CN104916756A - 发光模块用基板、发光模块、以及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。

Description

发光模块用基板、发光模块、以及照明装置
技术领域
本发明的实施方式涉及一种发光模块(module)用基板、发光模块、以及照明装置。
背景技术
存在一种照明装置，包括：发光模块用基板，包含基体及设置于基体表面的配线图案(pattern)；以及多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，设置于配线图案上。
这里，只要基体使用热导率高的材料，便可抑制发光二极管的温度上升，所以可使光量增加。因此，提出有使用陶瓷(ceramics)的基体。
在使用陶瓷的基体的表面，使用网版印刷(screen printing)法等形成配线图案。
然而，如果使用网版印刷法等形成配线图案，那么会有在配线图案上形成到达至配线图案与基体的界面的针孔(pinhole)的情况。
如果在配线图案上形成到达至配线图案与基体的界面的针孔，那么有配线图案与基体的固定强度降低、甚至可靠性降低的担忧。
另外，如果为了提高焊料润湿性或抑制电子迁移(migration)而使用无电电镀法形成覆盖配线图案的金属层，那么有酸性药液渗入至针孔内部的情况。如果酸性药液渗入至针孔内部，那么针孔会变大，有配线图案与基体的固定强度进一步降低、甚至可靠性进一步降低的担忧。
因此，期待开发一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2013-25935号公报
发明内容
[发明欲解决的课题]
本发明欲解决的课题在于提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。
[解决课题的手段]
实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。
此外，所述配线图案包括第一层、以及设置于所述第一层上的第二层，并且所述第二层设置于所述所要焊接的区域。
此外，发光模块用基板还包括金属膜，所述金属膜设置于所述所要焊接的区域，覆盖所述配线图案，具有包含镍的膜及包含金的膜。
实施方式的发光模块包括所述发光模块用基板；以及发光元件，与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。
实施方式的照明装置包括所述发光模块；供电端子，与设置于所述发光模块的配线图案电连接；以及插座，与所述供电端子嵌合。
[发明的效果]
根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。
附图说明
图1是本实施方式的照明装置1的示意性立体图。
图2是本实施方式的照明装置1的示意性立体分解图。
图3是发光模块20的示意性俯视图。
图4(a)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性前视图，图4(b)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性剖视图，图4(c)是图4(b)中的A部的示意性放大图。
图5(a)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性前视图，图5(b)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性剖视图，图5(c)是图5(b)中的B部的示意性放大图。
图6(a)、图6(b)是用以例示配线图案44a与配线图案44b的另一配设方式的示意图，图6(c)、图6(d)、图6(e)是图6(a)中的C-C线剖视图或图6(b)中的D-D线剖视图。
[符号的说明]
1：照明装置
2：发光模块用基板
10：主体部
11：收纳部
12：凸缘部
13：翼片
20：发光模块
21：基体
22：发光元件
23：控制元件
24、124：配线图案
24a：输入端子
24b：安装垫
24c：配线垫
25：配线
26：包围壁构件
26a：中央部
26b：侧壁面
27：密封部
28：接合部
29、52：控制元件
30：供电部
31：供电端子
33：焊料部
34：金属膜
35：区域
40：插座
44a、44b：配线图案
44ca、44cb：针孔
51：被覆部
124a：针孔
具体实施方式
实施方式的发明是一种发光模块用基板，包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。
如果设为该发光模块用基板，那么可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提高。
另外，可设为，所述配线图案包含第一层以及设置于所述第一层上的第二层，所述第二层设置于所述所要焊接的区域。
这样一来，可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提高。
另外，还可包含金属膜，所述金属膜设置于所要焊接的区域，覆盖所述配线图案，具有包含镍的膜及包含金的膜。
这样一来，可提高焊料的润湿性或抑制电子迁移。
另外，实施方式的发明是一种发光模块，包括：所述发光模块用基板；以及发光元件，与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。
如果设为该发光模块，那么可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提高。
另外，实施方式的发明是一种照明装置，包括：所述发光模块；供电端子，与设置于所述发光模块的配线图案电连接；及插座(socket)，与所述供电端子嵌合。
如果设为该照明装置，那么可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提高。
本实施方式的发光模块用基板2及发光模块20例如可用于汽车等车辆用照明装置。
车辆用照明装置必须也能够在例如环境温度为85℃、湿度为85％的高温高湿环境下使用。
另外，车辆用照明装置还必须通过反复进行在高温环境(例如85℃)下点灯及在低温环境(例如-30℃)下点灯的热循环(cycle)试验。
因此，易于发生后文所述的电子迁移或配线图案24的剥离。
另外，用于车辆用照明装置的发光模块用基板2就小型化的要求来看，有基体21的小型化、进而配线图案24的宽度尺寸变短的倾向。因此，配线图案24与基体21的固定强度容易变小。
下面对本实施方式的照明装置1为车辆用照明装置的情况进行例示。
然而，虽然本实施方式的发光模块用基板及发光模块适合设为车辆用，但也可适用于例如室内用等其他照明装置。
下面一边参照附图，一边对实施方式进行例示。此外，在各附图中，对相同的构成要素标注相同的符号并适当省略详细说明。
图1及图2是用以例示本实施方式的照明装置1的示意性立体图。此外，图1是照明装置1的示意性立体图，图2是照明装置1的示意性立体分解图。
图3是发光模块20的示意性俯视图。
如图1及图2所示，在照明装置1中设置着主体部10、发光模块20、供电部30、及插座40。
在主体部10设置着收纳部11、凸缘(flange)部12、及翼片(fin)13。
收纳部11呈圆筒状，从凸缘部12的其中一个面突出。在收纳部11的内侧收纳着发光模块20。另外，在收纳部11的内侧突出着供电部30的供电端子31。
凸缘部12呈圆板状，在其中一个面设置着收纳部11，在另一个面设置着翼片13。
从凸缘部12的面突出设置着多个翼片13。多个翼片13呈板状，且作为散热片而发挥功能。
主体部10具有收纳发光模块20及供电部30等的功能、以及将发光模块20或供电部30所产生的热释放至照明装置1外部的功能。
因此，考虑到将热释放至外部，而可由热导率高的材料形成主体部10。例如，主体部10可由铝(aluminum)、铝合金、高热导性树脂等形成。高热导性树脂为例如在聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)或尼龙(nylon)等树脂中混合热导率高的碳或者氧化铝等的纤维或粒子而成的树脂。
此情况下，也可以由热导率高的材料形成翼片13等将热释放至外部的部分，由树脂等形成其他部分。
另外，在主体部10的主要部分由导电性材料构成的情况下，为了确保供电端子31与主体部10的由导电性材料构成的部分之间的电绝缘性，也可以设为由绝缘材料(未显示)覆盖供电端子31的周围，进而在其周围配置导电性材料的构成。绝缘材料例如优选为树脂等且热导率高的材料。另外，也可以在主体部10设置在将照明装置1安装至车辆用灯具时所使用的安装部。
如图3所示，在发光模块20中设置着发光模块用基板2、发光元件22、控制元件23、配线25、包围壁构件26、密封部27、接合部28、控制元件29、被覆部51、金属膜34、以及控制元件52。
另外，在发光模块用基板2设置着基体21及配线图案24。
基体21设置于主体部10的收纳部11的内侧。
基体21呈板状，在其表面设置着配线图案24。
基体21由氧化铝或氮化铝等的陶瓷形成。
另外，基体21可为单层，也可以为多层。
配线图案24设置于基体21的至少一个表面。
配线图案24也可以设置于基体21的两个面，但为了降低制造成本，优选为设置于基体21的其中一个面。
在配线图案24上设置着输入端子24a。
设置着多个输入端子24a。在输入端子24a电连接着供电部30的供电端子31。因此，发光元件22经由配线图案24与供电部30电连接。
配线图案24由以银为主成分的材料形成。配线图案24例如由银或银合金形成。
配线图案24例如可使用网版印刷法而形成。
此外，关于配线图案24的形态的详细情况将在后文进行叙述。
在设置于基体21的表面的配线图案24上设置着多个发光元件22。
发光元件22可设为在与设置于配线图案24之侧为相反侧一面(上表面)上具有未显示的电极的发光元件。此外，未显示的电极也可以设置在设置于配线图案24一侧的面(下表面)、及与设置于配线图案24之侧为相反侧一面(上表面)，也可以只设置于其中一个面。
设置于发光元件22的下表面的未显示的电极经由银浆(silver paste)等导电性热硬化材料与设置于配线图案24的安装垫(pad)24b电连接。设置于发光元件22的上表面的未显示的电极经由配线25与设置于配线图案24的配线垫24c电连接。
发光元件22例如可设为发光二极管、有机发光二极管、激光二极管(laserdiode)等。
发光元件22的光的出射面也就是上表面朝向照明装置1的正面侧，主要朝照明装置1的正面侧出射光。
发光元件22的数量、大小、配置等并不限定于所例示的情况，可根据照明装置1的大小或用途等适当进行变更。
控制元件23设置于配线图案24上。
控制元件23控制流至发光元件22的电流。
因为发光元件22的顺向电压特性存在不均，所以如果将阳极(anode)端子与接地(ground)端子之间的外加电压设为固定，那么发光元件22的明亮度(光束、亮度、光度、照度)会产生不均。因此，通过控制元件23，使流至发光元件22的电流的值处于预定范围内，以使发光元件22的明亮度处于预定范围内。
控制元件23例如可设为电阻器。控制元件23例如可设为表面安装型电阻器、具有导线(lead line)的电阻器(氧化金属皮膜电阻器)、使用网版印刷法等而形成的膜状电阻器等。
此外，图3所例示的控制元件23是膜状电阻器。
此情况下，可通过使控制元件23的电阻值变化，而使流至发光元件22的电流的值处于预定范围内。
例如，在控制元件23为膜状电阻器的情况下，可通过去除控制元件23的一部分而分别形成未显示的去除部，而使各个电阻值变化。此情况下，只要去除控制元件23的一部分，便会使各个电阻值增加。去除控制元件23的一部分例如可通过对控制元件23照射激光的光而进行。
控制元件23的数量、大小、配置等并不限定于所例示的情况，可根据发光元件22的数量或规格等适当进行变更。
配线25将设置于发光元件22的上表面的未显示的电极与设置于配线图案24的配线垫24c电连接。
配线25例如可设为以金为主成分的线。但是，配线25的材料并不限定于以金为主成分，例如也可为以铜为主成分或以铝为主成分的材料等。
配线25例如通过超声波焊接或热焊接而电连接于设置在发光元件22的上表面的未显示的电极与设置在配线图案24的配线垫24c。配线25例如可使用焊线接合(wire bonding)法而电连接于设置在发光元件22的上表面的未显示的电极与设置在配线图案24的配线垫24c。
包围壁构件26以包围多个发光元件22的方式设置于基体21上。包围壁构件26例如具有环状形状，在其中央部26a配置着多个发光元件22。
包围壁构件26例如可由聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)或聚碳酸酯(polycarbonate，PC)等树脂、或者陶瓷等而形成。
另外，在将包围壁构件26的材料设为树脂的情况下，可混合氧化钛(titanium)等的粒子，而提高对从发光元件22出射的光的反射率。
此外，并不限定于氧化钛的粒子，只要混合包含对从发光元件22出射的光的反射率高的材料的粒子即可。
另外，包围壁构件26也可以例如由白色树脂形成。
包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面26b成为斜面。从发光元件22出射的光的一部分由包围壁构件26的侧壁面26b反射，朝照明装置1的正面侧出射。
另外，从发光元件22朝照明装置1的正面侧出射的光的一部分且由密封部27的上表面(密封部27与外部大气的界面)全反射的光由包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面26b反射，再次朝照明装置1的正面侧出射。
也就是说，包围壁构件26可兼具反射器(reflector)的功能。此外，包围壁构件26的形态并不限定于所例示的情况，可适当进行变更。
密封部27设置于包围壁构件26的中央部26a。密封部27是以覆盖包围壁构件26的内侧的方式而设置。也就是说，密封部27设置于包围壁构件26的内侧，覆盖发光元件22及配线25。
密封部27由具有透光性的材料形成。密封部27例如可由硅酮(silicone)树脂等形成。
密封部27例如可通过对包围壁构件26的中央部26a填充树脂而形成。树脂的填充例如可使用分配器(dispenser)等液体定量喷出装置而进行。
只要对包围壁构件26的中央部26a填充树脂，便可抑制自外部对发光元件22、配置于包围壁构件26的中央部26a的配线图案24、及配线25等的机械性接触。另外，可抑制水分或气体(gas)等附于发光元件22、配置于包围壁构件26的中央部26a的配线图案24、及配线25等。因此，可提高对照明装置1的可靠性。
另外，密封部27中可含有荧光体。荧光体例如可设为钇铝石榴石(YttriumAluminum Garnet，YAG)系荧光体(钇·铝·石榴石系荧光体)。
例如，在发光元件22为蓝色发光二极管，荧光体为YAG系荧光体的情况下，通过从发光元件22出射的蓝色光激发YAG系荧光体，而从YAG系荧光体发射黄色的荧光。接着，通过将蓝色光与黄色光混合，而从照明装置1出射白色光。此外，荧光体的种类或发光元件22的种类并不限定于所例示的情况，可根据照明装置1的用途等适当进行变更，以获得所需的发光颜色。
接合部28将包围壁构件26与基体21接合。
接合部28呈膜状，设置于包围壁构件26与基体21之间。
接合部28例如可设为通过使硅酮系黏合剂或环氧(epoxy)系黏合剂硬化而形成。
控制元件29经由焊料部33设置于配线图案24上(参照图5(a)、图5(b))。也就是说，控制元件29焊接于配线图案24上。
设置控制元件29是为了不使反向电压施加至发光元件22、以及不使来自反向的脉冲噪音(pulse noise)施加至发光元件22。
控制元件29例如可设为二极管。控制元件29例如可设为表面安装型二极管或具有导线的二极管等。
图3所例示的控制元件29是表面安装型二极管。
控制元件52设置于配线图案24上。
设置控制元件52是为了检测发光二极管的断线或防止误点灯等。控制元件52为下拉(pull-down)电阻。
控制元件52可设为使用网版印刷法等而形成的膜状电阻器。
控制元件52例如可设为使用氧化钌(ruthenium)而形成的膜状电阻器。
如图3所示，被覆部51是以覆盖配线图案24的一部分、作为膜状电阻器的控制元件23、及作为膜状电阻器的控制元件52的方式而设置。
此外，在设置控制元件29及发光元件22的部分、连接配线25的部分、以及连接供电端子31的部分并未设置被覆部51。
例如，被覆部51并未覆盖焊接控制元件29的区域35。
设置被覆部51是为了抑制水分或气体等与配线图案24、控制元件23、及控制元件52接触，以及为了确保电绝缘性。
被覆部51可设为包含玻璃(glass)材料。
如上所述，配线图案24由以银为主成分的材料形成。因此，有因在高湿条件下通电而发生电子迁移的情况。例如有在相对的焊料部33之间等发生短路的情况。
因此，为了抑制电子迁移或提高焊料的润湿性，而设置覆盖配线图案124的金属膜34。
金属膜34设置于所要焊接的区域35，覆盖配线图案24。
金属膜34例如可设为至少具有包含镍的膜及包含金的膜的积层膜。金属膜34例如可设为依序积层包含镍的膜及包含金的膜而成的积层膜、依序积层包含镍的膜及包含钯(palladium)膜以及包含金的膜而成的积层膜等。
金属膜34例如使用无电电镀法，形成于所要焊接的区域35。
在供电部30设置着多个供电端子31。
多个供电端子31在收纳部11及凸缘部12的内侧延伸。多个供电端子31的其中一个端部从收纳部11的底面突出，与配线图案24的输入端子24a电连接。多个供电端子31的另一个端部从主体部10的与设置基体21之侧为相反侧露出。
此外，供电端子31的数量、配置、形态等并不限定于所例示的情况，可适当进行变更。
另外，供电部30也可以设为包含未显示的基板、或者电容器(condenser)或电阻等电路零件。此外，未显示的基板或电路零件例如可设置于收纳部11或凸缘部12的内部。
插座40嵌合于从主体部10露出的多个供电端子31的端部。
在插座40电连接着未显示的电源等。
因此，通过使插座40嵌合于供电端子31的端部，而使未显示的电源等与发光元件22电连接。
插座40例如可使用黏合剂等接合于主体部10侧的元件。
接下来，对配线图案24的形态进行进一步例示。
图4(a)、图4(b)、图4(c)是用以例示比较例的配线图案124的形态的示意图。
图4(a)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性前视图。
图4(b)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性剖视图。
图4(c)是图4(b)中的A部的示意性放大图。
如图4(a)、图4(b)所示，在基体21的表面设置着配线图案124。
配线图案124由以银为主成分的材料形成。配线图案124使用网版印刷法而形成。
控制元件29经由焊料部33设置于配线图案124上。也就是说，控制元件29焊接于配线图案124上。
被覆部51是以覆盖配线图案24的方式而设置。此情况下，被覆部51并未覆盖焊接控制元件29的区域35。
这里，像控制元件29这种被焊接的零件优选为与发光模块用基板2的固定强度高。因此，优选为使焊料部33不易破裂、或使配线图案124不易从基体21剥离。
然而，如果使用网版印刷法等形成配线图案124，那么如图4(c)所示，有形成到达至配线图案124与基体21的界面的针孔124a的情况。如果形成这种针孔124a，那么容易发生配线图案124以针孔124a为起点剥离的情况。
另外，如上所述，金属膜34是使用无电电镀法而形成。如果使用无电电镀法形成金属膜34，那么有酸性药液渗入至针孔124a内部的情况。如果酸性药液渗入至针孔124a内部，那么针孔124a会变大，而有使配线图案124与基体21的固定强度进一步降低的担忧。
图5(a)、图5(b)、图5(c)是用以例示本实施方式的配线图案24的形态的示意图。
图5(a)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性前视图。
图5(b)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性剖视图。
图5(c)是图5(b)中的B部的示意性放大图。
如图5(a)、图5(b)所示，在基体21的表面设置着配线图案24。
而且，所要焊接的区域35中的配线图案24的厚度比除所要焊接的区域35以外的区域中的配线图案24的厚度厚。
如图5(c)所示，在所要焊接的区域35中，可通过在配线图案44a(相当于第一层的一例)上进而形成配线图案44b(相当于第二层的一例)，而使所要焊接的区域35中的配线图案24的厚度变厚。
也就是说，配线图案24具有配线图案44a、及设置于配线图案44a上的配线图案44b。而且，配线图案44b设置于所要焊接的区域35。
这里，如果使用网版印刷法在基体21上形成配线图案44a，那么有形成贯通配线图案44a的针孔44ca的情况。
如果使用网版印刷法在配线图案44a上形成配线图案44b，那么有形成贯通配线图案44b的针孔44cb的情况。
然而，针孔44ca及针孔44cb无规则地(random)形成。因此，针孔44ca与针孔44cb几乎不会重合。
因此，可抑制形成从配线图案44b的表面到达至配线图案44a与基体21的界面的针孔。
另外，针孔44ca的内部由配线图案44b而填埋。另外，因为对配线图案44a与配线图案44b进行焙烧，所以使配线图案44a与配线图案44b一体化。
此情况下，虽然针孔44cb会残留，但不会成为到达至配线图案44a(配线图案24)与基体21的界面的针孔。
因此，难以发生以针孔为起点的配线图案24的剥离。
另外，当形成金属膜34时，即便酸性药液渗入至针孔44cb的内部，也不会使药液到达至配线图案44a(配线图案24)与基体21的界面。因此，可抑制配线图案24与基体21的固定强度的降低。
此外，虽然作为一例，对焊接控制元件29的情况进行了例示，但在焊接其他构件的情况下也相同。
其他构件例如为发光二极管、电阻器、二极管、齐纳二极管(Zener Diode)、电容器等。
图5(a)、图5(b)、图5(c)是配线图案44a与配线图案44b重合的情况，但并不限定于此。
图6(a)、图6(b)、图6(c)、图6(d)、图6(e)是用以例示配线图案44a与配线图案44b的另一配设方式的示意图。
此外，图6(c)、图6(d)、图6(e)是图6(a)中的C-C线剖视图、或图6(b)中的D-D线剖视图。
在配线图案44a上网版印刷配线图案44b的情况下，如图6(a)、图6(b)、图6(c)、图6(d)、图6(e)所示，能够以配线图案44b的端部位于比配线图案44a的端部更靠外侧或内侧的方式涂布材料。
这里，如图6(b)、图6(d)及图6(e)所示，在以配线图案44b的端部位于比配线图案44a的端部更靠外侧的方式进行网版印刷的情况下，由于配线图案44b为糊(paste)状，所以在网版印刷后，因重力而成为垂下朝基体21侧下垂的构成。结果为，最终如图6(a)或图6(c)所示，成为配线图案44b的端部位于比配线图案44a的端部更靠内侧的构成。
这样一来，可增大配线图案44a、配线图案44b与金属膜34的接触面积。另外，可产生对金属膜34的粘固效应(anchor effect)。
因此，金属膜34变得难以剥离。
此外，以上是在所要焊接的区域35设置两层配线图案24(配线图案44a、配线图案44b)的情况，但积层数并不限定于两层。
积层数只要为多个即可，例如也可以设为三层以上。
接下来，对照明装置1的制造进行例示。
首先，形成发光模块用基板2。
在使用陶瓷的基体21的表面形成具有预定形态的配线图案24。
例如使用网版印刷法，对基体21的表面涂布糊状材料，而形成具有预定形态的配线图案44a。
糊状材料例如可设为含有银或银合金的粉末、以及有机溶剂的材料。
有机溶剂例如可设为甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)等。
接着，使配线图案44a干燥。
接着，使用网版印刷法，在所要焊接的区域35中的配线图案44a上涂布糊状材料而形成配线图案44b。
接着，使配线图案44b干燥。
接着，对配线图案44a与配线图案44b进行焙烧，而形成配线图案24。
能够以如上方式形成发光模块用基板2。
接下来，形成控制元件23及控制元件52。
例如使用网版印刷法，在基体21的表面涂布糊状材料。
糊状材料例如可设为含有氧化钌的粉末及有机溶剂的材料。
有机溶剂例如可设为甲苯、二甲苯等。
接着，通过使所涂布的糊状材料干燥，并对其进行焙烧，而形成具有预定形态的控制元件23及控制元件52。
此外，控制元件23及控制元件52的形成也可以在形成发光模块用基板2时进行。
接着，使用激光修整(laser trimming)法等，调整控制元件23的电阻值。
接下来，形成被覆部51。
首先，制成玻璃浆(glass paste)。
玻璃浆例如可设为含有玻璃粉末、填料(filler)、及有机溶剂的材料。
玻璃粉末例如可设为含有硅、钡(barium)、钙(calcium)、及铋(bismuth)等的材料。
填料例如可设为含有氧化铝的材料。
有机溶剂例如可设为甲苯、二甲苯等。
接着，使用网版印刷法，在基体21的表面的预定区域涂布玻璃浆。
接着，焙烧玻璃浆而形成被覆部51。
接下来，使用无电电镀法形成金属膜34。
接下来，安装发光元件22、控制元件29等，黏合包围壁构件26。
发光元件22例如使用芯片贴装(die-mount)法接合于配线图案24上。另外，使用焊线接合法，通过配线25连接发光元件22的电极与配线图案24之间。
控制元件29焊接于配线图案24上。
接着，对包围壁构件26的中央部26a填充树脂，形成密封部27。
树脂的填充例如可使用分配器等液体定量喷出装置而进行。
树脂中也可以含有所需的荧光体。
能够以如上方式制造发光模块20。
接下来，将发光模块20安装至主体部10，将设置于发光模块20的配线图案24与供电端子31电连接。
能够以如上方式制造照明装置1。
以上对本发明的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式是作为例子而提出的，并非意在限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种实施方式而实施，且可在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式及其变形例包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求所记载的发明及其均等的范围内。另外，所述各实施方式可相互组合而实施。

Claims (5)

1.一种发光模块用基板，其特征在于包括：
基体，使用陶瓷；以及
配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。
2.根据权利要求1所述的发光模块用基板，其特征在于：所述配线图案包括第一层、以及设置于所述第一层上的第二层，并且
所述第二层设置于所述所要焊接的区域。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块用基板，其特征在于：还包括金属膜，所述金属膜设置于所述所要焊接的区域，覆盖所述配线图案，具有包含镍的膜及包含金的膜。
4.一种发光模块，其特征在于包括：
权利要求1至3中任一项所述的发光模块用基板；以及
发光元件，与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。
5.一种照明装置，其特征在于包括：
权利要求4所述的发光模块；
供电端子，与设置于所述发光模块的配线图案电连接；以及
插座，与所述供电端子嵌合。
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