CN203482516U - 元器件内置树脂基板 - Google Patents

Abstract

元器件内置树脂基板（1）包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）相互进行层叠；以及元器件（3），该元器件（3）以与所述多个树脂层（2）中所包含的在厚度方向上连续配置的两个以上的树脂层（2）的组即第一组（8）的各树脂层接触且被围住的方式进行配置。以贯通属于第一组（8）的至少某一树脂层（2）、且俯视时沿着元器件（3）的外形的至少一部分的方式配置有多个加强用通孔导体（9）。多个加强用通孔导体（9）是与其它任一电路都未连接的通孔导体、或者是接地的通孔导体。

Description

元器件内置树脂基板

技术领域

本实用新型涉及元器件内置树脂基板。

背景技术

在日本专利特开2007-305674号公报（专利文献1）中记载了一种将由热塑性树脂所构成的绝缘层与导体图案进行交替层叠所形成的元器件内置基板的一个示例。根据该文献，芯片电阻等电子元器件内置于基板的内部，通过布线与其它电子元器件进行连接。在该元器件内置基板中，为了将高度不同的导体图案彼此进行电连接，以在厚度方向上贯通绝缘层的方式形成称为通孔导体的构件。电子元器件完全隐藏在元器件内置基板的内部，成为被多个绝缘层中的一部分围住的状态。在配置有电子元器件的高度的层中，由热塑性树脂所构成的绝缘层以与电子元器件的外周直接紧贴的方式完全围住电子元器件的外周。

图23中示出了基于现有技术的元器件内置树脂基板的一个示例。在该示例中，在元器件内置树脂基板101的内部，作为绝缘层的树脂层2以与元器件3的外周直接紧贴的方式完全围住作为电子元器件的元器件3的外周。元器件内置树脂基板101在内部包含多个通孔导体6、及多个导体图案7。如图24所示，元器件3是长方体，在两端部分别具有电极3a、3b。如图23所示，通孔导体6n分别与元器件3的电极3a、3b相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007―305674号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

上述元器件内置树脂基板存在以下的问题：若使基板本身发生变形，则由热塑性树脂所构成的绝缘层有时会在内置的元器件周围发生剥离。如果以图23所示的示例来说明的话，问题在于：在元器件内置树脂基板101的内部，作为绝缘层的树脂层2与元器件3抵接的界面4首先发生剥离，以该界面4的剥离部分为起点，树脂层2彼此的界面5发生开裂。

因此，本实用新型的目的在于提供一种即使在基板本身发生变形时也能降低由热塑性树脂所构成的绝缘层在内置的元器件周围发生剥离的元器件内置树脂基板。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，基于本实用新型的元器件内置树脂基板包括：多个树脂层，该多个树脂层相互进行层叠；以及元器件，该元器件以与所述多个树脂层中所包含的在厚度方向上连续配置的两个以上的树脂层的组即第一组的各树脂层接触且被围住的方式进行配置，以贯通属于所述第一组的至少某一所述树脂层、且俯视时沿着所述元器件的外形的至少一部分的方式配置有多个加强用通孔导体，该多个加强用通孔导体是与其它任一电路都未连接的通孔导体、或者是接地的通孔导体。通过采用该结构，将多个加强用通孔导体配置在元器件的周围，因此，能提高元器件的周围的区域的刚性。因此，即使将元器件内置树脂基板进行弯曲，元器件周边也不易弯曲，其结果是，即使在使基板本身发生变形时，也能降低由热塑性树脂所构成的绝缘层在内置的元器件的周围发生剥离。

在上述实用新型中，优选为对于所述多个加强用通孔导体，将俯视时呈点状的加强用通孔导体并排多个而排列，从而沿着所述元器件的外形线的至少一部分进行配置。通过采用该结构，至少在其一部分的外形线中，能缓解到达元器件的界面的变形。

在上述实用新型中，优选为所述多个加强用通孔导体以在厚度方向上横跨整个所述第一组的方式进行配置。通过采用该结构，加强用通孔导体能以更大的范围覆盖元器件的侧面，因此，能更可靠地防止较大的变形传递到元器件的侧面。

上述实用新型中，优选为所述多个加强用通孔导体以不在外部露出的方式进行配置。通过采用该结构，能更可靠地防止水分的侵入。

在上述实用新型中，优选为所述多个加强用通孔导体以俯视时围住所述元器件的外周的方式进行配置。通过采用该结构，在整个基板产生变形时，能更可靠地保护元器件附近的区域。

在上述实用新型中，优选为所述多个树脂层以热塑性树脂为主要成分。通过采用该结构，能将各树脂层依次进行层叠，然后通过加热、加压来进行压接，因此，容易进行制作。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的剖视图。

图2是表示基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板中所包含的元器件、多个加强用通孔导体及布线图案的俯视位置关系的透视图。

图3是表示基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例1中所包含的元器件、多个加强用通孔导体及布线图案的俯视位置关系的透视图。

图4是关于基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例2的说明图。

图5是关于基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例3的说明图。

图6是关于基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例4的说明图。

图7是关于基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例5的说明图。

图8是关于基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例6的说明图。

图9是关于基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例7的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例8的局部剖视图。

图11是基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例9的局部剖视图。

图12是基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板的变形例10的局部剖视图。

图13是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第一工序的说明图。

图14是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第二工序的说明图。

图15是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第三工序的说明图。

图16是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第四工序的说明图。

图17是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第五工序的说明图。

图18是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第六工序的说明图。

图19是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第七工序的说明图。

图20是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第八工序的说明图。

图21是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第九工序的说明图。

图22是基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法的第十工序的说明图。

图23是基于现有技术的元器件内置树脂基板的剖视图。

图24是基于现有技术的元器件的立体图。

具体实施方式

（实施方式1）

参照图1、图2对基于本实用新型的实施方式1中的元器件内置树脂基板1进行说明。在图1表示本实施方式中的元器件内置树脂基板1的剖视图。在图2表示元器件内置树脂基板1的内部的元器件3、多个加强用通孔导体9及布线图案10的俯视位置关系。在图1、图2中，省略了配置在内部的通孔导体6及导体图案7的图示，但元器件内置树脂基板1也可以与图23所示的元器件内置树脂基板101相同，适当包括通孔导体6及导体图案7。通孔导体6例如可以将包含银的导电性糊料填充到由激光加工所开设的通孔中，并使其固化而成。导体图案7例如可以是由铜箔形成的图案。本实施方式中的元器件内置树脂基板1包括：多个树脂层2，该多个树脂层2相互层叠；以及元器件3，该元器件3以与第一组8的各树脂层2接触且被围住的方式进行配置，该第一组8是上述多个树脂层2中所包含的、在厚度方向上连续配置的两个以上的树脂层2的组。配置多个加强用通孔导体9，其贯通属于第一组8的至少某一树脂层2，且俯视时沿着元器件3的外形的至少一部分。多个加强用通孔导体9是与其它任一电路都未连接的通孔导体、或者是接地的通孔导体。在多个加强用通孔导体9与其它任一电路都未连接的情况下，能将加强用通孔导体9看作电气独立的虚拟的导电性结构体。在多个加强用通孔导体9接地的情况下，加强用通孔导体9可以与接地布线或接地电极相连接。多个加强用通孔导体9与元器件3隔开地配置。树脂层2的一部分进入加强用通孔导体9与元器件3之间。

元器件内置树脂基板1中所包含的元器件3是电子元器件的一个示例。元器件3具有图24所示的长方体的外形，在两端部包括电极3a、3b。电极3a、3b以在两端部围住元器件3的主体的方式进行设置。元器件3例如可以是陶瓷电容器。电极3a、3b分别经由通孔导体6n与布线图案10进行电连接。图1中，通孔导体6n自元器件3朝下方引出，但这仅是一个示例，引出方向并不限于下方。与元器件进行电连接的构件也可以是朝其它方向引出的结构。通孔导体6n可以利用与图23所示的通孔导体相同的方法形成。

如图2所示，多个加强用通孔导体9在与元器件3隔开的状态下以围住元器件3的方式配置成点线状。图2中，跟前侧可以看见多个加强用通孔导体9，里侧可以看见布线图案10。如图1所示，布线图案10位于与多个加强用通孔导体9不同的高度。如图2所示，俯视时，布线图案10延伸到加强用通孔导体9所围住的区域的外侧。

加强用通孔导体9可以与通孔导体6、6n相同，通过将导电性糊料填充到由激光加工开设的通孔内并使其固化而成，但也可以是以在厚度方向上贯通树脂层2的方式进行配置的、由其它的公知的方法所形成的导电性的块体。作为加强用通孔导体9的材质，铜、银、铝、镍、金、或从它们中选出的两种以上的金属的合金有利于提高刚性。

在本实施方式中的元器件内置树脂基板1中，在元器件3的周围配置有多个加强用通孔导体9，因此，能提高元器件3的周围的区域的刚性。因此，即使元器件内置树脂基板1发生弯曲，元器件3的周边也不易弯曲。其结果是，即使在基板本身发生变形时，也能降低由热塑性树脂所构成的绝缘层在内置的元器件3的周围发生剥离。

多个加强用通孔导体9未与其它任一电路连接或者进行接地，因此，基本上不会自己产生噪声，对元器件3或其它电路的动作不会产生电气上的不良影响。

另外，如图2所示，俯视时，多个加强用通孔导体9优选为以围住元器件3的外周的方式进行配置。这是由于，如果是这样进行围住的结构，则在整个基板产生变形时，能更可靠地保护元器件3附近的区域。因此，能防止较大的变形传递到元器件3的附近，其结果是，能降低由热塑性树脂所构成的绝缘层在元器件3的周围发生剥离。

作为俯视时未围住元器件3的外周的配置的示例，例如，可以考虑图3所示的元器件内置树脂基板1i那样的情况。在元器件内置树脂基板1i中，加强用通孔导体9未完全围住元器件3的外周，而是排列成仅沿着元器件3的四条边中平行的两条长边。与图2所示的示例相比效果差一些，但即使是图3所示的结构，对于在整个基板产生变形时对元器件3的保护，能获得一定的效果。另外，此处，沿着长边进行排列，但如图4所示，即使仅沿着短边进行配置，也能获得一定的效果。不过，俯视时，元器件3为长方形的情况下，优选为沿着长边进行配置。此外，多个加强用通孔导体9并不限于元器件3的平行的两条边，即使如图5所示地配置在邻接的两条边上，也能获得一定的效果。或者，如图6或图7所示，多个加强用通孔导体9是仅沿着元器件3的一条边进行排列的结构，与沿着元器件3的两条边以上进行排列的结构相比差一些，但也能获得一定程度的效果。在将元器件内置树脂基板1朝特定方向弯曲使用的情况下，若将加强用通孔导体9特别配置在其弯曲的部分，则效果较好。另外，在图4以后的俯视图中，为了方便说明，仅表示了元器件3及加强用通孔导体9，省略了其它结构的图示。

换言之，对于多个加强用通孔导体，优选为将俯视时呈点状的加强用通孔导体并排多个而排列，从而沿着上述元器件的外形线的至少一部分进行配置。这是由于，如果这样沿着元器件的外形线的至少一部分进行配置，则至少在其一部分的外形线上，能缓和到达元器件的界面的变形。此外，如果多个加强用通孔导体是图2～图7所示的点状，则是与现有的通孔导体相同的形状，因此，能利用与现有的通孔导体相同的方法进行制作，较为有利。此外，如果加强用通孔导体为点状，则能在不太妨碍对多个树脂层2进行压接时的树脂流动的情况下进行配置，因此，也提高了设计上的自由度，较为有利。

另外，本实用新型中使用的加强用通孔导体并不限于点状，也可以是线状。例如，可以如图8所示，将稍长形状的加强用通孔导体9j虚线状排列。此外，也可以如图9所示的加强用通孔导体9k那样，其长度与元器件3的外形边的长度大致相等。在图9所示的示例中，在俯视图下观察时，加强用通孔导体9k也未完全围住元器件3的周围，存在断开的部位，但也可以采用加强用通孔导体完全连续地围住元器件的周围的结构来取而代之。然而，在某一部位断开的结构能不妨碍对多个树脂层2进行压接时的树脂流动，而且容易制作，因此，是实用的。

另外，在本实施方式中，如图1所示，上述多个加强用通孔导体优选为以在厚度方向上横跨整个上述第一组的方式进行配置。例如，在图10所示的示例中，元器件3具有三层树脂层2的厚度，因此，第一组8由三层树脂层2所构成，但加强用通孔导体9仅横跨其中的两层。即使是这样的结构，也能获得一定的效果，但优选为图11所示的示例那样，加强用通孔导体9以横跨第一组8的整个三层的方式进行配置。如果是这样的结构，则加强用通孔导体9能以更大的范围覆盖元器件3的侧面，因此，能更加可靠地防止较大的变形传递到元器件3的侧面。其结果是，能降低由热塑性树脂所构成的绝缘层在元器件3的周围发生剥离。

多个加强用通孔导体并不限于在厚度方向上横跨整个上述第一组，还可以在厚度方向上越过第一组而延伸。

多个加强用通孔导体9优选为以未在外部露出的方式进行配置。即使如图12所示，是加强用通孔导体9在外部露出的结构，也能在一定程度上获得抑制变形的效果，但这样的结构中，水分有可能从露出在外部的部分侵入。如果多个加强用通孔导体9以未在外部露出的方式进行配置，则能更可靠地防止水分的侵入，因此，较为有利。图1、图10、图11所示的示例中，多个加强用通孔导体9均以不在外部露出的方式进行配置。

上述多个树脂层优选为以热塑性树脂为主要成分。通过采用该结构，能将各树脂层依次进行层叠，然后通过加热和加压来进行压接，因此，容易进行制作。此外，考虑元器件因由压接时流动化的树脂推压而发生不希望的移动这样的问题，如果配置了加强用通孔导体，则能减缓流动化的树脂的势头，因此，能降低元器件发生不希望的移动的程度，提高元器件的配置精度。

（实施方式2）

参照图13～图22对基于本实用新型的实施方式2中的元器件内置树脂基板的制造方法进行说明。

首先，准备图13所示的带导体箔的树脂片材12。带导体箔的树脂片材12是将导体箔17附着在树脂层2的单面上的结构的片材。树脂层2例如由作为热塑性树脂的LCP（液晶聚合物）所构成。作为树脂层2的材料，除了LCP以外，也可以是PEEK（聚醚醚酮）、PEI（聚醚酰亚胺）、PPS（聚苯硫醚）、PI（聚酰亚胺）等。导体箔17例如是由Cu所构成的、厚度为18μm的箔。另外，导体箔17的材料除了Cu以外，既可以是Ag、Al、SUS、Ni、Au，也可以是从这些金属中选出的两种以上的不同的金属的合金。本实施方式中，导体箔17的厚度为18μm，但导体箔17的厚度也可以是3～40μm左右。导体箔17只要是能形成电路的厚度即可。

接下来，如图14所示，将碳酸气体激光对带导体箔的树脂片材12的树脂层2一侧的表面进行照射，从而形成贯通树脂层2的通孔11。通孔11贯通树脂层2，但未贯通导体箔17。然后，除去通孔11的污迹（未图示）。此处，为了形成通孔11，使用了碳酸气体激光，但也可以是其它种类的激光。此外，为了形成通孔11，也可以采用激光照射以外的方法。

接下来，如图15所示，利用丝网印刷等方法在带导体箔的树脂片材12的导体箔17的表面上印刷与所需的电路图案相对应的抗蚀剂图案13。

接下来，将抗蚀剂图案13作为掩模进行蚀刻，如图16所示，除去导体箔17中未被抗蚀剂图案13覆盖的部分。然后，如图17所示，除去抗蚀剂图案13。由此，在树脂层2的一个表面上获得所需的导体图案7。

接下来，如图18所示，利用丝网印刷等将导电性糊料填充到通孔11内。从图18中下侧的面进行丝网印刷。图18中，为了方便说明，用通孔11朝着下方的姿势来进行呈现，但实际上可以适当改变姿势来进行丝网印刷。进行填充的导电性糊料可以是如上所述的、以银为主要成分的材料，但也可以是例如以铜为主要成分的材料来取而代之。该导电性糊料优选为包含适量的金属粉，该金属粉在对之后进行了层叠的树脂层进行热压接时的温度（以下称为“热压接温度”）下，与作为导体图案7的材料的金属之间形成合金层。该导电性糊料包含铜即Cu，作为用于发挥导电性的主要成分，因此，该导电性糊料除了主要成分以外，优选包含Ag、Cu、Ni中至少一种、以及Sn、Bi、Zn中至少一种。图18中，通过填充导电性糊料，形成通孔导体6及加强用通孔导体9。这仅是一个示例，实际上，既可以有仅形成有通孔导体6的树脂层2，也可以有仅形成有加强用通孔导体9的树脂层2。树脂层2用于在之后进行层叠、组装，因此，在多个树脂层2中，分别根据设计形成有通孔导体6及/或加强用通孔导体9。

接下来，如图19所示，利用冲孔加工对树脂层2形成面积与元器件3的投影面积相同或比元器件3的投影面积要大的通孔作为元器件收容孔14。在进行层叠的预定的多个树脂层2中，既可以有形成有元器件收容孔14的树脂层，也可以有未形成有元器件收容孔14的树脂层。在多个树脂层2中，分别根据设计，仅对要形成元器件收容孔14的树脂层2形成元器件收容孔14。

如图20所示，将多个树脂层2进行层叠而形成基板。在基板的最下层，树脂层2的形成有导体图案7的一侧的面朝下使用，以在基板的下表面配置有导体图案7。由此，配置在基板的下表面的导体图案7成为外部电极18。在基板的下表面附近，使用未形成有元器件收容孔14的树脂层2。

配置一层或者层叠两层以上的未形成有元器件收容孔14的树脂层2，然后，层叠形成有元器件收容孔14的树脂层2。在图20所示的示例中，配置一层未形成有元器件收容孔14的树脂层2，然后，重叠两层形成有元器件收容孔14的树脂层2。通过将两层以上的元器件收容孔14进行组合，从而形成元器件收容部15。元器件收容部15是具有能收容元器件3的深度的凹部。

通过进行层叠，成为在元器件收容部15的周围配置有加强用通孔导体9的结构。加强用通孔导体9以与元器件收容部15隔开并围住元器件收容部15的方式进行配置。在该时刻，加强用通孔导体9的上表面可以露出。

在将树脂层2层叠到能形成元器件收容部15的时刻，在比热压接温度要低的温度下进行预压接。预压接的温度例如为150℃以上、200℃以下。通过预压接，到此时为止进行了层叠的树脂层2相连，元器件收容部15形成为稳定的凹部。

接下来，如图21所示，将元器件3插入元器件收容部15内。

接下来，如图22所示，配置树脂层2来覆盖元器件3的上侧。该树脂层2配置成导体图案7在基板的上表面露出。位于基板的最上表面的、形成在树脂层2上的导体图案7成为用于安装其它IC元器件等的外部电极19。加强用通孔导体9的上表面被树脂层2覆盖。图22所示的示例中，与图21相比，仅覆盖了一层树脂层2，但并不限于一层，也可以覆盖两层以上。

接下来，对该层叠体进行正式压接。在正式压接的工序中，对进行了预压接的层叠体以及在预压接之后进行了层叠的树脂层2整体统一进行热压接。正式压接的温度例如为250℃以上、300℃以下。上述的“热压接温度”意味着该正式压接的温度。通过正式压接，在厚度方向上相邻的树脂层2彼此相互粘接而形成一体的绝缘基材。在树脂层2的材料为热塑性树脂的情况下，通过热压接，树脂层2的材料软化而流动，因此，元器件3周围的间隙因周边的树脂层2的材料的流动而被填埋。优选在完成正式压接之后，利用Ni、Au等对形成在元器件内置树脂基板的上表面及下表面的外部电极18、19的表面施加镀敷处理。

由此，如图22所示，获得元器件内置树脂基板1j。

本实施方式中，将实施了规定的加工的树脂层进行层叠和热压接，从而能获得与实施方式1中所说明的元器件内置树脂基板本质相同的元器件内置树脂基板。

另外，本实施方式中，示出了在一次预压接之后进行正式压接的示例，但预压接的次数可以不是一次，而是二次以上。也可以完全没有预压接，仅利用正式压接来完成。不过，一般而言，在组装中途的适当时刻进行预压接，能防止在操作中完成层叠的树脂层发生偏移，因此，较为有利。

另外，各实施方式中，作为加强用通孔导体，例示了将各树脂层中形成的通孔导体在厚度方向上进行并排连接，从而横跨多层的结构，但加强用通孔导体并不限于这样的结构，也可以利用其他方法形成。加强用通孔导体例如可以由以下方法形成：在要形成加强用通孔导体的区域，预先设置在厚度方向上横跨多层的凹部，将在厚度方向上横跨多层的高度的导体作为导体糊料填充到该凹部内或作为导体块插入到该凹部内。

另外，在各实施方式中，作为内置的元器件的示例，设想了图24所示的元器件3，以内置这样的元器件3为前提进行了说明，但内置于基板的元器件并不限于这样的结构，也可以是其它形态。

另外，在各实施方式中，仅示出了配置在一个基板内部的元器件的个数为一个的示例，但也可以是在一个基板的内部配置多个元器件的结构。配置在一个基板内部的多个元器件并不限于相同的结构，也可以是结构各不相同的元器件。

树脂层2的材料并不限于热塑性树脂，也可以是热固性树脂。树脂层2的材料也可以是其它的树脂。

另外，在此公开的上述实施方式应视作在所有方面均为例示而并非限制。本实用新型的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述的说明来表示，包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。

工业上的实用性

本实用新型能利用于元器件内置树脂基板。

标号说明

1、1i、1j    元器件内置树脂基板

2            树脂层

3            元器件

3a、3b      （元器件的）电极

4           （绝缘层与元器件的）界面

5           （绝缘层彼此的）界面

6、6n        通孔导体

7            导体图案

8            第一组

9、9j、9k    加强用通孔导体

10           布线图案

11      通孔

12      带导体箔的树脂片材

13      抗蚀剂图案

14      元器件收容孔

15      元器件收容部

17     （图案形成之前的）导体箔

18、19  外部电极

101     （现有的）元器件内置树脂基板

Claims (6)

1.一种元器件内置树脂基板，其特征在于，包括： 

多个树脂层，该多个树脂层相互进行层叠，以热塑性树脂为主要成分；以及 

元器件，该元器件以与所述多个树脂层中所包含的在厚度方向上连续配置的两个以上的树脂层的组即第一组的各树脂层接触且被围住的方式进行配置， 

以贯通属于所述第一组的至少某一所述树脂层、且俯视时沿着所述元器件的外形的至少一部分的方式配置有彼此隔开间隔的多个加强用通孔导体，该多个加强用通孔导体是与其它任一电路都未连接的通孔导体、或者是进行接地的通孔导体。 

2.如权利要求1所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，所述多个加强用通孔导体在俯视时分别呈点状。 

3.如权利要求1或2所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，对于所述多个加强用通孔导体，将俯视时呈点状的加强用通孔导体并排多个而排列，从而沿着所述元器件的外形线的至少一部分进行配置。 

4.如权利要求1或2所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，所述多个加强用通孔导体以在厚度方向上横跨整个所述第一组的方式进行配置。 

5.如权利要求1或2所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，所述多个加强用通孔导体以不在外部露出的方式进行配置。 

6.如权利要求1或2所述的元器件内置树脂基板，其特征在于，所述多个加强用通孔导体以俯视时围住所述元器件的外周的方式进行配置。 

Images