CN203127753U - Led芯片支架加工设备及其取放装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种LED芯片支架加工设备及其取放装置，所述LED芯片支架取放装置包括：固定座；固定安装于固定座上以吸取LED芯片支架的磁吸单元；以及与磁吸单元匹配设置以将LED芯片支架与磁吸单元分离的卸料单元。本实用新型实施例的LED芯片支架取放装置通过采用永磁铁构成磁吸单元完成自动取料作业，并采用气缸及卸料件构成卸料单元完成自动卸料作业，有效减少人工操作，降低生产成本，提高产品合格率。

Description

LED芯片支架加工设备及其取放装置

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，尤其涉及一种LED芯片支架加工设备及其取放装置。

背景技术

传统的LED固晶机等LED芯片支架加工设备上通常采用手工将LED芯片支架一片片地放入标准料盒内，再由气缸将LED芯片支架推出料盒送入下一加工机构，待加工完成后，又由气缸将LED芯片支架推回至料盒内实现LED芯片支架的回收，手工操作的上卸料，费时费力，且推出和回收LED芯片支架时容易将LED芯片支架损坏，造成了整台设备产能较低，人工成本高，产品合格率低。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片支架取放装置，有效提高工作效率并避免损伤LED芯片支架。

本实用新型实施例进一步所要解决的技术问题在于提供一种LED芯片支架加工设备，工作效率及产品合格率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED芯片支架取放装置，包括：

固定座；

固定安装于固定座上以吸取LED芯片支架的磁吸单元；以及

与磁吸单元匹配设置以将LED芯片支架与磁吸单元分离的卸料单元。

进一步地，所述磁吸单元由永磁铁构成。

进一步地，所述磁吸单元通过一安装座固定安装至所述固定座上。 

进一步地，所述安装座的背离于固定座的一侧面设置有与所述磁吸单元外轮廓相适配以容置磁吸单元的安装槽。 

进一步地，所述卸料单元包括位于磁吸单元上方且活塞杆朝向磁吸单元的卸料气缸，以及固定安装于活塞杆上的卸料件。 

进一步地，所述卸料单元固定安装至磁吸单元上，所述磁吸单元对应开设有供卸料件伸出的卸料孔。

进一步地，所述LED芯片支架取放装置还包括接近于所述磁吸单元设置的以检测磁吸单元是否吸取有LED芯片支架的检测单元，所述检测单元包括用以感应物料的传感器。

进一步地，所述传感器为光电式接近开关。

进一步地，所述传感器固定安装于所述磁吸单元上，所述磁吸单元对应设置有供所述传感器的感应端伸入的感应孔。

相应地，本实用新型实施例还提供了一种LED芯片支架加工设备，包括输送装置，以及固定安装至输送装置上的取放装置，所述取放装置为如上所述的LED芯片支架取放装置，所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座固定安装至所述输送装置上。

本实用新型实施例的有益效果是：通过采用永磁铁构成磁吸单元以完成LED芯片支架的自动取料作业，通过卸料气缸与卸料件的配合实现LED芯片支架的自动卸料作业，同时通过传感器检测LED芯片支架的吸取状态，确保LED芯片支架取卸料作业的准确性，有效减少人工作业，提高工作效率，降低生产成本，且有效避免因手工操作引起的LED芯片支架的损坏，提高产品合格率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED芯片支架取放装置的立体图。

图2是本实用新型实施例的LED芯片支架取放装置的爆炸图。

图3是本实用新型实施例的安装座的立体图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型实施例提供一种LED芯片支架取放装置，以及设置有该LED芯片支架取放装置的LED芯片支架加工设备。所述LED芯片支架加工设备同时还包括与所述LED芯片支架取放装置相连以对LED芯片支架进行工位上的传输的输送装置，所述输送装置可为升降机构、移料机构等。

如图1、图2所示，所述LED芯片支架取放装置包括固定座10、磁吸单元20及卸料单元30。

所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座10固定安装至所述输送装置上，进而配合所述输送装置完成LED芯片支架的输送作业。

所述磁吸单元20用以吸取所述LED芯片支架以完成所述LED芯片支架的取料作业。本实用新型实施例中，所述磁吸单元20由永磁铁21构成，所述永磁铁21通过一安装座22固定安装至所述固定座10上。

如图1、图2所示，本实用新型实施例中，所述安装座22参照所述LED芯片支架的形状设置呈长方体状，其通过一连接座40与所述固定座10固定连接。可以理解的，所述连接座40与所述安装座22，或者所述连接座40与所述固定座10，又或者所述连接座40、安装座22及固定座10，其相互间可设置为可拆式连接，也可设置为一体成型。如图2所示，本实用新型实施例中，所述连接座40、安装座22及固定座10优选设置为可拆式连接，以便于后续的维修或更换，而当其相互间设置呈可拆式连接时，优选为拆装方便的螺接。

所述永磁铁21固定安装于所述安装座22的背离于所述固定座10的一侧面，以在吸取所述LED芯片支架时，可利用其自身磁性将所述LED芯片支架紧固吸附。

所述永磁铁21的外形可根据实际设计需求设置呈圆形、多边形等任意形状，而其数量也可根据实际设计需求进行具体设置。当所述永磁铁21设置为一个时，需保证其具有足够吸取面以稳固的吸取所述LED芯片支架，而其具体设置位置优选为位于所述安装座22中部。当所述永磁铁21设置为两个或两个以上时，则均匀排布于所述安装座22上。如图2所示，本实用新型实施例中，所述永磁铁21具体设置为呈圆柱状的两个，且对称排布于所述安装座22的较长边上。

如图3所示，本实用新型实施例中，所述安装座22的背离于所述固定座10的一侧面对应设置有与所述永磁铁21外轮廓相适配以容置固定所述永磁铁21的安装槽221，所述永磁铁21固定安装于所述安装槽221内，其朝向所述LED芯片支架的一侧面显露于外，以在所述磁吸单元20接近所述LED芯片支架时可顺利吸取所述LED芯片支架。所述安装槽221的至少一侧面的侧壁上开设有螺孔，以实现所述永磁铁21与所述安装座22的螺接。当然，所述永磁铁21也可通过粘结、卡接等固接方式固定安装于所述安装座22的安装槽221内。

作为一种实施方式，所述安装座22上也可不设置所述安装槽221而将所述永磁铁21直接固定于所述安装座22的背离于所述固定座10的一侧面。或者，在所述安装槽221的槽壁厚度适当，或所述安装座22采用磁性材料制成时，所述永磁铁21也可不直接与所述LED芯片支架接触，只需保证所述磁吸单元20可顺利将所述LED芯片支架吸取即可。

所述卸料单元30与所述磁吸单元20匹配设置，用以将所述LED芯片支架与所述磁吸单元20分离，进而完成卸料作业，其包括卸料气缸31及卸料件32。

所述卸料气缸31用于驱动所述卸料件32完成卸料作业，其位于所述磁吸单元20的上方且活塞杆311朝向所述磁吸单元20设置。所述卸料件32固定安装于所述卸料气缸31的活塞杆311上，用于在所述卸料气缸31的驱动下推动所述LED芯片支架以使所述LED芯片支架与所述磁吸单元20分离，进而实现所述LED芯片支架的自动卸料。

本实用新型实施例中，所述LED芯片支架取放装置至少设置有一个所述卸料单元30且固定安装于所述磁吸单元20上，所述磁吸单元20对应开设有供所述卸料件32伸出的卸料孔23。

如图2所示，本实用新型实施例中，所述卸料气缸31通过一气缸固定件33固定安装于所述安装座22的中部，所述卸料气缸31的活塞杆311朝向所述安装座22，且所述卸料件32固定安装于所述活塞杆311的端部，所述安装座22的中部对应于所述卸料件32开设有内轮廓与所述卸料件32相适配的卸料孔23。当所述LED芯片支架取放装置到达卸料工位需卸料时，所述卸料气缸31的活塞杆311伸出并带动所述卸料件32朝向所述卸料孔23内行进，直至所述卸料件32与所述LED芯片支架相抵接，并最终推动所述LED芯片支架与所述磁吸单元20分离。

作为一种实施方式，在所述安装座22的长度或宽度小于所述LED芯片支架的长度或宽度适当值时，所述卸料单元30也可设置于所述磁吸单元20外侧，其可通过所述气缸固定件33固定于所述安装座22上，或者也可通过所述气缸固定件33直接固定至所述固定座10上。

为可自动检测所述LED芯片支架取放装置的取料状态，以保证所述LED芯片支架取放装置自动完成取放料作业，所述LED芯片支架取放装置还设置有检测单元，所述检测单元接近于所述磁吸单元20设置，用以检测所述磁吸单元20是否吸取有LED芯片支架，其包括用以感应物料的传感器50，所述传感器50优选设置为光电式接近开关。

如图2所示，本实用新型实施例中，所述传感器50固定安装于所述磁吸单元20上，所述磁吸单元20则对应设置有供所述传感器50的感应端伸入的感应孔24。如图3所示，本实用新型实施例中，所述感应孔24具体设置于所述安装座22的靠外侧处，并与用以容置所述永磁铁21的安装槽221相错开。

作为一种实施方式，所述传感器50也可设置于所述磁吸单元20的中部，而对应将所述卸料单元30设置于所述安装座22的其他适当位置；或者，在所述安装座22的长度或宽度小于所述LED芯片支架的长度或宽度适当值时，所述传感器50也可设置于所述磁吸单元20的外侧，并通过一独立的安装结构固定安装至所述固定座10或者连接座40又或者安装座22上，以同样完成对所述LED芯片支架吸取状态的自动检测工作。

以下，以所述LED芯片支架加工设备的的输送装置由升降机构及移料机构组成，而所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座10固定安装至所述升降机构并通过所述升降机构连接至移料机构为例，对本实用新型实施例的所述LED芯片支架加工设备的自动取卸料过程作详细说明。

取料时，所述升降机构驱动所述固定座10下降，所述磁吸单元20在所述固定座10的带动下下降至取料工位，所述永磁铁21利用其自身磁性吸取所述LED芯片支架，所述升降机构驱动所述固定座10带动所述磁吸单元20上升，进而完成所述LED芯片支架的取料作业。

在进行取料时，所述检测单元的传感器50感应到物料信息后将检测到的信息反馈给所述LED芯片支架加工设备的控制系统，所述控制系统确认所述磁吸单元20吸取有所述LED芯片支架后发出指令控制所述移料机构运作，并将所述LED芯片支架取放装置位移至卸料工位。如果所述检测单元的传感器50没有感应到物料信息，则重复上述取料作业，直至确定所述磁吸单元20吸取有所述LED芯片支架为止。

卸料时，所述固定座10在所述升降机构的驱动下带动所述磁吸单元20下降至卸料工位，所述控制系统控制所述卸料气缸31运作，所述卸料气缸31的活塞杆311伸出带动所述卸料件32穿过所述卸料孔23，直至所述卸料件32与所述LED芯片支架相抵接，在所述卸料气缸31的持续驱动下，所述卸料件32推动所述LED芯片支架分离于所述永磁铁21，并落入对应设置于卸料工位处以容置所述LED芯片支架的容置位内，此时，即完成所述LED芯片支架的卸料作业。

重复上述取料、卸料步骤，即可通过所述LED芯片支架取放装置实现所述LED芯片支架加工设备的自动取卸料。

本实用新型实施例的所述LED芯片支架取放装置，利用所述永磁铁21的磁性吸取能力实现LED芯片支架的取料作业，并通过所述卸料气缸31与卸料件32的配合完成LED芯片支架的卸料作业；同时，通过设置检测单元，进一步确保所述LED芯片支架取放装置取卸料作业的准确性，全面实现自动化，结构简单，操作精确，有效减少人工操作，降低生产成本，增进LED加工设备的整体产能；同时，本实用新型实施例的所述LED芯片支架取放装置采用机械自动化实现精准取卸料，有效减少因手工操作引起的LED芯片支架的损坏，在提高产能的同时有效提高产品的合格率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1. 一种LED芯片支架取放装置，其特征在于，包括：

固定座；

固定安装于固定座上以吸取LED芯片支架的磁吸单元；以及

与磁吸单元匹配设置以将LED芯片支架与磁吸单元分离的卸料单元。

2. 如权利要求1所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述磁吸单元由永磁铁构成。

3. 如权利要求2所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述磁吸单元通过一安装座固定安装至所述固定座上。

4. 如权利要求3所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述安装座的背离于固定座的一侧面设置有与所述磁吸单元外轮廓相适配以容置磁吸单元的安装槽。

5. 如权利要求1所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述卸料单元包括位于磁吸单元上方且活塞杆朝向磁吸单元的卸料气缸，以及固定安装于活塞杆上的卸料件。

6. 如权利要求5所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述卸料单元固定安装至磁吸单元上，所述磁吸单元对应开设有供卸料件伸出的卸料孔。

7. 如权利要求1所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述LED芯片支架取放装置还包括接近于所述磁吸单元设置的以检测磁吸单元是否吸取有LED芯片支架的检测单元，所述检测单元包括用以感应物料的传感器。

8. 如权利要求7所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述传感器为光电式接近开关。

9. 如权利要求7所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述传感器固定安装于所述磁吸单元上，所述磁吸单元对应设置有供所述传感器的感应端伸入的感应孔。

10. 一种LED芯片支架加工设备，包括输送装置，以及固定安装至输送装置上的取放装置，其特征在于，所述取放装置为如权利要求1至9 中任一项所述的LED芯片支架取放装置，所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座固定安装至所述输送装置上。

Images