CN103985795A - 一种led芯片的卸料机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED芯片的卸料机构。该卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时，先用支架载具固定住LED支架。然后，冲压件对LED支架进行冲压，所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落，从而完成LED芯片的卸料，由此大大提高了效率，降低了次品率。另外，该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔，卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中，自动完成对LED芯片的收集。

Description

一种LED芯片的卸料机构
技术领域
本发明涉及制作LED芯片的治具技术领域，尤其涉及一种LED芯片的卸料机构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)即发光二极管。LED芯片也称为LED发光芯片，为LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，它是一种将电能转化为光能的组件。在LED芯片的生产多道工序中，通常要将LED芯片固定起来。而LED支架是负载LED芯片的支架。LED芯片在LED支架上完成规定的工序而成为产品时，需要卸料，即将LED芯片从LED支架上分离。现有技术实现LED芯片卸料完全依靠手工操作，即直接用手将产品的LED芯片从LED支架上拔出或用例如棉签的辅助工具等。该方式的作业人员长时间用辅助工具进行脱料会容易把产品损坏和手部、眼睛疲劳，容易把次品流拉，从而影响工作效率和对产品的损坏。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种LED芯片的卸料机构，该卸料机构能较大提高工作效率，降低LED芯片的次品率。
一种LED芯片的卸料机构，包括用于固定装配有LED芯片的LED支架于其上的支架载具；用于冲压所述LED支架以使得LED芯片从LED支架上脱落的冲压件。
其中，还包括与冲压件连接且用于驱动冲压件运动以产生冲压力的驱动部件。
其中，所述冲压件为冲压板，所述冲压板的底部设有多个与LED芯片形状相匹配的凸块。
其中，所述夹具连接有滑块，与所述滑块相配合设置有滑槽以使夹具可滑动至可被冲压件冲压的位置。
其中，所述滑槽内壁设有用于吸住滑块以将滑块固定于滑槽的电磁铁。
其中，所述驱动部件为气缸，所述气缸包括连接于冲压件的推杆。
其中，还包括用于收纳从LED支架上脱落的LED芯片的料盒，所述料盒抽屉式设置于基体的盒孔内。
其中，所述夹具为中空的框体，LED支架被夹持于框体的中空部。
其中，还包括设置于基座上的卸料孔，所述框体的中空部通过所述卸料孔与盒孔连通。
其中，所述冲压件和驱动部件通过支撑架来支撑，支撑架固定于基座上。
本发明的卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时，先用支架载具夹持住LED支架，使得LED支架被固定。然后，冲压件对LED支架进行冲压，所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落，从而完成LED芯片的卸料，由此大大提高了效率，降低了次品率。另外，该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔，卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中，自动完成对LED芯片的收集。
附图说明
图1是本发明较佳实施例卸料机构的剖面图。
图2是图1中A的局部放大图。
图3是图1中B的局部放大图。
图中，1—基体；11—盒孔；12—料盒；2—基座；21—卸料孔；31—支架载具；32—滑块；33—滑槽；34—电磁铁；4—气缸；41—推杆；5—冲压件；51—凸块；6—支撑架；7—LED支架；8—LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1-3所示。本发明的卸料机构主要由支架载具31、冲压件5、驱动部件、料盒12、卸料孔21以及支撑架6、基座2、基体1构成。冲压件5和驱动部件通过支撑架6来支撑。支撑架6固定于基座2，基座2固定于基体1上。支架载具31固定于基座2上。支架载具31用于固定装配有LED芯片8的LED支架7于其上。支架载具31作为承载LED支架7的作用，其承载固定LED支架7的方式可以有多种，例如通过夹持或者卡嵌对LED支架7来固定。夹持的具体实现结构可以通过夹子，即设置多个于支架载具31本体上。或者，通过螺杆与螺孔的配合来锁紧，即通过旋动螺孔中的螺杆使得螺杆的末端抵住而夹持LED支架7。卡嵌具体实现结构还可以为于支架载具31本体上设置形状与LED支架7相配合的卡槽。例如，支架载具31包括中空的框体和设置于框体边缘的多个卡槽。为进一步提高卡槽的卡入效果，可于卡槽内设置弹簧，本领域的技术人员已可以想象到为提高卡槽的卡入效果的实现结构，当然还有其他的实施替代结构，在此不再赘述。
冲压件5用于冲压所述LED支架7以使得LED芯片8从LED支架7上脱落。冲压件5可以为冲压板。冲压板的底部设有多个与LED芯片8形状相匹配的凸块51，这样可提供更好的与LED芯片8接触面，更好地对LED芯片8进行冲压。
冲压件5产生冲压力的方式有两种，即手动或自动。自动方式的具体结构可以于冲压件5上连接用于驱动冲压件5运动以产生冲压力的驱动部件。该驱动部件例如为气缸4。气缸4的推杆41与冲压件5连接。这里的气缸4为众所周知的部件，已没必要在此详述。
基体1内部设有用于安装料盒12的盒孔11。料盒12抽屉式设置于盒孔11内。料盒12用于收纳从LED支架7上脱落的LED芯片8。于前述支架载具31为中空的框体的情况下，LED支架7被夹持于框体的中空部。基座2上设有卸料孔21，框体的中空部通过所述卸料孔21与盒孔11连通。当LED支架7被冲压件5冲压时，LED芯片8脱离LED支架7，从框体的中空部直接落入料盒12内，自动完成对LED芯片8的收集。
支架载具31连接有滑块32，与该滑块32配合设置有位于基座2表面的滑槽33。滑槽33内壁设有电磁铁34。容易理解的是，电磁铁34还配套设有用于控制电磁铁34通电或断电的电器部件。电磁铁34在通电条件下，能产生磁力，从而吸住滑块32，滑块32被贴合于滑槽33内，不能滑动，实现了对支架载具31的固定。切断电磁铁34的工作，电磁铁34的磁力立即丧失，滑块32可于滑槽33内自由滑动。值得说明的是，滑块32采用吸磁较好的材料，例如铁。
下面介绍本发明的工具的工作原理。
首先，放置LED支架7于支架载具31并固定好。接着，通过滑动支架载具31至LED支架7可被冲压件5冲压的合适位置后，使电磁铁34的处于通电状态，电磁铁34产生磁力吸住滑块32而固定支架载具31。控制气缸4向下运动，气缸4的推杆41向下推动冲压板向下运动，冲压板下压产生冲力冲压LED支架7。LED芯片8从LED支架7脱落而落入料盒12。气缸7的推杆41回程，重复以上操作。待料盒12装入LED芯片8满仓后，从基体1内抽出。
尽管以上较多使用了表示结构的术语，例如“基体1”、“盒孔11”、“料盒12”、“基座2”、“卸料孔21”、“支架载具31”、“滑块32”、“滑槽33”、“电磁铁34”、“气缸7”、“推杆41”、“冲压板”、“凸块51”、“支撑架6”等，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED芯片(8)的卸料机构，其特征在于，包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31)；用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5)。
2.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，还包括与冲压件(5)连接且用于驱动冲压件(5)运动以产生冲压力的驱动部件。
3.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，所述冲压件(5)为冲压板，所述冲压板的底部设有多个与LED芯片(8)形状相匹配的凸块(51)。
4.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，所述支架载具(31)连接有滑块(32)，与所述滑块(32)相配合设置有滑槽(33)以使支架载具(31)可滑动至可被冲压件(5)冲压的位置。
5.根据权利要求4所述的卸料机构，其特征在于，所述滑槽(33)内壁设有用于吸住滑块(32)以将滑块(32)固定于滑槽(33)的电磁铁(34)。
6.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，所述驱动部件为气缸(4)，所述气缸(4)包括连接于冲压件(5)的推杆(41)。
7.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，还包括基体(1)和用于收纳从LED支架(7)上脱落的LED芯片(8)的料盒(12)，所述料盒(12)抽屉式设置于基体(1)的盒孔(11)内。
8.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，所述支架载具(31)为中空的框体，LED支架(7)被夹持于框体的中空部。
9.根据权利要求8所述的卸料机构，其特征在于，还包括基座(2)和设置于基座(2)上的卸料孔(21)，所述框体的中空部通过所述卸料孔(21)与盒孔(11)连通。
10.根据权利要求8所述的卸料机构，其特征在于，所述冲压件(5)和驱动部件通过支撑架(6)来支撑，支撑架(6)固定于基座(2)上。
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