CN203134849U

CN203134849U - Led芯片支架加工设备及其取放装置

Info

Publication number: CN203134849U
Application number: CN 201320045721
Authority: CN
Inventors: 胡新荣
Original assignee: SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority date: 2013-01-28
Filing date: 2013-01-28
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2023-01-28

Abstract

本实用新型实施例公开了一种LED芯片支架加工设备及其取放装置，所述LED芯片支架取放装置包括固定座，以及固定安装于固定座上的设置有电磁铁以通过电磁铁吸取及放下LED芯片支架的磁吸单元。本实用新型实施例的LED芯片支架取放装置通过设置具有电磁铁的磁吸单元完成LED芯片支架的自动取卸料作业，有效减少人工操作，降低生产成本，提高产品合格率。

Description

LED芯片支架加工设备及其取放装置

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，尤其涉及一种LED芯片支架加工设备及其取放装置。

背景技术

传统的LED固晶机上采用手工将LED芯片支架一片片地放入标准料盒内，再由气缸将LED芯片支架推出料盒送入下一加工机构，待加工完成后，又由气缸将LED芯片支架推回至料盒内实现LED芯片支架的回收，手工操作的上卸料，费时费力，且推出和回收LED芯片支架时容易将LED芯片支架损坏，造成了整台设备产能较低，人工成本高，产品合格率低。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片支架取放装置，有效提高工作效率并避免损伤LED芯片支架。

本实用新型实施例进一步所要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片支架加工设备，工作效率及产品合格率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED芯片支架取放装置，包括固定座，以及固定安装于固定座上的设置有电磁铁以通过电磁铁吸取及放下LED芯片支架的磁吸单元。

进一步地，所述电磁铁通过一安装座固定安装至所述固定座上。

进一步地，所述安装座上对应设置有与所述电磁铁外轮廓相适配以容置电磁铁的安装槽。

进一步地，所述安装槽为贯通所述安装座的通槽。

进一步地，所述LED芯片支架取放装置还包括接近于所述磁吸单元设置的以检测磁吸单元是否吸取有LED芯片支架的检测单元，所述检测单元包括用以感应物料的传感器。

进一步地，所述传感器为光电式接近开关。

进一步地，所述传感器固定安装于所述磁吸单元上，所述磁吸单元对应设置有供所述传感器的感应端伸入的感应孔。

进一步地，所述磁吸单元通过一连接座固定安装于所述固定座上。

进一步地，所述连接座上设置有用以容置所述传感器的容置腔。

相应地，本实用新型实施例还提供了一种LED芯片支架加工设备，包括输送装置，以及固定安装至输送装置上的取放装置，所述取放装置为如上所述的LED芯片支架取放装置，所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座固定安装至所述输送装置上。

本实用新型实施例的有益效果是：通过设置具有电磁铁的磁吸单元完成LED芯片支架的自动取卸料作业，同时通过传感器检测LED芯片支架的吸取状态，确保LED芯片支架取卸料作业的准确性，有效减少人工作业，提高工作效率，降低生产成本，且有效避免因手工操作引起的LED芯片支架的损坏，提高产品合格率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED芯片支架取放装置的立体图。

图2是本实用新型实施例的LED芯片支架取放装置的爆炸图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型实施例提供一种LED芯片支架取放装置及设置有该LED芯片支架取放装置的LED芯片支架加工设备。如图1、图2所示，所述LED芯片支架取放装置包括固定座10及固定安装于所述固定座10上磁吸单元20。

本实用新型实施例中，所述LED芯片支架加工设备还包括与所述LED芯片支架取放装置相连以带动所述LED芯片支架取放装置对LED芯片支架进行工位上的传输的输送装置，所述输送装置具体可为升降机构、移料机构等。所述固定座10用以将所述磁吸单元20固定安装于所述LED芯片支架加工设备的输送装置上，进而配合所述输送装置完成LED芯片支架的输送作业。

所述磁吸单元20用于完成所述LED芯片支架的取放作业，其设置有采用非永久磁性材料制作的磁吸部，以使所述磁吸单元20在具有磁性时吸取所述LED芯片支架并在失去磁性时放下所述LED芯片支架。本实用新型实施例中，所述非永久磁性材料具体设置为与电源相连以在通电时吸取所述LED芯片支架并在断电时放下所述LED芯片支架的电磁铁21。

如图1、图2所示，所述电磁铁21通过一安装座22固定安装至所述固定座10上，所述安装座22上对应设置有与所述电磁铁21外轮廓相适配以容置固定所述电磁铁21的安装槽221。本实用新型实施例中，所述电磁铁21的外形可根据实际设计需求设置呈任意形状，所述安装槽221的内轮廓则对应设置呈与之相匹配的可供所述电磁铁21容置的相应形状即可。在将所述电磁铁21固定安装于所述安装座22上时，可于所述安装槽221的侧壁上开设螺孔，以实现所述电磁铁21与所述安装座22的螺接，或者也可通过卡接、粘结等其他方式实现二者的固定连接。

本实用新型实施例中，所述电磁铁21的朝向所述LED芯片支架的一侧始终外露，以使所述磁吸单元20在吸取所述LED芯片支架时，所述电磁铁21可直接与所述LED芯片支架相接触，进而保证所述LED芯片支架的顺利吸取。由于所述电磁铁21需与电源相连，以在通电状态下形成磁场，据此，为便于所述电磁铁21的安装，本实用新型实施例中的所述安装槽221优选设置为贯通所述安装座22的通槽。当然，作为一种实施方式，在所述安装槽221的槽壁厚度适当，或所述安装座22采用磁性材料制成时，所述电磁铁21也可不直接与所述LED芯片支架接触，只需保证所述磁吸单元20可顺利将所述LED芯片支架吸取即可。

请继续参考图1、图2，由于所述LED芯片支架呈长方体状，故本实用新型实施例中的所述安装座22也设置呈长方体状，而所述电磁铁21则为对称设置于所述安装座22上的两个，以使所述磁吸单元20作用于所述LED芯片支架两端的吸附力一致。当然，作为一种实施方式，所述电磁铁21也可仅设置为呈整体的一个，或者，也可设置为两个以上。当所述电磁铁21仅设置为一个时，需保证其具有足够的吸附力，且优选为与所述安装座22居中设置以保证吸附力的均匀；而当所述电磁铁21设置为两个以上时，则均匀排布于所述安装座22上。

为可自动检测所述LED芯片支架取放装置的取料信息，以保证所述LED芯片支架取放装置自动完成取放料作业，所述LED芯片支架取放装置还包括接近于所述磁吸单元20设置的以检测所述磁吸单元20是否吸取有LED芯片支架的检测单元，所述检测单元包括用以感应物料的传感器30。本实用新型实施例中，所述传感器30优选设置为光电式接近开关。

如图2所示，本实用新型实施例中，所述传感器30固定安装于所述磁吸单元20上，所述磁吸单元20则通过一连接座40与所述固定座10固定连接。所述连接座40上设置有用以容置所述传感器30的容置腔41，所述磁吸单元20对应于所述容置腔41处设置有供所述传感器30的感应端伸入的感应孔23。本实用新型实施例中，所述连接座40固定设置于所述磁吸单元20的中部，所述感应孔23则对应设置于所述安装座22的中部。所述传感器30容置固定于所述容置腔41内且其感应端伸入所述感应孔23内，以在保证其可正常完成检测作业的同时保持所述LED芯片支架取放装置整体结构的统一与美观。可以理解的，本实用新型实施例的所述传感器30可设置于所述磁吸单元20上的任意位置，且可不容置固定于所述连接座40内。而当所述安装座22的长度或宽度小于所述LED芯片支架的长度或宽度适当值时，所述传感器30还可设置于所述磁吸单元20的相应侧端，并通过一安装件固定安装至所述固定座10或连接座40或安装座22上，以同样完成对所述LED芯片支架吸取状态的自动检测工作。

本实用新型实施例中，所述固定座10与所述连接座40，或者所述连接座40与所述安装座22，又或者所述固定座10、连接座40及安装座22，其相互间可设置为一体成型或可拆式连接。本实用新型实施例中，所述固定座10、连接座40及安装座22优选设置呈如图2所示的可拆式连接，以便于后续的维修及更换。而当所述固定座10、连接座40及安装座22设置为可拆式连接时，所述固定座10、连接座40及安装座22的固定方式优先设置为螺接。

以下，以所述LED芯片支架加工设备的的输送装置由升降机构及移料机构组成，而所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座10固定安装至所述升降机构并通过所述升降机构连接至移料机构为例，对本实用新型实施例的所述LED芯片支架加工设备的自动取卸料过程作详细说明。

取料时，所述升降机构驱动所述固定座10下降，所述磁吸单元20在所述固定座10的带动下下降至取料工位，接通所述电磁铁21与电源的电连接，所述电磁铁21产生磁性并吸取所述LED芯片支架，所述升降机构驱动所述固定座10带动所述磁吸单元20上升，进而完成所述LED芯片支架的取料作业。

在进行取料时，所述检测单元的传感器30感应到物料信息后将检测到的信息反馈给所述LED芯片支架加工设备的控制系统，所述控制系统确认所述磁吸单元20吸取有所述LED芯片支架后发出指令控制所述移料机构运作将所述LED芯片支架取放装置位移至卸料工位。如果所述检测单元的传感器30没有感应到物料信息，则重复上述取料作业，直至确保所述磁吸单元20吸取有所述LED芯片支架为止。

卸料时，所述固定座10在所述升降机构的驱动下带动所述磁吸单元20下降至卸料工位，断开所述电磁铁21与电源的电连接，所述电磁铁21的磁性被消除，所述LED芯片支架随即脱离所述电磁铁21，并落入对应设置于卸料工位处以容置LED芯片支架的容置位内，此时，即完成所述LED芯片支架的卸料作业。

重复上述取料、卸料步骤，即可通过所述LED芯片支架取放装置实现所述LED芯片支架加工设备的自动取卸料。

本实用新型实施例的所述LED芯片支架取放装置，利用所述电磁铁21通电状态下具有磁性断电状态下失去磁性的特性，实现LED芯片支架的自动取卸料作业；同时，通过设置检测单元，进一步确保所述LED芯片支架取放装置取卸料作业的准确性，全面实现自动化，结构简单，操作精确，有效减少人工操作，降低生产成本，增进LED加工设备的整体产能；同时，本实用新型实施例的所述LED芯片支架取放装置采用机械自动化实现精准取卸料，有效减少因手工操作引起的LED芯片支架的损坏，在提高产能的同时有效提高产品的合格率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims

1. 一种LED芯片支架取放装置，其特征在于，包括固定座，以及固定安装于固定座上的设置有电磁铁以通过电磁铁吸取及放下LED芯片支架的磁吸单元。

2. 如权利要求1所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述电磁铁通过一安装座固定安装至所述固定座上。

3. 如权利要求2所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述安装座上对应设置有与所述电磁铁外轮廓相适配以容置电磁铁的安装槽。

4. 如权利要求3所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述安装槽为贯通所述安装座的通槽。

5. 如权利要求1所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述LED芯片支架取放装置还包括接近于所述磁吸单元设置的以检测磁吸单元是否吸取有LED芯片支架的检测单元，所述检测单元包括用以感应物料的传感器。

6. 如权利要求5所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述传感器为光电式接近开关。

7. 如权利要求6所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述传感器固定安装于所述磁吸单元上，所述磁吸单元对应设置有供所述传感器的感应端伸入的感应孔。

8. 如权利要求5所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述磁吸单元通过一连接座固定安装于所述固定座上。

9. 如权利要求8所述的LED芯片支架取放装置，其特征在于，所述连接座上设置有用以容置所述传感器的容置腔。

10. 一种LED芯片支架加工设备，包括输送装置，以及固定安装至输送装置上的取放装置，其特征在于，所述取放装置为如权利要求1至9 中任一项所述的LED芯片支架取放装置，所述LED芯片支架取放装置通过所述固定座固定安装至所述输送装置上。