CN202488879U - 防止焊盘糊盘pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种防止焊盘糊盘PCB板,具有本体、与本体焊接的贴片焊盘,所述本体表面设有若干本体焊点,所述贴片焊盘具有若干贴片焊点,所述贴片焊点与所述本体焊点相对应,且所述贴片焊点大于所述本体焊点,采用本实用新型的贴片焊盘设计,降低了擦网频率,提高丝印质量,不容易糊盘,提高了生产效率,降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板,尤其涉及一种防止焊盘糊盘PCB板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展,电子产品微型化的趋势日益明显,一块PCB板除了固定各种小电子零件外,其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展,电子设备也越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中,PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板,在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板上,在制造过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部分就变成网状的细小线路了,这些线路被称作导线,并用于提供PCB板上零件的电路连接。
常规的焊盘菲林比线路上的焊盘大0.2mm,对于不带贴片的PCB板能正常生产,但对于有贴片的PCB板,丝印阻焊困难,一般丝印10张左右就需要擦洗网,由于贴片的焊盘面积小,很容易糊盘和绿油上焊盘,导致了生产效率低、影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、不易糊盘的在一种防止焊盘糊盘PCB板。
本实用新型的目的是以如下方式实现的:一种防止焊盘糊盘PCB板,具有本体、与本体焊接的贴片焊盘,所述本体表面设有若干本体焊点,所述贴片焊盘具有若干贴片焊点,所述贴片焊点与所述本体焊点相对应,且所述贴片焊点大于所述本体焊点。
更进一步的说,所述贴片焊点比所述本体焊点直径相差0.4mm。
本实用新型的优点:采用本实用新型的贴片焊盘设计,降低了擦网频率,提高丝印质量,不容易糊盘,提高了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1是本实用新型的结构示意图;
图2为图1的局部示意图;
附图标记:1、本体,1、本体焊点,2、贴片焊盘,21贴片焊点。
具体实施方式:
见图1和图2所示,一种防止焊盘糊盘PCB板,具有本体1、与本体1焊接的贴片焊盘2,所述本体1表面设有若干本体焊点11,所述贴片焊盘2具有若干贴片焊点21,所述贴片焊点21与所述本体焊点11相对应,且所述贴片焊点21大于所述本体焊点11;所述贴片焊点21比所述本体焊点11直径相差0.4mm。其工作原理为将贴片焊盘2统一放大0.2mm后再按常规放大0.2mm,使的贴片焊盘比线路上的焊点直径大0.4mm,这样给丝印工序带来很大的方便,降低了擦网频率,提高了丝印质量。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种防止焊盘糊盘PCB板,具有本体(1)、与本体(1)焊接的贴片焊盘(2),所述本体(1)表面设有若干本体焊点(11);其特征在于:所述贴片焊盘(2)具有若干贴片焊点(21),所述贴片焊点(21)与所述本体焊点(11)相对应,且所述贴片焊点(21)大于所述本体焊点(11)。
2.根据权利要求1所述防止焊盘糊盘PCB板,其特征在于:所述贴片焊点(21)比所述本体焊点(11)直径相差0.4mm。
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