CN1993420B - 热塑性树脂组合物和模制品 - Google Patents

Abstract

公开的是一种热塑性树脂组合物，其特征在于包含5到100质量％的以下组分(A)和95到0质量％的以下组分(B)(组分(A)和组分(B)的总和为100质量％)，并且相对于每100质量份组分(A)和组分(B)的总和，其还包含0.5到100质量份的组分(C1)。组分(A)：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在有或没有橡胶状聚合物存在下(共)聚合产生的苯乙烯树脂。组分(B)：烯烃树脂。组分(C1)：包含烯烃聚合物嵌段和亲水聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述组合物提供了耐冲击性、耐化学性、模制品的表面外观以及抗静电性能或电荷控制性能优异的模制品。

Description

热塑性树脂组合物和模制品 

技术领域

本发明涉及具有优异的耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能或电荷控制性能的热塑性树脂组合物，还涉及由这样的热塑性树脂组合物制备的模制品。 

苯乙烯树脂如ABS树脂，在耐冲击性、模压加工性和例如刚性的机械强度以及模制品表面外观方面是优异的，并因此广泛应用于电气/电子、办公自动化/家用电器、汽车、卫生等领域。但是，取决于应用，耐化学性可能不足，并且因此需要进一步改善耐化学性。 

另一方面，烯烃树脂如聚丙烯，在耐化学性、耐热性、流动性等方面是优异的。因此，与苯乙烯树脂相似，烯烃树脂也广泛应用于电气/电子、办公自动化/家用电器、汽车、卫生等领域。但是，烯烃树脂是有问题的，因为其耐冲击性低，并且在模制品中容易出现翘曲和凹痕。另外，烯烃树脂还存在模塑之后物理性能、尺寸等容易改变的问题。 

为了改善上述问题，可以考虑将ABS树脂与聚丙烯共混。但是，所述两种材料相容性差，因此当将它们简单熔融捏合时，提供了非常脆的材料。专利文件1提出将聚苯乙烯树脂和聚丙烯树脂在苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物橡胶存在下共混，但是没有记载关于其中ABS树脂、AS树脂等与聚丙烯混合的实施例。专利文件2提出将聚烯烃树脂和聚苯乙烯树脂与氢化的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物共混在一起，但是没有记载关于其中ABS树脂、AS树脂等与聚烯烃树脂混合的实施例。专利文件3提出一种由聚烯烃树脂、低分子量聚苯乙烯和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物组成的组合物，但是没有公开具有ABS树脂、AS树脂等的共混物的任何实施例。 

专利文件4提出环氧改性的聚丙烯和用不饱和羧酸或酸酐改性的 苯乙烯树脂被用作相容性试剂。专利文件5提出使用用环氧基改性的聚丙烯树脂和用不饱和羧酸或其酸酐改性的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。但是，它们在耐冲击性和模制品表面外观方面不足。此外，模制品容易带静电，因此难以用于其中由制品引起静电损害的应用。 

另外，苯乙烯树脂如ABS树脂和烯烃树脂如聚丙烯都容易带静电，因此它们难以用于容易被静电损坏的制品，例如液晶显示器、等离子体显示器、半导体外围部件或者在清洁室等中使用或操作的各种部件、片材、薄膜等。 

为了改善这样的缺点，专利文件9提出将聚酰胺弹性体与苯乙烯树脂如ABS树脂共混，但是其存在问题，因为未充分地显示抗静电性能。类似地，专利文件10和11提出包括橡胶增强的苯乙烯树脂和聚酰胺弹性体的组合物。此外，专利文件6和7提出将特殊的抗静电剂与聚烯烃树脂共混，但是它们存在问题，因为抗静电性能不能维持或不足。作为维持抗静电性能的方法，专利文件8和12提出将包含聚烯烃嵌段和亲水聚合物嵌段如聚醚的嵌段共聚物与聚烯烃树脂共混，但是它们存在问题，因为未充分显示抗静电性能。 

专利文件1：特公昭52-17055号公报 

专利文件2：特开昭56-38338号公报 

专利文件3：特开昭56-104978号公报 

专利文件4：特开平01-174550号公报 

专利文件5：特开平04-266953号公报 

专利文件6：特开平04-258647号公报 

专利文件7：特开2000-313875号公报 

专利文件8：特开2001-278985号公报 

专利文件9：特开昭60-23435号公报 

专利文件10：特开平04-309547号公报 

专利文件11：特开平02-292353号公报 

专利文件12：特开2002-284880号公报 

发明内容

本发明所要解决的问题

本发明的一个目的是提供具有优异的耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能或电荷控制性能的热塑性树脂组合物，和提供由这样的热塑性树脂组合物制备的模制品。 

解决问题的方法

作为为实现上述目的广泛研究的结果，本发明人已经发现，通过将包含烯烃聚合物嵌段和亲水聚合物嵌段的嵌段共聚物与包含苯乙烯树脂和/或烯烃树脂的热塑性树脂组合物混合，可以得到耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能优异的模制品，从而完成本发明。另外，本发明人已经发现，通过进一步混合特殊的抗静电化合物和/或具有特殊嵌段结构的聚合物或者低分子量聚烯烃的改性产物，可以改善例如耐冲击性、抗静电性能等性能，从而完成本发明。 

即，根据本发明的一个方面，提供了一种热塑性树脂组合物(以下称为“第一热塑性树脂组合物”)，其特征在于，其包含5到100质量％的以下组分(A)和95到0质量％的以下组分(B)(组分(A)和组分(B)的总和为100质量％)，并且相对于每100质量份组分(A)和组分(B)的总和，其还包含0.5到100质量份的以下组分(C1)，其中 

组分(A)：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在有或没有橡胶状聚合物存在下(共)聚合产生的苯乙烯树脂； 

组分(B)：烯烃树脂；和 

组分(C1)：包含烯烃聚合物嵌段(c1-1)和亲水聚合物嵌段(c1-2)的嵌段共聚物。 

此外，根据本发明的一个优选实施方案，提供了所述第一热塑性树脂组合物，相对于每100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计，其还以0.001到60质量份的量包含至少一种选自以下组分(C2-1)、(C2-2)、(C2-3)和(C2-4)的组分，其中 

组分(C2-1)：聚醚聚酰胺和/或聚醚聚酯； 

组分(C2-2)：非离子抗静电剂； 

组分(C2-3)：硼化合物；和 

组分(C2-4)：锂盐。 

此外，根据本发明的另一个优选实施方案，提供了所述第一热塑性树脂组合物，相对于每100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计，该组合物还以1到200质量份的量包含至少一种选自以下组分(D)、(E)、(F)和(G)的组分，其中 

组分(D)：选自下组的至少一种聚合物：包含主要由芳香族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段(d-1)和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段(d-2)的嵌段共聚物(D-a)和其氢化产物(D-b)； 

组分(E)：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在组分(D)存在下(共)聚合产生的接枝聚合物； 

组分(F)：包含由组分(D)组成的聚合物嵌段(f-1)和芳香族碳酸酯聚合物嵌段(f-2)的芳香族聚碳酸酯嵌段共聚物；和 

组分(G)：用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性的低分子量聚烯烃。 

在所述第一热塑性树脂组合物中，至少一种选自组分(D)、组分(E)、组分(F)和组分(G)的组分可以与至少一种选自组分(C2-1)、组分(C2-2)、组分(C2-3)和组分(C2-4)的组分一起使用。 

此外，根据本发明的另一个优选实施方案，所述第一热塑性树脂组合物包含5到95质量％的组分(A)和95到5质量％的组分(B)(组分(A)和组分(B)的总和为100质量％)。 

此外，根据本发明的另一个方面，提供了一种热塑性树脂组合物(以下称为“第二热塑性树脂组合物”)，其特征在于，其包含70到97质量％的以下组分(B)和30到3质量％的以下组分(C1)(组分(B)和组分(C1)的总和为100质量％)，并且相对于每100质量份组分(B)和(C1)的总和计，其还包含0.01到10质量份的以下组分(C2-2)，其中 

组分(B)：烯烃树脂； 

组分(C1)：包含烯烃聚合物嵌段(c1-1)和亲水聚合物嵌段(c1-2)的嵌段共聚物；和 

组分(C2-2)：非离子抗静电剂。 

所述第二热塑性树脂组合物可以进一步以0.001到60质量份/100质量份组分(B)的量包含至少一种选自上述组分(C2-1)、(C2-3)和(C2-4)的组分。 

此外，根据本发明的另一个方面，提供了一种热塑性树脂组合物(以下称为“第三热塑性树脂组合物”)，其特征在于，其包含30到96质量％的以下组分(B)、3到30质量％的以下组分(C1)，和1到40质量％的以下组分(D)(组分(B)、组分(C1)和组分(D)的总和为100质量％)，并且相对于每100质量份组分(B)、组分(C1)和组分(D)的总和，其还包含0.01到10质量份的以下组分(C2-2)，其中 

组分(B)：烯烃树脂； 

组分(C1)：包含烯烃聚合物嵌段(c1-1)和亲水聚合物嵌段(c1-2)的嵌段共聚物； 

组分(D)：选自下组的至少一种聚合物：包含主要由芳香族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段(d-1)和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段(d-2)的嵌段共聚物(D-a)和其氢化产物(D-b)；和 

组分(C2-2)：非离子抗静电剂。 

所述第三热塑性树脂组合物可以进一步以0.001到60质量份/100质量份组分(B)的量包含至少一种选自上述组分(C2-1)、(C2-3)和(C2-4)的组分。 

所述第二和第三热塑性树脂组合物可以各自原样用作模塑材料，并且也可以用作生产所述第一热塑性树脂组合物的原料。 

此外，根据本发明的另一个方面，提供了一种由第一到第三热塑性树脂组合物中至少之一形成的模制品。这种模制品可以为片材或薄膜。 

因此，根据本发明的另一个方面，提供了一种包含基材的多层模制品，由第一到第三热塑性树脂组合物中至少之一形成的片材或薄膜层压在该基材的至少一个表面上。根据一个优选实施方案，该基材是由烯烃树脂形成的片材或薄膜。 

发明效果

本发明的热塑性树脂组合物是包含组分(A)的苯乙烯树脂和/或组分(B)的烯烃树脂的热塑性树脂组合物，组分(C1)的嵌段共聚物和根据需要的特殊的抗静电化合物和/或具有特殊嵌段结构的聚合物或者低分子量聚烯烃的改性产物与所述组分(A)的苯乙烯树脂和/或组分(B)的烯烃树脂共混。这样，其提供了耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观以及抗静电性能或电荷控制性能优异的模制品。 

实施本发明的最佳方式 

现在将更详细地说明本发明。在本说明书中，术语“(共)聚合”表示均聚和/或共聚；术语“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基；并且术语“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。 

(1)组分(A) 

本发明的苯乙烯树脂(A)是通过包含芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体的乙烯基单体(b)在有或没有橡胶状聚合物(a)存在下(共)聚合得到的聚合物。从耐冲击性的观点来看，所述苯乙烯树脂(A)优选包含至少一种通过在橡胶状聚合物(a)存在下接枝(共)聚合得到的聚合物。橡胶状聚合物(a)的含量优选为3到80质量％，更优选为5到70质量％，特别优选为10到60质量％，基于100质量％的苯乙烯树脂(A)计。 

橡胶状聚合物(a)包括但不限于聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-丁烯-1-非共轭二烯共聚物、丙烯酸类橡胶、硅橡胶、硅氧烷-丙烯酰基IPN橡胶(silicone-acryl IPNrubbers)等。这些可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

其中，聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物、丙烯酸类橡胶和硅橡胶是优选的。这里使用的丁二烯-苯乙烯共聚物通常是除嵌段共聚物外的共聚物，特别地，是不同于后面描述的组分(D)的共聚物，更具体地说是无规共聚物。 

当通过乳液聚合得到组分(a)时，橡胶状聚合物(a)的凝胶含量没有特别限制，但是优选不超过98质量％，更优选为40到98质量％。在这种凝胶含量范围内，可以得到提供具有优异耐冲击性的模制品的热塑性树脂组合物。 

凝胶含量可以通过以下方法测定。即，将1g橡胶状聚合物加入到100ml甲苯中，并使该混合物在室温下静置48小时。然后经由100目金属筛网(质量定义为W₁克)过滤该混合物，将滤得的甲苯不溶物质和金属筛网在80℃下真空干燥6小时并称重(质量定义为W₂克)。凝胶含量通过以下公式计算： 

凝胶含量(质量％)＝[{W₂(g)-W₁(g)}/1(g)]×100...(1) 

凝胶含量可以通过在生产橡胶状聚合物过程中适当确定分子量调节剂的种类和用量、聚合时间、聚合温度、聚合转化率等加以调节。 

构成乙烯基单体(b)的芳香族乙烯基化合物包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、羟基苯乙烯等。这些可以单独使用或者两种或更多种组合使用。其中，苯乙烯和α-甲基苯乙烯是优选的。 

可与所述芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体包括乙烯基氰化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物和含各种其它官能团的不饱和化合物。优选地，乙烯基单体(b)包含芳香族乙烯基化合物作为主要单体组分，并任选包含选自乙烯基氰化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物和马来酰亚胺化合物的一种或两种或更多种作为单体组分，并且可以进一步包含含各种其它官能团的不饱和化合物中的至少一种作为单体组分。含各种其它官能团的不饱和化合物包括不饱和酸化合物、含环氧基的不饱和化合物、含羟基的不饱和化合物、含噁唑啉基的不饱和化合物、含酸酐基的不饱和化合物、含取代或未取代氨基的不饱和化合物等。所述含各种其它官能团的不饱和化合物可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

这里使用的乙烯基氰化合物包括丙烯腈和甲基丙烯腈，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。如果使用乙烯基氰化合物，则赋予耐化学性。当使用乙烯基氰化合物时，其以相对于组分(b)计优选1 到60质量％，更优选5到50质量％的量使用。 

所述(甲基)丙烯酸酯化合物包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等，它们可以单独使用或者两种或更多种组合使用。优选使用(甲基)丙烯酸酯化合物，因为表面硬度得到改善。当使用(甲基)丙烯酸酯化合物时，其以相对于组分(b)计优选1到80质量％，更优选5到80质量％的量使用。 

所述马来酰亚胺化合物包括马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。为了引入马来酰亚胺单元，马来酸酐可以被共聚合并然后酰亚胺化。如果使用马来酰亚胺化合物，则赋予耐热性。当使用马来酰亚胺化合物时，其以相对于组分(b)计优选1到60质量％，更优选5到50质量％的量使用。 

所述不饱和酸化合物包括丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸、巴豆酸、肉桂酸等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

所述含环氧基的不饱和化合物包括丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

所述含羟基的不饱和化合物包括3-羟基-1-丙烯、4-羟基-1-丁烯、顺式-4-羟基-2-丁烯、反式-4-羟基-2-丁烯、3-羟基-2-甲基-1-丙烯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟乙酯、N-(4-羟苯基)马来酰亚胺等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

所述含噁唑啉基的不饱和化合物包括乙烯基噁唑啉等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

所述含酸酐基的不饱和化合物包括马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

所述含取代或未取代氨基的不饱和化合物包括丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸丙基氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸苯基 氨基乙酯、N-乙烯基二乙基胺、N-乙酰基乙烯基胺、丙烯酰基胺(acrylamine)、甲基丙烯酰基胺(methacrylamine)、N-甲基丙烯基胺(N-methylmethacrylamine)、丙烯酰胺(acrylamide)、N-甲基丙烯酰胺(N-methylmethacrylamide)、p-氨基苯乙烯等，其可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

如果在苯乙烯树脂和另一种聚合物的共混物中使用所述含各种其它官能团的不饱和化合物，可以改善它们之间的相容性。用于实现这种效果的优选的单体包括含环氧基的不饱和化合物、含羧基的不饱和化合物和含羟基的不饱和化合物。更优选的是含羟基的不饱和化合物，特别优选的是(甲基)丙烯酸2-羟乙酯。 

以苯乙烯树脂中使用的含各种其它官能团的不饱和化合物的总和计，所述含各种其它官能团的不饱和化合物的添加量相对于整个苯乙烯树脂计优选为0.1到20质量％，更优选为0.1到10质量％。 

所述乙烯基单体(b)中除芳香族乙烯基化合物外的单体的添加量优选不大于80质量％，更优选不大于60质量％，特别优选不大于40质量％，条件是乙烯基单体(b)的总和为100质量％。构成所述乙烯基单体(b)的单体的优选组合包括：苯乙烯/丙烯腈；苯乙烯/甲基丙烯酸甲基酯；苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲基酯；苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸缩水甘油酯；苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸2-羟乙酯；苯乙烯/丙烯腈/(甲基)丙烯酸；苯乙烯/N-苯基马来酰亚胺；苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/环己基马来酰亚胺等。在橡胶状聚合物(a)存在下聚合的特别优选的单体组合包括质量比为65/45到90/10的苯乙烯/丙烯腈，质量比为80/20到20/80的苯乙烯/甲基丙烯酸甲基酯，和其中苯乙烯含量为20到80质量％并且丙烯腈与甲基丙烯酸甲基酯的总和在任意比例下为20到80质量％的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲基酯。 

本发明的组分(A)可以使用公知的聚合方法如乳液聚合、本体聚合、溶液聚合和悬浮聚合以及它们的组合生产。在这些方法中，通过乙烯基单体(b)在橡胶状聚合物(a)存在下的(共)聚合得到的聚合物的优选聚合方法为乳液聚合和溶液聚合。另一方面，通过乙烯基单体(b) 在没有橡胶状聚合物(a)存在下的(共)聚合得到的聚合物的优选聚合方法为本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合和乳液聚合。 

在通过乳液聚合生产的情况下，可以使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等，所有这些都可以是已知的种类。 

聚合引发剂的实例包括氢过氧化枯烯、萜烷过氧化氢、氢过氧化二异丙苯、四甲基丁基过氧化氢、叔丁基氢过氧化物、过硫酸钾、偶氮二异丁腈等。 

此外，作为聚合引发助剂，氧化还原体系如各种还原剂、含糖焦磷酸铁复配物和次硫酸盐制剂优选被使用。 

链转移剂的实例包括辛基硫醇、正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、正己基硫醇、萜品油烯等。 

乳化剂的实例包括烷基苯磺酸盐如十二烷基苯磺酸钠，脂肪族磺酸盐如月桂基硫酸钠，高级脂肪酸盐如月桂酸钾、硬脂酸钾、油酸钾和棕榈酸钾，和松香酸盐如松脂酸钾。 

关于在乳液聚合中使用橡胶状聚合物(a)和乙烯基单体(b)的方式，单体(b)可以在全部量的橡胶状聚合物(a)存在下被全部添加并聚合，或者可以被分批或连续添加并聚合。此外，部分橡胶状聚合物(a)可以在聚合过程中添加。 

乳液聚合之后，通常用凝聚剂使得到的胶乳凝聚，然后用水洗涤并干燥，给出本发明的组分(A)的粉末。此时，通过乳液聚合得到的两种或更多种组分(A)的胶乳可以被适当地共混，然后凝聚。这里使用的凝聚剂的实例包括无机盐，例如氯化钙、硫酸镁和氯化镁，以及酸，例如硫酸、盐酸、乙酸、柠檬酸和苹果酸。 

通过溶液聚合生产组分(A)时可以使用的溶剂为用于典型自由基聚合的惰性聚合溶剂。实例包括芳香烃如乙苯和甲苯，酮如甲乙酮和丙酮，乙腈，二甲基甲酰胺，N-甲基吡咯烷酮等。 

聚合温度优选为80到140℃，更优选为85到120℃。 

在聚合过程中，可以使用聚合引发剂，或者聚合可以在不使用聚合引发剂的情况下通过热聚合进行。可以被优选使用的聚合引发剂的 实例包括有机氢过氧化物，例如酮过氧化物、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯、氢过氧化物、偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰等。 

此外，在使用链转移剂的情况下，其可以为硫醇、萜品油烯、α-甲基苯乙烯二聚物等。 

当本体聚合或悬浮聚合被用于所述生产时，可以使用用于溶液聚合的上述聚合引发剂和链转移剂。 

在通过所述聚合方法得到的组分(A)中剩余的单体含量优选不大于10,000ppm，更优选不大于5,000ppm。 

此外，通过在橡胶状聚合物(a)存在下聚合乙烯基单体(b)得到的聚合物组分通常由其中乙烯基单体(b)已经接枝共聚到橡胶状聚合物(a)上的共聚物和没有接枝到橡胶状聚合物(a)上的乙烯基单体(b)的组分(即乙烯基单体(b)彼此的(共)聚合物)构成。 

组分(A)的接枝率优选为20到200质量％，更优选为30到150质量％，特别优选为40到120质量％。接枝率可以由以下公式确定： 

接枝率(质量％)＝{(T-S)/S}x100...(2) 

在以上公式(2)中，T为通过向20ml丙酮(或者乙腈，当丙烯酸类橡胶用作橡胶状聚合物(a)时)中加入1g组分(A)，通过振荡器摇动该混合物2小时，然后通过离心机(转速为23,000rpm)离心该混合物60分钟，以将不溶物质与可溶物质分离得到的不溶物质的质量(g)，并且S为在1g组分(A)中所含有的橡胶状聚合物的质量。 

本发明组分(A)的可溶物质在丙酮(或者当丙烯酸类橡胶用于橡胶状聚合物(a)时为乙腈)中的特性粘度[η](在作为溶剂的甲乙酮中于30℃下测量)优选为0.2到1.2dl/g，更优选为0.2到1.0dl/g，特别优选为0.3到0.8dl/g。 

分散在本发明组分(A)中的接枝的橡胶状聚合物颗粒的平均颗粒大小优选为500到30,000

，更优选为1,000到20,000

，特别优选为1,500到8,000

。平均颗粒大小可以通过公知的方法使用电子显微镜测定。 

构成本发明的第一热塑性树脂组合物的组分(A)的添加量为5到100质量％，优选为5到98质量％，更优选为10到98质量％，更更优选为15到95质量％，还更优选为15到93质量％，特别优选为15到90质量％，基于100质量％的本发明的组分(A)和组分(B)的总和计。如果所述添加量小于5质量％，存在耐冲击性变差和抗静电性能变坏的倾向。 

(2)组分(B) 

本发明的烯烃树脂(B)是包含至少一种具有2到10个碳原子的烯烃作为构成单体单元的聚合物。这种烯烃树脂优选是在室温下具有有X射线衍射的结晶度的烯烃树脂，更优选是具有20％或更高的结晶度和不小于40℃的熔点的烯烃树脂。此外，这种烯烃树脂必须具有足以被用作在室温下模塑的树脂的分子量。 

例如，当其主要由聚丙烯组成时，分子量应相当于优选0.01到500g/10分钟，更优选0.05到100g/10分钟的根据JIS K-6758测定的熔体流动速率。 

用作所述烯烃树脂构成单体的烯烃的实例包括乙烯，以及α-烯烃，例如丙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1、3-甲基己烯-1等。乙烯、丙烯、丁烯-1、3-甲基丁烯-1和4-甲基戊烯-1是优选的。另外，非共轭二烯，例如4-甲基-1，4-己二烯、5-甲基-1，4-己二烯、7-甲基-1，6-辛二烯和1，9-癸二烯可以被用作所述聚合物组分的一部分。 

用于本发明的烯烃树脂(B)可以至少部分由已经从中除去聚合催化剂的烯烃树脂，或者已经用环氧基、氨基、取代的氨基、羧基、酸酐基、噁唑啉基、羟基等改性的烯烃树脂构成。 

构成本发明的第一热塑性树脂组合物的组分(B)的添加量为0到95质量％，优选为2到95质量％，更优选为5到90质量％，更更优选为7到90质量％，特别优选为10到85质量％，基于100质量％的本发明的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述添加量大于95质量％时，存在耐冲击性变差和抗静电性能变坏的倾向。 

构成本发明的第二热塑性树脂组合物的组分(B)的添加量为70到97质量％，优选为75到96质量％，更优选为77到96质量％，基于100质量％的组分(B)和组分(C1)的总和计。当所述添加量小于70质量％时，耐化学性变坏，并且当所述添加量超过97质量％时，电荷控制性能和模制品的表面外观变坏。 

构成本发明的第三热塑性树脂组合物的组分(B)的添加量为30到96质量％，优选为35到91质量％，更优选为42到91质量％，特别优选为42到85质量％，基于100质量％的组分(B)、组分(C1)和组分(D)的总和计。当所述添加量小于30质量％时，耐化学性变坏，并且当所述添加量超过96质量％时，电荷控制性能和模制品的表面外观变坏。 

(3)组分(C1) 

本发明的组分(C1)是包含烯烃聚合物嵌段(c1-1)和亲水聚合物嵌段(c1-2)的嵌段共聚物。所述组分(C1)优选是具有其中这两种嵌段被以交替重复的方式键合的结构的嵌段共聚物。该嵌段共聚物可以为二嵌段物，或者可以为由三个或更多个嵌段组成的多嵌段物。烯烃聚合物嵌段(c1-1)为由上述烯烃组成的(共)聚合物。烯烃聚合物嵌段(c1-1)具有优选800到20,000，更优选1,000到10,000，特别优选1,200到6,000的数均分子量，所述分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定并转换成聚苯乙烯当量。 

所述嵌段(c1-1)被化学键合到所述嵌段(c1-2)上。它们经由选自酯键、酰胺键、醚键、氨基甲酸酯键、酰亚胺键等中的至少一种键键合。各嵌段形成一种其中它们以交替重复的方式经由这些键键合的结构。 

因此，嵌段(c1-1)的两个分子末端必须由与嵌段(c1-2)的两个分子末端的官能团具有反应性的官能团改性。这样的官能团的实例包括羧酸基、羟基、氨基、酸酐基、噁唑啉基、环氧基等。 

提供这些官能团的优选方法包括向在其分子末端具有碳-碳双键的热降解的组分(c1-1)中加入具有上述官能团的碳-碳不饱和化合物。 

嵌段(c1-2)的亲水聚合物的实例包括聚醚(c1-2-a)、含聚醚的亲 水聚合物(c1-2-b)和阴离子聚合物(c1-2-c)。 

聚醚(c1-2-a)的实例包括聚醚二醇、聚醚二胺及它们的改性产物。 

含聚醚的亲水聚合物(c1-2-b)的实例包括具有聚醚二醇链段的聚醚酯酰胺、具有聚醚二醇链段的聚醚酰胺酰亚胺、具有聚醚二醇链段的聚醚酯、具有聚醚二胺链段的聚醚酰胺和具有聚醚二醇或聚醚二胺链段的聚醚氨基甲酸酯。 

阴离子聚合物(c1-2-c)的实例包括包含具有磺酰基的二羧酸和聚醚(c1-2-a)作为基本构成单元并且在其分子中具有优选2到80个，更优选3到60个磺酰基的阴离子聚合物。 

这些可以是线性的或支化的。 

聚醚(c1-2-a)特别优选作为嵌段(c1-2)。 

在聚醚(c1-2-a)中，聚醚二醇的实例包括由通式(I)：H-(OA¹)_n-O-E¹-O-(A¹O)_n′-H；和通式(II)：H-(OA²)_m-O-E²-O-(A²O)_m′-H表示的那些。在通式(I)中，E¹表示一个残基，该残基是已经从其除去羟基的含二元羟基的化合物；A¹表示具有2到4个碳原子的亚烷基；n和n′表示所述含二元羟基的化合物的每个羟基所加成的环氧烷的数目。结构(OA¹)_n和结构(OA¹)_n′可以彼此相同或不同。此外，当这些结构由两种或更多种氧化烯基团构成时，所述基团可以以嵌段或无规方式或其组合方式键合。通常，n和n′为1到300，优选为2到250，特别优选为10到100。此外，n和n′可以相同或不同。 

含二元羟基的化合物的实例包括在一个分子中含有两个醇或酚羟基的化合物；即二羟基化合物。具体的实例包括二元醇(例如具有2到12个碳原子的脂肪族、脂环族或芳香族二元醇)、具有6到18个碳原子的二元酚、含有叔氨基的二元醇等。 

脂肪族二元醇的实例包括例如亚烷基二醇，如乙二醇、丙二醇等；1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1，12-十二烷二醇等。 

脂环族二元醇的实例包括例如1，2-和1，3-环戊烷二醇，1，2-、1，3-和1，4-环己烷二醇，1，4-环己烷二甲醇等。芳香族二元醇的实例包括例如二羟甲基苯等。 

二元酚的实例包括单环二元酚，例如对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、漆酚等；双酚类，例如双酚A、双酚F、双酚S、4，4′-二羟基二苯基-2，2-丁烷、二羟基联苯、二羟基二苯基醚等；和稠合多环二元酚，例如二羟基萘、联萘酚等。 

在通式(II)中，E²表示一个残基，其是已经从其除去羟基的上面对通式(I)描述的含二元羟基的化合物；A²至少部分表示由通式(III)：-CHR-CHR′-(其中R和R′之一为由通式(IV)：-CH₂O(A³O)_xR″表示的基团，另一个为氢，并且在通式(IV)中，x表示1到10的整数；R″表示氢或具有1到10个碳原子的烷基，芳基，烷基芳基，芳基烷基或酰基；和A³表示具有2到4个碳原子的亚烷基)表示的取代的亚烷基，同时其余A²可以为具有2到4个碳原子的亚烷基。结构(OA²)_m和结构(A²O)_m′ 可以彼此相同或不同，m和m′优选为1到300，更优选为2到250，特别优选为10到100。此外，m和m′可以相同或不同。 

由通式(I)表示的聚醚二醇可以通过环氧烷对含二元羟基的化合物的加成反应制备。环氧烷的实例包括具有2到4个碳原子的环氧烷，例如环氧乙烷、环氧丙烷、1，2-环氧丁烷、1，4-环氧丁烷、2，3-环氧丁烷和1，3-环氧丁烷，以及其两种或更多种的组合。当组合使用两种或更多种环氧烷时，它们可以以无规和/或嵌段方式键合。环氧烷的优选实例包括单独的环氧乙烷，或者环氧乙烷和以无规和/或嵌段方式加成的另一种环氧烷的组合。对于所述含二元羟基的化合物的每个羟基，被加成的环氧烷的数目优选为1到300，更优选为2到250，特别优选为10到100。 

由通式(II)表示的聚醚二醇的生产方法的优选实例包括以下方法(A)和(B)。 

(A)一种方法，其中作为起始原料的上述含二元羟基的化合物与由通式(V)表示的缩水甘油醚聚合， 

(其中A⁴表示具有2到4个碳原子的亚烷基；p表示1到10的整数；R¹表示氢或具有1到10个碳原子的烷基，芳基，烷基芳基，芳基烷基或酰基。) 

并任选地与具有2到4个碳原子的环氧烷共聚合。 

(B)一种方法，其中聚醚二醇经由在侧链上具有氯甲基的聚醚，使用所述含二元羟基的化合物作为起始原料生产。更具体地，在侧链上具有氯甲基的聚醚通过环氧氯丙烷或环氧氯丙烷与环氧烷的加成(共)聚合得到，然后聚醚二醇通过该聚醚与具有2到4个碳原子的聚烷撑二醇和R¹X(其中R¹如上所述；X表示氯、溴或碘)在碱存在下反应生产，或者通过该聚醚与具有2到4个碳原子的聚烷撑二醇单烃基(monocarbyl)醚在碱存在下反应生产。 

作为在此使用的具有2到4个碳原子的环氧烷，上面描述的所有环氧烷都可以被使用。 

本发明的组分(C1)可以通过使所述烯烃聚合物嵌段(c1-1)和所述亲水聚合物嵌段(c1-2)通过已知方法聚合得到。例如，组分(C1)可以通过使嵌段(c1-1)和嵌段(c1-2)在200到250℃下、在减压下聚合来生产。在聚合反应过程中，还可以使用已知的聚合催化剂。 

此外，尽管在聚合反应过程中可以使用已知的聚合催化剂，优选的催化剂包括选自下组的一种或者两种或更多种的组合：锡催化剂，例如单丁基氧化锡；锑催化剂，例如三氧化锑、二氧化锑等；钛催化剂，例如钛酸四丁酯等；锆催化剂，例如氢氧化锆、氧化锆、醋酸氧锆等；以及IIB族有机酸盐催化剂。 

为了进一步改善抗静电性能或电荷控制性能(这是本发明的一个目的)，组分(C1)可以含有选自碱金属和碱土金属中的至少一种金属的盐(H)。这种组分可以在组分(C1)聚合之前、组分(C1)聚合过程中或组分(C1)聚合之后结合到其中。此外，这种组分也可以在生产本发明的树脂组合物的过程中结合到其中，或者以上述方法被组合的方式结合到其中。 

组分(H)的盐的实例包括有机酸、磺酸和无机酸的盐，和碱金属如 锂、钠和钾和/或碱土金属如镁和钙的卤化物。 

组分(H)的具体的优选实例包括碱金属的卤化物，例如氯化锂、氯化钠、氯化钾、溴化锂、溴化钠、溴化钾等；碱金属的无机酸盐，例如高氯酸锂、高氯酸钠、高氯酸钾等；碱金属的有机酸盐，例如乙酸钾、硬脂酸锂等；具有有8到24个碳原子的烷基的烷基磺酸如辛基磺酸、十二烷基磺酸、十四烷基磺酸、硬脂基磺酸、二十四烷基磺酸、2-乙基己基磺酸等的碱金属盐；芳族磺酸如苯基磺酸、萘基磺酸等的碱金属盐；具有有6到18个碳原子的烷基的烷基苯磺酸如辛基苯基磺酸、十二烷基苯基磺酸、二丁基苯基磺酸、二壬基苯基磺酸等的碱金属盐；具有有2到18个碳原子的烷基的烷基萘磺酸如二甲基萘基磺酸、二异丙基萘基磺酸、二丁基萘基磺酸等的碱金属盐；和氟化磺酸如三氟甲基磺酸等的碱金属盐。这些化合物可以单独使用或者两种或更多种组合使用。相对于本发明的组分(C1)计，组分(H)可以以优选0.001到10质量％，更优选0.01到5质量％，更更优选0.01到3质量％，特别优选0.01到2质量％的量使用。 

在本发明的组分(C1)中，嵌段(c1-1)/嵌段(c1-2)的优选比例(质量比)为10-90/10-90，更优选为20-80/20-80，特别优选为30-70/30-70。 

这样的嵌段共聚物(C1)例如可以通过特开2001-278985号公报和特开2003-48990号公报中记载的方法生产。本发明的组分(C1)也可以得自由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造的PELESTAT 300系列等，包括产品300、303和230(商品名)。 

构成本发明的第一热塑性树脂组合物的组分(C1)的添加量为0.5到100质量份，优选为0.5到80质量份，更优选为1到60质量份，特别优选为2到50质量份，基于100质量份本发明的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述添加量少于0.5质量份时，得不到抗静电效果，耐化学性效果不足并且耐冲击性变坏。当所述添加量超过100质量份时，耐冲击性变坏。 

构成本发明的第二热塑性树脂组合物的组分(C1)的添加量为3到 30质量％，优选为4到25质量％，更优选为4到23质量％，特别优选为5到23质量％，基于100质量％的本发明的组分(B)和组分(C1)的总和计。当所述添加量少于3质量％时，抗静电性能变坏。当所述添加量超过30质量％时，耐化学性和模制品的表面外观变坏。 

构成本发明的第三热塑性树脂组合物的组分(C1)的添加量为3到30质量％，优选为4到25质量％，更优选为4到23质量％，特别优选为5到23质量％，基于100质量％的本发明的组分(B)、组分(C1)和组分(D)的总和计。当所述添加量少于3质量％时，电荷控制性能变坏。当所述添加量超过30质量％时，耐化学性和模制品的表面外观变坏。 

(4)组分(C2) 

为了进一步改善抗静电性能或电荷控制性能，除上述组分(A)、组分(B)和组分(C1)之外，本发明的第一热塑性树脂组合物可以进一步包含选自以下组分(C2-1)、(C2-2)、(C2-3)和(C2-4)的至少一种： 

组分(C2-1)：聚醚聚酰胺和/或聚醚聚酯； 

组分(C2-2)：非离子抗静电剂； 

组分(C2-3)：硼化合物；和 

组分(C2-4)：锂盐。 

除上述组分(B)和组分(C1)之外，本发明的第二热塑性树脂组合物可以进一步包含上述组分(C2-2)，并且根据需要，可以进一步包含选自上述组分(C2-1)、组分(C2-3)和组分(C2-4)中的至少一种。 

除上述组分(B)、组分(C1)和组分(D)之外，本发明的第三热塑性树脂组合物可以进一步包含上述组分(C2-2)，并且根据需要，可以进一步包含选自上述组分(C2-1)、组分(C2-3)和组分(C2-4)中的至少一种。 

(4-1)组分(C2-1) 

本发明的组分(C2-1)为聚醚聚酰胺和/或聚醚聚酯。 

在此使用的聚酰胺的实例包括衍生自二胺组分如脂肪族、脂环族或芳香族二胺，包括乙二胺、1，4-丁二胺、1，6-己二胺、1，10-癸二胺、2，3，4-或2，4，4-三甲基-1，6-己二胺、1，3-或1，4-二(氨基甲基)环己 烷、二(对氨基己基)甲烷、苯基二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺等，和脂肪族、脂环族或芳香族二羧酸如己二酸、辛二酸、癸二酸、环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸等的聚酰胺；通过内酰胺如己内酰胺、月桂内酰胺等开环聚合得到的聚酰胺；衍生自氨基羧酸如ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、氨基十一酸、1，2-氨基十二烷酸等的聚酰胺；及其共聚物聚酰胺，以及这些聚酰胺的混合物。 

本发明的组分(C2-1)的聚醚聚酰胺包含聚醚组分。作为在此使用的聚醚组分，可以使用上述用于组分(C1)的所有组分(c1-2)。 

用于本发明聚醚聚酰胺的一种优选聚合方法为热熔聚合方法。这种方法的优选的具体实例将在以下给出。 

(i)一种方法，其中通过聚合得到的聚酰胺与二羧酸混合以使聚酰胺组分的两个末端羧化，然后与聚(氧化烯)二醇混合以聚合生产聚醚聚酰胺。 

(ii)一种方法，其中通过在聚酰胺聚合过程中添加过量的二羧酸化合物使得聚酰胺分子的两个末端基本上被羧化，并然后添加聚(氧化烯)二醇进行聚合，来得到聚醚聚酰胺。 

(iii)一种方法，其中通过一起添加聚酰胺生成组分、过量的二羧酸化合物和预定量的聚(氧化烯)二醇以进行聚合，来得到聚醚聚酰胺。 

在这些方法中，方法(i)是特别优选的方法。 

用于使聚酰胺组分的分子末端羧化的二羧酸的实例包括己二酸、辛二酸、癸二酸、马来酸、柠康酸、马来酸酐、柠康酸酐、环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸等。为了实现本发明的目的，本发明的聚酰胺的数均分子量优选在500到20,000的范围内，更优选在500到10,000的范围内，特别优选在500到5,000的范围内。 

在本发明的聚醚聚酰胺中，聚酰胺组分和聚醚组分的质量比(聚酰胺/聚醚)优选在90/10到10/90的范围内，更优选在80/20到20/80的范围内，特别优选在70/30到30/70的范围内。 

虽然对本发明的聚醚聚酰胺的分子量没有特别的限制，但是比浓 粘度(η_sp/C)(在25℃下0.5g/100ml甲酸溶液中测定)优选为1到3dl/g，更优选为1.2到2.5dl/g。 

本发明的聚醚聚酰胺可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

本发明的组分(C2-1)中的聚酯的实例包括从(1)具有4到20个碳原子的二羧酸和/或其成酯衍生物和(2)二醇组分得到的聚合物。在此使用的上述(1)的实例在下面列出。这里使用的术语“碳原子”是指构成羧基和直接连接到羧基碳上的链或环的碳原子的总数。 

具有4到20个碳原子的二羧酸的实例包括：(a)具有4到20个碳原子的脂肪族二羧酸，例如丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、α，ω-十二烷二羧酸、十二碳烯基丁二酸、十八碳烯基二羧酸等；(b)具有8到20个碳原子的脂环族二羧酸，例如1，4-环己烷二羧酸等；(c)具有8到12个碳原子的芳香族二羧酸，例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、1，4-萘二羧酸、2，3-萘二羧酸、2，6-萘二羧酸、2，7-萘二羧酸等；(d)具有8到12个碳原子并具有连接到其芳环的磺酸基的取代的芳香族二羧酸，例如5-磺基间苯二甲酸钠、5-磺基间苯二甲酸钾、5-磺基间苯二甲酸四丁基鏻等。具有4到20个碳原子的二羧酸的成酯衍生物的实例包括上述(a)到(d)的低级醇酯。这样的实例包括丁二酸二甲酯、己二酸二甲酯、壬二酸二甲酯、癸二酸二甲酯、α，ω-十二烷二羧酸二甲酯、十二碳烯基丁二酸二甲酯、十八碳烯基二羧酸二甲酯、1，4-环己烷二羧酸二甲酯、丁二酸二乙酯、己二酸二乙酯、壬二酸二乙酯、癸二酸二乙酯、α，ω-十二烷二羧酸二乙酯、十二碳烯基丁二酸二乙酯、十八碳烯基二羧酸二乙酯、1，4-环己烷二羧酸二乙酯、对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯、对苯二甲酸二(2-羟乙)酯、间苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二乙酯、间苯二甲酸二(2-羟乙)酯、1，4-萘二羧酸二甲酯、1，4-萘二羧酸二乙酯、2，6-萘二羧酸二甲酯、2，6-萘二羧酸二乙酯、2，7-萘二羧酸二甲酯、2，7-萘二羧酸二乙酯、5-磺基间苯二甲酸二甲酯钠盐、5-磺基间苯二甲酸二甲酯钾盐、5-磺基间苯二甲酸2-羟乙酯钠盐、5-磺基间苯二甲酸2-羟乙酯钾盐等。这些化合物可以单独使用或者两种或更多种组合使用。其中，对苯二甲酸、间苯 二甲酸、2，6-萘二羧酸、5-磺基间苯二甲酸钠及它们的成酯衍生物是优选的。 

本发明的聚醚聚酯包含上述聚酯组分和聚醚组分。作为在此使用的聚醚组分，可以使用所有上述组分(c1-2)。用于本发明聚醚聚酯的-种优选聚合方法是热熔聚合方法。这种方法的优选的具体实例将在下面给出。 

(i)一种方法，其中通过聚合得到的聚酯与二羧酸混合以使聚酯组分的两个末端羧化，然后与聚(氧化烯)二醇混合以聚合生产聚醚聚酯。 

(ii)一种方法，其中通过在聚酯聚合过程中添加过量的二羧酸化合物使得聚酯分子的两个末端基本上被羧化，和然后添加聚(氧化烯)二醇以进行聚合，来得到聚醚聚酯。 

(iii)一种方法，其中通过一起添加聚酯生成组分、过量的二羧酸化合物和预定量的聚(氧化烯)二醇以进行聚合，来得到聚醚聚酯。 

用于使聚酯组分的分子末端羧化的二羧酸的实例包括己二酸、辛二酸、癸二酸、马来酸、柠康酸、马来酸酐、柠康酸酐、环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸等。为了实现本发明的目的，本发明的聚酯的数均分子量优选在300到20,000的范围内，更优选在300到10,000的范围内，特别优选在500到5,000的范围内。 

在本发明的聚醚聚酯中，聚酯组分和聚醚组分的质量比(聚酯/聚醚)优选在90/10到10/90的范围内，更优选在80/20到20/80的范围内，特别优选在70/30到30/70的范围内。 

虽然对本发明的聚醚聚酯的分子量没有特别的限制，但是比浓粘度(η_sp/C)(在质量比为40/60的苯酚/四氯乙烷的混合溶剂中，在1.0g/dl浓度和35℃下测定)优选为0.3到2.5dl/g，更优选为0.5到2.5dl/g。 

本发明的聚醚聚酯可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

为了改善抗静电性能的目的，可以在聚合过程中(包括聚合之前、聚合开始时、聚合期间和聚合之后)将上述组分(H)加入到本发明组分 (C2-1)的聚醚聚酰胺或聚醚聚酯中。用于本发明组分(C2-1)中的组分(H)的量在0.001到20质量％的范围内，更优选在0.01到15质量％的范围内，特别优选在0.1到10质量％的范围内。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(C2-1)可以以优选0.001到60质量份，更优选0.5到50质量份，甚至更优选0.5到40质量份，更更优选1到35质量份，特别优选1到30质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述添加量少于0.001质量份时，抗静电性能和模制品的表面光泽变坏。当所述添加量超过60质量份时，耐冲击性变坏。 

在本发明的第二和第三热塑性树脂组合物中，组分(C2-1)可以以优选0.001到60质量份，更优选0.5到50质量份，甚至更优选0.5到40质量份，更更优选1到35质量份，特别优选1到30质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(B)计。当所述添加量少于0.001质量份时，抗静电性能和模制品的表面光泽变坏。当所述添加量超过60质量份时，耐冲击性变坏。 

按质量计，用于本发明的组分(C1)和组分(C2-1)的比(C1)/(C2-1)优选在4-60/40-96的范围内，更优选在6-55/45-94的范围内，特别优选在8-48/52-92的范围内。在其中相对于100质量％的组分(C1)和组分(C2-1)的总和计组分(C1)的比率少于4质量％并且组分(C2-1)的比率大于96质量％的范围中，存在抗静电性能不希望地变坏的倾向。在其中组分(C1)的比率大于60质量％并且组分(C2-1)的比率少于40质量％的范围中，存在模制品的表面光泽不希望地变坏的倾向。 

(4-2)组分(C2-2) 

本发明的组分(C2-2)的非离子抗静电剂的实例包括多元醇酯(C2-2-1)和由通式(VI)表示的含氮化合物(C2-2-2)。这些非离子抗静电剂可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

(其中R⁴表示具有8到22个碳原子的烷基或链烯基，X是由下式X-1或X-2 表示的基团， 

并且Y和Z可以相同或不同，各自是由下式Y-1、Y-2或Y-3表示的基团， 

并且m+n为2到5的整数。) 

组分(C2-2-1)的实例包括甘油单硬脂酸酯、甘油单肉豆蔻酸酯、甘油单棕榈酸酯、甘油单硬脂酸酯、甘油单山嵛酸酯、甘油单油酸酯、二甘油单月桂酸酯、二甘油单肉豆蔻酸酯、二甘油单棕榈酸酯、二甘油单硬脂酸酯、二甘油单山嵛酸酯、二甘油单油酸酯、脱水山梨糖醇单月桂酸酯、脱水山梨糖醇单肉豆蔻酸酯、脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇单山嵛酸酯、脱水山梨糖醇单月桂酸酯等。这些化合物可以单独使用或者两种或更多种组合使用。特别优选的是甘油单硬脂酸酯、二甘油单硬脂酸酯、甘油单月桂酸酯、二甘油单月桂酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸，以及以不少于2 0质量％的量包含这些化合物的组分(C2-2-1)。 

组分(C-2-2)的实例包括胺，例如月桂基二乙醇胺、肉豆蔻基二乙醇胺、棕榈基二乙醇胺、硬脂基二乙醇胺、油基二乙醇胺、月桂基二异丙醇胺、肉豆蔻基二异丙醇胺、棕榈基二异丙醇胺、硬脂基二异丙醇胺、油基二异丙醇胺、N，N-二羟乙基烷基胺(其烷基具有12到22 个碳原子)等；或酰胺，例如月桂基二乙醇酰胺、肉豆蔻基二乙醇酰胺、棕榈基二乙醇酰胺、山嵛基二乙醇酰胺、油基二乙醇酰胺、月桂基二异丙醇酰胺、肉豆蔻基二异丙醇酰胺、棕榈基二异丙醇酰胺、硬脂基二异丙醇酰胺、油基二异丙醇酰胺等。这些化合物可以单独使用或者两种或更多种组合使用。胺化合物是优选的。更优选的是包含至少20质量％的月桂基二乙醇胺和硬脂基二乙醇胺中每一个的组分(C2-2-2)。 

为了改善抗静电性能的目的，可以将通常已知的添加剂与上述化合物混合。其实例包括具有12到18个碳原子的高级醇、润滑剂、二氧化硅、硅酸钙等。此外，为了改善混溶性，它们可以以母料的形式使用。 

本发明的组分(C2-2)的非离子抗静电剂还可以作为由KaoCorporation制造的ELECTROSTRIPPER EA、TS-3B、TS-6B、TS-5、TS-2B(商品名)等商购得到。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(C2-2)可以以优选0.001到60质量份，更优选0.005到50质量份，甚至更优选0.01到30质量份，更更优选0.05到20质量份，最优选0.5到10质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述添加量少于0.001质量份时，电荷控制性能变坏。当所述添加量超过60质量份时，耐化学性和模制品的表面外观变坏。 

在本发明的第二热塑性树脂组合物中，组分(C2-2)可以以优选0.01到10质量份，更优选0.05到8质量份，甚至更优选0.1到5质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(B)和组分(C1)的总和计。当所述添加量少于0.01质量份时，电荷控制性能变坏。当所述添加量超过10质量份时，耐化学性和模制品的表面外观变坏。 

在本发明的第三热塑性树脂组合物中，组分(C2-2)可以以优选0.01到10质量份，更优选0.05到8质量份，甚至更优选0.1到5质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(B)、组分(C1)和组分(D)的总和计。当所述添加量少于0.01质量份时，电荷控制性能变坏。当所述添加量超过10质量份时，耐化学性和模制品的表面外观变坏。 

(4-3)组分(C2-3) 

本发明的组分(C2-3)是硼化合物；即含有元素硼的化合物。这种硼化合物(C2-3)可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

所述硼化合物(C2-3)优选为有机硼聚合物化合物。作为这种有机硼聚合物化合物，含有由以下通式(VII)表示的单元的化合物是优选的。 

含有由以上通式(VII)表示的单元的化合物的实例优选为聚合物电荷转移型共轭体，其是半极性有机硼聚合物化合物与一种或两种或更多种具有羟基和总计5到82个碳原子的叔胺按照一个碱性氮原子对一个硼原子的比例的反应产物，由以下通式(VIII)表示。 

在式(VIII)中，q为0或1，且当q＝1时，T表示-(T¹)_s-(T²)_t-(T³)_u-(其中T¹和T³可以相同或不同，并且是具有一个末端醚残基且具有总共不超过100个碳原子的含氧烃基，并且T²由下式表示： 

(其中R⁹为具有1到82个碳原子的烃基)，或由下式表示： 

(其中R¹⁰为具有2到13个碳原子的烃基)；s、t和u各自为0或1)；R⁶、R⁷ 和R⁸为可以相同或不同的有机基；并且r为10到10,000。 

以上通式(VIII)中R⁶、R⁷和R⁸的实例包括烃基、烷氧基、苯氧基、苄氧基、亚烷基二醇基等。这些基团可以含有官能团如羟基等，或者可以具有取代基。 

聚合物电荷转移型共轭体的实例包括由以下化学式(IX)到(XVI)表示的共轭体。在以下化学式中，氢原子或羟基通常连接到每个末端碳原子和氧原子上。 

(其中R’是平均聚合度为20的聚丁烯残基) 

所述聚合物电荷转移型共轭体可以通过日本专利2573986号中记载的方法生产。 

另外，市售产品可以被用作所述硼化合物(C2-3)。优选的实例为由Boron International Co.，Ltd.制造的“HIGH BORON 400N”或类似产品。 

本发明的硼化合物(C2-3)可以在热塑性树脂组合物生产过程中单独混合，或者可以作为与组分(A)、(B)、(C1)等的聚合物的混合物(组合物)被混合。后者的实例包括由Boron International Co.，Ltd.制造的“HIGH BORON MB400N-8LDPE”(一种含有聚乙烯作为基质的母料)或类似产品。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(C2-3)的含量优选为0.001到60质量份，更优选为0.001到50质量份，甚至更优选为0.01到30质量份，更更优选为0.05到20质量份，特别优选为0.05到10质量份，最优选为0.1到5质量份，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述含量少于0.001质量份时，存在抗静电性能变坏的倾向。当所述含量超过60质量份时，存在表面外观变坏的倾向。 

在本发明的第二和第三热塑性树脂组合物中，组分(C2-3)的含量优选为0.001到60质量5份，更优选为0.001到50质量份，甚至更优选为0.01到30质量份，更更优选为0.05到20质量份，特别优选为0.05到10质量份，最优选为0.1到5质量份，基于100质量份的组分(B)计。当所述含量少于0.001质量份时，存在抗静电性能变坏的倾向。当所述含量超过60质量份时，存在表面外观变坏的倾向。 

组分(C1)和组分(C2-3)的优选含量比为38到99.8质量％/0.2到62质量％，更优选为67到99.7质量％/0.3到33质量％，更更优选为75到99.2质量％/0.8到25质量％，条件是这些组分的总和被取作100质量％。在这种范围内，可以获得更好的抗静电性能。 

(4-4)组分(C2-4) 

本发明的组分(C2-4)的锂盐的实例包括锂的有机酸盐、无机酸盐和卤化物。优选的实例包括选自高氯酸锂、三氟甲磺酸锂、二(三氟甲磺酰)亚胺锂和三(三氟甲磺酰基)甲烷锂的至少一种化合物。更优选的实例包括选自三氟甲磺酸锂、二(三氟甲磺酰)亚胺锂和三(三氟甲磺酰基)甲烷锂的至少一种化合物。更更优选的实例包括选自二(三氟甲磺酰)亚胺锂和三(三氟甲磺酰基)甲烷锂的至少一种化合物。特别优选的是三(三氟甲磺酰基)甲烷锂。 

通过在本发明的组合物中混合本发明的组分(C2-4)，可以进一步改善电荷控制性能，并且可以显示电荷控制性能的持久性。当混合组分(C2-4)时，组分(C2-4)可以被简单地原样混合，或者组分(C2-4)可以被溶于溶剂(包括水)并然后被混合。此外，组分(C2-4)可以以母料形式使用，其中组分(C2-4)预先以高浓度分散在聚合物中。 

组分(C2-4)被溶解在其中的特别优选的溶剂为水或由以下通式(XVII)表示的化合物。 

(在通式(XVII)中，X表示具有2到8个碳原子的亚烷基、含芳基的二价烃基或二价脂环族烃基；R独立地表示具有1到9个碳原子的线性或支化烷基；A独立地表示具有2到4个碳原子的亚烷基；并且n独立地表示1到7的整数。) 

由通式(XVII)表示的化合物的优选实例包括其中R为在其末端没有羟基的烷基的化合物。特别优选的是己二酸二[2-(2-丁氧基乙氧基)乙基]酯(己二酸二丁氧基乙氧基乙酯)或邻苯二甲酸二(2-丁氧基乙基) 酯。 

在溶解本发明的组分(C2-4)的情况下，浓度优选在0.1到80质量％的范围内，更优选在1到60质量％的范围内。 

此外，在通过预先将组分(C2-4)以高浓度分散在聚合物中形成母料的情况下，一种优选的方法是通过将组分(C2-4)与已知聚合物和任选的溶剂混合，并然后熔融捏合得到的混合物，来生产所述母料。 

在此使用的已知聚合物特别优选为具有醚键的聚合物，例如聚环氧烷和/或含聚环氧烷的聚合物。具体的实例包括聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚四氢呋喃和由聚酰胺、聚酯和上述聚环氧烷组成的嵌段共聚物。另外，其中聚醚用作亲水聚合物嵌段(c1-2)的本发明组分(C1)也可以用作所述具有醚键的聚合物。因此，本发明的组分(C2-4)可以被包含在组分(Ct)中，或者可以被包含在本发明的另一个组分中。 

在形成本发明的组分(C2-4)的母料的情况下，组分(C2-4)的含量优选在0.5到80质量％的范围内，更优选在1到60质量％的范围内，特别优选在3到40质量％的范围内。 

本发明的组分(C2-4)的溶液可以作为由Sanko ChemicalIndustry Co.，Ltd.制造的SANKONOL 0862-20R、0862-13T、0862-10T、AQ-50T等(商品名)获得。组分(C2-4)可以作为也由Sanko ChemicalIndustry Co.，Ltd.制造的母料，即SANKONOL TBX-25等(商品名)获得。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(C2-4)可以以优选0.001到60质量份，更优选0.005到50质量份，甚至更优选0.01到40质量份，更更优选0.05到25质量份，特别优选0.05到15质量份，最优选0.1到10质量份的量使用，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述添加量少于0.001质量份时，电荷控制性能没有改善。当所述添加量超过60质量份时，电荷控制性能的持久性和耐冲击性变坏。 

在本发明的第二和第三热塑性树脂组合物中，组分(C2-4)可以以优选0.001到60质量份，更优选0.005到50质量份，甚至更优选0.01 到40质量份，更更优选0.05到25质量份，特别优选0.05到15质量份，最优选0.1到10质量份的量使用，基于100质量份的组分(B)计。当所述添加量少于0.001质量份时，电荷控制性能没有改善。当所述添加量超过60质量份时，电荷控制性能的持久性和耐冲击性变坏。 

为了改善耐冲击性、耐化学性或模制品的表面外观或者进一步改善抗静电性能或电荷控制性能的目的，除组分(A)、(B)和(C1)之外，本发明的第一和第二热塑性树脂组合物可以包含选自以下组分(D)、组分(E)、组分(F)和组分(G)的至少一种组分。 

为了改善耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观或者进一步改善抗静电性能或电荷控制性能的目的，本发明的第三热塑性树脂组合物可以包含以下组分(D)作为基本组分，并可以根据需要包含选自以下组分(E)、(F)和(G)的至少一种组分，其中： 

组分(D)：选自下组的至少一种聚合物：包含主要由芳香族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段(d-1)和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段(d-2)的嵌段共聚物(D-a)和其氢化产物(D-b)； 

组分(E)：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在组分(D)存在下(共)聚合产生的接枝聚合物； 

组分(F)：包含由组分(D)组成的聚合物嵌段(f-1)和芳香族碳酸酯聚合物嵌段(f-2)的芳香族聚碳酸酯嵌段共聚物；和 

组分(G)：用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性的低分子量聚烯烃。 

组分(D)、组分(E)、组分(F)和组分(G)也可以与选自组分(C2-1)、组分(C2-2)、组分(C2-3)和组分(C2-4)的至少一种组分一起使用。 

(5)组分(D) 

本发明的组分(D)是包含主要由芳香族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段(d-1)和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段(d-2)的嵌段共聚物(D-a)，和/或其氢化产物(D-b)。所述氢化产物(D-b)是其中嵌段(d-2)的共轭二烯化合物的至少一部分碳-碳双键被氢化的化合物。 

在此可以使用的芳香族乙烯基化合物的实例包括所有上述的那 些，其中苯乙烯和α-甲基苯乙烯是优选的，并且苯乙烯是特别优选的。 

共轭二烯化合物的实例包括丁二烯、异戌二烯、己二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯等。优选的是丁二烯和异戌二烯。这些化合物可以单独使用或者两种或更多种组合使用。此外，嵌段(d-2)可以包含两种或更多种不同的共轭二烯化合物，它们可以以无规、嵌段或递变嵌段形式连接。嵌段(d-2)也可以包含其中芳香族乙烯基化合物的含量逐渐升高的1到10个递变嵌段，或者也可以是共聚物，该共聚物包含衍生自嵌段(d-2)的共轭二烯化合物的乙烯基键含量不同的聚合物嵌段。 

本发明组分(D)的优选结构是由以下式(XVIII)到(XX)表示的聚合物，或其氢化产物。 

(A-B)_Y  ...(XVIII) 

(A-B)_Y-X...(XIX) 

A-(B-A)_z  ...(XX) 

在结构式(XVIII)到(XX)中，A表示具有芳香族乙烯基化合物作为主要组分的聚合物嵌段，并可以部分包含共轭二烯化合物，只要其基本上由芳香族乙烯基化合物组成。优选地，A为包含不少于90质量％，更优选不少于99质量％的芳香族乙烯基化合物的聚合物嵌段。B表示共轭二烯化合物的均聚物，或共轭二烯化合物与另一种单体如芳香族乙烯基化合物的共聚物。X表示偶联剂的残基，Y表示1到5的整数，并且Z表示1到5的整数。 

用于本发明组分(D)的芳香族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的比率优选为芳香族乙烯基化合物/共轭二烯化合物＝10-70/30-90质量％，更优选为15-65/35-85质量％，特别优选为20-60/40-80质量％。 

由芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物组成的嵌段共聚物是阴离子聚合技术领域中已知的材料。实例包括在特公昭47-28915号公报、特公昭47-3252号公报、特公昭48-2423号公报和特公昭48-20038号公报中公开的那些。具有递变嵌段的聚合物嵌段的一种生产方法被公开在特开昭60-81217号公报中。 

衍生自本发明组分(D)的共轭二烯化合物的乙烯基键(1，2-和3，4-键)的含量优选在5到80％的范围内。本发明组分(D)的数均分子量优选为10,000到1,000,000，更优选为20,000到500,000，特别优选为20,000到200,000。其中，在结构式(XVIII)到(XX)中，A部分的数均分子量优选在3,000到150,000的范围内，B部分的数均分子量优选在5,000到200,000的范围内。 

所述共轭二烯化合物的乙烯基键含量的调节可以使用胺，例如N，N，N’，N’-四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、二氮杂环(2，2，2)辛烷等；醚，例如四氢呋喃、二甘醇二甲醚、二甘醇二丁醚等；硫醚；膦；磷酰胺；烷基苯磺酸酯；钾和钠的醇盐等进行。 

本发明组分(D)的另一种优选的实例包括一种聚合物，其通过上述方法得到并用偶联剂处理，使得其具有通过偶联剂的残基扩链或支化的聚合物链。在此可以使用的偶联剂的实例包括己二酸二乙酯、二乙烯基苯、甲基二氯硅烷、四氯化硅、丁基三氯化硅、四氯化锡、丁基三氯化锡、二甲基氯化硅、四氯化锗、1，2-二溴乙烷、1，4-氯代甲基苯、双(三氯甲硅烷基)乙烷、环氧化亚麻籽油、甲苯二异氰酸酯、1，2，4-苯三异氰酸酯等。 

在上述嵌段共聚物中，从耐冲击性的观点看优选的嵌段共聚物是包含其中芳香族乙烯基化合物逐渐升高的1到10个递变嵌段的聚合物，和/或已经经历偶联处理的无规嵌段型聚合物。 

此外，作为组分(D)，也可以使用其中嵌段共聚物的共轭二烯部分的碳-碳双键已经被部分或完全氢化的那些聚合物。组分(D)的优选实例包括氢化率为10到100％，更优选50到100％的那些聚合物。从所得组合物的耐候性(耐光性)的观点来看，优选使用氢化率不小于90％的那些聚合物。从低温耐冲击性的观点来看，优选使用氢化率为50％或更高，但低于90％的那些聚合物。 

通过所述方法得到并且包含主要由芳香族乙烯基化合物单元组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段的聚合物的氢化反应可以通过已知方法进行。还有，希望的聚合物可以通过按照 已知方法调节氢化率得到。具体方法包括在特公昭42-8704号公报、特公昭43-6636号公报、特公昭63-4841号公报、特公昭63-5401号公报、特开平2-133406号公报和特开平1-297413号公报中公开的那些。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(D)的添加量在优选1到200质量份，更优选5到170质量份，更优选10到170质量份，特别优选15到150质量份的范围内，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。在该范围内，可以得到具有特别优异耐冲击性和耐化学性的模制品。 

在本发明的第二热塑性树脂组合物中，组分(D)的添加量在优选1到200质量份，更优选5到170质量份，更优选10到170质量份，特别优选15到150质量份的范围内，基于100质量份的组分(B)计。在该范围内，可以得到具有特别优异耐冲击性和耐化学性的模制品。 

在本发明的第三热塑性树脂组合物中，组分(D)的添加量在优选1到40质量％，更优选5到40质量％，更优选5到35质量％，特别优选10到35质量％的范围内，基于100质量份的组分(B)、组分(C1)和组分(D)的总和计。当所述添加量低于1质量％时，电荷控制性能的改进较差，并且当其大于40质量％时，耐化学性和模制品的表面外观变坏。 

(6)组分(E) 

本发明的组分(E)是接枝(共)聚合物，其得自芳香族乙烯基化合物或芳香族乙烯基化合物和另一种可与该芳香族乙烯基化合物共聚的乙烯基单体在组分(D)存在下的(共)聚合。在此使用的芳香族乙烯基化合物的实例以及另一种可与该芳香族乙烯基化合物共聚的乙烯基单体的实例包括所有上面对组分(A)的乙烯基单体(b)描述的那些。特别优选的组合为苯乙烯/丙烯腈和苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯。 

此外，作为在此可以使用的组分(D)，可以使用所有上述的那些，并且其中共轭二烯化合物单元的碳-碳双键被氢化的那些是优选的。其中共轭二烯化合物单元的碳-碳双键的不少于90％被氢化的那些是更优选的，并且其中不少于95％被氢化的那些是特别优选的。 

本发明的组分(E)通过上述单体组分在组分(D)存在下的接枝聚合得到。组分(E)包含10到60质量％的组分(D)，并具有优选20到80质量％的接枝率。 

这种聚合物可以通过上面有关组分(A)描述的聚合方法，即溶液聚合、本体聚合和悬浮聚合以及它们的组合生产。以这种方式得到的接枝聚合物通常含有其中单体组分接枝共聚合到组分(D)上的共聚物，以及由未接枝到橡胶状聚合物上的单体组分组成的非接枝组分(单体组分彼此间的(共)聚合物)。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(E)的添加量在优选1到200质量份，更优选5到170质量份，更优选10到170质量份，特别优选15到150质量份的范围内，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。在该范围内，可以得到具有特别优异的耐冲击性的模制品。 

(7)组分(F) 

本发明的组分(F)是芳香族聚碳酸酯嵌段共聚物，其包含由组分(D)组成的聚合物嵌段(f-1)和芳香族碳酸酯聚合物嵌段(f-2)。在此，组分(D)的分子末端优选具有可以与芳香族聚碳酸酯反应的官能团。这种官能团的实例包括羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基等。优选的实例包括羟基和羧基，并且羟基是特别优选的。这些官能团优选加成到芳香族乙烯基化合物嵌段(d-1)的分子末端。这样的官能团可以键合到组分(D)的两端或一端，但是从耐冲击性的观点来看，优选的是所述官能团仅连接到末端之一上。另外，不必所有分子都具有官能团，但是平均每个分子上可以存在优选0.5或更多个官能团，更优选0.7到2.0个官能团。 

可以使用已知方法来将官能团引入到分子末端。其实例包括：其中芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物在有机碱金属化合物存在下聚合，并且使具有官能团的化合物与所得聚合物的活性部位反应的方法；其中环氧乙烷或环氧丙烷被加成到嵌段共聚物的末端，然后添加活泼氢化合物如醇、羧酸、水等，由此终止阴离子聚合以将羟基引入 到末端的方法；和其中在低温下鼓入二氧化碳气体，由此终止阴离子聚合以将羧基引入到末端的方法。 

在分子末端包含官能团的组分(D)优选是其中共轭二烯化合物单元的碳-碳双键通过已知方法氢化的聚合物。可以使用上面关于组分(D)描述的已知方法进行氢化。 

嵌段(f-2)是芳族聚碳酸酯，其包括可以通过已知方法得到的所有芳族聚碳酸酯，包括通过各种羟基芳基化合物和光气的界面缩聚得到的那些；通过二羟基芳基化合物和碳酸酯化合物如碳酸二苯酯的酯交换(熔融缩聚)得到的那些；等等。 

用作芳香族聚碳酸酯的原料的二羟基芳基化合物的实例包括双酚A、氢醌、2，2-二(4-羟苯基)戊烷、2，4-二羟基二苯基甲烷、二(2-羟苯基)甲烷、二(4-羟苯基)甲烷等。双酚A是特别优选的。 

用于本发明的芳香族聚碳酸酯的粘均分子量优选为8,000到50,000，更优选为12,000到30,000，特别优选为15,000到26,000。在适当的时候，可以-起使用粘均分子量不同的芳香族聚碳酸酯。 

芳香族聚碳酸酯的粘均分子量可以通过将使用二氯甲烷作为溶剂在20℃和0.7g/100ml(二氯甲烷)的浓度下测定的特性粘度[η_sp]代入以下公式(3)中来计算。 

粘均分子量＝([η]×8,130)^102.5..(3) 

在此，[η]＝[(η_sp×1.12+1)^1/2-1]/0.56C(C表示浓度)。 

本发明的组分(F)包含嵌段(f-1)(其是组分(D)的官能团改性的产物，其中如上所述在末端引入了官能团)和芳香族聚碳酸酯聚合物嵌段(f-2)。组分(F)可以通过例如以下方法生产：(i)其中嵌段(f-1)和嵌段(f-2)被熔融捏合的方法；(i i)其中嵌段(f-2)在嵌段(f-1)存在下聚合的方法；和(iii)其中在嵌段(f-2)的聚合的最后阶段添加嵌段(f-1)以进行反应的方法。工业上优选的方法为方法(i)。 

组分(F)中组分(D)/组分(f-2)的质量比优选在95/5到5/95的范围内，更优选在80/20到20/80的范围内，特别优选在70/30到30/70 的范围内。 

本发明的组分(D)和组分(f-2)不必全都形成嵌段共聚物。只要至少10质量％或更多的所述组分形成嵌段共聚物，就可以实现本发明的目的。 

这样的嵌段共聚物混合物可以通过在例如特开2001-220506中公开的方法生产。本发明的组分(F)也可以作为由Kuraray Co.，Ltd.制造的TM聚合物系列TM-S4L77、TM-H4L77(商品名)商购得到。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(F)优选以在1到200质量份，更优选5到170质量份，更更优选10到170质量份，特别优选15到150质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。在该范围内，可以得到具有特别优异的耐冲击性的模制品。 

(8)组分(G) 

本发明的组分(G)是用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性的低分子量聚烯烃。在此使用的低分子量聚烯烃的实例包括本发明组分(B)的低分子量聚合物。其中，低分子量聚丙烯或低分子量聚乙烯是优选的。 

所述低分子量聚烯烃的重均分子量优选为1,000到100,000，更优选为5,000到60,000，特别优选为8,000到50,000。所述低分子量聚烯烃可以通过聚合或者高分子量聚烯烃的热降解得到。通过热降解得到的那些是优选的，因为它们容易用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性。得自热降解的低分子量聚烯烃可以通过例如使高分子量聚烯烃在惰性气体中，通常在300到450℃下热降解0.5到10小时得到(例如按照特开平3-62804中记载的方法)。 

在此使用的不饱和酸的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、衣康酸、马来酸等，它们可以单独使用或者两种或更多种组合使用。不饱和酸酐的实例包括马来酸酐、衣康酸酐、氯代衣康酸酐、氯代马来酸酐、柠康酸酐等，它们可以单独使用或者两种或更多种组合使用。马来酸酐是优选的。 

本发明的组分(G)是已经用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性的低分 子量聚烯烃，所述不饱和酸和/或不饱和酸酐的用量优选为0.5到25质量％，更优选为1到20质量％，特别优选为3到15质量％，基于100质量％的低分子量聚烯烃计。例如通过借助于溶液方法、熔融方法等，如果必要在有机过氧化物存在下，用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性低分子量聚烯烃，可以得到组分(G)。相应于本发明组分(G)的材料可作为例如由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造的YUMEX 1001、1003、1010、100TS、110TS、2000、CA60等(商品名)商购得到。 

在本发明的第一热塑性树脂组合物中，组分(G)以在优选1到200质量份，更优选1到50质量份，更更优选1到45质量份，特别优选2到40质量份范围内的量使用，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。当所述添加量低于1质量份时，抗静电性能变坏，并且当所述添加量大于50质量份时，耐冲击性和抗静电性能变坏。 

本发明的组分(D)、(E)、(F)和(G)是有效用于改善本发明热塑性树脂组合物的各组分的相容性和改善其各种其它性能的成分。它们可以单独使用，或者以选自这些各自组分的两种或更多种的组合形式使用。当选自组分(D)、(E)、(F)和(G)的两种或更多种组合使用时，这些组分的总含量在优选1到200质量份，更优选5到150质量份，特别优选5到100质量份的范围内，基于100质量份的组分(A)和组分(B)的总和计。 

如果本发明的热塑性树脂组合物包含烯烃聚合物作为主要组分，那么优选将组分(D)与之共混，因为这提高了组合物各组分间的相容性，并且通常提高了耐冲击性、耐化学性、模制品的表面外观和抗静电性能或电荷控制性能。组分(D)和组分(G)的组合使用是更优选的，因为上述各性能被更进一步改进。 

在此，“包含烯烃聚合物作为主要组分”的情况是指其中本发明的热塑性树脂组合物满足以下公式的情形： 

{(B)+(C1)}/{(A)+(B)+(C1)}≥0.4， 

其中(A)、(B)和(C1)分别表示组分(A)、组分(B)和组分(C1)的含量(按质量计)。 

此外，如果本发明的热塑性树脂组合物包含苯乙烯聚合物作为主要组分，那么优选共混组分(E)和/或组分(F)，因为抗静电性能或电荷控制性能被改善。 

在此，“包含苯乙烯聚合物作为主要组分”的情况是指其中本发明的热塑性树脂组合物满足以下公式的情形： 

{(B)+(C1)}/{(A)+(B)+(C1)}＜0.4， 

其中(A)、(B)和(C1)分别表示组分(A)、组分(B)和组分(C1)的含量(按质量计)。 

可以通过混合各组分来制备本发明的热塑性树脂组合物，所述混合借助于使用各种类型的挤出机、Banbury密炼机、捏合机、连续捏合机等的熔融捏合。优选的生产方法是使用挤出机的方法，特别优选的方法是使用多螺杆挤出机或者使用挤出机与Banbury密炼机、连续捏合机等的组合的方法。 

当所述各组分被混合在一起时，所述组分可以同时混合在一起，或者可以在几个步骤中或在几个部分中混合。 

本发明的热塑性树脂组合物可以进一步与已知的无机或有机填料混合。在此使用的无机填料的实例包括玻璃纤维、玻璃片、磨碎的玻璃纤维、玻璃珠、中空玻璃、碳纤维、磨碎的碳纤维、滑石、碳酸钙、碳酸钙须晶、硅灰石、云母、高岭土、蒙脱土、锂蒙脱石、氧化锌须晶、钛酸钾须晶、硼酸铝须晶、片状氧化铝、片状二氧化硅，以及有机改性的绿土，芳族聚酰胺纤维、酚醛树脂纤维、聚酯树脂纤维等。这些可以单独使用或者两种或更多种组合使用。 

为了改善填料的分散性的目的，可以使用用已知的偶联剂、表面处理剂、上浆剂等处理的那些填料。已知的偶联剂的实例包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝偶联剂等。 

所述无机或有机填料可以以通常1到200质量份，优选1到100质量份的量使用，基于100质量份的本发明的热塑性树脂组合物计。 

本发明的热塑性树脂组合物还可以与已知的耐候性试剂(耐光剂)、抗静电剂、抗氧剂、润滑剂、增塑剂、着色剂、染料、晶体成核 剂、抗菌剂、杀真菌剂、起泡剂、阻燃剂(含磷阻燃剂、含氮阻燃剂、含卤素阻燃剂和含硅氧烷阻燃剂)以及阻燃剂助剂(氧化锑化合物，PRFE等，氯化聚乙烯)等混合。 

本发明的热塑性树脂组合物还可以适当地与其它已知的聚合物混合，所述聚合物例如是聚酰胺树脂、聚酯树脂、PMMA、甲基丙烯酸甲酯与马来酰亚胺化合物的共聚物、聚苯醚类、聚甲醛、聚苯硫醚类、环氧树脂、酚醛树脂、EVA、EVOH、ENE、LCP、热塑性聚氨酯、芳香族聚碳酸酯、尿素树脂、苯氧基树脂等。 

这样制备的本发明的热塑性树脂组合物可以通过已知的模塑方法，例如注塑、压塑、成片、成膜、真空模塑、型材挤塑、发泡模塑等形成模制品。而且，通过使用多层挤塑，可以得到包含由本发明的热塑性树脂组合物制成的表面层和由聚烯烃或苯乙烯树脂制成的背层或中间层的模制品。另外，得到的多层片材可以通过真空模塑加工成所需的模制品。可以通过这些模塑方法得到的模制品的实例包括以下模制品： 

电气和电子部件，例如各种齿轮、各种铸件、传感器、LEP灯、连接器、插座、电阻器、继电器盒、晶片盒、IC盘、液晶底板、开关、绕线筒、电容器、可变电容器盒、拾光器部件(optical pick-up parts)、振荡器、各种接线板、转换器、插头、印刷电路板、调节器、话筒、麦克风、耳机、小型电动机、磁头座、动力模块、外罩、半导体、液晶FDD托架、FDD底盘、电动机刷夹持器、抛物面天线、与计算机相关的部件等；家庭或办公室电气产品的部件，例如VTR部件、电视部件、熨斗、干发器、电饭锅、微波炉、音响部件、音响设备的部件如音响激光唱片和压缩光盘，照明部件、冰箱部件等；与办公计算机相关的部件、与电话相关的部件、与传真机相关的部件、与复印机相关的部件和与洗涤工具相关的部件；卫生部件如马桶座圈、水箱盖、铸件、厨房外围部件、与盥洗盆相关的部件、与浴室相关的部件等；与房屋或建筑相关的部件，例如窗框、家具、地板材料、墙壁材料等；光学或精密仪器部件，例如显微镜、双目望远镜、照相机、手表等； 交流发电机端子、交流发电机连接器、IC调节器、废气阀门和其它阀门、各种与燃料、排气系统和进气系统相关的阀门；进气喷嘴通气管、进气支管、燃料泵、发动机冷却剂接头、化油器主体、化油器隔离物、废气传感器、冷却剂传感器、油温传感器、刹车片磨损传感器、节气门位置传感器、曲轴位置传感器、空气流量计、空调恒温器座、加热空气流量控制阀、散热器电动机刷夹持器、水泵叶轮、涡轮机叶片、与雨刷电动机相关的部件、分配器、起动器开关、起动器继电器、输电线束线、窗户清洗器喷嘴、空调面板开关板、燃料电磁阀的绕线筒、熔断连接器、喇叭端子、电气部件的绝缘板、步进电机转子、灯插座、灯反射器、灯罩、制动活塞、电磁线圈线轴、发动机油过滤器、点火系统盒；个人电脑、打印机、显示器、CRT显示器、膝上电脑、移动电话、PHS(个人便携电话)、存储设备如DVD驱动器、PD驱动器、软盘驱动器等的外罩；电气和电子部件，例如底盘、继电器、开关、机壳元件、转换器元件、绕线筒等；车辆外部部件，例如保险杠、挡泥板等；以及各种其它应用。 

当本发明的热塑性树脂组合物被加工成片材或薄膜时，其优选具有10μm到100mm的厚度。 

所述片材或薄膜可以为单层片材或薄膜，或者可以为多层模制品，其中所述片材或薄膜层压在基材的至少一个表面上。另外，可以在所述片材或薄膜上层叠压敏粘合剂等。而且，可以在所述片材或薄膜上层叠已知的气体阻隔薄膜。 

当多层片材或薄膜由本发明的热塑性树脂组合物形成时，本发明的热塑性树脂组合物可以与基材一起被加工成双层片材或薄膜，或者与基材一起被加工成三层片材或薄膜，所述基材形成中间层。在此使用的基材的实例包括由已知聚合物制成的片材或薄膜。其中，可以优选使用由本发明的组分(A)或组分(B)制成的片材或薄膜。特别优选的是由烯烃树脂制成的片材或薄膜。为了改善刚性和耐热性的目的，也可以使用含有无机或有机填料的片材或薄膜。 

为了稳定地显示电荷控制性能的目的，在所述多层片材中，本发 明的热塑性树脂组合物具有优选不小于10μm，更优选不小于50μm，特别优选不小于80μm的厚度。用于得到这种多层片材或薄膜的特别优选的方法是使用T模口的共挤出，和使用充气吹胀的共挤出。可以对这样得到的片材或薄膜进行真空模塑等，以根据需要得到模制品，例如盘。 

图1图示说明了本发明的多层模制品的一种实例，并且是双层模制品1的示意性截面图，所述双层模制品1仅在基材11的一个表面上提供由本发明的热塑性树脂组合物制成的抗静电层12。图2图示说明了本发明的多层模制品的另一个实例，并且是三层模制品2的示意性截面图，所述三层模制品2在基材11的两个表面上提供由本发明的热塑性树脂组合物制成的抗静电层12a和12b。抗静电层12a和12b的厚度可以彼此相同或不同。另外，抗静电层12a和12b的组成可以彼此相同或不同。 

在生产压敏粘合剂片材或薄膜的情况下，为了改善与压敏粘合剂或底漆层的粘合性的目的，由本发明的热塑性树脂组合物制成的基材片材或基材薄膜的表面可以经历各种已知的处理，例如电晕放电处理、火焰处理、酸处理、等离子体处理、UV处理、离子轰击处理、溶剂处理等。此外，根据需要，这些处理可以组合进行。 

此外，为了提高基材片材或薄膜与压敏粘合剂之间的粘合性的目的，可以直接在基材片材或薄膜上，或者在其上述表面处理过的表面上形成底漆层。具体地，通过使用树脂如聚吖丙啶、聚氨酯或丙烯酸系树脂，形成厚度为约0.1μm到10μm的极薄的层。通常，可以通过涂布所述树脂在溶剂(包括水)中的溶液并然后干燥来形成所述层。 

压敏粘合剂包括可以通过幕涂法(screen method)、凹印法、筛网法(mesh method)、棒涂法等涂布的乳液型压敏粘合剂，有机溶剂型压敏粘合剂，以及通过挤出层压、干式层压、共挤出等模压的热熔型压敏粘合剂。可以使用任何这些粘合剂。此外，压敏粘合剂的厚度没有特别限定，但是通常在约1到100μm的范围内。 

这样得到的模制品可以用于以下领域：盒子，包括继电器盒、晶 片盒、中间掩模(reticle)盒、ask盒等；盘，包括液晶盘、芯片盘、记忆盘、CCD盘、IC盘等；载体，包括IC载体等；偏振膜的保护片材；当切割偏振膜时使用的保护片材；薄膜，包括液晶显示器或等离子体显示器的保护薄膜、与半导体相关的制品的保护薄膜、清洁室的保护薄膜等；以及自动售货机的内部部件。 

实施例 

现在将参考工作实施例更加详细地描述本发明，但是应理解，在没有脱离本发明主旨的基础上，这些实施例并不限制本发明。在以下实施例中，除非另外指明，“份”和“％”是基于质量计。实施例和对比例中的各种评价按照下述方式进行： 

1.评价方法

(1)橡胶状聚合物的凝胶含量： 

根据上述方法进行。 

(2)橡胶状聚合物胶乳的平均颗粒大小： 

用于制备组分(A)的橡胶状聚合物胶乳的平均颗粒大小通过光散射法测定。使用累积量法(70倍积分)用LPA-3100(由OtsukaElectronics Co.，Ltd.制造)进行测量。用电子显微镜确定，分散在组分(A)中的接枝的橡胶状聚合物颗粒的颗粒大小几乎与胶乳颗粒的颗粒大小相同。 

(3)组分(A)的接枝率： 

根据上述方法进行。 

(4)组分(A)的丙酮可溶物质的特性粘度[η]： 

根据上述方法进行。 

(5)组分(D)(聚合物的结合苯乙烯含量、乙烯基键含量、数均分子量和氢化率) 

(5-1)结合苯乙烯含量 

在氢化之前使用聚合物测定。由通过基于699cm^-1处苯基吸收的红外分析得到的校正曲线确定。 

(5-2)数均分子量 

在氢化之前使用聚合物测定。由凝胶渗透色谱法(GPC)测定。 

(5-3)乙烯基键含量 

在氢化之前使用聚合物测定。由红外分析(Morello法)测定。 

(5-4)氢化率 

在氢化之后使用聚合物测定。由在使用四氯乙烯作为溶剂浓度为15％下测量的100MHz¹H-NMR光谱中不饱和双键化合物的光谱减少计算。 

(6)耐冲击性 

(6-1)耐冲击性1 

按照ISO测试方法179测定缺口却贝冲击强度(KJ/m²)。 

(6-2)耐冲击性2 

测量当用16毫米直径的冲击杆以2.4米/秒的速度冲击放置在接收托盘(38毫米直径)上的2.4毫米厚平板时的断裂能(kgf·cm)。 

(6-3)耐冲击性3 

测量当用具有1/2英寸的尖端R的1/2英寸直径冲击杆以2.0米/秒的速度冲击1.6毫米厚的平板时的断裂能(kgf·cm)。 

(7)耐化学性 

(7-1)耐化学性A 

将1％应变施加于3.2mm厚×12.7mm宽×127mm长的试片，并向其施加以下化学品。在23℃静置48小时之后，基于以下评价标准评价模制品的表面外观。 

○：无变化 

×：开裂或断裂 

(7-1-1)耐化学性A1：乙醇 

(7-1-2)耐化学性A2：制动液 

(7-2)耐化学性B 

将1％应变施加于试片(127mm长×12.7mm宽×1mm厚)，并向其表面施加乙醇(EtOH)或甲乙酮(MEK)。然后将试片在23℃静置72小时。然后，基于以下评价标准通过目测评价试片的表面外观。 

○：无变化 

×：开裂或溶解 

(7-3)耐化学性C 

使用1mm厚的片材作为试片，向其施加1％应变，并且然后向其施加以下化学品。在23℃下静置72小时之后，基于以下评价标准通过目测评价片材的表面外观。 

○：无变化 

×：大量开裂或断裂 

(7-3-1)耐化学性C1：甲醇 

(7-3-2)耐化学性C2：甲乙酮 

(8)抗静电性能 

(8-1)抗静电性能1 

形成具有100mm直径的2mm厚的圆盘，在23℃和50％相对湿度下调理7天之后，使用超绝缘电阻计“4329A”型(由YokokawaHewlett-Packard制造)在500V外加电压下测定表面电阻率。 

(8-2)抗静电性能2 

形成具有100mm直径的2mm厚的圆盘，在23℃和30％相对湿度下调理1天之后，使用由Agilent-Technologies制造的高电阻计“4339B”型在500V外加电压下测定表面电阻率。 

(8-3)抗静电性能3 

形成具有100mm直径的2mm厚的圆盘，在23℃和50％相对湿度下调理1天之后，使用由Agilent-Technologies制造的高电阻计“4339B”型在500V外加电压下测定表面电阻率。 

(9)电荷控制性能 

(9-1)电荷控制性能1 

使用已经在23℃和50％RH下放置24小时的1mm厚的片材，使用由Mitsubishi Chemical Corporation制造的HIGHRESTER-UPMCP-HT450在500V外加电压下测定表面电阻率。 

(9-2)电荷控制性能2 

使用已经在23℃和50％RH下放置24小时的1mm厚的片材，使用 由Mitsubishi Chemical Corporation制造的HIGHRESTER-UPMCP-HT450在100V外加电压下测定表面电阻率(1号表面电阻率)。 

(10)电荷控制性能的持久性 

将1mm厚的片材在蒸馏水中浸渍10天，然后放置在23℃和50％RH下的恒温恒湿室中。通过使用在(9-2)中所述的方法测量表面电阻率随时间的变化，来确定在平衡条件下的表面电阻率(2号表面电阻率)。 

根据以下评价标准，基于1号表面电阻率和2号表面电阻率评价持久性。 

○：2号表面电阻率等于或低于1号表面电阻率，由此表现出持久性。 

×：2号表面电阻率比1号表面电阻率差，由此持久性差。 

(11)模制品的表面外观 

(11-1)表面外观1 

使用3.2mm厚的平板模制品，基于以下标准通过目测进行评价。 

◎：几乎没有凹痕出现，并且模制品的表面状况光滑。 

○：出现一些凹痕，但是模制品的表面状况光滑并处于可用的状态。 

×：出现大量凹痕，和/或模制品的表面状况光滑性不好并处于不可用的状态。 

(11-2)表面外观2(光泽) 

形成一个平板。使用由Murakami Color Research LaboratoryCo.，Ltd.制造的光泽计GM-26D测量60°光泽。 

(11-4)表面外观3 

基于以下标准，通过目测对多层片材和底板进行评价。 

○：表面光滑，形状没有扭曲。 

×：在表面上出现不平的部分，或者形状扭曲。 

2.热塑性树脂组合物组分

(1)组分(A) 

(1-1)制备实施例1：ABS树脂(A1) 

在内容积为7升并装有搅拌器的玻璃烧瓶中，在氮气流下，加入75份离子交换水、0.5份松脂酸钾、0.1份叔十二烷基硫醇、40份(固体物)聚丁二烯胶乳(平均颗粒大小为3,500，凝胶含量为85％)、15份苯乙烯和5份丙烯腈。然后在搅拌的同时加热得到的混合物。当内部温度达到45℃时，向该混合物中加入其中0.2份焦磷酸钠、0.01份硫酸亚铁7水合物和0.2份葡萄糖被溶于20份离子交换水的溶液。然后，向得到的混合物中加入0.07份氢过氧化枯烯，以开始聚合。在聚合1小时之后，用3小时时间向所述混合物中进一步连续补加50份离子交换水、0.7份松脂酸钾、30份苯乙烯、10份丙烯腈、0.05份叔十二烷基硫醇和0.01份氢过氧化枯烯。聚合进一步持续1小时，然后向其中添加0.2份2，2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)以终止聚合。反应产物的胶乳用含水硫酸凝聚，用水洗涤，并然后被干燥，得到苯乙烯树脂A1。该A1的接枝率为68％，并且其丙酮可溶物质的特性粘度[η]为0.45dl/g。 

(1-2)制备实施例2：AS树脂(A2) 

将两个内容积为30升并装有螺条桨叶的装备夹套的聚合反应容器连接在一起，并用氮气吹扫。向第一反应容器中连续加入75份苯乙烯、25份丙烯腈和20份甲苯。向第一反应容器连续进料0.12份叔十二烷基硫醇和5份甲苯的溶液作为分子量调节剂，和0.1份1，1’-偶氮二(环己烷-1-腈)和5份甲苯的溶液作为聚合引发剂。在第一容器中，聚合温度控制在110℃，平均停留时间为2.0小时，聚合转化率为57％。通过用装配在第一反应容器外的泵连续抽取得到的聚合物溶液，以与苯乙烯、丙烯腈、甲苯、分子量调节剂和聚合引发剂的进料量相同的量，将得到的聚合物溶液进料到第二反应容器。在第二容器中，聚合温度控制在130℃，聚合转化率为75％。将从第二反应容器得到的共聚物溶液进料到双螺杆和3级放空的挤出机中，以便直接蒸发未反应的单体和溶剂，得到特性粘度[η]为0.48dl/g的苯乙烯树脂A2。 

(1-3)制备实施例3：与含羟基的不饱和化合物共聚合的AS树脂 (A3) 

以与制备实施例1中一样的方式进行聚合，除了不使用制备实施例1中使用的聚丁二烯；使用十二烷基苯磺酸钾代替松脂酸钾；作为第一段单体组分，使用比率为22.5/7.5/3.5份的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸2-羟乙酯；和作为连续进料的组分，使用比率为44.7/14.9/6.9份的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸2-羟乙酯。反应产物的胶乳用硫酸镁水溶液凝聚，用水洗涤，然后被干燥，得到苯乙烯树脂A3。其特性粘度[η]为0.44。 

(1-4)制备实施例4：与含羧基的不饱和化合物共聚合的AS树脂(A4) 

以与制备实施例1中一样的方式进行聚合，除了将制备实施例3中的第一段单体组分换成比率为23.7/7.9/1.7份的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸；和将连续进料的组分换成比率为47.5/15.8/3.4份的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸。得到特性粘度[η]为0.46的苯乙烯树脂(A4)。 

(1-5)制备实施例5：与含环氧基的不饱和化合物共聚合的AS树脂(A5) 

以与制备实施例1中一样的方式进行聚合，除了将制备实施例3中的第一段单体组分换成比率为23.7/7.9/1.7份的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸缩水甘油酯；和将连续进料的组分换成比率为47.5/15.8/3.4份的苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸缩水甘油酯。得到特性粘度[η]为0.42的苯乙烯树脂(A5)。 

(2)组分(B) 

(2-1)B1：聚丙烯树脂 

使用由Japan Polychem Corporation制造的嵌段型聚丙烯“NOVATEC BC6C”(商品名)。 

(2-2)B2：聚丙烯树脂 

使用由Japan Polychem Corporation制造的均聚型聚丙烯“NOVATEC MA1”(商品名)。 

(2-3)B3：聚丙烯树脂 

使用由Japan Polychem Corporation制造的均聚型聚丙烯“NOVATEC FY6C”(商品名)。 

(3)组分(C1) 

C1-1：使用由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造的聚丙烯-聚醚嵌段共聚物“PELESTAT 303”(商品名)。 

C1-2：使用由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造的聚乙烯-聚醚嵌段共聚物“PELESTAT 230”(商品名)。 

(4)组分(C2-1) 

C2-1-1：使用由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造的聚醚-聚酰胺“PELESTAT M-140”(商品名)。 

C2-1-2：使用由Takemoto Oil & Fat Co.，Ltd.制造的聚醚-聚酯“TEP-004”(商品名)。 

(5)组分(C2-2) 

使用由Kao Corporation制造的以下非离子抗静电剂作为本发明的组分(C2-2)。 

C2-2-1：ELECTROSTRIPPER-TS-5(商品名)：甘油酯抗静电剂。 

C2-2-2：ELECTROSTRIPPER-EA(商品名)：二乙醇胺抗静电剂。 

C2-2-3：ELECTROSTRIPPER-TS-3B(商品名)：甘油酯/二乙醇胺组合的抗静电剂。 

(6)组分(C2-3) 

使用由Boron International Co.，Ltd.制造的“HIGH BORONMB400N-8LDPE”(商品名)作为本发明的组分(C2-3)。该产品为“HIGHBORON 400N”(商品名)的聚乙烯母料，其是由相同公司制造的聚合物电荷转移型共轭体，其中作为组分(C2-3)的活性成分为7％。 

(7)组分(C2-4) 

使用以下物质作为本发明的组分(C2-4)。 

C2-4-1：由Sanko Chemical Industry Co.，Ltd.制造的SANKONOL0862-10T(商品名)；10％锂盐含量。 

C2-4-2：由Sanko Chemical Industry Co.，Ltd.制造的SANKONOLAQ-50T(商品名)；50％锂盐含量。 

C2-4-3：溴化锂。 

(8)组分(D) 

(8-1)制备实施例6：部分氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 

干燥和用氮气吹扫装有搅拌器的带夹套高压釜。然后向所述高压釜中加入含30份苯乙烯的环己烷溶液。接下来，添加正丁基锂，并在70℃下使得到的混合物聚合1小时。然后，添加含40份丁二烯的环己烷溶液，并使得到的混合物聚合1小时。取出一部分得到的嵌段共聚物溶液作为试样。向100份所述嵌段共聚物中加入0.3份的2，6-二叔丁基邻苯二酚。随后通过加热除去溶剂。得到的产物具有60％的苯乙烯含量和35％的聚丁二烯部分的1，2-乙烯基键含量。其数均分子量为74,000。向剩余的嵌段共聚物溶液中补充已经在环己烷中反应的二氯化二茂钛和三乙基铝的溶液。然后在50℃、50kgf/cm²氢气压力下进行40分钟氢化。向100份所述嵌段共聚物中加入0.3份的2，6-二叔丁基邻苯二酚。随后除去溶剂，由此得到具有69％的氢化率的聚合物D1。 

(8-2)制备实施例7：完全氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 

干燥和用氮气吹扫装有搅拌器的带夹套高压釜。然后向所述高压釜中加入环己烷和20份丁二烯。接下来，添加0.025份正丁基锂，并在50℃恒温下使得到的混合物聚合1小时。当转化率已达到100％时，向该混合物中补充0.75份四氢呋喃和65份丁二烯，并使该混合物聚合，同时将温度从50℃升高到80℃。当转化率已达到100％时，向该混合物中补充15份苯乙烯。进一步继续聚合，得到未氢化的A-B1-B2三嵌段共聚物。以和制备实施例6一样的方式进行取样。分析结果表明，得到的聚合物由15％苯乙烯嵌段(嵌段A)、具有35％的1，2-乙烯基含量的丁二烯嵌段(嵌段B1)和具有10％的1，2-乙烯基含量的丁二烯嵌 段(嵌段B2)组成，并具有200,000的数均分子量。 

在另一容器中，将1份二氯化二茂钛分散在环己烷中，并允许其在室温下与0.5份三乙基铝反应。将得到的均匀溶液加入到以上聚合物溶液中，并在50℃、50kgf/cm²氢气压力下进行氢化反应2小时，得到具有几乎100％的氢化率的氢化聚合物D2。 

(8-3)制备实施例8：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 

干燥和用氮气吹扫装有搅拌器的带夹套高压釜。在氮气流下，向其中加入环己烷和0.08份四氢呋喃。然后升高温度，并且当内部温度已达到70℃时，添加含0.052份正丁基锂的环己烷溶液。然后向得到的混合物中补充15.5份苯乙烯，并且然后将该混合物聚合60分钟(第一段)。接下来，添加由3份苯乙烯和20份丁二烯组成的混合物，并将得到的混合物聚合60分钟(第二段)。再次添加由3份苯乙烯和20份丁二烯组成的混合物，并将得到的混合物聚合60分钟(第三段)。再次添加由3份苯乙烯和20份丁二烯组成的混合物，并将得到的混合物聚合60分钟(第四段)，以允许三个递变嵌段聚合。接下来，添加15.5份苯乙烯，并将得到的混合物聚合60分钟(第五段)。聚合转化率为100％。 

在聚合过程中，内部温度控制在70℃。聚合完成之后，向聚合物溶液中补充2，6-二叔丁基邻苯二酚，然后通过加热除去溶剂，得到具有3个递变嵌段的嵌段共聚物D3，所述递变嵌段在聚丁二烯嵌段中具有逐渐增加的聚苯乙烯。该共聚物具有128,000的数均分子量和40％的苯乙烯含量。 

(8-4)制备实施例9：苯乙烯-丁二烯无规teleblock共聚物 

干燥和用氮气吹扫装有搅拌器的带夹套高压釜。在氮气流下，向其中加入环己烷和2.75份四氢呋喃。向该混合物中补充25份苯乙烯，并将温度升高到60℃。然后向该混合物中补充含0.175份正丁基锂的环己烷溶液，并且然后将得到的混合物聚合60分钟(第一段)。接下来，添加由3份苯乙烯和20份丁二烯组成的混合物，并将得到的混合物聚合60分钟(第二段)。接下来，添加由3份苯乙烯和20份丁二烯组成 的混合物，并将得到的混合物聚合60分钟(第三段)。接下来，添加29份丁二烯，并进行聚合直到达到100％的转化率。向得到的混合物中补充0.1份四氯化硅作为偶联剂，并完成偶联反应。聚合完成之后，向聚合物溶液中补充2，6-二叔丁基邻苯二酚，然后通过加热除去溶剂，得到具有递变嵌段的偶联型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物D4。该共聚物具有31％的苯乙烯含量和200,000的数均分子量。 

(8-5)苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 

D5：使用由JSR Corporation制造的产品“TR2500”(商品名)。 

(8-6)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化产物 

D6：使用由JSR Corporation制造的产品“DYNARON 4600P”(商品名)。 

(9)组分(E) 

制备实施例10：接枝聚合物 

用氮气吹扫内容积为10升并装有螺条桨叶的不锈钢高压釜。然后，在氮气流下，向高压釜中加入30份(固体物)已经均匀溶于甲苯溶剂中的上述聚合物D2，52.5份苯乙烯，17.5份丙烯腈，120份甲苯和0.1份叔十二烷基硫醇，并在搅拌下升高混合物的温度。当内部温度已经达到50℃时，向该混合物中补充0.5份过氧化苯甲酰和0.1份过氧化二枯基。进一步升高温度，并在达到80℃之后进行聚合反应，同时将温度保持在80℃。开始聚合六小时之后，用1小时将温度升高到120℃，反应进一步继续2小时，然后完成。转化率为97％。 

冷却到100℃之后，向该混合物中补充0.2份2，2-亚甲基双-4-甲基-6-叔丁基苯酚。然后从高压釜中取出反应混合物，并通过水蒸气蒸馏馏出未反应的物质和溶剂。然后将聚合物造粒得到接枝聚合物E。该聚合物具有45％的接枝率，并且其丙酮可溶物质具有0.45dl/g的特性粘度[η]。 

(10)组分(F) 

使用由Kuraray Co.，Ltd.制造的TM聚合物TM-S4L77(SEPS-芳香族聚碳酸酯嵌段共聚物的商品名)。 

(11)组分(G) 

使用由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造的以下马来酸酐改性的聚烯烃作为本发明的组分(G)。 

G1：YUMEX 1001(商品名：马来酸酐含量为5％的产品)。 

G2：YUMEX 1010(商品名：马来酸酐含量为10％的产品)。 

(12)其它组分(H) 

(12-1)H1：芳香族聚碳酸酯 

使用由Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation制造的产品“NOVALEX 7022PJ”(商品名)(粘均分子量为22,000)。 

(12-2)H2：聚对苯二甲酸丁二醇酯 

使用由Polyplastics Co.，Ltd.制造的产品“DURANEX XD477”(商品名)(特性粘度为1.2dl/g)。 

实施例I-1到I-23和对比例I-1到I-3

按照表1-1中所示的配方由Henschel混合器混合各组分。然后，使用双螺杆挤出机(料筒温度设定为240℃)熔融捏合该混合物，得到粒料。将得到的粒料充分干燥，然后注塑(料筒温度设定为230℃)得到用于评价的试片。根据如上所述的评价方法，使用试片评价耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能。评价结果示于表1-2。 

 表1-2 

 根据表1-2中所示结果以下是清楚的。 

本发明的实施例I-1到I-23的模制品具有优异的耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能。同时，实施例I-22和I-23显示被记作○标记的耐化学性A1和A2，但是它们的耐化学性比实施例I-1到I-21的耐化学性略差。 

另-方面，相比本发明，使用较少量组分(A)和较大量组分(B)的对比例I-1具有不良的耐冲击性和模制品表面外观。相比本发明，使用较少量组分(C1)的对比例I-2具有不良的耐冲击性、模制品表面外观和抗静电性能。相比本发明，使用较大量组分(C1)的对比例I-3具有不良的耐冲击性和模制品表面外观。 

实施例I-24

生产三层片材 

三层片材(1) 

使用实施例I-19的各组合物作为两个表面层(每个厚度为100μm)以及组分(B1)作为中间层(厚度为800μm)生产三层片材。将得到的片材真空成型生产底板。 

三层片材(2) 

使用实施例I-22的组合物和组分(B1)，用和上述一样的方式生产三层片材和真空成型的底板。 

三层片材(3) 

使用实施例I-22的组合物和ABS(组合物由组分(A1)/组分(A2)＝40/60％构成)，用实施例I-22的组合物作为两个表面层(每个厚度为100μm)以及ABS作为中间层(厚度为800μm)生产三层片材。  用和上述-样的方式由真空成型生产底板。 

实施例II-1到II-15和对比例II-1到II-3

按照表2-1和2-2中所示的配方由Henschel混合器混合所有组分。然后使用双螺杆挤出机(料筒温度设定为200℃)熔融捏合该混合物，得到粒料。将得到的粒料充分干燥，然后注塑(料筒温度设定为200℃)得到用于评价的试片。 

根据如上所述的评定方法，使用试片评价耐冲击性、耐化学性和抗静电性能。评价结果示于表2-1。 

 

 根据表2-1和2-2中所示结果以下是清楚的。 

本发明的实施例II-1到II-15的模制品具有优异的耐冲击性、耐化学性和抗静电性能。 

另一方面，相比本发明，使用较少量组分(A)和较大量组分(B)的对比例II-1具有不良的耐冲击性和抗静电性能。相比本发明，使用较少量组分(C1)的对比例II-2具有不良的耐冲击性和抗静电性能。相比本发明，使用较大量组分(C1)的对比例II-3具有不良的耐冲击性。 

实施例III-1到III-18和对比例III-1和III-2

按照表3-1和3-2中所示的配方由Henschel混合器混合所有组分。然后使用双螺杆挤出机(料筒温度设定为220℃)熔融捏合该混合物，得到粒料。将得到的粒料充分干燥，然后注塑(料筒温度设定为220℃)得到用于评价的试片。 

根据如上所述的评价方法，使用试片评价耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能。评价结果示于表3-1和3-2。 

 

 根据表3-1和3-2中所示结果以下是清楚的。 

本发明的实施例III-1到III-18的模制品具有优异的耐化学性和抗静电性能，实施例III-1到III-17的模制品还具有优异的耐冲击性和模制品表面光泽。 

相比本发明，使用较少量组分(A)和较大量组分(B)的对比例III-1具有不良的耐冲击性和抗静电性能。相比本发明，使用较少量组分(C1)的对比例III-2具有不良的耐冲击性和抗静电性能。 

实施例IV-1

由Henschel混合器混合表4中所示的指定量的组分。然后使用双螺杆挤出机(料筒温度设定为220℃)熔融捏合该混合物，得到造粒的热塑性树脂组合物。如上所述，组分(C2-3)的聚乙烯含量列为表4中的B4，因为其含有对应于组分(B)的聚乙烯。 

接下来，在210℃下将用于形成基材层的组分(B3)和用于在基材层的正面和背面形成抗静电层的热塑性树脂组合物共挤出，由此得到1mm厚的多层片材，其基材层为800μm厚，抗静电层各为100μm厚。评价该多层片材的表面电阻率(抗静电性能)、耐化学性和表面外观。 

此外，将该多层片材真空成型生产底板。评价该底板的表面外观。结果示于表4。 

实施例IV-2到IV-14 

用和实施例IV-1中一样的方式生产热塑性树脂组合物、片材和底板，除了使用表4中所示的规定量的组分。评价表面电阻率和表面外观。结果示于表4。 

根据表4中所示结果以下是清楚的。 

本发明的实施例IV-1到IV-14具有低表面电阻率和优异的电荷控制性能、耐化学性和表面外观。 

根据实施例IV-1和实施例IV-14之间的对比，由组分(C1)和组分(C2-3)的组合产生的对抗静电性能的影响是清楚的。即，实施例IV-1中组分(C1)和组分(C2-3)的量分别为26％和1.19％，总计为27.19％。相反，实施例IV-14中组分(C1)和组分(C2-3)的量分别为27.19％和0％，总计为27.19％。因此，在实施例IV-1和实施例IV-14中，虽然提供抗静电性能的组分(C1)和组分(C2-3)的总含量相同，但是可以看出，同时使用组分(C1)和组分(C2-3)的实施例IV-1具有低10倍以上的表面电阻率以及更优异的抗静电性能。 

实施例V-1到V-23和对比例V-1到V-5

按照表5-1和5-2中所示的配方由Henschel混合器混合各组分。然后使用双螺杆挤出机(料筒温度设定为220℃)熔融捏合该混合物，得到粒料。将得到的粒料充分干燥，然后注塑(料筒温度设定为210℃)得到用于评价模制品表面外观的试片。 

通过共挤出(温度为220℃)生产三层片材，将800μm厚的聚合物(B3)的片材用于芯层，在其上和其下层压100μm厚的树脂组合物，由此得到1mm厚的片材。将该片材切割形成试片，用于评价电荷控制性能和耐化学性。 

使用上述评价方法评价电荷控制性能、耐化学性和模制品表面外观。 

通过在200℃预热温度下将实施例V-1、V-4、V-5、V-7到V-9、V-11、V-21和V-22中得到的片材真空成型进一步模制底板。同样用与电荷控制性能评价方法相同的方法测量靠近底板边缘的表面电阻率。 

评价结果示于表5-1和5-2。 

 

 

 实施例V-1到V-4和对比例V-1到V-3涉及包含本发明的组分(B)、(C1)和(C2-2)作为主要组分的第二热塑性树脂组合物。实施例V-5到V-8和对比例V-4和V-5涉及包含本发明的组分(B)、(C1)、(C2-2)和(D)作为主要组分的第三热塑性树脂组合物。实施例V-9到V-23涉及包含本发明的组分(A)、(B)、(C1)、(C2-2)和(D)作为主要组分的第一热塑性树脂组合物。 

根据表5-1和5-2中所示结果以下是清楚的。 

本发明的实施例V-1到V-23的模制品具有优异的电荷控制性能、耐化学性和模制品表面外观。 

相比本发明，使用较大量组分(B)和较少量组分(C1)的对比例V-1具有不良的电荷控制性能和模制品表面外观。相比本发明，使用较少量组分(B)和较大量组分(C1)的对比例V-2具有不良的耐化学性和模制品表面外观。相比本发明，使用较少量组分(C2-2)的对比例V-3具有不良的电荷控制性能。相比本发明，使用较大量组分(C2-2)的对比例V-4具有不良的耐化学性和模制品表面外观。相比本发明，使用较大量组分(D)的对比例V-5具有不良的耐化学性和模制品表面外观。 

实施例VI-1到VI-15和对比例VI-1

按照表6中所示的配方由Henschel混合器混合各组分。然后使用双螺杆挤出机(料筒温度设定为220℃)熔融捏合该混合物，得到粒料。将得到的粒料充分干燥，然后注塑(料筒温度设定为210℃)得到用于评价耐冲击性的试片。 

通过共挤出(温度为220℃)生产三层片材，将800μm厚的聚合物(A1)的片材用于芯层，在其上和其下层压100μm厚的热塑性树脂组合物，由此得到1mm厚的片材。将该片材切割形成试片，用于评价电荷控制性能、电荷控制性能的持久性和耐化学性。每个评价的结果在表6中示出。 

根据表6中所示结果以下是清楚的。 

实施例VI-1到VI-15的模制品具有优异的电荷控制性能、电荷控制性能的持久性、耐化学性和耐冲击性。实施例VI-1到VI-14的模制品具有特别优异的电荷控制性能。 

另一方面，相比本发明，使用较大量组分(C1)的对比例V-1具有不良的耐化学性和耐冲击性。 

工业实用性

本发明的热塑性树脂组合物比现有技术在耐冲击性、耐化学性、模制品表面外观和抗静电性能或电荷控制性能方面更加优异，并且可以用作例如车辆、电气设备或电子设备、办公自动化或家庭应用以及清洁护理领域的需要高性能的各区域中的各种部件。 

附图简述 

图1为说明作为本发明的多层模制品的、具有双层结构的模制品的示意性截面图；和 

图2为说明作为本发明的多层模制品的、具有三层结构的模制品的示意性截面图。 

标记说明 

1：双层模制品 

11：基材层 

12、12a和12b：抗静电层 

2：三层模制品 

Claims (8)

1.一种热塑性树脂组合物，其包含5到95质量％的以下组分A和95到5质量％的以下组分B，组分A和组分B的总和为100质量％，并且相对于每100质量份的组分A和组分B的总和，其还包含0.5到100质量份的以下组分C1，其中

组分A：由芳香族乙烯基化合物与乙烯基氰化合物，或者芳香族乙烯基化合物与乙烯基氰化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在有或没有橡胶状聚合物存在下聚合产生的苯乙烯树脂，其中所述芳香族乙烯基化合物选自苯乙烯和α-甲基苯乙烯，并且所述另一种乙烯基单体选自(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、不饱和酸化合物、含环氧基的不饱和化合物、含羟基的不饱和化合物和含酸酐基的不饱和化合物；

组分B：烯烃树脂；和

组分C1：包含烯烃聚合物嵌段c1-1和亲水聚合物嵌段c1-2的嵌段共聚物，其中所述烯烃聚合物嵌段c1-1是由乙烯和丙烯之一构成的均聚物嵌段，并且所述亲水聚合物嵌段c1-2选自下组：聚醚嵌段c1-2-a和含聚醚的亲水聚合物嵌段c1-2-b，所述含聚醚的亲水聚合物嵌段c1-2-b选自具有聚醚二醇链段的聚醚酯酰胺嵌段、具有聚醚二醇链段的聚醚酰胺酰亚胺嵌段、具有聚醚二醇链段的聚醚酯嵌段、具有聚醚二胺链段的聚醚酰胺嵌段和具有聚醚二醇或聚醚二胺链段的聚醚氨基甲酸酯嵌段。

2.根据权利要求1的热塑性树脂组合物，相对于每100质量份的组分A和组分B的总和，其还以0.001到60质量份的量包含至少一种选自以下组分C2-1、组分C2-2、组分C2-3和组分C2-4的组分，其中

组分C2-1：聚醚聚酰胺和/或聚醚聚酯；

组分C2-2：非离子抗静电剂；

组分C2-3：硼化合物；和

组分C2-4：锂盐。

3.根据权利要求1的热塑性树脂组合物，相对于每100质量份的组分A和组分B的总和，该组合物还以1到200质量份的量包含至少一种选自以下组分D、组分E、组分F和组分G的组分，其中

组分D：选自下组的至少一种聚合物：包含主要由芳香族乙烯基化合物单元组成的聚合物嵌段d-1和主要由共轭二烯化合物单元组成的聚合物嵌段d-2的嵌段共聚物D-a和其氢化产物D-b；

组分E：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在组分D存在下聚合产生的接枝聚合物；

组分F：包含由组分D组成的聚合物嵌段f-1和芳香族碳酸酯聚合物嵌段f-2的芳香族聚碳酸酯嵌段共聚物；和

组分G：用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性并且具有1000至100000的重均分子量的低分子量聚烯烃。

4.根据权利要求2的热塑性树脂组合物，相对于每100质量份的组分A和组分B的总和，该组合物还以1到20质量份的量包含至少一种选自以下组分D、组分E、组分F和组分G的组分，其中

组分D：选自下组的至少一种聚合物：包含主要由芳香族乙烯基化合物单元组成的聚合物嵌段d-1和主要由共轭二烯化合物单元组成的聚合物嵌段d-2的嵌段共聚物D-a和其氢化产物D-b；

组分E：由芳香族乙烯基化合物，或者芳香族乙烯基化合物和可与该芳香族乙烯基化合物共聚的另一种乙烯基单体，在组分D存在下聚合产生的接枝聚合物；

组分F：包含由组分D组成的聚合物嵌段f-1和芳香族碳酸酯聚合物嵌段f-2的芳香族聚碳酸酯嵌段共聚物；和

组分G：用不饱和酸和/或不饱和酸酐改性并且具有1000至100000的重均分子量的低分子量聚烯烃。

5.一种由权利要求1到4任一项所述的热塑性树脂组合物形成的模制品。

6.根据权利要求5的模制品，其为片材或薄膜。

7.一种包含基材的多层模制品，由权利要求1到4任一项所述的热塑性树脂组合物形成的片材或薄膜层压在该基材的至少一个表面上。

8.根据权利要求7的多层模制品，其中所述基材是由烯烃树脂形成的片材或薄膜。

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