CN1989650A - 多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器 - Google Patents

多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

Description

多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器
技术领域
本发明通常涉及多层印刷电路板(PCB)中的通孔结构和滤波器。更具体地，本发明涉及在多层PCB中提供包括带通和带阻滤波器的新的小型滤波器的复合通孔结构。
背景技术
通常多层印刷电路板(PCB)中的通孔结构用作基于平面传输线的平面互连电路之间的垂直过渡，其中所述平面传输线形成在PCB的不同导电层处，例如是微带线、带状线、共平面线等等，并且在如下条件下对该通孔结构进行了开发，所述条件是在用在电子器件中的整个互连电路中提供较低的反射和辐射(泄漏)损耗。这些条件促进了不同的通孔结构的开发，例如盲孔、埋孔、屏蔽孔等等。
为了发展基于PCB技术的部件和器件，尤其是滤波器，通常使用例如开路或-短路匹配短线(stub)的平面传输线的共振段。被用于建立阻挡的各种形式和尺寸的平面传输线匹配短线使得在不同频带处提供低通、高通、带阻和带通滤波器成为可能。然而，对于高达20GHz频带的实例，平面结构的传输线共振匹配短线会导致比较大尺寸的滤波器。而且作为平面传输线匹配短线，由于上述不连续，因此辐射(泄漏)损耗非常大。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于组合两个功能部件的多层PCB的复合通孔结构。第一功能部件沿垂直方向从设置在PCB一侧的第一焊垫延伸到嵌入在PCB中用于连接平面传输线的专用焊垫，并用于实现第一和专用焊垫之间的高性能垂直过渡。除了第一和专用焊垫之外，该功能部件包括连接到第一和专用焊垫的信号通孔导体、间隙孔和围绕信号通孔导体的地通孔。复合通孔结构的第二功能部件形成了共振段(匹配短线)所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。除了第二焊垫之外，该功能部件还包括连接到第二焊垫的相同的信号通孔导体、围绕信号通孔导体的地通孔，但不包括形成在PCB的导体层处的导电板。每个导电板连接到信号通孔导体并通过隔离槽与接地导体隔离。
另一目的是，借助于复合通孔结构的专用焊垫与平面传输线的连接，提供了一种多层PCB中的小型滤波器，其中，复合通孔结构的第二功能部件形成开路或短路共振匹配短线，作为复合通孔结构的第二焊垫分别与地导体隔离或与地导体连接的结果。可以通过对复合通孔结构的第二部件中的导电板的尺寸和形式进行适当地选择，从而实现上述匹配短线共振频率的控制。作为复合通孔结构的部件，借助于专用焊垫，连接到传输线的开路和短路共振匹配短线可以用作小型滤波器。在复合通孔结构中第一焊垫可以与专用焊垫对准。在这种情况下，包括开路或短路共振匹配短线的复合通孔结构可以连接到微带线以形成小型滤波器。
另一目的是，通过利用多个具有开路和短路共振匹配短线的复合通孔结构从而提供形成在多层PCB中的不同类型的滤波器，作为例子，例如带阻和带通滤波器，其中所述的开路和短路共振匹配短线是借助于穿过复合通孔结构专用焊垫的平面传输线连接的。
在利用复合通孔结构开发的滤波器中的导体的三维结构提供了致密性，并且地通孔的应用提供屏蔽和较高的电性能。
附图说明
图1A、1B、1C和1D分别示出了用于在多层PCB中形成屏蔽式开路共振匹配短线的复合通孔结构的透视图、截面图、顶视图和底视图；
图2A、2B和2C分别示出了用于在多层PCB中形成屏蔽式开路共振匹配短线并包括两个不同的地通孔组件的复合通孔结构的截面图、顶视图和底视图；
图3A、3B、3C和3D分别示出了用于在多层PCB中形成屏蔽式短路共振匹配短线的复合通孔结构的透视图、截面图、顶视图和底视图；
图4A、4B和4C分别示出了用于在多层PCB中形成屏蔽式开路共振匹配短线并包括两个不同的地通孔组件的复合通孔结构的截面图、顶视图和底视图；
图5A和5B分别示出了由于形成开路共振匹配短线而得到的滤波器的透视图和截面图，其中所述开路共振匹配短线是通过在多层PCB中将复合通孔结构连接到带状线而获得的；
图6A和6B分别示出了由于形成短路共振匹配短线而得到的滤波器的透视图和截面图，其中所述短路共振匹配短线是通过在多层PCB中将复合通孔结构连接到带状线而获得的；
图7A、7B、7C和7D分别示出了通过两个开路共振匹配短线形成的并通过借助多层PCB中的微带线连接两个复合通孔结构而提供的滤波器的透视图、截面图、顶视图和底视图；
图8A、8B、8C和8D分别示出了通过两个短路共振匹配短线形成的并通过借助多层PCB中的微带线连接两个复合通孔结构而提供的滤波器的透视图、截面图、顶视图和底视图；
图9A和9B分别示出了通过两个开路共振匹配短线形成的并通过借助多层PCB中的带状线连接两个复合通孔结构而提供的滤波器的透视图、截面图、顶视图和底视图；
图10A和10B分别示出了通过两个短路共振匹配短线形成的并通过借助多层PCB中的带状线连接两个复合通孔结构而提供的滤波器的透视图、截面图、顶视图和底视图；
图11示出了通过两个复合通孔结构而形成的滤波器的顶视图，在复合通孔结构中通过多层PCB中的地通孔组件以圆形结构围绕每个信号通孔导体；
图12示出了在多层PCB中由四个复合通孔结构形成的滤波器的顶视图；
图13示出了滤波器的S参数的幅值的仿真结果，其中所述滤波器是通过在八-导体-层PCB中配置有开路匹配短线和带状线的复合通孔结构形成的；
图14示出了滤波器的S参数的幅值的仿真结果，其中所述滤波器是通过在八-导体-层PCB中配置有短路匹配短线和带状线的复合通孔结构形成的；
图15示出了滤波器的S参数的幅值的仿真结果，其中所述滤波器是通过两个借助带状线连接的复合通孔结构而形成的，其中所述带状线在八-导体-层PCB中提供了两个开路匹配短线；
图16示出了滤波器的S参数的幅值的仿真结果，其中所述滤波器是通过两个借助带状线连接的复合通孔结构而形成的，其中所述带状线在八-导体-层PCB中提供了两个短路匹配短线。
具体实施方式
优选实施例的以下描述仅涉及复合通孔结构和通过利用某些复合通孔结构配置的滤波器的几个实例，但是容易理解，该描述不应该看作使如下权利要求缩小。
参考各图，在图1A、1B、1C和1D中示出了7-导体-层PCB中的复合通孔结构，其仅用作多层PCB设计的例子。在这些图中，由隔离材料116隔开的PCB的导电层的结构如下：接地层是1L1、1L3、1L5和1L7层；电源层是1L4层；以及信号层是1L2和1L6层。复合通孔结构组合了两个功能部件。第一功能部件提供从第一焊垫104到设置在信号层1L2处的专用焊垫105的高性能垂直过渡。通过利用信号通孔导体101和地通孔102之间的适当间隔从而控制垂直过渡的特性阻抗，借助于上述控制，实现了垂直过渡的低反射和泄漏损耗，其中所述垂直过渡包括信号通孔导体101、围绕信号通孔导体101的地通孔102组件和间隙孔103。复合通孔结构的第二功能部件指的是：提供在从专用焊垫105到第二焊垫112的垂直方向上延伸的共振开路匹配短线。除了第二焊垫112之外，该功能部件包括相同的信号通孔导体101、相同的地通孔102组件，以及导电板106、108、109和111连接到信号通孔导体101。这些导电板通过隔离槽与PCB的其它导体绝缘，并用于控制开路匹配短线的共振频率。关于PCB接地层处的实例，提供了隔离槽107和110。为形成开路共振匹配短线，第二焊垫112通过隔离槽113与导电层1L7处的接地导体隔开。注意，地通孔102的组件不仅提供开路共振匹配短线的屏蔽，还提供了高品质因数(Q-因数)。
图2A、2B和2C示出了在结合了两个功能部件的8-导体-层PCB中的复合通孔结构。第一功能部件在从第一焊垫204到专用焊垫205的垂直方向上延伸，其中所述专用焊垫205用于将形成在同一导体层2L3处的平面传输线与复合通孔结构相连接。第二功能部件在从专用焊垫205到第二焊垫212的垂直方向上延伸。该复合通孔结构的区别特征是使用了围绕信号通孔导体201的两种不同的地通孔组件。地通孔202A的一种组件被用于以在复合通孔结构的第一功能部件中形成高性能垂直过渡，且其在从导体层2L1到在导体层2L3处参与形成平面传输线的接地层2L4的垂直方向上延伸。围绕信号通孔导体201的地通孔202B的另一组件被用于提供屏蔽和高Q-因数的共振开路匹配短线，其中第二焊垫212通过隔离槽213与导体层2L8处的地导体隔开。
在图3A、3B、3C和3D中，示出了7-导体-层PCB中的另一复合通孔结构。该复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件提供了从第一焊垫304到设置在信号层3L2处的专用焊垫305的高性能垂直过渡。该垂直过渡包括信号通孔导体301、围绕信号通孔导体301的地通孔302的组件和间隙孔303。第二功能部件指的是在垂直方向上提供共振短路匹配短线，所述垂直方向是从专用焊垫305到设置在PCB的导体层3L7处的第二焊垫312的垂直方向。该功能部件包括相同的信号通孔导体301、相同的地通孔302的组件和连接到信号通孔导体301的导电板306、308、309和311。这些导电板通过隔离槽与PCB的其它导体隔开，并用于控制短路匹配短线的共振频率。在PCB的接地层处，如图3A所示，配置了隔离槽307和310。由于第二焊垫312连接到设置在导体层3L7处的接地层，形成短路共振匹配短线。
图4A、4B和4C示出在结合了两个功能部件的8-导体-层PCB中的复合通孔结构。第一功能部件在从第一焊垫404到专用焊垫405的垂直方向上延伸，其中所述的专用焊垫405用于将形成在相同的导体层4L3处的平面传输线与复合通孔结构相连接。第二功能部件在从专用焊垫405到设置在导体层4L8处的接地层的垂直方向上延伸。在该复合通孔结构中，使用了围绕信号通孔导体401的两种不同的地通孔组件。地通孔402A的一种组件被用于在复合通孔结构的第一功能部件中形成高性能垂直过渡，且其在从导体层4L1到在导体层4L3处参与形成平面传输线的接地层4L4的垂直方向上延伸。围绕相同信号通孔导体401的地通孔402B的另一组件被用来提供屏蔽和高Q-因数的共振短路匹配短线，其中第二焊垫连接到导体层4L8处的地平面。
图5A和5B分别示出了8-导体-层PCB中的滤波器的透视图和截面图。该滤波器由提供开路共振匹配短线的复合通孔结构和形成在PCB的5L3导体层处的带状线515形成，其中所述带状线借助专用焊垫505连接到复合通孔结构。可以通过导电板506、508、509和511以及第二焊垫512的尺寸来控制滤波器的共振频率的位置，其中所述第二焊垫512在PCB的第八导体层处连接到信号通孔导体501并通过隔离槽513与地导体隔开。通过利用地通孔502的组件提供屏蔽和高Q-因数的滤波器。如图5A和5B所示，滤波器的输入/输出端口位于复合通孔结构的第一焊垫504和带状线515处。
注意应当像图5A和5B示出的那样定义滤波器的共振频率，由于滤波器复杂的三维尺寸结构，因此对三维全波电磁场进行仿真是必要的。关于实例，有限差时域(FDTD)算法可以被用来定义复杂散射(S参数)矩阵，其被定义为输出信号光谱和输入信号光谱之间的商。为了该目的，可以应用三维全波仿真器来计算滤波器的电性能和其共振频率。而且可以通过逐渐改变连接到信号通孔导体的导电板的尺寸和滤波器第二功能部分中的第二焊垫的尺寸，从而确定滤波器所希望的共振频率。
图6A和6B分别示出了8-导体-层PCB中的滤波器的透视图和截面图。该滤波器由提供短路共振匹配短线的复合通孔结构和形成在PCB的导体层6L3处的带状线615形成，其中带状线615借助专用焊垫605连接到复合通孔结构。可以通过连接到信号通孔导体601的导电板606、608、609和611的尺寸来控制滤波器的共振频率的位置。通过利用地通孔602的组件来提供屏蔽和高Q-因数的滤波器。复合通孔结构的第二焊垫在PCB的导体层6L8处连接到接地板。如图6A和6B所示，滤波器的端口位于复合通孔结构的第一焊垫604和带状线615处。
在图7A、7B、7C和7D中，示出了通过在7-导体-层PCB中使用两个复合通孔结构而设计的滤波器的透视图、截面图、顶视图和底视图。这些复合通孔结构借助微带线715连接。滤波器的端口是第一焊垫704，其与复合通孔结构的专用焊垫对准。滤波器的开路共振匹配短线是通过隔离槽713将复合通孔结构的各第二焊垫712相分离而获得的。通过对连接到信号通孔导体701的导电板的尺寸和第二焊垫712的尺寸进行适当地选择，从而可以对滤波器的带通和带阻特性进行控制。而且可以通过确定微带线715的适当的长度从而优化滤波器的参数。通过围绕信号通孔导体701的各地通孔702的组件，提供了屏蔽特性和高Q-因数的滤波器。
在图8A、8B、8C和8D中示出了借助7-导体-层PCB中的微带线815连接的两个复合通孔结构而提供的另一类型的滤波器。滤波器的端口是第一焊垫804，其与复合通孔结构的专用焊垫相重合。滤波器的短路共振匹配短线是通过将复合通孔结构的第二焊垫连接到在8L7层处设置的接地板而获得的。通过对连接到信号通孔导体801的导电板的尺寸进行适当选择，从而对滤波器的带通和带阻特性进行控制。而且可以通过确定微带线815的适当长度而设置滤波器的参数最优化。通过围绕信号通孔导体801的地通孔802组件来提供屏蔽特性和高Q-因数的滤波器。
在图9A和9B中，示出了通过在8-导体-层PCB中使用两个复合通孔结构而设计的滤波器的透视图和截面图。所使用的复合通孔结构包括两个功能部件，其第一功能部件在从第一焊垫904到带状线915的垂直过渡中提供低反射和泄露损耗，其中所述带状线915借助专用焊垫905连接到复合通孔结构。带状线915和专用焊垫905设置在导体层9L3处。滤波器的端口配置在复合通孔结构的第一焊垫904处。复合通孔结构的第二功能部件提供了滤波器的共振开路匹配短线，所述滤波器在从专用焊垫905到复合通孔结构的第二焊垫912的垂直方向上延伸，所述第二焊垫912在导电层9L8处被槽913所隔离。第二功能部件包括连接到信号通孔导体901并与PCB的其它导体隔离的导电板。可以通过适当地选择这些导电板的尺寸和适当地选择第二焊垫912的尺寸从而控制滤波器的带通和带阻特性。而且可以通过确定微带线915的适当长度从而使滤波器的参数最优化。通过围绕信号通孔导体901的地通孔902组件来提供屏蔽特性和高Q-因数的滤波器。
图10A和10B示出了通过在8-导体-层PCB中使用两个复合通孔结构而设计的滤波器的透视图和截面图。复合通孔结构包括两个功能部件，它的第一功能部件在从第一焊垫1004到带状线1015的垂直过渡中提供低反射和泄露损耗，其中所述带状线借助专用焊垫1005连接两个复合通孔结构。带状线1015和专用焊垫1005设置在导体层10L3处。滤波器的端口配置在复合通孔结构的第一焊垫1004处。复合通孔结构的第二功能部件提供了滤波器的共振短路匹配短线，所述滤波器在从专用焊垫1005到复合通孔结构的第二焊垫1012的垂直方向上延伸，所述第二焊垫在导电层10L8处连接到地平面。第二功能部件包括连接到信号通孔导体1001并与PCB的其它导体隔离的导电板。可以通过适当地选择这些导电板的尺寸从而控制滤波器的带通和带阻特性。而且可以通过确定带状线1015的适当长度而使滤波器的电性参数最优化。通过围绕信号通孔导体1001的地通孔1002组件而提供屏蔽特性和高Q-因数的滤波器。
在复合通孔结构中围绕信号通孔导体的地通孔的结构可以是各种各样的。在上述情况下，示出了在复合通孔结构中方形结构的地通孔。容易理解，这种类型的地通孔结构仅是用于描述由复合通孔结构形成的滤波器结构的一个例子。利用该例子，如下示出了确定复合通孔结构的第一功能部件的特性阻抗的方式。具有方形结构的地通孔的复合通孔结构的第一功能部件可以考虑方形共轴传输线的形式，其中信号通孔导体代表内导电边界，围绕信号通孔导体的地通孔组件被连续的导电边界代替并被视为该方形同轴传输线的外导电边界。这种简化可以将第一功能部件的特性阻抗定义为：
Z sq ≈ 60 · 1 ϵ · ln ( 1.0787 · R sq r rod ) - - - ( 1 )
其中Zsq是复合通孔结构的第一功能部件的特性阻抗，Rsq＝Dsq/2是中心信号通孔导体的中心和最近地通孔之间的距离，rrod＝drod/2是中心导体的外径，ε是相对介电常数等于1的PCB隔离材料的相对介电常数。
因此，式(1)可以用于定义具有方形结构的地通孔的复合通孔结构的第一功能部件的特性阻抗，而对于使第一功能部件的特性阻抗与其它互连结构的特性阻抗相匹配来说，该第一功能部件的特性阻抗是必要的。
在图11中，示出了在复合通孔结构中的地通孔的另一结构的实例。在该圆形结构中，地通孔1102在信号通孔导体101的周围相等地隔开。而且，对于这种结构的地通孔，也可以应用为确定圆形同轴传输线的特性阻抗所使用的简化公式。
应当注意，可以通过多层PCB中不同数量的复合通孔结构来提供滤波器，该复合通孔结构在PCB中可以形成短路匹配短线或开路匹配短线、或短路和开路匹配短线的复合。作为实例，在图12中示出了由四个复合通孔结构组成的滤波器的顶视图。在所考虑的这种情况下，由信号通孔导体1201和地通孔组件1202组成的复合通孔结构借助微带线1215连接。在该图中也示出了滤波器的两个端口。
为了示出基于在多层PCB中使用这些结构的本发明的复合通孔结构和滤波器的实现可行性，这里提出了一些仿真的结果。该结果包括通过有限差时域(FDTD)算法来计算频率与S参数的幅度，有限差时域(FDTD)算法是特征化三维结构的多种精确数值方法中的一种。
在图13中，示出了在8-导体层PCB中形成了开路匹配短线的复合通路结构和带状线组成的滤波器的S参数的幅值。围绕信号通孔导体的地通孔的结构具有方形形式，且滤波器的几何形状与图5a和5b中所示的相似。但是，只有连接到信号通孔导体的所有其他的导电板具有其中心位于信号通孔导体的轴上的圆形形状。复合通孔结构的第二焊垫以及这些其他的板的半径是0.7mm。导电板通过0.125-mm宽的隔离槽与接地板隔开。滤波器的其它尺寸如下：信号通孔导体和地通孔的外径是0.3mm；复合通孔结构中相邻的地通孔的中心之间的距离是1.1mm；带状线的宽度是0.12mm；第一和专用焊垫的直径是0.6mm；复合通孔结构的第一功能部件中的间隙孔的直径是1.65mm；包括所有导体层的PCB的厚度是2.5mm；在PCB中第一焊垫和专用焊垫之间的距离是0.435mm。在仿真时，隔离PCB的导电层的材料的相对介电常数为4.2，并且认为是无损耗的。根据所示出的结果，在约7.3GHz的中心频率处清楚地描绘了高Q-因数的带阻效应。因此，该实例证明了能够利用这种类型的复合通孔结构形成高性能的带阻滤波器。
在图14中示出了在8-导体层PCB中形成短路匹配短线的复合通孔结构和带状线组成的滤波器的S参数的幅值。滤波器的几何形状和尺寸与图13中的相同，但复合通孔结构的第二焊垫连接到设置在第八导体层处的地平面(参见图6A和6B)。提出的数据证明了具有中心共振频率约8.2GHz的带通效应。因此，带通滤波器的这个实例示出了将所发明的复合通孔结构应用于设计多层PCB中的带通滤波组件的可行性。
在图15中，示出了由8-导体层PCB中的两个相同的复合通孔结构组成的滤波器的S参数的幅值。两个复合通孔结构形成了两个开路共振匹配短线并借助带状线连接。复合通孔结构和带状线的尺寸与图13中的相同，并且复合通孔结构的信号通孔导体的中心之间的距离是2.2mm。如图9A和9B中所示，滤波器的两个端口位于复合通孔结构的第一焊垫处。从图15，可以清楚地确定滤波器的带阻和带通特性。
图16示出了还由8-导体层PCB中的两个相同的复合通孔结构组成的滤波器的S参数的幅值。但在这种情况下，两个复合通孔结构具有两个短路的共振匹配短线并且借助带状线连接。注意，所考虑的复合通孔结构的第二焊垫在PCB的第八导体层处连接到接地板(参见图10A和10B)。复合通孔结构和带状线的尺寸与图13相同，并且复合通孔结构的信号通孔导体的中心之间的距离是2.2mm。滤波器的两个端口位于复合通孔结构的第一焊垫处，如图10A和10B所示。从图16，可以清楚地确定滤波器在从约7GHz到12GHz频带的带通特性。
提出的实例证明了所发明的结构在多层PCB中提供不同类型滤波器的有效性和可行性。
应当注意，还可以在封装上系统(System-on-Package)、封装内系统(System-in-Package)和板上封装系统(System-on-Package-on-Board)中实现所提供的滤波结构。

Claims (17)

1.一种多层PCB中的复合通孔结构，包括：
第一功能部件，在从设置在PCB一侧处的第一焊垫到嵌入在PCB中的用于连接平面传输线的专用焊垫的垂直方向上延伸，在第一焊垫和专用焊垫之间提供低反射损耗和屏蔽式垂直过渡，并包括：
作为PCB中的电镀通孔的信号通孔导体；
地通孔组件，其围绕信号通孔导体并形成预定特性阻抗的所述垂直过渡；
间隙孔，将复合通孔结构的接地导体与信号通孔导体、第一和专用焊垫相隔离，且具有提供所述垂直过渡的低反射损耗的预定尺寸和形状；
所述第一焊垫连接到所述信号通孔导体；
所述专用焊垫连接到所述信号通孔导体；
提供开路共振段(匹配短线)的第二功能部件，在从所述专用焊垫到设置在PCB相对一侧上的第二焊垫的垂直方向上延伸，并包括：
与第一功能部件相同的信号通孔导体；
与第一功能部件相同的围绕信号通孔导体的地通孔组件；
导电板，其设置在PCB的导体层处，连接到信号通孔导体，并通过隔离槽与接地导体隔开；
所述第二焊垫连接到信号通孔导体并通过隔离槽与设置在相同的导体层处的接地导体隔开。
2.如权利要求1所述的复合通孔结构，其中两个地通孔组件被包括在复合通孔结构中，第一地通孔组件在从PCB的一侧到导体平面的垂直方向上延伸，其中所述导体平面用于形成与复合通孔结构的专用焊垫相连接的平面传输线，以及第二地通孔组件在从所述导体平面到PCB相对侧上的导体层的垂直方向上延伸，其中所述导体平面连接到第一组件的地通孔的端部。
3.如权利要求1所述的复合通孔结构，其中所述第一焊垫与专用焊垫对准。
4.一种多层PCB中的复合通孔结构，包括：
第一功能部件，在从设置在PCB一侧处的第一焊垫到嵌入在PCB中的用于连接平面传输线的专用焊垫的垂直方向上延伸，在第一焊垫和专用焊垫之间提供低反射损耗和屏蔽式垂直过渡，并包括：
作为PCB中的电镀通孔的信号通孔导体；
地通孔组件，其围绕信号通孔导体并形成预定特性阻抗的所述垂直过渡；
间隙孔，将复合通孔结构的接地导体与信号通孔导体、第一和专用焊垫隔开，并具有提供所述垂直过渡的低反射损耗的预定尺寸和形状；
所述第一焊垫连接到信号通孔导体；
所述专用焊垫连接到信号通孔导体；
提供短路共振段(匹配短线)的第二功能部件，在从所述专用焊垫到设置在PCB相对侧上的复合通孔结构的第二焊垫的垂直方向上延伸，并包括：
与第一功能部件相同的信号通孔导体；
与第一功能部件相同的、围绕信号通孔导体的地通孔组件；
导电板，设置在PCB的导体层处，连接到信号通孔导体，并通过隔离槽与接地导体隔开；
所述第二焊垫连接到设置在PCB同侧处的信号通孔导体和接地导体。
5.如权利要求4所述的复合通孔结构，其中两个地通孔组件被包括在复合通孔结构中，第一地通孔组件在从PCB的一侧到导体平面的垂直方向上延伸，所述导体平面用于形成与复合通孔结构的专用焊垫相连接的平面传输线，以及第二地通孔组件在从导体平面到PCB相对侧上的导体层的垂直方向上延伸，其中所述导体平面连接了第一组件的地通孔的端部。
6.如权利要求4所述的复合通孔结构，其中第一焊垫与专用焊垫对准。
7.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线，在该平面传输线中第一端用作滤波器的输入/输出端口；
如在权利要求1或2中限定的多层PCB中的复合通孔结构，借助该复合通孔结构的专用焊垫连接到所述平面传输线的第二端；
其中复合通孔结构的所述第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口；
其中连接到复合通孔结构的信号通孔导体和第二焊垫的第二功能部件的导电板具有如下形式和尺寸，所述的形式和尺寸提供了由复合通孔结构形成的开路匹配短线所需的共振频率。
8.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线，在该平面传输线中第一端用作滤波器的输入/输出端口；
如在权利要求3中限定的多层PCB中的复合通孔结构，借助该复合通孔结构的第一焊垫连接到所述平面传输线的第二端；
其中复合通孔结构的所述第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口；
其中连接到复合通孔结构的信号通孔导体和第二焊垫的第二功能部件的导电板具有如下形式和尺寸，所述的形式和尺寸提供了由复合通孔结构形成的开路匹配短线所需的共振频率。
9.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线，在该平面传输线中第一端用作滤波器的输入/输出端口；
如在权利要求4或5中限定的多层PCB中的复合通孔结构，借助该复合通孔结构的专用焊垫连接到所述平面传输线的第二端；
其中复合通孔结构的所述第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口；
其中连接到信号通孔导体的第二功能部件的导电板具有如下形式和尺寸，所述形式和尺寸提供了由复合通孔结构形成的短路匹配短线所需的共振频率。
10.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线，在该平面传输线中第一端用作滤波器的输入/输出端口；
如在权利要求6中限定的多层PCB中的复合通孔结构，借助该复合通孔结构的第一焊垫连接到所述平面传输线的第二端；
其中复合通孔结构的所述第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口；
其中连接到复合通孔结构的信号通孔导体的第二功能部件的导电板具有如下形式和尺寸，所述的形式和尺寸提供了由复合通孔结构形成的短路匹配短线所需的共振频率。
11.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
如在权利要求1或2中限定的PCB中的第一复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口，且专用焊垫连接至所述平面传输线的第一端；
如在权利要求1或2中限定的PCB中的第二复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口，且专用焊垫连接至所述平面传输线的第二端。
12.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
如在权利要求3中限定的PCB中的第一复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口并连接至所述平面传输线的第一端；
如在权利要求3中限定的PCB中的第二复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口并连接至所述平面传输线的第二端。
13.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
如在权利要求4或5中限定的PCB中的第一复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口，且专用焊垫连接至所述平面传输线的第一端；
如在权利要求4或5中限定的PCB中的第二复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口，且专用焊垫连接至所述平面传输线的第二端。
14.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
如在权利要求6中限定的PCB中的第一复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口并连接至所述平面传输线的第一端；
如在权利要求6中限定的PCB中的第二复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口并连接至所述平面传输线的第二端。
15.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
如在权利要求1或2中限定的PCB中的第一复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口，且专用焊垫连接至所述平面传输线的第一端；
如在权利要求4或5中限定的PCB中的第二复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口，且专用焊垫连接至所述平面传输线的第二端。
16.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
如在权利要求3中限定的PCB中的第一复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口并连接至所述平面传输线的第一端；
如在权利要求6中限定的PCB中的第二复合通孔结构，其中第一焊垫用作滤波器的输入/输出端口并连接至所述平面传输线的第二端。
17.一种多层PCB中的滤波器，包括：
平面传输线；
借助所述平面传输线连接的根据权利要求1-6中之一的多个复合通孔结构，和
与所述平面传输线仅具有一个连接的复合通孔结构的第一焊垫，该第一焊垫被用作滤波器的输入/输出端口。
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