CN101365293B - 电磁带隙结构及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。

Description

电磁带隙结构及印刷电路板

相关申请交叉参考

本申请要求分别于2007年8月7日和2008年6月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2007-0079261号和第10-2008-0057462号的权益，其公开内容整体结合于此以作参考。

技术领域

本发明涉及一种电磁带隙结构，更具体地说，涉及一种电磁带隙结构以及具有该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构阻止在预定频带范围内变化的信号的传输。

背景技术

新的电子装置和通讯装置逐渐变得更小、更薄且更轻，这反映了当今对于提高移动性能的重视。

这些电子和通讯装置具有各种复杂的电路(即，模拟电路和数字电路)以执行它们的功能和操作。典型地，通过将这些电路安装在印刷电路板(PCB)中而实现它们的功能。PCB上的电路通常具有彼此不同的工作频率。

安装有各种电路板的印刷电路板通常具有噪音(即，混合信号)问题，此问题是由于一条电路的工作频率及其相应谐波分量所产生的电磁波的传输和对另一电路的干扰而引起的。所传输的噪音可粗略地分成辐射噪音和传导噪音(conduction noise)。

可通过在电路上覆盖防护罩而简单地阻止辐射噪音。然而，阻止传导噪音却不那么容易，因为传导噪音是通过线路板内部的信号传输路径传输的。

将参照图1更详细地描述噪音问题。图1是示出了包含具有不同工作频率的两条电路的印刷电路板的截面图。尽管图1示出了四层的印刷电路板100，但是显然，该印刷电路板也可改变成具有2层、6层或8层的结构。

如图1中所示，印刷电路板100包括：金属层110-1、110-2、110-3和110-4(以下，统称为110)；以及介电层120-1、120-2和120-3(以下，统称为120)，这些介电层介于金属层110之间。印刷电路板100的顶部金属层110-1安装有具有不同工作频率的两条电路130和140(以下，分别称为第一电路130和第二电路140)。在移动通信装置(例如，诸如移动电话)中，具有不同工作频率的这两条电路130和140可以是用作微处理器的数字电路和用于接收和传输RF信号的RF电路(即，模拟电路)。

在此，如果假设以参考标号110-2表示的金属层是接地层而以参考标号110-3表示的金属层是电源层，则第一电路130和第二电路140的每个接地插脚(ground pin)均电连接至以参考标号110-2表示的金属层，而每个电源插脚均电连接至以参考标号110-3表示的金属层。在印刷电路板100中，每个接地层还通过通孔(via，过孔)彼此电连接。类似地，每个电源层还通过通孔(在图1中以参考标号160表示)彼此电连接。

如果第一电路130和第二电路140具有不同的工作频率，则由第一电路130的工作频率及其谐波分量所引起的传导噪音150被传输至第二电路140，如图1中所示。这对第二电路140的准确功能/操作有不利影响。

由于电子装置的复杂性的增加以及数字电路的工作频率更高，越来越难以解决这种传导噪音问题。尤其地，由于电子装置使用更高的频带，因此用于解决传导噪音问题的典型的旁路电容器方法或去耦电容器方法不再适用。

此外，当需要将多个有源器件和无源器件安装在具有多种类型的电路(这些电路形成在同一线路板上或者形成在狭窄的区域中)的复杂接线板(诸如系统级封装(Sip))上时，或者当工作频率需要高频带(比如在网络板中)时，前面提及的解决方法不适用。

发明内容

本发明提供了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构通过具有紧凑的尺寸和低的带隙频率而降低特定频率的噪音。

本发明还提供了一种电磁带隙结构和具有该电磁带隙结构的印刷电路板，在将多个有源元件和无源元件应用到诸如系统级封装(SIP)的狭窄区域的情况下，该电磁带隙结构通过具有紧凑的尺寸以及获得高阻抗和高感应系数而使得容易设计该电磁带隙结构和该印刷电路板。

此外，本发明提供一种电磁带隙结构和具有该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构解决了包含有设置在相同板上的RF电路和数字电路的电子装置(例如，移动通信装置)中的混合信号问题。

本发明的一个方面的特征在于一种电磁带隙结构，该电磁带隙结构包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔(stitching via)。与此同时，穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面上。

在此，穿引通孔可包括：第一通孔，其穿过介电层并且一个端部连接至两个相邻导电板中的任意一个；第二通孔，其穿过介电层并且一个端部连接于两个相邻导电板中的另一个；以及连接图案，其一个端部连接于第一通孔的另一端部而其另一端部连接于第二通孔的另一端部。

电磁带隙结构可进一步包括导电层，其中，介电层设置在导电板与导电层之间。与此同时，导电层可包括间隙孔(clearance hole)，而连接图案可容纳在该间隙孔中。

导电板可具有多边形、圆形或椭圆形形状。这些导电板可具有相同的尺寸。可替换地，这些导电板可被区分为具有不同导电板尺寸的多个组。还可将这些导电板设置在相同的平坦表面上。

本发明的另一方面的特征在于一种印刷电路板，该印刷电路板包括：具有不同工作频率的两条电路；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构被构造成包括介电层、多个导电板、以及穿引通孔，穿引通孔将导电板彼此电连接，且该电磁带隙结构布置在两条电路之间。与此同时，穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。

在此，穿引通孔可包括：第一通孔，其穿过介电层且一个端部连接于两个相邻导电板中的任意一个；第二通孔，其穿过介电层且一个端部连接于两个相邻导电板中的另一个；以及连接图案，其一个端部连接于第一通孔的另一端部而其另一端部连接于第二通孔的另一端部。

印刷电路板可进一步包括导电层，其中，介电层可设置在导电板与导电层之间。与此同时，导电层可包括间隙孔，而连接图案可容纳在该间隙孔中。

导电层可以是接地层和电源层之一，而这些导电板可连接在同一个平坦表面上而作为不同的层。与此同时，这些导电板可通过穿引通孔连接于该不同的层。

在此，导电板可具有多边形、圆形或椭圆形形状。这些导电板可具有相同的尺寸。可替换地，这些导电板被区分为具有不同导电板尺寸的多个组。还可将这些导电板设置在相同的平坦表面上。

本发明的另一方面的特征在于一种印刷电路板，该印刷电路板包括：信号层；接地层；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构被构造成包括介电层、多个导电板、以及穿引通孔，穿引通孔将导电板彼此电连接。与此同时，穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中，并且导电板可连接在与设置有信号层的平坦表面相同的平坦表面上。

在此，导电板可以通过穿引通孔连接于信号层。

穿引通孔可包括：第一通孔，其穿过介电层且一个端部连接于两个相邻导电板中的任意一个；第二通孔，其穿过介电层且一个端部连接于两个相邻导电板中的另一个；以及连接图案，其一个端部连接于第一通孔的另一端部而其另一端部连接于第二通孔的另一端部。

印刷电路板可进一步包括导电层，其中，介电层设置在导电板与导电层之间。与此同时，导电层可包括间隙孔，而连接图案可容纳在该间隙孔中。在此，导电层可以是接地层。

在此，导电板可具有多边形、圆形或椭圆形形状。这些导电板可具有相同的尺寸。可替换地，这些导电板被区分为具有不同导电板尺寸的多个组。还可将这些导电板设置在相同的平坦表面上。也可沿着信号传输路径将这些导电板布置成一行或两行。

附图说明

图1是示出包括模拟电路和数字电路的印刷电路板的截面图；

图2是示出根据本发明实施例的电磁带隙结构的3-D立体图；

图3A是示出图2的电磁带隙结构的截面图；

图3B是示出图2的电磁带隙结构的构造的平面图；

图3C示出了图2的电磁带隙结构的等效电路；

图4A是示出根据本发明另一实施例的电磁带隙结构的3-D立体图；

图4B是示出根据本发明又一实施例的电磁带隙结构的3-D立体图；

图4C是示出根据本发明再一实施例的电磁带隙结构的3-D立体图；

图5是示出了包括矩形金属板的电磁带隙结构的构造的平面图；

图6是示出了包括三角形金属板的电磁带隙结构的构造的平面图；

图7是示出电磁带隙结构的带状构造的平面图；

图8和图9是示出了包含具有不同尺寸的金属板的多个组的电磁带隙结构的构造的平面图；以及

图10是示出了根据本发明实施例的电磁带隙结构的频率特性的曲线图。

具体实施方式

由于可能存在本发明的多种变型和实施例，因此，将参照附图示出并描述某些实施例。然而，本发明绝非受限于某些实施例，而是应该被理解为包括由本发明的精神和范围所涵盖的所有变型、等同物、以及代替物。在整个附图中，相似的标号代表相似的元件。在本发明的整个说明书中，当描述某一技术被认为是不涉及本发明的要点时，将省略该相关的详细说明。

在描述各种元件时可以使用诸如“第一”和“第二”的术语，但是，上述元件不应该被限制于上述术语。上述术语仅用于将一个元件区别于另一元件。例如，在不偏离本发明的权利要求的范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，反之亦然。术语“和/或”应该包括多个列出的术语的组合或者多个列出的术语中的任意一个。

当一个元件被描述成“连接”或“通向”至另一个元件时，应该理解成它直接连接或通向至另一元件并且其间可能具有另一元件。另一方面，如果一个元件被描述成“直接连接”或“直接通向”至另一元件，则应该理解成其间没有其他元件。

说明书中所使用的术语仅用于描述某些实施例，而绝不应该限制本发明。除非另外清楚地使用，否则以单数形式进行的描述也包含复数意思。在本说明书中，诸如“包括”或“由......组成”的表达目的在于指明特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合，而不应该被理解为排除一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或可能性。

除非另有定义，否则在此所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有如同本发明所属领域的普通技术人员通常理解的那样的相同含义。通用词典中定义的任何术语都应该被理解成具有在相关领域背景中的相同含意，并且除非另有明确地定义，否则这些术语都不应被理解成具有空想的或过分形式的含意。

下面，将参照附图详细描述本发明的一些实施例。

图2是示出根据本发明实施例的电磁带隙结构的3-D立体图，图3A是示出图2的电磁带隙结构的截面图，且图3B是示出图2的电磁带隙结构的构造的平面图。具体地，图3A示出了沿图2的线AA′看到的截面。

尽管在本发明的电磁带隙的结构的整个描述中使用了金属层和金属板，但是本领域的普通技术人员显然应该理解可用任何其他导电层和板来替代金属层和金属板。

如图2至图3B中所示，根据本发明实施例的电磁带隙结构可包括：多个金属板210a、210b、和210c；金属层220，该金属层设置在与设置有金属板210a、210b、和210c的平坦表面不同的平坦表面中；以及电连接金属板中的两个相邻金属板的穿引通孔230。

换言之，图2至图3B中所示的电磁带隙结构200基本可包括双层平面结构，该双层平面结构具有设置有金属层220的第一层和设置有多个金属板210a、210b、和210c的第二层。介电层可置于金属层220与多个金属板210a、210b、和210c之间。

在此，图2至图3B仅示出了构成电磁带隙结构的元件(即，构成包括穿引通孔的双层电磁带隙的一部分)，以便于说明(同样地，图4A至图4C也是这种情况)。因此，设置有图2至图3B中所示金属层220的第一层和设置有图2至图3B中所示多个金属板210a、210b、和210c的第二层可以是多层印刷电路板中的任意两层。

换言之，显然地，在金属层220下方、在金属板210a、210b、和210c的上方和/或在金属层220与金属板210a、210b、和210c之间可具有至少一个附加的金属层。

例如，图2至图3B中所示的电磁带隙结构200可被设置在多层印刷电路板中的分别用作电源层和接地层的任意两个金属层之间，以阻止传导噪音(同样地，这也可以应用于图4A至图4B中所示的根据本发明的其他实施例的电磁带隙结构)。

由于传导噪音问题并不受限于电源层与接地层之间的空间，因此图2至图4C中所示的电磁带隙结构可放置在多层印刷电路板中的彼此设置在不同层上的任意两个接地层或电源层之间。

金属板210a、210b、和210c可以在相同的平坦表面上以预定距离彼此隔开。在此，金属层220和金属板210a、210b、和210c可以是能够被供以电源且被传输信号的材料(例如，铜(Cu))。

穿引通孔230可以将两个相邻金属板(例如，图2中的金属板210b和210c)电连接。然而，两个金属板210b和210c并不是在设置有金属板210b和210c的同一层上被连接的，而是通过与设置有金属板210b和210c的层不同的另一个层(例如，金属层220)来连接的。

穿引通孔230可以被形成为包括第一通孔232、连接图案234、以及第二通孔236。第一通孔232可包括连接于第一金属板210b的一个端部和连接于连接图案234的一个端部的另一端部。第二通孔236可包括连接于第二金属板210c的一个端部和连接于连接图案234的另一端部的另一端部。可在连接图案234的任意一个端部上形成用于连接至第一通孔232和/或第二通孔236的通孔焊盘(vialand)。

在此应该理解的是，为了使金属板彼此电连接，必须只在穿引通孔230的第一通孔232和第二通孔236的内壁上形成镀层，或者用导电材料(例如，导电膏)填充穿引通孔230的内部，并且连接图案234是诸如金属的导电材料。

两个相邻金属板210b和210c可以通过穿引通孔230串联。具体地，两个相邻金属板210b和210c可以以第一金属板210b→穿引通孔230(第一通孔232→连接图案234→第二通孔236)→第二金属板210c的顺序串联电连接。

第一金属板210b可通过穿引通孔230连接至另一金属板210a。第二金属板210c也可通过穿引通孔230连接至另一金属板(未示出)。从而，设置在第二层上的所有的金属板都可以通过穿引通孔230串联。

金属层220可形成有容纳连接图案234的间隙孔225。间隙孔225还可容纳通孔焊盘，以便与第一通孔232和/或第二通孔236以及连接图案234方便地连接。间隙孔225能使得穿引通孔230和金属层220彼此电断开。

通过穿引通孔230将金属板210a、210b和210c相连接可使得不必在第二层上形成用于连接金属板210a、210b和210c的图案。这能使得金属板210a、210b和210c更小并且金属板210a、210b和210c之间的间隙更窄，从而增大金属板210a、210b和210c之间的间隙中的电容。

图3C示出了具有上述结构的电磁带隙结构的等效电路。

将图3C的等效电路与图2的电磁带隙结构相比，电感器件L1可对应于第一通孔232，而电感器件L2可对应于第二通孔236。电感器件L3可对应于连接图案234。C1可以是由金属板210a和210b以及待被放置在金属板210a和210b上方的另一介电层和另一金属层形成的电容器件。C2和C3可以是由设置在与连接图案234的平坦表面相同的平坦表面上的金属层220以及待被设置在连接图案234的平坦表面下方的另一介电层和另一金属层形成的电容器件。

图2至图3B中所示的电磁带隙结构可用作带阻断过滤器(bandstop filter)，该过滤器依照上面的等效电路阻挡特定频带的信号。换言之，如图3C的等效电路中所见，低频带信号x(参照图3C)和高频带信号y(参照图3C)可穿过电磁带隙结构，而处于低频带与高频带之间的特定频带信号z1、z2和z3(参照图3C)被电磁带隙结构阻挡。

根据本发明的实施例，金属板210a、210b和210c可设置在设置有不同于金属层220的另一金属层的平坦表面上。因此，根据本发明，设置在远左侧处的金属板210a可以通过穿引通孔连接于不同于金属层220的该另一金属层。

如果金属层220是电源层，则不同的金属层可以是接地层，而如果金属层220是接地层，则不同的金属层可以是电源层。

可替换地，通过使金属层220作为接地层并使另一金属层作为信号层，可沿预定方向传输信号，并且通过使前述的金属板210a、210b和210c以及穿引通孔230布置在信号层的信号传输路径的某些区域上，可减小信号的特定频率的噪音。

如图2至图3B中所示，金属板210a、210b和210c可以布置成一行，且两个穿引通孔可以连接至金属板210a、210b和210c中的每一个。然而，根据本发明的另一实施例，金属板可以以m×n的矩阵来布置(m和n为自然数)，并且该矩阵中的相邻金属板可以通过使用穿引通孔来连接。在此情况下，每个金属板可以作为连接其相邻金属板的连接路径并可被连接于至少两个穿引通孔。

换言之，图2至图3B中所示的连接形式仅仅是一个实例，并且只要所有金属板可通过彼此电连接而形成闭环，则通过穿引通孔连接金属板的任何方法都可以使用。下文中，将结合相关附图描述本发明的基于金属板的形状和布置的多个实施例。

图5是示出包括矩形金属板的电磁带隙结构的构造的平面图，而图6是示出包括三角形金属板的电磁带隙结构的构造的平面图。图7是示出电磁带隙结构的带状构造的平面图。

金属板可以具有诸如三角形(参照图6)或六边形的多边形形状或诸如圆形或椭圆形以及矩形(参照图5)的各种其他形状。

而且，通过穿引通孔连接的金属板可以布置在整个线路板(board)上(参照图5和图6)或布置在线路板的一部分上(参照图7)。

如图2所示，金属板可以通过连接于两个穿引通孔而连接至两个相邻的不同金属板，或如图5所示，金属板可以通过连接于四个穿引通孔而连接至四个相邻的不同金属板。同样地，如图6所示，金属板可以通过连接于三个穿引通孔而连接至三个相邻的不同金属板。

在该情况下，要求被布置在信号源与信号目的地之间的路径中的金属板不被穿引通孔断开。换言之，金属板被布置成两行，且每个金属板的所有相邻的金属板可以通过穿引通孔来连接。可替换地，可以以锯齿形状来连接每个金属板。

图8和图9是示出包含具有不同尺寸的金属板的多个组的电磁带隙结构的构造的平面图。

通过穿引通孔而连接的所有金属板可以具有如上所述的相同尺寸，或具有如图8和图9中所示的不同尺寸。换句话说，金属板可以被区分为具有不同尺寸的多个组。

参照图8，具有相对较大尺寸的金属板B和具有相对较小尺寸的金属板C可以交替布置，且每个金属板可以分别通过穿引通孔连接于它的相邻金属板。换言之，大金属板B和小金属板C中的每一个可以分别通过四个穿引通孔连接至它的相邻金属板C或B。

在图9的情况中，可以布置具有相对较大尺寸的金属板D和具有相对较小尺寸的金属板E1、E2、E3和E4。小金属板E1、E2、E3和E4可以以2×2的形式来分组。由四个小金属板E1、E2、E3和E4组成的每个组可占据与大金属板D相似的面积。每个小金属板E1、E2、E3和E4可以分别通过四个穿引通孔连接至它的相邻金属板。而且，由于在大金属板D的周围有八个小金属板，因此，大金属板D可以通过八个穿引通孔电连接至相邻的小金属板。

如上所述，结合有不同尺寸金属板的布置可以拦截与一定频率相对应的信号的传输，或者可以降低相应的噪音。

下文中，将参照图4A至图4C依次描述根据本发明的其他实施例的一些电磁带隙结构。任何已经在图2至图3B中描述的内容将不再进行多余描述，并且将基于本发明的每个实施例的特征简要地描述电磁带隙结构。这是因为除了一些不同点之外，图2至图3B中描述的相同的技术原理也应用于图4A至图4C的根据本发明其他实施例的电磁带隙结构。

因此，为了易于比较，在图4A至图4C中，每个对应的元件都被赋予与图2至图3B中相同的参考标号。

如图4A中所示，根据本发明另一个实施例的电磁带隙结构可包括多个金属板210a、210b和210c以及将金属板210a、210b和210c中的两个相邻金属板彼此电连接的穿引通孔230。换言之，图4A的电磁带隙结构不具有对应于图2至图3A所示的金属层220的金属层。

这样，根据本发明实施例的具有穿引通孔的电磁带隙结构并不总是必须包括处于设置有穿引通孔和金属板的区域下方的金属层。这是因为穿引通孔230的连接图案234并非必须形成在设置有金属层的区域上。

换言之，如果在与待放置连接图案234的区域相对应的相同平坦表面上具有金属层，则连接图案234可以以容纳在间隙孔225(该间隙孔形成在该相同平坦表面上的金属层220中)中的形式而制成，如图2至图3B中所示。然而，如图4A中所示，在将设置连接图案234的区域中可以不设置额外的金属层。当然，在图4A中的金属板下方可以有介电层。

如图4B中所示，根据本发明实施例的电磁带隙结构可具有这样的层叠结构，该层叠结构的上层和下层的位置与图2至图3B的上层和下层的位置相反。

换言之，尽管图2至图3B中所示的电磁带隙结构具有构成下层的金属层220、构成上层的金属板210a、210b和210c、以及置于下层与上层之间的介电层，但图4B中所示的电磁带隙结构可相反地具有构成上层的金属层220、构成下层的金属板210a、210b和210c、以及置于下层与上层之间的介电层。当然，可以预期图4B中所示的电磁带隙结构具有与图2至图3B的电磁带隙结构相同或相似的噪音阻挡效果。

如图4C中所示，根据本发明另一实施例的电磁带隙结构可具有与图4B中所示的电磁带隙结构相同的结构，但不具有金属层220。其原因已经参照图4A进行了描述，因此将被省略。

这样，根据本发明的电磁带隙结构可具有各种类型的层叠结构。虽然所有前述的附图都显示出所有的金属板都被叠放在同一平坦表面中，但是并不总是必须将所有金属板都叠放在同一平坦表面中。

在至少一个金属板被叠放在与叠放有其他金属板的平坦表面不同的平坦表面中的情况下，电磁带隙结构将具有两个或多个层。然而，当本发明的电磁带隙结构应用于多层印刷电路板时，数目增加的层不会对设计造成不利影响。

前述附图还显示出每个穿引通孔将两个相邻金属板彼此电连接。然而，通过穿引通孔相连的两个板可以不必彼此相邻。

尽管显示出一个金属板通过一个穿引通孔连接至另一个金属板，然而，电磁带隙结构显然不必对连接任意两个金属板的穿引通孔的数目具有任何限制。

为了便于说明和理解本发明，在图2至图4C中，仅示出了三个金属板，且一个金属板各通过一个穿引通孔电连接于另一相邻金属板和又一相邻金属板(即，在一个单元周围的两个相邻单元被连接)。

换言之，根据本发明的每个实施例的电磁带隙结构可被布置成在线路板的一些部分(具体地，参照图7)或所有部分中具有各种形状、尺寸和构造。本领域的普通技术人员可以通过本发明的总体意图而清楚地理解这一点。

图10是示出根据本发明实施例的电磁带隙结构的频率特性的曲线图。图10示出了这样的结果，在该结果中，形成了用于包括穿引通孔的电磁带隙结构的仿真模型，然后，通过使用散射参数(scattering parameter)对该模型进行分析。

在50db的基础上，可以看出，拦截通过电磁带隙结构传输的信号的阻带形成于频带范围在大约2.8与7.5GHz之间的区域中。

当然，可将阻带的频带设计为以便能够通过适当调节诸如电磁带隙结构的尺寸、介电层的介电常数和构造、以及金属板的形状、尺寸和数量的各种特性而具有期望的频带。

根据本发明实施例的印刷电路板可以是系统级封装(SIP)。

该印刷电路板可以包括信号层和接地层。沿信号层传输的信号可能由于高的工作频率而产生噪音。在这种情况下，可以应用前述的电磁带隙结构来降低具有一定频率的噪音。

接地层可以是金属层，并且可以将金属板以规则间距彼此隔开地布置在与信号层相同的平坦表面上。每个金属板可以通过穿引通孔来连接。穿引通孔的第一通孔和第二通孔可以连接至形成在接地层上的连接图案。该连接图案可以容纳于间隙孔中，以不与连接图案接触。

可以沿着信号传输路径将这些金属板以一行或两行的形式布置在信号层上。每个金属板可以通过穿引通孔来连接，以在没有断开的情况下将信号从信号源传输至信号目的地。

根据本发明的另一实施例，该印刷电路板可以包括彼此具有不同工作频率的两条电路(在该实施例中假设为数字电路和模拟电路)。此时，前述电磁带隙结构可以布置在数字电路与模拟电路之间。

具体地，该电磁带隙结构可被布置成使得从数字电路传输至模拟电路的电磁波需要穿过该电磁带隙结构。在这种情况下，可以围绕模拟电路和数字电路将该电磁带隙结构布置成闭环形状。可替换地，可以将该电磁带隙结构布置在印刷电路板的从数字电路到模拟电路的一些内部部分或整个内部部分中。

该电磁带隙结构可以被布置在构成印刷电路板的诸层中的电源层与接地层之间。

接地层和电源层之一可以是金属层。并且，可以将金属板以规则间距彼此隔开地布置在与布置有其他层的平坦表面相同的平坦表面中。每个金属板可以通过穿引通孔来连接。在此，穿引通孔中的第一通孔和第二通孔可以连接于形成在金属层中的连接图案。该连接图案可以容纳在间隙孔中，以不与金属层接触。

由于将上述电磁带隙结构布置在具有数字电路和模拟电路(它们在印刷电路板内一起实现)的印刷电路板内，因此该印刷电路板可以防止从数字电路传输到模拟电路的电磁波中的具有一定频带的电磁波被传输。

换句话说，尽管尺寸小，但是，通过抑制在与模拟电路中的噪音相对应的一定频带范围内变化的电磁波的传输可以解决前述的混合信号问题。

尽管已经描述了本发明的一些实施例，但是本发明所属技术领域的普通技术人员应该能够理解，在不背离应该仅由所附权利要求限定的本发明的精神和范围及其等同物的情况下，可以做出许多改变。

Claims (26)

1.一种电磁带隙结构，包括：

介电层；二维布置在所述介电层的相同的平坦表面上的多个导电板；以及被构造成将所述导电板彼此电连接的多个穿引通孔，

其中，所述穿引通孔穿过所述介电层，并且所述穿引通孔的一部分设置在与设置有所述导电板的平坦表面不同的平坦表面中，

其中，二维布置的所述多个导电板中的不设置在外侧区域中的所述导电板与所述多个穿引通孔中的至少三个分别连接。

2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，所述穿引通孔包括：

第一通孔，其穿过所述介电层并且一个端部连接于两个相邻导电板中的任意一个；

第二通孔，其穿过所述介电层并且一个端部连接于所述两个相邻导电板中的另一个；以及

连接图案，所述连接图案的一个端部连接于所述第一通孔的另一端部，而所述连接图案的另一端部连接于所述第二通孔的另一端部。

3.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，进一步包括导电层，其中，所述介电层设置在所述导电板与所述导电层之间。

4.根据权利要求3所述的电磁带隙结构，其中，所述导电层包括间隙孔，并且所述连接图案容纳在所述间隙孔中。

5.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，所述导电板具有多边形、圆形或椭圆形形状。

6.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，所述导电板具有相同的尺寸。

7.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，所述导电板被区分为具有不同导电板尺寸的多个组。

8.一种印刷电路板，包括：

具有不同工作频率的两条电路；以及

电磁带隙结构，其被构造成包括介电层、二维布置在所述介电层的相同的平坦表面上的多个导电板、以及将所述导电板彼此电连接的多个穿引通孔，且所述电磁带隙结构布置在所述两条电路之间，

其中，所述穿引通孔穿过所述介电层，并且所述穿引通孔的一部分设置在与设置有所述导电板的平坦表面不同的平坦表面中，

其中，二维布置的所述多个导电板中的不设置在外侧区域中的所述导电板与所述多个穿引通孔中的至少三个分别连接。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述穿引通孔包括：

第一通孔，其穿过所述介电层并且一个端部连接于两个相邻导电板中的任意一个；

第二通孔，其穿过所述介电层并且一个端部连接于所述两个相邻导电板中的另一个；以及

连接图案，所述连接图案的一个端部连接于所述第一通孔的另一端部，且所述连接图案的另一端部连接于所述第二通孔的另一端部。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，进一步包括导电层，其中，所述介电层设置在所述导电板与所述导电层之间。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述导电层包括间隙孔，并且所述连接图案容纳在所述间隙孔内。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述导电层是接地层和电源层之一，且所述导电板作为不同的层被连接在相同的平坦表面上。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述导电板通过所述穿引通孔连接于所述不同的层。

14.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电板具有多边形、圆形或椭圆形形状。

15.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电板具有相同的尺寸。

16.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电板被区分为具有不同导电板尺寸的多个组。

17.一种印刷电路板，包括：

信号层；

接地层；以及

电磁带隙结构，所述电磁带隙结构被构造成包括介电层、二维布置在所述介电层的相同的平坦表面上的多个导电板以及将所述导电板彼此电连接的多个穿引通孔，

其中，所述穿引通孔穿过所述介电层，并且所述穿引通孔的一部分设置在与设置有所述导电板的平坦表面不同的平坦表面上，而所述导电板被连接在与设置有信号层的平坦表面相同的平坦表面上，

其中，二维布置的所述多个导电板中的不设置在外侧区域中的所述导电板与所述多个穿引通孔中的至少三个分别连接。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述导电板通过所述穿引通孔连接于所述信号层。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述穿引通孔包括：

第一通孔，其穿过所述介电层并且一个端部连接于两个相邻导电板中的任意一个；

第二通孔，其传过所述介电层并且一个端部连接于所述两个相邻导电板中的另一个；以及

连接图案，所述连接图案的一个端部连接于所述第一通孔的另一端部，且所述连接图案的另一端部连接于所述第二通孔的另一端部。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，进一步包括导电层，其中，所述介电层设置在所述导电板与所述介电层之间。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中，所述导电层包括间隙孔，并且所述连接图案容纳在所述间隙孔内。

22.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中，所述导电层是接地层。

23.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述导电板具有多边形、圆形或椭圆形形状。

24.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述导电板沿着信号传输路径布置成一行或两行。

25.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述导电板具有相同的尺寸。

26.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述导电板被区分为具有不同导电板尺寸的多个组。

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