CN107154524B - 介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，所述结构包括：从上到下依次铆接的：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板；第二电路板和第四电路板的局部区域分别进行镂空切除形成镂空腔A和B，镂空腔A与第三电路板的正面的金属层、第一电路板的反面的金属层构成第一悬置线空气腔体结构；镂空腔B与第三电路板的反面的金属层、第五电路板的正面的金属层构成第二悬置线空气腔体结构；第一电路板、第二电路板、第四电路板、第五电路板的局部均进行镂空切除处理分别形成镂空腔C、D、E、F，能够实现新型介质集成悬置线电路与外部原件及测试设备的集成。
Description
技术领域
本发明涉及射频电路以及微波毫米电路领域，具体地，涉及一种介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构。
背景技术
随着射频电路以及微波毫米电路的发展，为了实现电路结构的小型化、高集成度等更优越的电路性能，多层电路结构得到了广泛的研究与应用。多层电路结构可以实现电路结构的小型化、高集成度以及有源与无源电路的立体集成。在非平面传输线中，波导悬置线(包括悬置带线，悬置微带线等)电路已经被证明是非常优异的传输线系统，与其它平面传输线相比，金属损耗大大降低，色散更小，同时使用金属腔体封装，使得波导悬置线几乎没有辐射。另一反面，波导悬置线尺寸通常小于波导而又兼具传统波导的一些优点，同时与微带和共面波导等微波毫米波集成电路中常用的微波传输线易于兼容。但是，在频率较高的情形下，传统的微带和共面波导等微波毫米波集成电路存在色散严重、品质因数低、损耗高等局限。
发明内容
本发明的目的在于提供多层电路板铆接结构构成的悬置线电路到矩形波导的过渡结构，能够实现新型介质集成悬置线电路与外部原件及测试设备的集成，解决现有微带和共面波导等微波毫米波集成电路因在高频率情形下存在的色散严重、品质因数低、损耗高等现象而难以解决与介质集成悬置线电路集成测试的问题，为介质集成悬置线的高频测量提供了解决方案。
为解决上述技术问题，一方面本申请提供了介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，所述结构包括：
从上到下依次铆接的：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板；对于每一电路板，其正反两面均由附铜，中间是介质。金属层从上到下依次为：M1-M12。第二电路板和第四电路板的局部区域分别进行镂空切除形成镂空腔A和B，镂空腔A与第三电路板的正面的金属层M5、第一电路板的反面的金属层M2构成第一悬置线空气腔体结构；镂空腔B与第三电路板的反面的金属层M6、第五电路板的正面的金属层M9构成第二悬置线空气腔体结构；第一电路板、第二电路板、第四电路板、第五电路板的局部均进行镂空切除处理分形成镂空腔C、D、E、F(镂空腔C、D、E、F形状任意，大小并不一定相同)，镂空腔D下方第三电路板介质保留(空腔A下方介质可进行部分镂空处理)，第六电路板的正面的金属层M11覆盖在镂空腔F的下方，镂空腔C、D、E、F相互连通并与介质保留的第三电路板和第六电路板的正面的金属层M11构成波导空气腔体结构(用于与外部法兰相连接，实现介质集成悬置线电路与矩形波导或同轴线的集成)，镂空腔D、E分别与镂空腔A、B相互连通，第三电路板的正面悬置线部分的金属层通过探针方式插入到镂空腔D下方。
其中，悬置线可以是悬置微带，悬置带线，悬置共面波导，悬置槽线等。
进一步的，第三电路板正反两面金属层M5、M6可任意设计电路。
进一步的，第一电路板镂空切除处理形成镂空腔C，第一电路板表面无金属层，能够与矩形波导法兰(波导法兰的型号是不限定的)直接相连或与波导到同轴转换器(波导到同轴转换器也是不限定的)相连。
进一步的，6层电路板上均开设有连通孔和固定孔，第一电路板、第二电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板的介质基板的厚度分别为H1＝0.3毫米、H2＝0.3毫米、H3＝0.2毫米、H4＝0.3毫米、H5＝0.3毫米、H6＝0.3毫米。
其中，此处介质基板的厚度也可以是其他数值。该过渡结构的目的是主要为了实现悬置线(其特性阻抗可能是50欧姆或75欧姆或其他数值，但相对于矩形波导的特性阻抗来说较小)到矩形波导(其特性阻抗约300欧姆)的阻抗匹配。介质基板的厚度具体可根据过渡所设计频率决定。例如该组厚度可以用来设计包括77GHz在内的悬置线到矩形波导的过渡结构，其中H3是主电路所在电路板的厚度，根据现有基板厚度所选择。H2、H4是实现悬置线上下空腔电路板的厚度；H5厚度的选择是为了实现第六电路板的正面的金属层M11到第三电路板背面金属层M6的垂直距离为四分之一波导波长，由实际设计频率决定；H1厚度得而选择是为了实现第一电路板空腔正面(顶部)到第三电路板正面金属层M5的垂直距离为四分之一波导波长，由实际设计频率决定。
进一步的，波导空气腔体结构用于与外部法兰相连接，实现介质集成悬置线电路与矩形波导或同轴线的集成。
进一步的，所述结构中设有器件M，器件M为电子元器件或有源器件或超材料或介质材料结构，器件M放置在第三电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和放置在第一电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和有源器件放置在第五电路板正面或\和反面的金属层上、或\和嵌入在镂空腔体A或\和镂空腔体B内、或电路板挖成的槽内。
进一步的，本申请中的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其目的是主要为了实现悬置线(其特性阻抗可能是50欧姆或75欧姆或其他数值，但相对于矩形波导的特性阻抗来说较小)到矩形波导(其特性阻抗约300欧姆)的阻抗匹配以及模式转换。并且所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板的厚度可以是任意数值，介质基板的厚度具体可根据过渡所设计频率决定，电路板的可以任意的实行挖槽和镂空处理，且每一层电路板均可由多层电路板(其厚度也可以是任意数值)堆叠而成。
所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板均可由多层电路板堆叠而成，如一种介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，所述结构包括：
从上到下依次铆接的：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板、第七电路板、第八电路板、第九电路板、第十电路板，第四电路板和第六电路板的局部区域分别进行镂空切除处理形成镂空腔A和B，镂空腔A与第五电路板的正面的金属层、第三电路板的反面的金属层构成第一悬置线空气腔体结构；镂空腔B与第五电路板的反面的金属层、第七电路板的正面的金属层构成第二悬置线空气腔体结构；第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第六电路板、第七电路板、第八电路板、第九电路板每一电路板的局部进行镂空切除处理分形成镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J(镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J形状任意，大小并不一定相同)，镂空腔F下方第五电路板介质保留(与镂空腔F相连的镂空腔A下方介质可进行部分镂空处理),第十电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔J的下方，镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J相互连通并与介质保留的第五电路板和第十电路板的正面的金属层构成波导空气腔体结构，镂空腔F、G分别与镂空腔A、B相互连通，第五电路板的正面悬置线部分的金属层通过探针方式插入到镂空腔F下方。
进一步的，第一电路板镂空切除处理形成镂空腔C，第一电路板表面无金属层，能够与矩形波导法兰直接相连或与波导到同轴转换器相连。
进一步的，10层电路板上均开设有连通孔和固定孔，第一电路板、第二电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板、第七电路板、第八电路板、第九电路板、第十电路板的介质基板的厚度分别为H1＝0.6毫米、H2＝0.6毫米、H3＝0.6毫米、H4＝0.6毫米、H5＝0.2毫米、H6＝0.6毫米、H7＝0.6毫米、H8＝0.6毫米、H9＝0.6毫米、H10＝0.6毫米。
进一步的，实际设计频率包括300MHz到300GHz的整个微波毫米波范围的任意频段。与外部相连的矩形波导到同轴线转换器的波导规格包括标准波导BJ3(WR2300)到BJ2600(WR3)，同轴接头类型包括SMA、3.5mm、2.92mm、2.4mm，具体选择根据实际设计频率决定。
进一步的，波导空气腔体结构用于与外部法兰相连接，实现介质集成悬置线电路与矩形波导或同轴线的集成。
进一步的，所述结构中设有器件M，器件M为电子元器件或有源器件或超材料或介质材料结构，器件M放置第三电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和放置在第一电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和有源器件放置在第五电路板正面或\和反面的金属层上、或\和嵌入在镂空腔体A或\和镂空腔体B内、或\和镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J内或电路板挖成的槽内。
本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
新型介质集成悬置线不便于直接与外部原件以及测试设备集成，因此需要设计悬置线到微带或共面波导或矩形波导的过渡结构；但传统的微带和共面波导等微波毫米波集成电路因在高频率情形下存在的色散严重、品质因数低、损耗高等现象，因此若在高频率情形下过渡结构仍采用传统的微带结构等会产生很大的损耗，从而影响整个过渡结构的性能；矩形波导在高频率情形下色散小、品质因数高、损耗低且易于与测试设备集成；因此，本申请设计了新型介质集成悬置线到矩形波导的过渡结构，能够充分利用矩形波导低损耗等特性，实现整个过渡结构的优良性能，为介质集成悬置线的高频测量提供了解决方案；能够实现新型介质集成悬置线电路与外部原件及测试设备的集成，解决现有微带和共面波导等微波毫米波集成电路因在高频率情形下存在的色散严重、品质因数低、损耗高等现象而难以解决与介质集成悬置线电路集成测试的问题，为介质集成悬置线的高频测量提供了解决方案。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定；
图1是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构的三维立体视图；
图2是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构第三层电路板的俯视图；
图3是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构第三层电路板的仰视图；
图4是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构的背靠背模型(即将该过渡模型镜像对称复制，并相互连接)的三维立体视图；
图5是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构的背靠背模型与矩形波导到同轴线转换器相连接的三维立体视图；
图6是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构悬置线部分的截面视图；
图7是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构矩形波导部分的截面视图；
图8可以用作本发明第三电路板正反两面金属层M5、M6同时设计电路的示例的悬置线部分的截面视图，并且两金属层M5、M6电路不相同；
图9可以用作本发明第三电路板正反两面金属层M5、M6同时设计电路的示例的矩形波导部分的截面视图，并且两金属层M5、M6电路不相同；
图10可以用作本发明第二电路板、第四电路板分别用三块电路板堆叠实现的示例的悬置线部分的截面视图，其中替代第二电路板、第四电路板的六块电路板镂空部分的大小和位置不一致；
图11可以用作本发明第二电路板、第四电路板分别用三块电路板堆叠实现的示例的矩形波导部分的截面视图，其中替代第二电路板、第四电路板的六块电路板镂空部分的大小和位置不一致。
图12是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构在实施方式1情形下背靠背模型的High Frequency Structure Simulator(HFSS)仿真软件的回波损耗(S11)的仿真结果；
图13是本发明提供的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构在实施方式1情形下背靠背模型的High Frequency Structure Simulator(HFSS)仿真软件的插入损耗(S21)的仿真结果。
具体实施方式
本发明的目的在于提供多层电路板铆接结构构成的悬置线电路到矩形波导的过渡结构，能够实现新型介质集成悬置线电路与外部原件及测试设备的集成，解决现有微带和共面波导等微波毫米波集成电路因在高频率情形下存在的色散严重、品质因数低、损耗高等现象而难以解决与介质集成悬置线电路集成测试的问题，为介质集成悬置线的高频测量提供了解决方案。
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
请参考图1-图13，实现方式1中六层电路板的模型图：从上到下对应第一电路板到第六电路板。其中C、D、E、F分别对应矩形波导的四个空腔。A、B为悬置线的上下空腔。固定孔用于固定和装配测试接头，通孔1为悬置线和矩形波导空气腔周围的连通孔，通孔2是多层电路板中不同金属层之间的信号连接孔。
本申请提供的新型介质集成悬置线到矩形波导的过渡结构，优点是为介质集成悬置线的高频测量提供解决方案。该结构具体设计频段是不限的，设计用到的材料和整体电路尺寸是不限的，连接的波导型号也是不限定的。
实施方式1：对于普通的多层电路板铆接，当电路板的数量为6时，6个电路板分别为第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板，第二电路板的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔A，第四电路板的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔B，第一电路板的反面的金属层覆盖在镂空腔A的上方，第三电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔A的下方，镂空腔A与第三电路板的正面的金属层、第一电路板的反面的金属层构成悬置线空气腔体结构，第三电路板的反面的金属层覆盖在镂空腔B的上方，第五电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔B的下方，镂空腔B与第三电路板的反面的金属层、第五电路板的正面的金属层也构成悬置线空气腔体结构。在紧靠悬置线空气腔的地方，第一电路板、第二电路板、第四电路板、第五电路板每一电路板的局部进行镂空切除处理分形成镂空腔C、D、E、F(镂空腔C、D、E、F形状任意，大小并不一定相同)，镂空腔D下方第三电路板介质保留，第六电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔F的下方，镂空腔C、D、E、F相互连通并与介质保留的第三电路板和第六电路板的正面的金属层构成波导空气腔体结构(用于与外部法兰相连接，实现介质集成悬置线电路与矩形波导或同轴线的集成)，镂空腔D、E分别与镂空腔A、B相互连通，第三电路板的正面悬置线部分的金属层通过探针方式插入到镂空腔D下方。由于第一电路板镂空切除处理形成镂空腔C，其表面无金属层，故可直接与矩形波导法兰直接相连或与波导到同轴转换器相连，实现多层电路板悬置线与矩形波导或同轴线的集成。六层电路板其中一层或几层电路板也可以进行挖槽处理，但不镂空，进而形成空腔结构。其中一层或某几层电路板可以设置通孔，包括金属化的或非金属化的。第三电路板的正面以及反面的金属层可以蚀刻为任意的电路结构或形状。
进一步的，在实现方式1中，可对包含77GHz的频率范围内进行设计(用这种方法和结构就可以实现任意的频段，对所有的基于该悬置线结构的电路都适用)，第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板的介质基板的厚度分别为H1(0.3)毫米、H2(0.3)毫米、H3(0.2)毫米、H4(0.3)毫米、H5(0.3)毫米、H6(0.3)毫米，每一层电路板的可以分别是长方形、圆形或者其他不规则形状，其面积大小也不限定。
进一步的，在实施方式1中，为了实际测试需要，设计了该过渡结构的背靠背模型(即将该过渡模型镜像对称复制，并相互连接)，模型图见图4。同时，该过渡结构背靠背模型与矩形波导到同轴线转换器连接的三维示意图见图5。
进一步的，在实施方式1中，该过渡结构的背靠背模型的High FrequencyStructure Simulator(HFSS)仿真软件仿真结果见图12、图13，其中图12是该过渡结构的背靠背模型的回波损耗(S11)的仿真结果，图13是过渡结构的背靠背模型的插入损耗(S21)的仿真结果。
进一步的，在实施方式1中，还可以在电路结构中放置器件M，器件M包括：电子元器件或有源器件或超材料或介质材料结构，所述的其器件M放置在第三电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和放置在第一电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和有源器件放置在第五电路板正面或\和反面的金属层上、或\和嵌入在镂空腔体A或\和镂空腔体B内、或电路板挖成的槽内。
实施方式2：(即对方案1中第一电路板、第三电路板分别用三块电路板代替，这也说明该发明可以对原介质集成悬置线中每一电路板分别用若干块电路板来实现，体现了该发明的任意性)对于普通的多层电路板铆接，当电路板的数量为10时，10个电路板分别为第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板、第七电路板、第八电路板、第九电路板、第十电路板，第四电路板的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔A，第六电路板的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔B，第三电路板的反面的金属层覆盖在镂空腔A的上方，第五电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔A的下方，镂空腔A与第五电路板的正面的金属层、第三电路板的反面的金属层构成悬置线空气腔体结构，第五电路板的反面的金属层覆盖在镂空腔B的上方，第七电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔B的下方，镂空腔B与第五电路板的反面的金属层、第七电路板的正面的金属层也构成悬置线空气腔体结构。在紧靠悬置线空气腔的地方，第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第六电路板、第七电路板、第八电路板、第九电路板每一电路板的局部进行镂空切除处理分形成镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J(镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J形状任意，大小并不一定相同)，镂空腔F下方第五电路板介质保留(空腔A下方介质可进行部分镂空处理),第十电路板的正面的金属层覆盖在镂空腔J的下方，镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J相互连通并与介质保留的第五电路板和第十电路板的正面的金属层构成波导空气腔体结构，镂空腔F、G分别与镂空腔A、B相互连通，第五电路板的正面悬置线部分的金属层通过探针方式插入到镂空腔F下方。由于第一电路板镂空切除处理形成镂空腔C，其表面无金属层，故可直接与矩形波导法兰直接相连或与波导到同轴转换器相连，实现多层电路板悬置线与矩形波导或同轴线的集成。十层电路板其中一层或几层电路板也可以进行挖槽处理，但不镂空，进而形成空腔结构。其中一层或某几层电路板可以设置通孔，包括金属化的或非金属化的。第五电路板的正面以及反面的金属层可以蚀刻为任意的电路结构或形状。
进一步的，在实现方式2中，可对包含24GHz的频率范围内进行设计，(用这种方法和结构就可以实现任意的频段，对所有的基于该悬置线结构的电路都适用)，第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板、第七电路板、第八电路板、第九电路板、第十电路板的介质基板的厚度分别为H1(0.6)毫米、H2(0.6)毫米、H3(0.6)毫米、H4(0.6)毫米、H5(0.2)毫米、H6(0.6)毫米、H7(0.6)毫米、H8(0.6)毫米、H9(0.6)毫米、H10(0.6)毫米，每一层电路板的可以分别是长方形、圆形或者其他不规则形状，其面积大小也不限定。
进一步的，在实施方式1中，还可以在电路结构中放置器件M，器件M包括：电子元器件或有源器件或超材料或介质材料结构，所述的其器件M放置在第三电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和放置在第一电路板的正面或\和反面的金属层上、或\和有源器件放置在第五电路板正面或\和反面的金属层上、或\和嵌入在镂空腔体A或\和镂空腔体B内、或\和镂空腔C、D、E、F、G、H、I、J内或电路板挖成的槽内。
对于实施方式1以及实施方式2，所述连通孔的布局可以通过以下实施方式实现，布局位置主要有两类：
1)第一类是空气腔体结构周围的连通孔，用来将空气腔体包围，可以是连续的完全包围，也可以不等间隔包围，也可以只用少量的连通孔，当然也可以完全不用连通孔。
2)第二类主要指用于多层电路板中不同金属层之间的信号连接，包括同一电路板正反面金属层的连接，包括相邻电路板之间的相邻金属层的信号连接。这一类的连通孔就不一定是位于空腔周围，可以在电路板的任意位置。比如在实施方法二中，有五层电路板，那么在第三层电路板就可以实现连通孔，该连通孔就可以位于空腔内的位置(也就是说连通孔的上端和下端都与镂空腔接触。当在某一层电路板中设置金属化的通孔时，通孔两端连接的正反面金属层之间可以实现电信号的连接；当多层板铆接压合时，相邻电路板紧密的压实连接在一起，相互接触的金属层可以实现电信号的连接；这样，整个电路板就可以实现电信号的垂直互联。
3)第三类是法兰的固定孔，用于固定测试接头，根据实际电路以及法兰尺寸确定。
上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
新型介质集成悬置线不便于直接与外部原件以及测试设备集成，因此需要设计悬置线到微带或共面波导或矩形波导的过渡结构；但传统的微带和共面波导等微波毫米波集成电路因在高频率情形下存在的色散严重、品质因数低、损耗高等现象，因此若在高频率情形下过渡结构仍采用传统的微带结构等会产生很大的损耗，从而影响整个过渡结构的性能；矩形波导在高频率情形下色散小、品质因数高、损耗低且易于与测试设备集成；因此，本申请设计了新型介质集成悬置线到矩形波导的过渡结构，能够充分利用矩形波导低损耗等特性，实现整个过渡结构的优良性能，为介质集成悬置线的高频测量提供了解决方案；能够实现新型介质集成悬置线电路与外部原件及测试设备的集成，解决现有微带和共面波导等微波毫米波集成电路因在高频率情形下存在的色散严重、品质因数低、损耗高等现象而难以解决与介质集成悬置线电路集成测试的问题，为介质集成悬置线的高频测量提供了解决方案。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其特征在于，所述结构包括：
从上到下依次铆接的：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板；对于每一电路板，中间是介质，其正反两面均附有金属层，金属层从上到下依次为：M1-M12；第二电路板和第四电路板的局部区域分别进行镂空切除形成镂空腔A和B，镂空腔A与第三电路板的正面的金属层M5、第一电路板的反面的金属层M2构成第一悬置线空气腔体结构；镂空腔B与第三电路板的反面的金属层M6、第五电路板的正面的金属层M9构成第二悬置线空气腔体结构；第一电路板、第二电路板、第四电路板、第五电路板的局部均进行镂空切除处理分形成镂空腔C、D、E、F，镂空腔D下方第三电路板介质保留，第六电路板的正面的金属层M11覆盖在镂空腔F的下方，镂空腔C、D、E、F相互连通并与介质保留的第三电路板和第六电路板的正面的金属层M11构成波导空气腔体结构，镂空腔D、E分别与镂空腔A、B相互连通，第三电路板的正面悬置线部分的金属层通过探针方式插入到镂空腔D下方；第三电路板正反两面金属层M5、M6用于设计电路；第一电路板镂空切除处理形成镂空腔C，第一电路板表面无金属层，能够与矩形波导法兰直接相连或与波导到同轴转换器相连。
2.根据权利要求1所述的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其特征在于，悬置线具体为：悬置微带，或悬置带线，或悬置共面波导，或悬置槽线。
3.根据权利要求1所述的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其特征在于，6层电路板上均开设有连通孔和固定孔。
4.根据权利要求1所述的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其特征在于，波导空气腔体结构用于与外部法兰相连接，实现介质集成悬置线电路与矩形波导或同轴线的集成。
5.根据权利要求1所述的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其特征在于，结构设计频率包括300MHz到300GHz的整个微波毫米波范围的任意频段。
6.根据权利要求1-5中任一所述的介质集成悬置线电路到矩形波导的过渡结构，其特征在于，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板、第五电路板、第六电路板均可由多层电路板堆叠而成。
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