CN1978579A - 一种导热材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种导热材料及其制备方法。该导热材料由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成；其中，电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1～10∶2，而主剂A和导热硅脂BS102A的比例则为10∶1～10∶3。导热材料的制备方法如下：首先将电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A按设定的比例放置于容器内，轻柔搅拌至两者彻底混合均匀；之后，再按设定的比例加入电子灌封胶BS8223的固化剂B，轻柔搅拌至三者彻底混合均匀即可。当使用本发明的导热材料来灌封LED时，可以保证LED本身温度在60℃以下，从而达到保护LED的目的。
Description
技术领域：
本发明涉及一种用于电子、电器产品的密封、排热、防止其温度过高的导热材料。
背景技术：
在电子、电器产品的生产过程中，经常需要用导热材料来进行灌封作业，以达到密封、排热的效果。LED(半导体发光二极管)是一种节能明显、绿色环保、且寿命较长的一种新型光源，但它在工作过程中自身将产生很高的温度。而当温度超过LED晶片所能承受的极限时(80℃)，将加速LED晶片的衰减甚至导致LED晶片坏死，从而缩短晶片的寿命。为避免此现象，生产厂家使用很多种导热材料来灌封LED线路板，以加速LED的导热，但效果皆不理想。
BS8223电子灌封胶是一种双组分室温固化有机硅灌封材料，它具有较块的固化速度，适合灌注较大的模块物件；以及优良的整体固化性能，对元器件、器壁、导线有优良的粘接性，能有效防止水分的渗入。而BS102A导热硅脂由导热性和绝缘性良好的金属氧化物和有机硅氧烷复合而成，具有优良的导热性，其导热系数达到1.5W/m·k。上述两种材料皆可在市场上购得。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种新配方的导热材料及制各方法，用该导热材料来灌封LED后，可以将LED的温度控制在正常范围内。
为实现上述目的，本发明的导热材料由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成；其中，电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1～10∶2，而主剂A和导热硅脂BS102A的比例则为10∶1～10∶3。
作为上述技术方案的优选，所述的电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1。
作为上述技术方案的优选，所述的电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A的比例为10∶1。
上述技术方案提到的导热材料的制备方法如下：首先将电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A按设定的比例放置于容器内，轻柔搅拌至两者彻底混合均匀；之后，再按设定的比例加入电子灌封胶BS8223的固化剂B，轻柔搅拌至三者彻底混合均匀即可。
本发明的有益效果在于：该导热材料综合了电子灌封胶BS8223和导热硅脂BS102A的优点，具有很高的导热系数。当使用其来灌封LED时，可以保证LED本身温度在60℃以下。另外，该导热材料还可对LED起到密封作用，使灯具内排出的热量不会回传到LED本身，从而达到保护LED的目的。
具体实施方式：
以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
BS8223电子灌封胶的主要作用是导热、防水、保护元器件，其排热系数不是很高，其成分有两种：主剂A和固化剂B。其中，主剂A为为乳白色液体，必须凝固后才能发挥作用，因此，固化剂B用于与主剂A配合使用。
BS102A的特性是导热较快、适合于温度较高的电子、电器产品，它是一种半固态状白色液体，由于其不是固体，使用时只能少量涂抹于物体表层。
在本发明的导热材料中，电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1～10∶2。由于当固化剂B的比例增大时，主剂A的作用将受到影响，发挥不了正常的功能；且固化剂B份量的增大还会导致LED线路板的损坏，因此，主剂A和固化剂B的最佳比例为10∶1。
电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A的比例为10∶1～10∶3，但当两者的比例超过10∶1时，虽然也可达到导热效果，甚至导热性更强，但导热材料的粘度不够，粘于线路板上时比较松弛，排在灯具里面的热量回流也将加快，影响导热材料的使用效果。因此，电子灌封胶的主剂A和导热硅脂BS102A的最佳比例为10∶1。
导热材料制备方法的实施例如下：用称量度较准的电子称称取100克的电子灌封胶BS8223主剂A，将其放置于一搅拌杯中，并按照比例加入10克的BS102A导热硅脂，轻柔搅拌直至彻底均匀；之后，再称取10克的电子灌封胶BS8223固化剂B放入搅拌杯中，与搅拌好的主剂A、导热硅脂BS102A混合，并搅拌至彻底均匀，即可得到调配好的导热材料。
在使用本发明的导热材料对LED进行灌封时，首先需将焊接好的LED线路板背面清理干净，不能有杂物，之后将调配好的导热材料平均灌注于线路板表面，为杜绝热量回流，导热材料应将LED插件和周边空间完全盖住，导热材料的最佳厚度为3mm左右。
Claims (4)
1.一种导热材料，其特征在于：它由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成；其中，电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1～1sp0∶2，而主剂A和导热硅脂的比例则为10∶1～10∶3。
2.根据权利要求1所述的导热材料，其特征在于：所述的电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1。
3.根据权利要求1或2所述的导热材料，其特征在于：所述的电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A的比例为10∶1。
4.权利要求1所述的导热材料的制备方法，其特征在于：首先将电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A按设定的比例放置于容器内，轻柔搅拌至两者彻底混合均匀；之后，再按设定的比例加入电子灌封胶BS8223的固化剂B，轻柔搅拌至三者彻底混合均匀即可。
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| CN 200510101676 CN1978579A (zh) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 一种导热材料及其制备方法 |
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| CN 200510101676 CN1978579A (zh) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 一种导热材料及其制备方法 |
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| CN1978579A true CN1978579A (zh) | 2007-06-13 |
Family
ID=38129889
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| CN 200510101676 Pending CN1978579A (zh) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 一种导热材料及其制备方法 |
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| CN (1) | CN1978579A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101775264B (zh) * | 2009-12-24 | 2012-05-02 | 安徽泽润光电有限公司 | Led固晶胶 |
| CN101544881B (zh) * | 2009-05-12 | 2012-07-11 | 成都硅宝科技股份有限公司 | 用于led光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法 |
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2005
- 2005-11-30 CN CN 200510101676 patent/CN1978579A/zh active Pending
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