KR100364238B1 - 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 - Google Patents
반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100364238B1 KR100364238B1 KR1019970071838A KR19970071838A KR100364238B1 KR 100364238 B1 KR100364238 B1 KR 100364238B1 KR 1019970071838 A KR1019970071838 A KR 1019970071838A KR 19970071838 A KR19970071838 A KR 19970071838A KR 100364238 B1 KR100364238 B1 KR 100364238B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- weight
- formula
- semiconductor device
- Prior art date
Links
- 0 CCC(C)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1C)cc(C)c1O[C@](C)CC Chemical compound CCC(C)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1C)cc(C)c1O[C@](C)CC 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/04—Epoxynovolacs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
Abstract
Description
구분 | 조성비 | 실시예 | 비교예 | ||
1 | 2 | 1 | 2 | ||
구조식 1 | 중량% | 5 | 3 | - | - |
구조식 2 | 중량% | 5 | - | - | - |
구조식 3 | 중량% | - | 7 | 10 | - |
구조식 4 | 중량% | - | - | - | 10 |
브롬에폭시 | 중량% | 1 | 1 | 1 | 1 |
페놀수지 | 중량% | 6 | 6 | 6 | 6 |
실 리 카 | 중량% | 80 | 80 | 80 | 80 |
첨 가 제 | 중량% | 2.8 | 2.8 | 2.8 | 2.8 |
경화촉진제 | 중량% | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
물성 평가 결과 | |||||
스파이랄플로우 | inch | 32 | 38 | 38 | 45 |
수분 흡수율 | wt% | 0.38 | 0.29 | 0.26 | 0.30 |
Tg(TMA) | ℃ | 203 | 198 | 148 | 132 |
내크랙성 | 불량수/시편수 | 0 / 50 | 0 / 50 | 9 / 50 | 5 / 50 |
보이드(Void) | 불량수/시편수 | 1 / 60 | 0 / 60 | 12 / 60 | 3 / 60 |
휨성(Warpage) | 불량수/시편수 | 0 / 20 | 0 / 20 | 3 / 20 | 7 / 20 |
Claims (2)
- 제 1항에 있어서, 상기 화학식 1 또는 2로 나타낼 수 있는 에폭시 수지의 함량이 1 내지 5중량%인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970071838A KR100364238B1 (ko) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970071838A KR100364238B1 (ko) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990052375A KR19990052375A (ko) | 1999-07-05 |
KR100364238B1 true KR100364238B1 (ko) | 2003-02-19 |
Family
ID=37490851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970071838A KR100364238B1 (ko) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100364238B1 (ko) |
-
1997
- 1997-12-22 KR KR1019970071838A patent/KR100364238B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990052375A (ko) | 1999-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20020062132A (ko) | 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 그것을 이용한반도체 장치 | |
KR100364238B1 (ko) | 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 | |
KR100364236B1 (ko) | 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 | |
KR100384474B1 (ko) | 반도체소자봉지용에폭시수지조성물 | |
KR100384475B1 (ko) | 반도체소자봉지용액상에폭시수지조성물 | |
KR100806420B1 (ko) | 반도체소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
JPH0782341A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2657299B2 (ja) | 封止用樹脂組成物およびその製造方法 | |
KR100679491B1 (ko) | 반도체소자 봉지용 친환경 에폭시수지 조성물 | |
KR100384477B1 (ko) | 반도체소자봉지용액상에폭시수지조성물 | |
JPS6222822A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
KR100679368B1 (ko) | 반도체소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 장치 | |
JP2001234073A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
JPS59105018A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
KR100947144B1 (ko) | 저흡습 반도체소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
JPS62240312A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JPH06112366A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
JPH01144438A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JP3397024B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
KR100236655B1 (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
KR100565421B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 | |
JPS6289721A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
KR20050071166A (ko) | 반도체소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
KR20040071513A (ko) | 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 | |
JPS6333416A (ja) | 封止用樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121114 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130913 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140917 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151020 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161028 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171019 Year of fee payment: 16 |