CN1974207B - 凹版印刷滚筒 - Google Patents
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Abstract
一种用于凹版印刷机的凹版印刷滚筒，使用该凹版印刷机通过凹版印刷在印刷基板上形成涂浆膜，所述凹版印刷滚筒包括：在所述凹版印刷滚筒的周表面上形成的图象区，在其上涂覆印刷涂浆从而形成涂浆膜；在所述图像区内设置的基本沿印刷方向延伸的印刷方向网壁、及与印刷方向网壁基本垂直延伸的垂直方向网壁，以此形成由印刷方向网壁和垂直方向网壁限定的多个网格；每个垂直方向网壁具有在其中形成的垂直方向切口以使相邻网格互相连通。
Description
本发明专利申请是申请人于2004年4月19日提交的申请号为“200410035048.2”的发明名称为“凹版印刷机及多层陶瓷电子元件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及制造多层陶瓷电子元件的凹版印刷机以及使用凹版印刷机制造多层电子陶瓷电子元件的方法，本发明特别涉及提高由凹版印刷形成的涂浆膜平滑性的技术。
背景技术
为了制造诸如多层陶瓷电容器这样的多层陶瓷电子元件，可以实施在陶瓷印刷电路基板上形成作为内部电极的导电性涂浆膜的工艺。由导电性涂浆膜形成的该内部电极要求具有高的制作布线图案精度。作为满足上述要求的技术，凹版印刷技术引人注目(例如，参照日本未审查的专利申请9-76459(下面称作专利文献1))。
专利文献1描述了用于制造电子元件的装置，其中，为使由凹版印刷形成的涂浆膜的外围部分厚度均匀，在凹版印刷滚筒的周面上形成并在施加有印刷涂浆的各个图象区中所形成的多个网格(cell)，在图象区外围部分中形成的网格的开口区域比图象区中央部分中形成的其它网格的开口区域更小，在外围部分中形成的网格的深度比在中央部分中形成的那些网格的深度更浅。
但是，在专利文献1所描述的装置中，图象区中形成的各网格互相独立，相对于图象区总区域相比网格区的区域的比率相对较低，而且，因为在印刷时相邻网格间的印刷涂浆不易流动，故该装置特别不适用于形成具有相对大的区域的涂浆膜，而且该装置常常产生印刷不匀性。
作为解决上述问题的技术，日本已审查的实用新型登记专利申请5-41015(下面称作专利文献2)提出了一种照相凹版方案，虽然该方案不是用于电子元件领域，但其中将限定图象区中多个网格的网壁(wall)设置为沿着与印刷方向成一定角度的方向延伸并具有切口(cut)，从而使相邻的网格互相连通。
根据专利文献2所述的技术，能够提高相对于图象区总区域的区域(也就是容纳印刷涂浆的网格和网壁)比率，并可期望印刷涂浆通过切口流动。
然而，根据专利文献2记载的技术，因为各个切口的间隙比各个网壁的宽度更小，当使用具有相对高粘度的印刷涂浆(诸如导电涂浆)时，印刷涂浆在相邻网格间的流动就受到限制，于是往往使得印刷有涂浆的薄膜带有网格的痕迹，即形成粗糙的涂浆膜。
此外，根据专利文献2阐述的技术，因为把限定图象区中形成的多个网格的网壁设置为沿着与印刷方向成一定角度的方向延伸，则当基片与凹版印刷滚筒分离时，在凹版印刷滚筒周面的某一角度上会产生通常所说的印刷涂浆的卷须状，从而在印刷涂浆膜的外围部分会产生局部不均匀性。卷须状方向的无规则性导致互相交迭，进一步导致涂浆膜厚度的变化。
发明内容
为了克服上述的问题，本发明的较佳实施例提供了用于制造多层陶瓷电子元件的凹版印刷机和采用凹版印刷机实施的制造多层陶瓷电子元件的方法，以及用于凹板印刷机的凹版印刷滚筒。
本发明首先说明了用于制造多层陶瓷电子元件的凹版印刷机，采用该设备通过凹版印刷在基板上形成作为限定用于多层陶瓷电子元件的一部分迭层板的布线图案层的涂浆膜。
凹版印刷机包括凹版印刷滚筒，所述凹版印刷滚筒包括：在所述凹版印刷滚筒的周表面上形成的图象区，在其上涂覆印刷涂浆从而形成涂浆膜；在所述图像区内设置的基本沿印刷方向延伸的印刷方向网壁、及与印刷方向网壁基本垂直延伸的垂直方向网壁，以此形成由印刷方向网壁和垂直方向网壁限定的多个网格；每个垂直方向网壁具有在其中形成的垂直方向切口以使相邻网格互相连通。
为了解决上述问题，具有上述结构的凹版印刷机以下述方式构成。
也就是说，为了使相邻网格互相连通，每个垂直方向网壁具有多个垂直方向切口，这样垂直方向网壁因插入垂直方向切口而间断地延伸。另外，在图象区的中央部分，每个垂直方向切口的间隔比印刷方向网壁和垂直方向网壁的宽度都大。采用这种结构，即使当使用的印刷涂浆具有较高的粘度时，印刷涂浆能够在相邻网格间平滑流动，从而导致由凹版印刷机形成的各个涂浆膜厚度均匀。
在根据本发明较佳实施例的凹版印刷机的第一种改进中，图象区外围部分中多个网格的一部分如此形成，使其开口区域比图象区中央部分的多个网格的另一部分的开口区域为小。采用本发明较佳实施例的凹版印刷机的上述结构，可防止出现所谓的“鞍座现象”。“鞍座现象”是指涂浆膜的外围部分比其中央部分更厚，一般在凹版印刷机用于形成涂浆膜时会出现。当采用具有所述“鞍座现象”的导电涂浆膜制作多层陶瓷电子元件的情况下，往往会发生短路或结构缺陷。
在第一种改进中，各个印刷方向网壁在图象区中连续延伸，在印刷方向中交替地设置了两类垂直方向网壁，使其中一类与印刷方向网壁接触且另一类也与所述印刷方向网壁接触，在其中间插入相应的垂直方向切口，各个网格在其相对的对角线上两个角处具有垂直方向切口。采用这种结构，防止了由凹版印刷形成的各个涂浆膜的外围部分中产生的局部不规则性，并还提高涂浆膜的平滑性。
在第一种改进中，在图象区的印刷始端上较佳地设置了垂直延伸到印刷方向的至少一个始边缘沟，使网格独立。采用这种结构，在其印刷始端上防止发生相应的涂浆膜的触碰或厚度不足。
此外，在第一种改进中，印刷方向网壁最外层最好在其外侧没有形成的垂直方向切口。
在根据本发明较佳实施例的凹版印刷机的第二种变化中，各个印刷方向网壁其中具有多个印刷方向切口，使垂直方向网壁因在其中插入印刷方向切口而间断地延伸。而且，设置印刷方向网壁使之与垂直方向切口横切，并设置垂直方向网壁使之与印刷方向切口横切，且每一个垂直方向切口和印刷方向切口设置在各个网格的各个角处。
在第二种改进中，最好在图象区的印刷始端侧形成一部分网格、在印刷终端侧形成另一部分，从而使它们各自具有相同的开口区域。
在根据本发明较佳实施例的凹版印刷机中，图象区的轮廓槽最好具有恒定的宽度并限定其轮廓的至少一部分。采用这种结构，能够提高由凹版印刷机形成的相应涂浆膜的外围轮廓的线性度。
而且，所有的多个网格最好深度基本相同。采用这种结构，由于凹版印刷形成的相应涂浆膜的厚度受到网格开口区域影响，故涂浆膜的厚度能够易于由网格的开口区域所控制。
此外，在凹版印刷滚筒的周围方向中延伸的图象区长度最好比凹版印刷滚筒和压印滚筒提供的压缩宽度更小。采用这种结构，虽然在印刷步骤中整个图象区能够与印刷基板接触，印刷涂浆能够均匀地转移到印刷基板上，于是在印刷基板中不会发生由于印刷涂浆的转移量不足而产生的轻微地触碰。
本发明也涉及采用上述本发明较佳实施例的凹版印刷机制造多层陶瓷电子元件的方法。采用上述的凹版印刷机，可稳定取得的多层陶瓷电子元件的特性、可靠地防止次品产生，并极大提高制造产量。
在根据本发明制造多层陶瓷电子元件的方法中，较佳地使用凹版印刷形成导电涂浆膜来限定内部电极。换言之，最好使用导电涂浆作为印刷涂浆，且由印刷涂浆形成的涂浆膜成为限定内部电极的导电涂浆膜。采用这种设置，可使导电涂浆膜的厚度均匀，从而防止在取得的多层电子元件中发生短路和绝缘性不良。
在上述例子中，印刷基板较佳为陶瓷印刷电路基板。
通过参考附图，从下面较佳实施例的详细描述中将对本发明的其它特征、要素、特点、工艺和优点更为清晰。
附图说明
图1是根据本发明第一较佳实施例的示出凹版印刷机的示意正视图；
图2是印刷基板的部分示图，示出由图1所示的凹版印刷机采用在衬以底膜的陶瓷印刷电路基板上形成导电膜的状态。
图3是在图1中单独示出的凹版印刷机滚筒的透视图；
图4是图3所示的一个图象区的放大图，展开了凹版印刷滚筒的周围表面；
图5是图4所示的图象区一部分的放大图；
图6是图1所示的凹版印刷滚筒和压印滚筒一部分的正视图；
图7是根据本发明第二个较佳实施例的图象区的部分示图，对应图4所示的图象区的一部分。
图8是根据本发明第三个较佳实施例的图象区的部分示图，对应图4所示的图象区的一部分。
图9是根据本发明第四个较佳实施例的图象区的部分示图，对应图5所示的图象区的一部分。
图10是根据本发明第五个较佳实施例的图象区的部分示图，对应图4所示的图象区的一部分。
图11是图10所示的图象区一部分的放大示图。
具体实施方式
图1是根据本发明第一实施例的凹版印刷机的示意性正视图。
凹版印刷机1包括凹版印刷滚筒2、与凹版印刷滚筒2相对并在其中夹持有印刷基板3的压印滚筒4。印刷滚筒2和压印滚筒4分别沿着箭头5、6的方向旋转，从而使印刷基板3沿箭头7的方向传送。
凹版印刷机1用于制造诸如多层陶瓷电容器这样的多层陶瓷电子元件。更具体地说，凹版印刷机1用于通过凹版印刷在印刷基板3上形成涂浆膜，以作为在多层陶瓷电子元件中限定迭层板一部分的布线图案层。更为具体而言，如图2所示，通过凹版印刷在陶瓷印刷电路基板8上形成构成布线图案的内部电极的导电涂浆膜9。
如图2所示，陶瓷印刷电路基板8用底膜10衬底。这样，由所述底膜10衬底的陶瓷印刷电路基板8形成如图1所示的印刷基板3。
如图1所示，凹版印刷滚筒2浸在容器11中的导电涂浆12中，从而在凹版印刷滚筒2的周表上形成的多个图象区13(在图中部分示出)上施加导电涂浆12。后面将详细描述图象区13。凹版印刷滚筒2周表上的多余导电涂浆12由刮墨刀14刮去。
图象区13具有与图2所示的导电涂浆膜9相对应的布线图案，不过仅是其代表例示于图3。在本较佳实施例中，设置图象区13的纵向方向使之位于凹版印刷滚筒2的周表方向。
图4是凹版印刷滚筒2周表的展开图，将图象区13之一放大示出。如图4中箭头所示的印刷方向与图1所示的箭头5对应。更详细地说，图4中图象区13的右端在图4的印刷始端，图象区13的左端在图4的印刷终端。这样，在印刷工艺中，图象区13与印刷基板3接触的区域从图4中的右端移到了左端。
对图象区13，设有在印刷方向中延伸的多个印刷方向网壁15和与印刷方向网壁15垂直的方向上延伸的多个垂直网壁16，这样形成了由印刷方向网壁15和与其垂直的网壁所限定的多个网格。
当看见多个网格17的各个开口区域时，形成了位于图象区13外围部分中的网格17(A)，其开口区域比图象区13中央部分中的网格17(B)的更小。为了使外围部分中的网格17(A)的开口区域更小，位于图象区13的外围部分中的各个印刷方向网壁15和垂直网壁16做得比其它部分的更宽。在这种结构中，防止了在现有技术中所说的“鞍座现象”。
而且，为了使相邻网格17互相连通，将各个垂直网壁16设计为具有多个垂直方向切口18，从而垂直网壁因具有插入于其中的垂直切口18而间断地延伸。
另外，各个印刷方向网壁15在图象区13中连续延伸。两类垂直网壁16交替地设置在印刷方向，使一类网壁与另一印刷网壁15接触，另一类也与印刷网壁15接触，这两类网壁之间插有相应垂直的切口18。结果是，各网格17中在相对着对角线方向的2个角处有垂直切口18。
在上述结构中，导电涂浆12(见图1)不仅在相邻网格17间平滑流动而且在印刷方向均匀流动，这样防止了当印刷基板3离开凹版印刷滚筒2时在凹版印刷滚筒2的周表的一定角度上也会发生的所谓导电涂浆12的卷须状，而且也防止了在各个印刷导电涂浆膜9的外围部分中发生的局部不规则性(见图2)。
另一方面，作为比较例，当印刷方向网壁15间断地延伸时，垂直方向网壁16连续地延伸，已经确认，导电涂浆膜9在厚度方面具有相对大的不规则性。
图5是图4中图象区13中央区域的更大的放大图。如图5所示，在图象区13的中央部分，各个垂直切口18的间隔G比印刷方向网壁15与垂直方向网壁16的宽度W更大。例如，间隔G为约20μm到40μm，宽度W为约5μm到20μm。
在此结构中，例如，当使用比通常使用的凹版印刷油墨的粘度更高的粘度为约0.1Pa·s到40Pa·s的导电涂浆12时，在印刷方向产生了平滑地恒定流动，于是在各个导电涂浆膜9中切实得到均匀厚度。虽然图中所示较佳实施例中的印刷方向网壁15和垂直方向网壁16的宽度W相同，但网壁15和16也可有互不相同的厚度。
再参考图4，图象区13具有至少一个始端边缘槽(在本较佳实施例中有两个始端边缘槽19和20)与印刷方向垂直延伸并设置在印刷始端，于是不受网格17制约。这些始端边缘槽19和20分别具有不变的宽度与深度。在始端边缘槽19和20存在，在印刷始端侧中不会发生导电涂浆膜9擦触或厚度不足。
图象区13也设有限定其轮廓至少一部分并具有恒定宽度的轮廓槽。同时，轮廓槽21在印刷方向和垂直方向中的宽度各不相同。在本实施例中，轮廓槽21有恒定的深度，并沿图象区的三侧形成，而不是在图象区的印刷始端的一侧形成。采用此结构，能够提高导电涂浆膜9的轮廓的线性度。
印刷方向网壁15的各个最外部印刷方向网壁15(A)没有形成垂直方向的切口18。这样的结构能够提供上述导电涂浆膜9边缘的线性度，特别是在其印刷方向延伸边缘的线性度。
如上所述，虽然外围部分的网格17(A)的开口区域比中央部分的网格17(B)的开口区域更小，但要使所有的网格17无论其开口区域大小如何，其深度基本相同。因此，导电性涂浆膜9的厚度由网格17的开口区域所影响，从而可容易地控制导电涂浆膜9的厚度。
图6是凹版印刷滚筒2和压印滚筒4的部分示意正视图，示意地表示图象区13的一部分。
凹版印刷滚筒2和压印滚筒4中间夹有印刷基板3(参见图1)，互相施加压力时分别旋转，并传送印刷基板3。由于压印滚筒4通常由弹性材料构成，凹版印刷滚筒2和压印滚筒4提供了预定的压缩(nip)宽度N。因此，施加到凹版印刷滚筒2的各个图象区13的导电涂浆12转移到由压缩宽度N规定的范围内的印刷基板3上。
在较佳的实施例中，在凹版印刷滚筒2的周表中延伸的图象区13的长度L比压缩宽度N更小。采用这种设置，当印刷时，整个图象区13与印刷基板3接触，然后印刷基板3与凹版印刷滚筒2分离，导电性涂浆12不从图象区13的印刷端向后方流动，因此将导电涂浆12均匀地转移到印刷基板3上。其结果是，有利地防止了由于导电性涂浆膜12的转移量不足而使导电性涂浆膜9发生的轻微地擦触。
特别地，在本较佳实施例中，当印刷方向网壁15在相应的图象区13中连续延伸时，导电性涂浆12只在印刷方向网壁15所围着的区域中沿印刷方向流动，从而有效地防止导电涂浆膜9表面上的不规则状况发生。
当具有上述结构的凹版印刷机1形成导电涂浆膜9时，能使导电涂浆膜的整个表面光滑，并能使得其外围轮廓的线性度极佳。
当陶瓷印刷电路基板8具有使用凹版印刷机1取得的如图2所示的导电性涂浆膜9时，将多个陶瓷印刷电路基板迭层、压接、(如果必要)切割、然后焙烧，从而得到作为多层陶瓷电子元件主体的迭层。上述导电涂浆膜9限定迭层中内电极。接着，如果需要，在迭层外表面上形成外部电极之类，就完成所希望的多层陶瓷电子元件。
在这样的多层陶瓷电子元件中，如上所述平滑地形成整个导电涂浆膜9，在压接工艺中应力不会局部地集中，于是防止了内部电极通过陶瓷层互相接触而引起的短路和由于陶瓷层厚度的局部变薄而导致的绝缘性不良。
图7和图8分别描述了本发明的第二和第三较佳实施例，对应于图4的一部分。在图7和图8中，采用相同的标识指出与图4相应的元件，并省略重复的说明。
在图7和图8所示的较佳实施例中，修改了垂直方向网壁16与印刷方向网壁15的相对位置。尽管如此，与第1实施例的方式相同，该较佳的实施例具有这样的特征：各个印刷方向网壁15在相应的图象区13中连续地延伸，两个垂直方向网壁16在印刷方向交替地设置、使其中之一与印刷方向网壁15接触而其中另一网壁也与印刷方向网壁15接触并有相应垂直切口18插入其中，各个网格17在相对的对角线方向上的两个角上具有垂直切口18。
图9示出本发明的第4个较佳实施例，与图5相对应。在图9中，采用相同的标识指出与图5中相同的元件，并省略重复的说明。
在图9所示的较佳实施例中，如第二和第三个较佳实施例，与第一个较佳实施例相比较，垂直网壁16与印刷网壁15的位置关系进行了修改。尽管如此，如第1到第3个较佳实施例中之一的相同方式，该较佳的实施例具有这样的特征，各个印刷方向网壁15在相应的图象区13中连续延伸。
而且，如上所述的第1到第4个较佳实施例中的每一个具有相同的特征，即在印刷方向中互相邻近的垂直切口18在与印刷方向相对应的垂直方向中互相具有不同的位置。
如图1所示，凹版印刷滚筒2的周表上多余的导电涂浆12被刮墨刀14刮去，由于各个网格17中保留的导电涂浆12被不期望地刮去，这样，上述结构有效地防止导电涂浆12(见图2)的部分变薄。
另外，当凹版印刷滚筒2与陶瓷印刷电路基板8分离时会发生的导电涂浆12的卷须状将通过垂直切口18连续地进行。因此，上述在与印刷方向相对的垂直方向中互相邻近的垂直切口18的位置未对准有效地防止可由导电涂浆12的卷须状引起的导电涂浆膜9表面上的不规则发生。
图10和图11示出本发明的第5个较佳实施例，并分别与图4和图5相对应。在图10和图11中，采用相同的标识指出在图4和图5中示出的相应元件，并省略重复的说明。
在图10所示的实施例中，具有这样的特征：各个印刷方向网壁15设有多个印刷方向切口22，这样垂直方向网壁因具有印刷方向切口22插入其中而间断地延伸。而且，当设置印刷方向网壁15使之横切相应的垂直方向切口18时，也设置垂直方向网壁16使之横切相应的印刷方向切口22。这样，各个网格17在各个角上有垂直方向切口18和印刷方向切口22。
图10所示的较佳实施例具有图4所示的较佳实施例的共同特征。
图象区13的外围部分的网格17(A)的开口区域比图象区13的中央部分的网格17(B)的更小。采用这种结构，就不会产生“鞍座现象”。
而且，正如图11所示，在图象区13的中央部分，各个垂直切口18的间隔G1比印刷方向网壁15和垂直方向网壁16的宽度W都大。另外，在该较佳实施例中，设置各个印刷方向切口22的间隔G2，使之比印刷方向网壁15和垂直方向网壁16都大。这样，即使当导电涂浆12具有较高的粘度时，在相邻的网格17间也能使导电涂浆易于流动，并且使导电涂浆膜9取得均匀的厚度。
另外，图象区13设有轮廓槽21，它宽度恒定并限定至少一部分轮廓。同时，轮廓槽21的宽度在印刷方向和垂直方向互不相同。此外，在该较佳实施例中，轮廓槽21沿图象区13周围设置。这种轮廓槽21的存在提高了导电涂浆膜9的边缘线性度。
而且，多个网格17最好具有相同的深度。这样，导电涂浆膜9的厚度易于由所有网格17的开口区域控制。
此外，该较佳的实施例最好具有如图6所述的结构，即采用凹版印刷滚筒2的周边方向中延伸的图象区13的长度L比凹版印刷滚筒2和压印滚筒4提供的压缩宽度N更小的结构。
另外，在图10所示的较佳实施例中，网格17(C)和网格17(D)分别位于图象区13的印刷始端和印刷终端，于是使各开口区域相同。这样的结构有助于提高导电涂浆膜9的厚度均匀性。
虽然通过图示的实施例描述了本发明，可以在本发明的范围中进行各种修改。
例如，在图示的较佳实施例中，虽然图象区13最好具有长方形状，图象区的形状可根据由凹版印刷机形成的导电涂浆膜9的布线图案任意改变。
而且，在图示的较佳实施例中，虽然由底膜10衬底的陶瓷印刷电路基板8形成印刷基板3，导电涂浆膜9形成在陶瓷印刷电路基板8上，例如，可以只用诸如底膜10这样的树脂基板形成印刷基板3，并可以在树脂基板上形成导电涂浆膜9。在此例后续的工艺中，在树脂基板上形成的导电涂浆膜9转移到陶瓷印刷电路基板8上。
另外，在图示的较佳实施例中，凹版印刷机形成的涂浆膜是导电涂浆膜9，例如可以是由糊状陶瓷浆构成的膜。更具体的说，例如在多层陶瓷电容器中，为了吸收由内部电极厚度产生的台阶(step)，往往在没有形成台阶的电容器区域中形成台阶吸收的陶瓷层，本发明可用于形成由陶瓷浆构成的涂浆膜从而提供这样的陶瓷层。
本发明不限于上述各个较佳实施例，在权利要求所述的范围内可以进行各种修改。在本发明的技术领域中包括了由各个不同的较佳实施例中描述的技术特征适当组合形成的实施例。
Claims (13)
1.一种用于凹版印刷机的凹版印刷滚筒，使用该凹版印刷机通过凹版印刷在印刷页上形成涂浆膜，所述凹版印刷滚筒包括：
在所述凹版印刷滚筒的周表面上形成的图象区，在其上涂覆印刷涂浆从而形成涂浆膜；
在所述图像区内设置的在印刷方向上延伸的印刷方向网壁、及与印刷方向网壁基本垂直延伸的垂直方向网壁，以此形成由印刷方向网壁和垂直方向网壁限定的多个网格；
每个垂直方向网壁具有在其中形成的垂直方向切口以使相邻网格互相连通，
其中，所述凹版印刷滚筒用于印刷陶瓷涂浆和导电涂浆，并且要印刷的所述涂浆膜构成迭层陶瓷电子元件的迭层结构的一部分。
2.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，将印刷方向网壁设置成在所述图象区中从印刷始端向印刷终端连续延伸。
3.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，在所述图象区的中央部分中，各个垂直方向切口的间隔比印刷方向网壁和垂直方向网壁的宽度都大。
4.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，在印刷方向上互相邻近的垂直方向切口在与印刷方向相对的垂直方向上具有互相不同的位置。
5.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，一部分位于图象区外围部分的多个网格的开口面积小于另一部分位于图象区中央部分中的多个网格的开口面积。
6.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，各个印刷方向网壁在图象区中连续延伸，在印刷方向中交替地设置了两类垂直方向网壁，使其中一类与印刷方向网壁接触且另一类也与所述印刷方向网壁接触，在其中间插入相应的垂直方向切口，各个网格具有在其对角线上两个角处的垂直方向切口。
7.如权利要求6所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，在图象区的印刷始端上设置了基本沿垂直印刷方向延伸的至少一个始端缘槽，不受网格制约。
8.如权利要求6所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，最外侧的印刷方向网壁没有形成在其外侧的垂直方向切口。
9.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，各个印刷方向网壁具有形成在其中的多个印刷方向切口，使垂直方向网壁因有印刷方向切口插入而间断地延伸，而且，设置印刷方向网壁使之与垂直方向切口横切，设置垂直方向网壁使之与印刷方向切口横切，且每一个垂直方向切口和印刷方向切口设置在各个网格的各个角处。
10.如权利要求9所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，在图象区的印刷始端侧形成一部分网格、在印刷终端侧形成另一部分，从而使它们具有相同的开口面积。
11.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，图象区具有形成在其中的轮廓槽，该轮廓槽具有恒定的宽度并限定其轮廓的至少一部分。
12.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，所有网格的深度都互相基本相同。
13.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒，其特征在于，沿凹版印刷滚筒的周围方向中延伸的图象区长度小于凹版印刷滚筒和压印滚筒提供的夹捏宽度。
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