CN1965045A - 包括空心部分的粘合片及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明所公开的为一种包括固化丙烯酸聚合物、分散并破裂于所述固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球、和通过破裂分散于固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球形成的空心部分的粘合片及其制备方法。

Description

包括空心部分的粘合片及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种粘合片及其制备方法。更具体地说，本发明涉及一种包括通过在硬树脂中破裂空心微球形成的空心部分的粘合片及其制备方法。

背景技术

随着最近电气和电子工业中的巨大进步，电子部件的粘合已变得很重要。同样，通过将导热性无机颗粒分散于聚合树脂中制备导热粘合剂，以控制由电子部件产生的热量。导热粘合剂起到将由电子部件产生的热量传输到用于散热的散热件的作用，并且起到粘结电子部件的作用。

一般通过向诸如丙烯酸酯、聚氨基甲酸酯或聚硅氧烷的树脂中加入诸如金属、陶瓷等的导热填充剂来制备用于去除由电子部件产生的热量的导热粘合剂。近来，导热粘合剂已需要较高导热性。因此，正采用多种用于改进导热性的方法，其包括例如高导热性填充剂的开发、不同形态和性质的填充剂的结合、用于为热传导提供通路的诸如非编织织物的织物填料的使用，在磁场存在下填充剂的重排等。通过修改导热填充剂的结构来改进导热性，然而，给粘合剂硬度的控制带来了困难且生产成本提高，以及需要在不规则/凸出的区域增大粘合面积。除了导热填充剂的开发或结构修改，同样在深入地研究通过改进树脂本身的性质来增大粘合面积，以提高传热效率。

如果在产热电子部件与导热组合物之间或在散热部件与导热组合物之间存在不规则区域，则在它们之间发现对传热性能有明显不利影响的粘结区域的可见空气层。

为克服上述阻碍，已经提出了多种方法，包括软化散热垫以降低其硬度、模压使用的粘合片表面、软化粘合片等。

软化粘合片的方法之一是利用泡沫，以降低粘合片的硬度。因为其降低噪音和振动，并且软化树脂组合物，所以已经广泛地研究了泡沫的使用。

WO 99/03943公开了一种具有分散于交联粘合片中的空心高分子微球的双面胶带。分散的空心高分子微球压缩时能够赋予胶带回复力，但是提高粘合片的硬度，从而弥补由于泡沫导致的硬度降低。

日本专利公开公开号63-225684描述了一种在重氮盐化合物存在下通过使用UV光照射而同时将交联结构和泡沫结构引入丙烯酸聚合物的方法。然而，该方法需要设计材料，以不会阻断UV光的透过。同时很难控制泡沫单元的大小和分布。

一种避免UV透过的问题的热处理方法公开于日本专利公开号55-90525，该专利描述了一种热交联的并发泡的压敏粘合剂发泡组合物。由于用于该方法的组合物具有低分子量，所以其之间的粘合力及加工性较差。该方法同样很难控制泡沫单元的大小和分布，使得所述粘合剂组合物在其制备的时候不呈现一致的性质。

为解决由使用低分子量化合物带来的问题，日本专利公开号提出了具有100,000或更高的高分子量的丙烯酸共聚物的热固化和发泡处理，以制备交联发泡粘合剂。根据现有技术同时进行热固化和热发泡引起泡沫单元的大小和分布随温度变化，从而导致最终产物性质的不均匀性。具体地说，粘合片具有不均匀的表面，从而降低粘合面积的扩大。

韩国专利公开号2003-0092759描述了一种包括光聚合的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、基于缩醛的化合物、诸如sulonium盐或基于偶氮的化合物的可光解的起泡剂、和光催化剂的UV固化的发泡树脂组合物。虽然在UV光存在下进行化学发泡，但是很难控制发泡单元的大小和分布，并很难设定工作条件。光引发剂的UV光解产生太多的自由基，产生的自由基使树脂产生低分子量结构，从而损害粘合剂的粘结性。另外，当该方法的产物长期在高温下使用时，封闭在产生的泡沫单元中的氮气会漏出，从而产生对粘合剂的长期可靠性的不利影响。

韩国专利公开号1988-0002964公开了一种具有非常低的密度的热塑性空心高分子微球分散于其中的发泡的压敏粘合片。由于其弹性，粘合片中的空心微球阻碍粘合片与玻璃或金属基板间的粘合面积的增大。此外，当在高温下长时间使用时，微球膨胀，从而使粘合剂从基板上分离。

发明内容

技术问题

本发明发明者发现可以通过固化包括分散于其中的空心微球的丙烯酸聚合物，然后破裂空心微球来制备包括空心部分的粘合片。而且，在控制泡沫单元的大小和分布方面，所述制备方法也优于常规方法。同时，发现本发明的粘合片的物理性质随厚度轻微改变，且由于其中的空心部分的存在，能够降低噪音和振动。不同于其空心微球保持完整的常规粘合片，本发明的粘合片的优点在于：具有明显提高的弹性、粘合面积、粘合力和在高温下的耐久性。

因此，本发明的目的是提供一种包括空心部分的粘合片及其制备方法。

技术方案

为实现上述目的，本发明提供一种粘合片，该粘合片包括：固化丙烯酸聚合物；分散并破裂于固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球；和通过破裂分散于固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球形成的空心部分。

本发明还提供一种制备上述粘合片的方法，该方法包括如下步骤：

a)通过混合空心高分子微球与丙烯酸聚合物而使空心高分子微球分散于丙烯酸聚合物中；

b)将由步骤a)制备的组合物涂覆到基板的一侧或两侧；

c)固化步骤b)的涂覆于基板上的组合物；以及

d)使分散于步骤c)的固化组合物中的空心高分子微球破裂。

下面提供本发明的详细描述。

在本发明中，为赋予粘合片柔软度，将空心高分子微球分散于丙烯酸聚合物中并将丙烯酸聚合物固化，然后使微球破裂。分散于固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球破裂时，封闭于空心微球中的气体移动到粘合片的表面并被释放到空气中，使得固化丙烯酸聚合物具有在空心微球所处的位置形成的空心部分。空心部分可以保持破裂前空心微球的形状，或可以具有有些变形的形状。

保留未破裂空心微球的常规粘合片的弹性优良，但是由于提高的硬度不具有增大的粘合面积。然而，由于空心部分，依据本发明制备的粘合片不但可以降低噪音和振动，而且还具有比空心微球保持不破裂的常规粘合剂高的柔软度和低的硬度。因此，可以容易地将本发明的粘合片贴到不规则/凸出或硬的或基板表面。另外，如果粘合片包含导热填充剂，与基板的粘合面积的增大使得粘合力和导热性提高。

在本发明的粘合片的制备中，在固化丙烯酸聚合物中均匀地分散空心微球很重要，以便不影响粘合片的所需物理性质，例如导热性，并使在空心微球破裂后这种空心部分被均匀地置于粘合片中。当空心微球不被均匀分散而是位于厚度方向或聚集在表面时，所得到的空心部分没有被分散于整个粘合片，因此达不到所需效果。另外，粘合片的物理性质随空心部分的分布而变化。

在本发明中，分布于整个固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球的破裂不限于特别的方法。例如可以采用加热、挤压或微波。

加热时，为使分散于固化丙烯酸聚合物中的空心微球破裂，温度和时间必须充足。然而，进行热处理必须不能影响粘合片的性质。详细地说，可以在100～250℃将固化粘合剂组合物热处理10秒钟至30分钟，以破裂空心高分子微球而形成空心部分。如果进行热处理的时间太短，只有一部分空心高分子微球破裂，使得所得到的粘合片没有被充分软化，因此其粘合面积没有充分增大。另一方面，太长的热处理时间破坏基础聚合物。

在本发明中，可以通过本领域众所周知的多种方法使丙烯酸聚合物聚合，其包括自由基聚合、溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合、光聚合、本体聚合等。一优选实施例如下：通过使用光或热使大量单体部分聚合，以形成具有1,000～10,000厘泊的粘度的浆。

根据本发明的粘合片可以通过如下方法制备：在具有1,000～10,000厘泊的粘度的本体聚合浆中均匀地分散空心高分子微球和任选的例如导热填充剂的添加剂，将得到的组合物涂覆到例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜的基板上，通过UV照射和热处理使组合物聚合并固化，并且使空心微球破裂。优选的是：在被涂覆于基板上之前，粘合剂组合物在减压下经过排气处理。

根据本发明的粘合片的厚度没有限制，但是优选在50□～2mm的范围内。例如，当粘合片的厚度低于50□时，粘合片的应力不易于松弛，使得粘附于粘合片两侧且其热膨胀彼此不同的两个基板可能被破坏，且粘合片具有减小的粘合面积。另外，当粘合片超过2mm厚时，粘合片具有大的耐热性，且如果被赋予导热性，需要长时间来散热。

本发明的粘合片可以被用作单面胶带或双面胶带。可以使用离型膜(release film)作为基板来制备本发明的粘合片。贴到电子设备等时，将离型膜从粘合片上除去。本发明的粘合片可以包括例如铝、铜、不锈钢的金属，及玻璃作为基板。在本发明的粘合片被设计用于导热时，其可以被直接贴到例如散热件的基板上，或可以被用作电子部件的元件。

可以通过将粘合剂组合物涂覆于导热薄膜的一侧或两侧，使粘合剂组合物固化并破裂空心微球来制备本发明的粘合片。通过被导热薄膜支持或浸渍导热薄膜，粘合片在横向呈现优良的传热均匀性和导热性。导热薄膜可以由铝、铜、不锈钢、玻璃或导热非编织织物制成，且其厚度优选在1～1000□的范围内。例如，如果导电薄膜薄于1□，只可以获得改进不明显的导热性。另一方面，如果导热薄膜厚于1000□，粘合片变得太重并具有减小的粘合面积。可以通过将本发明的粘合片贴到导热薄膜的一侧或两侧来制得包括导热薄膜的粘合片。

对于包括导热薄膜的粘合片，其可以在一侧具有包含通过使空心微球破裂形成的空心部分的粘合层，并在另一侧具有不包含空心部分的非发泡粘合层。非发泡粘合层的厚度优选为10～100□。如果非发泡粘合层具有低于10□的厚度，粘合面积降低。另一方面，大于100□的厚度降低导热效率。

本发明中使用的丙烯酸聚合物没有特别限制，而可以是能够用于常规粘合剂的任何一种。例如，其适宜为包含C1～12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体与极性单体聚合的共聚物。(甲基)丙烯酸酯单体的具体例子包括(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸异壬酯等。可与(甲基)丙烯酸酯单体聚合的极性单体的具体例子包括：例如(甲基)丙烯酸、马来酸、延胡索酸等的包含羧基的单体；例如羟基(甲基)丙烯酸酯(hydroxy(meth)acrylate)、羟基(甲基)甲基丙烯酸酯(hydroxy(metha)methylacrylate)等的包含羟基的单体；和例如丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷铜、N-乙烯基己内酰胺等的包含N的单体。(甲基)丙烯酸酯单体与极性单体之间的比值可以是任意值，但是每100重量份的(甲基)丙烯酸酯单体，优选使用1～20重量份的极性单体。

在本发明中，空心高分子微球指封闭气体的球形聚合物壳体，所封闭的气体在室温下为气态。适宜在本发明中使用的为空心高分子微球，其在粘合片制备过程的一般条件下不破裂，例如涂覆、热固化或光固化过程，但是在预定条件下，例如在预定温度或更高温度热处理时，由于内部气体压力的升高或微球形态的不稳定性增加而破裂。

如果微球中封闭的气体在室温为气态，则对其没有特别的限制。例如，优选密封氮气、二氧化碳、戊烷、丁烷等的空心高分子微球。更优选地，在空心高分子微球中密封具有相对大的分子量的戊烷或丁烷之一。如果空心高分子微球的壳体在粘合片的一般处理条件下不破裂，而可以在预定条件下破裂，例如通过本发明中使用的热处理，则对其没有特别的限制。空心高分子微球的壳体优选由丙烯酸、偏二氯乙烯或苯乙烯聚合物制成。为了与丙烯酸聚合物粘合剂组合物的相容性，更优选为丙烯酸聚合物。

虽然对空心高分子微球的大小没有特别的限制，但其优选具有在1～350□的范围内的粒径。例如，该直径小于1□时，粘合片没有软化到所需程度。另一方面，当该直径大于350□，破裂微球时粘合片的表面变得粗糙，从而对具有粗糙表面的基板具有低的可湿性。另外，大于350□的粒径导致粘合片具有低导热性。优选地，结合大小彼此不同的两种或多种空心高分子微球。混合具有不同直径的空心高分子微球时，小尺寸的颗粒存在于大尺寸的颗粒之间，从而进一步改善粘合片的柔软度。

空心高分子微球的壳体优选具有0.01～1□的厚度。例如，低于0.01□的厚度使得空心高分子微球太容易被破裂。另一方面，壳体厚于1□时，不但很难设定使空心高分子微球破裂的条件，而且如果热处理，则需要在更高温度下更长时间进行热处理以破坏固化丙烯酸聚合物，从而降低粘合片的耐久性。

虽然没有特别限制，空心高分子微球的密度优选在0.01～0.5g/m³的范围内。例如，当被转移并与聚合物树脂混合时，具有低于0.01g/m³的密度的空心高分子微球很难准确地称量，因为其容易飞走。另一方面，大于0.5g/m³的密度导致粘合片的密度增加。

基于100重量份的丙烯酸聚合物，使用的空心微球的量优选为0.1～10重量份，且更优选的量为0.5～2重量份。空心微球的含量低于0.1重量份时，不能获得所需的发泡效果。另一方面，高于10重量份的含量提高固化前粘合剂淤浆的粘度，从而降低粘合剂淤浆的加工性。

任选地，根据本发明的粘合片可以包含导热填充剂。适宜本发明使用的导热填充剂可以包括金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属等的粉末。尤其是，除了用作导热填充剂，金属氢氧化物能够赋予粘合片阻燃性。基于100重量份的丙烯酸聚合物，导热填充剂的量优选在50～200重量份的范围内。例如，如果导热填充剂的含量低于50重量份，产生低导热性。另一方面，如果该含量大于200重量份，粘合片的硬度提高，从而减小粘合面积。优选具有1～200□的粒径的导热填充剂。具有小于1□的直径的导热填充剂提高固化前粘合剂淤浆的粘度。另一方面，具有大于200□的直径的导热填充剂提高导热性，但是在固化过程中引起颗粒的沉淀。

同时可以使用光来固化根据本发明的粘合剂组合物。在这种情况下，将光引发剂加入粘合剂组合物。光引发剂起到控制粘合剂组合物的聚合度的作用。适用的光引发剂的例子包括2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、α，α-甲氧基-α-对羟基苯乙酮、2-苯甲酰基-2(二甲氨基)-1-[4-(4-morphonyl)苯基]-1-丁酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等，但不限于此。基于100重量份的丙烯酸聚合物，优选以0.01～2重量份的量使用光引发剂。例如，如果以低于0.01重量份的量使用光引发剂，显著量的单体保持未反应，引起环境问题。另一方面，如果光引发剂的含量多于2重量份，在聚合物结构中产生大量具有低分子量的化合物，从而损害粘合剂的耐热性。

如果需要，本发明的粘合剂组合物可以包括光交联剂。通过光交联剂，可以控制粘合剂组合物的粘合性。适于在本发明使用的光交联剂包括多功能丙烯酸酯。详细地说，交联剂的例子包括1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、1，2-乙二醇二丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇丙烯酸酯等，但不限于此。基于100重量份的丙烯酸聚合物，优选以0.05～2重量份的量使用交联剂。当交联剂的含量低于0.05时，粘合片太柔软而不具有所需耐热性。另一方面，当该含量大于2重量份时，粘合片变得太硬，以致于减小粘合面积。

而且，只要其对本发明的效果不具有不利影响，本发明的粘合片还可以进一步包括例如热引发剂、热交联剂、颜料、抗氧化剂、UV稳定剂、分散剂、消泡剂、增稠剂、增塑剂、粘度调节剂、硅烷偶联剂、光泽剂等的添加剂。

有益效果

如上文所述，本发明的粘合片的物理性质随厚度轻微改变，且由于其中的空心部分的存在，能够降低噪音和振动。不同于其中空心微球保持完整的常规粘合片，本发明的粘合片的优点在于：具有明显提高的柔软性、粘合面积、粘合力和高温下的耐久性。另外，在制备粘合片时，本发明的方法使得泡沫单元的大小和分布易于控制。

具体实施方式

通过下面所阐明的用来说明的实施例可以获得对本发明的更好理解，但是不构成对本发明的限制。

实施例

实施例1

使95重量份的丙烯酸2-乙基己酯和5重量份的极性单体丙烯酸在1-L的玻璃反应器中热聚合以制备具有4500厘泊粘度的丙烯酸聚合物。然后，向100重量份的丙烯酸聚合物中加入0.2重量份的光引发剂Igacure-651(α，α-甲氧基-α-对羟基苯乙酮)和0.35重量份的交联剂1，6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，然后混合。将0.5重量份的具有40□的平均粒径的空心微球(Expancel 092 DE 40 d30，Akzo Nobel)和0.5重量份的具有120□的平均直径的空心微球(Expancel 092 DET 120 d30，AkzoNobel)与100重量份的具有70□的平均直径的导热填充剂氢氧化铝(H-100，由Showa Denko生产)一起加入上述混合物，并且搅拌组合物，直到达到均匀的状态。

借助真空泵在减压下对上述组合物排气，然后通过刮涂法将其以1mm的厚度涂覆到离型聚酯膜上。将另外的聚酯膜层压于涂层上面以防止氧气进入后，使用黑色荧光灯将得到的结构照射3分钟以固化上述组合物。接着，将该结构在200℃处理90秒钟以使空心高分子微球破裂，从而制得粘合片。

实施例2

除了在200℃处理180秒钟以使空心高分子微球破裂之外，以与实施例1中的相同方法制备粘合片。

实施例3

除了使用0.7重量份的具有40□的平均粒度的空心微球(Expancel092 DE 40 d30，Akzo Nobel)和0.3重量份的具有120□的平均粒度的空心微球(Expancel 092 DET 120 d30，Akzo Nobel)之外，以与实施例1中的相同步骤进行粘合片的制备。

实施例4

除了使用0.3重量份的具有40□的平均粒度的空心微球(Expancel092 DE 40 d30，Akzo Nobel)和0.7重量份的具有120□的平均粒度的空心微球(Expancel 092 DET 120 d30，Akzo Nobel)之外，以与实施例1中的相同步骤进行粘合片的制备。

实施例5

除了没有涂覆到离型聚酯膜，而以每侧0.5mm的厚度将粘合剂组合物涂覆到50□厚的Al膜的两侧之外，以与实施例1中的相同方法制备粘合片。

实施例6

除了使用Cu膜代替Al膜之外，以与实施例5中的相同方法制备粘合片。

实施例7

在Al薄膜的一侧形成厚度为25□的非发泡层，该非发泡层不包含任何空心微球，并且不经过破裂微球的热处理，同时将实施例1的粘合片贴到Al薄膜的另一侧，从而产生多层粘合片。

比较例1

除了不加入空心高分子微球，并且不进行用以使空心微球破裂的热处理之外，以与实施例l中的相同步骤进行粘合片的制备。

比较例2

除了不进行用以使空心微球破裂的热处理之外，以与实施例1中的相同步骤进行粘合片的制备。

制备上述实施例和比较例的粘合片的条件总结于下面表1中。

表1

实施例号		微球(尺寸□)		氢氧化铝(尺寸70□)	粘合片中的导热薄膜	在200℃的加热时间(秒)
							40	120
		1							0.5	0.5	100	无	90
2				0.5	0.5	100	无	180
		3							0.7	0.3	100	无	90
4				0.3	0.7	100	无	90
		5							0.5	0.5	100	Al	90
6				0.5	0.5	100	Cu	90
		7	发泡						0.5	0.5	100	Al	90
非发泡	-			-	100	-
			比较例1				-	-	100	无	-
比较例2		0.5			0.5	100						无	-

粘合片

测定粘合片物理性质的试验

1.粘合面积试验

将实施例中制备的各薄片切割成90mm×160mm的尺寸，薄片样品下面铺有铝基底，且其上面覆盖3mm厚的玻璃板，接着在玻璃板上放置两个各重200g的负载。30秒钟后，用数码相机对玻璃板与粘合片之间的粘合区域拍照并定量分析所拍图像。

2.粘合力试验

根据JISZ1541，借助铝板来测定实施例中制备的粘合片的粘合力。在此，将粘合片贴到铝板上，然后在室温下放置30分钟，之后以180度的方向测定粘合力。

3.导热性试验

将实施例中制备的各粘合片切割成60mm×120mm的尺寸，然后使用例如Kyoto电子制造有限公司制造的称为Quik QTM-500的热导仪来测定导热性。

实施例和比较例中制备的粘合片的性质的分析结果示于下面表2中。

表2

实施例号	粘合面积(％)	粘合力(g/in)	导热性(W/mK)
				1	85	934	0.35
2	83	901	0.34
				3	82	955	0.36
4	88	912	0.32
				5	83	1152	0.68
6	84	1136	0.83
				7	80	965	0.65
比较例1	35	1012	0.41
				比较例2	40	953	0.37

如表2所示，发现本发明的粘合片具有大于900g/in的较高粘合力和超过0.30W/m·K的导热性。同时表2的数据显示涂覆30秒钟后玻璃板和粘合片之间的粘合面积为所贴的粘合片的面积的80％或更高，且在24小时后其几乎提高到所贴的粘合片的面积的100％。因此，本发明的粘合片的粘合面积、粘合力和导热性优良。因此，可以将本发明的粘合片应用到例如等离子显示面板的对于粘合面积、粘合力和导热性需要较高性能的电子部件，从而用来将由加热体产生的热量传到铝散热件，以及用来支持散热件。

工业应用性

如上文所述，本发明的粘合片的物理性质随厚度轻微改变，且由于其中的空心部分的存在能够降低噪音和振动。不同于其中空心微球保持完整的常规粘合片，本发明的粘合片的优点在于：具有明显提高的柔软性、粘合面积、粘合力和高温下的耐久性。另外，在制备粘合片时，本发明的方法使得泡沫单元的大小和分布易于控制。由于所述优点，可以将本发明的粘合片应用到例如等离子显示面板的电子部件。

Claims (18)

1、一种粘合片，包括：

固化丙烯酸聚合物；

分散并破裂于固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球；以及

通过破裂分散于固化丙烯酸聚合物中的空心高分子微球形成的空心部分。

2、根据权利要求1所述的粘合片，其中，基于100重量份的所述丙烯酸聚合物，包含的所述空心高分子微球的量为0.1～10重量份。

3、根据权利要求1所述的粘合片，其中，各所述空心高分子微球具有由选自包括丙烯酸、偏二氯乙烯和苯乙烯聚合物的组的聚合物制成的壳体，所述壳体具有封闭的气体，所述气体在室温下为气态。

4、根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述空心高分子微球的平均粒度在1～350□的范围内。

5、根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述空心高分子微球的密度在0.01～0.5g/m³的范围内。

6、根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述空心高分子微球具有在0.01～1□的范围内的壳体厚度。

7、根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述空心高分子微球以至少两种不同的尺寸存在。

8、根据权利要求1所述的粘合片，其进一步包括导热填充剂。

9、根据权利要求8所述的粘合片，其中，基于100重量份的所述丙烯酸聚合物，包含的所述导热填充剂的量为50～200重量份。

10、根据权利要求8所述的粘合片，其中，所述导热填充剂选自包括金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物和金属的组。

11、根据权利要求8所述的粘合片，其中，所述导热填充剂的粒度在1～200□的范围内。

12、根据权利要求1所述的粘合片，其进一步包括选自包括光引发剂、光交联剂、热引发剂、热交联剂、颜料、抗氧化剂、UV稳定剂、分散剂、消泡剂、增稠剂、增塑剂、粘度调节剂、硅烷偶联剂、光泽剂和其组合的组的添加剂。

13、根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度在50□～2mm的范围内。

14、根据权利要求1所述的粘合片，其进一步包括一侧或两侧覆盖有所述粘合片的导热薄膜。

15、根据权利要求14所述的粘合片，其中，所述导热薄膜的厚度在1～1000□的范围内，且其由选自包括铝、铜、不锈钢、玻璃和导热非编织织物的组的材料制成。

16、一种制备所述粘合片的方法，包括：

a)通过混合所述空心高分子微球与所述丙烯酸聚合物而使空心高分子微球分散于丙烯酸聚合物中；

b)将由所述步骤a)制备的组合物涂覆到基板的一侧或两侧；

c)将所述步骤b)的涂覆于基板上的组合物固化；以及

d)使分散于所述步骤c)的固化组合物中的空心高分子微球破裂。

17、根据权利要求16所述的方法，其中，通过在100～250℃下进行10sec～30min的热处理来完成所述步骤c)。

18、根据权利要求16所述的方法，其中，所述基板为导热薄膜或离型膜。