CN100560675C - 可剥离的粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种粘合剂组合物及由其制备的粘性片，该粘合剂组合物包括粘性聚合物树脂和具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机晶体材料。本发明的粘合剂组合物和粘性片在其使用温度下维持优良的粘合强度，并且在高于有机晶体材料的熔点的温度下显示出粘性的快速降低以便使之从基质上脱离。

Description

可剥离的粘合剂组合物
技术领域
本发明涉及一种可剥离的粘合剂组合物，更具体地涉及一种在高于使用粘合剂的产品的最大可接受操作温度的温度下可容易剥离的粘合剂组合物，及由其制备的粘性片。
背景技术
随着IT工业的发展，包括显示产品的各种电气和电子产品往往由各种材料构成。这些电气或电子产品一般通过如金属、陶瓷和塑料的材料结合被制作，为了将这些材料装配到产品中，使用具有各种厚度和性能的粘合剂从而使这些材料顺利地发挥作用。为了使被结合的材料顺利地实现其固有功能，除相互结合这些材料外，应用到电子产品的粘合剂有时需要具有绝缘、绝热、散热、抗静电或电磁波屏蔽特性等。因此，现在需要满足这种需要的粘合剂或粘合材料的开发。
同时，由于在制造过程中产品的错误装配，当电气或电子元件之间的分离在电气或电子元件的处理或在再加工操作中被需要时，需要剥离和除去粘合剂而不引起损坏元件。在较小的粘合剂面积情况下，在分离过程中剥离粘合剂是相对容易的，但是当粘合剂用在如等离子显示器的大面积的设备中时，由于较大粘合剂面积，很难在分离过程中剥离粘合剂。特别地在等离子显示器的情况下，粘合剂使非常硬的玻璃基质与一般由Al制成的散热基质(散热器)结合，因而一旦两个基质由粘合剂结合，将各基质粘合剂彼此分离是很困难的。
为了执行将基质与粘合剂分离的操作，电子制造者使用如包括将由粘合剂粘附的玻璃和散热器加热到高温，并且在两个基质之间插入导线，以使基质与粘合剂分离的方法。但是，在这种情况下，存在所有过程应当通过手工进行和在该过程中错误的操作引起对基质的破坏的问题，因而使得重复利用非常昂贵的等离子显示器玻璃很困难。因此，需要一种无需特殊手工操作或没有破坏而使得由粘合剂相互粘附的各基质容易被分离的可剥离的粘合剂。
在涉及到可剥离粘合剂的现有技术中，例如，日本专利公开第Hei5-279636号公开了一种含有使其容易脱离的发泡剂的粘合剂。在这种含有发泡剂的粘合剂的情况下，通过热处理的发泡剂的膨胀使得由粘合剂相互粘附的各基质容易被分离。
包含侧链可结晶的聚合物的粘合剂(日本专利公开第Hei 9-249858号)和含有可热固的化合物的粘合剂(日本专利公开第Hei 10-25456号)也是已知的。在日本专利公开第Hei 9-249858号公开的含有侧链可结晶的聚合物的粘合剂在约低于15℃的温度下结晶，所以在该温度下粘合剂的粘合强度降低，这使粘合剂容易剥离。在日本专利公开第Hei 10-25456号公开的粘合剂在约50～150℃的温度下固化，导致其粘合强度降低。另外，日本专利公开第Hei 1-249877号公开了一种通过UV固化的UV固化粘合剂，导致其粘合强度降低。这些利用粘合剂的固化和粘合剂中粘合强度变化之间的关系的粘合剂主要应用于半导体切割的胶带。
但是，上述粘合剂都存在在较低的温度下剥离的问题。特别地，UV固化粘合剂存在其应用中需要较高成本并且不能应用于UV不能透过的材料的问题。因此，在作为粘合剂用于例如电子产品的散热片的产生热的材料的应用中，它们受到很多限制。
同时，日本专利公开第Hei 10-316953号公开了一种导热压敏粘合剂，该导热压敏粘合剂含有具有高于150℃沸点的增塑剂并且在其使用过程中具有高粘合强度，而在其使用之后显示出可剥离性。但是，这样设计的该粘合剂通过加入增塑剂会具有相对较弱的粘合性。
近来，要求应用于具有重复加工性的电气/电子产品的粘合剂在电气/电子产品的使用过程中显示出优良的粘合强度，和在各种元件与电气/电子产品的分离过程中显示出优良的可剥离性，并且在电气/电子产品的操作过程中提供如导热性、导电性、发泡性、抗静电和电磁屏蔽特性。例如，施用于散热片的粘合剂必需要求具有在高温下优异的耐久性并且很好地传热以便执行散热功能。特别地，用于在等离子显示器面板中相互粘附玻璃和铝散热器的粘合剂需要在适于其使用的温度下维持良好的粘合性，并且具有良好的可剥离性，从而在由次品引起的处理或再加工操作的过程中，使用于等离子显示器的昂贵玻璃与散热器安全分离而不存在缺陷。
但是，仍没有开发出这种能够提供上述特性和优异的再加工性的可剥离的粘合剂。
发明内容
因此，迫切需要开发一种显示出在电气/电子产品的操作温度下高粘合强度和耐久性并且当电气/电子产品的元件相互分离时可容易剥离的粘合剂。即，需要一种粘合剂，其具有各种电子产品所需的更好的如粘合性和耐久性的粘合特性，并且同时在一定条件下可以容易剥离。
本发明的发明人发现，当具有高于使用粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机结晶材料加入到包括粘性聚合物树脂的粘合剂组合物中时，粘合剂的粘合强度、功能性和耐久性可被维持，从而粘合剂在低于产品的可接受操作温度下可具有高粘合强度，但在高于有机结晶材料的熔点的温度下显示低粘合强度从而使粘合剂与基质容易剥离。
因此，本发明的目的是提供一种可剥离的粘合剂组合物。
为了获得上述目的，本发明提供一种包括粘性聚合物树脂和具有高于使用粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机结晶材料的粘合剂组合物。
优选地，粘性聚合物树脂是丙烯酸酯类聚合物树脂。
因此，根据本发明具体实施方案的粘性聚合物组合物包括如下：
a)丙烯酸酯类聚合物树脂；
b)功能性填充物；和
c)具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机结晶材料。
在另一实施方案中，本发明提供一种通过施用本发明的粘合剂组合物到一片的一侧和两侧而制备的粘性片。
如在这里所使用的，术语“粘合剂”和“粘合剂组合物”可以相同的意思被使用。
在下文中，将对本发明进行详细描述。
根据本发明的粘合剂组合物的特征在于包括一种具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机结晶材料。
如在这里所使用的，术语“有机结晶材料”意思是一种在低于其熔点温度下可具有结晶特性或构型的有机材料。因此，有机结晶材料在高于其熔点的温度下可能失去其结晶构型，以便以具有流动性的熔融状态存在。用于参考，因为有机材料很难以完全的结晶状态存在，这种能够在低于其熔点的温度下形成一定的结晶构型的有机材料一般被称作结晶材料。在下文中，在高于其熔点的温度下具有流动性但在低于其熔点温的温度下可形成结晶构型的有机材料将被描述为“有机结晶材料”。
在本发明的粘合剂组合物中，基于100重量份的粘性聚合物树脂，具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机结晶材料以粘性聚合物1～50重量份的量被加入。有机结晶材料的加入量小于1重量份，可使得到的粘合剂难以剥离；而有机结晶材料的加入量大于50重量份，可使粘合剂非常硬，而导致粘合剂的粘合强度降低。
如果有机结晶材料以上述范围内的量加入到粘合剂中，则有机结晶材料可降低粘合剂的凝胶含量，这样改善了对基质粘合的可湿性等，导致粘合剂的粘合性在使用该粘合剂的产品的操作温度范围内的增加。当粘合剂的温度达到超过使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的有机结晶材料的熔点时，有机结晶材料将被熔化。这时，存在于粘合剂中的熔化的有机结晶材料将移动到粘合剂和基质之间的界面，并且在其中间形成液相层，因而使得粘合剂容易从基质剥离。
在有机结晶材料的熔点高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度时，对可用在本发明的有机结晶材料的组分没有特别的限制。如果有机结晶材料的熔点低于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度，会出现粘合剂的耐久性或粘合强度在产品的使用过程中变差的问题。同时，如果有机结晶材料的熔点远远高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度，剥离粘合剂所需的温度将会过度地升高，这会在粘合剂剥离的过程中对构成产品的其它部件产生反面影响并且降低剥离操作的可操作性，还会引起用于温度升高的额外的能量消耗。
因此，本发明要求的有机结晶材料的熔点优选高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度，但是为对与粘合剂一起使用的电子元件不产生反面影响的温度范围内。具体地，有机结晶材料的熔点优选高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度至少10℃，但是低于构成产品的其它部件开始被破坏的温度。如上所述优选的熔点范围的上限很难总体地确定，由于该上限根据使用该粘合剂的产品而变化。鉴于取决于使用该粘合剂的产品和操作情况的有机结晶材料的熔点，任何本领域技术人员可选择合适的有机结晶材料。
例如，当本发明的粘合剂用于等离子显示器，因为其最大可接受操作温度为约80℃，有机结晶材料的熔点将优选为90℃或更高，考虑到可靠性，并更优选120℃或更高。但是，由于在等离子显示器中温度升高至高于200℃将会引起电路材料或密封材料等材料的破坏，有机结晶材料的熔点将优选为200℃或更低。
同时，如果有机结晶材料的分子量过大，则需要有效的时间以熔化它并将熔化材料移动到粘合剂和基质之间的界面。这将使得在所需的温度下在较短时间内难以剥离粘合剂。因此，在本发明中优选有机结晶材料的分子量为3000或更小、更优选为500或更小。但是，具有过低分子量的有机结晶材料具有低于环境温度的熔点，因而存在很难提供给用于在高于环境温度下使用的电子产品的粘合剂充分的粘合强度。因此，更优选使用具有大于50的分子量的有机结晶材料。
另外，由于有机结晶材料的尺寸与其熔化速度有关，在本发明中优选有机结晶材料的尺寸为1～50μm范围的粒径。如果有机结晶材料的尺寸具有小于1μm的粒径的太小的尺寸，则其将会是细粉末的形式，因而会存在增加得到的粘合剂的硬度的问题，这降低了该粘合剂的可湿性，因而降低了粘合剂的粘合强度。另一方面，如果粒径超过50μm，将会存在有机结晶材料的熔化速度被降低的问题。
可用于本发明的有机结晶材料的具体例子包括3-(羟基苯基氧膦基)丙酸(HPP；C9H11O4P)、9，10-二羟基-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO；C12H9O2P)、三(3-羟基丙基)氧化膦((HO-C3H6)3PO)、双酚A和间-三联苯，但不限于此。
对可用在本发明的聚合物粘合剂树脂没有特别的限制，如果其可在本领域中用作粘合剂，则任何聚合物粘合剂树脂可被无限制地使用。优选地，丙烯酸酯类聚合物可被使用。适合于本发明粘性聚合物的丙烯酸酯类聚合物的优选例子包括通过具有1～12碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酯单体和可与(甲基)丙烯酸酯单体共聚合的极性单体进行共聚合而得到的聚合物。
(甲基)丙烯酸酯单体的例子包括(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸异壬酯，但不限于此。
另外，可与(甲基)丙烯酸酯单体共聚合的极性单体包括含羧基的单体，如(甲基)丙烯酸、马来酸和富马酸；和含氮的单体，如丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺，但不限于此。上述极性单体一般给予粘合剂粘合力，并且增加粘合剂的粘合强度。
(甲基)丙烯酸酯单体与极性单体的比率没有特别的限制，但优选为99～80∶1～20的范围。
为了使本发明的粘合剂组合物在使用该粘合剂的产品中具有所需的物理性质，本发明的粘合剂组合物可进一步包括至少一种填充剂。如果填充剂不损坏使用该粘合剂的产品的工作或粘合剂的特性，该填充剂可被选择而不受限制。填充剂的例子包括热导填充剂、阻燃填充剂、抗静电剂、发泡剂和聚合空心微球，但不限于此。
在本发明中，基于100重量份粘性聚合物树脂，优选填充剂以50～200重量份的量被使用。
为了增加粘合剂的导热性，例如热导填充剂可被加入到粘合剂组合物中。可用于本发明的热导填充剂的例子包括金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、和硼化物，但不限于此。
另外，本发明的粘合剂组合物可进一步包括其它添加剂，例如聚合引发剂、颜料、抗氧剂、UV稳定剂、分散剂、消泡剂、增粘剂、增塑剂、增粘树脂、硅烷偶联剂和抛光剂。
因为本发明的粘合剂组合物可另外包含不损坏粘合剂物理性质的上述填充剂或其它添加剂，本发明的粘合剂组合物可具有在各种电子产品中所需的物理特性，如粘合强度和耐久性，并且同时可提供一种在使用该粘合剂的产品的可接受的温度范围内具有良好粘合强度的粘合剂，而在高于有机结晶材料的熔点的温度下具有降低的粘合强度，因而使得粘合剂容易从基质剥离。
本发明的粘合剂组合物可通过制备聚合物粘合剂的常规方法被制备。
由于粘性聚合物树脂一般通过单体的聚合而形成，为了制备本发明的粘合剂组合物，用于形成粘性聚合物树脂的单体与用于给予可剥离性的有机结晶材料混合，如果需要，用于给予粘合剂组合物功能性的填充剂和其它添加剂也被混合，然后，混合物被聚合。应当理解为，在粘合剂组合物制备过程中可进一步加入聚合引发剂和交联剂等。
优选地，为了使得有机结晶材料和包括填充剂的其它添加剂在粘合剂组合物中被均匀地分散，用于形成粘性聚合物树脂的单体被优选预聚合以形成聚合物浆，向聚合物浆中加入有机结晶材料和填充剂等，然后混合物被均匀地搅拌，随后聚合和交联是更加有效的。
作为可应用于本发明的粘合剂组合物制备的聚合方法，常规用于本领域的任何聚合方法可被无限制地使用，聚合方法的例子包括自由基聚合，如溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合、光聚合和本体聚合。这些聚合方法中，可优选应用使用光引发剂的光聚合。
在用于制备本发明的粘合剂组合物的优选实施方案中，为了使如有机结晶材料、填充剂和其它添加剂的具有较高密度的材料均匀地分散在粘合剂组合物中，在加入较高密度的材料之前，用于形成粘性聚合物树脂的单体首先使用热引发剂通过本体聚合被部分地聚合以制备具有约1000～10000cPs的粘度的聚合物浆，向该聚合物浆中加入有机结晶材料和填充剂，如果需要，加入如交联剂和光引发剂的其它添加剂，然后残余的单体通过使用UV照射被聚合和交联。
优选有机结晶材料和填充剂在粘合剂组合物中被均匀地分散。因此，在加入有机结晶材料、填充剂、交联剂和光引发剂后，充分地搅拌它们以使它们分散在混合物中，然后单体的聚合和交联通过使用UV照射而被进行是优选的。
如果交联剂用于本粘合剂组合物的制备中，粘合剂组合物的粘合特性可根据交联剂的量被调节。基于100重量份的粘性聚合物树脂，交联剂优选以约0.05～2重量份的量被使用。可用于本发明的交联剂优选的例子包括单体的交联剂，如多功能丙烯酸酯，例如1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、1，2-乙二醇二丙烯酸酯和1，12-十二烷二醇丙烯酸酯，但不限于此。
如果光引发剂用于本粘合剂组合物的制备中，粘合剂组合物的聚合度可根据光引发剂的量被调节。基于100重量份的粘性聚合物树脂，光引发剂优选以约0.01～2重量份的量被使用。可用于本发明的光引发剂的例子包括2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物、二(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、α，α-甲氧基-α-对羟基苯乙酮、2-苯甲酰基-2-(二甲氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(2-benzoyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morphonyl)phenyl]-1-butanone)和2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，但不限于此。
本发明的粘合剂组合物可另外包含添加剂，如颜料、抗氧剂、UV稳定剂、分散剂、消泡剂、增粘剂、增塑剂、增粘树脂、硅烷偶联剂和抛光剂。
本发明的粘合剂组合物可被制成热导粘性片。
用于本发明的制备热导的粘性片的方法的一个实施方案如下。
形成粘性聚合物树脂的单体，例如为了形成丙烯酸酯类聚合物，具有1～12个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酯单体和可与(甲基)丙烯酸酯单体共聚合的极性单体使用热引发剂经过本体聚合，从而制备具有约1000～10000cPs的粘度的聚合物浆。向该聚合物浆中加入有机结晶材料和热导填充剂，如果需要加入交联剂和光引发剂，然后搅拌混合物。接下来，将混合物涂布到片上，之后，残余单体及聚合物浆的聚合和交联通过使用UV照射而进行，这样制备了热导粘性片。将混合物涂布到片的过程中，混合物可被涂布到该片的一侧和两侧，从而使用本粘合剂组合物制备单侧或双侧粘性片。
可用于粘性片制备的片材料的例子包括塑料、纸、无纺布、玻璃和金属。优选地，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜、各种塑料材料可被使用。本发明的粘性片可直接用在基质上如散热器或作为电子零件的部分而被提供。
对粘性片的厚度没有特别的限制，但优选50μm～2mm。小于50μm的厚度将引起传热接触面积的减小，因而在发热材料和散热片之间很难进行充分地传热；而且，大于2mm的厚度将引起粘性片的热阻的增加并且需要更长的时间进行散热。
具体实施方式
在下文中，给出优选的实施例用于更好地理解本发明。但是，应当理解为给出的这些实施例仅用于说明目的，而不构成对本发明范围的限制。
实施例1
在1L的玻璃反应器中，95份的丙烯酸2-乙基己酯和5份的极性单体丙烯酸通过加热被部分聚合，以得到具有2000cPs的粘度的聚合物浆。如实施例中所使用的，术语“份”意思是指基于100重量份的粘性聚合物树脂的重量份。向100份的得到的聚合物浆中加入0.2份的作为光引发剂的Irgacure-651(α，α-甲氧基-α-对羟基苯乙酮)和0.65份的作为交联剂的1，6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，然后充分搅拌混合物。
接下来，向该混合物中加入100份的作为热导填充剂的具有约70μm粒径的氢氧化铝和10份的作为有机结晶材料的具有158℃熔点的结晶粉末状3-(羟基苯基氧膦基)丙酸(C9H11O4P)，然后充分搅拌混合物直至变为均匀。该混合物通过真空泵在减压下被消泡，然后通过刮刀涂布在聚酯剥离膜上达1mm的厚度。此时，聚酯膜被覆盖在涂覆层上为了阻止氧气。此后，涂覆层通过金属卤化物UV灯UV照射5分钟，从而得到热导粘性片。
实施例2
除了使用20份代替10份的作为有机结晶材料的结晶粉末状3-(羟基苯基氧膦基)丙酸(C9H11O4P)外，以与实施例1相同的方法得到热导粘性片。
实施例3
除了使用20份的作为有机结晶材料的具有120℃熔点的9，10-二羟基-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO；C12H9O2P)外，以与实施例1相同的方法得到热导粘性片。
对比实施例1
除了不使用任何有机结晶材料外，以与实施例1相同的方法得到热导粘性片。
实施例和对比实施例中使用的材料总结于下面的表1中，
[表1]
  热导填充剂   填充剂的直径(μm)   填充剂的量(重量份)   粉末状有机结晶材料   粉末状有机结晶材料的重量(重量份)
 实施例1   Al(OH)<sub>3</sub>   70   100   C<sub>9</sub>H<sub>11</sub>O<sub>4</sub>P   10
 实施例2   Al(OH)<sub>3</sub>   70   100   C<sub>9</sub>H<sub>11</sub>O<sub>4</sub>P   20
 实施例3   Al(OH)<sub>3</sub>   70   100   C<sub>12</sub>H<sub>9</sub>O<sub>2</sub>P   20
 对比实施例1 Al(OH)<sub>3</sub> 70 100 - -
[热导粘性片的物理性质的评价]
1、剥离强度(粘合强度)测试
基于JISZ1541以180°的方向测量实施例和对比实施例中制备的各粘性片对铝的粘合强度。在各测量温度下保持至少3分钟测量随温度的粘合剂强度的变化。
2、导热性测试
实施例和对比实施例中制备的各粘性片被切成约60mm×120mm的尺寸，样品的导热性使用快速热导仪QTM-500(Kyoto ElectronicsManufacturing Co.，Ltd，Japan)被测量。
实施例和对比实施例中制备的各热导粘性片的物理性质的评价结果如下面的表2所示。
[表2]
Figure C20058000026000181
从表2可看出，实施例制备的粘合剂显示出类似于对比实施例1制备的粘合剂的至少0.40W/mK的导热性。
同时，实施例1和实施例2制备的粘合剂显示出在室温下高于1000g/in的粘合强度，并且在接近等离子显示器的最大可接受操作温度80℃时仍维持较高的粘合性。而且，这些粘合剂在低于145℃的温度下显示出粘合强度的平稳降低，并且在150℃下具有几乎为零粘合性以便从基质容易地分离。
实施例3中使用具有约120℃低熔点的有机结晶材料制备的粘合剂显示出粘合强度敏感地随温度的快速降低，但在接近于等离子显示器的最大可接受操作温度80℃时维持了合理高的粘合强度。另外，在接近120℃时它达到了零粘合性以便被剥离。
对比实施例制备的粘合剂随着温度的增高显示出粘合强度的少量降低，但是不同于实施例制备的粘合剂，只通过温度的增高不会完全剥离。
工业实用性
本发明的粘合剂组合物和粘性片包含一种具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机结晶材料。因此，在低于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度下，粘合剂组合物和粘性片维持良好的粘合特性；而在高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度下，它们显示出粘合强度的快速降低以便易从基质脱离。因此，例如在具有对粘合强度和导热性等有严格性能要求的等离子显示面板中，本发明的粘合剂组合物和粘性片不仅起到散热和支撑材料的作用，而且在在加工操作中容易与基质剥离以便使电子元件安全地分离。

Claims (18)

1、一种粘合剂组合物，包括粘性聚合物树脂和熔点为90～200℃的有机结晶材料，其中，该结晶材料的熔点高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度，并且该有机结晶材料在低于其熔点的温度下具有结晶构型但在高于其熔点的温度下具有流动性。
2、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，粘性聚合物树脂为丙烯酸酯聚合物树脂。
3、根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中，丙烯酸酯聚合物树脂是具有1～12碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体和可与该(甲基)丙烯酸酯单体共聚合的极性单体的共聚物。
4、根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中，(甲基)丙烯酸酯单体为选自包括(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸异壬酯的组。
5、根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中，极性单体为选自包括(甲基)丙烯酸、马来酸和富马酸、丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺的组。
6、根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中，(甲基)丙烯酸酯单体与极性单体的比率为99～80∶1～20。
7、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，该粘合剂组合物进一步包括至少一种选自包括热传导填充剂、阻燃填充剂、抗静电剂、发泡剂和聚合空心微球的组的填料。
8、根据权利要求7所述的粘合剂组合物，其中，基于100重量份粘性聚合物树脂，填料含量为50～200重量份。
9、根据权利要求7所述的粘合剂组合物，其中，热传导填充剂选自包括金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物和硼化物的组。
10、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，基于100重量份粘性聚合物树脂，有机结晶材料含量为1～50重量份。
11、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，有机结晶材料的熔点为高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度至少10℃。
12、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，有机结晶材料具有小于3000的分子量。
13、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，有机结晶材料具有1～50μm的尺寸。
14、根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，有机结晶材料为选自包括3-(羟基苯基氧膦基)丙酸、9，10-二羟基-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、三(3-羟基丙基)氧化膦、双酚A和间-三联苯的组。
15、一种粘性片，该粘性片通过涂布根据权利要求1～14任一项所述的粘合剂组合物到薄片的单侧或双侧而制备。
16、一种制备包括粘性聚合物树脂和熔点为90～200℃的有机结晶材料的粘合剂组合物的方法，其中，该结晶材料的熔点高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度，该方法包括将有机结晶材料与粘性聚合物树脂混合的步骤，和聚合该混合物的步骤。
17、根据权利要求16所述的方法，其中，混合步骤进一步包括部分地聚合用于形成粘性聚合物树脂的单体以形成具有1000～10000cPs粘度的聚合物浆的步骤，和向上述得到的聚合物浆中加入有机结晶材料的步骤。
18、根据权利要求16或17所述的方法，其中，在向聚合物浆中加入有机结晶材料的步骤中，加入至少一种选自包括热传导填充剂、阻燃填充剂、抗静电剂、发泡剂和聚合空心微球的组的填料。
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