CN1942093A - 电子元件组装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子元件组装装置，基于吸附嘴的升降机构或水平轴的起动滞后，使吸附嘴的升降及水平方向的移动的同时进行尽量提早开始，从而尽量地缩短每个电子元件的安装时间。当吸附嘴(15)下降时，CPU(90)根据RAM(92)中存储的使吸附嘴(15)升降的吸嘴升降电动机(51)的起动滞后时间即从CPU(90)发出吸嘴升降电动机(51)的运转信号之后至吸嘴升降电动机(51)实际开始运转的时间(NL轴起动滞后)tZ和吸附嘴(15)开始下降后，在该下降速度下达到距离L3的时间tn1，确定吸附嘴(15)移动中的下降开始位置，因此，尽量提早组装头(16)移动中即吸附嘴(15)移动中的吸附嘴(15)的下降开始时刻。

Description

电子元件组装装置
技术领域
本发明涉及一种电子元件组装装置，其具有：向元件吸附位置供给电子元件的元件供给单元、从该元件供给单元吸附电子元件且将其组装于印制电路板上的可升降的吸附嘴、使该吸附嘴在水平方向上移动的水平轴即XY轴。
背景技术
这种电子元件组装装置，在专利文献1等中已为公众所知，将从元件供给单元供给的电子元件吸附保持于吸附嘴上时，或者将吸附保持的电子元件组装于印制电路板上时，使吸附嘴在水平方向上移动至元件供给单元或印制电路板的上方，然后，使吸附嘴下降，将电子元件吸附或组装于印制电路板上，再使吸附嘴上升，进而沿水平方向移动至印制电路板上或元件供给单元上。
而且，在使吸附嘴下降，结束电子元件的吸附动作及组装动作后，为了缩短到上升吸附嘴的组装时间即所谓的生产节拍，当由元件供给单元吸附或向印制电路板组装的时候，往往使吸附嘴的水平方向的移动和升降动作同时进行。此时，当由元件供给单元吸附或向印制电路板组装时，使吸附嘴的水平方向的移动和升降动作同时进行的时候，电子元件的吸附或组装时的吸附嘴在水平方向移动时的下降开始时刻、吸附嘴上升时的水平方向的移动开始时刻要进行控制，以避免吸附嘴下面或吸附于吸附嘴的电子元件与元件供给单元或已经组装于印制电路板上的电子元件等的干涉。
专利文献1  特开2001-156498号公报
但是，在电子元件的吸附或组装时的吸附嘴在水平方向移动时的下降开始时刻、吸附嘴上升时的水平方向移动开始时刻，由于吸附嘴的升降机构或水平轴的起动滞后，造成各自的时刻滞后。并且，在根据电子元件的种类加快吸附嘴的升降速度时，也没有使所述时刻变化。其结果是产生了生产节拍变慢的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，在由元件供给单元供给的电子元件被吸附或向印制电路板组装电子元件时，要尽量缩短每一个电子元件的组装时间(生产节拍)。
为此，本发明第一方面提供电子元件自动组装装置，其具有：供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动、并且通过升降机构的动作可以升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将从所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，具有存储装置和控制装置，其中，存储装置将所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据存储起来；控制装置在将从所述元件供给单元供给的电子元件通过所述吸附嘴吸附后或者在所述电子元件组装于所述印制电路板上后，根据所述吸附嘴的上升速度及所述水平轴的起动滞后时间使所述水平轴起动。
另外，本发明第二方面提供电子元件自动组装装置，其具有：供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动、并且通过升降机构的动作可以进行升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将从所述元件供给单元供给的电子元件吸附、并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，具有存储装置和控制装置，其中，存储装置将所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据存储起来；控制装置在将从所述元件供给单元供给的电子元件通过所述吸附嘴吸附后或者在将所述电子元件安装于所述印制电路板上后，所述吸附嘴上升时，根据所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据，计算出所述吸附嘴吸附的电子元件或所述吸附嘴的下面与所述元件供给单元的构造物或所述印制电路板上的电子元件不发生干涉的所述吸附嘴的避免干涉位置，并计算出该避免干涉位置与所述吸附嘴开始下降而吸附动作结束后上升从而返回的位置即原点位置之间的第一距离，进而，计算出所述水平轴起动滞后时间内的所述吸附嘴的上升距离即第二距离，并将对所述第一距离加上所述第二距离而得到的第三距离的位置确定为所述吸附嘴的水平方向移动开始位置，当所述吸附嘴上升时，在确认所述吸附嘴通过了所述水平方向位置的开始位置之后，使所述水平轴起动。
本发明第三方面提供电子元件自动组装装置，其具有：供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动、并且通过升降机构的动作而可进行升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将从所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，具有存储装置和控制装置，其中，存储装置将所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据存储起来；控制装置是通过所述吸附嘴将所述元件供给单元供给的电子元件吸附或者将所述吸附嘴吸附的电子元件组装于所述印制电路板上而所述吸附嘴下降时，根据所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据，计算出所述吸附嘴的下面或所述吸附嘴吸附的电子元件与所述元件供给单元的构造物或所述印制电路板上的电子元件不发生干涉的所述吸附嘴的避免干涉位置，计算出所述吸附嘴下降时，在所述吸附嘴下降速度下的所述吸附嘴到达所述避免干涉位置的到达时间，并且，计算出在所述水平轴移动时的移动速度下的所述到达时间内的移动距离，从随着水平轴的移动而所述吸附嘴开始移动，并到达吸附或组装所述电子元件的位置为止，当所述水平轴到达从此时所述水平轴移动路径上的吸附或组装所述电子元件的位置返回所述移动距离的位置时，使所述吸附嘴开始下降。
本发明第四方面提供电子元件自动组装装置，其具有：供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动，并且通过升降机构的动作而可进行升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将由所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，具有存储装置和控制装置，其中，存储装置将所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据存储起来；控制装置是通过所述吸附嘴将所述元件供给单元供给的电子元件吸附或者是将所述吸附嘴吸附的电子元件组装于所述印制电路板上而所述吸附嘴下降时，根据所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据，计算出所述吸附嘴的下面或所述吸附嘴吸附的电子元件与所述元件供给单元的构造物或所述印制电路板上的电子元件不发生干涉的所述吸附嘴的避免干涉位置，并计算出在所述吸附嘴下降时在所述吸附嘴下降速度下的所述吸附嘴到达所述避免干涉位置的到达时间，进而，计算出在所述升降机构起动滞后时间内的所述水平轴移动速度下的第一移动距离，并且，计算出在所述水平轴移动时的移动速度下在所述到达时间内的第二移动距离，从随着水平轴的移动而所述吸附嘴开始移动，并到达吸附或组装所述电子元件的位置为止，将从此时所述水平轴移动路径上的吸附或组装所述电子元件的位置返回所述第一及第二移动距离的位置确定为所述吸附嘴的下降开始位置，在所述水平轴移动时，在确认所述水平轴通过了所述吸附嘴的下降开始位置之后，使所述吸附嘴开始下降。
本发明根据吸附嘴的升降机构或水平轴的起动滞后，使吸附嘴的升降及水平方向的移动尽早地开始同时进行，由此，可尽量缩短每一个电子元件的安装时间。
附图说明
图1是电子元件组装装置的平面图；
图2是电子元件组装装置的正面图；
图3是电子元件组装装置的右侧面图；
图4是电子元件组装装置的控制框图；
图5是组装头体的纵剖正面图；
图6是组装头体的纵剖侧面图；
图7是表示固定支承片及升降支承片的平面图；
图8是组装头体的底面示意图；
图9是组装头体下部的放大纵剖正面图；
图10是表示监视器显示的操作画面的图；
图11是表示流程图的图；
图12是表示组装数据的图；
图13是表示元件配置数据的图；
图14是表示元件ID为C0402的元件程序库数据的图；
图15是表示元件ID为C0603的元件程序库数据的图；
图16是表示元件ID为R0603的元件程序库数据的图；
图17是表示流程图的图。
符号说明
1    元件组装装置
7    组装头体
8    梁
9    线性电动机
14   线性电动机
15   吸附嘴
16   组装头
51   吸附嘴升降电动机
90   CPU
具体实施方式
下面，根据附图对本发明的电子元件组装装置的一实施方式进行说明。图1是电子元件组装装置1的平面图，图2是电子元件组装装置1的下部主体的正面图，图3是电子元件组装装置1的右侧面图，在该装置1的底座2上的送料基座3A、3B、3C、3D上，元件供给单元3以静止状态可拆卸地多个并设固定，将各种电子元件一个一个地供给到该元件取出位置(元件吸附位置)。在相对设置的单元3群之间设置有供给传送带4、定位部5及输出传送带6。供给传送带4将来自上游的印制电路板P顺次运送至所述定位部5，由定位部5在通过未图示的定位机构定位的该印制电路板P上组装电子元件后，输送至输出传送带6。
8是在组装装置1的左右部分别设置的X方向长的前后一对的梁，所述的各梁8上固定的滑块11由各线性电动机9驱动，沿着左右一对的导轨10滑动，在定位部5上的印制电路板P或元件供给单元3的元件取出位置(元件吸附位置)上方分别沿Y方向移动。所述线性电动机9由固定于底座2上的上下一对的固定件9A和固定于设置在所述梁8两端部的安装板下部的可动件9B所构成。
在各梁8上，分别设置有在其长度方向即X方向通过线性电动机14驱动沿着导轨13移动、并与梁8共同构成作为水平轴的XY轴的组装头体7。如图3所示，所述线性电动机14由固定于梁8上的前后一对的固定元件14A和设置于所述组装头体7上，位于各固定元件14A之间的可动元件14B所构成。
各组装头体7具有设置于下部的组装头16，该组装头16具有通过12根弹簧12向下方施力的吸附嘴15。而且，各组装头体7的各组装头16上设置有基板识别照相机19，其对位于定位部5上的印制电路板P所附的定位标记(未图示)拍摄。
下面，根据图5及图6对组装头16的升降装置及组装头16进行详细说明。20是沿着导轨13移动的组装头体7的底盘，21是固定于该底座20上的梁侧的基座，另外，22是固定于组装头16的上部及下部的组装头侧的基座，在该组装头侧的基座22和梁侧基座21之间设置有头升降装置23。
头升降装置23由组装头16升降时引导组装头16的导轨24、安装于梁侧基座21上的滚珠丝杠25、驱动滚珠丝杠25旋转使组装头16升降的头升降电机26、与滚珠丝杠25拧合的升降螺母27、安装头升降电机26并且自由旋转地支承滚珠丝杠25的上部的支承体28等所构成，升降螺母27固定于头侧的基座22上。因此，通过头升降电机26的旋转产生的滚珠丝杠25的旋转，使升降螺母27升降，其结果使组装头16升降。
另外，30是集电环，集电环30是为组装装置主体和组装头16之间的通信及给后述的吸嘴支承部的旋转电机供给电力而设置的。另外，31是设置于组装头16下部，分别具有规定间隙支承圆周上配设的12根各吸附嘴15并可上下移动的吸嘴支承体，32同样是组装头16下部的外筒体，33是在外筒体32与吸嘴支承体31之间设置的吸附嘴15的θ旋转用的例如脉冲电动机即吸嘴旋转电动机。该吸嘴旋转电动机33的转子34设置于吸嘴支承体31的外周表面上，在设置于外筒体32上的定子35的内侧可与吸嘴支承体31一起沿θ方向旋转地设置。
37是从头支承体31的中心向下方突出设置的作为元件有无检测及吸附姿势(吸附状态)检测的检测装置和电子元件D的下端位置检测装置的线路传感器组件，其由发光组件45和受光组件46所构成，其中，发光组件45设置于各组装头16的大致中央部设置的支承体38的下端，在圆筒状的发光组件安装体41内上部配设LED等发光元件42，并且，在其下方配设透镜43及在该透镜43的下方具有圆锥状的反射面44a的反射体44；受光组件46固定于所述外筒体32底面上，其具有接收经由所述反射体44的来自于所述发光元件42的光的多个受光元件即CCD元件。
例如，当设置在组装头16上，进行元件的吸附而被由选择的吸附嘴15进行的电子元件的吸附动作结束，吸嘴支承体31旋转的时候，通过根据各CCD元件的受光状态检测出电子元件D的下端面的高度位置，作为由遮光变为受光的边界位置，可分别检测出元件如图5所示那样正常吸附的情况以及不应该吸附的面被吸附即成为所谓的直立状态的情况或倾斜吸附的情况。即，吸附嘴15下降，从元件供给单元3吸附取出电子元件D，上升后，通过吸嘴旋转电动机33的驱动，使吸嘴支承体31旋转，保持吸附电子元件D的吸附嘴15旋转，在其旋转过程中，吸附嘴15吸附的电子元件D位于所述反射体44和受光组件46之间，因此，通过在多个位置检测出电子部件D下端面的高度位置，可进行元件有无检测及吸附姿势检测等。另外，上述构成是在吸嘴支承体31边旋转边移动时进行检测的，但也可以在电子部件D位于所述反射体44和受光组件46之间时停止所述旋转进行检测。
而且，在吸附嘴15未吸附电子元件D的情况下，来自于发光元件42的光中的应该遮挡的光(根据吸附的电子元件)由受光组件46受光，因而检测出电子元件D“无”，通过各吸嘴轴64的侧面设置的后述的真空阀通断用动作体即电磁阀82的动作，隔断吸附嘴15上与真空源47连通的流路，隔断来自于真空源47的真空通路，停止真空吸附动作，防止泄漏，另外，当检测出不应该吸附的面被吸附，成为所谓的直立状态和倾斜吸附时，使组装头16及吸附嘴15移动至回收箱79上方，使电子元件D落下。
50是设置于组装头16上的吸嘴升降装置，下面，对该吸嘴升降装置进行说明。51是头侧基座22上安装的吸嘴升降用的吸嘴升降电机，52是吸嘴升降电机51的旋转轴511由连结部件59连结、由吸嘴升降电机51驱动旋转的滚珠丝杠，53是拧合在该滚珠丝杠52上，通过滚珠丝杠52的旋转而升降的升降体，55是安装于头侧的基座22上，引导升降体53的升降的导轨，56是安装于升降体53下端并可自由旋转的滚子。
还有，57是组装头16的中心轴60贯通中心的第一筒体，形成于该第一筒体57的环状锷部58位于滚子56上，第一筒体57由滚子56支承。因此，第一筒体57例如由滚珠花键构成，在锷部58的上面，通过其下端抵接的弹簧61向下方施力，并且，与后述的带轮旋转θ角的同时旋转θ角度，而且，随着升降体53的升降引起的滚子56的升降而升降。62是固定于第一筒体57下部的与第一筒体57同时旋转θ角的吸嘴支承部件，在该吸嘴支承部件62的下端，形成有沿圆周方向水平延伸的升降支承片63。而且，该升降支承片63随着第一筒体57的升降而升降，由于升降支承片63的下降，多个吸附嘴中的规定的吸附嘴15下降。
即，在从各自的吸附嘴15向上方延伸的各吸嘴轴64的上端安装有滚子65并可自由旋转，通过后述的吸嘴选择装置选择的1个吸附嘴15的吸嘴轴64上端的滚子65以搭乘于升降支承片63上面的状态，随着第一筒体57的下降引起的吸嘴支承部件62及升降支承片63的下降而进行升降。即，升降支承片63及滚子65例如下降至升降支承片63A及滚子65A所示的位置时，规定的吸嘴15随着该下降而下降。进而，通过控制吸嘴升降电动机51的旋转量，调节升降体53下降时的停止高度，使所述吸附嘴15下降规定的行程。
另外，66是吸嘴支承部件62下面设置的可旋转θ角的第三筒体，在该第三筒体66的上部，在与下降前的吸嘴支承部件62的升降支承片63同一高度位置上形成有大体呈圆盘形的固定支承片67。在固定支承片67上，如图7所示，与升降支承片63相对应，形成切口68，除上述下降的吸嘴15以外的吸嘴15的吸嘴轴64上端的各滚子65由固定支承片67支承。即，在固定支承片67上，沿圆周方向按吸嘴15的数量等分角度处，在本实施方式的情况下，在12等分角度即大约30°位置形成切口68，吸嘴支承部件62的升降支承片63位于该切口68处。
70是组装头16上设置的吸嘴选择装置，71是下降吸嘴选择用的吸嘴选择电机，72是吸嘴选择电机71的旋转轴73上固定的第一带轮，74是由中心轴60支承的并可旋转的第二带轮，75是在第一带轮72和第二带轮74上挂设的皮带，76是位于中心轴60外侧的由第二带轮74的中心向下方延伸的筒形的旋转体，弹簧61设置于第二带轮74和第一筒体57的锷部58之间。
另外，第一筒体57位于旋转体76下部的外周表面的外侧，通过第一筒体57的滚珠花键的作用，第一筒体57与随着第二带轮74旋转的旋转体76的旋转一起旋转，并且，升降体53升降时，随着该升降沿旋转体76下降。
即，在随着电子元件D的吸附及组装而进行的吸嘴选择时，吸嘴选择电机71旋转后，第一筒体57通过第一带轮72、皮带75、第二带轮74及旋转体76进行旋转，进而，与第一筒体57相连接的吸嘴支承部件62与第三筒体66一起旋转，吸嘴支承部件62的升降支承片63位于从被选择的吸嘴15延伸的吸嘴轴64的下方。在这种状态下，吸嘴升降电机51旋转，升降体53根据吸附及组装的电子元件的厚度而下降时，第一筒体57及吸嘴支承部件62也随之下降，只有通过升降支承片63的下降而选择的吸嘴15根据电子元件的厚度下降规定的行程。
80是空气切换阀，在各吸嘴15的圆周方向外侧位置，与各吸嘴15对应，等角度间隔地设置，空气的吸入与吹出的切换可以个别进行。该空气切换阀80由上部设置的外壳81和电磁阀82所构成，其中，电磁阀82位于该外壳81内的上部，通电后通过CPU90发出的信号进行控制。电磁阀82由外壳81内面设置的环形电磁铁83和通路切换体85等所构成，其中，通路切换体85根据该电磁铁83的通电和非通电状态在外壳81内升降，上部与电磁铁83对应，设置有圆柱形的永久磁铁84。在该通路切换体85和外壳81下部的筒部81A之间，自上而下顺次形成有送风用通路86、吸嘴连通通路87、抽真空用通路88。另外，在吸嘴轴64上，形成有与吸嘴15的内部通路及吸嘴连通通路87相连通的吸嘴轴通路100，通过通路切换体85的升降，经由吸嘴连通通路87，切换吸嘴轴通路100和抽真空用通路88或送风用通路86之间的连通。
即，通路切换体85通过向电磁阀82的电磁铁83通电而上升的时候，抽真空用通路88和吸嘴连通通路87连通，吸嘴连通通路87和送风用通路86而隔断，吸附嘴15的内部通路通过吸嘴轴通路100、吸嘴连通通路87及抽真空用通路88与真空源47相连通，吸附嘴15保持电子元件的真空吸附。另外，当电磁铁83不通电、通路切换体85下降时，真空源47上连通的抽真空用通路88与吸嘴连通通路87被隔断，吸嘴连通通路87和送风用通路86连通，吸附嘴15产生的电子元件D的真空吸附停止，并且，来自于空气供给源48的空气通过送风用通路86、吸嘴连通通路87及吸嘴轴通路100吹入吸附嘴15的内部通路。
这样一来，与各吸附嘴15相对应，通过向分别设置的空气切换阀80(电磁阀82的电磁铁83)通电、非通电，可以切换吸附嘴15与真空源47或空气供给源48的连通，可以个别切换与选择的吸附嘴15相对应的空气切换阀80。
49A是一端与空气切换阀80相连通的切换阀，另一端是切换与所述真空源47连通而吸附嘴15吸引或是与空气供给源48连通而吸附嘴15吹出的阀。49B是一端与空气切换阀80相连通，并且，另一端与空气供给源48连通的开闭阀，其作用在于：当通过吸附嘴15组装电子元件的时候，空气切换阀80在由空气吸引切换为空气吹出之前打开，使来自于空气供给源48的空气处于吹出状态，当吸附嘴15吸附电子元件开始下降的时候，空气切换阀80切换为空气吹出时破坏该真空。
89是元件识别照相机，与所述各组装头16相对应地分别设置1个，共计4个，设置于基座2的安装板99上，其对于电子元件相对于吸附嘴15位置偏斜到何种程度而吸附保持XY方向及旋转角度，为了针对进行位置识别而将由多个所述吸附嘴15吸附保持的所有的电子元件D一并进行拍摄，可分别将多个电子元件同时拍摄。另外，元件识别照相机89通过拍摄还可以确认在吸附嘴15上是否吸附保持着电子元件D。
其次，根据图4的本电子元件组装装置1的控制框图进行如下说明。90是作为统一控制本组装装置1的控制部的CPU(组装控制部)，该CPU90通过总线连接RAM(随机存取存储器)92及ROM(只读存储器)93。而且，CPU90根据所述RAM92中存储的数据，按照所述ROM93中存储的程序，对电子元件组装装置1的元件组装动作所涉及的动作进行统一控制。即，CPU90通过接口94及驱动电路95控制所述线性电动机9及14、头升降电机26、吸嘴旋转电机33、吸嘴升降电机51、吸嘴选择电机71、电磁阀82、各组装头16分别设置的开闭阀49B及切换阀49A等的驱动。
在所述RAM92中，存储有图12所示的元件组装所涉及的组装数据，在其每个组装步骤(每个步骤编号)中，存储有印制电路板内的X坐标、Y坐标及角度信息或各元件供给单元3的配置编号信息等。而且，在所述RAM92中，存储有图13所示的元件配置数据，与所述各元件供给单元3的配置编号相对应地存储各电子元件的种类(元件ID)。进而，还存储有图14至16所示的元件程序库即由每个电子元件(元件ID)的种类、X方向的尺寸、Y方向的尺寸、厚度方向的尺寸(高度)等所构成的元件程序库，如图14所示，例如元件ID为编号“C0402”表示：种类是电容器，X方向的尺寸是0.4mm，Y方向的尺寸是0.2mm，厚度方向的尺寸是0.2mm。
91是通过接口94与所述CPU90连接的元件识别处理装置，由元件识别照相机89拍摄进来的图像的识别处理及由基板识别照相机19拍摄进来的图像的识别处理，都通过元件识别处理装置91进行。
再有，由所述元件识别照相机89及基板识别照相机19拍摄的图像，显示于作为显示装置的监视器96中。而且，在所述监视器96中，设置有各种触摸面板开关97，操作者通过操作触摸面板开关97，能够进行包括用于示教指定的设定的各种设定。
所述触摸面板开关97，在玻璃基板的整个表面上涂敷透明导电膜，在四周印刷电极。因此，在触摸面板开关97的表面流过极其微小的电流，操作者触摸时，四周的电极发生电流变化，由与电极连接的电路板计算触摸的坐标值。因此，该坐标值作为进行某一作业的开关部，如果与如后所述的RAM92中预先存储的坐标值组中的坐标值一致，则进行该作业。
根据以上构成，监视器96显示如图10所示的画面，在电子元件向印制电路板P的组装动作开始后，为了检测出吸附嘴15是否保持吸附着电子元件，而需选择只用线路传感器组件37、或是只用元件识别照相机89、还是两者兼用。在此，先假定只用线路传感器组件37，当操作者按压开关部100A、并按压确定开关部100D时，即如此被设定，RAM92存储该设定内容，CPU90按照ROM93中存储的该设定内容所对应的程序进行控制。
该设定内容可按电子元件的各种类或者电子元件组装数据的各组装步骤进行。
下面，对电子元件组装装置1所涉及的电子元件D的吸附及组装动作进行详细的说明。首先，将印制电路板P从上游装置经由传送带4输送至定位部5，通过定位机构开始定位动作。
其次，CPU90根据RAM92存储的组装数据生成吸附顺序数据。即，开始时CPU90进行从组装数据中读取数据的数据读取处理，进行吸附嘴15的吸附步骤的确定处理，判断供给连锁吸附(每个组装头16最多可吸附12个)的最后的电子元件D的元件供给单元3，将最终吸附位置的配置坐标存储于RAM92中，判断连锁吸附结束后应该最先组装的电子元件D的组装坐标位置(元件吸附偏斜修正前的组装数据位置)，将该坐标存储于RAM92中。
然后，进行电子元件D的吸附动作。即，根据RAM92中指定了印制电路板应该组装的XY坐标位置、围绕垂直轴线旋转的旋转角度位置及配置编号等的组装数据，与电子元件的元件种类相对应的吸附嘴15将应组装的该电子元件从规定的元件供给单元3中吸附并取出。
此时，CPU90控制线性电动机9及14，各组装头体7的各组装头16的吸附嘴15移动至位于收纳应组装的电子元件的各元件供给单元3的最前面的电子元件上方，在Y方向上，通过驱动电路95驱动线性电动机9，使各梁8沿着一对导轨10移动，在X方向，同样通过驱动电路95驱动线性电动机14，使各组装头体沿着导轨13移动。
而且，已经规定的各供给装置3被驱动，在元件吸附位置，元件处于可取出的状态，因而，在各组装头体7的移动过程中，根据从CPU90通过接口94及驱动电路95输出的信号使头升降电机26旋转，组装头16沿着导轨24下降至规定的高度，即吸附嘴15与各供给装置3等其它构造物不会干涉的高度。其次，当最初吸附电子元件的吸附嘴(以下称为一号吸附嘴)15偏离吸附位置即作为组装头16的底面示意图的图8所示的吸附位置(该位置设定为0°)101时，CPU90输出使吸附嘴15移动至吸附位置即图8所示的吸附位置101的信号，通过该信号使吸嘴旋转电机33旋转。通过吸嘴旋转电机33的驱动，组装头16的吸嘴支承体31绕中心轴60旋转θ角。
然后，在滚子65搭乘到升降支承片63上的时刻，吸附嘴15变为可以开始下降的状态。
下面，根据图11的流程图，对作为XY轴的各梁8及组装头体7各自向Y方向及X方向的移动(向XY轴的XY方向的移动)与吸附嘴15开始下降时刻的关系进行说明。
吸附嘴15随着其吸附电子元件的上述吸附动作而下降时，CPU90计算出吸附嘴15的下面与其它构造物例如元件供给单元3的上部构造物、例如由元件收纳带供给元件的带式送料器的上部构造物即抑制器不发生干涉的吸附嘴(NL轴)15的下面高度(位置)H1，计算出从吸附嘴15开始下降前的原点至高度位置H1的距离L1。
然后，CPU90从距离L1中减去预先设定并存储于RAM92中的与构造物之间的安全距离L2，而计算出距离L3。
然后，CPU90在吸附嘴15开始下降后，计算出在该下降速度(根据电子元件的元件种类预先设定，作为元件程序库数据存储于RAM92中)下达到距离L3为止的时间tn1。另外，CPU90算出RAM92中存储的使吸附嘴15升降的吸嘴升降电机51的起动滞后时间，即计算出由CPU90输出出吸嘴升降电机51的运转信号之后至吸嘴升降电机51实际开始运转的时间(NL轴起动滞后)tZ。然后，加上NL轴起动滞后时间tZ和时间tn1，算出迭加时间to1。
然后，CPU90算出在线性电动机9及14运转的迭加时间to1内作为XY轴的梁8及组装头体7在Y方向及X方向的移动速度、吸附嘴15的水平方向的移动速度即XY轴移动速度(根据电子元件的元件种类预先设定，作为元件程序库数据存储于RAM92中)下的在迭加时间to1内的梁8及组装头体7在Y方向及X方向的移动距离即吸附嘴15的移动距离Xto1。
然后，吸附嘴15开始下降的时刻即CPU90向吸嘴升降电动机51输出下降的运转信号的时刻的吸附嘴15的位置(NL轴起动位置)Xn1被确定为，吸附嘴15由移动至吸附嘴15的移动目标即吸附位置(XY轴移动位置)的路径上的所述吸附位置返回如上述那样算出的移动距离Xto1的位置，即将至吸附嘴15的吸附位置为止的移动距离减去移动距离Xto1的距离作为吸附嘴15移动的位置。
然后，吸附嘴15随着梁8及组装头体7在Y方向及X方向的移动即XY轴的移动而移动时，CPU90监视XY轴的位置，当CPU90确认XY轴通过位置Xn1即为了最先吸附元件而下降的一号吸附嘴15通过位置Xn1时，CPU90通过接口94及驱动电路95，向吸嘴升降电机51输出信号，吸嘴升降电机51根据该信号向使一号吸附嘴15下降的方向旋转，通过滚珠丝杠52的旋转，升降体53及升降支承片63下降，一号吸附嘴15向XY方向(水平方向)移动，向着规定的高度即由预先设定的供给单元3吸附电子元件所适合的高度下降。即，一号吸附嘴15到达元件供给单元3中的电子元件吸附位置，并且下降到吸附电子元件所适合的高度。
这样，一号吸附嘴15随着电子元件的吸附动作而下降时，CPU90根据RAM92中存储的使吸附嘴15升降的吸嘴升降电机51的起动滞后时间，即由CPU90输出吸嘴升降电机51的运转信号之后至吸嘴升降电机51实际开始运转的时间(NL轴起动滞后)tZ，和吸附嘴15开始下降后，在该下降速度(根据电子元件的元件种类预先设定，作为元件程序库数据存储于RAM92中)下达到距离L3的时间tn1，确定吸附嘴15在移动中的开始下降位置，CPU90通过尽早地输出吸嘴升降电机51的运转信号，可以尽量提早组装头16移动中即吸附嘴15移动中的吸附嘴15的开始下降时刻，进一步提早由吸附嘴15吸附电子元件的吸附开始时刻。
另外，吸嘴升降电机51的起动滞后时间tZ，与吸附嘴15开始下降后，在该下降速度下达到距离L3的时间tn1相比小很多时，也可以不将吸嘴升降电机51的起动滞后时间tZ和时间tn1相加，而将对应吸附嘴15的下降速度而变化的时间tn1作为迭加时间to1，根据对应元件种类而变化的吸附嘴15的下降速度，使迭加时间to1发生变化，由此，根据元件种类，特别是在吸附嘴15下降速度慢的情况下，可以尽量提早吸附嘴15的开始下降时刻。
另外，在将吸附嘴15保持吸附的电子元件组装于印制电路板上时，算出保持的电子元件下面与印制电路板上的例如先组装(先付)元件等不发生干涉的吸附嘴15的高度位置H2，算出从吸附嘴15开始下降前的原点至高度位置H2的距离L1。
然后，CPU90从距离L1中减去预先设定并存储于RAM92中的与构造物之间的安全距离L2，算出距离L3。
以后，与上述的吸附电子元件的动作相同，根据CPU90输出吸嘴升降电机51的运转信号之后至吸嘴升降电机51实际开始运转为止的时间(NL轴起动滞后)tZ，和吸附嘴15开始下降后、在该下降速度下达到距离L3的时间tn1，确定吸附嘴15在移动中的下降开始位置，CPU90通过尽早地发出吸嘴升降电机51的运转信号，可以尽量提早组装头16沿XY方向的移动中即吸附嘴15移动中的吸附嘴15的开始下降时刻，从而更加提早由吸附嘴15吸附电子元件的开始组装时刻。
其结果是，可以尽量缩短每个电子元件的安装时间。
另外，在一号吸附嘴15向吸附位置101回转过程中，一号吸附嘴15也可以开始下降，由于一号吸附嘴15向吸附位置101的回转和下降可以同时进行，因此，可以缩短电子元件D的吸附动作所需要的时间，其结果是可以缩短印制电路板上的电子元件的组装时间。该吸附嘴15的回转与下降同样在组装头16沿XY方向的移动中开始。
另外，在上述的吸嘴支承体31旋转θ角时，也可以使一号吸附嘴15更早地开始下降，对因此而进行的控制进行说明。即，CPU90发出使吸附嘴15移动至吸附位置即图8所示的吸附位置101的信号，同时，吸嘴选择电机71根据从CPU90发出的信号，发出信号以使其位于一号吸附嘴15对应的位置。为此，通过吸嘴旋转电机33的驱动，组装头16的吸嘴支承体31围绕中心轴60旋转θ角，并且，吸嘴选择电机71的旋转通过第一带轮72、皮带75、第二带轮74及第一筒体57传递给吸嘴支承部件62，通过吸嘴支承部件62的旋转，使升降支承片63旋转，到达升降的一号吸附嘴15对应的位置。
在该时刻，由于一号吸附嘴15未到达吸附位置101，所以，吸嘴支承体31继续围绕中心轴60旋转θ角。并且，CPU90发出使升降支承片63转动并保持与一号吸附嘴15对应的位置的信号，通过吸嘴支承部件62的转动，升降支承片63与吸嘴支承体31旋转θ角同时旋转。
另外，升降支承片63到达一号吸附嘴15对应的位置后，如上所述，一号吸附嘴15处于可下降的状态，CPU90通过接口94及驱动电路95向吸嘴升降电机51发出信号时，吸嘴升降电机51根据该信号向使一号吸附嘴15下降的方向旋转，通过滚珠丝杠52的旋转，升降体53及升降支承片63下降，一号吸附嘴15向着规定的高度即由预先设定的供给单元3吸附电子元件所适合的高度下降。即，通过吸嘴支承体31旋转θ角及升降支承片63的下降，一号吸附嘴15回转并且下降，一号吸附嘴15在到达吸附位置101并且下降到吸附电子元件所适合的高度。
这样，在一号吸附嘴15向着吸附位置101回转的过程中，在一号吸附嘴15由吸附位置101偏离15°以上的时刻，一号吸附嘴15开始下降，一号吸附嘴15向吸附位置101回转和下降同时进行，因此，可以更加提早一号吸附嘴15下降的开始时刻，进一步缩短电子元件D的吸附动作所需要的时间，其结果是，可以进一步缩短印制电路板上的电子元件的组装时间。
如前所述，一号吸附嘴15在到达吸附位置101并且下降到吸附电子元件所适合的高度时，与一号吸附嘴15对应的电磁阀82根据CPU90发出的信号通电，通路切换体85上升，抽真空用通路88和吸嘴连通通路87连通，并且吸嘴连通通路87和送风用通路86被隔断，吸附嘴15的内部通路通过吸嘴轴通路100、吸嘴连通通路87、抽真空用通路88以及切换为吸入侧的切换阀49A与真空源47连通，吸附嘴15保持电子元件的真空吸附。
如上所述，由一号吸附嘴15进行的电子元件的吸附动作结束后，CPU90向吸嘴升降电动机51输出信号，根据该信号，吸嘴升降电动机51向着使一号吸附嘴15上升的方向旋转，通过滚珠丝杠52的旋转，升降体53上升至规定的高度即下降前的高度。
下面，根据图17的流程图，对随着一号吸附嘴15的电子元件吸附动作而进行的吸附嘴15的上升与通过各线性电动机9、14的驱动引起的各梁8向Y方向的移动及组装头体7向X方向的移动的开始时刻(XY轴的起动时刻)之间的关系进行说明。
当吸附嘴15随着其吸附电子元件的吸附动作而上升的时候，CPU90算出吸附嘴15吸附保持的电子元件的下面(吸附嘴的下面位置加上图14～图16所示的元件程序库数据中的T数据即元件厚度尺寸后的位置)与其它构造物例如元件供给单元3即从元件收纳带供给元件的带式送料器的上部构造物即抑制器不发生干涉的吸附嘴(NL轴)15的下面高度(位置)H1，算出从吸附嘴15开始下降前的位置即原点至高度位置H1的距离L1。
然后，CPU90从距离L1中减去预先设定并存储于RAM92中的与构造物之间的安全距离L2，算出距离L3。
然后，CPU90计算机在RAM92中存储的使吸附嘴15即组装头7沿XY方向移动的各线性电动机9、14的起动滞后时间，即从CPU90发出各线性电动机9、14的运转信号之后至各线性电动机9、14实际开始运转的时间(XY轴起动滞后)tX内，一号吸附嘴(NL轴)利用其上升速度(根据电子元件的元件种类预先设定，作为元件程序库数据存储于RAM92中)上升的距离Ln。
然后，将各线性电动机9、14的起动时刻(XY轴起动时刻)即由CPU90向各线性电动机9、14发出为了移动的运转信号的时刻，确定为在由一号吸附嘴15的原点向下方延伸的距离L3加上距离Ln后的位置。
然后，一号吸附嘴15上升时，CPU90根据一号吸附嘴15的上升距离，监视一号吸附嘴15吸附的电子元件的下面位置，当CPU90确认一号吸附嘴15吸附的电子元件的下面通过位置(L3+Ln)时，CPU90通过接口94及驱动电路95向各线性电动机9、14发出信号，根据该信号，各线性电动机9、14起动(XY轴起动)，通过各梁8向Y方向的移动及组装头体7向X方向的移动，使一号吸附嘴15向XY方向移动。
这样，一号吸附嘴15随着电子元件的吸附动作而上升时，CPU90考虑RAM92中存储的使吸附嘴15沿XY方向移动的各线性电动机9、14的起动滞后时间，即由CPU90发出各线性电动机9、14的运转信号之后至各线性电动机9、14实际开始运转的时间(XY轴起动滞后)tX，来确定吸附嘴15上升中的开始位置，因而，可以尽量提早吸附嘴15上升中的各线性电动机9、14的起动即作为XY轴的梁8及组装头体7的移动开始时刻，更加提早下一个吸附嘴15进行的电子元件的吸附开始时刻或电子元件的组装开始时刻。
其结果是，可以尽量缩短每个电子元件的安装时间。
另外，通过各线性电动机9、14的运转，组装头体7向XY方向移动，一号吸附嘴15随着该移动而移动，进而，位于一号吸附嘴15的旁边，接着吸附电子元件的二号吸附嘴15朝向适宜吸附电子元件的位置而向XY方向移动。
另外，CPU90向吸嘴升降电动机51发出信号，同时，发出由一号吸附嘴15旁边的二号吸附嘴15吸附电子元件的信号。即，CPU90发出信号，以使二号吸附嘴15位于供给吸附的电子元件的元件供给单元3的元件供给部的上方，并且，位于吸嘴支承体31上的吸附位置。然后，通过基于该信号的各线性电动机9、14的驱动及吸嘴旋转电机33的旋转，二号吸附嘴15移动至供给电子元件的元件供给单元3的上方，并且，回转至与一号吸附嘴15同样的吸附位置。另外，根据CPU90发出的信号，吸嘴选择电动机71与上述吸嘴旋转电机33的旋转引起的吸嘴支承体31的旋转同时旋转，并将该旋转传递给吸嘴支承部件62，通过吸嘴支承部件62的旋转，使第一支承片63与上述一号吸附嘴旋转时同样地旋转，这次，在与升降的二号吸附嘴15相对应的位置上停止下来。
其后，与上述一号吸附嘴15的情况相同，根据CPU90发出的信号，吸嘴升降电机51旋转，并且，与二号吸附嘴15相对应的电磁阀82动作时，通路切换体85上升，抽真空用通路88与吸嘴连通通路87连通，吸附嘴15的内部通路通过吸嘴轴通路100、吸嘴连通通路87、抽真空用通路88及切换为吸入侧的切换阀49A，与真空源47连通，吸附嘴15保持电子元件的真空吸附。
以后，在由组装头16可以连锁吸附电子元件的情况下，与一号吸附嘴及二号吸附嘴15相同地，对在上述的吸嘴支承体31上设置的12个吸附嘴15当中即从三号吸附嘴至十二号吸附嘴中剩余选择的吸附嘴也进行多重连锁吸附(连续吸附尽量多的电子元件D)。即，由元件供给单元3将电子元件供给于剩余的各吸附嘴15，通过吸嘴旋转电动机33的旋转，吸嘴支承体32间歇地旋转，吸嘴支承体32停止时，各吸附嘴15升降而吸附保持电子元件。
然后，随着由各吸附嘴15进行的电子元件的吸附动作，由线路传感器组件37进行电子元件有无检测及吸附姿势检测。即，线路传感器组件37的受光组件46设置于偏离图8所示的吸附位置101例如45°的位置，随着吸嘴支承体32向箭头方向间歇地旋转，吸附电子元件的吸附嘴15通过如图8所示的检测位置102时，如上所述，使组装头16旋转1周，由线路传感器组件37进行吸附嘴15的下端的所有的电子元件的有无检测及吸附姿势检测等。
接着，当检测到不应该吸附的面被吸附而成为所谓的直立状态或是倾斜地吸附时的姿势状态异常的电子元件的情况下，在该电子元件被识别及组装前，使组装头16及吸附嘴15移动至回收箱79上方，对各个电子元件进行使电子元件D落下的个别废弃(回收)动作。
即，CPU90在将与线路传感器组件37检测出电子元件姿势异常的对象的吸附嘴15相对应的空气切换阀80(电磁阀82的电磁铁83)由空气吸入侧切换为空气吹出侧而未通电前，将开闭阀49B打开，使其处于由空气供给源48吹出空气的状态。然后，保持吸附电子元件的吸附嘴15开始下降时，将空气切换阀80切换为吹出空气侧，利用来自于空气供给源48并经由开闭阀49B的空气破坏吸附嘴15的真空吸引，使电子元件D落入回收箱79内，进行个别废弃(回收)动作。即，在吸附嘴15的内部通路上，来自于空气供给源48的空气通过送风用通路86、吸嘴连通通路87及吸嘴轴通路100，由吸附嘴15吹出空气，使电子元件D落下，进行个别废弃(回收)动作。此时，由于考虑到元件组装动作时的元件的稳定等，从开闭阀49B到空气切换阀80的路径未关闭，所以，来自于吸附嘴15的空气吹出压力小。
然后，CPU90在该个别废弃动作之后，为了将与对象吸附嘴15相对应的空气切换阀80(电磁阀82的电磁铁83)由空气吹出侧切换为空气吸入侧而通电，进而，向给吸嘴旋转电机33输出使吸嘴支承体32旋转30°的信号，使对象吸附嘴15通过图8所示的检测位置102，再次如上所述地由线路传感器组件37进行吸附嘴15下端的电子元件的有无检测等。然后，在检测出有电子元件的情况下，由CPU90确认是否有下一个(其它的)应该个别废弃的电子元件，在有的情况下，对该元件进行与前述同样的个别废弃动作，但在检测出没有电子元件的情况下，将与对象吸附嘴15相对应的空气切换阀80(电磁阀82的电磁铁83)由空气吸入侧切换为空气吹出侧。因此，可以防止未吸附电子元件的吸附嘴15浪费地抽真空。
而且，在进行了所有的个别废弃动作后，由元件识别照相机89进行电子元件的拍摄及识别处理装置91进行识别处理等元件识别动作，或是在电子元件无姿势异常的情况下进行元件识别动作，进行向印制电路板P的组装动作。
即，CPU90将来自于识别处理装置91的识别处理结果加进来，控制线性电动机9及14，以使吸附嘴15移动至由定位部5定位的印制电路板P上的组装坐标位置，在Y方向上，通过驱动电路95驱动线性电动机9，使各梁8沿着一对导轨10移动，在X方向上，同样地，通过驱动电路95驱动线性电动机14，使各组装头体7沿着导轨13移动，控制吸嘴旋转电动机33、头升降电动机26及吸嘴升降电动机51，将电子元件安装于印制电路板P上。
另外，在安装电子元件的时候，将与吸附保持电子元件的吸附嘴15开始下降时对应的空气切换阀80切换为空气吹出侧，利用来自于空气供给源48并经由开闭阀49B的空气破坏吸附嘴15的抽真空，在印制电路板P上组装。即，在吸附嘴15下降时，与吸附嘴15相对应的电磁阀82根据来自于CPU90的信号，由通电状态切换为非通电状态，将真空源47隔断，吸附嘴15停止真空吸附动作，来自于空气供给源48的空气通过送风用通路86及吸嘴连通通路87，吹入吸附嘴15的内部通路中，在印制电路板P上组装。
在电子元件组装结束之后，CPU90向吸嘴升降电动机51输出信号，根据该信号，吸嘴升降电动机51向着使吸附嘴15上升的方向旋转，通过滚珠丝杠52的旋转，升降体53上升至规定的高度即下降前的高度。
下面，根据图17的流程图，对于随着吸附嘴15的电子元件组装动作而吸附嘴15的上升与上升中的各线性电动机9、14驱动引起的向Y方向的各梁8的移动及向X方向的组装头体7的移动的开始时刻(XY轴的起动时刻)之间的关系进行说明。
此时，CPU90算出吸附嘴15的下面与其它构造物例如已经安装于印制电路板P上的电子元件等构造物之间不发生干涉的吸附嘴(NL轴)15下面的高度(位置)H1，计算出从吸附嘴15开始下降前的位置即原点至高度位置H1之间的距离L1。
然后，CPU90从距离L1减去预先设定并存储于RAM92中的与构造物之间的安全距离L2，算出距离L3。
其后，与随着电子元件的吸附动作而进行的吸附嘴的上升时相同，CPU90计算出在使存储于RAM92中的吸附嘴15即使组装头体7沿XY方向移动的各线性电动机9、14的起动滞后时间(XY轴起动滞后)tX内，吸附嘴15(NL轴)利用其上升速度上升的距离Ln。
然后，将各线性电动机9、14的起动时刻(XY轴起动时刻)即由CPU90向各线性电动机9、14发出由于移动的运转信号的时刻确定为在由吸附嘴15的原点向下方延伸的距离L3加上距离Ln后的位置。
而且，当吸附嘴15上升时，CPU90根据吸附嘴15的上升距离，监视吸附嘴15的下面位置，当CPU90确认吸附嘴15的下面通过位置(L3+Ln)时，CPU90通过接口94及驱动电路95，向各线性电动机9、14输出信号，根据该信号，各线性电动机9、14起动(XY轴起动)，通过向Y方向上各梁8的移动及向X方向上组装头体7的移动，使一号吸附嘴15向XY方向移动。
这样，随着电子元件的组装动作而进行的吸附嘴15上升时，CPU90考虑RAM92中存储的使吸附嘴15向XY方向移动的各线性电动机9、14的起动滞后时间、即由CPU90发出各线性电动机9、14的运转信号之后至各线性电动机9、14实际开始运转的时间(XY轴起动滞后)tX，确定吸附嘴15在上升中的开始位置，因此，可以尽量提早吸附嘴15上升中的线性电动机9、14的起动即XY轴的移动开始时刻，从而可进一步提早下一个吸附嘴15进行的电子元件组装开始时刻。
其结果是，可以尽量缩短每个电子元件的安装时间。
另外，在上述实施方式中，根据吸附嘴15的下降速度、上升速度及作为XY轴的梁8及组装头体7的移动速度求出了时间tn1、移动距离Xto1、移动距离Ln，但也可根据吸附嘴15的下降速度、上升速度及作为XY轴的梁8及组装头体7的加速度、或速度及加速度两方面来求出时间tn1、移动距离Xto1、移动距离Ln。
上面对本发明的实施方式进行了说明，但是，基于上述说明，本领域技术人员可进行各种替代例、修正或者变形，本发明在不脱离其宗旨的范围内包含上述的替代例、修正或者变形。

Claims (4)

1、一种电子元件自动组装装置，其具有供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿着水平方向移动并且通过升降机构的动作而可升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将从所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，
具有存储装置和控制装置，其中，所述存储装置存储所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据；所述控制装置在将由所述元件供给单元供给的电子元件通过所述吸附嘴吸附后或者在将所述电子元件组装于所述印制电路板上后，根据所述吸附嘴的上升速度及所述水平轴的起动滞后时间使所述水平轴起动。
2、一种电子元件自动组装装置，其具有供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动并且可通过升降机构的动作而升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将由所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，
具有存储装置和控制装置，其中，所述存储装置存储所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据；所述控制装置在将从所述元件供给单元供给的电子元件通过所述吸附嘴吸附后或者在将所述电子元件安装于所述印制电路板上后，所述吸附嘴上升时，根据所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据，计算出所述吸附嘴吸附的电子元件或所述吸附嘴的下面与所述元件供给单元的构造物或所述印制电路板上的电子元件不发生干涉的所述吸附嘴的避免干涉位置，并计算出该避免干涉位置与所述吸附嘴开始下降，而吸附动作结束后上升从而返回的位置即原点位置之间的第一距离，进而，计算出所述水平轴起动滞后时间内的所述吸附嘴的上升距离即第二距离，并将对所述第一距离加上所述第二距离得到的第三距离的位置确定为所述吸附嘴的水平方向移动开始位置，当所述吸附嘴上升时，在确认所述吸附嘴通过了所述水平方向位置开始位置之后，使所述水平轴起动。
3、一种电子元件自动组装装置，其具有供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动并且可通过升降机构的动作而升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将由所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，
具有存储装置和控制装置，其中，所述存储装置存储所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据；所述控制装置在通过所述吸附嘴将所述元件供给单元供给的电子元件吸附时或者将所述吸附嘴吸附的电子元件组装于所述印制电路板上而所述吸附嘴下降时，根据所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据，计算出所述吸附嘴的下面或所述吸附嘴吸附的电子元件与所述元件供给单元的构造物或所述印制电路板上的电子元件不发生干涉的所述吸附嘴的避免干涉位置，计算出所述吸附嘴下降时，在所述吸附嘴下降速度下的所述吸附嘴到达所述避免干涉位置的到达时间，并且，计算出在所述水平轴移动时的移动速度下的所述到达时间内的移动距离，从随着所述水平轴的移动而所述吸附嘴开始移动，并到达吸附或组装所述电子元件的位置为止，当所述水平轴到达从此时所述水平轴移动路径上的吸附或组装所述电子元件的位置返回所述移动距离的位置时，使所述吸附嘴开始下降。
4、一种电子元件自动组装装置，具有供给电子元件的元件供给单元；沿X方向及Y方向移动的水平轴；随着该水平轴的移动而沿水平方向移动并且可通过升降机构的动作而升降的吸附嘴，通过组装头上设置的吸附嘴将由所述元件供给单元供给的电子元件吸附，并通过所述吸附嘴的升降及所述水平轴的移动而组装于印制电路板上，其特征在于，
具有存储装置和控制装置，其中，所述存储装置存储所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据；所述控制装置在通过所述吸附嘴将所述元件供给单元供给的电子元件吸附时或者将所述吸附嘴吸附的电子元件组装于所述印制电路板上而所述吸附嘴下降时，根据所述电子元件的尺寸数据、所述元件供给单元的构造物的高度数据以及所述印制电路板上组装的电子元件的高度数据，计算出所述吸附嘴的下面或所述吸附嘴吸附的电子元件与所述元件供给单元的构造物或所述印制电路板上的电子元件不发生干涉的所述吸附嘴的避免干涉位置，并计算出所述吸附嘴下降时在所述吸附嘴下降速度下的所述吸附嘴到达所述避免干涉位置的到达时间，进而，计算出在所述升降机构起动滞后时间内的所述水平轴移动速度下的第一移动距离，并且，计算出在所述水平轴移动时的移动速度下的在所述到达时间内的第二移动距离，从随着水平轴的移动而所述吸附嘴开始移动，并到达吸附或组装所述电子元件的位置为止，将从此时所述水平轴移动路径上的吸附或组装所述电子元件的位置返回所述第一及第二移动距离的位置确定为所述吸附嘴的下降开始位置，所述水平轴移动时，在确认所述水平轴通过了所述吸附嘴的下降开始位置之后，使所述吸附嘴开始下降。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102111989A (zh) * 2009-12-28 2011-06-29 株式会社日立高新技术仪器 电子元件的安装方法
CN102595868A (zh) * 2011-01-11 2012-07-18 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN103152994A (zh) * 2013-02-04 2013-06-12 广东工业大学 一种多吸嘴同步吸贴的高效贴片头
CN103491761A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 松下电器产业株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN103491762A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 松下电器产业株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN103517627A (zh) * 2012-06-19 2014-01-15 松下电器产业株式会社 元件安装装置、元件供料器及其拉拔限制解除方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007221050A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Yamagata Casio Co Ltd 作業ヘッドの移動制御方法と部品実装装置
JP4764449B2 (ja) * 2008-03-25 2011-09-07 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
KR101594083B1 (ko) 2009-08-04 2016-02-16 한화테크윈 주식회사 전자 부품 제조 장치
JP2014038946A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Sony Corp 実装装置、部材の配置方法及び基板の製造方法
TW201432319A (zh) * 2013-02-05 2014-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖連接器組裝裝置
DE102014003711A1 (de) * 2013-04-05 2014-10-09 Heidelberger Druckmaschinen Ag Zylinder zum Transport von Druckbogen entlang eines UV- oder Elektronenstrahltrockners
CN103747666B (zh) * 2014-01-22 2016-06-29 哈尔滨工业大学 全自动贴片机吸嘴头升降轴机械原点定位电气控制方法
CN107052797B (zh) * 2017-06-13 2023-04-11 昆山嘉斯特自动化技术有限公司 一种单向阀组装机
CN112566486A (zh) * 2020-11-27 2021-03-26 江苏高明安光电有限公司 一种液晶显示屏贴片机

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07109957B2 (ja) * 1988-06-21 1995-11-22 松下電器産業株式会社 電子部品装着方法
JP3058708B2 (ja) * 1991-04-09 2000-07-04 松下電器産業株式会社 部品装着機
US5339248A (en) * 1992-08-27 1994-08-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for mounting electronic component on substrate
JP3229748B2 (ja) * 1994-05-18 2001-11-19 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR100360818B1 (ko) * 1996-12-25 2002-11-13 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품 유지 헤드, 부품 장착 장치 및 부품 유지 방법
WO1999012406A1 (fr) * 1997-08-29 1999-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil et procede de montage de pieces
JPH11251792A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機
US6629007B1 (en) * 1998-12-25 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for notifying lack of component in advance, component mounting apparatus, and article of manufacture comprising computer usable medium
US6571462B1 (en) * 1999-04-27 2003-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components
DE60024375T2 (de) * 1999-09-03 2006-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung
JP2001156498A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法
DE60142604D1 (de) * 2000-08-29 2010-09-02 Panasonic Corp Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen
US6718630B2 (en) * 2000-09-18 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting components on substrate
JP4109905B2 (ja) * 2002-05-31 2008-07-02 松下電器産業株式会社 部品実装基板生産装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102111989A (zh) * 2009-12-28 2011-06-29 株式会社日立高新技术仪器 电子元件的安装方法
CN102595868A (zh) * 2011-01-11 2012-07-18 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN102595868B (zh) * 2011-01-11 2016-08-24 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN103491761A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 松下电器产业株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN103491762A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 松下电器产业株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN103517627A (zh) * 2012-06-19 2014-01-15 松下电器产业株式会社 元件安装装置、元件供料器及其拉拔限制解除方法
CN103517627B (zh) * 2012-06-19 2017-07-28 松下知识产权经营株式会社 元件安装装置、元件供料器及其拉拔限制解除方法
CN103152994A (zh) * 2013-02-04 2013-06-12 广东工业大学 一种多吸嘴同步吸贴的高效贴片头

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