CN1939643A - 利用激光的干式净化系统 - Google Patents
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- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 113
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 claims abstract description 33
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 claims abstract description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 32
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 14
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000013095 identification testing Methods 0.000 description 3
- 239000011805 ball Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000960 laser cooling Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 241000931526 Acer campestre Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000011806 microball Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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Abstract
本发明是关于利用激光清除洗净对象的污染物的干式净化系统，目的是提供一种利用光能－激光有效地清除洗净对象的污染物，尤其是清除半导体测试座接触部表面的污染物的干式净化系统。根据本发明，利用激光的干式净化系统由以下几个部分组成：激光发生装置：产生激光束；激光束传输装置：传送从上述激光发生装置产生的激光束；激光束照射装置：调整通过上述激光束传输装置传送的激光束的形态，并对洗净对象照射已经过调整的激光束；扫描装置：调整上述激光束照射装置的激光束的照射位置。
Description
技术领域
本发明是关于利用激光的干式净化系统及其净化方法，特别是关于具有适当的结构，用于清除半导体测试座板的表面接触部的污染物或者晶片测试用探针卡(probe card)表面污染物的干式净化系统。
背景技术
半导体测试是一种电气试验工程，以判断通过组装工程制成的每个半导体器件的质量好坏。为了一次测试完大量的半导体器件，我们使用测试座板，而上述测试座板的表面配有大量的测试座，从而分别测试每个器件。
请参阅图1所示，图示了用于半导体器件电气试验的常用测试座板100。这种测试座板100的尺寸(长宽)在500×500mm以上，按照半导体器件的测试工程分为老化板(Burn In Board)和高精度定位板(Hi-Fix board)两大类。
请参阅图1所示，测试座板100，尤其是高精度定位板的两侧配有把手104，为工作人员输送板提供方便。而且，上述测试座板100上有索引孔(Index Hole)105，作为制作精密板的基准，通常在板100的特定位置精密地加工形成上述索引孔105。上述板100的上部中央配有大量测试座102a，102b，102c，以便于测试半导体器件，一个板100上的上述测试座102a，102b，102c数量可以达到64个、128个、256个，最多可以装配512个。
测试座102a，102b，102c如图1所示，按照半导体器件的形态可分为以下三大类。第一种测试座102a：与半导体器件接触的电接触部103a呈双线(Dual line)形态；第二种测试座103b：接触部103b呈四线(Quad line)形态；第三种测试座103c：接触部103c呈现格子排列(Grid Array)形态。
双线形态的测试座102a，主要用来测试小引出线封装(Small OutlinePackage，SOP)、薄小引出线封装(Thin Small Outline Package，TSOP)、小引出线J形封装(Small Outline J-type Package，SOJ)等器件，这些半导体器件的导线架(lead frame)均呈现双线形态。四线形态的测试座102b，用来测试四面扁平封装(Quad Flat Package，QFP)、四面引出线封装(Quad Outline Package，QOP)等器件，这些半导体器件的导线架呈现四线形态。第三种格子排列形态的测试座102c，主要用来测试最近备受瞩目的球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)、微球阵列封装(micro Ball GridArray，μBGA)、芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)、板级芯片(BoardOn Chip，BOC)等器件，这些器件均为半导体器件形态。
利用上述测试座102a，102b，102c进行的半导体器件的电气试验，是根据半导体器件的形态，器件分别装在相应的测试座102a，102b，102c的状态下实施。无数器件在持续不断的测试过程中，其与半导体器件及测试座102a，102b，102c的接触部被污染。
如上所述，如果socket表面的接触部被污染，接触电阻(contactresistance)会增加，进而对品质优良的半导体器件进行测试时，因为污染而接触不好，从而被认定为电气不良。最终，由于测试座表面接触部的污染，在半导体器件的制造工艺中至关重要的产量(Yield)会减少。为了防止产量减低的现象，定期清洗测试座表面的接触部，是一项非常重要的工程。
过去，为了净化半导体测试座板的测试座表面接触部，或者晶片测试用探针卡表面，工作人员用柔软的刷子净化测试座接触部表面或探针卡表面，或者从相关测试装置上卸下测试座板或探针卡之后，采用化学湿式净化的方法清除污染物。
可是，引起探针卡或测试座板接触部污染的物质，有组成半导体器件导线架的锡或铅等物质，这些物质在测试过程中持续接触测试座板接触部，并紧紧地贴附于物体表面，所以，利用软刷子的物理净化方法的效果并不理想。
如果利用另一种净化方法-化学湿式净化法，必须从测试装置上卸下探针卡或测试座板等，所以比较麻烦。再者，利用化学湿式净化法，会排放大量的污废水，引起环境污染，因此，我们还需要处理这些污废水。
发明内容
我们迫切需要的一种净化方法是，不需要从相关装置上卸下洗净对象，如用来测试晶片(wafer)上的半导体器件的探针卡，或者用来测试封装的测试座板等，也能够迅速有效地清除洗净对象的污染物的方法。
本发明的目的是提供一种干式净化装置，上述干式净化装置利用光能-激光，有效地清除洗净对象的污染物，尤其是半导体测试座接触部表面的污染物。
本发明的目的具体如下：用激光束照射洗净对象，特别是整个半导体测试座板，根据上述激光束全面清除洗净对象表面的污染物；同时，准确无误地排列洗净对象，从而最大化净化效率；另外，更有效地清除净化过程中或经过净化之后，在洗净对象表面产生的粉尘等污染物；而且，使激光束变成更适合半导体测试座净化的形态及/或能量密度，特别是利用非常有利于半导体测试座净化的激光实施干式净化。
熟知本技术领域的人员，可以结合附图和下面的最佳实施例，更加突出上述本发明的目的和各种优点。
为了达到上述目的，本发明的干式净化系统由以下几个部分组成：激光发生装置：产生激光束；激光束传输装置：传送从上述激光发生装置产生的激光束；激光束照射装置：调整通过上述激光束传输装置传送的激光束形态，并对洗净对象照射已经过调整的激光束。
本发明的干式净化系统可装配扫描装置，上述扫描装置使上述激光束照射装置在上述洗净对象上移动，从而调整上述激光束照射装置的激光束照射位置。
本发明的干式净化系统可装配排列识别装置，以便于识别上述洗净对象的位置。
本发明的干式净化系统可装配激光束屏蔽物，上述激光束屏蔽物位于上述激光束照射装置的下部，防止照射洗净对象表面的激光束泄漏。
本发明的干式净化系统可装配集尘器，上述集尘器以吸入方式清除洗净对象表面的污染物。
本发明的干式净化系统可装配喷气装置，上述喷气装置射出高压气体，以清除洗净对象表面的污染物。
本发明的干式净化系统可装配集尘器和喷气装置，其中，集尘器以吸入方式清除洗净对象表面的污染物，而喷气装置射出高压气体，以此清除洗净对象表面的污染物。其中，上述集尘器能够捕集被上述喷气装置清除的污染物。
本发明的干式净化系统可装配激光束屏蔽物、集尘器和喷气装置。其中，激光束屏蔽物位于上述激光束照射装置的下部，防止照射洗净对象表面的激光束泄漏；集尘器以吸入方式清除洗净对象表面的污染物；喷气装置射出高压气体，以清除洗净对象表面的污染物。上述集尘器的集尘部和上述喷气装置的气体喷射部置于上述激光束屏蔽物的内部，上述集尘部在上述屏蔽物内部捕集被上述喷气装置清除的污染物。
本发明的干式净化系统可装配安放洗净对象的净化台(stage)，以及具备导向器(guide)的承载装置，上述承载装置把上述净化台引导至上述激光束照射装置的下部。
本发明的上述激光发生装置，可以使用波长为1.06μm或者200-1100nm的Nd:YAG激光，可使用波长为532nm的已经过频率调和(frequencyharmonic)的Nd:YAG激光。此外在本发明中，上述激光束的每个脉冲能量可以是10mJ-2000mJ，上述激光束的脉冲宽度为1-1000毫微秒(nanosecond)。
上述激光束传输装置包括：传送管和置于上述传送管内的至少一个反射镜。而上述激光束传输装置可由传送管和置于上述传送管内的多个反射镜组成，其中，上述传送管是通过多个旋转轴形成多个关节。
上述激光束照射装置可由激光束放大部、激光束形态调整部和聚束部组成。其中，激光束放大部负责放大由上述激光束传输装置传送的激光束；激光束形态调整部使经过放大的激光束变成所要的形态；聚束部对经过调整的激光束进行聚束，从而得到净化所需要的具有足够的能量密变的激光束。此时，上述激光束放大部可根据凹镜和凸镜的组合，将激光束放大为1.2-5.5倍。上述激光束形态调整部可包括吸收掩码(mask)，上述吸收掩码使激光束以长方形的形态穿透，同时吸收剩余激光束。上述聚束部可包括可上下调整的柱面凸透镜，由上述柱面凸透镜对激光束进行聚束，从而调整激光束的能量密度。
另外，本发明可装配视频显示器，上述视频显示器装在上述扫描装置上，以高倍率放大并显示净化前后的洗净对象表面。
上面提到的排列识别装置，负责拍摄洗净对象的特定位置，以识别上述洗净对象的位置，较好是，上述照相机拍摄洗净对象上面的索引孔，并以上述索引孔为基准点。
此外，上述承载装置具备从净化台面向地面延伸的加强件，而上述加强件的端部可配有轮子。
在本发明中，上述洗净对象可以是半导体测试座板及其上面的测试座接触部。
如上所述，本发明的干式净化装置利用激光，非常迅速地清除洗净对象的污染物，同时可以实现干式净化，也就是说，在清除污染物的过程中，不产生污废水等二次污染物。
本发明的干式净化装置，尤其适合半导体测试座板的净化，因为不需拆卸测试座，与利用软刷子的原有的净化方法相比，很大程度上提高了测试座的净化能力，从而提高测试效率，节省高额的生产费用。
另外，本发明的干式净化装置与原有的化学湿式净化法相比，不需要拆卸测试座，非常迅速地实施净化，由于洗净自动化过程简单，在半导体器件的制作等量产工程中，很大程度上提高了生产效率。
此外，根据本发明，工作人员能够通过框架上的输送装置，使干式净化系统轻易地接近测试装置，并轻松地管理和维修上述干式净化系统。
再者，根据本发明，只有激光束照射装置与洗净对象相对的状态下方可照射激光束，所以，事先避免工作人员受到激光束的伤害。
附图说明
图1是一般半导体测试板形状的概略图。
图2是根据本发明的一个实施例，概略地图示用于干洗半导体测试座的干式净化系统模式图。
图3图示了图2中干式净化系统的主要部位，是对洗净对象照射激光束的激光束照射装置模式图。
图4是将洗净对象-半导体测试板承载到干式系统的承载装置模式图。
图5是概略地图示本发明的另一实施例的干式净化系统模式图。
图6图示了图5中干式净化系统的主要部位。
10：综合控制器 20，120：激光发生装置
30，130：激光束传输装置 40，140：激光束照射装置
50，150：扫描装置 60：排列识别装置
72：激光束屏蔽物 74：集尘器
76：喷气装置 80：承载装置
具体实施方式
下面，结合附图详细地说明本发明的最佳实施例。在下面的实施例附图中，洗净对象包括但不限于半导体测试座板及其上面的测试座接触部，晶片测试用探针卡等也可以作为洗净对象。
请参阅图2所示，是概略地图示本发明的一个实施例中对半导体测试座进行干洗的干式净化系统模式图。图3图示了图2中干式净化系统的主要部位，是用激光束照射洗净对象的激光束照射装置模式图。图4是将洗净对象-半导体测试板装入干式系统的承载装置模式图。
请参阅图2所示，本实施例的干式净化系统1包括：激光发生装置20、激光束传输装置30、激光束照射装置40和扫描装置50等。而且，这些装置20，30，40，50均受到系统内的综合控制器10的控制。
在本实施例中，激光发生装置20产生激光束B，以清除洗净对象，尤其是测试座板100上的测试座102的污染物。作为净化测试座102的激光源，Nd:YAG激光比较适合，用于净化测试座102的激光束的每个脉冲能量以10mJ-2000mJ之间为宜。激光束的脉冲宽度(pulse width)以1-1000nanosecond之间为好，激光波长可以适用两种：一个是Nd:YAG激光中基本波长为1.06μm(＝1064nm)的波长，另一个是通过频率调和(frequency harmonic)产生的532nm波长。
激光束传输装置30的作用是，将由激光发生装置20产生的激光束B传送到测试板100上被污染的测试座102位置。从激光发生装置20上产生的激光束，通过激光束传输装置30的多个反射镜34中位于入口处的初始反射镜34引入至激光束传输装置30内部。
在本实施例中，激光束传输装置30形成由多个旋转轴35和多个反射镜34组成的人工关节臂(articulated arm)形态，每个旋转轴35附近均装配了反射镜34，从而根据激光束的反射，可远程传送激光束。此时，为了确保充分的自由度，可使用一般由7个旋转轴35和7个反射镜34组成的人工关节臂，上述旋转轴35内部也可装配精密轴承。
通过激光束传输装置30传送的激光束B，被引入激光束照射装置40内。上述激光束照射装置40的功能是，通过升降装置47，随着Z-轴(或高度轴)升降，同时用激光束照射测试座102表面，利用上述激光束对测试座102表面进行净化。上述升降装置47会自动调整激光束照射装置40的高度，当测试座板的高度发生变化时，有效地应对这种变化。如图3所示，上述激光束照射装置40由激光束放大部42、激光束形态调整部44和激光束聚束部46组成。此时，可全部使用上述三个部分42，44，46，但是根据用途可以只用其中的一部分。
请再参阅图2所示，激光束照射装置40与扫描装置50连接，激光束照射装置40根据上述扫描装置50的驱动移至X-轴及Y-轴，通过这一过程可以净化测试座板100上的大量测试座102。具体如下：上述扫描装置50在承载激光束照射装置40的状态下，将上述激光束照射装置40移至X-轴及Y-轴，并对测试座板100进行全面的扫描，以此净化所有测试座102。此时，上述扫描装置50可是龙门架(Gantry)形态的结构，可以是通过伺服电动机(Servo Motor)驱动。
上述扫描装置50上装配视频显示器52，由上述视频显示器52获取净化前后的测试座表面的图像，并以高倍率放大和显示上述图像，以便工作人员监控洗净对象(或测试座)的净化情况。
此外，本实施例的干式净化系统1还包括排列识别装置60，上述排列识别装置利用照相机及/或传感器等，识别测试座板100在净化台82上的正确位置。在本实施例中，由排列识别装置60识别测试座板100在净化台(Cleaning Stage；82)上的正确位置，其作用是，用照相机拍摄测试座板100的特定位置，并在综合控制器10上计算上述测试座板100离基准位置的距离，当扫描装置50进行扫描时，为其补正位置值。如上所述，被照相机识别到的测试座板100的特定位置，可以是大部分在测试座板100上精密形成的索引孔105(见图1)。
在本实施例中，上述激光发生装置20、扫描装置50、激光束照射装置40的升降装置47、视频显示器52以及排列识别装置60，均受到干式净化系统1内的综合控制器10的精密控制。
下面结合图3，对上述激光束照射装置40做进一步详细的说明。
在本实施例中，激光束照射装置40包括：激光束放大部42、激光束形态调整部44和激光束聚束部46。激光束放大部42包括凹镜42a和凸镜42b，用来放大从激光束传输装置30(见图2)引入的激光束B的大小，通过凹凸镜的光学作用，将激光束放大至1.2-5.5倍左右。被放大的激光束，使扫描装置迅速进行激光束扫描(scanning)，从而实现快速净化。
激光束形态调整部44使圆形激光束变成长方形，以使扫描装置进行精密的扫描。一般使用具备长方形孔的激光束吸收掩码44a，只让圆形激光束的中心穿透吸收掩码，其余部分被吸收掩码44a吸收掉，从而形成长方形激光束。
激光束聚束部46使用凸镜46a，以便于得到测试座102净化所需要的足够的激光能量密度。上述激光束聚束部46利用凸镜46a，对激光束形态调整部44上形成的长方形激光束进行聚束，从而得到足够大小的激光束能量密度(J/cm2)。此时，上述凸镜46a可使用柱面凸透镜(cylindrical convexlens)，以此改变上述凸镜46a的位置，调整到达测试座102表面的激光束大小，通过这一调整，有效地调整激光束的能量密度。
在净化过程中，由激光束照射装置40射出的激光束打到测试座102表面，造成散射或反射而外露。为了抑制或最小化这种现象，本实施例的干式净化系统1还包括激光束屏蔽物72。上述激光束屏蔽物72采用有效吸收激光束的材料制成，并形成圆形或方形箱子形态，上述激光束屏幕物可装在激光束照射装置40的下部。
本实施例的干式净化系统1由喷气装置76和集尘器74组成，从而有效。永久地清除净化过程中产生的污染物-粉尘，上述喷气装置76包括气体供应源76a、气体流量控制器76b和喷嘴型气体喷射部76c。其中，上述气体喷射部76c对测试座板100喷射从气体供应源76a经过气体流量控制器74b流出的气体，从而清除测试座板100上的污染物。上述集尘器74的作用是，捕集并永久清除从测试座板100上清除的粉尘状态的污染物，上述集尘部包括：吸附污染物的集尘部74b；连接到集尘部，吸附污染物的吸入泵74a。此时，上述集尘部74b和气体喷射部76c可装入上述激光束屏蔽物72内。上述屏蔽物72、集尘器74以及喷气装置76，除了具有防激光及清除污染物等本身的功能之外，还有防止粉尘污染周边环境，以保护激光束照射装置40的光学系统的优点。
下面请参阅图4所示，具体说明洗净对象，可以是对将测试座板100准确地排列到清洗位置的承载装置80做进一步详细的说明。
一般测试座板100的大小非常大而重，如长宽1m以上，重量达到50kg以上。因此，我们要求一种承载装置80，将测试座板100引入本实施例的干式净化系统1内部。如图4所示，如果净化台82随着导向器84滑出(Sliding)系统1外侧，工作人员就抓住测试座板100的把手104(见图1)，在滑出系统外侧的净化台82上安置测试座板100。之后，把净化台82重新推入系统内，当测试座板104装入(loading)安全的清洗位置，就利用激光对测试座进行清洗。
上述抽屉式承载方法，将大而重的测试座板100安全轻易地装入清洗领域，从而实施稳定的净化工程。这样装入的测试座板100多少有一些位置误差，此时装入系统1内的排列识别装置60识别测试座板100的准确位置，并计算位置误差，为了实施测试座净化而进行激光束扫描时，将自动补偿误差。而且，将测试座板100放入滑动净化台82时，为了轻易地装入台，同时防止因测试座板100的重量而可能发生台80下垂现象，可在滑动台82下部装配有轮子82b的加强件82a。
根据上述本发明的一个实施例，不需要拆卸测试座，利用激光就能迅速有效且不产生任何污废水，以干洗方式清除装在半导体测试座板上的测试座接触部表面的污染物，同时适用于实际半导体IC器件的制造和测试工程。
请参阅图5所示，概略地图示本发明的另一实施例的干式净化系统，图6放大图示了部分干式净化系统。
请参阅图5所示，本实施例的干式净化系统100也包括：激光束发生装置120、激光束传输装置130、激光束照射装置140以及激光束扫描装置150等，这些装置120，130，140，150均装在框架110上。
具体如下：把上述激光束发生装置120直接装在框架110上，并依次连接激光束传输装置130、激光束照射装置140及激光束扫描装置150的状态下，在框架110上直接连接激光束传输装置130，以此上述装置120，130，140，150全部装入框架110内，实现一体化。而且，上述框架110的底面装配输送装置180，这样工作人员能自由地输送上述框架110，而这些框架110的自由输送，使上述各个装置120，130，140，150接近或远离洗净对象，上述这些装置120，130，140，150是在装入框架110的状态下产生、传输、照射和扫描激光束。
上述输送装置180可以形成轮子结构、输送轨道结构或其他结构，根据本发明的最佳实施例，上述输送装置180使用轮子，可以是使用直径在50mm以上的轮子。此时，输送装置可安装轮子和制动器(brake)，以免本实施例的干式净化系统100随意地移动。进而在上述框架110上装配把手117，以帮助与其形成一体的干式净化系统100的输送。
上述激光束发生装置120由以下几个部分组成：产生激光束的激光振荡器121；向上述激光振荡器121提供高压电力的供电装置122；恒定维持激光振荡器121温度的激光冷却器123；全面控制供电装置122、激光振荡器121及冷却器123的综合控制器124。
同时，上述框架110的上侧安装操作面板112，以便工作人员输入参数，执行各种清洗命令。虽然附图中未图示，但是上述操作面板112具备多个输入按钮或输入开关，为了给上述综合控制器124发信号而形成电连接，以便工作人员在上述综合控制器124上输入激光净化工程所需要的各种信号。
而且，上述框架110的下部装配脚踏开关114(foot switch)。在本实施例中，上述脚踏开关114连接到上述综合控制器124上，工作人员用脚踩就能轻易地操作激光束的照射开关(On-Off)。也就是说，工作人员通过脚踏开关114更方便地将激光束的振荡命令传送至上述综合控制器124上。
上述激光冷却器123采用水冷式，其作用是，避免洗净对象因为激光温度的上升而受损。本实施例的干式净化系统100，整体上形成通过输送装置180输送的结构，所以，上述激光冷却器123可采用将内部循环冷媒(特别是冷却水)用于激光冷却的循环式，而不是将从外部引入的冷媒用于激光冷却。
激光束传输装置130制作成人工关节臂(articulated arm)形态，上述人工关节臂由多个旋转轴135和反射镜134组成。此时，每个旋转轴附近装配相对应的反射镜，根据激光束的反射，可以远程输送激光束。
请参阅图6所示，图示了本实施例的激光束照射装置140，与原有技术一样，上述激光束照射装置也由激光束放大部142、激光束形态调整部144和激光束聚束部146组成。但是在本实施例中，激光束照射装置140形成直角结构，因此，为了改变激光束的照射方向，在激光束照射装置140上装配了反射镜146a。
激光束照射装置140的末端装配传感器149，上述传感器149感应到激光采照射装置140与相对的任何一个底面接触，并向图5中的综合控制器124发送感应信号，但只有感应到上述接触才能射出激光束B。
在上述传感器149的作用之下，解除了激光束的任意照射及激光束的外露对工作人员造成的危险。在本实施例中，上述传感器149感应到底面，即下述激光束扫描装置150的滑动件152表面与激光束照射装置140互相接触，并将感应信号发送到综合控制器上，只有感应到上述接触，激光束才能照射洗净对象。上述传感器149可以是利用磁力的近程传感器，或者是利用光线的光传感器，或者根据重力只会感应到下行方向的重力传感器。
激光束扫描装置150是对激光束进行扫描的部分，从而全面净化洗净对象-探针卡或测试座，上述激光束扫描装置由平移至x-y轴的滑动件152、引导上述滑动件152进行滑动的导向夹具154组成。此时，上述滑动件152连接到激光束照射装置140的末端，而上述导向夹具154则装在测试座板的基座等任意部分。
根据本发明的最佳实施例，工作人员可以通过用手移动激光束照射装置140的手动操作及根据手动操作使滑动件152水平滑动的方法，水平输送上述激光束照射装置140，其输送方向是向x轴和y轴的二维平面自由扫描激光束的方向，此时，上述滑动件152在导向夹具154的导向槽内部滑动。
请参阅图5及图6所示，利用本实施例的干式净化系统100的净化工程依次说明如下。首先，滑动件152将可滑动的导向夹具154安放到洗净对象-测试座或探针卡上，然后将激光束照射装置140的末端固定在滑动件152上。接着，根据传感器149的感应确认激光束照射装置140和滑动件152的接触状态，若识别到上述接触，工作人员则踩下脚踏开关114，用激光束照射洗净对象，从而实施净化工程。此时，在操作上述脚踏开关114之前，可通过操作面板112输入净化所需要的各种命令。
接下来，在实施上述净化工程之前，如果干式净化系统100远离洗净对象，工作人员就利用输送装置180将干式净化系统100输送至能够实施激光净化的位置，之后工作人员利用制动器控制整个干式净化系统100的运行。
本发明的干式净化系统100，不需要拆卸探针卡及测试座板，利用激光就能非常迅速有效且不发生任何污废水，对晶片用探针卡及package用测试座表面接触部的污染物进行干式净化。
上述内容只是说明了本发明的一个最佳实施例，本发明的技术人员应该知道，在不改变本发明要点的情况下，本发明是可以修改和变更的。
Claims (31)
1、一种利用激光的干式净化系统，其特征在于其包括以下几个部分：
产生激光束的激光发生装置；
传送从上述激光发生装置产生的激光束的激光束传输装置；
调整通过上述激光束传输装置传送的激光束形态，并用已经过调整的激光束照射洗净对象的激光束照射装置。
2、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个扫描装置，上述扫描装置使激光束照射装置在上述洗净对象上移动，以调整上述激光束照射装置的激光束照射位置。
3、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个排列识别装置，上述排列识别装置识别上述洗净对象的位置。
4、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个激光束屏蔽物，上述激光束屏蔽物位于上述激光束照射装置的下部，防止照射到洗净对象表面的激光束泄漏。
5、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个集尘器，上述集尘器以吸入方式清除洗净对象表面的污染物。
6、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个喷气装置，上述喷气装置射出高压气体，以清除洗净对象表面的污染物。
7、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其包括集尘器和喷气装置，其中，集尘器以吸入方式清除洗净对象表面的污染物，而喷气装置射出高压气体，清除洗净对象表面的污染物，上述集尘器的特征是，捕集被上述喷气装置清除的污染物。
8、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其包括激光束屏蔽物、集尘器和喷气装置，其中，激光束屏蔽物位于上述激光束照射装置的下部，防止照射到洗净对象表面的激光束外露，集尘器以吸入方式清除洗净对象表面的污染物，喷气装置射出高压气体，清除洗净对象表面的污染物，其特征在于上述集尘器的集尘部和上述喷气装置的气体喷射部装入上述激光束屏蔽物的内部，上述集尘部在上述屏蔽物内部捕集被上述喷气装置清除的污染物。
9、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个承载装置，上述承载装置具备安放洗净对象的净化台和导向器，上述导向器引导上述净化台到上述激光束照射装置的下部。
10、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光发生装置采用波长为1.06μm的Nd:YAG激光。
11、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光发生装置采用波长为200-1100nm且已经过频率调和的Nd:YAG激光。
12、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束的每个脉冲能量为10mJ-2000mJ，上述激光束的脉冲宽度为1-1000毫微秒。
13、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束传输装置包括传送管和位于上述传送管内的至少一个反射镜。
14、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束传输装置由传送管和位于上述传送管内部的多个反射镜组成，其中传送管通过多个旋转轴形成多个关节。
15、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束照射装置由以下几个部分组成：
激光束放大部：放大从上述激光束传输装置传送的激光束；
激光束形态调整部：使经过上述激光束放大部放大的激光束变成所需形态；
聚束部：对经过上述激光束形态调整部的激光束进行聚束，从而得到清洗所需要的足够能量密度的激光束。
16、根据权利要求15所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束放大部根据凹镜和凸镜的组合，将激光束放大1.2-5.5倍。
17、根据权利要求16所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束形态调整部包括一个吸收掩码，上述吸收掩码只让部分激光束以所需形态穿过，同时吸收其余激光束。
18、根据权利要求17所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述吸收掩码使激光束以长方形的形态穿过。
19、根据权利要求17所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述聚束部包括上下调整高度的柱面凸透镜，由上述柱面凸透镜对激光束进行聚束，从而调整激光束的能量密度。
20、根据权利要求2所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其还包括一个视频显示器，上述视频显示器装在上述扫描装置上，以高倍率放大显示净化前后的洗净对象表面。
21、根据权利要求3所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述排列识别装置负责拍摄洗净对象的特定位置，以识别上述洗净对象的位置。
22、根据权利要求3所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述排列识别装置的照相机负责拍摄洗净对象上形成的索引孔，并以此索引孔作为基准点。
23、根据权利要求9所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述承载装置具备从净化台面向地面延伸的加强件，上述加强件的端部配有轮子。
24、根据权利要求1-23的任何一项所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述洗净对象为半导体测试座板或晶片测试用探针卡。
25、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其至少承载上述激光发生装置、激光束传输装置、激光束照射装置，还包括一个框架，上述框架上装配了输送装置，使上述装置移向洗净对象。
26、根据权利要求25所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述输送装置至少形成轮子结构或输送轨道结构。
27、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束发生装置由以下几个部分组成：产生激光束的激光振荡器；为上述激光振荡器接通电源的供电装置；负责控制上述激光振荡器及供电装置的控制器。
28、根据权利要求27所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述激光束发生装置还包括一个冷却器，上述冷却器在上述控制器的控制下，对上述激光振荡器进行冷却。
29、根据权利要求27所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于上述框架下部还装配一个脚踏开关，上述脚踏开关根据工作人员的脚踩操作，打开和关闭上述激光束振荡器。
30、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个传感器，上述传感器感应到上述激光束发生装置的末端是否接触与其相对的部分。
31、根据权利要求1所述的利用激光的干式净化系统，其特征在于其多包括一个重力传感器，上述重力传感器在上述激光束发生装置的末端始终感应下行方向的重力。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050048026 | 2005-06-03 | ||
| KR1020050048026A KR100797787B1 (ko) | 2005-06-03 | 2005-06-03 | 레이저를 이용한 건식세정시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1939643A true CN1939643A (zh) | 2007-04-04 |
| CN100522455C CN100522455C (zh) | 2009-08-05 |
Family
ID=37730241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006100836729A Expired - Fee Related CN100522455C (zh) | 2005-06-03 | 2006-06-02 | 利用激光的干式净化系统 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100797787B1 (zh) |
| CN (1) | CN100522455C (zh) |
| TW (1) | TWI311646B (zh) |
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|---|---|
| KR100797787B1 (ko) | 2008-01-24 |
| CN100522455C (zh) | 2009-08-05 |
| TWI311646B (en) | 2009-07-01 |
| TW200700728A (en) | 2007-01-01 |
| KR20060126267A (ko) | 2006-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090805 Termination date: 20110602 |