KR102432964B1 - 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치 - Google Patents

레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치에 관한 것으로서, 홀 확관이 우려되는 대면적 부품의 표면에 형성된 AlF 피막을 제거하여 부품을 재생하기 위해 레이저 빔의 조사를 중첩하면서 레이저 빔의 조사거리를 동일하게 유지하도록 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치에 관한 것이다. 이를 위해 피막 처리가 된 부품 표면에 레이저 빔을 조사하여 피막을 제거하는 레이저부, 레이저부의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 설정 제어하는 레이저 위치제어 로봇부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치가 개시된다.

Description

레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치{Restoration apparatus of parts surfice}
본 발명은 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 홀 확관이 우려되는 대면적 부품의 표면에 형성된 AlF 피막을 제거하여 부품을 재생하기 위해 레이저 빔의 조사를 중첩하면서 레이저 빔의 조사거리를 동일하게 유지하도록 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정 또는 디스플레이 제조공정에 사용되는 부품은 공정 챔버에서 사용시 생성된 매우 치밀하고 단단한 AlF 피막이 표면에 형성된다. 이 AlF 막을 제거하기 위해서는 현재 Bead Blast 공정과 화학적 에칭 방법을 사용하고 있다. 이러한 공정을 수행하는데 있어 상당한 시간이 소요되기 때문에 빠른 시간에 해결하기 위해 기술 개발이 필요한 실정이다.
또한, 종래 기술은 Beads Blast 사용후 화학적 방법으로 박리를 하고 있다. Beads Blast시 장시간이 소요되고, Beads 1회 사용으로 재생이 불가하며 Beads가 제품에 박히는 문제점과 이후 습식 에칭시 처리 화학용액 Bath 내 Beads 오염으로 사용 시간 단축, 에칭시 발생되는 홀 확관으로 재사용 횟수 단축이 문제되는 단점이 있다.
KR 10-0463212 KR 10-1865594 KR 10-0797787
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 레이저 빔의 유효 조사 폭인 100㎜를 Laser Beam 조사 렌즈를 변경함으로써 조사폭을 증가시키고 강도를 조절하여 중첩 구간이 발생하도록함으로써 중첩구간의 조사량 상승에 대한 부품 표면의 손상을 감소시키는 데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 피막 처리가 된 부품 표면에 레이저 빔을 조사하여 피막을 제거하는 레이저부, 레이저부의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 설정 제어하는 레이저 위치제어 로봇부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 레이저 위치제어 로봇부는 부품의 레이저 세정 면적에 따라 레이저 빔의 공백영역이 발생되지 않도록 조사영역과 중첩영역을 설정한다.
또한, 레이저 위치제어 로봇부는 부품의 레이저 세정 면적을 산출하는 세정 면적 산출부, 부품 면적에 따라 공백영역이 발생하지 않도록 중첩영역을 산출하는 세정 중첩영역 산출부, 부품의 형상에 기초하여 레이저 세정 위치를 설정하는 세정 위치 설정부, 부품의 형상에 기초하여 성막 면과 비성막 면의 단차 위치를 설정하는 세정 단차위치 설정부, 부품의 형상에 기초하여 레이저 세정 순서를 설정하는 세정 순서 설정부를 포함한다.
또한, 레이저 위치제어 로봇부는 세정 중첩영역 산출부에서 산출한 중첩영역에 기초하여 중첩영역에서 조사되는 레이저 빔의 중첩 폭을 설정 조절하는 세정 중첩 폭 조절부, 세정 단차위치 설정부에서 설정한 단차 위치에 기초하여 레이저 빔의 조사거리가 단차 위치에 따라 동일하도록 레이저 빔의 조사거리를 설정 조절하는 빔 조사거리 조절부, 세정 중첩 폭 조절부, 빔 조사거리 조절부, 세정 위치 설정부의 신호에 기초하여 로봇 암을 제어함으로써 레이저부의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 제어하는 로봇 암 제어부를 포함한다.
또한, 레이저부는 세정 면적 산출부 및 세정 중첩 폭 조절부의 신호에 기초하여 레이저 빔의 조사 폭을 조절 설정하는 레이저 빔 조사 폭 조정부를 포함한다.
또한, 레이저 빔 조사 폭 조정부는 세정 중첩 폭 조절부의 중첩 폭 설정에 따라, 조사영역 중 중심영역에 제1 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하고, 중첩영역에 제2 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하고, 제2 강도의 레이저 빔이 조사된 중첩영역에 제3 강도의 레이저 빔이 조사되도록 한다.
또한, 제2,3 강도의 레이저 빔은 제1 강도의 레이저 빔에 비해 상대적으로 강도가 낮게 설정됨으로써 제2,3 강도의 레이저 빔이 중첩영역에서 순차적 및 중첩적으로 조사되더라도 중첩영역에 있는 부품의 표면에 손상이 가해지지 않는다.
또한, 세정 순서 설정부는 제1 강도의 레이저 빔이 중심영역에 조사되면서 동시에 제2 강도의 레이저 빔이 중첩영역에 조사되도록 하고, 로봇 암의 왕복 이동에 따라 제2 강도의 레이저 빔이 조사된 중첩영역에 제3 강도의 레이저 빔이 조사되도록 레이저 빔의 조사 순서를 설정 제어한다.
또한, 세정 순서 설정부는 부품의 형상에 기초하여 성막 면에 로봇 암의 왕복 이동에 따라 1 차적으로 레이저 빔을 조사하도록 설정하고, 순차적으로 비성막 면에 2 차적으로 레이저 빔을 조사하도록 설정 제어한다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 레이저 빔의 유효 조사 폭인 100㎜를 Laser Beam 조사 렌즈를 변경함으로써 조사폭을 증가시키고 강도를 조절하여 중첩 구간이 발생하도록함으로써 중첩구간의 조사량 상승에 대한 부품 표면의 손상을 감소시키는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치의 대략적인 배치 구조를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 스캐너부 및 레이저 위치제어 로봇부의 구성을 대략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 빔의 조사 위치좌표를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터의 레이저 빔의 조사영역, 중첩영역, 공백영역을 도시한 도면이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 1차 레이저 빔이 조사된 후의 조사영역 및 중첩영역을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 2차 레이저 빔이 조사된 후의 조사영역 및 중첩영역을 도시한 도면이고,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 3차 레이저 빔이 조사된 후의 조사영역 및 중첩영역을 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터의 성막 면에 레이저 빔을 순차적으로 왕복 조사하는 것을 도시한 도면이고,
도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터의 성막 면에 레이저 빔을 조사 후에 비성막 면에 레이저 빔을 순차적으로 조사하는 것을 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치는 내식성 강화를 위해 AlF 등의 플루오린 함유 물질을 피막 처리한 부품에 레이저 빔을 조사하여 피막을 제거함으로써 부품을 재생하여 재사용할 수 있도록 한 장치이다. 이때, 재생이 필요한 피막 처리된 부품은 주로 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에 사용되는 부품으로서, 특히 디스플레이 공정에 사용되는 대면적의 부품 중에서도 홀 확관이 우려되는 서셉터, 디퓨져(또는 샤워헤드), 상부전극, 하부전극 등에 홀 확관 없이 레이저 빔을 조사하여 피막을 제거함으로써 당해 부품을 재사용할 수 있다. 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 레이저부(200)는 피막 처리가 된 부품 표면에 레이저 빔을 조사하여 피막을 제거한다. 레이저부(200)는 레이저 제어부(210), 레이저 발생부(220), 레이저 스캐너부(230)를 포함한다. 레이저 제어부(310)는 레이저 장치를 전체적으로 제어한다. 레이저 발생부(220)는 레이저 제어부(210)의 제어에 따라 레이저를 발생시킨다. 레이저 스캐너부(230)는 레이저 빔 조사 렌즈를 포함하여 레이저 빔을 부품의 표면에 조사한다. 상술한 레이저 제어부(210), 레이저 발생부(220) 및 레이저 스캐너부(230)는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위 내에서 종래 기술의 구성 및 기능을 참조할 수 있다.
레이저 스캐너부(230)는 레이저 빔 조사 폭 조정부(231)를 포함한다. 레이저 빔 조사 폭 조정부(231)는 일예로서 레이저 빔 조사 렌즈를 포함하여 구성될 수 있다. 레이저 빔 조사 렌즈는 일예로서 대략 100mm의 조사 폭을 형성한다. 이때, 본 발명에서는 조사 렌즈의 조사 폭의 범위를 변경하여 레이저 빔의 중심영역에서는 기준 강도가 조사되도록 하고, 기준 강도보다 약한 강도의 레이저 빔이 중심영역의 좌측 및 우측에 조사되도록 한다. 일예로서 도 4와 같이 100mm의 조사 폭을 각각 가지면서 레이저 빔의 중심영역에서는 기준 강도가 조사되고, 중심영역의 좌측 및 우측영역(제1 확장영역 및 제2 확장영역)에서는 기준 강도보다 약한 강도의 레이저 빔이 조사된다.
레이저 빔 조사 폭 조정부(231)는 세정 중첩 폭 조절부(316)의 중첩 폭 설정에 따라 레이저 빔의 조사 폭을 설정한다. 레이저 빔 조사 폭 조정부(231)는 세정 중첩 폭 조절부(316)의 중첩 폭 설정에 따라 조사영역 중 중심영역(10)에 제1 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하고, 중첩영역(11)에 제2 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하고, 제2 강도의 레이저 빔이 조사된 중첩영역(11)에 제3 강도의 레이저 빔이 조사되도록 한다. 상술한 바와 같이 제2,3 강도의 레이저 빔은 제1 강도의 레이저 빔에 비해 상대적으로 강도가 낮게 설정됨으로써 제2,3 강도의 레이저 빔이 중첩영역에서 순차적 및 중첩적으로 조사되더라도 중첩영역에 있는 부품의 표면에 손상이 가해지지 않게 할 수 있다.
레이저 위치제어 로봇부(300)는 레이저부(200)의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 설정 제어한다. 또한, 레이저 위치제어 로봇부(300)는 부품의 레이저 세정 면적에 따라 레이저 빔의 공백영역(12)이 발생하지 않도록 조사영역과 중첩영역을 설정한다. 이를 위해 레이저 위치제어 로봇부(300)는 로봇 암(301), 세정 면적 설정부(311), 세정 중첩영역 산출부(312), 세정 위치 설정부(313), 세정 단차위치 설정부(314), 세정 순서 설정부(315), 세정 중첩 폭 조절부(316), 빔 조사거리 조절부(317), 로봇 암 제어부(318), 로봇 제어부(319)를 포함한다.
로봇 암(301)은 레이저 스캐너부(230)와 기계적으로 연결 접속되어 로봇 암 제어부(318)의 구동 제어신호에 따라 레이저 스캐너부(230)의 위치를 설정 조정한다.
세정 위치 설정부(313)는 도 3에 도시된 바와 같이 세정 대상 부품의 형상에 기초하여 레이저 세정 위치를 설정한다. 설정된 레이저 세정 위치는 로봇 암 제어부(318)로 전송됨으로써 레이저 스캐너부(230)를 당해 설정된 레이저 세정 위치로 이동시켜 레이저 빔에 의해 표면에 있는 피막이 제거될 수 있다. 세정 위치 설정부(313)는 레이저 빔의 조사가 필요한 영역과 레이저 빔의 조사가 필요하지 않은 영역에 대한 위치 좌표를 생성 및 설정한다.
세정 면적 산출부(311)는 부품의 레이저 세정 면적을 산출한다. 세정 면적의 산출은 대상 부품의 형상에 따라 달라질 수 있다. 즉, 서셉터를 세정하는 경우와 디퓨저를 세정하는 경우에 각각 부품의 형상이 서로 달라 세정 면적이 달라질 수 있다. 세정 면적의 산출에 따라 후술하는 중첩영역이 산출된다. 산출된 세정 면적 및 세정 중첩 폭은 레이저 빔 조사 폭 조정부(231)로 전송됨으로써 레이저 빔의 조사 폭이 설정되도록 한다.
세정 중첩영역 산출부는 세정 면적 산출부(311)에서 산출한 세정 면적에 기초하여 레이저 빔의 조사 공백영역이 발생하지 않도록 중첩영역을 산출한다. 중첩영역은 레이저 빔의 조사가 중첩되는 영역이다.
세정 단차위치 설정부(314)는 세정 위치 설정부(313)의 위치좌표 설정에 기초하여 성막 면(110)과 비성막 면(120)의 단차 위치를 설정한다. 세정 단차위치 설정부(314)는 세정 위치 설정부(313)에 포함될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 서셉터(100)는 웨이퍼 또는 디스플레이가 재치되는 성막 면(110)과 비성막 면(120)으로 구성된다. 성막 면(110)과 비성막 면(120)은 단차(h)를 형성한다. 이에 따라 레이저 스캐너부(230)가 단차를 고려하지 않고 레이저 빔을 조사하면 성막 면(110)과 비성막 면(120) 간의 단차에 의해 레이저 빔 조사거리가 달라져 균일하게 피막을 제거할 수 없다. 이에 따라 세정 단차위치 설정부(314)는 높이 차가 나는 좌표위치를 생성 및 설정한다.
세정 중첩 폭 조절부(316)는 세정 중첩영역 산출부(312)에서 산출한 중첩영역에 기초하여 중첩영역에서 조사되는 레이저 빔의 중첩 폭을 설정 조절한다. 중첩 폭은 로봇 암 제어부(318)로 전송된다. 로봇 암 제어부(318)는 전송된 중첩 폭에 따라 레이저 스캐너부(230)의 레이저 빔 조사 위치를 조정한다.
빔 조사거리 조절부(317)는 세정 단차위치 설정부(314)에서 설정한 단차 위치에 기초하여 레이저 빔의 조사거리가 단차 위치에 따라 동일하도록 레이저 빔의 조사거리를 설정 조절한다. 빔 조사거리 조절부(317)는 설정된 조사거리를 로봇 암 제어부(318)로 전송한다. 로봇 암 제어부(318)는 빔 조사거리 조절부(317)에서 전송된 조사거리에 따라 레이저 스캐너부(230)의 레이저 빔 조사 높낮이를 조정한다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이 비성막 면(120)은 성막 면(110)에 비해 높이가 'h'만큼 낮기 때문에 빔 조사거리를 조절하지 않으면 성막 면(110)과 비성막 면(120)의 피막 제거 균일도가 달리진다.
세정 순서 설정부(315)는 부품의 형상에 기초하여 레이저 세정 순서를 설정한다. 세정 순서 설정부(315)는 제1 강도의 레이저 빔이 중심영역에 조사되면서 동시에 제2 강도의 레이저 빔이 중첩영역(11)에 조사되고, 로봇 암의 왕복 이동에 따라 제2 강도의 레이저 빔이 조사된 중첩영역(11)에 제3 강도의 레이저 빔이 조사되도록 레이저 빔의 조사 순서를 설정 제어한다.
세정 순서 설정부(315)는 부품의 형상에 기초하여 서셉터(100)의 성막 면(110)에 로봇 암(301)의 왕복 이동에 따라 1 차적으로 레이저 빔을 조사하도록 설정하고, 순차적으로 비성막 면(120)에 2 차적으로 레이저 빔을 조사하도록 설정 제어한다.
로봇 암 제어부(319)는 세정 중첩 폭 조절부(316), 빔 조사거리 조절부(317), 세정 위치 설정부(313)의 신호에 기초하여 로봇 암(301)을 제어함으로써 레이저부의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 제어한다.
도 3에 도시된 바와 같이 세정 위치 설정부(313)는 세정 위치좌표를 설정한다. 세정 위치 설정부(313)의 위치좌표 설정에 따라 세정 면적, 중첩영역, 및 중첩 폭이 산출될 수 있다. 또한, 세정 단차위치 설정부(314)의 단차 위치좌표 설정에 따라 조사거리의 높낮이를 조정할 수 있다. 로봇 암 제어부(318)는 단차 위치좌표에 따라 레이저 빔의 조사거리를 조절한다.
도 4에 도시된 바와 같이 성막 면(110)의 피막을 제거하기 위해 레이저 빔이 성막 면(110)의 조사영역(10)을 조사한다. 이때, 레이저 빔은 앞서 설명한 바와 같이 제1,2,3 레이저 빔 조사 폭을 가진다. 제1 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 도 4에 도시된 바와 같이 중심영역(10)을 조사하고, 제2 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 제1 조사 폭 레이저 빔과 동시에 조사되면서 중첩영역(11)을 조사한다. 제3 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 왕복 조사시에 제2 조사 폭 레이저 빔이 조사한 중첩영역(11)을 한 번 더 조사한다. 제1 조사 폭 레이저 빔은 기준강도를 가지며, 제2,3 조사 폭 레이저 빔은 제1 조사 폭 레이저 빔에 비해 상대적으로 강도가 낮다. 따라서 중첩영역(11)에 제2 조사 폭 레이저 빔이 한번 조사된 후에 다시 제3 조사 폭 레이저 빔이 조사되어 조사량이 전체적으로 증가하더라도 부품의 표면에 손상을 가하지 않도록 할 수 있다.
제1,2,3 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 일예로서 도 4에 도시된 바와 같이 조사 폭이 대략 100mm로서 서로 강도가 다르게 설정되며, 레이저 빔 조사시에 300mm의 조사 폭을 유지하며 한 번에 조사된다. 다만, 조사 폭의 조정은 대상 부품의 형상이나 면적에 따라 달리 설정될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 피막 표면의 중심 폭 레이저 빔의 제1 조사영역(10a)을 조사한다. 이와 동시에 제2 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 우측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역(11a)을 조사한다. 이때, 제3 조사 폭을 가지는 레이저 빔은 제1 조사영역(10a)의 좌측영역을 조사할 수 있으나 이때에는 좌측영역(일예로서 제1 비성막 면(121))을 마스킹하고 조사할 수 있다. 왕복조사에 따라 성막 면(110)이 도 7과 같이 조사되면 이와 동일한 원리로 마지막 조사 면은 오른쪽영역(일예로서 제2 비성막면(122))을 마스킹하고 조사할 수 있다.
도 6을 참조하면, 1차 레이저 빔 조사가 이루어지면, 2차적으로 2차 레이저 빔 조사가 이루어진다. 이때, 2차 레이저 빔 조사는 중심 폭 레이저 빔의 제2 조사영역(10b)에 레이저 빔이 조사되면서 중첩영역에서 1차 레이저 빔 조사와 중첩조사된다. 즉, 도 5와 같이 우측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역에 1차 레이저 빔 조사가 이루어진다. 이후에 도 6과 같이 2차 레이저 빔 조사가 이루어지면 좌측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역(11b-1)에 레이저 빔이 조사되어 우측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역에 다시 레이저 빔이 조사되는 결과가 된다. 우측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역(11a)과 좌측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역(11b-1)은 서로 동일한 중첩영역이다. 즉, 중첩영역(11)에 2번의 레이저 빔이 조사된다. 다만, 상술한 바와 같이 중첩영역에 조사되는 레이저 빔의 조사 강도를 조절함으로써 표면의 손상을 방지할 수 있다. 한편, 2차 레이저 빔 조사는 제2 조사영역(10b)의 좌측에 중첩 레이저 빔을 조사하면서 제2 조사영역(10b)의 우측(11b-2)에 중첩 레이저 빔을 조사한다.
도 7을 참조하면, 도 6과 동일한 원리로 순차적으로 3차 레이저 빔이 조사된다. 3차 레이저 빔 조사에 의해 중심 폭 레이저 빔의 제3 조사영역(10c)에 레이저 빔이 조사되며, 제3 조사영역(10c)의 좌측영역(11c-1) 및 우측영역(11c-2)에 3차 레이저 빔이 조사된다.
도 8을 참조하면, 로봇 암(301)은 로봇 암 제어부(318)의 제어에 따라 성막 면(110)을 왕복 이동한다. 로봇 암(301)의 왕복 이동에 따라 레이저 스캐너부(230)에서 조사된 레이저 빔이 AlF 피막을 제거한다. 레이저 빔의 강도 조절과 왕복 중첩 조사에 따라 레이저 빔의 조사가 이루어지지 않는 공백영역이 발생하지 않으면서도 부품의 표면에 손상을 가하지 않도록 할 수 있다.
도 8 및 도 10을 참조하면, 서셉터(100)의 경우에 성막 면(110)과 비성막 면(120)으로 구분하여 순차적으로 레이저 빔을 조사할 수 있다. 이에 따라 세정 순서 설정부(315)는 도 8과 같이 성막 면(110)을 먼저 레이저 세정하도록 하고 그 후에 비성막 면(120)을 세정하도록 설정할 수 있다. 도 8과 같이 성막 면(110)은 왕복 조사에 의해 AlF 피막을 제거하며, 도 9와 같이 제1,2 비성막면(121,122)을 레이저 세정하고 순차적으로 도 10과 같이 제3,4 비성막면(123,124)을 레이저 세정한다. 다만, 제1,2,3,4 비성막면의 세정 순서는 필요에 따라 변경될 수 있다. 비성막 면(120)의 세정도 성막 면(110)의 세정과 동일하게 중첩영역을 적용하여 레이저 세정할 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다. 또한, 상술한 본 발명의 구성요소는 본 발명의 설명의 편의를 위하여 설명하였을 뿐 여기에서 설명되지 아니한 구성요소가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 추가될 수 있다.
상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.
10 : 레이저 빔 조사영역 또는 피막 제거영역
10a : 중심 폭 레이저 빔의 제1 조사영역
10b : 중심 폭 레이저 빔의 제2 조사영역
10c : 중심 폭 레이저 빔의 제3 조사영역
11 : 레이저 빔 중첩영역 또는 피막 중첩 제거영역
11a : 우측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역
11b-1 : 좌측 폭 레이저 빔의 제1 중첩 조사영역
11b-2 : 우측 폭 레이저 빔의 제2 중첩 조사영역
11c-1 : 좌측 폭 레이저 빔의 제2 중첩 조사영역
11c-2 : 우측 폭 레이저 빔의 제3 중첩 조사영역
12 : 레이저 빔 공백영역
100 : 서셉터
110 : 재치면 또는 성막 면
120 : 비성막 면
121 : 제1 비성막면
122 : 제2 비성막면
123 : 제3 비성막면
124 : 제4 비성막면
200 : 레이저부
210 : 레이저 제어부
220 : 레이저 발생부
230 : 레이저 스캐너부
231 : 레이저 빔 조사 폭 조정부
300 : 레이저 위치제어 로봇부
301 : 로봇 암
311 : 세정 면적 설정부
312 : 세정 중첩영역 산출부
313 : 세정 위치 설정부
314 : 세정 단차위치 설정부
315 : 세정 순서 설정부
316 : 세정 중첩 폭 조절부
317 : 빔 조사거리 조절부
318 : 로봇 암 제어부
319 : 로봇 제어부

Claims (9)

  1. 피막 처리가 된 부품 표면에 레이저 빔을 조사하여 피막을 제거하는 레이저부,
    레이저부의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 설정 제어하는 레이저 위치제어 로봇부를 포함하며,
    상기 레이저 위치제어 로봇부는,
    부품의 레이저 세정 면적에 따라 레이저 빔의 공백영역이 발생되지 않도록 조사영역과 중첩영역을 설정하며,
    상기 레이저 위치제어 로봇부는,
    부품의 레이저 세정 면적을 산출하는 세정 면적 산출부,
    부품 면적에 따라 공백영역이 발생하지 않도록 중첩영역을 산출하는 세정 중첩영역 산출부,
    부품의 형상에 기초하여 레이저 세정 위치를 설정하는 세정 위치 설정부,
    부품의 형상에 기초하여 성막 면과 비성막 면의 단차 위치를 설정하는 세정 단차위치 설정부,
    부품의 형상에 기초하여 레이저 세정 순서를 설정하는 세정 순서 설정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 위치제어 로봇부는,
    세정 중첩영역 산출부에서 산출한 중첩영역에 기초하여 중첩영역에서 조사되는 레이저 빔의 중첩 폭을 설정 조절하는 세정 중첩 폭 조절부,
    세정 단차위치 설정부에서 설정한 단차 위치에 기초하여 레이저 빔의 조사거리가 단차 위치에 따라 동일하도록 레이저 빔의 조사거리를 설정 조절하는 빔 조사거리 조절부,
    세정 중첩 폭 조절부, 빔 조사거리 조절부, 세정 위치 설정부의 신호에 기초하여 로봇 암을 제어함으로써 레이저부의 위치, 레이저 빔의 조사영역 및 중첩 폭을 제어하는 로봇 암 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 레이저부는,
    세정 면적 산출부 및 세정 중첩 폭 조절부의 신호에 기초하여 레이저 빔의 조사 폭을 조절 설정하는 레이저 빔 조사 폭 조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 빔 조사 폭 조정부는,
    세정 중첩 폭 조절부의 중첩 폭 설정에 따라,
    조사영역 중 중심영역에 제1 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하고,
    상기 중첩영역에 제2 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하고,
    제2 강도의 레이저 빔이 조사된 중첩영역에 제3 강도의 레이저 빔이 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2,3 강도의 레이저 빔은 상기 제1 강도의 레이저 빔에 비해 상대적으로 강도가 낮게 설정됨으로써 상기 제2,3 강도의 레이저 빔이 중첩영역에서 순차적 및 중첩적으로 조사되더라도 중첩영역에 있는 부품의 표면에 손상이 가해지지 않는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 세정 순서 설정부는,
    상기 제1 강도의 레이저 빔이 중심영역에 조사되면서 동시에 상기 제2 강도의 레이저 빔이 중첩영역에 조사되도록 하고,
    로봇 암의 왕복 이동에 따라 상기 제2 강도의 레이저 빔이 조사된 중첩영역에 상기 제3 강도의 레이저 빔이 조사되도록 레이저 빔의 조사 순서를 설정 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 세정 순서 설정부는,
    부품의 형상에 기초하여 상기 성막 면에 로봇 암의 왕복 이동에 따라 1 차적으로 레이저 빔을 조사하도록 설정하고,
    순차적으로 상기 비성막 면에 2 차적으로 레이저 빔을 조사하도록 설정 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 중첩을 통한 부품 표면 재생 장치.
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