TWI598173B - 雷射去毛刺方法、雷射加工方法及雷射加工裝置 - Google Patents

Description

雷射去毛刺方法、雷射加工方法及雷射加工裝置

本發明是有關於一種雷射去毛刺技術，詳細而言，有關於一種於利用雷射切割金屬材料的情形時，利用雷射去除產生至切割線周圍的熱影響部(HAZ：Heat Affected Zone)及金屬粒子(metal particles)的雷射去毛刺方法、利用其的雷射加工方法及裝置。

作為用以去除殘留於材料表面的雜質的方案，先前使用如下等方法：利用電解的方法；使用化學藥品進行化學去除的方法；噴射高壓水而進行機械去除的方法。然而，這些方法需使用對人體有害的化學品，於去除雜質的過程中存在製品受損之虞，且存在難以完全去除雜質的問題。

最近，為了解決此種問題，利用雷射去除殘留於材料表面的雜質的雷射去毛刺(de-flash)技術備受關注。此種雷射去毛刺技術是利用雷射去除雜質，因此具有環保、加工速度較快且 維護費用較少的優點。

於利用雷射切割金屬材料的情形時，因雷射的光學特性而於切割線周圍產生熱影響部(HAZ)，並且金屬粒子藉由雷射電漿效應而蒸鍍至切割線的周圍。此處，熱影響部(HAZ)是指雖不會因於進行雷射切割時產生的熱而熔融，但其性質發生變化的部分。可利用雷射去毛刺技術去除因利用雷射切割金屬材料而產生的熱影響部及金屬粒子。然而，於雷射去毛刺過程中，因以較強的能量射出至狹窄的空間的雷射束而金屬材料會受損，存在發生因電漿效應引起的二次蒸鍍之虞。

本發明的一實施例提供一種於利用雷射切割金屬材料的情形時，可利用油圖案更有效地去除產生至切割線周圍的熱影響部(HAZ)及金屬粒子的雷射去毛刺方法、利用其的雷射加工方法及裝置。

於本發明的一態樣中，提供一種雷射去毛刺方法，其是去除產生於金屬材料的切割線周圍的熱影響部及金屬粒子中的至少一者，上述雷射去毛刺方法包括如下步驟：於上述金屬材料的切割區域形成油圖案(oil pattern)的步 驟；以及於向形成有上述油圖案的上述切割區域照射第一雷射束而切割上述金屬材料後，向上述金屬材料的切割線周圍照射第二雷射束而去除上述熱影響部及金屬粒子中的至少一者的步驟。

上述油圖案例如可包括矽酮油(silicone oil)。上述第一雷射束可聚焦至上述金屬材料的切割區域，上述第二雷射束能夠以具有均勻地入射至上述熱影響部的尺寸的方式散焦。

上述第一雷射束及第二雷射束可具有相同的波長。例如，上述第一雷射束及第二雷射束可具有可見光範圍的波長。具體而言，上述第一雷射束及第二雷射束可包括具有532nm的波長的脈衝型雷射束。

上述第一雷射束可具有大於上述第二雷射束的能量。例如，上述第一雷射束及第二雷射束可分別具有20W及10W的能量。

上述第二雷射束可具有低於上述第一雷射束的頻率。例如，上述第一雷射束及第二雷射束的頻率可分別為60kHz及20kHz。

於本發明的另一態樣中，提供一種雷射加工方法，其包括如下步驟：於金屬材料的切割區域形成油圖案的步驟；向形成有上述油圖案的上述金屬材料的切割區域照射第一雷射束而切割上述金屬材料的步驟；以及 藉由向上述金屬材料的切割線周圍照射第二雷射束而去除因切割上述金屬材料產生的熱影響部及金屬粒子中的至少一者的步驟。

上述油圖案可藉由以覆蓋上述切割區域的方式塗佈特定油而形成。例如，上述油圖案可包括矽酮油。

上述第一雷射束可聚焦至上述金屬材料的切割區域，上述第二雷射束以具有均勻地入射至上述熱影響部的尺寸的方式散焦。上述第一雷射束及第二雷射束可自同一雷射光源射出，且可具有相同的波長。上述第一雷射束及第二雷射束可包括具有可見光範圍的波長的脈衝型雷射束。另外，上述第一雷射束可具有高於上述第二雷射束的頻率、及大於上述第二雷射束的能量。

於又一態樣中，提供一種雷射加工裝置，其包括：油塗佈單元，於金屬材料的切割區域塗佈特定油而形成油圖案；雷射光源，射出切割用第一雷射束及去毛刺用第二雷射束；鏡面(mirror)，變更上述第一雷射束及第二雷射束的路徑；聚焦透鏡，對上述第一雷射束及第二雷射束進行聚焦；以及控制部，對上述第一雷射束及第二雷射束進行控制。

上述第一雷射束可藉由照射至形成有上述油圖案的上述切割區域而切割上述金屬材料，上述第二雷射束可藉由照射至 上述金屬材料的切割線周圍而去除因切割上述金屬材料產生的熱影響部及金屬粒子中的至少一者。此處，上述第一雷射束可聚焦至上述金屬材料的切割區域，上述第二雷射束能夠以具有均勻地入射至上述熱影響部的尺寸的方式散焦。

若利用雷射切割金屬材料，則會於切割線周圍產生熱影響部及金屬粒子。根據本發明的實施例，於切割金屬材料前，預先於進行切割的區域形成油圖案而對上述金屬材料進行切割。另外，若向此種金屬材料的切割線周圍照射經散焦的雷射束，則可不損傷金屬材料而有效地去除因切割金屬材料產生的熱影響部及金屬粒子。並且，藉由利用雷射執行去毛刺製程，可實現環保的切割製程，切割製程的速度亦會變快，且亦可減少費用。

110‧‧‧雷射光源

115‧‧‧控制部

120‧‧‧鏡面

130‧‧‧光束放大器

140‧‧‧聚焦透鏡

150‧‧‧油塗佈單元

210、210’‧‧‧熱影響部

220、220’‧‧‧金屬粒子

250、250’‧‧‧切割線

300‧‧‧油圖案

d‧‧‧散焦距離

L1‧‧‧第一雷射束

L2‧‧‧第二雷射束

S‧‧‧平台

W‧‧‧金屬材料

圖1是概略性地表示本發明的實施例的雷射加工裝置的圖。

圖2a至圖2c是表示利用圖1所示的雷射加工裝置切割金屬材料，去除產生於金屬材料的切割線周圍的熱影響部及金屬粒子的雷射加工方法的圖。

圖3是拍攝因切割金屬材料而產生於切割線周圍的熱影響部及金屬粒子所得的照片。

圖4a是拍攝不於金屬材料上形成油圖案而切割金屬材料的 情況所得的照片。

圖4b是拍攝圖4a所示的切割線周圍所得的照片。

圖5a是拍攝於在金屬材料的切割區域預先形成油圖案後，切割金屬材料的情況所得的照片。

圖5b是拍攝圖5a所示的切割線周圍所得的照片。

以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明。以下所例示的實施例並不限定本發明的範圍，而是為了向於本技術領域內具有常識者說明本發明而提供。於圖中，相同的參照符號表示相同的構成要素，為了說明的明確性，可誇張地表示各構成要素的尺寸或厚度。並且，於說明為特定的物質層存在於基板或其他層時，上述物質層能夠以與基板或其他層直接相接的方式存在，亦可於上述物質層與上述基板或其他層之前存在其他第三層。另外，於以下實施例中，構成各構成要素的物質為示例，因此亦可使用除此之外的其他物質。

圖1是概略性地表示本發明的實施例的雷射加工裝置的圖。圖1所示的雷射加工裝置可執行於金屬材料W的切割區域形成油圖案(圖2a的300)的製程、切割金屬材料W的製程、去除產生於金屬材料W的切割線周圍的熱影響部(HAZ：Heat Affected Zone)及金屬粒子的製程。此處，熱影響部(HAZ)是指雖不會因於進行雷射切割時產生的熱而熔融，但其 性質發生變化的部分。

此處，金屬材料W例如可包括銅等，但上述內容僅為示例，除此之外，亦可包括其他各種金屬物質。此種金屬材料W可堆載至以可移動的方式設置的平台S上。

參照圖1，本實施例的雷射加工裝置包括：油塗佈單元(oil coating unit)150、雷射光源(laser source)110、鏡面(mirror)120、聚焦透鏡(focusing lens)140及控制部(controller unit)115。

油塗佈單元150發揮於切割金屬材料W前，在金屬材料W的切割區域形成油圖案(oil pattern，圖2a的300)的作用。即，油塗佈單元150可藉由在堆載於平台S的金屬材料W的切割區域塗佈特定油而形成油圖案300。如下所述，此種油圖案300可發揮防止金屬材料W於雷射去毛刺製程中因雷射束而受損的作用。此處，油例如可包括具有大致100cs的黏度的矽酮油(silicone oil)。然而，上述矽酮油僅為示例，除此之外，油亦可包括其他各種物質。

雷射光源110射出切割用雷射束或去毛刺用雷射束。具體而言，雷射光源110於切割金屬材料W的製程中，射出第一雷射束L1，即切割用雷射束。另外，雷射光源110於去除產生於金屬材料W的切割線周圍的熱影響部及/或金屬粒子的製程，即雷射去毛刺製程中，可射出第二雷射束L2，即去毛刺用雷射束。

作為第一雷射束L1及第二雷射束L2，可使用具有相同的波長的相對較短的脈寬的脈衝型雷射束。然而，並非必須限定於此，除此之外，亦可使用連續波型雷射束。例如，自雷射光源110射出的第一雷射束L1及第二雷射束L2可為具有可見光範圍的波長的脈衝型雷射束。作為具體例，第一雷射束L1及第二雷射束L2可為具有大致532nm的波長的脈衝型雷射束。此處，能夠以如下方式產生532nm的波長的雷射束：例如，利用雷射光學系統將由功率裝置(power station)產生的808nm的波長的雷射束轉換成532nm的波長。另一方面，上述第一雷射束L1及第二雷射束L2的波長僅為示例，第一雷射束L1及第二雷射束L2的波長可實現各種變形。

作為切割用雷射束的第一雷射束L1可具有大於作為去毛刺用雷射束的第二雷射束L2的能量。例如，第一雷射束L1及第二雷射束L2可分別具有20W及10W的能量。然而，上述內容僅為示例，第一雷射束L1及第二雷射束L2的能量可實現各種變形。

去毛刺用第二雷射束L2可具有低於作為切割用雷射束的第一雷射束L1的頻率。可藉由控制部115而調節此種第一雷射束L1及第二雷射束L2的頻率。例如，作為切割用雷射束的第一雷射束L1可具有大致60kHz的頻率，作為去毛刺雷射束的第二雷射束L2例如可具有20kHz的頻率。然而，上述內容僅為示例，第一雷射束L1及第二雷射束L2的頻率可實現各種變形。

自雷射光源110射出的雷射束L1、L2的行進路徑可藉由鏡面120而變更至所期望的位置。另外，於鏡面120反射的雷射束經由聚焦透鏡140而照射至堆載於平台S的金屬材料W的欲進行加工的位置。此處，於鏡面120與聚焦透鏡140之間的光路徑上，可更設置放大雷射束的尺寸的光束放大器130(BET：Beam Expanding Telescope)。

於雷射切割製程中，聚焦透鏡140發揮將自雷射光源110射出的第一雷射束L1聚焦而照射至金屬材料W的切割區域的作用。如上所述，於第一雷射束L1藉由聚焦透鏡140聚焦而照射至金屬材料W後，沿切割區域移動，藉此執行切割金屬材料W的製程。

另一方面，於去除產生於金屬材料W的切割線周圍的熱影響部及/或金屬粒子的製程，即雷射去毛刺製程中，聚焦透鏡140發揮將自雷射光源110射出的第二雷射束L2散焦(defocusing)而照射至金屬材料W的切割線周圍的作用。可藉由移動聚焦透鏡140而執行此種第二雷射束L2的散焦。即，可藉由向與金屬材料W相反的方向移動聚焦透鏡140固定距離而執行第二雷射束L2的散焦。如上所述，於第二雷射束L2藉由聚焦透鏡140散焦而照射至金屬材料W的切割線周圍後，沿切割線進行線掃描，藉此執行去除產生於金屬材料W的切割線周圍的熱影響部及/或金屬粒子的製程。

本實施例的雷射加工裝置可更包括用以對雷射束L1、 L2進行控制的控制部115。此種控制部115可將雷射束L1、L2的波長、頻率等控制成所期望的值。

於以上所說明的雷射加工裝置中，首先利用油塗佈單元150於金屬材料W的切割區域形成油圖案(圖2a的300)，之後向形成有上述油圖案300的切割區域照射第一雷射束L1，即切割用雷射束，藉此對金屬材料W執行雷射切割製程。接著，將第二雷射束L2，即去毛刺用雷射束散焦而照射至金屬材料W的切割線周圍，藉此可去除因藉由第一雷射束L1切割金屬材料W而產生的熱影響部及/或金屬粒子。藉此，可不損傷金屬材料W而有效地去除因切割金屬材料W產生的熱影響部及金屬粒子。並且，藉由利用雷射執行去毛刺製程，可實現環保的切割製程，切割製程的速度亦會變快，且亦可減少費用。

圖2a至圖2e是表示利用圖1所示的雷射加工裝置切割金屬材料W，去除產生於金屬材料W的切割線周圍的熱影響部及金屬粒子的雷射加工方法的圖。

參照圖2a，於金屬材料W的切割區域形成油圖案300。可藉由圖1所示的雷射加工裝置的油塗佈單元150於堆載於平台S的金屬材料W的切割區域塗佈特定油而形成此種油圖案300。作為此處所使用的油，例如可包括矽酮油。於此情形時，矽酮油(silicone oil)可具有大致100cs的黏度，但並不限定於此。另一方面，於本實施例中，作為用於形成油圖案300的油，除矽酮油以外，亦可使用其他各種物質。如上所述，於在金 屬材料W的切割區域形成油圖案300後，平台S移動，藉此金屬材料W可位於聚焦透鏡140的下部。如上所述，若於金屬材料W的切割區域形成油圖案300，則於下文將述的雷射去毛刺製程中，可防止金屬材料W因去毛刺用雷射束而受損。

參照圖2b，藉由向形成有油圖案300的切割區域照射作為切割用雷射束的第一雷射束L1而對金屬材料W執行切割製程。具體而言，自圖1所示的雷射光源110射出作為切割用雷射束的第一雷射束L1。此處，第一雷射束L1可為具有可見光範圍的波長的脈衝型雷射束。作為具體例，第一雷射束L1可為具有大致532nm的波長的脈衝型雷射束。並且，第一雷射束L1的能量及頻率可分別為20W及60kHz。然而，以上所提及的第一雷射束L1的波長、能量及頻率僅為示例，可實現各種變形。

自雷射光源110射出的作為切割用雷射束的第一雷射束L1可經由鏡面120、光束放大器130及聚焦透鏡140而照射至形成有油圖案300的金屬材料W的切割區域。此處，第一雷射束L1藉由聚焦透鏡140聚焦而照射至切割區域，以此方式聚焦的第一雷射束L1沿切割區域移動，藉此可切割金屬材料W。

圖2c是表示利用作為切割用雷射束的第一雷射束L1切割金屬材料W的情況的剖面圖。參照圖2c，因利用第一雷射束L1的雷射切割製程而會於金屬材料W的切割線250周圍產生熱影響部(-HAZ)210，上述熱影響部是雖不會因進行雷射切割產生的熱而熔融，但其性質發生變化的部分。並且，於雷射切割 過程中，會因雷射電漿現象而於切割線250的周圍蒸鍍有金屬粒子220。此種熱影響部210及金屬粒子220會降低製品的品質，因此需去除。另一方面，以上對熱影響部210及金屬粒子220均是因利用雷射切割金屬材料W而產生的情形進行了說明，但亦可因雷射切割製程而僅產生熱影響部210及金屬粒子220中的任一者。

參照圖2d，藉由向金屬材料W的切割線250的周圍照射去毛刺用雷射束而去除因切割金屬材料W產生的熱影響部210及金屬粒子220。具體而言，自圖1所示的雷射光源110射出作為去毛刺用雷射束的第二雷射束L2。此處，第二雷射束L2可具有與第一雷射束L1相同的波長。例如，第二雷射束L2可為具有可見光範圍的波長的脈衝型雷射束。作為具體例，第二雷射束L2可為具有大致532nm的波長的脈衝型雷射束。

作為去毛刺用雷射束的第二雷射束L2可具有小於作為切割用雷射束的第一雷射束L1的能量。例如，於第一雷射束L1具有20W的能量的情形時，第二雷射束L2可具有10W的能量。然而，上述內容僅為示例，第一雷射束L1及第二雷射束L2的能量可實現各種變形。

並且，作為去毛刺用雷射束的第二雷射束L2可具有低於作為切割用雷射束的第一雷射束L1的頻率。例如，於第一雷射束L1具有60kHz的頻率的情形時，第二雷射束L2可具有20kHz的頻率。然而，上述內容僅為示例，第一雷射束L1及第二 雷射束L2的頻率可實現各種變形。

自雷射光源110射出的作為去毛刺用雷射束的第二雷射束L2可經由鏡面120、光束放大器130及聚焦透鏡140而照射至金屬材料W的切割線250的周圍。此處，第二雷射束L2藉由聚焦透鏡140散焦而照射至切割線250的周圍(例如，熱影響部210)。例如，第二雷射束L2的散焦距離d大致可為7mm，但上述內容僅為示例，上述散焦距離d可實現各種變形。另外，若以此方式散焦而照射的第二雷射束L2沿金屬材料W的切割線250的周圍移動，則可藉由第二雷射束L2去除產生於切割線250的周圍的熱影響部210及金屬粒子220。

於圖2d中，表示有向位於左側的切割線250的周圍照射經散焦的第二雷射束L2而去除熱影響部210及金屬粒子220的情況。另一方面，去除產生於位於右側的切割線250的周圍的熱影響部210及金屬粒子220的過程亦與左側的情形相同。此處，可依次去除位於左側的熱影響部210與位於右側的熱影響部210，亦可同時去除位於左側的熱影響部210與位於右側的熱影響部210。於同時去除的情形時，可使用將第二雷射束L2分割成兩個雷射束的光束分離器(未圖示)。

於圖2e中，表示有藉由上述雷射去毛刺製程而去除切割線250的周圍的熱影響部210及金屬粒子220的情況。另一方面，於雷射去毛刺製程結束後，可去除殘留於金屬材料W的表面的油圖案300。

如上所述，於本實施例中，在切割金屬材料W前，預先於金屬材料W的切割區域形成油圖案300，藉此可防止金屬材料W於雷射去毛刺製程中因照射第二雷射束L2而受損。

圖3是拍攝因切割金屬材料而產生於切割線250’周圍的熱影響部210’及金屬粒子220’所得的照片。

參照圖3可知，若向金屬材料的切割區域照射作為切割用雷射束的第一雷射束而執行切割製程，則於切割線周圍形成熱影響部210’，且蒸鍍金屬粒子220’。

圖4a是拍攝不於金屬材料形成油圖案而切割金屬材料的情況所得的照片。另外，圖4b是拍攝圖4a所示的切割線250’周圍所得的照片。

參照圖4a及圖4b可知，若不於金屬材料的切割區域形成油圖案而利用作為切割用雷射束的第一雷射束切割金屬材料，且向金屬材料的切割線250’周圍照射作為去毛刺用雷射束的第二雷射束，則雖去除大部分的熱影響部及金屬粒子，但殘留有一部分。另一方面，於在金屬材料的切割區域未形成有油圖案的情形時，存在因雷射去毛刺製程而金屬材料受損之虞。

圖5a是拍攝於根據本發明的實施例而預先於金屬材料的切割區域形成油圖案300後，切割金屬材料的情況所得的照片。另外，圖5b是拍攝圖5a所示的切割線250周圍所得的照片。

參照圖5a及圖5b可知，若於切割金屬材料前，預先 於金屬材料的切割區域形成油圖案300，之後利用作為切割用雷射束的第一雷射束切割金屬材料，且向金屬材料的切割線250周圍照射作為去毛刺用雷射束的第二雷射束，則幾乎全部去除產生於切割線周圍的熱影響部及金屬粒子。並且，藉由在切割金屬材料前，預先於金屬材料的切割區域形成油圖案300，亦可防止金屬材料因雷射去毛刺製程而受損。

如上所述，若利用雷射切割金屬材料，則會於切割線周圍產生熱影響部及金屬粒子。根據本發明的實施例，於切割金屬材料前，預先於進行切割的區域形成油圖案而對上述金屬材料進行切割。另外，若向此種金屬材料的切割線周圍照射經散焦的雷射束，則可不損傷金屬材料而有效地去除因切割金屬材料產生的熱影響部及金屬粒子。並且，藉由利用雷射執行去毛刺製程，可實現環保的切割製程，切割製程的速度亦會變快，且亦可減少費用。

以上，對本發明的實施例進行了說明，但上述實施例僅為示例，於本技術領域內具有常識者應理解，可根據上述實施例實現各種變形及等同的其他實施例。

110：雷射光源 115：控制部 120：鏡面 130：光束放大器 140：聚焦透鏡 150：油塗佈單元 L1：第一雷射束 L2：第二雷射束 S：平台 W：金屬材料

Claims (20)

1. 一種雷射去毛刺方法，其是去除產生於金屬材料的切割線周圍的熱影響部及金屬粒子中的至少一者，所述雷射去毛刺方法包括如下步驟： 於所述金屬材料的切割區域形成油圖案的步驟；以及 於向形成有所述油圖案的所述切割區域照射第一雷射束而切割所述金屬材料後，向所述金屬材料的切割線周圍照射第二雷射束而去除所述熱影響部及金屬粒子中的至少一者的步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射去毛刺方法，其中所述油圖案包括矽酮油。
3. 如申請專利範圍第1項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束聚焦至所述金屬材料的切割區域，所述第二雷射束以具有均勻地入射至所述熱影響部的尺寸的方式散焦。
4. 如申請專利範圍第3項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束具有相同的波長。
5. 如申請專利範圍第4項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束具有可見光範圍的波長。
6. 如申請專利範圍第5項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束包括具有532 nm的波長的脈衝型雷射束。
7. 如申請專利範圍第5項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束具有大於所述第二雷射束的能量。
8. 如申請專利範圍第7項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束分別具有20 W及10 W的能量。
9. 如申請專利範圍第7項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第二雷射束具有低於所述第一雷射束的頻率。
10. 如申請專利範圍第9項所述的雷射去毛刺方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束的頻率分別為60 kHz及20 kHz。
11. 一種雷射加工方法，其包括如下步驟： 於金屬材料的切割區域形成油圖案的步驟； 向形成有所述油圖案的所述金屬材料的切割區域照射第一雷射束而切割所述金屬材料的步驟；以及 藉由向所述金屬材料的切割線周圍照射第二雷射束而去除因切割所述金屬材料產生的熱影響部及金屬粒子中的至少一者的步驟。
12. 如申請專利範圍第11項所述的雷射加工方法，其中所述油圖案藉由以覆蓋所述切割區域的方式塗佈特定油而形成。
13. 如申請專利範圍第12項所述的雷射加工方法，其中所述油圖案包括矽酮油。
14. 如申請專利範圍第11項所述的雷射加工方法，其中所述第一雷射束聚焦至所述金屬材料的切割區域，所述第二雷射束以具有均勻地入射至所述熱影響部的尺寸的方式散焦。
15. 如申請專利範圍第14項所述的雷射加工方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束自同一雷射光源射出，且具有相同的波長。
16. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工方法，其中所述第一雷射束及第二雷射束包括具有可見光範圍的波長的脈衝型雷射束。
17. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工方法，其中所述第一雷射束具有高於所述第二雷射束的頻率、及大於所述第二雷射束的能量。
18. 一種雷射加工裝置，其包括： 油塗佈單元，於金屬材料的切割區域塗佈特定油而形成油圖案； 雷射光源，射出切割用第一雷射束及去毛刺用第二雷射束； 鏡面，變更所述第一雷射束及第二雷射束的路徑； 聚焦透鏡，對所述第一雷射束及第二雷射束進行聚焦；以及 控制部，對所述第一雷射束及第二雷射束進行控制。
19. 如申請專利範圍第18項所述的雷射加工裝置，其中所述第一雷射束藉由照射至形成有所述油圖案的所述切割區域而切割所述金屬材料，所述第二雷射束藉由照射至所述金屬材料的切割線周圍而去除因切割所述金屬材料產生的熱影響部及金屬粒子中的至少一者。
20. 如申請專利範圍第19項所述的雷射加工裝置，其中所述第一雷射束聚焦至所述金屬材料的切割區域，所述第二雷射束以具有均勻地入射至所述熱影響部的尺寸的方式散焦。