CN1935480B

CN1935480B - 晶片的对准方法

Info

Publication number: CN1935480B
Application number: CN200610151816XA
Authority: CN
Inventors: 根岸克治; 佐胁悟志
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2005-09-20
Filing date: 2006-09-13
Publication date: 2011-06-15
Anticipated expiration: 2026-09-13
Also published as: CN1935480A; JP2007088028A; TWI408776B; TW200713506A

Abstract

本发明的目的是，在对形成在保持于卡盘台上的晶片上的预定分离线实施加工而分割为器件时，能高效地使预定分离线与卡盘台的移动方向一致、提高生产率。不仅配设着用于识别检测预定分离线的对准机构(8)的位置信息的线性标尺(334)，而且在卡盘台(2)的移动方向，也配设了用于识别卡盘台(2)位置信息的线性标尺(224)。用两个线性标尺(334、224)的读取值，使预定分离线与卡盘台(2)的移动方向一致地修正晶片的朝向。

Description

晶片的对准方法

技术领域

本发明涉及具有分割半导体晶片等的被加工物的功能的分割装置。

背景技术

如图11所示，被纵横地形成的第一预定分离线S1、第二预定分离线S2划分、而形成为若干个IC、LSI等的器件D的晶片W，通过切削等使各预定分离线S1、S2分离，以此被分割成各个器件D。例如，用高速旋转的切削刀片32，切入被在X轴方向上移动的卡盘台2保持着的晶片W上的第一预定分离线S1，通过切削使第一预定分离线S1分离，此时，在使切削刀片32与第一预定分离线S1对位(对准)后进行切削。

在切削装置中，备有对准机构8，该对准机构8，用摄像部80对作为切削对象的晶片W表面进行摄像，根据取得的图像，检测出各预定分离线S1、S2。在晶片W上，形成了作为对准用的标记的形花样(キ一パタ一ン)K，该形花样的图像预先储存在对准机构8的内部存储器中。因此，在对准机构8中，使卡盘台2一边沿X轴方向移动，一边对实际摄制到的图像和预先储存的形花样的图像进行图形匹配，这样，可以检测出形成在晶片W上的形花样。然后，把两个部位的形花样的各自Y轴方向的位置作为Y坐标求出。该Y坐标，可以从配设在Y轴方向的线性标尺(りニアスケ一ル)334的读取值求出。

由于连接两个部位的形花样的连线，与第一预定分离线S1的方向一致，所以，当两个形花样的Y坐标相等时，第一预定分离线S1与X轴方向(卡盘台的移动方向)一致，晶片W的朝向没有误差。另外，由于形花样K与第一预定分离线S1的距离，预先被设为一定值，并且，对准机构8与备有切削刀片32的切削机构3形成为一体，摄像部 80和切削刀片32的Y坐标被预先调节为相等，所以，如果将对准机构8和切削机构3从形花样检测出时的对准机构8的位置沿Y轴方向移动一定的值，则可以使第一预定分离线S1与切削刀片32对位。然后，在该状态下，使卡盘台2沿X轴方向移动，在切削刀片32高速旋转的状态下，使切削机构3下降，以此切削第一预定分离线S1。

另一方面，当两个部位的形花样的Y坐标值不一致时，第一预定分离线S1的方向与卡盘台2的移动方向不一致，如果在该状态下进行切削，则不能沿着第一预定分离线S1进行切削，可能会切削到器件D。因此，在该情形下，求出第一预定分离线S1的方向与卡盘台2的移动方向之间的角度，并使卡盘台2旋转该求出的角度，以此预定分离线S1与X轴方向一致地修正晶片W的朝向。

在进行该修正时，为了求出应该修正的角度，必须求出两个部位的形花样之间的X轴方向的距离，但现状是，用驱动卡盘台的脉冲马达的脉冲数的计数求出卡盘台2的移动距离，从该移动距离求出应该修正的角度。

如果使卡盘台2旋转所求出的角度，则第一预定分离线S1的方向与卡盘台2的移动方向一致，成为能沿预定分离线S1正确切削的状态。另外，对于第二预定分离线S2，也需要使卡盘台2旋转90度，然后通过与上述同样的作业进行角度的调节(例如，参见日本特开平7-106405号公报)。

但是，在上述的方法中，是使第一预定分离线S1与X轴方向一致后，再使卡盘台旋转90度，使第二预定分离线与Y轴方向一致。在该方法中，到求出修正角度为止需要比较长的时间，导致生产率降低。

为此，本发明所要解决的课题是，高效地进行使预定分离线与卡盘台的移动方向一致的作业、提高生产率。

发明内容

本发明提供一种分割装置，其至少备有卡盘台、X轴移送机构、加工机构、Y轴移送机构、对准机构、和控制机构；上述卡盘台保持着晶片，该晶片具有第一预定分离线和与该第一预定分离线正交的第二预定分离线；上述X轴移送机构，将该卡盘台在X轴方向加工移送；上述加工机构，对保持在该卡盘台上的晶片的第一预定分离线及第二预定分离线实施加工；上述Y轴移送机构配设着Y轴线性标尺、并将该加工机构沿Y轴方向分度移送，该Y轴线性标尺用于识别与该X轴方向正交的Y轴方向上的该加工机构的位置信息；上述对准机构，备有对保持在该卡盘台上的晶片进行摄像的摄像部，检测应加工的该第一预定分离线及该第二预定分离线；上述控制机构，用于控制该X轴移送机构和该Y轴移送机构；其特征在于，在X轴移送机构中，备有用于识别X轴方向上的该卡盘台的位置信息的X轴线性标尺；上述控制机构，根据来自该X轴线性标尺及该Y轴线性标尺的位置信息，识别由该对准机构检测出的检测位置的X坐标信息及Y坐标信息。

本发明提供一种晶片的对准方法，该晶片由第一预定分离线和与该第一预定分离线正交的第二预定分离线划分而形成了若干个器件，采用权利要求1所述的分割装置，检测晶片的该第一预定分离线及该第二预定分离线；上述控制机构，将保持在上述卡盘台上的晶片定位在该第一预定分离线的方向与X轴方向一致的位置；从上述X轴线性标尺的读取值，求出形成在该晶片上的、在X轴方向分开的第一检测位置及第二检测位置中的两个部位的目标图形的X坐标，并且，从Y轴线性标尺的读取值，求出这两个部位的目标图形的Y坐标，根据这两个部位的目标图形的X坐标及Y坐标，算出连结这两个部位的目标图形的线与该X轴方向所成的角度，并使该卡盘台仅旋转该角度、使该第一预定分离线与该X轴方向一致地修正该晶片的朝向；将保持在卡盘台上的晶片定位在该第二预定分离线与Y轴方向一致的位置；从X轴线性标尺的读取值，求出形成在该晶片上的、在Y轴方向分开的第三检测位置及第四检测位置中的两个部位的目标图形的X坐标，并且，从Y轴线性标尺的读取值，求出这两个部位的目标图形的Y坐标，根据这两个部位的目标图形的X坐标及Y坐标，算出连结这两个部位的目标图形的线与该Y轴方向所成的角度，并使该卡盘台仅旋转该角度、使该第二预定分离线与该Y轴方向一致地修正该晶片的朝向。

在上述的晶片对准方法中，第一检测位置或第二检测位置中的任一个，可兼作为第三检测位置或第四检测位置中的任一个。

发明效果

在本发明的分割装置中，不仅设有识别检测位置的Y轴方向位置的线性标尺，也设有识别X轴方向的位置的线性标尺，所以，可以用X坐标和Y坐标，确定对准用的形花样的位置。因此，可以高效地求出预定分离线与X轴方向之间产生的角度，修正晶片的朝向，提高生产率。

另外，在本发明的晶片对准方法中，不使保持晶片的卡盘台旋转，就可以进行第一预定分离线及第二预定分离线的对准作业，所以可提高生产率。在第一检测位置或第二检测位置中的任一个兼作为第三检测位置或第四检测位置中的任一个时，可进一步提高生产率。

附图说明

图1是表示切削装置的一例的立体图。

图2是表示通过小块胶带与框成一体的晶片的立体图。

图3是表示切削装置的内部构造的立体图。

图4是将形成在晶片上的形花样放大表示的俯视图。

图5是概略地表示第一形花样检测时的状态的俯视图。

图6是概略地表示第二形花样检测时的状态的俯视图。

图7是表示在第一预定分离线与X轴方向一致的情况下，第一形花样检测时以及第二形花样检测时的各个坐标关系的说明图。

图8是表示在第一预定分离线与X轴方向不一致的情况下，第一形花样检测时以及第二形花样检测时的各个坐标关系的图。

图9是概略地表示摄像部与切削刀片的位置关系的俯视图。

图10是表示形花样与第一预定分离线的关系的俯视图。

图11是概略地表示已往的切削装置的构造的俯视图。

具体实施方式

图1所示的切削装置1，是具有分割被加工物功能的分割装置的一种，在卡盘台2上保持着被加工物。作为加工机构的切削机构3，作用于该被加工物，进行切削。

如图2所示，在被加工物、即晶片W的表面，正交地形成第一预定分离线S1和第二预定分离线S2，被第一预定分离线S1和第二预定分离线S2划分而形成了若干个器件D。该晶片W贴在小块胶带(ダイシングテ一プ)T上，在小块胶带T的外周缘部，贴着环状的框F，晶片W通过小块胶带T与框F成为一体地被支承着。

多个这样通过小块胶带T与框F成为一体的晶片W，收容在图1所示的晶片盒40内，该晶片盒40放在盒载置台4上。盒载置台4可以升降，可以把晶片盒40放到适当的高度。

在盒载置台4的-Y方向侧，配设着从晶片盒40运出加工前的晶片W、并且把加工后的晶片送入晶片盒40的运出送入机构5。在盒载置台4与运出送入机构5之间，设有作为临时地载置运出送入对象、即晶片的区域的临时放置区域6，在该临时放置区域6中，配设着使晶片W对准一定位置的对位机构60。

在临时放置区域6的附近，配设着输送机构7，该输送机构7吸附并输送与晶片W成一体的框F，在输送机构7的可动区域，配设着卡盘台2。卡盘台2可沿X轴方向移动，并且可以转动。卡盘台2备有吸引部20和夹持部21，吸引部20通过小块胶带T保持晶片W，夹持部21用于固定框F。

如图3所示，卡盘台2借助X轴移送机构22，可在X轴方向移动，同时，与脉冲马达23连接而可以转动。X轴移送机构22，由配设在X轴方向的X轴螺杆(ボ一ルネジ)220、与X轴螺杆220的一端连接并使X轴螺杆220转动的脉冲马达221、与X轴螺杆220平行地配设着的一对X轴导轨222、内部的螺母与X轴螺杆220螺合并且下部与X轴导轨222滑动接触的X轴移动基台223、用于掌握X轴移动基台223的X轴向位置的X轴线性标尺224构成。在X轴螺杆220被脉冲马达221驱动而转动时，随着其转动，X轴移动基台223被X轴导轨222引导而在X轴方向移动，同时，卡盘台2也朝同方向移动。在X轴移动基台223的下部，形成有读取头223a，该读取头223a读取的X轴线性标尺224的读取值被转送到控制机构10，在该控制机构10中，把卡盘台2的当前位置作为X坐标识别，根据该识别的坐标值通过控制脉冲马达221可以控制卡盘台2的动作。

在卡盘台2的X轴方向移动路径的上方，配设着对准机构8，该对准机构8用于检测晶片W的应切削的预定分离线。在对准机构8中，备有对晶片W的表面进行摄像的摄像部80，根据摄制的图像，经过图像匹配等的处理，可以检测出应切削的预定分离线。

在对准机构8的+X方向侧，配设着切削机构3，该切削机构3用于对保持在卡盘台2上的晶片W实施切削加工。在切削机构3上固定着对准机构8，两者连动。

切削机构3，在内外壳30可旋转地固定着的心轴31的前端，安装着切削刀片32。切削机构3和对准机构8，借助Y轴移送机构33及Z轴移送机构34，可在Y轴方向及Z轴方向移动。

Y轴移送机构33，由配设在Y轴方向的Y轴螺杆330、与Y轴螺杆330的一端连接并使Y轴螺杆330转动的脉冲马达331、与Y轴螺杆330平行地配设着的一对Y轴导轨332、内部的螺母与Y轴螺杆330螺合并且下部与Y轴导轨332滑动接触的Y轴移动基台333、用于掌握Y轴移动基台333的位置的Y轴线性标尺334构成。在Y轴螺杆330被脉冲马达331驱动而转动时，随着其转动，Y轴移动基台333被Y轴导轨332引导而在Y轴方向移动，同时，切削机构3和对准机构8在Y轴方向移动。在Y轴移动基台333的下部，形成有读取头333a，由该读取头333a读取的Y轴线性标尺334的读取值，被转送到控制机构10中，在该控制机构10中，把对准机构8的当前位置作为Y坐标识别、根据该识别的坐标值，通过控制脉冲马达331可以控制对准机构8的动作。

Z轴移送机构34，由在Y轴移动基台333的侧面配设在Z轴方向的Z轴螺杆340、与Z轴螺杆340的一端连接并使Z轴螺杆340转动的脉冲马达341、在Y轴移动基台333的侧面与Z轴螺杆340平行地配设着的一对Z轴导轨342、内部的螺母与Z轴螺杆340螺合并且侧部与Z轴导轨342滑动接触的Z轴移动基部343构成，在Z轴螺杆340被脉冲马达341驱动而转动时，随着其转动，Z轴移动基部343升降，同时，切削机构3及对准机构8升降。

如图1所示，收容在晶片盒40内的晶片W，在盒载置台4升降而到达可运出的高度时，框F被运出送入机构5挟持，运出送入机构5朝-Y方向移动，在临时放置区域6中其挟持松开，这样，将框F放置在临时放置区域6中。然后，对位机构60朝相互接近的方向移动，晶片W被放置在一定的位置。

接着，框F被输送机构7吸附，输送机构7旋转，这样，与框F成一体的晶片W被输送到卡盘台2上，晶片W被吸引部20吸引保持，框F固定在夹持部21上。然后，卡盘台2朝+X方向移动，晶片W被放在对准机构8的正下方。

如图4所示，在晶片W的每个器件D上，形成有在对准时作为目标图形的形花样K，连结第一检测位置101中的形花样K和在X轴方向分开的第二检测位置102中的形花样K的线，与第一预定分离线S1平行。连结第一检测位置101中的形花样K和在Y方向分开的第三检测位置103中的形花样K的线与第二预定分离线S2平行。另一方面，形花样K的图像预先储存在对准机构8内。

对准机构8对晶片W的表面进行摄像，同时，卡盘台2向X轴方向移动，在对准机构8中，如图5所示，通过对预先储存着的形花样K的图像和实际摄制的图像进行图形匹配，检测出第一检测位置101中的形花样K，把匹配时读取头333a读取的Y轴线性标尺334的读取值y1，作为第一检测位置101中的形花样K的Y坐标存储在控制机构10内。另外，把这时的读取头223a读取的X轴线性标尺224的读取值x1，作为第一检测位置101中的形花样K的X坐标存储在控制机构10内。这样，第一检测位置101中的形花样K1的X坐标x1及Y坐标y1被存储在控制机构10内。

接着，一边使卡盘台2向X轴方向移动，一边根据需要使对准机构8向Y轴方向移动。在对准机构8中，如图6所示，通过对形花样K的图像和实际摄制的图像进行图形匹配，检测出第二检测位置102中的形花样K。另外，把匹配时读取头333a读取的Y轴线性标尺334的读取值y2，作为第二检测位置102中的形花样K的Y坐标存储在控制机构10内。并且，把这时的读取头223a读取的X轴线性标尺224的读取值x2，作为第二检测位置102中的形花样K的X坐标存储在控制机构10内。这样，第二检测位置102中的形花样K的X坐标x2及Y坐标y2被存储在控制机构10内。

这样，在第一检测位置101及第二检测位置102中的形花样K的X坐标及Y坐标被储存在控制机构10内时，在控制机构10中，判断第一预定分离线S1的方向与卡盘台2的移动方向、即X轴方向是否一致，如果不一致，就使卡盘2旋转、使其一致。

例如，如图7所示，当y1＝y2时，控制机构10判断为第一预定分离线S1的方向与卡盘台2的移动方向、即X轴方向一致。

另一方面，如图8所示，当y1≠y2时，控制机构10判断为第一预定分离线S1的方向与X轴方向不一致。这时，用下面的公式(1)求θ角度。

θ＝tan^-1{(y2-y1)/(x2-x1)}……公式(1)

接着，控制机构10驱动与卡盘2连接着的脉冲马达23，使卡盘台2旋转θ角度。于是，第一预定分离线S1的方向与卡盘台2的移动方向、即X轴方向一致。

如图9所示，在构成对准机构8的摄像部80的镜头上，形成有基准线80a。该基准线80a通过镜头的中心、沿X轴方向形成。构成切削机构3的切削刀片32，被预先调整为位于基准线80a的+X方向侧的延长线上。即，基准线80a和切削刀片32，它们的Y坐标相等。另外，如图10所示，从形花样K到第一预定分离线S1的中心线S10的距离L1、以及从形花样K到第二预定分离线S2的中心线S20的距离L2，预先存储在控制机构10内。因此，只要使对准机构8在Y轴方向移动距离L1，就可以使第一预定分离线S1的中心线S10的Y坐标与切削刀片32的Y坐标相等，使两者的位置对准。这时的读取头333a读取的Y坐标的值被存储在控制机构10内。

另外，由于相邻的第一预定分离线S1间的间隔、即第一预定分离线间隔的值，也预先存储在控制机构10内，所以，若使卡盘台2沿X轴方向切削进给，同时，从与切削刀片32对准位置的第一预定分离线S1、将切削机构3在Y轴方向按照每个第一预定分离线间隔分度输送、进行切削，则第一预定分离线S1将被完全被切削分离。

下面，说明第二预定分离线S2与Y轴方向的对位。在第二预定分离线S2与Y轴方向的对位中，检测出第三检测位置中的形花样K、和在Y轴方向离开的第四检测位置中的形花样K，并分别求出它们的X坐标和Y坐标，如果两X坐标值一致，则判断为第二预定分离线S2与Y轴方向一致。如果不一致，则与上述同样地，求出修正角度、使卡盘2旋转。

第三检测位置或第四检测位置，也可以采用在第一预定分离线S1和X轴方向对位时使用的第一检测位置101或第二检测位置102中的任一个。例如，当第四检测位置采用图4所示的第一检测位置101时，检测出图4所示的第三检测位置103中的形花样K，从已经求出的第一检测位置101中的形花样K的坐标值(x1、y1)、和根据X轴线性标尺224及Y轴线性标尺334的读取值重新求出的第三检测位置103中的形花样K的坐标值(x3、y3)，可求出应修正的角度。另一方面，当第三检测位置是采用图4所示的第二检测位置102时，采用图4中的第二检测位置102、和在Y轴方向分开的第四检测位置，就可以同样地求出应修正的角度。

在使卡盘台2旋转90度时，第二预定分离线S2与X轴方向一致。另外，如图10所示，由于从形花样K到第二预定分离线S2的中心线S20的距离L2存储在控制机构10内，所以，在图10中，只要把X轴方向的距离、即L2变换为Y轴方向的距离，并使对准机构8和切削机构3在Y轴方向移动距离L2，切削刀片32就与第二预定分离线S2的中心线S20一致。

另外，由于相邻的第二预定分离线S2的间隔、即第二预定分离线间隔的值，也预先存储在控制机构10内，所以，若将卡盘台2在X轴方向切削进给，同时，从与切削刀片32对准位置的第二预定分离线S2、将切削机构3在Y轴方向按照每个第二预定分离线间隔分度输送、进行切削。则第二预定分离线S2将被完全被切削分离。

如上所述，由于可用X轴线性标尺224的读取值，识别对准机构8检测形花样K时的卡盘台2的X坐标，所以，在有关第一预定分离线S1的对准的形花样K的检测、以及有关第二预定分离线S2的对准的形花样K的检测中，不必使卡盘台旋转90度，就可高效地进行对准作业。

在上述例中，作为分割装置，是以切削装置为例进行说明的，但也可以是激光加工装置。另外，本发明不仅适用于将预定分离线分离的情况，也适用于在表面形成沟槽的加工。

Claims

1.一种晶片的对准方法，该晶片由第一预定分离线和与该第一预定分离线正交的第二预定分离线划分而形成了若干个器件，采用分割装置，检测晶片的该第一预定分离线及该第二预定分离线；

上述分割装置，至少备有卡盘台、X轴移送机构、加工机构、Y轴移送机构、对准机构、和控制机构；上述卡盘台保持着晶片，该晶片具有第一预定分离线和与该第一预定分离线正交的第二预定分离线；上述X轴移送机构，将该卡盘台在X轴方向加工移送；上述加工机构，对保持在该卡盘台上的晶片的第一预定分离线及第二预定分离线实施加工；上述Y轴移送机构配设着Y轴线性标尺、并将该加工机构沿Y轴方向分度移送，该Y轴线性标尺用于识别与该X轴方向正交的Y轴方向上的该加工机构的位置信息；上述对准机构，备有对保持在该卡盘台上的晶片进行摄像的摄像部，检测应加工的该第一预定分离线及该第二预定分离线；上述控制机构，用于控制该X轴移送机构和该Y轴移送机构；在上述X轴移送机构中，备有用于识别X轴方向上的该卡盘台的位置信息的X轴线性标尺；上述控制机构，根据来自该X轴线性标尺及该Y轴线性标尺的位置信息，识别由该对准机构检测出的检测位置的X坐标信息及Y坐标信息；其特征在于，

上述控制机构，将保持在上述卡盘台上的晶片定位在该第一预定分离线的方向与X轴方向一致的位置；从上述X轴线性标尺的读取值，求出形成在该晶片上的、在X轴方向分开的第一检测位置及第二检测位置中的两个部位的目标图形的X坐标，并且，从上述Y轴线性标尺的读取值，求出这两个部位的目标图形的Y坐标，根据这两个部位的目标图形的X坐标及Y坐标，算出连结这两个部位的目标图形的线与该X轴方向所成的角度，并使该卡盘台仅旋转该角度、使该第一预定分离线与该X轴方向一致地修正该晶片的朝向；

将保持在上述卡盘台上的晶片定位在该第二预定分离线与Y轴方向一致的位置；从上述X轴线性标尺的读取值，求出形成在该晶片上的、在Y轴方向分开的第三检测位置及第四检测位置中的两个部位的目标图形的X坐标，并且，从上述Y轴线性标尺的读取值，求出这两个部位的目标图形的Y坐标，根据这两个部位的目标图形的X坐标及Y坐标，算出连结这两个部位的目标图形的线与该Y轴方向所成的角度，并使该卡盘台仅旋转该角度、使该第二预定分离线与该Y轴方向一致地修正该晶片的朝向。

2.如权利要求1所述的晶片的对准方法，其特征在于，上述第一检测位置或第二检测位置中的任一个，兼作为上述第三检测位置或第四检测位置中的任一个。