CN1933034A - 绝缘涂层导线及其制造方法、以及绝缘涂层导线成形品及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种可以防止小批量生产时成本的提高，同时可以有效地防止因气泡产生的绝缘特性的恶化的绝缘涂层导线及其制造方法、以及绝缘涂层导线成形品及其制造方法。本发明的绝缘涂层导线以及绝缘涂层导线成形品具有：导电性部件11，利用烧着加工而被覆于导电性部件11上的绝缘性树脂12，和利用电沉积涂覆设置于绝缘性树脂12的剥落部分P上的绝缘性涂料13。本发明的绝缘涂层导线的制造方法以及绝缘涂层导线成形品的制造方法包括：利用烧着加工将绝缘性树脂12被覆于导电性部件11上的工序，将绝缘性涂料13电沉积涂覆于上述绝缘性树脂12剥落从而导电性部件11露出的部分P上的工序。

Description

绝缘涂层导线及其制造方法、以及绝缘涂层导线成形品及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种利用烧着加工在导电性部件上被覆绝缘性树脂而形成的绝缘涂层导线及其制造方法，以及一种使上述绝缘涂层导线塑性变形为所希望的形状而成的绝缘涂层导线成形品及其制造方法。

背景技术

作为将绝缘性部件被覆于导电性部件的方法，已知有通过浸渍或喷涂等将绝缘性树脂涂覆加工在导电性部件上、然后通过进行烧着而使其被覆在导电性部件上的烧着加工方法，和利用电极沉积加工将绝缘性涂料被覆于导电性部件上的电沉积涂覆方法。

上述烧着加工在小批量生产时在成本方面很有效，但是在另一方面，会出现不良状况，例如在需要将被覆有绝缘性树脂的绝缘涂层导线塑性变形加工为所希望的形状等情况下，如图7所示，在上述烧着加工后进行的上述塑性变形加工时，上述绝缘性树脂12剥落，导电性部件11的一部分露出，容易产生所谓的气孔P。

与此相对，上述电沉积涂覆因为可以在对导电性部件实施塑性变形加工后实施，所以就不会有在塑性变形加工时产生上述气孔这样的不良状况，但是另一方面，在小批量生产时会产生成本高的问题。

另外，在上述塑性变形加工为使上述导电性部件紧密接触那样的加工的情况下，绝缘性涂料向紧密接触部分的电极沉积虽然可以通过将间隙设置为必要最小限度来实现，但是比较困难。

本发明是鉴于这样的以往技术而完成的，其目的之一在于，提供一种绝缘涂层导线及其制造方法，其能够防止小批量生产时成本的提高、同时能够有效地防止由于气孔引起的绝缘特性的恶化。

另外，本发明的另一目的在于，提供一种绝缘涂层导线成形品及其制造方法，该绝缘涂层导线成形品是将绝缘涂层导线塑性变形加工成所希望的形状而成的绝缘涂层导线成形品，其可以防止小批量生产时成本的提高并有效地防止由于气孔引起的绝缘特性的恶化，并且即使在上述塑性变形加工是使绝缘涂层导线紧密接触那样的加工的情况下，也可以维持导电性部件整体的绝缘特性。

发明内容

本发明为了解决上述课题，提供下述的绝缘涂层导线及其制造方法、以及绝缘涂层导线成形品及其制造方法。

(1)绝缘涂层导线

一种绝缘涂层导线，其特征是具有：导电性部件，利用烧着加工而被覆在上述导电性部件上的绝缘性树脂，和利用电沉积涂覆而设置在上述绝缘性树脂的剥落部分上的绝缘性涂料。

(2)绝缘涂层导线的制造方法

一种绝缘涂层导线的制造方法，其特征是包括：准备导电性部件的工序，利用烧着加工对上述导电性部件被覆绝缘性树脂的工序，和利用电沉积涂覆使绝缘性涂料在因上述绝缘性树脂剥落而露出了上述导电性部件的部分上析出的工序。

(3)绝缘涂层导线成形品

一种绝缘涂层导线成形品，该绝缘涂层导线成形品是将利用烧着加工而在导电性部件上被覆有绝缘性树脂的绝缘涂层导线，塑性变形加工成所希望的形状而形成的，其特征在于，在对上述绝缘涂层导线的塑性变形加工后，在上述导电性部件露出的部分上电沉积涂覆有绝缘性涂料。

(4)绝缘涂层导线成形品的制造方法

一种绝缘涂层导线成形品的制造方法，其特征在于，包括：准备导电性部件的工序，利用烧着加工对上述导电性部件被覆绝缘性树脂从而形成绝缘涂层导线的工序，使上述绝缘涂层导线塑性变形为所希望的形状的工序，和利用电沉积涂覆使绝缘性涂料在因上述绝缘性树脂剥落而露出了上述导电性部件露出的部分上析出的工序。

另外，本发明所说的上述“烧着加工”是包括在利用浸渍或喷涂等进行涂覆加工之后，进行烧着加工的概念。

根据本发明的绝缘涂层导线及绝缘涂层导线的制造方法以及绝缘涂层导线成形品及绝缘涂层导线成形品的制造方法，由于利用烧着加工对上述导电性部件被覆上述绝缘性树脂，所以可以防止小批量生产时成本提高。并且，由于利用电沉积涂覆而在上述绝缘性树脂的剥落部分上设置上述绝缘性涂料，所以可以有效地防止因气孔引起的绝缘特性的恶化。

所以，可以防止小批量生产时成本提高，同时可以有效地防止因气孔产生的绝缘特性的恶化。

但是，虽然可以在利用烧着加工对导电性部件被覆绝缘性树脂后，在绝缘性树脂剥落的部分上再次进行烧着加工(例如，浸渍加工或者绝缘漆膜、硅等的涂敷加工等二次烧着)，但是这种方法中会产生下述的不良状况。

即，根据上述方法，在包括利用第1次烧着加工而被覆的绝缘性树脂剥落的部分和残留着上述绝缘性树脂的部分的整体上，实施第2次烧着加工。从而，剥落部分的绝缘性树脂与剥落部分以外的部分的绝缘性树脂的厚度不同，因而稳定性不好。并且，在利用第2次烧着加工涂覆绝缘性树脂时，向第1次烧着加工的绝缘性树脂剥落的部分涂覆的第2次的绝缘性树脂，由于其表面张力的影响容易含有气泡(空间)，由此在剥落部分上可能得不到良好的绝缘特性。并且，若在所涂覆的绝缘性树脂中存在气泡(空气)，则还会产生所涂覆的绝缘性树脂容易剥落的问题。

关于这点，在本发明中，由于利用电沉积涂覆在上述绝缘性树脂剥落而露出了上述导电性部件的部分上析出绝缘性涂料，所以可以很容易地对附着于露出部分上的绝缘性部件(绝缘性涂料)的厚度进行控制，由此，可以使利用电沉积涂覆而设置于上述剥落部分上的绝缘性涂料与残存于上述剥落部分以外的绝缘性树脂的厚度大致相等，从而提高绝缘性部件的稳定性。并且，根据本发明，由于可以有效地防止在设置于上述剥落部分上的绝缘性涂料中存在气泡(空气)的情况，所以可以防止与其他部分相比、剥落部分的绝缘特性恶化的情况，同时可以有效地防止设置于剥落部分上的绝缘性涂料剥落这样的不良状况。

另外，根据本发明的绝缘涂层导线成形品以及绝缘涂层导线成形品的制造方法，即使是进行上述导电性部件的第1部分与另外的第2部分紧密接触这样的塑性变形加工的情况下，也可以在相互紧密接触的第1部分与第2部分之间可靠地介有绝缘性部件。

也就是说，根据本发明，通过利用烧着加工使绝缘性树脂被覆于导电性部件的整体上从而形成绝缘涂层导线，之后，使绝缘涂层导线塑性变形为所希望的形状。因此，即使使该绝缘涂层导线塑性变形为绝缘涂层导线的第1部分与另外的第2部分紧密接触的形状的情况下，上述第1部分以及上述第2部分也会以被覆着绝缘性树脂的状态紧密接触，可以良好地维持紧密接触部分的绝缘性。

另外，在上述塑性变形加工时，即使上述绝缘性树脂的一部分剥落从而产生气孔，上述绝缘性树脂剥落而露出了上述导电性部件的部分也可以利用电沉积涂覆析出绝缘性涂料。因此，即使在剥落部分也可以得到良好的绝缘特性，并且可以有效地防止在设置于剥落部分的绝缘性部件中包含气泡这样的不正常状态，所以可以提高设置于剥落部分的绝缘性部件的朝向导电性部件的贴附性，同时可以良好地维持导电性部件整体的绝缘特性。

另外，虽然在上述塑性变形加工是使上述导电性部件的第1部分与另外的第2部分紧密接触这样的加工的情况下，难于向紧密接触部分进行绝缘性涂料的电极沉积，但在上述塑性变形加工时，在紧密接触部分上几乎不会产生气孔，因此实际上也可以不用考虑其影响。

附图说明

图1(A)是本发明的一个实施方式的绝缘涂层导线的立体简图。

图1(B)是本发明的一个实施方式的绝缘涂层导线成形品的立体简图。

图1(C)是图1(A)所示的绝缘涂层导线以及图1(B)所示的绝缘涂层导线成形品中的绝缘涂层导线的放大剖面简图，表示了在被覆于导电性部件上的绝缘性树脂的剥落部分上，利用电沉积涂覆贴附有绝缘性涂料的状态。

图2(A)是表示图1(A)所示的绝缘涂层导线的制造方法的流程图。

图2(B)是表示图1(B)所示的绝缘涂层导线成形品的制造方法的流程图。

图3是表示图2(A)所示的绝缘涂层导线的制造方法中的绝缘性树脂的被覆工序以及图2(B)所示的绝缘涂层导线成形品的制造方法中的绝缘性树脂的被覆工序的一例的示意图。

图4是作为图2(B)所示的绝缘涂层导线成形品的制造方法中的塑性变形工序的一例，展示由绝缘涂层导线形成扁立线圈(エツジワイズコイル)的弯曲加工的示意图。

图5(A)是表示图2(A)所示的绝缘涂层导线的制造方法中的电沉积涂覆工序的一例的示意图。

图5(B)是表示图2(B)所示的绝缘涂层导线成形品的制造方法中的电沉积涂覆工序的一例的示意图。

图6是将在利用烧着加工对导电性部件被覆了绝缘性树脂之后、当在绝缘性树脂的剥落部分上再次进行烧着加工时、设置于该剥落部分上的绝缘性树脂部分放大而得到的放大剖面简图。

图7是表示在利用烧着加工对导电性部件被覆绝缘性树脂而形成的绝缘涂层导线中，绝缘性树脂剥落而露出导电性部件的一部分，生成了气孔的状态的俯视简图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示本实施方式的绝缘涂层导线10以及绝缘涂层导线成形品20的图。图1(A)是上述绝缘涂层导线10的立体简图，图1(B)是上述绝缘涂层导线成形品20的立体简图，图1(C)是绝缘涂层导线的局部放大剖面图，表示了在图1(A)所示的绝缘涂层导线10以及图1(B)所示的绝缘涂层导线成形品20中，通过电沉积涂覆将绝缘性涂料13设置在被覆于导电性部件11的绝缘性树脂12的剥落部分P上的状态。

上述绝缘涂层导线10具有：导电性部件11，利用烧着加工被覆于上述导电性部件11上的绝缘性树脂12，和利用电沉积涂覆设置于上述绝缘性树脂12的剥落部分P上的绝缘性涂料13。在此，上述烧着加工包括利用浸渍或喷涂等进行涂层加工后自然放置的加工方法，和在上述涂层加工后进行烧着的加工方法。

上述绝缘涂层导线成形品20是这样形成的：使利用烧着加工而在导电性部件11上被覆有的绝缘涂层导线10’塑性变形加工成所希望的形状，之后，将绝缘性涂料13电沉积涂覆于上述绝缘性树脂12剥落而露出了上述导电性部件11的部分P上。在此，上述烧着加工包括在利用浸渍或喷涂等进行涂覆加工后自然放置的加工方法和在上述涂覆加工后进行烧结的加工方法。

接下来，参照图2至图6说明上述绝缘涂层导线10以及上述绝缘涂层导线成形品20的制造方法。

图2(A)是表示图1(A)所示的绝缘涂层导线10的制造方法的一例的流程图，图2(B)是表示图1(B)所示的绝缘涂层导线成形品20的制造方法的一例的流程图。

图2(A)所示的上述绝缘涂层导线10的制造方法包括：

(P1)准备导电性部件11的工序；

(P2)利用烧着加工将绝缘性树脂12被覆于上述导电性部件11的工序；和

(P3)利用电沉积涂覆使绝缘性涂料13在上述绝缘性树脂12剥落后露出了上述导电性部件11的部分P析出的工序。

进一步进行说明，首先是准备导电性部件11(工序P1)，利用烧着加工将绝缘性树脂12被覆于上述导电性部件11上(工序P2)。该烧着加工以及后述的绝缘涂层导线成形品20的制造方法中的烧着加工在之后详述。此时，虽然有时上述绝缘性树脂12会剥落从而产生气孔P，但在因上述绝缘性树脂12剥落而露出了上述导电性部件11的部分P上，通过电沉积涂覆析出绝缘性涂料13(工序P3)。该电沉积涂覆以及后述的绝缘涂层导线成形品20的制造方法中的电沉积涂覆在之后详述。这样就可以得到图1(A)所示的绝缘涂层导线10。

图2(B)所示的上述绝缘涂层导线成形品20的制造方法包括：

(Q1)准备导电性部件11的工序；

(Q2)利用烧着加工将绝缘性树脂12被覆于上述导电性部件11从而形成绝缘涂层导线10’的工序；

(Q3)使上述绝缘涂层导线10’塑性变形为所希望的形状的工序；和

(Q4)对于处于塑性变形状态的上述绝缘涂层导线10’，利用电沉积涂覆使绝缘性涂料13在上述绝缘性树脂12剥落而上述导电性部件11露出的部分P上析出的工序。

进一步进行说明，首先，准备导电性部件11(工序Q1)，利用烧着加工将绝缘性树脂12被覆于上述导电性部件11从而形成绝缘涂层导线10’(工序Q2)。接着，将上述绝缘涂层导线10’塑性变形为所希望的形状(工序Q3)。该塑性变形加工在之后详述。在上述塑性变形加工时，上述绝缘性树脂12剥落而生成气孔P，但是，在此利用电沉积涂覆使绝缘性涂料13在上述绝缘性树脂12剥落而上述导线性部件11露出的部分P析出(工序Q4)。这样，就可以得到图1(B)所示的绝缘涂层导线成形品20。

在图2(A)以及图2(B)所示的制造方法中，上述P2工序以及上述Q2工序中进行的烧着加工，包括仅用浸渍工序或者喷涂工序进行的绝缘性树脂的附着加工，或者在浸渍工序或者喷涂工序之后进行烧着工序的绝缘性树脂的附着加工。

在此，对包括浸渍工序以及烧着工序的烧着加工进行说明。图3是表示图2(A)所示的绝缘涂层导线10的制造方法、以及图2(B)所示的绝缘涂层导线成形品20中的绝缘性树脂向导电性部件附着的方法的一例的说明图。

在该包括浸渍工序以及烧着工序的烧着加工中，通常，如图3所示，一边将导电性部件11用搬送滚筒RL沿着纵长方向Z搬送一边将其浸渍于绝缘性树脂溶液12’中，将浸渍于绝缘性树脂溶液12’后的导电性部件11插通于设置有规定尺寸的开口d1(例如，使上述绝缘性树脂12的厚度变为5μm左右的开口)的第1导丝嘴D1的该开口d1中，从而将附着在该导电性部件11表面上的绝缘性树脂溶液减薄(缩径)，然后在烧着炉E中实施加热处理。

同样地再次浸渍于绝缘性树脂溶液12’中，并将浸渍于该绝缘性树脂溶液12’后的导电性部件11插通于设置有比上述开口d1大的开口d2(例如，使上述绝缘性树脂12的厚度变为10μm左右的开口)的第2导丝嘴D2的该开口d2中，从而将附着在该导电性部件11表面上的绝缘性树脂溶液减薄，然后在烧着炉E中实施加热处理。

这样反复进行n次(n是2或以上的整数，例如10次)的浸渍、减薄以及加热，直至上述绝缘性树脂12达到所希望的厚度(例如，50μm)，就完成了利用烧着加工进行的绝缘性树脂的涂装。并且，在最后被插通的第n号导丝嘴Dn中，开口dn的尺寸被设为上述绝缘性树脂12的所希望的厚度(例如，50μm)。

图2(B)所示的制造方法中的上述塑性变形加工(Q3工序)，例如是用于由上述绝缘涂层导线10’形成扁立线圈20的塑性变形加工。

图4表示由上述绝缘涂层导线10’形成扁立线圈20的弯曲加工方法的一例。

在这种塑性变形加工中，如图4所示，对于上述绝缘涂层导线10’，以纵长方向(图中Z方向)规定位置Q为弯曲支点进行弯曲加工，将该绝缘涂层导线10’层叠为多层状。

如果进一步进行说明，上述塑性变形加工使用了形成上述弯曲支点Q的支杆部件700、和夹着上述绝缘性涂层导线10’而被配置在上述支杆部件700的相反侧的按压部件800，在利用上述按压部件800以及上述支杆部件700来夹着上述绝缘涂层导线10’的状态下，将按压部件800向上述支杆部件700按压，同时使上述按压部件800绕着上述支杆部件700转动，由此以上述支杆部件700为支点对上述绝缘涂层导线10’进行弯曲加工。

通过反复进行这种弯曲加工，在沿着上述支杆部件的轴线方向的层叠方向(图中X方向)上层叠上述绝缘涂层导线10’，由此可以得到俯视为矩形的扁立线圈20。

以下说明在图2(A)以及图2(B)所示的制造方法中、在上述P3工序以及上述Q4工序中所进行的电沉积涂覆。

图5(A)是表示图2(A)所示的绝缘涂层导线10的制造方法中的电沉积涂覆工序的示意图，图5(B)是表示图2(B)中所示的绝缘涂层导线成形品20的制造方法中的电沉积涂覆工序的示意图。

该电沉积涂覆如图5(A)以及图5(B)所示，包括：将上述绝缘性树脂12剥落而上述导电性部件11露出的部分P浸渍于绝缘性涂料13中的工序，以及以使上述导电性部件11形成阴极(负极)并且使设置于电极沉积槽H内的极板F形成阳极(正极)的方式、在上述导电性部件11以及极板F之间从电源PW通入直流电流的工序，由此，可以在带电的上述露出部分P上析出绝缘性涂料13直至所希望的厚度。优选上述电沉积涂覆可以包括随后在烧着炉内进行加热处理的加热工序。

根据以上说明的绝缘涂层导线10及绝缘涂层导线10的制造方法、以及绝缘涂层导线成形品20及绝缘涂层导线成形品20的制造方法，首先，由于利用烧着加工对上述导电性部件11的全体被覆绝缘性树脂12，所以可以防止小批量生产时成本提高。并且，由于利用电沉积涂覆在绝缘性树脂12的剥落部分上设置上述绝缘性涂料13，所以可以有效地防止由于气孔P产生的绝缘特性的恶化。

但是，如图6所示，在利用烧着加工将绝缘性树脂12被覆于导电性部件11之后，通过对绝缘性树脂的剥落部分再进行烧着加工(例如，利用浸渍处理或绝缘漆膜、硅等的涂敷处理等附着上绝缘性树脂，之后根据需要进行烧着处理的加工)，也可以在气孔部分上设置绝缘性部件。

但是，在这种方法中，剥落部分P的绝缘性树脂12’与剥落部分P以外的部分的绝缘性树脂12的厚度不同，不能稳定性良好地附着绝缘性树脂。并且，在将绝缘性树脂12’涂覆于绝缘性树脂12的剥落部分P上时，由于该绝缘性树脂12’的表面张力，在附着于剥落部分P上的绝缘性树脂12’中容易产生气泡(空间)G，因此产生了在剥落部分P上得不到良好的绝缘特性的问题。并且，由于所涂覆的绝缘性树脂12’是在存在着气泡(空气)G的状态下被再次涂布的，所以会产生涂覆的绝缘性树脂12’容易剥落的问题。

对此，在本实施方式中，如图5所示，在上述绝缘性树脂12剥落从而上述导电性部件11露出的部分上，利用电沉积涂覆析出绝缘性涂料13。也就是说，在本实施方式中，通过通电在上述导电性部件11露出的部分P上慢慢地析出绝缘性涂料13。因此，可以控制析出的绝缘性涂料13的厚度，由此，如图1(C)所示，可以使上述剥落部分P的绝缘性涂料13与上述剥落部分P以外的部分的绝缘性树脂12的厚度大致相等从而提高稳定性。并且，由于从上述导电性部件11露出的部分的表面析出上述绝缘性涂料，所以可以有效地防止像上述的附着于剥落部分P的上述绝缘性涂料13那样存在气泡(空气)的情况。因此，可以防止剥落部分P上的绝缘特性恶化，同时可以有效地防止附着于剥落部分P上的绝缘性涂料13剥落这样的不良状况。

另外，本实施方式中的绝缘涂层导线成形品20以及绝缘涂层导线成形品20的制造方法，如前所述，利用烧着加工对弯曲加工前的上述导电性部件11被覆上述绝缘性树脂12从而形成上述绝缘涂层导线10，之后，将上述绝缘涂层导线10’塑性变形为所希望的形状。

因此，即使上述塑性变形加工是将上述导电性部件11的一部分与另一部分紧密接触这样的弯曲加工，在相互紧密接触的一部分与另一部分之间，也会可靠地存在有绝缘性部件(绝缘性树脂12)。

另外，即使在该弯曲加工时上述绝缘性树脂12剥落，生成气孔P，如图5(B)所示，在上述绝缘性树脂12剥落从而上述导电性部件11露出的部分上，也会利用电沉积涂覆析出绝缘性涂料13。

因此，在剥落部分P上也可以得到良好的绝缘特性，同时与再次涂层绝缘性树脂的情况相比，可以使剥落部分P上的绝缘性材料(绝缘性涂料13)难以剥落，由此可以维持导电性部件11整体的绝缘特性。

并且，在上述弯曲加工是如图4所示的使上述导电性部件11紧密接触这样的加工的情况下，有时难于如图5(B)所示那样进行绝缘性涂料13的向紧密接触部分M的电极沉积，但是，在弯曲加工时在上述紧密接触部分M几乎不产生气孔P，所以实际上可以不考虑此影响。

Claims (4)

1.一种绝缘涂层导线，其特征在于，具有：

导电性部件；

利用烧着加工被覆于上述导电性部件上的绝缘性树脂；和

利用电沉积涂覆设置于上述绝缘性树脂的剥落部分上的绝缘性涂料。

2.一种绝缘涂层导线的制造方法，其特征在于，包括：

准备导电性部件的工序；

利用烧着加工对上述导电性部件被覆绝缘性树脂的工序；和

利用电沉积涂覆使绝缘性涂料在上述绝缘性树脂剥落而露出上述导电性部件的部分上析出的工序。

3.一种绝缘涂层导线成形品，该绝缘涂层导线成形品是将利用烧着加工而在导电性部件上被覆有绝缘性树脂的绝缘涂层导线，塑性变形加工成所希望的形状而形成的，其特征在于：

在对上述绝缘涂层导线的塑性变形加工之后，将绝缘性涂料电沉积涂覆在上述导电性部件露出的部分上。

4.一种绝缘涂层导线成形品的制造方法，其特征在于，包括：

准备导电性部件的工序；

利用烧着加工对上述导电性部件被覆绝缘性树脂从而形成绝缘涂层导线的工序；

使上述绝缘涂层导线塑性变形为所希望的形状的工序；和

利用电沉积涂覆使绝缘性涂料在上述绝缘性树脂剥落而露出上述导电性部件的部分上析出的工序。

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