CN1841160A - 光源模块、背光灯单元和液晶显示装置 - Google Patents

光源模块、背光灯单元和液晶显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1841160A
CN1841160A CNA2006100683583A CN200610068358A CN1841160A CN 1841160 A CN1841160 A CN 1841160A CN A2006100683583 A CNA2006100683583 A CN A2006100683583A CN 200610068358 A CN200610068358 A CN 200610068358A CN 1841160 A CN1841160 A CN 1841160A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
light source
recess
source module
emitting component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100683583A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100416379C (zh
Inventor
竹川浩
加藤正明
伊藤雅之
井之口司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN1841160A publication Critical patent/CN1841160A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100416379C publication Critical patent/CN100416379C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20—Controlling the colour of the light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/42—Antiparallel configurations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133609—Direct backlight including means for improving the color mixing, e.g. white
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/37—Converter circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明提供一种光源模块。该光源模块用于显示装置的背光灯单元，具有：以两种峰值波长进行发光的第1发光元件，以不同于上述两种峰值波长的峰值波长进行发光的第2发光元件。由此，能够实现光源模块的小型化和提高经由彩色滤光片的色彩再现性。

Description

光源模块、背光灯单元和液晶显示装置
技术领域
本发明涉及一种液晶显示装置等的背光灯(Backlight)单元和光源模块。
背景技术
目前，利用LED(Light Emitting Diode：发光二极管)来产生背光灯单元用的白色光源的研究开发正在不断地进展。作为利用LED来产生白色光源的方法，可以列举出使用荧光材料的方法、使用多个发单色光的LED的方法。在使用荧光体的方法中，如图10所示，所使用的荧光体将LED(B芯片)发出的紫外～蓝色光区的光转换为黄色、绿色和红色光等，利用该荧光体来产生白色光。在使用多个发单色光的LED的方法中，例如，使蓝色LED、绿色LED、红色LED中的多个LED发光，从而产生白色光。
在此，作为公开了相关技术的公知文献，可以列举出下述文献，即：日本国专利申请公开特开2002-16290号公报(公开日：2002年1月18日)、日本国专利申请公开特开2001-351789号公报(公开日：2001年12月21日)、日本国专利申请公开特开2001-313424号公报(公开日：2001年11月9日)、日本国专利申请公开特开2000-30877号公报(公开日：2000年1月28日)、日本国专利申请公开特开平10-321914号公报(公开日：1998年12月4日)。
但是，在使用荧光材料的方法中，绿色和红色的波长成分变得非常弱，另外，荧光材料的涂布不均也会带来不良的影响，这些将会导致经由彩色滤光片的色彩再现性(Color Reproducibility)变得非常低。
另一方面，在使用多个发单色光的LED的方法中也存在以下问题。即，在使用两个LED(例如，蓝色LED和绿色LED)的情况下，电路结构简单，可以实现小型化，但由于没有红色成分，使得经由彩色滤光片的色彩再现性较低(参照图11)。另外，在使用三个LED(蓝色LED、绿色LED和红色LED)的情况下，可使得经由彩色滤光片的色彩再现性良好，但电路结构变得复杂，而且，LED所占有的面积也增大，从而导致光源模块的大型化。特别是在中小型(用于移动电话和汽车仪表板)的液晶显示装置中不允许光源模块的大型化。
发明内容
本发明是鉴于上述课题，其目的在于提供一种能够提高经由彩色滤光片的色彩再现性并实现小型化的背光灯用的光源模块。
为了解决上述课题，本发明的光源模块是一种应用于显示装置的背光灯单元的光源模块，其特征在于：具备以两种以上的峰值波长进行发光的发光元件。在上述结构中，使一个发光元件发出双色(例如，蓝色和绿色)光，通过将其混合来得到白色光。这样，较之仅由单色发光元件构成的光源模块，能够缩小用于驱动发光元件(使其发光)的电路。由此，能够实现光源模块的小型化。另外，由于电路的缩小(简化)，还可以再追加一种颜色的发光元件(追加搭载)。这样，通过对三种颜色(比如，蓝、绿、红)的光进行混合来获得白色光，可以提高经由彩色滤光片的色彩再现性。
附图说明
图1是表示本发明的背光灯单元的结构的分解立体图。
图2是表示本发明的LED光源的结构的模式图。
图3是表示本发明的LED光源的变形结构的模式图。
图4是表示本发明的LED光源所使用的双波长LED芯片(Led Chip)的结构的立体图。
图5是说明图2的LED光源的电流If1、If2和V1的时间变化的图。
图6是说明图3的LED光源的电流IF1、IF2的时间变化的图。
图7是表示本发明的各LED的发光波长特性和彩色滤光片的透光特性的图表。
图8(a)～图8(c)是表示本发明的LED光源的凹部的结构的立体图。
图9是表示本发明的LED光源的凹部的另一结构的立体图。
图10是表示现有的背光灯单元的结构的分解立体图。
图11是表示现有技术中的各LED的发光波长特性和彩色滤光片的透光特性的图表。
具体实施方式
下面，参照图1～图9来说明本发明的一个实施方式。图1是表示本发明的背光灯单元(用于汽车等的仪表板的背光灯单元)的结构的分解立体图。如该图所示，背光灯单元1具有：LED光源2(光源模块)、反射膜4、导光板3、扩散膜5和透镜膜6。另外，LED光源2具有，模块基板9、多个双波长LED芯片8a、多个红色LED芯片8b和未图示的光源控制电路。
沿着平板状的导光板3的平面方向的端部设置LED光源2。在背光灯单元1中，依次层叠有反射膜4、导光板3、扩散膜5和透镜膜6，在最上层的透镜膜6上设置具有彩色滤光片(未图示)的显示面板(未图示)。导光板3与反射膜4一起使LED光源2所发出的光照射在整个面上，其中，该LED光源2被设置在导光板3的端部。扩散膜5使来自导光板3的光扩散，来使各方向的光的强度均匀化。进而，透镜膜6使得通过扩散膜5而被扩散了的光朝向显示屏的方向(透镜膜6的法线方向)。
在模块基板9上形成有多个凹部2x，如图1中的放大图所示，在每一个凹部2x的底部具有一个双波长LED芯片8a和一个红色LED芯片8b。另外，关于模块基板9、凹部2x、LED芯片8a和LED芯片8b在结构上的关系，将在下面进行详述。
双波长LED芯片8a是以两种峰值波长进行发光的LED(发光二极管)，利用一个芯片来发出蓝和绿两种颜色的光(主要发出蓝色光区波长的光和绿色光区波长的光)。图7表示双波长LED芯片8a和红色波长LED芯片8b的发光特性。如该图所示，双波长LED芯片8a主要发出波长(峰值波长)接近450(nm)的光和波长(峰值波长)接近530(nm)的光，红色LED芯片8b主要发出波长(峰值波长)接近625(nm)的光。上述LED芯片8a、8b发出的光经过混色后将变成白色光，如图7所示，由于其峰值波长大致与透过彩色滤光片(红、绿、蓝3色)的光的峰值波长一致，所以，本实施方式中的LED光源2具有高度的色彩再现性(能够实现色彩再现区域较大的显示)。
这里，虽然LED光源2具有多个凹部2x(在每一个凹部2x中设有一个双波长LED芯片8a和一个红色LED芯片8b)，但可以根据背光灯单元1的用途和LED芯片8a、LED芯片8b的亮度来改变其的数量。例如，图1的汽车等的仪表板用的背光灯单元1中，在导光板3的端部(相邻的两边)设有总数为36个的凹部2x。即，该光源模块2分别具有36个双波长LED芯片8a和36个红色LED芯片8b。
图2是表示在设置了4个凹部(4个双波长LED芯片8a和4个红色LED芯片8b)的情况下，各个LED芯片8a、LED芯片8b和光源控制部的连接关系的电路图。如该图所示，在各凹部2x中，一个双波长LED芯片8a和一个红色LED芯片8b在两个节点(Node)之间电极性(从阳极至阴极的方向)相反地并联连接，来构成单位发光电路11。然后，串联连接4个形成在各凹部2x的单位发光电路11，来构成发光电路12。即，本实施方式的LED光源2具备发光电路12经由节点W1、W2与光源控制电路20连接的电路结构，其中，所述发光电路12具有4个串联连接的单位发光电路11。光源控制电路20具有：周期设定电路21、占空比设定电路22(设定电路)、两个电流设定电路23a、23b(调整电路)。
交流电源50，生成矩形波的交流电压，并将该所生成的交流电压输出到周期设定电路21。周期设定电路21，例如，将该矩形波的周期(规定期间)设定为1.0ms。由此，节点W1和节点W2的电位在正电位和负电位之间交替变动，从而在发光电路12中交替地流过方向彼此相反的电流If1和If2。图5是说明上述电流If1、If2、节点W1的电位V1的时间变化的图。另外，设电流If1的流过时间为t1、电流If2的流过时间为t2、时间t1与时间t2的和为T。如该图所示，在时间t1中，电位V1为正电位，流过电流If1，各双波长LED芯片8a点亮。在时间t1之后的时间t2中，电位V1为负电位，流过电流If2，各红色波长LED芯片8b点亮。因此，电流If1的占空比为t1/T，电流If2的占空比为t2/T。
占空比设定电路22，设定1个周期内在LED芯片8a中电流If1流过的时间和1个周期内在LED芯片8b中电流If2流过的时间。例如，将前者设定为0.8ms，将后者设定为0.2ms。即，将If1的占空比(在双波长LED芯片8a中电流流过的时间/1个周期)设定为0.8，将If2的占空比(在LED芯片8b中电流流过的时间/1个周期)设定为0.2。
这里，电流设定电路23a例如由可变电阻构成，调整在双波长LED芯片8a中流过的电流If1的电流值。另外，电流设定电路23b例如由可变电阻构成，调整在红色LED芯片8b中流过的电流If2的电流值(后面进行叙述)。另外，占空比设定电路22通过改变占空比t1/T、t2/T，来调整在LED芯片8a、LED芯片8b中流过的平均电流值。LED芯片8a、LED芯片8b所发出的光的色度根据平均电流值的变化而变化。因此，通过使占空比t1/T、t2/T发生变化来得到所期望的白色光，从而可以设定成所期望的色度。
在发光电路12中，双波长LED芯片8a具有蓝色的振荡峰值波长和绿色的振荡峰值波长，根据电流If1而发出蓝色光与绿色光的混合光。这样，通过在LED光源2中使用以多种不同的峰值波长发光的LED芯片8b，可以简化用于驱动LED的电路，从而实现LED光源2的小型化。另外，红色LED芯片8b具有红光区域的振荡峰值波长，根据电流If2发出红色(对蓝色光与绿色光进行混合后的光的颜色的补色)的光。在组合了蓝色光和绿色光的情况下，可以在实际应用中得到足够的白色光，但是，由于缺少光的3原色之一的红色光，而成为稍带蓝色的白色。但是，如本实施方式所述，通过用双波长LED芯片8a和红色LED芯片8b构成发光电路12，可以扩大色度的调整范围。并且，由于电流If1、If2的波形为矩形波，所以，能够使LED芯片8a、LED芯片8b的光度在点亮期间保持恒定，从而能够抑制光度不稳。
图4是模式化地表示双波长LED芯片8a的元件结构的一个示例的图。如该图所示，双波长LED芯片8a具有内部电极33和34，内部电极33与外部电极37通过导线35连接，内部电极34与外部电极38通过导线36连接。导线35和36例如由Au(金)构成。双波长LED芯片8a具有半导体多层结构，通过外部电极37和38、导线35和36、内部电极33和34对其施加电压，从而发出蓝色和绿色的光。另外，在双波长LED芯片8a中，通过改变发出蓝色光的部分与发出绿色光的部分所使用的材料或者材料的比例，可以改变与发光相关的能级变动的比例。由此，能够相对电流量的变动，而使振荡峰值波长的变动因蓝色和绿色而不同。另外，作为上述双波长LED芯片8a，例如，可以使用日本国专利申请公开特开平11-145513号公报所公开的LED芯片。
如上所述，电流If1、If2的值可以通过电流设定电路23a、23b来调整，随着电流If1的增加，绿色的振荡峰值波长和蓝色的振荡峰值波长一同从长波长侧向短波长侧变化。相对电流量大小的变化，绿色的振荡峰值波长所发生的变化要比蓝色的振荡峰值波长的大。随着电流量的增加，波长变动较大的绿色的振荡峰值波长会从长波长侧向短波长侧变化，由此，蓝色光与绿色光经过混和后的混合光的色度就会发生变动。另外，在双波长LED芯片8a中，波长变动比蓝色光大的光无需限定为绿色光，比如，也可以为黄绿色、黄色或橙色等的光。电流设定电路23a、23b也可以为固定的电阻，但是优选为可变电阻(可根据双波长LED芯片8a和红色LED芯片8b的特性、所期望的色度，对电流设定电路23a、23b的具体的电阻值进行适当设定)。在这种情况下，即使是在组装LED光源2(发光电路12)之后，也能够通过改变可变电阻的电阻值，来调整色度、光度等。
下面，说明LED光源2的色度的调整方法和确定方法。首先，通过在LED芯片8a、LED芯片8b中流过规定的电流，来测定其光度和色度。或者，一边使在LED芯片8a和LED芯片8b中流过的电流发生变化，一边测定其光度和色度。接着，根据上述的测定结果，来确定要得到期望的光度和色度所需要的电流If1、If2的值。根据确定的电流值，来确定电流设定电路23a、23b的各电阻的电阻值。
如上所述，根据本实施方式，通过利用交流电源和光源控制电路20，来交替驱动(使其点亮)发出双色光的双波长LED芯片8a和发出单色光的红色LED芯片8b，能够简化发光电路12和光源控制电路20，从而可实现LED光源2的小型化。
另外，也可以如图3所示那样地构成发光电路。即，LED光源202，采用的是发光电路112与光源控制电路120连接的电路结构。光源控制电路120具有：PWM(脉冲宽度调制)电路119、NPN晶体管118和电流设定电路123。发光电路112具有4个双波长LED芯片8a和4个红色LED芯片8b。4个双波长LED芯片8a在两个节点之间电极性(从阳极至阴极的方向)相同地串联连接，一方的节点(各LED芯片的阳极侧的节点)与恒压源连接，另一方的节点(各LED芯片的阴极侧的节点)经由电流设定电路123a与NPN晶体管118的集电极连接。4个红色LED芯片8b在两个节点之间电极性(从阳极至阴极的方向)相同地串联连接，一方的节点(各LED芯片的阳极侧的节点)与恒压源连接，另一方的节点(各LED芯片的阴极侧的节点)经由电流设定电路123a接地。NPN晶体管118的基极被连接至PWM电路119，其发射极接地。PWM电路119对NPN晶体管118的基极施加脉冲宽度被调制了的驱动电压。由此，在各个双波长LED芯片8a中流过电流IF1，在各个红色LED芯片8b中流过电流IF2。上述IF1、IF2的流向为相同的方向。
图6是说明电流IF1、IF2的时间变化的图。如图所示，电流IF1是脉冲电流，电流IF2是恒电流(直流电流)。电流IF2之所以是恒电流，是为了简化下述的调整作业。这样，在本实施方式中，通过仅使电流IF1发生变化，可以简化LED光源202所包含的电路。
在LED光源202中最初对色度进行调整时，首先，使电流设定电路123a内的电阻值发生变化，来改变电流IF1。随着电流IF1的增加，波长变动大的绿色光的振荡峰值波长从长波长侧向短波长侧变动，与波长变动小的蓝色光进行混合，由此，色度将会逐渐地发生变化。然后，在色度成为所期望的色度时使电流IF1恒定。进而，为了使得在LED光源202中产生的白色光更加接近所期望的白色，对在双波长LED芯片8a中流过的电流IF2进行调整。另外，在进行发光强度的调整时，调整由PWM电路119施加的驱动电压的脉冲宽度，来控制双波长LED芯片8a的点亮时间，由此来进行发光强度的调整。
如上所述，根据上述结构，以脉冲电流驱动发出双色光的双波长LED芯片8a，以恒电流驱动发出单色光的红色LED芯片8b，由此，能够实现LED光源202的小型化。
下面，说明图1所示的LED光源2的凹部2x的结构。
如图8(a)～(c)所示，本实施方式的LED光源2在凹部2x中具有两个LED203、208。上述各发光元件203、208分别对应图1中的双波长LED芯片8a和红色LED芯片8b。
在凹部2x中设置有：陶瓷基板210(对应图1的模块基板9)，具有电绝缘性和良好的导热性；第1凹部210e，在上述陶瓷基板210的厚度方向上进行钻孔而形成，使得在上述陶瓷基板210的表面形成光的射出口；第2凹部210d，在上述陶瓷基板210的厚度方向上进行钻孔而形成，用于在上述第1凹部210e中进一步搭载各发光元件203(双波长LED芯片)、208(红色LED芯片)；以及布线图案211a，形成在第1凹部210e内，用于向上述各发光元件203、208供给电力。
进而，在凹部2x中设置具有反光性的金属化层212，该金属化层212与上述布线图案211a保持电绝缘，隔着上述第2凹部210d内的各发光元件203、208的搭载位置，形成在上述射出口的相反侧的位置的上述陶瓷基板210上。上述射出口是形成在陶瓷基板210的表面的第1凹部210e的开口端。
关于上述凹部2x，下面，进一步说明其制造工序。陶瓷基板210，被成型在大致长方形的板上，如图8(b)和图8(c)所示，具有在厚度方向上紧密层叠的多层，例如3层的各陶瓷基板210a、210b、210c。上述陶瓷基板210a、210b、210c是具有良好的导热性的电绝缘体，例如，采用碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)，由于AlN具有优异的导热性和成型性，所以，更为优选AlN。电绝缘材料是指，电阻值(RT)大于或等于1010(Ω·cm)、更优选大于或等于1012(Ω·cm)的材料。良好的导热性是指，导热率(RT)大于或等于18(W/m·k)，更有效的是大于或等于60(W/m·k)，最好大于或等于140(W/m·k)。
上述各陶瓷基板210a、210b、210c，是在规定的模具中填充陶瓷原料粉末，通过热压成型后，对其进行烧制，从而可得到上述各基板。关于后述的其他陶瓷基板，也都是由同样的材料和加工方法制成的。另外，上述举出了陶瓷基板210为多层结构的例子，也可以采用一体结构。
在陶瓷基板210b的中央部分形成上述第2凹部210d，具体而言，在陶瓷基板210b的厚度方向上贯通的第一贯通孔形成为内径(陶瓷基板210的表面方向上的宽度)从邻接的陶瓷基板210c侧向陶瓷基板210a侧依次缩小的锥形，该第2凹部210d以第一贯通孔的内壁面和陶瓷基板210a的一个表面为底面。关于第2凹部210d的内面形状，从制造的难易度以及后述的反光性来考虑，优选是在其开口部方向上容易反射光线的圆锥台形状(锥形、杯状结构)。
进而，在陶瓷基板210c的中央部分形成上述第1凹部210e，具体而言，在陶瓷基板210c的厚度方向上贯通的第二贯通孔形成为从邻接的陶瓷基板210b侧沿着陶瓷基板210c的厚度方向依次变宽的锥形，该第1凹部210e以第二贯通孔的内壁面和陶瓷基板210b的一个表面为底面。由此，在第1凹部210e的内底面上进而形成有第2凹部210d。
优选第1凹部210e和第2凹部210d，其形状的对称轴(沿着各陶瓷基板210b、210c的厚度方向)形成为同轴状。另外，由于后述的各布线图案211a的配置比较容易，而且，布线也能比较容易进行，所以，第1凹部210e的内面形状优选为角锥台形状。
另外，在与陶瓷基板210c邻接侧的陶瓷基板210b的周边部分上，分别形成有用于对上述各发光元件203、208供给电力的各布线图案211a。上述各布线图案211a以在第1凹部210e的底面上分别从陶瓷基板210b的周缘延伸到露出的位置的方式而形成。但是，上述各布线图案211a均未到达第2凹部210d的开口部分(即，即使延伸也只能是接近该开口部分)。
由此，能够通过各布线图案211a向上述各发光元件203、208(双波长LED芯片8a、红色LED芯片8b)供给电力。
然后，在凹部2x中，在第2凹部210d上的至少一部分的各发光元件203、208的搭载位置上，形成有导热性比各陶瓷基板210a、210b、210c好(大)的金属导电(金属)层212。上述金属化层212，只要是具有优良的反光性和良好的导热性即可，例如，可以是通过镀银(Ag)来形成的金属化层。
优选上述金属化层212具有反射所入射的光线的50％以上的反光性，进一步优选具有反射所入射的光线的70％以上的反光性。在本实施方式中，优选尽量在第2凹部的整个面上形成。另外，只要与各布线图案211a分离并能够保持电绝缘性，那么，金属化层212也可以形成为在第1凹部210e的内面上向外延伸的边缝(hem)状或凸缘状或放射状。在没有特别说明的情况下，后述的其他金属化层的材料和形成方法，与上述金属化层212相同。
下面，说明LED光源2的其他结构。
图9是表示本发明的LED光源2的结构例的剖视图。在图9中，LED光源2具有：多个LED元件基板302，作为以规定间隔排列成一列或多列的多个发光元件搭载基板；被设置在LED元件基板302上的连接基板303；散热元件304，被设置在LED元件基板下面，作为散热片等的散热构件。
LED元件基板302具有：陶瓷基板321，作为用于搭载发光元件的基板；LED芯片322(对应于图1的双波长LED芯片8a、红色LED波长芯片8b)，是作为被设置在陶瓷基板321(对应于图1的模块基板9)的发光源的发光元件的发光二极管；连接用导线323(或布线导线)，用于连接陶瓷基板321上的布线图案(未图示)的规定位置和LED芯片322电极。
陶瓷基板321具有良好的导热性，在其一方表面的中央部分上设有凹部。该凹部具有由中央部分较深的凹部321a、和在较深的凹部321a周围形成的较浅的凹部321b所构成的两级结构。在较深的凹部321a内，将与发光面相反的面(背面)朝向陶瓷基板321来设置有一个或多个发出不同颜色光的LDE芯片322，并在布线图案(未图示)的规定位置上对该LDE芯片322进行芯片贴装(die bond)，其中，该布线图案被设置在凹部321a内。LED芯片322的发光面侧的电极通过连接用导线，与布线图案(未图示)的规定位置进行引线接合(wire bond)，其中，该布线图案被设置在较浅的凹部321b上。
连接基板303，对应于排列在其下方的多个陶瓷基板321的各凹部或LED芯片322分别设置有窗部331，该窗部331作为用于使来自LED元件基板302的光通过或透过的透光部，通过窗部331抑制来自LED芯片322的光的扩散。而且，连接基板303通过焊锡332等，将用于对LED芯片322供给电流的布线图案(未图示)和被设置在陶瓷基板321的发光面侧的上面的布线图案(未图示)连接在一起。
散热元件304的上面和陶瓷基板321的与发光面相反侧的面(背面，没有设置导电性图案)接合。由此，LED芯片322所发出的热量仅经由陶瓷基板321、以及用于将LED芯片322贴装到陶瓷基板321上的粘合剂而传导至散热元件304。因此，较之于在散热元件304与LED芯片322之间夹设树脂基板和连接基板的现有技术，上述结构能够大幅度提高导热性，从而能够进行更有效的散热。
如上所述，根据本发明的光源模块，利用一个发光元件来发出双色的光(例如，蓝色和绿色)，可以得到作为这些混合色的白色光(显示装置用的背光灯)。这样，较之仅由单色的发光元件构成的发光模块，能够缩小用于驱动(使其发光)发光元件的电路，从而可简化电路图案的配置。由此，可实现光源模块的小型化。另外，由于上述电路的缩小化，能够再追加一种颜色的发光元件，这样，通过对三种颜色(例如，蓝色、绿色、红色)的光进行混色从而可得到白色光，从而提高经由彩色滤光片的色彩再现性。
这里，在本发明的光源模块中，优选通过调整使上述发光元件发光的驱动电流来错开规定的峰值波长。这样，只调整驱动电流就能够调整成所期望的色度。另外，能够在组装光源模块之后对色度进行调整，所以非常方便。
而且，在本发明的光源模块中，具有：第1发光元件，以两种峰值波长进行发光；以及第2发光元件，以不同于上述两种峰值波长的峰值波长进行发光。根据上述结构，可以得到将三色(例如，蓝色、绿色、红色)光进行混合而形成的白色光，从而可提高经由彩色滤光片的色彩再现性。
而且，在本发明的光源模块中，优选上述第1发光元件具有蓝色光区的峰值波长和绿色光区的峰值波长，上述第2发光元件具有红色光区的峰值波长。这样，可适用于一般的R、G、B三色的彩色滤光片。
而且，在本发明的光源模块中，优选下述的结构，即：上述第1发光元件通过流过第1驱动电流而发光，上述第2发光元件通过流过第2驱动电流而发光。这样，通过分别驱动第1发光元件和第2发光元件，能够实现适于各发光元件的最佳驱动。
另外，在本发明的光源模块中，优选使上述第1驱动电流和上述第2驱动电流交替地流过上述第1发光元件和上述第2发光元件。这样，可并联连接第1发光元件和第2发光元件并对其进行驱动，从而能够缩小(简化)用于驱动发光元件的电路。
此外，在本发明的光源模块中，优选具备对第1驱动电流和第2驱动电流进行调整的调整电路。这样，即使在组装光源模块之后，也能够通过调整第1和第2驱动电路来调整混合色。
此外，在本发明的光源模块中，优选具有设定电路，在规定期间(时间)内，对上述第1驱动电流流过的时间和在该在规定期间(时间)内上述第2驱动电流流过的时间进行设定。这样，可以调整第1和第2发光元件的点亮时间，从而即使在组装光源模块之后也能够调整其发光亮度。
另外，在本发明的光源模块中，优选上述设定电路将上述第1驱动电流流过的时间对上述第2驱动电流流过的时间比设定为1以上。由于第1发光元件是以一个元件发出双色的光，所以，各色的亮度容易变小。因此，通过将规定时间内的第1发光元件的发光时间设定得较长(将占空比设定得较高)，能够得到期望亮度的混合色。
另外，在本发明的光源模块中，优选以交流方式流过上述第1和第2驱动电流。这样，能够简化驱动各发光元件的电路结构。
此外，在本发明的光源模块中，优选第1发光元件是具有蓝色光区的峰值波长和绿色光区的峰值波长的第1发光二极管，第2发光元件是具有红色光区的峰值波长的第2发光二极管。
进而，优选上述第1和第2发光二极管在两个节点之间电极性相反地并联连接。
另外，在本发明的光源模块中，优选具备：具有电绝缘性和导热性的陶瓷基板；第1凹部，被形成在上述陶瓷基板的厚度方向上，使得在上述陶瓷基板的表面形成光的射出口；在上述第1凹部中，在用于搭载上述发光元件的上述陶瓷基板的厚度方向上进一步形成的第2凹部；布线图案，在第1凹部及第2凹部的至少一方的内部形成，用于向该发光元件供电；以及在上述射出口的相反侧的上述陶瓷基板上，隔着上述第2凹部内的发光元件的搭载位置而形成的具有反光性的金属化层。而且，在本发明的光源模块中，优选具备具有电绝缘性和导热性的陶瓷基板；在该陶瓷基板上设置有第1凹部和第2凹部，所述第1凹部在基板的厚度方向上形成，所述第2凹部在该第1凹部中并沿着基板的厚度方向形成，在上述第1凹部和第2凹部的至少一方内形成有布线图案，在上述第2凹部的底部部分设置有金属化层，上述发光元件设置在上述第2凹部内，光的射出口由上述第1凹部的开口构成。这样，能够抑制光源模块的温度上升。
此外，在本发明的光源模块中，还可以构成为如下，即具有：在表面侧设置了上述发光元件的基板、以及与该基板的背面和侧面的至少一方接合的散热构件，在上述发光元件和散热构件之间仅夹设有粘结剂和上述基板，该粘结剂用于将上述发光元件贴装在基板上。这样，能够抑制光源模块的温度上升。
此外，本发明的背光灯单元的特征在于，具有上述光源模块。
另外，本发明的液晶显示装置的特征在于，具有上述背光灯单元。
本发明的上述具体实施方式只是用于阐述本发明的技术内容的示例。本发明并不限于上述具体实施方式，不应对其进行狭义的解释。在本发明的与权利要求具有相同意图和范围内，可进行各种变更。
本发明的光源模块可适用于移动电话、PDF、汽车等的仪表板、监视器及电视机等的各种显示装置用的背光灯单元。

Claims (17)

1.一种光源模块，应用于显示装置的背光灯单元，具有以两种以上的峰值波长进行发光的发光元件。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于：通过调整使所述发光元件发光的驱动电流，来错开规定的峰值波长。
3.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，具有：
第1发光元件，以两种峰值波长进行发光；和
第2发光元件，以不同于所述两种峰值波长的峰值波长进行发光。
4.根据权利要求3所述的光源模块，其特征在于：所述第1发光元件具有蓝色和绿色光区的峰值波长，所述第2发光元件具有红色光区的峰值波长。
5.根据权利要求3所述的光源模块，其特征在于：所述第1发光元件通过流过第1驱动电流而发光，所述第2发光元件通过流过第2驱动电流而发光。
6.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于：所述第1和第2驱动电流交替流过所述第1和第2发光元件。
7.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于：具有调整电路，对所述第1驱动电流和第2驱动电流进行调整。
8.根据权利要求6所述的光源模块，其特征在于：具有设定电路，设定在规定期间内所述第1驱动电流流过的时间、和在该规定期间内所述第2驱动电流流过的时间。
9.根据权利要求6所述的光源模块，其特征在于：所述设定电路，将所述第1驱动电流流过的时间相对所述第2驱动电流流过的时间比，设定为1以上。
10.根据权利要求6所述的光源模块，其特征在于：以交流方式流过所述第1和第2驱动电流。
11.根据权利要求3所述的光源模块，其特征在于：第1发光元件是具有蓝色和绿色光区的峰值波长的第1发光二极管，
第2发光元件是具有红色光区的峰值波长的第2发光二极管。
12.根据权利要求11所述的光源模块，其特征在于：所述第1和第2发光二极管在两个节点之间电极性相反地并联连接。
13.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，具备：
具有电绝缘性和导热性的陶瓷基板；
第1凹部，被形成在所述陶瓷基板的厚度方向上，使得在所述陶瓷基板的表面形成光的射出口；
第2凹部，在所述第1凹部中，在所述陶瓷基板的厚度方向上进一步形成，用于搭载所述发光元件；
布线图案，在第1凹部及第2凹部的至少一方的内部形成，用于向该发光元件供给电力；以及
金属化层，在所述射出口的相反侧的所述陶瓷基板上，隔着所述第2凹部内的发光元件的搭载位置而形成，具有反光性。
14.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于：包括具有电绝缘性和导热性的陶瓷基板；
在所述陶瓷基板上设有第1凹部和第2凹部，其中，所述第1凹部形成在基板的厚度方向上，所述第2凹部在该第1凹部中沿着基板的厚度方向而形成；
在所述第1凹部和所述第2凹部的至少一方的内部形成有布线图案；
在所述第2凹部的底部形成有金属化层；
所述发光元件设置在所述第2凹部内；
光的射出口由所述第1凹部的开口构成。
15.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，具有：在表面侧设置了所述发光元件的基板；以及与该基板的背面和侧面的至少一方接合的散热构件，在所述发光元件和散热构件之间仅夹设有粘结剂和该基板，所述粘结剂用于将该发光元件贴装在基板上。
16.一种背光灯单元，具有光源模块，所述光源模块具有以两种以上的峰值波长进行发光的发光元件。
17.一种液晶显示装置，包括具有光源模块的背光灯单元，所述光源模块具有以两种以上的峰值波长进行发光的发光元件。
CNB2006100683583A 2005-03-31 2006-03-30 光源模块、背光灯单元和液晶显示装置 Expired - Fee Related CN100416379C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005104900 2005-03-31
JP2005104900A JP4574417B2 (ja) 2005-03-31 2005-03-31 光源モジュール、バックライトユニット、液晶表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1841160A true CN1841160A (zh) 2006-10-04
CN100416379C CN100416379C (zh) 2008-09-03

Family

ID=37030244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100683583A Expired - Fee Related CN100416379C (zh) 2005-03-31 2006-03-30 光源模块、背光灯单元和液晶显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20060221637A1 (zh)
JP (1) JP4574417B2 (zh)
CN (1) CN100416379C (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101536607B (zh) * 2006-11-10 2012-09-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于确定驱动值以驱动照明装置的方法和驱动器
CN103162179A (zh) * 2011-12-12 2013-06-19 三星显示有限公司 背光单元
CN107894679A (zh) * 2017-12-29 2018-04-10 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 背光模组及液晶显示装置
CN108051951A (zh) * 2017-12-29 2018-05-18 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 Led光源、背光模组及液晶显示装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7850358B2 (en) * 2005-09-28 2010-12-14 Sharp Kabushiki Kaisha Light source device, backlight unit, and liquid crystal display device
US7309152B2 (en) * 2005-11-23 2007-12-18 Unity Opto Technology Co., Ltd. Light source structure of backlight module
US20090135592A1 (en) * 2006-04-10 2009-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha Led package, and illumination device and liquid crystal display device provided therewith
KR100771772B1 (ko) * 2006-08-25 2007-10-30 삼성전기주식회사 백색 ｌｅｄ 모듈
KR100803162B1 (ko) * 2006-11-20 2008-02-14 서울옵토디바이스주식회사 교류용 발광소자
KR101323401B1 (ko) * 2006-12-29 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치
JP2008171984A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Showa Denko Kk 発光装置および発光装置の駆動方法
JP4974703B2 (ja) * 2007-02-21 2012-07-11 富士フイルム株式会社 面状照明装置
US7687816B2 (en) * 2007-03-20 2010-03-30 International Business Machines Corporation Light emitting diode
WO2008129722A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-30 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置、及び電気機器
JP2008262966A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Rohm Co Ltd 発光ダイオード駆動装置
JP4542116B2 (ja) 2007-04-20 2010-09-08 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
US7703943B2 (en) * 2007-05-07 2010-04-27 Intematix Corporation Color tunable light source
US9279079B2 (en) 2007-05-30 2016-03-08 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing phosphor, light-emitting device, and image display apparatus
JP2009010315A (ja) * 2007-05-30 2009-01-15 Sharp Corp 蛍光体の製造方法、発光装置および画像表示装置
JP5263722B2 (ja) * 2007-06-08 2013-08-14 シャープ株式会社 蛍光体、発光装置および画像表示装置
US7872705B2 (en) * 2007-07-29 2011-01-18 Cree, Inc. LED backlight system for LCD displays
US8344400B2 (en) * 2007-08-31 2013-01-01 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
RU2456502C2 (ru) * 2008-05-30 2012-07-20 Шарп Кабусики Кайся Устройство освещения, устройство отображения и светопроводящая пластина
DE102008057347A1 (de) * 2008-11-14 2010-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
KR101018153B1 (ko) 2008-11-27 2011-02-28 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
TWM363759U (en) * 2009-03-13 2009-08-21 Advanced Optoelectronic Tech Print circuit board and module with surface mounted element
JP2011014697A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Mitsubishi Chemicals Corp 白色発光装置
WO2012023317A1 (ja) * 2010-08-20 2012-02-23 シャープ株式会社 液晶表示装置、照明装置、および、テレビジョン受信機
JP2012103538A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Mitsumi Electric Co Ltd バックライト装置、該装置を備えた画像表示システム、及び照明装置
JP5828371B2 (ja) * 2011-04-07 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 画像取得装置、生体認証装置、電子機器
CA2840244C (en) 2011-07-27 2018-04-03 Grote Industries, Llc System for lighting apparatus utilizing light active sheet material with integrated light emitting diode, window with lighting apparatus, conveyance with lighting apparatus, and method of providing lighting apparatus
JP6066810B2 (ja) * 2013-04-11 2017-01-25 三菱電機株式会社 面光源装置および液晶表示装置
CN103268038A (zh) * 2013-05-09 2013-08-28 京东方科技集团股份有限公司 反射片、直下式背光模组及显示装置
US9844115B2 (en) * 2015-07-14 2017-12-12 Lighting Science Group Corporation Systems and methods for optimizing power and control of a multicolored lighting system
EP3163160A1 (de) * 2015-10-28 2017-05-03 Sebastian Mayer Vorrichtung zur bilddarstellung
NL2022633B1 (en) * 2019-02-25 2020-09-01 Schreder Sa Light system with anti-parallel leds
WO2021205815A1 (ja) * 2020-04-08 2021-10-14 シチズン電子株式会社 線状発光部材及び面状発光装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS633477A (ja) * 1986-06-23 1988-01-08 Sharp Corp 発光ダイオ−ドの調光回路
US4992704A (en) * 1989-04-17 1991-02-12 Basic Electronics, Inc. Variable color light emitting diode
US5625201A (en) * 1994-12-12 1997-04-29 Motorola Multiwavelength LED devices and methods of fabrication
JPH10321914A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Tec Corp 発光装置及びこの発光装置を使用した照明装置
JPH11121806A (ja) * 1997-10-21 1999-04-30 Sharp Corp 半導体発光素子
JP3767181B2 (ja) * 1998-07-15 2006-04-19 松下電工株式会社 照明装置
JP3122644B2 (ja) * 1998-09-10 2001-01-09 シャープ株式会社 半導体発光素子の製造方法
JP2000246955A (ja) * 1999-03-01 2000-09-12 Matsushita Electronics Industry Corp 画像書込み用発光装置
JP2000310761A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｃｄ照明装置
US6513949B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
JP4501194B2 (ja) * 1999-12-08 2010-07-14 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2001313424A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード駆動装置
TW528169U (en) * 2000-05-04 2003-04-11 Koninkl Philips Electronics Nv Assembly of a display device and an illumination system
TWI240241B (en) * 2000-05-04 2005-09-21 Koninkl Philips Electronics Nv Assembly of a display device and an illumination system
JP2001351789A (ja) * 2000-06-02 2001-12-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード駆動装置
JP2002016290A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ光源装置
JP2003158296A (ja) * 2001-11-22 2003-05-30 Sharp Corp 窒化物半導体発光デバイスチップとその製造方法
JP3910517B2 (ja) * 2002-10-07 2007-04-25 シャープ株式会社 Ｌｅｄデバイス
US6930452B2 (en) * 2002-10-14 2005-08-16 Lumileds Lighting U.S., Llc Circuit arrangement
JP3935045B2 (ja) * 2002-10-18 2007-06-20 シャープ株式会社 照明装置、バックライト装置、液晶表示装置
JP2004260111A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Sharp Corp 半導体発光素子およびその半導体発光素子を用いた半導体発光装置
CN100587560C (zh) * 2003-04-01 2010-02-03 夏普株式会社 发光装置用组件、发光装置、背侧光照射装置、显示装置
KR100631832B1 (ko) * 2003-06-24 2006-10-09 삼성전기주식회사 백색 발광소자 및 그 제조방법
JP4463024B2 (ja) * 2004-06-21 2010-05-12 シャープ株式会社 発光装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101536607B (zh) * 2006-11-10 2012-09-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于确定驱动值以驱动照明装置的方法和驱动器
CN103162179A (zh) * 2011-12-12 2013-06-19 三星显示有限公司 背光单元
CN107894679A (zh) * 2017-12-29 2018-04-10 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 背光模组及液晶显示装置
CN108051951A (zh) * 2017-12-29 2018-05-18 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 Led光源、背光模组及液晶显示装置
CN107894679B (zh) * 2017-12-29 2023-01-10 苏州九骏电子科技有限公司 背光模组及液晶显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100416379C (zh) 2008-09-03
JP4574417B2 (ja) 2010-11-04
US20060221637A1 (en) 2006-10-05
JP2006286935A (ja) 2006-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1841160A (zh) 光源模块、背光灯单元和液晶显示装置
US9392670B2 (en) White light emitting device and white light source module using the same
US7675227B2 (en) Image display device and light emission device
CN1264228C (zh) 发光半导体器件、全色发光二极管显示装置及其应用
CN100424902C (zh) 发光二极管
US20080180948A1 (en) White light emitting device and light source module for liquid crystal display backlight using the same
US20100155761A1 (en) Light emitting device having a divalent europium-activated alkaline earth metal orthosilicate phoshor
CN1610137A (zh) 白光发光二极管
US20110211336A1 (en) Light emitting device, and illumination light source, display unit and electronic apparatus including the light emitting device
CN1738067A (zh) 发射射线的半导体器件及包含该半导体器件的装置
CN1667671A (zh) 具有覆盖的发光二极管显示器
EP2334147B1 (en) Illumination device
CN103133920A (zh) 具有良好的光输出均匀性的低成本led照明装置
CN101331618A (zh) 产生期望色点的光的半导体光源和方法
US20080042554A1 (en) Image display device and light emission device
JP2007116117A (ja) 発光装置
CN1854858A (zh) 发光装置、液晶显示装置和照明装置
CN207134360U (zh) 单一晶圆上产生不同发光颜色的发光二极管发光层结构
TWI291251B (en) LED assembly structure
CN1527410A (zh) 混色发光二极管
CN101197403A (zh) 白光发光二极管制作方法及其结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080903