CN1834997A - 一种用于存储卡的适配器和一种存储卡 - Google Patents

一种用于存储卡的适配器和一种存储卡 Download PDF

Info

Publication number
CN1834997A
CN1834997A CNA200610057764XA CN200610057764A CN1834997A CN 1834997 A CN1834997 A CN 1834997A CN A200610057764X A CNA200610057764X A CN A200610057764XA CN 200610057764 A CN200610057764 A CN 200610057764A CN 1834997 A CN1834997 A CN 1834997A
Authority
CN
China
Prior art keywords
storage card
adapter
size
thickness
wiring substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200610057764XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1834997B (zh
Inventor
大迫润一郎
西泽裕孝
大泽贤治
小池秀雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Electronics Corp
Original Assignee
Renesas Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Technology Corp filed Critical Renesas Technology Corp
Publication of CN1834997A publication Critical patent/CN1834997A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1834997B publication Critical patent/CN1834997B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L19/00—Drying devices for crockery or table-ware, e.g. tea-cloths
    • A47L19/02—Draining-boards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R27/00—Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
    • H01L2225/06562—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking at least one device in the stack being rotated or offset
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

公开了一种用于存储卡的适配器，该适配器执行尺寸变更，使得与多媒体卡相比平面尺寸较小但厚度几乎相等的存储卡能用作多媒体卡。在适配器背侧形成的多个外部端子的后方形成突起部分，由此在适配器前侧厚度保持在多媒体卡的标准化厚度下的同时，使适配器背侧比前侧厚，并且在适配器的较厚部分的内部布置用于与存储卡的外部端子相接触的内部端子。这能提高极小尺寸存储卡的通用性。

Description

一种用于存储卡的适配器和一种存储卡
相关申请的交叉引用
本申请要求于2005年2月28日提交的日本专利申请No.2005-053684的优先权，其内容据此通过参考引入本申请。
技术领域
本发明涉及一种关于用于存储卡的适配器和存储卡的技术。具体地说，本发明涉及一种可有效适用于一种用于比诸如减小尺寸MMC之类的小尺寸存储卡还小的存储卡的适配器、以及该存储卡的技术。
背景技术
像多媒体卡(存在由多媒体卡协会建立的标准，下文称作MMC)和SD卡(存在由SD卡协会建立的标准)这样的存储卡是存储装置的一种，该存储装置在其内部布置的半导体存储芯片中存储信息。在讨论的存储卡中，对于在半导体存储芯片中形成的非易失性存储器，直接且电气地进行信息的存取，并因而没有机械系统的控制，从而讨论的存储卡与其它存储装置相比，具有像读取时间快和存储介质的更换容易这样的优良特性。除此之外，由于外形尺寸比较小和轻重量，所以讨论的存储器卡在要求可携带的装置如便携式个人计算机、便携式电话及数码相机中，主要用作辅助存储装置。
MMC是具有1.5g重量、32mm×24mm外形尺寸及1.4mm厚度的小尺寸且轻重量的存储卡。它设有一个具有大倒角角部的一般平面四边形形状的薄板状帽(cap)，并且还设有一个存储体，该存储体装配在一个形成于部件容纳表面中的凹口中。存储体包括布线衬底、安装在布线衬底的主表面上的半导体芯片、及用来密封半导体芯片的树脂密封件。半导体芯片通过形成在布线衬底上的布线(wiring line)，电连接到在布线衬底的背表面上形成的多个外部端子。该多个外部端子暴露于外部，并且电连接到其中并入MMC的电子装置。
减小尺寸的MMC(减小尺寸的MMC，下文称作RSMMC)是尺寸约为上述MMC尺寸的一半的存储卡(重量0.8g，外形尺寸18mm×24mm，厚度1.4mm)。RSMMC的外部端子结构与MMC具有兼容性，并且通过使用用于存储卡的适配器能用作MMC。
而且，上述SD卡是具有3g重量、32mm×24mm外形尺寸及2.1mm厚度的存储卡。它在形状上与MMC相同，尽管重量和厚度不同。SD卡设有具有大倒角角部的一般平面四边形形状的两个薄板状壳体，并且还设有夹持在这两个壳体之间的存储体。多个孔径形成在SD卡的一个壳体的背表面中，在存储体的背表面上形成的多个外部端子从该孔径暴露，并且SD卡的外部端子和其中并入SD卡的电子装置通过该孔径彼此电连接。上述MMC还可用在至今的大多数电子装置中，因为这些电子装置配置成允许使用SD卡。
关于用于存储卡的适配器，例如在日本未审专利公开No.2004-348557(专利文献1)中可得到相关描述，其中公开有一种适配器的配置，用来把像RSMMC这样的小尺寸存储卡转换成普通MMC尺寸。
而且，例如在日本未审专利公开No.2004-133516(专利文献2)中，公开有一种配置，其中覆盖IC本体的密封部分提供在像MMC这样的存储卡的外部，并且IC本体在被夹持在存储卡壳体与密封部分之间的同时被牢固地保持。
[专利文献1]
日本未审专利公开No.2004-348557
[专利文献2]
日本未审专利公开No.2004-133516
发明内容
最近，随着并入存储卡中的电子装置的尺寸的减小，比上述MMC和SD卡稍薄并且平面尺寸比RSMMC稍小的极小尺寸存储卡正在商业化。在这种情况下，重要的主题是，以什么方式使这样一种极小尺寸存储卡可用在诸如MMC、SD或RSMMC之类的对应较大尺寸的装置中。
本发明的目的在于，提供一种能提高极小尺寸存储卡的通用性的技术。
从如下描述和附图，本发明的以上和其它目的及新颖特征将变的显而易见。
如下是这里所公开的本发明的典型模式的概述。
在本发明的一个方面，提供有一种用于存储卡的适配器，该适配器具有与第一尺寸的存储卡相同的平面尺寸，并且具有能够在其中接纳比第一尺寸小的第二尺寸的存储卡的空间，其中使在其中布置内部端子的适配器的空间内的区域的厚度，大于其中布置多个外部端子的适配器的区域的厚度。
在本发明的另一个方面，提供有一种存储卡，该存储卡包括：半导体芯片，安装在布线衬底的第一表面上，并且具有有助于信息存储的存储电路；电子部件，安装在布线衬底的与第一表面相对侧上的第二表面上；及多个外部端子，以与电子部件隔开的位置，布置在布线衬底的第二表面上，并且电连接到半导体芯片和电子部件，其中使在其中安装电子部件的存储卡的区域的厚度，大于其中布置多个外部端子的存储卡的区域的厚度。
如下是由这里所公开的本发明的典型模式得到的效果的简要描述。
由于用于存储卡的适配器具有与第一尺寸的存储卡相同的平面尺寸，且具有能够在其中接纳比第一尺寸小的第二尺寸的存储卡的空间，并且使在其中布置内部端子的适配器的空间内的区域的厚度大于其中布置多个外部端子的适配器的区域的厚度，所以极小尺寸的存储卡能变到较大尺寸的存储卡，并因此可以提高极小尺寸存储卡的通用性。
由于使存储卡的电子部件安装区域的厚度大于存储卡的外部端子布置区域的厚度，所以可以提高存储卡的性能。
附图说明
图1是从上表面侧看到的根据本发明实施例的用于存储卡的适配器的整体透视图；
图2是从背表面侧看到的图1的适配器的整体透视图；
图3是适配器的上表面的整体平面图；
图4是适配器的背表面的整体平面图；
图5是在图3中的箭头A的方向上看到的适配器的前视图；
图6是在图3中的箭头B的方向上看到的适配器的侧视图；
图7是在图3中的箭头C的方向上看到的适配器的后视图；
图8是在其中极小尺寸的存储卡装入适配器的状态下，从上表面(第一表面)侧看到的适配器的整体透视图；
图9是在装入极小尺寸存储卡之后，从背表面(第二表面)侧看到的适配器的整体透视图；
图10是在图8中表示的极小尺寸存储卡的上表面的整体平面图；
图11是在图10中表示的极小尺寸存储卡的背表面的整体平面图；
图12是在图10中箭头A的方向上看到的极小尺寸存储卡的前视图；
图13是在图10中箭头B的方向上看到的极小尺寸存储卡的侧视图；
图14是在图10中箭头C的方向上看到的极小尺寸存储卡的后视图；
图15是在装入极小尺寸存储卡之后，适配器的上表面的整体平面图；
图16是在装入极小尺寸存储卡之后，适配器的背表面的整体平面图；
图17是在图15中的线X1-X1上所取的截面图；
图18是在适配器的厚度方向上的尺寸的说明示图；
图19是图1中表示的适配器的背表面的整体平面图；
图20是整体平面图，表示图1的适配器插入在电子装置的插座中的状态的例子；
图21是图20中表示的适配器的侧视图；
图22是根据本发明另一个实施例的用于存储卡的适配器的背表面的整体平面图；
图23是在其中存储卡并入到图22的适配器中的状态下进行的测试工作的说明示图；
图24是图23中表示的适配器的侧视图；
图25是从背表面侧看到的根据本发明另一实施例的用于存储卡的适配器的整体透视图；
图26是从后侧看到的图25的适配器的整体透视图；
图27是从背表面侧看到的根据本发明又一实施例的用于存储卡的适配器的整体透视图；
图28是从背表面侧看到的用于存储卡的适配器的整体透视图，该适配器是图27的适配器的修改；
图29是从上表面侧看到的根据本发明又一实施例的用于存储卡的适配器的整体透视图；
图30是在对其装入存储卡之后，从上表面侧看到的图29的适配器的整体透视图；
图31是其后视图；
图32是在图30中的线X2-X2上所取的截面图；
图33是从背表面侧看到的根据本发明又一实施例的存储卡的整体透视图；
图34是从适配器的背侧看到的用于存储卡的适配器的整体透视图，该适配器是图33的适配器的修改；
图35是在图33和图34的适配器的存储卡插入侧的侧视图；
图36是在根据图35的修改的适配器的存储卡插入侧的侧视图；
图37是从上表面侧看到的用于存储卡的适配器的整体透视图，该适配器是图33和图34的适配器的修改；
图38是根据本发明又一实施例的从上表面侧看到的用于存储卡的适配器的整体透视图；
图39是从适配器的上表面侧看到的用于存储卡的适配器的整体透视图，该适配器是图38的适配器的修改；
图40是根据本发明又一实施例的用于存储卡的适配器的上表面的整体平面图；
图41是其背表面的整体平面图；
图42是在图40中箭头A的方向上看到的适配器的前视图；
图43是在图40中箭头B的方向上看到的适配器的侧视图；
图44是在图40中箭头C的方向上看到的适配器的后视图；
图45是在对其装入极小尺寸存储卡之后，适配器的上表面的整体平面图；
图46是在对其装入极小尺寸存储卡之后，适配器的背表面的整体平面图；
图47是在图45中的线X3-X3上所取的截面图；
图48是适配器的平面图，表示在适配器内连接器布线的布局的例子；
图49是根据本发明又一实施例的从上侧看到的用于存储卡的适配器的整体透视图；
图50是在对其装入存储卡之后，从上表面侧看到的图49的适配器的整体透视图；
图51是根据本发明又一实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图；
图52是图51的存储卡在与其后面平行地切开时的截面图；
图53是根据本发明又一实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图；
图54是图53的存储卡在与其后面平行地切开时的截面图；
图55是根据本发明又一实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图；
图56是在图55的存储卡的背表面侧上的第二部分的主要部件的放大截面图；及
图57是根据本发明又一实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图。
具体实施方式
为了方便起见，在需要的情况下，如下实施例均将以划分成多个实施例部分的方式进行描述，但是除非另有说明，否则它们不是彼此无关的，而是存在一种关系，使得一个实施例是其它实施例的一部分或整体的修改或者详细或补充说明。在如下实施例中，当提到元件的数量(包括数量、数值、量及范围)时，对于提到的数量没有限制，而是高于和低于该提到数量的数值也可行，除非另有说明并且除对于提到数量的限制基本上是明显的情况之外。而且，不用说，在如下实施例中，它们的构成元件(包括构成步骤)不总是必需的，除非另有说明或者在其中显然认为在原则上它们是必需的情况下。同样，要理解到，当在如下实施例中提到构成元件的形状和位置关系时，也包括与这样的形状等密切相似或相像的那些形状等，除非另有说明或者在其中原则上显然得到否定回答的情况下。这对于上述数值和范围也同样适用。另外，在用来说明如下实施例的所有附图中，具有相同功能的部分由同样的参考标号标识，并且如有可能将省略其重复解释。下面将参照附图详细描述本发明的实施例。
(第一实施例)
图1是从上表面(第一表面)侧看到的根据本发明第一实施例的用于存储卡的适配器的整体透视图，图2是从背表面(第二表面)侧看到的图1的适配器的整体透视图，图3是图1的适配器的上表面的整体平面图，图4是图1的适配器的背表面的整体平面图，图5是在图3中箭头A的方向上看到的适配器的前视图，图6是在图3中箭头B的方向上看到的适配器的侧视图，及图7是在图3中箭头C的方向上看到的适配器的后视图。
根据本发明第一实施例的用于存储卡的适配器(下文简称为“适配器”)1A例如由矩形平面形状的小薄板构成，该小薄板具有在例如一个角部处形成的用于标记(index)的大倒角部分CA1。适配器1A具有与例如宽度W1为24mm且长度L1为32mm的标准尺寸MMC(第一尺寸的存储卡或IC(集成电路)卡)相同的平面尺寸(标准化)。适配器1A具有一个卡容纳空间，在其中能够容纳稍后要描述的比MMC小的极小尺寸的存储卡(第二尺寸的存储卡或IC卡)的。说明的是起到用于HS(高速)MMC的适配器作用的一种适配器。当把极小尺寸存储卡接纳在适配器1A的卡接纳空间中时，变得可以把适配器1A用作在各种便携式电子装置的任一种中MMC尺寸的辅助存储装置，这些便携式电子装置包括诸如便携式计算机之类的信息处理器、诸如数码相机之类的图像处理器、及诸如便携式电话之类的通信装置。
根据第一实施例的适配器1A的厚度尺寸(标准化)与MMC的标准不同，并且适配器1A具有比较薄的第一部分和比较厚的第二部分。比较薄的第一部分具有等于MMC的普通厚度尺寸(标准化)的比如1.4mm的厚度D1。
在比较薄的第一部分中，端子区域和导轨区域GR布置在适配器1A的背表面上。在端子区域中，例如十三个外部端子(第一外部端子)2以暴露于外部的状态，按两排排列在适配器1A的纵向方向上(在极小尺寸存储卡的纵向方向上或在将同一存储卡插入到适配器1A中的方向上)。
导轨区域GR是从适配器1A的侧端向内缩回长度L2(例如0.8mm或更大)并且与MMC的导轨区域相对应的区域。就是说，当安装把存储卡并入到任一上述电子装置中的适配器1A时，用于设在电子装置侧上的存储卡的导轨与适配器1A的导轨区域GR相结合。如果适配器1A的导轨区域GR很厚，则变得不可能安装把存储卡并入电子装置中的适配器1A。因此，导轨区域GR形成在比较薄的第一部分中。
另一方面，在比第一部分相对厚的第二部分中，形成有在远离适配器1A的背表面的方向上稍突起的突起部分H。比较厚的第二部分的厚度D2设置在比如约1.6至2.1mm(优选地1.6至1.7mm)。在比较厚的第二部分中的突起部分H以这样一种方式形成，使得其外周缘远离外部端子2的外周缘而间隔开L3的长度。考虑到当通过按压/弹出方法从电子装置中取出其中并入存储卡的适配器时的过行程(overstroke)，长度L3设置为比如至少0.8mm或更大，优选地1.0mm左右。就是说，在这个第一实施例的适配器1A中，在比较厚的第二部分中的突起部分H从与外部端子2的外周缘间隔开长度L3的位置形成到适配器1A的后面。在说明的例子中，在比较厚的第二部分中的突起部分H不仅存在于从适配器1A的前面侧起在第二排(后排)中排列的外部端子2的后方(朝向适配器1A的后面)，而且也存在于上述第二排(后排)中相邻的最内外部端子2之间。
在适配器1A的后面中，形成一个开口(第一开口)3，用来从外部把极小尺寸存储卡插入到在适配器1A的内部中形成的卡接纳空间中，并用来把存储卡从卡容纳空间取出到外部。开口3由形成在适配器1A的后面中的沟槽(凹口)形成。开口3具有矩形平面形状，并且具有比极小尺寸存储卡的宽度大并且比适配器1A的宽度W 1小的比如约10至15mm的宽度W2。而且，开口3具有比极小尺寸存储卡的厚度大并且比适配器1A的厚度D2小的比如约1.0至1.5mm的高度D3。就是说，适配器1A的第二部分的厚度D2大于第一部分的厚度D1。如稍后详细描述的那样，适配器1A形成为，其第二部分的厚度是这样一个厚度D2，使得包括(cover)存储卡5的厚度和连接器线10的高度之和，由此在适配器1A内能保证用于以5指示的存储卡和连接器线10的空间。
图8是在其中极小尺寸存储卡装入适配器的状态下，从上表面(第一表面)侧看到的适配器的整体透视图，图9是在装入极小尺寸存储卡之后，从背表面(第二表面)侧看到的适配器的整体透视图，图10是在图8中表示的极小尺寸存储卡的上表面的整体平面图，图11是在图10中表示的极小尺寸存储卡的背表面的整体平面图，图12是在图10中箭头A的方向上看到的极小尺寸存储卡的前视图，图13是在图10中箭头B的方向上看到的极小尺寸存储卡的侧视图，及图14是在图10中箭头C的方向上看到的极小尺寸存储卡的后视图。
如图8和图9中所示，在其中多个外部端子6面对与适配器的多个外部端子相同的方向的状态下，将极小尺寸存储卡5通过在适配器后面中形成的开口3，容纳在适配器1A的卡容纳空间中。存储卡5在外形尺寸上小于所谓的RSMMC。例如，存储卡5具有11mm的宽度W3、比在适配器1A的纵向方向上的长度L1的一半短的14mm的长度L4、及约1.0至1.2mm的厚度D4。在存储卡5的前侧背表面上，以暴露于外部的状态，按一排形成比如十一个外部端子(第二外部端子)6。
图15是在装入极小尺寸存储卡之后，适配器的上表面的整体平面图，图16是在装入极小尺寸存储卡之后，适配器的背表面的整体平面图，及图17是在图15中的线X1-X1上所取的截面图。在图15和图16中，以透视状态表示在适配器1A内存在的存储卡5。在图15和16中表示的虚线均代表在适配器1A的纵向方向上(在存储卡5的纵向方向上，即在存储卡5插入到适配器1A中的方向上)的中心。
适配器1A包括在适配器1A的上表面侧的第一壳体(第一外壳)8a和在适配器1A的背侧的第二壳体(第二外壳)8b。第一壳体8a具有定位在适配器1A的厚度方向上的彼此相对侧的上表面(第一表面)和背表面(第二表面)。在第一壳体8a的背表面上，不仅布置多个外部端子2，而且通过例如热声波导线键合方法，将第二壳体8b接合到背表面。
如图17中所示，只有在适配器1A中的第一壳体8a的部分是作为具有厚度D1的比较薄部分的第一部分，而在第一壳体8a与第二壳体8b之间的接合部分是作为具有厚度D2的比较厚部分的第二部分。就是说，第二壳体8b形成突出部分H。在第一壳体8a和第二壳体8b的相对表面中分别形成的凹入部分8a1和8b1，在第一壳体与第二壳体之间的接合部分中彼此重叠，由此形成卡容纳空间9。卡容纳空间9居中地定位在适配器1A的宽度方向(横向方向)上。就是说，卡容纳空间9的左右呈现为空的区域。
从例如实现重量减小、加工容易及灵活性的观点出发，第一壳体8a和第二壳体8b由热塑性树脂形成，例如聚碳酸酯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、PPE(聚苯醚)、尼龙、LCP(液晶聚合物)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、或其混合物。第一壳体8a和第二壳体8b每个可以由多个块形成。在这种情况下，所有多个块可以由树脂形成，但薄块部分可以由金属形成。通过这样做，可以提高薄适配器1A的机械强度。
每一个外部端子2电连接到相关连接器线(布线)10的一端上。连接器线10的相对端延伸到卡容纳空间9中，并且电连接到一体形成在连接器线10的延伸端处的内部端子10a上。内部端子10a布置在卡容纳空间9内，以便在存储卡插入到卡容纳空间9中时，电连接到存储卡5的外部端子6上。在连接器线10与内部端子10a之间的连接以弯曲形状形成，以便作为板弹簧操作。借助于弯曲连接，当存储卡5插入到卡容纳空间9中时，内部端子10a被推向存储卡5的外部端子6，压紧外部端子6并牢固地与外部端子6相接触。
图18是对在适配器1A的厚度方向上的尺寸的说明示图。
本发明人已经研究了对允许极小尺寸存储卡5的尺寸变成MMC尺寸的适配器的制作。如以上描述的那样，MMC的厚度是1.4mm，而存储卡5的厚度是1.0至1.2mm，因此，由此得出，保持有仅约0.2至0.4mm作为两个厚度之间的差。假定要求适配器具有至少0.1mm的壳体厚度，在适配器厚度方向上的上部和下部壳体的总厚度是0.2mm，因而引起用来布置内部端子10a的部分不能保证在适配器内的问题。
在这个第一实施例中，因此，形成适配器1A，使第二部分比其厚度等于MMC的厚度的第一部分厚，如以上提到的那样。更明确地说，在适配器1A中，至少使得其中布置内部端子10a的区域的厚度大于其中布置多个外部端子2的区域的厚度。结果，其中要布置内部端子10a的部分能保证在适配器1A内，并因此可以提供允许极小尺寸存储卡5变到MMC的适配器1A。即，由于极小尺寸的存储卡5通过把它插入到适配器1A中能变到较大的MMC，所以可提高存储卡5的通用性。
如果每个内部端子10a的突出高度D5是比如约0.1mm，并且构成每个连接器线10的板弹簧所必需的高度D6约为比如0.2至0.3mm，则安装内部端子10a所必需的高度(第二壳体8b的厚度或突起部分H的高度)D7等于高度D5+高度D6，并且因此约为比如0.3至0.4mm。给定第一壳体8a的厚度D8是0.1mm，适配器1A的厚的第二部分的厚度D2变得等于极小尺寸存储卡5的厚度D4(1.2mm)+高度D7+厚度D8，并且约为比如1.6至1.7mm。由于用于MMC插入其中的电子装置的插座具有允许SD卡(厚度2.1mm)插入其中的这样的尺寸，所以适配器1A中的厚的第二部分的厚度D2的上限是比如2.1mm。就是说，厚的第二部分的厚度D2是比如1.6至2.1mm。或者，安装内部端子10a所必需的高度(第二壳体8b的厚度或突起部分H的高度)D7是比如0.3至0.7mm。
(第二实施例)
图19是先前第一实施例的适配器的背表面的整体平面图；图20是一个整体平面图，表示并入存储卡的适配器插入到电子装置的插座中的状态的例子；图21是在图20中表示的适配器的侧视图；图22是根据本发明第二实施例的适配器的背表面的整体平面图；图23表示其中在存储卡插入在图22中表示的适配器中的条件下测试存储卡的状态；及图24是一个侧视图，表示将其中并入有存储卡的图22的适配器安装到电子装置的插座中的例子。
在第一实施例中描述的突起部分H在平面中具有由适配器1A的前侧区域RA和后侧区域RB构成的凸出形状，如图19中所示。在这个第二实施例中，将参照这样的情况，其中突出部分在略去前侧区域RA的情况下具有一般的平面四边形形状。
图20和图21表明图19的适配器1A插入到电子装置的插座中的状态。如图20中所示，布置在电子装置的插座内的端子12从适配器1A的前侧延伸到后侧，并且与适配器的外部端子2相接触。图21是图20的截面图(侧视图)，表明适配器1A插入到电子装置的插座中的状态。如在这些图中所示，可见能省略适配器1A的前侧区域RA。
图22表明其中省略适配器1A的前侧的情况。关于突起部分H，它相对于适配器1A的后侧具有与在第一实施例中相同的结构，并且从第二排的外部端子2起仅呈现在后侧。就是说，突起部分H不形成在第一和第二排的外部端子2中。根据这种结构，由于突起部分H的形状简单，所以变得可以简化用于适配器1A的制造过程。
本发明人已经关于一种配置进行了研究，这种配置在存储卡5的故障的情况下允许执行测试工作而不用从适配器1A取出存储卡5。更具体地说，基于在存储卡5变成极小尺寸存储卡的情况下通过现有测试装置无法进行测试的假设，本发明人已经关于一种适配器结构进行了研究，该适配器结构允许在存储卡插入到适配器1A中的状态下，使用用于MMC的现有测试装置执行测试工作。
在图22中，多个测试端子TEST设置在通过省略适配器1A的前侧区域RA形成的空间中。多个测试端子TEST均形成在与第一和第二排外部端子2间隔开距离L3的位置处，从而避免其与外部端子2的接触。因而，测试端子TEST与外部端子间隔开，以免它们接触外部端子。
为了与外部端子12区分开，每个测试端子TEST在尺寸上形成为比外部端子12小，并且以与外部端子的形状不同的形状形成。关于测试端子TEST的布局，尽管在说明的例子中，测试端子TEST在存储卡5插入的方向和与卡插入方向正交的方向上以相等间隔排列，但对此不作限制。例如，它们可以以之字形式排列。在这种情况下，变得可以排列比在相等间隔布局中更大量的测试端子TEST。而且，尽管在说明的例子中，测试端子TEST以圆形形状形成，但对此不作限制。例如，它们可以以半圆形、椭圆形或多边形形状形成。
多个测试端子TEST电连接到(未表示)存在于适配器1A中的存储卡5上，从而在安装于存储卡5内的控制器芯片由于例如静电击穿而变得不可操作的情况下，如果在非易失性存储器芯片中剩余有数据，则变得可以通过测试端子从外部对非易失性存储器芯片进行直接存取控制。图23表示其中通过把现有测试装置应用于测试端子TEST正在进行测试的状态。尽管在图中，以简化形式将测试探针表示为现有测试装置，但对此不作限制。可采用各种其它现有测试装置。
因而，在本实施例中，通过省略适配器1A的前侧区域RA，能简化制造过程。而且，由于多个测试端子TEST设置在通过省略前侧区域RA所形成的空间中，所以变得可以利用现有测试装置来对存储卡5进行测试工作。
(第三实施例)
图25是从背表面侧看到的根据本发明第三实施例的适配器的整体透视图，以及图26是从后侧看到的适配器的整体透视图。
在这个第三实施例中，引导部分13在适配器1C中沿开口3和卡容纳空间9的内侧面形成。引导部分13从开口3向卡容纳空间9延伸，并且不仅具有在把存储卡插入到卡容纳空间中或从卡容纳空间取出存储卡时帮助存储卡5的水平移动的功能，而且也具有防止存储卡5在错误方向上插入(反向插入)的功能。适配器1C的其它构造点与第一实施例的适配器1A相同。在这个第三实施例中，适配器1C的开口3以平面多边形形状形成。在图25和图26中表示的例子中，开口3形成为在与存储卡5的插入方向相正交的方向上具有宽度不同的区域。更明确地说，形成开口3，使得其在适配器1C的背表面侧上的宽度比在适配器的上表面侧上的宽度长。
根据这个第三实施例，由于开口3具有上述结构并且设置引导部分13，所以可防止存储卡5的反向插入，并因此可以防止由反向插入引起的在适配器1C内的内部端子10a和连接器线10的损坏和变差。
当然，这个第三实施例的内容可以与先前的第二实施例相结合。在这种情况下，可以得到两个实施例的相应效果。
(第四实施例)
图27是从背表面侧看到的根据本发明第四实施例的适配器的整体透视图，以及图28是从背表面侧看到的适配器的整体透视图，该适配器是图27的适配器的修改。
在这个第四实施例中，将给出关于用于普通MMC而不用于HSMMC的适配器1D和1E的描述。例如，将七个外部端子2以一排排列在各适配器1D和1E的前背侧上。在比较厚的第二部分中，在外部端子2以两排排列的情况下，突起部分H从与对应第二排的位置间隔开长度L3的位置，形成在各适配器1D和1E的后面上方。其它构造点与以上在第一至第三实施例中描述的那些相同。图27表示其中没有形成导轨13的例子，而图28表示其中形成导轨13的例子。在后一种情况下，可以得到与在第三实施例中相同的效果。
(第五实施例)
图29是从上表面侧看到的根据本发明第五实施例的适配器的整体透视图，图30是在对其装入存储卡之后，从上表面侧看到的图29的适配器的整体透视图，图31是图30的适配器的后视图，及图32是在图30中的线X2-X2上所取的截面图。
在这个第五实施例中，从开口3向卡容纳空间9延伸的开口(第二开口)15形成在适配器1F的上表面中。如在第一和第二实施例中那样，开口15由在适配器1F的上表面中形成的沟槽(凹口)形成。
引导部分16设置在开口15的两个内侧面的上部位置处。引导部分16沿形成开口15的插槽的侧面形成，并且由从侧面突出的突出部分(凸出部分)构成。突出部分形成在比插槽的底部侧更靠近适配器1F的上表面侧的位置处。
引导部分16不仅具有在把存储卡插入到卡容纳空间9中或从卡容纳空间9取出存储卡时帮助存储卡5的水平移动的功能、和防止存储卡5的反向插入的功能，而且也具有压紧存储卡5以防止卡移出卡容纳空间9的功能。在这种情况下，如图30中所示，当存储卡5容纳在适配器1F的卡容纳空间9中时，存储卡的上表面呈现对外部暴露的状态。
引导部分16从适配器1F的后侧到前侧连续地延伸。而且在存储卡5的侧面上，形成有引导部分5g，作为与引导部分16相对应的部分。在存储卡5的侧面上还形成有止动部分5s，用于当卡插入到适配器1F中时，停止存储卡5的移动。其它构造点与在第一至第四实施例中的相同。引导部分5g和止动部分5s形成在存储卡5的侧面上，并且由从侧面突出的突出部分(凸出部分)构成。引导部分5g从存储卡5的前面(与存储卡5插入到适配器1F中的方向正交的面)向卡的后面延伸。突出部分不延伸到存储卡5的后面，并因而止动部分5s在存储卡5的后面附近没有突出部分。
借助于存储卡5的这样一种配置，如图32中所示，存储卡5能向上布置一个与适配器1F的第一壳体8a的上表面部分相对应的量。就是说，与第一壳体8a的上表面部分的厚度相对应的厚度能从存储卡5的厚度减去，从而能使适配器1F的比较厚的第二部分的厚度D2比在第一至第四实施例中小。
在其中只暴露存储卡5的后侧部分的配置的情况下，有时有这样的情况，其中因为存储卡的小尺寸而难以取出存储卡5。另一方面，在这个第五实施例中，能容易地取出存储卡5，因为容纳在适配器1F的卡容纳空间9中的存储卡5的上表面也暴露于外部。
(第六实施例)
图33是从其背表面侧看到的根据本发明第六实施例的适配器的整体透视图，图34是从背表面侧看到的适配器的整体透视图，该适配器是图33的适配器的修改，图35是在图33和图34的适配器的存储卡插入侧的侧视图，图36是在根据图35的修改的适配器的存储卡插入侧的侧视图，及图37是从上表面侧看到的适配器的整体透视图，该适配器是图33和图34的适配器的修改。
在这个第六实施例中，用于把存储卡5插入到卡容纳空间9中和从卡容纳空间9取出存储卡5的开口3，形成在各适配器1G和1H的侧面中。
在其中开口3形成在适配器的后面中的情况下，适配器的后面从有关电子装置的卡取出开口暴露，并且存储卡5的后面也处于暴露状态，所以担心会错误地拉出存储卡5。
在这个第六实施例中，开口3形成在各适配器1G和1H的侧面中，所以即使各适配器1G和1H的后面从在有关电子装置侧上形成的卡取出开口暴露，也不用担心会错误地拉出存储卡5，因为不暴露存储卡5的后面。
图33表示用于具有十三个外部端子的HSMMC的适配器的例子，并且图34表示用于具有七个外部端子2的普通MMC的适配器的例子。在图33和图34中，示有其中将比如二十个外部端子6以两排排列的存储卡5。图35表示没有引导部分的开口3的例子，而图36表示具有引导部分13的开口3的例子。开口3均由在各适配器1G和1H的侧面中形成的沟槽(凹口)形成。关于适配器1G，如图35中所示，其截面和平面形状与在第一实施例中相同。关于适配器1H，如图36中所示，其截面和平面形状与在第三实施例中相同。借助于引导部分，可以得到与在第三实施例中相同的效果。而且，图37表示其中如在第五实施例中那样将开口15形成在各适配器1G和1H的上表面中的例子。在这种情况下，可以得到与在第五
实施例中相同的效果。
(第七实施例)
图38是从上表面侧看到的根据本发明第七实施例的适配器的整体透视图，以及图39是从上表面侧看到的适配器的整体透视图，该适配器是图38的适配器的修改。在这些图中，示有其中将比如二十个外部端子6以两排排列的存储卡5。
在这个第七实施例中，将用于把存储卡5插入到卡容纳空间9中和从卡容纳空间9取出存储卡5的开口3形成在各适配器1J和1K的上表面中。开口3能用盖20打开和关闭。盖20由例如树脂或金属形成，并且以其借助于铰链部分能打开和关闭的状态，支撑在各适配器1J和1K的上表面侧上。
在图38的适配器1J中，凸出保持部分20a一体形成在盖20的端部处。当盖20关闭时，保持部分20a定位在卡容纳空间9内存在的存储卡5的后侧上，并且起到防止存储卡5违反用户的意愿而从适配器1J掉出的作用。借助于保持部分20a，不用担心错误地从适配器1J的内部拉出存储卡5的这样一种不便的发生。在构成适配器1J的开口3的沟槽的侧面上，形成有突出部分3a。设置突出部分3a，以当存储卡插入到开口3中时确定存储卡5的位置(离构成开口3的沟槽的底部的高度)。因此，存储卡5在其插入时能被稳定地固定。尽管在表明的例子中仅设置一个突出部分3a，但可以设置多个这样的突出部分3a，由此能以更稳固的方式固定存储卡5。
在构成开口3的沟槽的底部中形成凹口8b2。在插入存储卡5时，凹口8b2与盖20的保持部分20a配合接合(fitting engagement)，由此能将存储卡5稳固地装入到适配器1J。
盖20具有凹口(沟槽)20b，该凹口(沟槽)20b形成在与其中设置保持部分20a的侧不同的侧中。此外，在构成开口3的沟槽的侧面上，形成与突出部分3a分离的突出部分3b。突出部分3b均形成在相对于突出部分3a更靠近适配器1J的表面的位置处。当存储卡5插入到适配器中时，突出部分3a和3b在存储卡中配合，由此存储卡能以更稳固的方式装入到适配器1J。因而，由于保持部分20a和凹口20b形成在盖20的不同侧上，所以当盖20插入到适配器1J中时得到三个支撑点。因此，与单独用仅一个支撑点的保持部分20a的情况相比，能以稳固得多的方式装入存储卡5。尽管在表明的例子中，凹口20b和突出部分3b均形成在两个位置处，但不用说，通过以大于两个的数量设置它们的每一个，能实现存储卡的更稳固装入。
在图39的适配器1K中，在适配器1K的后侧上设置一个保持板21。在保持板21的横向方向上居中地形成凹口21a。当盖20关闭时，盖20的保持部分20a以满意方式配合在保持板21的凹口21a中。根据这样一种配置，同样在适配器1K的情况下，不用担心错误地拉出存在于适配器1K内的存储卡5的这种不便的发生。与适配器1J类似，适配器1K也设置有突出部分3a、3b及凹口20b，由此可以得到与在以上描述的适配器1J情况下相同的效果。
(第八实施例)
图40是根据本发明第八实施例的适配器的上表面的整体平面图，图41是图40的适配器的背表面的整体平面图，图42是在图40中箭头A的方向上看到的适配器的前视图，图43是在图40中箭头B的方向上看到的适配器的侧视图，及图44是在图40中箭头C的方向上看到的适配器的后视图。
根据这个第八实施例的适配器1L具有与所谓的RSMMC(第一尺寸的存储卡或IC卡)相同的平面尺寸(标准化)，例如宽度W1为24mm并且长度L5为18mm，并且具有能在其中容纳比RSMMC小的上述极小尺寸存储卡(第二尺寸的存储卡或IC卡)的卡容纳空间。所说明的适配器是一种起到特别用于RSMMC中的HSMMC的适配器作用的适配器。通过把极小尺寸存储卡插入到适配器1L的卡容纳空间中，适配器变得可用作在各种便携式电子装置的任一种中的辅助存储装置，这些便携式电子装置包括上述信息处理器、图像处理器及通信装置。
而且在这个第八实施例中，适配器1L的厚度尺寸(标准化)不同于RSMMC的标准化尺寸，并且适配器1L具有比较薄的第一部分和比较厚的第二部分。
比较薄的第一部分具有与普通RSMMC的厚度尺寸(标准化)相同的比如1.4mm的厚度D1。如在第一实施例中那样，端子区域和导轨区域GR布置在适配器1L的背表面上。例如，十三个外部端子2在暴露于外部的状态下以两排排列在适配器L1的横向方向上(在极小尺寸存储卡的纵向方向上或在极小尺寸存储卡插入到适配器1L中的方向上)。导轨区域GR与在第一实施例中的相同。
另一方面，在比第一部分厚的比较厚的第二部分中，突起部分H形成在适配器1L的背表面上。比较厚的第二部分的厚度D2与在第一实施例中的相同。在比较厚的第二部分中的突起部分H的平面布局与在第二实施例中的相同。就是说，在这个第八实施例的适配器1L中，在比较厚的第二部分中的突起部分H从与第二排(后排)外部端子2的外周缘隔开长度L3的位置，形成在适配器1L的后面上方。突起部分H的平面布局可以是如在第一实施例中的那样一种布局。而且，开口3形成在适配器1L的后面中。开口3的形状和尺寸与在第一实施例中的相同。
其次，图45是在对其装入极小尺寸存储卡之后，适配器的上表面的整体平面图，图46是在对其装入极小尺寸存储卡之后，适配器的背表面的整体平面图，图47是在图45中的线X3-X3上所取的截面图，及图48是适配器的平面图，表示在适配器内连接器布线的布局的例子。在图45、图46及图48中，以透视状态表示在适配器1L内存在的存储卡。在图45和图46中的虚线均代表在适配器1L的横向方向上(在存储卡5的纵向方向上或在存储卡5插入适配器1L的方向上)的中心。
存储卡5的配置与在第一至第七实施例中的相同。在这种情况下，存储卡5的纵向方向上的长度大于适配器1L的横向方向上长度的一半。存储卡5使其后侧在前插入到适配器1L中。原因在于，在RSMMC的情况下，在存储卡5的插入方向上的长度比MMC短，并因此，如果存储卡5使其前侧在前插入到适配器1L中，则存储卡5的外部端子6定位在适配器1L的外部端子2的布局区域(端子区域)中，因而使得不可能在其中布置适配器1L的内部端子10a。
适配器1L包括在其上表面侧上的第一壳体(第一外壳)8c和在其背表面侧上的第二壳体(第二外壳)8d。第一壳体8c具有定位在适配器1L厚度方向的相互相对侧上的上表面(第一表面)和背表面(第二表面)。多个外部端子2排列在第一壳体8c的背表面上，并且第二壳体8d接合到第一壳体的背表面。
在适配器1L中，只有第一壳体8c的部分是具有厚度D1的比较薄的第一部分，而在第一壳体8c与第二壳体8d之间的接合部分是具有厚度D2的比较厚的第二部分。就是说，第二部分8d形成突起部分H。在第一壳体8c和第二壳体8d的相对表面中分别形成的凹口8c1和8d1彼此重叠，以形成卡容纳空间9。卡容纳空间9居中地定位在适配器1L的宽度方向(纵向方向)上。第一壳体8c和第二壳体8d的材料及配置与上述第一壳体8a和第二壳体8b的那些相同。
外部端子2分别电连接到连接器线(布线)10的一端。连接器线10的相对端延伸到卡容纳空间9中，并且电连接到在连接器线10的延伸端处一体形成的内部端子10a。连接器线10的配置和内部端子10a的配置与在第一实施例中描述的那些相同。在多个连接器线10中，预定连接器线10布置在存储卡5的宽度方向(横向方向)上的左右空的区域中(特别是在比较厚的第二部分中)，如图48中所示，由此连接器线10能布置在适配器1L的薄且小的区域内。就是说，适配器1L的第二部分的厚度设置成这样一种厚度D2，使得包括存储卡5的厚度和连接器线10的高度之和，由此在适配器1L内能保证用于存储卡5和连接器线10两者的空间。
(第九实施例)
图49是从上表面侧看到的根据本发明第九实施例的适配器的整体透视图，并且图50是在对其装入存储卡之后，从上表面侧看到的图49的适配器的整体透视图。
在这个第九实施例中，如在第五实施例等中那样，将开口(第二开口)15形成在用于RSMMC的适配器1M的上表面中，使得从开口3向卡容纳空间9延伸。上述的引导部分16形成在开口15的两个内侧面的上部位置处。而且在这种情况下，如图50中所示，当存储卡5插入到卡容纳空间9中时，其上部表面呈现对于外部暴露的状态。而且，在这个第九实施例中，可以得到与在第五实施例中相同的效果。
由于存储卡5以反转方向插入，所以上述止动部分不形成在存储卡5的后面上。其它的构造点与在第一至第八实施例中的相同。
(第十实施例)
图51是根据本发明第十实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图，以及图52是图51的存储卡在与其后面平行地切开时的截面图。
根据这个第十实施例的存储卡(半导体装置或IC卡)25A可用作在各种便携式电子装置的任一种中的辅助存储装置，这些便携式电子装置包括诸如数码相机之类的图像处理器和诸如便携式电话之类的通信装置。
存储卡25A由例如在一个角部处具有用于标记的大倒角部分CA1的矩形平面形状的小薄板构成。其外形尺寸是例如宽度W1为24mm、长度L1为32mm、及厚度D1为1.4mm。存储卡25A具有与所谓的标准尺寸MMC相同的平面尺寸和功能。存储卡25A的上表面(第一表面)与在图3中的相同，而存储卡25A的背表面(第二表面)与在图4和图22中的相同。长度L10比如约为6.5mm，并且长度L11比如约为24.7mm。
然而，这个第十实施例的存储卡25A的厚度尺寸(标准化)与MMC的标准化尺寸不同，并且存储卡25A包括比较薄的第一部分和比较厚的第二部分。
在比较薄的第一部分中，端子区域和导轨区域GR布置在存储卡25A的背表面上。上述外部端子2以对于外部暴露的状态，布置在端子区域中。外部端子2的布局与第一至第九实施例中的相同。导轨区域GR也与在第一实施例中的相同。另一方面，在比第一部分厚的比较厚的第二部分中，形成有一个在远离存储卡25A的背表面的方向上稍微突出的突起部分H。比较厚的第二部分的厚度D2设为比如约1.6至2.1mm(优选地1.6至1.7mm)。
存储卡25A包括第一壳体(第一外壳)8e、第二壳体(第二外壳)8f及存储体26。
存储体26包括布线衬底27、安装在布线衬底27的主表面(第一表面)上的多个半导体芯片(下文简称为芯片)28a、密封芯片28a的密封部分(第一树脂密封体)29a、安装在布线衬底27的背表面(第二表面)上的芯片(电子部件)28b、及密封芯片28b的密封部分(第二树脂密封体)29b。
构成存储体26的布线衬底27包括在布线衬底的厚度方向上彼此相对的主表面(第一表面)和背表面(第二表面)。布线衬底27例如由在诸如环氧树脂基玻璃布层之类的绝缘体内布置的一个或两个或更多的多层金属布线层(布线)构成。在布线衬底27的主表面(第一表面)上的布线经通孔电连接到在布线衬底27的背表面(第二表面)上的布线和多个外部端子2上。外部端子2用于在存储卡25与电子装置之间的电连接，其中使电子装置的端子与外部端子2相接触。
有助于信息存储的快闪存储电路分别形成在布线衬底27的主表面上所设置的多个芯片28a上，提供比如16M字节(128M位)、32M字节(256M位)、或64M字节(512M位)的总存储容量。在所说明的例子中，将用于存储器的多个芯片28a叠置在布线衬底27的厚度方向上，由此能以小占有面积保证大容量。当然，通过在布线衬底27的主表面上排列用于存储器的多个芯片28a，可以得到希望的存储容量。芯片28a通过键合导线(下文简称为导线)30a分别电连接到布线衬底27的布线上，并由此进一步电连接到芯片28b和外部端子2上。例如，导线30a是金(Au)导线。
例如使用诸如邻甲酚醛型环氧树脂或联苯型环氧树脂之类的热固性树脂形成密封多个芯片28a的密封部分29a，并且其主要目的之一是以满意方式密封芯片28a和导线30a。在密封部分29a内，包括比树脂硬的石英玻璃例如二氧化硅(SiO2)的多个细填充物，用来改善机械强度、低吸湿性及可模塑性，并且用来调节(降低)例如关于密封部分29a的热膨胀系数。在密封部分29a中还包括加速剂(用来加速树脂的反应的催化剂)、脱模剂、阻燃剂及着色剂。作为着色剂这里使用碳粒。第一壳体8e接合在布线衬底27的整个主表面上方，使得覆盖密封部分29a。第一壳体8e的材料与第一壳体8a的材料相同。
另一方面，用来控制例如每一个芯片28a的快闪存储电路的操作的控制器电路形成在布线衬底27的背表面上所安装的芯片28b中。芯片28b通过导线30b电连接到在布线衬底27上的布线，并且通过该布线电连接到用于存储器的芯片28a和外部端子2。导线30b由例如金(Au)形成。由于芯片28b布置在布线衬底27的背表面上，所以可把用于存储器的大量芯片28a布置在布线衬底27的主表面侧上。因此，能增大存储容量，而不用改变存储卡25A的平面尺寸。
芯片28b例如可以由介质天线、用于蓝牙的铁氧体部件、或具有诸如线圈、电容器或电阻器(例如上拉电阻器)之类的无源元件的芯片部件(电子部件)代替。在这种情况下，能将无源元件布置得更靠近于快闪存储电路和控制电路，并因此可以改善存储卡25A的电特性。
密封芯片28b的密封部分29b由与密封部分29a的材料相同的材料形成，并且其主要目的之一是以满意方式密封芯片28b和导线30b。壳体8f在与存储卡25A的第二排(后排)外部端子2隔开长度L3的位置处接合到布线衬底27的背表面，使得覆盖密封部分29b。突起部分H由第二壳体8f形成。与第二排外部端子2的间隔设置为L3的原因与在第一实施例中叙述的原因相同。第二壳体8f的材料与第一壳体8a的材料相同。
(第十一实施例)
图53是根据本发明第十一实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图，以及图54是图53的存储卡在与其后面平行地切开时的截面图。
在这个第十一实施例的存储卡25B中，以上描述的第二壳体8f不接合到存储卡25B的背表面上，并且密封部分29b暴露于外部。在这种情况下，突起部分H仅对应于密封部分29b的厚度，从而能使第二部分的厚度D2比在第十实施例的存储卡25A情况下的小。由于暴露密封部分29b，所以担心诸如电子装置的端子和导轨之类的构成部分会被例如包含在密封部分29b中的填充物所损坏或毁坏。在这种情况下，优选的是，使包含在密封部分29b中的填充物的量小于包含在主表面侧密封部分29a中的量，或者使用颗粒直径比包含在密封部分29a中的填充物小的填充物。其它构造点与在第十实施例中的相同。
(第十二实施例)
图55是根据本发明第十二实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图，以及图56是在图55的存储卡的背表面侧上的第二部分的主要部件的放大截面图。
根据这个第十二实施例的存储卡(半导体装置或IC卡)具有与所谓RSMMC的那些相同的平面尺寸和功能，例如宽度W1是24mm并且长度L5是18mm。存储卡25C的上表面(第一表面)与在图40中的相同，并且其背表面(第二表面)与在图41中的相同。长度L12比如约为10.6mm。
而且在这个实施例的存储卡25C的情况下，其厚度尺寸(标准化)与RSMMC的标准不同，并且存储卡25C包括比较薄的第一部分和比较厚的第二部分。比较薄的第一部分具有等于普通RSMMC的厚度尺寸(标准化)的厚度D1，例如1.4mm。
在比较薄的第一部分中，端子区域和导轨区域GR布置在存储卡25C的背表面上。如在第一至第十一实施例中那样，外部端子以对于外部暴露的状态布置在端子区域中。导轨区域GR也与在第一实施例中的相同。另一方面，在比第一区域厚的比较厚的第二区域中，形成有一个在远离存储卡25C的背表面的方向上稍微突出的突起部分H。比较厚的第二部分具有比如约1.6至2.1mm(优选地1.6至1.7mm)的厚度D2。
存储卡25C包括第一壳体(第一外壳)8g、第二壳体(第二外壳)8h、及存储体26。
存储体26包括布线衬底27、安装在布线衬底27的主表面(第一表面)上的多个芯片28a和28b、用来密封芯片28a和28b的密封部分(第一树脂密封体)29a、安装在布线衬底27的背表面(第二表面)上的无源元件(电子部件)31、及用来密封无源元件31的密封部分(第二树脂密封体)29b。布线衬底27、芯片28a、28b、及密封体29a、29b与在第十和第十一实施例中的相同。
密封部分29b的主要目的之一是以满意方式密封无源元件31。而且在存储卡25C中，以上描述的第二壳体8h接合到布线衬底27的背表面上，使得在与存储卡的第二排(后排)外部端子2隔开距离L3的位置处覆盖密封部分29b。突起部分H由第二壳体8h形成。间隔设为长度L3的原因与在第一实施例中叙述的原因相同。第一壳体8g和第二壳体8h的材料与以上描述的第一壳体8a的材料相同。
在所说明的例子中，将上拉电阻器示为无源元件31，该电阻器与用于信号的外部端子2串联连接，以防止发生高速信号的振荡波形。无源元件31包括彼此间隔开希望距离的电极31a和淀积成桥接电极31a的碳膏31b。电极31a例如通过用银(Ag)电镀铜(Cu)体的表面而形成，并且通过布线衬底27的布线电连接到上述外部端子2和芯片28a、28b。电阻器(上拉电阻器)由在相邻电极31a之间存在的碳膏31b形成。例如，使用印刷方法形成这样一种上拉电阻器。厚度D1比如约为100μm。
当把上拉电阻器形成在芯片内时，由于在芯片的制作期间进行的热处理会引起电阻值发生变化，并因而不可能在芯片内形成要求高精度的上拉电阻器。另一方面，如果上拉电阻器布置在电子装置侧，则会因为在存储电路与控制电路之间的太长距离而不可能得到满意的电特性。在这个第十二实施例中，与其中在芯片内形成电阻器的情形相比，可以提高电阻值设置精度。而且，由于用于上拉电阻器的无源元件31设置在存储卡25C的背表面上，所以可缩短从无源元件31到用于存储器的芯片28a和用于控制的芯片28b的距离。结果，可以改善存储卡25C的电特性。上拉电阻器例如可以由介质天线、用于蓝牙的铁氧体部件、或者诸如线圈或电容器之类的其厚度落在厚度D2范围内的另一个无源元件31代替。
(第十三实施例)
图57是根据本发明第十三实施例的存储卡在与其侧面平行地切开时的截面图。
在这个第十三实施例的存储卡25D中，以上描述的第二壳体8h不接合到存储卡25D的背表面上，而是密封部分29b暴露于外部。在这种情况下，突起部分H仅对应于密封部分29b的厚度，并因此可以使第二部分的厚度D2比在第十二实施例的存储卡25C中的小。由于暴露密封部分29b，所以担心电子装置的端子或诸如导轨之类的元件会被例如包含在密封部分29b中的填充物所损坏或毁坏。在这种情况下，优选的是，使包含在密封部分29b中的填充物的量小于包含在主表面侧密封部分29a中的填充物的量，或者使用颗粒尺寸比包含在密封部分29a中的填充物小的填充物。其它构造点与在第十二实施例中的相同。
尽管以上通过其实施例已经具体地描述了本发明，但不用说，本发明并不限于以上实施例，而是在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更。
例如，尽管在第十至第十三实施例中，各芯片和布线衬底通过导线彼此电连接，但对此不作限制。芯片和布线衬底可以通过凸块(bump)电极彼此电连接。在这种情况下，以芯片的主表面与布线衬底的主表面相对的状态，将芯片通过凸块电极安装在布线衬底上。在芯片的主表面上的元件通过凸块电极连接到布线衬底的布线，并且进一步电连接到外部端子。
尽管以上主要关于其中本发明应用于便携式计算机、数码相机或便携式电话的情形作为其背景应用领域已经描述了本发明，但对此不作限制。例如本发明也可应用于诸如PDA(个人数字助手)之类的其它移动信息处理器。
[工业适用性]
本发明适用于存储卡适配器和存储卡的制造工业。

Claims (22)

1.一种用于存储卡的适配器，具有与第一尺寸的存储卡相同的平面尺寸，并且具有能够在其中容纳比所述第一尺寸小的第二尺寸的存储卡的空间，其中：
用于存储卡的所述适配器具有：在所述适配器的厚度方向上布置在相互相对侧的第一表面和第二表面、具有与所述第一尺寸的所述存储卡的厚度相同的厚度的第一部分、及比所述第一部分厚的第二部分；
多个第一外部端子以暴露于外部的状态，布置在所述适配器的所述第一部分的所述第二表面的上方；
所述空间和第一开口形成在所述适配器的所述第二部分中，所述第一开口用来把所述第二尺寸的所述存储卡插入到所述空间中和从所述空间取出所述第二尺寸的所述存储卡；
在所述空间中，布置有多个内部端子，所述第二尺寸的所述存储卡的多个第二外部端子与所述多个内部端子相接触并电连接；以及
所述多个内部端子通过多根布线，与所述适配器的所述多个第一外部端子电连接。
2.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述适配器的所述多个第一外部端子在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上以两排布置。
3.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上的长度比所述适配器在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上的长度的一半短。
4.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上的长度比所述适配器在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上的长度的一半长。
5.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述多个第二外部端子布置在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上的一个端侧，并且所述第二尺寸的所述存储卡以这样一种方式容纳到所述空间中，使得所述多个第二外部端子定位在所述第二部分中。
6.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第一开口形成在所述适配器的后面中。
7.根据权利要求6所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第一开口和所述空间分别形成有引导部分，用来帮助所述第二尺寸的所述存储卡在所述空间内的移动。
8.根据权利要求6所述的用于存储卡的适配器，其中，从所述第一开口向所述空间延伸的第二开口形成在所述适配器的所述第一表面中，并且所述引导部分形成在所述第二开口的内侧面中，以引导所述第二尺寸的所述存储卡的移动，并压紧所述第二尺寸的所述存储卡以便防止所述第二尺寸的所述存储卡与所述空间脱离。
9.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第一开口形成在所述适配器的侧面中。
10.根据权利要求9所述的用于存储卡的适配器，其中，用来引导所述第二尺寸的所述存储卡在所述空间内的移动的所述引导部分形成在所述第一开口和所述空间中。
11.根据权利要求9所述的用于存储卡的适配器，其中，从所述第一开口向所述空间延伸的第二开口形成在所述适配器的所述第一表面中，并且所述引导部分形成在所述第二开口的内侧面中，以引导所述第二尺寸的所述存储卡的移动，并压紧所述第二尺寸的所述存储卡以便防止所述第二尺寸的所述存储卡与所述空间脱离。
12.根据权利要求1所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第一开口形成在所述适配器的所述第一表面中，并且一个盖以其能打开和关闭的状态连接到所述第一开口。
13.一种用于存储卡的适配器，具有与第一尺寸的存储卡相同的平面尺寸，并且具有能够在其中容纳比所述第一尺寸小的第二尺寸的存储卡的空间，用于存储卡的所述适配器包括：
第一外壳，所述第一外壳具有在所述适配器的厚度方向上布置在相互相对侧的第一表面和第二表面；
多个第一外部端子，以暴露于所述第一外壳的所述第二表面的状态布置；
第二外壳，接合到所述第一外壳的所述第二表面，使得在所述第二外壳与所述第一外壳之间形成所述空间，并且远离其中布置所述多个第一外部端子的区域来定位所述第二外壳；
多根布线，从所述适配器的所述多个第一外部端子延伸到所述空间中；及
多个内部端子，形成在延伸到所述空间中的所述布线的端侧上，并且所述第二尺寸的所述存储卡的所述多个第二外部端子在所述空间内与所述多个内部端子相接触；并且
其中布置所述适配器的所述多个内部端子的区域的厚度大于其中布置所述适配器的所述多个第一外部端子的区域的厚度。
14.根据权利要求13所述的用于存储卡的适配器，其中，所述适配器的所述多个第一外部端子在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上以两排布置。
15.根据权利要求13所述的用于存储卡的适配器，其中，所述第二尺寸的所述存储卡的所述多个第二外部端子布置在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上的一个端侧，并且所述第二尺寸的所述存储卡以这样一种方式容纳到所述空间中，使得所述多个第二外部端子定位在所述第二尺寸的所述存储卡的纵向方向上与其中布置所述多个第一外部端子的所述适配器的端侧相对的端侧上。
16.一种存储卡，包括：
布线衬底，具有在所述布线衬底的厚度方向上布置在相互相对侧的第一表面和第二表面；
半导体芯片，安装在所述布线衬底的所述第一表面上，并且具有有助于信息存储的存储电路；
第一树脂密封体，用来密封所述半导体芯片；
第一外壳，设置在所述布线衬底的所述第一表面侧上，使得覆盖所述布线衬底的所述第一表面并且也覆盖所述第一树脂密封体；
电子部件，安装在所述布线衬底的所述第二表面上；
第二树脂密封体，用来密封所述电子部件；
多个外部端子，以与所述第二树脂密封体隔开的位置，形成在所述布线衬底的所述第二表面侧上，并且电连接到所述半导体芯片和所述电子部件；和
第二外壳，设置在所述布线衬底的所述第二表面上，使得在与其中布置所述多个外部端子的区域隔开的位置处覆盖所述第二树脂密封体，以使所述外部端子暴露于外部，
其中，设置所述第二外壳的存储卡部分的厚度大于其中布置所述多个外部端子的存储卡部分的厚度。
17.根据权利要求16所述的存储卡，其中，所述多个外部端子在所述存储卡插入电子装置的方向上以两排布置。
18.根据权利要求16所述的存储卡，其中，所述电子部件是半导体芯片，所述半导体芯片具有用来控制所述半导体芯片的操作的控制电路，所述半导体芯片具有有助于信息存储的存储电路。
19.根据权利要求16所述的存储卡，其中，所述电子部件是无源元件。
20.根据权利要求19所述的存储卡，其中，所述无源元件是上拉电阻器。
21.一种存储卡，包括：
布线衬底，具有在所述布线衬底的厚度方向上布置在相互相对侧的第一表面和第二表面；
半导体芯片，安装在所述布线衬底的所述第一表面上，并且具有有助于信息存储的存储电路；
第一树脂密封体，用来密封所述半导体芯片；
第一外壳，设置在所述布线衬底的所述第一表面侧上，使得覆盖所述布线衬底的所述第一表面并且也覆盖所述第一树脂密封体；
电子部件，安装在所述布线衬底的所述第二表面上；
第二树脂密封体，用来密封所述电子部件，所述第二树脂密封体以暴露于外部的状态形成；和
多个外部端子，以与所述第二树脂密封体隔开的位置，形成在所述布线衬底的所述第二表面侧上，并且电连接到所述半导体芯片和所述电子部件，
其中，设置所述第二树脂密封体的存储卡部分的厚度大于其中布置所述多个外部端子的存储卡部分的厚度。
22.根据权利要求21所述的存储卡，其中，所述多个外部端子在所述存储卡插入电子装置的方向上以两排布置。
CN200610057764XA 2005-02-28 2006-02-27 一种用于存储卡的适配器和一种存储卡 Expired - Fee Related CN1834997B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP053684/2005 2005-02-28
JP2005053684A JP2006236261A (ja) 2005-02-28 2005-02-28 メモリカード用アダプタおよびメモリカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1834997A true CN1834997A (zh) 2006-09-20
CN1834997B CN1834997B (zh) 2012-01-18

Family

ID=36932487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610057764XA Expired - Fee Related CN1834997B (zh) 2005-02-28 2006-02-27 一种用于存储卡的适配器和一种存储卡

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7427032B2 (zh)
JP (1) JP2006236261A (zh)
KR (1) KR20060095484A (zh)
CN (1) CN1834997B (zh)
TW (1) TWI385582B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546519A (zh) * 2017-08-10 2018-01-05 泓辉电子（重庆）有限公司 一种扩张式电子存储卡连接器

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3866178B2 (ja) * 2002-10-08 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
US20070259567A1 (en) * 2006-05-08 2007-11-08 Li-Pai Chen Multiple mode micro memory card connector
KR100817072B1 (ko) * 2006-11-02 2008-03-26 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 그 사용방법
JP4544281B2 (ja) * 2007-08-31 2010-09-15 ソニー株式会社 カード型周辺装置
US20090172235A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Mei Yan Megasim card adapter
CN201238309Y (zh) * 2008-08-13 2009-05-13 深圳华为通信技术有限公司 一种通信设备
KR20100030126A (ko) * 2008-09-09 2010-03-18 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD638431S1 (en) * 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
US8550858B2 (en) * 2010-04-07 2013-10-08 Apple Inc. Extensible memory card-compatible receptacle and port expansion device
USD643431S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
USD643432S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
JP5685947B2 (ja) * 2011-01-14 2015-03-18 株式会社リコー トナー容器及び画像形成装置
CA141195S (en) * 2011-05-17 2012-02-03 Sony Computer Entertainment Inc Digital memory card
USD666201S1 (en) * 2011-11-23 2012-08-28 Digital Hard Copy Digital storage medium
USD667830S1 (en) * 2011-11-29 2012-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. SD memory card
KR101264562B1 (ko) * 2011-12-19 2013-05-14 에스케이씨앤씨 주식회사 트레이 일체형 스마트카드 및 이를 적용한 모바일기기
USD669479S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
USD669478S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US9722653B2 (en) 2012-11-08 2017-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card adapter
KR101893032B1 (ko) 2012-11-08 2018-10-04 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
WO2014165761A1 (en) 2013-04-05 2014-10-09 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
US9071018B2 (en) 2013-11-11 2015-06-30 Sang Moon Suh Removable media with latch
USD734756S1 (en) * 2014-04-04 2015-07-21 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD732038S1 (en) * 2014-05-04 2015-06-16 Pierce Schiller Memory card component
JP6342219B2 (ja) * 2014-05-27 2018-06-13 株式会社東芝 Ｉｃカード用基材、及び嵌込ｉｃカード
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772863S1 (en) * 2014-07-01 2016-11-29 Google Inc. Portion of a handheld device
USD764457S1 (en) * 2014-07-01 2016-08-23 Google Inc. Portion of a handheld device
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD757015S1 (en) * 2014-07-01 2016-05-24 Google Inc. Electronic module
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
US20160072209A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Hzo, Inc. Waterproof sockets and ports
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD848431S1 (en) 2016-01-19 2019-05-14 Sony Corporation Memory card
USD814473S1 (en) * 2016-01-19 2018-04-03 Sony Corporation Memory card
USD934868S1 (en) * 2018-02-28 2021-11-02 Sony Corporation Memory card
JP1621567S (zh) * 2018-06-13 2019-01-07
JP7111009B2 (ja) 2019-01-31 2022-08-02 ブラザー工業株式会社 Ｉｃチップホルダ
CN113439366A (zh) * 2019-02-20 2021-09-24 莫列斯有限公司 卡保持元件以及卡用连接器装置
US10999929B2 (en) * 2019-05-29 2021-05-04 Quanta Computer Inc. Expansion card interfaces for high-frequency signals and methods of making the same

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179129A (en) * 1977-10-20 1979-12-18 Loomis Louie P Structuralization of rules
US5296692A (en) * 1988-10-24 1994-03-22 Sharp Kabushiki Kaisha IC card adapter for use in memory card slot with or without superimposed memory card
JP2695482B2 (ja) * 1989-09-05 1997-12-24 グローリー工業株式会社 カード処理装置
JPH03124262U (zh) * 1990-03-28 1991-12-17
JPH06195524A (ja) * 1992-09-14 1994-07-15 Toshiba Corp メモリカード装置
FI107973B (fi) * 1999-03-11 2001-10-31 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja välineet lisäkorttien käyttämiseksi matkaviestimessä
DE60034712T2 (de) * 1999-08-24 2007-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Speicherkarte
JP2001175834A (ja) * 1999-12-17 2001-06-29 Toshiba Corp カード型電子機器およびその製造方法
JP2001195557A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Hitachi Ltd カード状電子装置の製造方法及びその製造装置
JP3815936B2 (ja) * 2000-01-25 2006-08-30 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
CN1260677C (zh) * 2000-04-18 2006-06-21 松下电器产业株式会社 存储卡安装器
US6859369B2 (en) * 2000-07-06 2005-02-22 Onspec Electronic Inc. Smartuniversal flash media card adapters
JP4759826B2 (ja) * 2000-11-10 2011-08-31 ソニー株式会社 アダプタ装置及びメモリ装置
TW463423B (en) * 2001-01-30 2001-11-11 Ritek Corp Memory card adapter
JP3894031B2 (ja) * 2001-05-22 2007-03-14 株式会社村田製作所 カード型携帯装置
CN1299234C (zh) * 2001-06-04 2007-02-07 株式会社瑞萨科技 存储卡
JP2003045574A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Canon Inc カードアダプタ
US6738259B2 (en) * 2001-11-19 2004-05-18 Imation Corp. Apparatus supporting multiple memory card formats
JP3850812B2 (ja) 2003-05-23 2006-11-29 三和電気工業株式会社 メモリカード用アダプタ
US6736678B2 (en) * 2002-06-26 2004-05-18 Li-Ho Yao Memory card interface adapter
US6994263B2 (en) * 2002-06-28 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC card
TWM250251U (en) * 2002-07-02 2004-11-11 Carry Computer Eng Co Ltd Improved structure for signal adapter of memory card
JP3866178B2 (ja) 2002-10-08 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
JP4236440B2 (ja) * 2002-10-09 2009-03-11 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
JP4426971B2 (ja) * 2002-10-15 2010-03-03 パナソニック株式会社 アダプタ、メモリカードおよびメモリカードモジュール
TW578106B (en) * 2002-12-05 2004-03-01 Leadtek Research Inc Portable memory card
JP3818266B2 (ja) * 2003-02-19 2006-09-06 松下電工株式会社 メモリカード用アダプタ及びその製造方法
JP4162509B2 (ja) * 2003-02-28 2008-10-08 富士通コンポーネント株式会社 カードアダプタ
TW566630U (en) * 2003-03-03 2003-12-11 Kingconn Technology Co Ltd Socket structure of all-in-one storage medium
US7416132B2 (en) * 2003-07-17 2008-08-26 Sandisk Corporation Memory card with and without enclosure
US20050013106A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Takiar Hem P. Peripheral card with hidden test pins
US6910637B2 (en) * 2003-10-09 2005-06-28 Kingpak Technologies Inc. Stacked small memory card
TWI223974B (en) * 2003-11-20 2004-11-11 Advanced Semiconductor Eng Tiny memory card and method for manufacturing the same
CN2678169Y (zh) * 2003-12-23 2005-02-09 诠欣股份有限公司 微型sd存储卡适配器
TWM286969U (en) * 2005-10-18 2006-02-01 Datafab Sys Inc Card reader of memory card type
US7179129B1 (en) * 2006-07-12 2007-02-20 Chin-Hwa Hwang 2-in-1 SD type memory card adapter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546519A (zh) * 2017-08-10 2018-01-05 泓辉电子（重庆）有限公司 一种扩张式电子存储卡连接器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006236261A (ja) 2006-09-07
US20080225498A1 (en) 2008-09-18
US7427032B2 (en) 2008-09-23
CN1834997B (zh) 2012-01-18
TW200636598A (en) 2006-10-16
US20060194479A1 (en) 2006-08-31
TWI385582B (zh) 2013-02-11
KR20060095484A (ko) 2006-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1834997A (zh) 一种用于存储卡的适配器和一种存储卡
CN1267996C (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1287493C (zh) 卡用复合连接器
CN1257552C (zh) 半导体器件
CN1225821C (zh) 卡用连接装置
CN1685360A (zh) 适配器、存储卡以及存储卡模块
CN1641873A (zh) 多芯片封装、其中使用的半导体器件及其制造方法
CN1512445A (zh) Ic卡及其制造方法
CN100347857C (zh) 功率半导体装置
US20070126081A1 (en) Digital Camera Module
CN1652663A (zh) 立体电子电路装置及其中继基板和中继框
CN1082211C (zh) 微计算机
CN1802655A (zh) 多功能卡装置
CN1186828C (zh) 板状电池组与便携式无线终端
CN1783950A (zh) 小型摄像组件
CN1261704A (zh) 卡片连接用适配器
CN1649149A (zh) 三维半导体封装,以及用于其中的间隔芯片
CN1441489A (zh) 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
CN1309821A (zh) 板状电池和电子仪器
CN1866584A (zh) 蓄电装置
CN1684284A (zh) 光半导体器件及采用该器件的电子装置
CN1862798A (zh) 密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
CN1610194A (zh) 集成电路卡
CN1258200C (zh) 杠杆开关及使用该开关的检测装置
CN1926684A (zh) 内置有电容器的半导体装置及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

Free format text: FORMER OWNER: RENESAS TECHNOLOGY CORP.

Effective date: 20100909

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: TOKYO TO, JAPAN TO: KANAGAWA, JAPAN

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20100909

Address after: Kanagawa

Applicant after: Renesas Electronics Corporation

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Renesas Technology Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120118

Termination date: 20170227