JP3818266B2 - メモリカード用アダプタ及びその製造方法 - Google Patents
メモリカード用アダプタ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3818266B2 JP3818266B2 JP2003041644A JP2003041644A JP3818266B2 JP 3818266 B2 JP3818266 B2 JP 3818266B2 JP 2003041644 A JP2003041644 A JP 2003041644A JP 2003041644 A JP2003041644 A JP 2003041644A JP 3818266 B2 JP3818266 B2 JP 3818266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- base
- contact
- card
- adapter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型メモリカードを一回り大きな大型メモリカード用のソケットに接続するためのメモリカード用アダプタ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図２７に示すようなＳＤメモリカードやマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードＭＣが提供されている。
【０００３】
このメモリカードＭＣは外周形状が矩形状になっており、メモリカードＭＣの先端部の裏面側には複数個の接続端子（図示せず）が並設されている。またメモリカードＭＣの後部（挿入側）の一方の角を落として切欠部６１を形成するとともに、裏面部の両側部には、表面側の幅よりも裏面側の幅を狭くした段部６２，６２を形成してあり、切欠部６１と段部６２とでメモリカードＭＣを挿抜自在に接続するソケットへの逆差しを防止している。
【０００４】
また、メモリカードＭＣにおいて切欠部６１を形成した一方の側縁には矩形状に陥没したロック用切欠６３が設けられており、メモリカードＭＣをソケットに接続した際にソケットのロック片がロック用切欠６３と係止することによって、メモリカードＭＣの脱落を防止するようになっている。
【０００５】
また、メモリカードＭＣにおいて切欠部６１を形成した側と反対側の側面には、ライトプロテクトのスイッチＳＷの摘み６４が露出する凹部６５を設けており、スイッチＳＷの摘み６４の凹部６５内の移動位置によって、ライトプロテクト状態にあるか否かを示すようになっている。
【０００６】
ところで、近年メモリカードＭＣを使用するＰＤＡなどの機器の小型化に伴ってＳＤメモリカードの小型化が望まれており、図２８及び図２９に示すような構造を有しＳＤメモリカードの外形を一回り小さくしたミニＳＤカードＭＳＤが提案されている。
【０００７】
ミニＳＤカードＭＳＤは扁平な略矩形板状であって、ＳＤメモリカードに比べて外形が一回り小さくなっており、後部（挿入側）の一方の角には切欠部５１が形成されている。また、ミニＳＤカードＭＳＤの後部下面には凹所５２が形成され、この凹所５２には複数（ミニＳＤカードＭＳＤの場合は１１個）のＩ／Ｏ接触面５３が並行に配設されている。また、ミニＳＤカードＭＳＤの挿入側の左右両側縁には上向き段部５４，５４を形成してあり、上記切欠部５１よりも前側（挿入側と反対側）の位置には上面の左右両側縁にロック用凹所５５，５５を形成している。
【０００８】
このようなミニＳＤカードＭＳＤは従来のメモリカードＭＣに比べて外形が一回り小さいので、従来のメモリカードＭＣ用のソケットにミニＳＤカードＭＳＤを接続するためには、ミニＳＤカードＭＳＤを保持してメモリカードＭＣ用のソケットに接続され、ミニＳＤカードＭＳＤとソケットとの間を電気的に接続するメモリカード用アダプタが必要となり、この種のメモリカード用アダプタとしては例えば特許文献１に示されるようなものが提供されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３４０５号公報（第３頁−第５頁、及び、第２図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述のメモリカード用アダプタは、上下一対の金属製のカバーに、メモリカードと大型のメモリカード用ソケットとの間の電気的接続を行う回路基板と、回路基板を保持するフレームと、フレームに組み込まれメモリカードの接地用接触部に弾接して接地用接触部とカバーとの間を電気的に接続する接触ばね片とを組み込んで構成されるのであるが、電気的接続のための部品として回路基板と接触ばね片が必要になるため、部品点数が多く、製造コストがアップするという問題があった。
【００１１】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、部品点数を削減してコストダウンを図ったメモリカード用アダプタ及びその製造方法を提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのメモリカード用アダプタであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、互いに連結された状態でベースに組み込まれ、ベースに載置した状態で個別に分離され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えて成ることを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、各導電部材は、メモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接する接触ばね片を有し、該接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、接触ばね片の一端部をアダプタ本体に固定支持するとともに、他端部を自由端としたことを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明では、請求項２の発明において、接触ばね片の一端部は、ベースとカバーとの間で挟持されることによって固定支持されることを特徴とする。
【００１５】
請求項４の発明では、請求項３の発明において、接触ばね片の中間部が突出する方向において、接触ばね片の一端部と中間部との間の寸法を、接触ばね片の一端部と中間部に対向するカバーの部位との間の寸法よりも大きくしたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明では、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのものであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、アダプタ本体の内部に収納され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えたメモリカード用アダプタの製造方法であって、金属の板材に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、複数本の導電部材が繋ぎ部を介してフープ状に連結された状態に形成し、フープ状に連結された複数本の導電部材を一括してベースに組み込んで、ベースに載置した後、繋ぎ部を折り曲げて導電部材と繋ぎ部との連結部位を切断することによって各導電部材を個別に分離することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に係るメモリカード用アダプタの一実施形態を図１〜図２６に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無い場合、図２における矢印ａ−ｂ方向を上下方向、矢印ｃ−ｄ方向を左右方向、矢印ｅ−ｆ方向を前後方向として説明を行う。
【００１８】
本実施形態のメモリカード用アダプタＡは、図２８及び図２９に示すミニＳＤカードＭＳＤをＳＤメモリカード用のソケットに接続するために用いられるもので、ベース２及びベース２の上面に被着されるカバー１からなるアダプタ本体と、導電部材としての複数本（ミニＳＤカードの場合は例えば９本）のコンタクト３１ 〜３９ と、ライトプロテクト用の摘み７とで構成される。カバー１とベース２とはコンタクト３１ 〜３９ を間に挟んだ状態で接合され、前面にはミニＳＤカードＭＳＤを挿入するためのカード挿入口４が開口し、カード挿入口４に連通してミニＳＤカードＭＳＤを収納するカード収納室１０が設けられている。なお、カバー１及びベース２からなるアダプタ本体はＳＤメモリカードと外形形状及び寸法が同一に形成されている。
【００１９】
カバー１は合成樹脂成型品からなり、平面視の形状が略矩形状に形成され、後部（図７（ａ）の上側）の一方の角を落として切欠部５ａを形成してあり、前部の側縁略中央にはミニＳＤカードＭＳＤを抜き差しする際に手が入り込む凹部９ａを形成してある。カバー１において切欠部５ａを形成した一方の側縁には矩形状に陥没した切欠６ａが設けられ、切欠部５ａを形成した側と反対側の側縁にはライトプロテクト用の摘み７が露出する切欠部８ａが設けられている。また、カバー１の下面には切欠部８ａに連通する矩形状の摘み収納凹部３３が形成されており、摘み収納凹部３３の奥には前後方向に沿って延びる凹溝３４が形成されている。
【００２０】
カバー１におけるベース２との対向面には、下面側及び前面側に開放されて上記カード収納室１０を構成する収納凹部１０ａが形成されている。収納凹部１０ａの左右両側にある両脚部１ａ，１ｂの内側面の間隔は開口側に比べて奥の方が広がっており、収納凹部１０ａ底面の奥には両脚部１ａ，１ｂとの間に後述の繋ぎ片２７，２９を挿入するための隙間１５ａ，１５ｂを空けてガイド突条１１ａ，１１ｂが突設されている。ガイド突条１１ａ，１１ｂは、ミニＳＤカードＭＳＤの挿抜方向に沿って、収納凹部１０ａの中間部から後端までそれぞれ延びており、ミニＳＤカードＭＳＤの上向き段部５４，５４をそれぞれガイドする機能を有している。また、切欠部８ａ側のガイド突条１１ｂの前端部には、ミニＳＤカードＭＳＤの切欠部５１と当接する略三角形状の突台１２が一体に設けられている。
【００２１】
また、カバー１におけるベース２との対向面には、収納凹部１０ａの後側の周縁部に左右方向に沿って延びるコンタクト受け台１３がベース２側に向かって突設されており、後側の端部には平面視の形状が矩形状に形成された複数（本実施形態では例えば９個）の端子片支持台１４が左右方向に並べて並設されている。
【００２２】
一方、ベース２は合成樹脂成型品からなり、平面視の形状がカバー１と略同じ形状に形成され、カバー１の切欠部５ａに対応する角を落として、切欠部５ａとともに逆差し防止用切欠５を構成する切欠部５ｂを形成するとともに、前部の側縁略中央にミニＳＤカードＭＳＤを抜き差しする際に手が入り込む凹部９ｂを形成してある。またベース２の裏面（カバー１との対向面と反対側の面）の左右両側部には、表面側の幅よりも裏面側の幅を狭くした下向き段部１８，１８を形成してある。ベース２において切欠部５ｂを形成した一方の側縁には、カバー１の切欠６ａに対応する部位に切欠６ａと共にロック用切欠６を構成する矩形状に陥没した切欠６ｂが設けられ、切欠部５ｂを形成した側と反対側の側縁には摘み７が露出する切欠部８ｂが設けられている。また、ベース２の上面には切欠部８ｂに連通する矩形状の摘み収納凹部３５が形成されており、摘み収納凹部３５の奥には前後方向に沿って延びる凹溝３６が形成され、凹溝３６底面の前後方向における中間部には上方に向かって係止突起３７が突設されている。
【００２３】
ベース２におけるカバー１との対向面には、カバー１の収納凹部１０ａとともにカード収納室１０を構成する収納凹部１０ｂが形成されている。収納凹部１０ｂの底面には、ミニＳＤカードＭＳＤの挿抜方向に沿って収納凹部１０ｂの中間部から後端まで延びる幅細の複数本（例えば９本）の溝１６が左右方向に並べて形成されている。収納凹部１０ｂの左右両側の脚部２ａ，２ｂの内、切欠部８ｂ側の脚部２ｂの内側面は、後側の部位が他の部位よりも脚部２ａ側に突出しており、脚部２ｂの曲がり部よりも前側の位置にはミニＳＤカードＭＳＤの切欠部５１と当接する略三角形状の突台３１が一体に設けられている。
【００２４】
また、ベース２の後部には、カバー１に設けた端子片支持台１４に対応する部位に、ベース２の表裏を貫通する矩形状の貫通孔１７が左右方向に並べて形成されており、各貫通孔１７の前側の端面には貫通孔１７に連通する幅狭の圧入溝１９が形成されている。また、ベース２の下面における各貫通孔１７の周縁部には、後面側に開放された複数の凹溝３２が形成されている。ここに、貫通孔１７及び端子片支持台１４の配置はＳＤメモリカードの端子配列と同じ配列に形成されている。
【００２５】
ライトプロテクト用の摘み７は合成樹脂成型品からなり、図２２に示すように略直方体状の操作部７ａと、操作部７ａの一側面の上部から側方に突出する断面Ｔ字形の係止片７ｂとで構成される。摘み７は、係止片７ｂの先端から上下に突出する爪７ｃ，７ｃをカバー１及びベース２の凹溝３４，３６内に挿入した状態で摘み収納凹部３３，３５内に組み込まれ、操作部７ａは切欠部８ａ，８ｂ内に露出する。そして、摘み７は、爪７ｃ，７ｃが凹溝３４，３６内を移動することによって前後方向に移動可能となっており（図２３参照）、爪７ｃ，７ｃの前後の側面が係止突起３７と係止することにより、切欠部８ａ，８ｂ内で前端又は後端の切替位置に保持されるようになっており、摘み７の位置によってライトプロテクトの状態にあるか否かが切り替えられる。
【００２６】
９本のコンタクト３１ 〜３９ は、図１４及び図１５（ａ）（ｂ）に示すように、導電性の良好な金属（例えばリン青銅など）のフープ材２０に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、一体に連結された状態で形成される。
【００２７】
各コンタクト３１ 〜３９ は、矩形板状の端子片２１と、端子片２１の前端部略中央から一体に連設される幅狭の固定片２２と、一端部が固定片２２を介して端子片２１に連結された中央片２３と、中央片２３の他端部から起立した折曲片２４と、折曲片２４の先端から前方に向かって突出するとともに、側面視の形状が中間部が両端部に比べてカバー１側に向かって突出するような形状（例えばへ字状）の接触ばね片２５とを連続一体に形成して構成される。そして、隣接するコンタクト３１ 〜３９ の間は中央片２３における固定片２２との連結部位の側方から連続一体に延設されたコ字形の連結片２６を介して連結され、各連結片２６は幅狭の繋ぎ片２０ｂを介して短冊状のキャリア部２０ａに連結されている。また、両端に位置するコンタクト３１ ，３９ は中央片２３に一端が連結されたＬ字状の繋ぎ片２０ｃを介してキャリア部２０ａに連結されている。尚、各端子片２１の後端部は上側（図１５（ｂ）中の右側）に向かって斜めに折り曲げられており、各繋ぎ片２０ｂ，２０ｃの中間部も各端子片２１の後端部と略同じ角度で略Ｚ字状に折曲されている。
【００２８】
また、右端に位置しカバー１及びベース２の脚部１ａ，２ａに沿って配設されるコンタクト３１ の中央片２３の右側縁からは、中央片２３と略直交する方向に折曲され、脚部１ａ，２ａの内側面に沿って前方に延びる繋ぎ片２７が一体に形成されており、繋ぎ片２７の前端部には中間部が内側（脚部１ｂ，２ｂ側）に向かって突出する弾接ばね片２８が連続一体に突出している。また、左端に位置しカバー１及びベース２の脚部１ｂ，２ｂに沿って配設されるコンタクト３９ の中央片２３の左側縁からは、中央片２３と略直交する方向に折曲され、脚部１ｂ，２ｂの内側面に沿って前方に延びる断面Ｌ字形の繋ぎ片２９が一体に形成されており、繋ぎ片２９の前端部には中間部が内側（脚部１ａ，２ａ側）に向かって突出する弾接ばね片３０が連続一体に突出している。
【００２９】
而して、本実施形態のメモリカード用アダプタＡを組み立てるに当たっては、先ず図２４に示すようにキャリア部２０ａに繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを介して連結されたコンタクト３１ 〜３９ を、端子片２１が貫通孔１７内に挿入され、接触ばね片２５が溝１６内に配置されるとともに、コンタクト３１ ，３９ の弾接ばね片２８，３０が両脚部２ａ，２ｂの内側面の上側縁に設けた段部３８ａ，３８ｂにそれぞれ配置されるようにして、上方からベース２に圧入すると、各コンタクト３１ 〜３９ の固定片２２が圧入溝１９内に圧入されるなどしてベース２に仮固定される（図２５参照）。この時、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３とキャリア部２０ａとを繋ぐ繋ぎ片２０ｂ，２０ｃはベース２に設けた溝３９内に挿入され、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３に対して繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを斜め上側に折り曲げると、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３と連結片２０ｂとの連結部位、及び、中央片２３と繋ぎ片２０ｃとの連結部位がそれぞれ切断され（ノッチ折り）、キャリア部２０ａが分離される。すなわち、各コンタクト３１ 〜３９ は個々の部品に分離され、各コンタクト３１ 〜３９ の間は電気的に絶縁される（図２６参照）。その後、ベース２の摘み収納凹部３５内に摘み７を組み込み、カバー１をベース２の上側から被せて、カバー１とベース２とを接合することによって、組立が完了する。組立完了状態においては端子片２１の上面はカバー１の端子片支持台１４の下面と当接し、端子片２１の後端の折曲部は端子片支持台１４の後面に設けた傾斜面に当接しており、ベース２の貫通孔１７の内側面と端子片支持台１４の傾斜面との間で挟持されている。
【００３０】
尚、カバー１とベース２とは、超音波溶着、熱着、接着、かしめなどの適宜の方法を用いて接合すれば良い。また本実施形態では固定片２２を圧入溝１９内に圧入するなどしてベース２に仮固定した状態で、繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを折り曲げて、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３と連結片２０ｂ又は繋ぎ片２０ｃとの連結部位を切断して分離した後、ベース２にカバー１を被着してベース２とカバー１との間でコンタクト３１ 〜３９ を挟持しているが、各コンタクト３１ 〜３９ をベース２上に載置し、治具などで各コンタクト３１ 〜３９ を押さえた状態で繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを折り曲げて、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３と連結片２０ｂ又は繋ぎ片２０ｃとの連結部位を切断して分離した後、ベース２にカバー１を被着してベース２とカバー１との間でコンタクト３１ 〜３９ を挟持しても良い。
【００３１】
以上にようにして組み立てられたメモリカード用アダプタＡにミニＳＤカードＭＳＤを挿着する際には、ミニＳＤカードＭＳＤを前後方向及び表裏方向を正規な方向に向けてカード挿入口４からカード収納室１０の内部に挿入すると、ミニＳＤカードＭＳＤがカバー１及びベース２の脚部１ａ，２ａと脚部１ｂ，２ｂとの間に挿入されて、ミニＳＤカードＭＳＤの上面両側の上向き段部５４，５４がガイド突条１１ａ，１１ｂに係合する。更にミニＳＤカードＭＳＤをカード収納室１０の内部に挿入すると、カード収納室１０内に並行配設される接触ばね片２５がミニＳＤカードＭＳＤの裏面に設けたＩ／Ｏ接触面５３に摺接して、接触ばね片２５がＩ／Ｏ接触面５３に電気的に接続される。そして、更にミニＳＤカードＭＳＤをカード収納室１０の内部に挿入すると、ミニＳＤカードＭＳＤの切欠部５１が突台１２，３１に当接して、ミニＳＤカードＭＳＤのそれ以上の挿入が規制されるとともに、コンタクト３１ ，３９ の弾接ばね片２８，３０の中間部に設けた係止凸部２８ａ，３０ａがミニＳＤカードＭＳＤのロック用凹所５５，５５に係止することによって、ミニＳＤカードＭＳＤの脱落が防止される。
【００３２】
また、メモリカード用アダプタＡに挿着されたミニＳＤカードＭＳＤを取り外す際には、凹部９ａ，９ｂから露出するミニＳＤカードＭＳＤの前端部を把持し、弾接ばね片２８，３０のばね力に抗してミニＳＤカードＭＳＤを前方に引き抜くと、弾接ばね片２８，３０とロック用凹所５５，５５との係止状態が解除されて、ミニＳＤカードＭＳＤをメモリカード用アダプタＡから容易に取り外すことができる。
【００３３】
ところで、上述のように本実施形態では複数本のコンタクト３１ 〜３９ をフープ状につなげているので、各コンタクト３１ 〜３９ の機械加工を一括して行い、各コンタクト３１ 〜３９ が互いに連結された状態でベース２に組み込んだ後に、中央片２３に対して繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを斜めに折り曲げることで、中央片２３と連結片２６との連結部位、及び、中央片２３と繋ぎ片２０ｃとの連結部位をそれぞれ切断して、個々のコンタクト３１ 〜３９ に分離することができ、各コンタクト３１ 〜３９ を個別に機械加工して組み込む場合に比べ、組立工数が少なくなり、コストダウンが図れる。
【００３４】
また、図２１（ａ）〜（ｃ）に示すように、カバー１とベース２との間に複数本のコンタクト３１ 〜３９ を挟持した状態では、各コンタクト３１ 〜３９ の接触ばね片２５は後端部（折曲片２４との連結部位付近）がカバー１のコンタクト受け台１３とベース２との間で挟持されて固定支持されると共に、前端部が溝１６内に配置されて自由端となっており、中間部がカバー１側に突出するように側面視の形状がへ字状に形成されているので、接触ばね片２５の撓みによってＩ／Ｏ接触面５３との接触圧を十分に確保することができる。なお、従来はＩ／Ｏ接触面５３に弾接するばね部材を片持ち梁の形状とし、ケースと同時成形したり、ケースに圧入固定するなどして、ケースに固定しているが、接触圧を十分に確保するためには、弾接時のばね部材の撓み量を大きくする必要があり、その結果ケースの厚みが厚くなるという問題があった。それに対して本実施形態では、接触ばね片２５を側面視の形状がへ字状とし、一端部をカバー１のコンタクト受け台１３とベース２との間で挟持して固定支持すると共に、他端部を自由支持としており、Ｉ／Ｏ接触面５３との接触時に接触ばね片２５が撓められた場合、接触ばね片２５の他端部が溝１６内を前方に移動するので、厚み方向の寸法を小さくでき、接触圧を確保しつつアダプタの薄型化を図ることができる。また、本実施形態では接触ばね片２５を一端部をカバー１とベース２との間で挟持することで固定支持しているので、ケースと同時成形したり、ケースに圧入固定する場合に比べて加工コストを下げることができる。
【００３５】
尚、接触ばね片２５の中間部が突出する方向（すなわちアダプタ本体の厚み方向）において、接触ばね片２５の一端部（ベース１とカバー２とで挟持される側の端部）と中間部との間の寸法を、接触ばね片２５の一端部と中間部に対向するカバー１の部位との間の寸法より大きくしても良く、この場合はベース２とカバー１との間で接触ばね片２５の一端部を挟持した状態で接触ばね片２５の中間部がカバー１に当接して撓められるので、接触ばね片２５に初期撓みをもたせることでプリテンションを与えることができ、アダプタ本体の厚みを厚くすることなく接触圧を確保できるという利点がある。また、本実施形態では接触ばね片２５の側面視の形状をへ字状としているが、接触ばね片２５の形状をへ字状に限定する趣旨のものではなく、中間部が両端部に比べてカバー１側に突出するような形状であれば円弧状などの形状に形成しても良い。
【００３６】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのメモリカード用アダプタであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、互いに連結された状態でベースに組み込まれ、ベースに載置した状態で個別に分離され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えて成ることを特徴とし、複数本の導電部材は互いに連結された状態でベースに組み込まれてから個別に分離されるので、アダプタ本体を構成するベース及びカバーと、複数本の導電部材を互いに連結した部品との３つの部品でメモリカード用アダプタを構成することができ、従来のメモリカード用アダプタのように電気的接続を行うために回路基板と弾接ばね片とを用いる場合に比べ、部品点数が少なくなり、組立工数を削減してコストダウンを図ることができるという効果がある。
【００３７】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、各導電部材は、メモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接する接触ばね片を有し、該接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、接触ばね片の一端部をアダプタ本体に固定支持するとともに、他端部を自由端としたことを特徴とし、接触ばね片を片持ち梁の形状に形成した場合は接触圧を確保するために接触ばね片の撓み量を大きくとる必要があり、その結果接触ばね片の厚み方向におけるアダプタ本体の寸法が大きくなるが、接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、一端部を固定支持するとともに他端部を自由端としているので、接触ばね片がメモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接して撓められると、接触ばね片の自由端側が固定端から遠ざかる方向へ移動することになり、アダプタ本体の厚みを厚くすることなく接触ばね片の撓み量を大きくして接触圧を確保できるから、アダプタ本体の薄型化を図るとともに電気的接触の信頼性を向上させることができる。
【００３８】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、接触ばね片の一端部は、ベースとカバーとの間で挟持されることによって固定支持されることを特徴とし、ベースとカバーとの間で接触ばね片の一端部を挟持することによって接触ばね片の一端部を固定支持しているので、接触ばね片をアダプタ本体と同時成形したり圧入固定する場合に比べて製造コストを低減でき、メモリカード用アダプタのコストダウンが図れるという効果がある。
【００３９】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、接触ばね片の中間部が突出する方向において、接触ばね片の一端部と中間部との間の寸法を、接触ばね片の一端部と中間部に対向するカバーの部位との間の寸法よりも大きくしたことを特徴とし、ベースとカバーとの間で接触ばね片の一端部を挟持した状態で接触ばね片の中間部がカバーに当接して撓められるので、接触ばね片に初期撓みをもたせることでプリテンションを与えることができ、アダプタ本体の厚みを厚くすることなく接触圧を確保できる。
【００４０】
請求項５の発明は、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのものであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、アダプタ本体の内部に収納され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えたメモリカード用アダプタの製造方法であって、金属の板材に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、複数本の導電部材が繋ぎ部を介してフープ状に連結された状態に形成し、フープ状に連結された複数本の導電部材を一括してベースに組み込んで、ベースに載置した後、繋ぎ部を折り曲げて導電部材と繋ぎ部との連結部位を切断することによって各導電部材を個別に分離することを特徴とし、複数本の導電部材をフープ状につなげているので、各導電部材の機械加工を一括して行うことができ、また各導電部材が互いに連結された状態でベースに組み込まれた後に繋ぎ部を折り曲げることで、繋ぎ部と導電部材との連結部位を切断して、個々の導電部材に分離することができるから、各導電部材を個別に機械加工して組み込む場合に比べ、組立工数が少なくなり、コストダウンが図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のメモリカード用アダプタの分解斜視図である。
【図２】同上の外観斜視図である。
【図３】同上の下面図である。
【図４】同上を後方から見た図である。
【図５】同上のカバーを上から見た外観斜視図である。
【図６】同上のカバーを下から見た外観斜視図である。
【図７】同上のカバーを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は後側から見た図である。
【図８】同上のカバーを示し、（ａ）は下面図、（ｂ）は左側から見た図である。
【図９】同上のベースを上から見た外観斜視図である。
【図１０】同上のベースを下から見た外観斜視図である。
【図１１】同上のベースを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は左側から見た図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】同上のベースを示し、（ａ）は下面図、（ｂ）は後側から見た図である。
【図１３】同上のベースを示し、図１１（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１４】同上のコンタクトをフープ材から分離する前の状態の外観斜視図である。
【図１５】同上のコンタクトをフープ材から分離する前の状態を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は右側から見た側面図である。
【図１６】同上のコンタクトをフープ材から分離した状態の外観斜視図である。
【図１７】同上のコンタクトが分離されたフープ材の外観斜視図である。
【図１８】同上のベースへのコンタクトの取付を説明する平面図である。
【図１９】同上のメモリカード用アダプタの組立状態を示し、図１８のＤ−Ｄ断面図である。
【図２０】同上のメモリカード用アダプタの組立状態を示し、図１８のＥ−Ｅ断面図である。
【図２１】同上のメモリカード用アダプタの組立状態を示し、（ａ）は図１８のＦ−Ｆ断面図、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図、（ｃ）はＨ−Ｈ断面図、（ｄ）はＩ−Ｉ断面図である。
【図２２】同上のライトプロテクト用の釦の外観斜視図である。
【図２３】同上のライトプロテクト用の釦をベースに取り付けた状態の外観斜視図である。
【図２４】同上のベースにコンタクトブロックを挿入する前の状態の説明図である。
【図２５】同上のベースにコンタクトブロックを挿入した状態の説明図である。
【図２６】同上のベースにコンタクトブロックを挿入し、キャリア部を分離した状態の説明図である。
【図２７】ＳＤメモリカードの外観斜視図である。
【図２８】本実施形態に装着されるミニＳＤカードを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側から見た側面図、（ｃ）は下面図である。
【図２９】同上のミニＳＤカードを示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は上面図である。
【符号の説明】
Ａ メモリカード用アダプタ
１ カバー
２ ベース
３１ 〜３９ コンタクト
４ カード挿入口
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型メモリカードを一回り大きな大型メモリカード用のソケットに接続するためのメモリカード用アダプタ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図２７に示すようなＳＤメモリカードやマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードＭＣが提供されている。
【０００３】
このメモリカードＭＣは外周形状が矩形状になっており、メモリカードＭＣの先端部の裏面側には複数個の接続端子（図示せず）が並設されている。またメモリカードＭＣの後部（挿入側）の一方の角を落として切欠部６１を形成するとともに、裏面部の両側部には、表面側の幅よりも裏面側の幅を狭くした段部６２，６２を形成してあり、切欠部６１と段部６２とでメモリカードＭＣを挿抜自在に接続するソケットへの逆差しを防止している。
【０００４】
また、メモリカードＭＣにおいて切欠部６１を形成した一方の側縁には矩形状に陥没したロック用切欠６３が設けられており、メモリカードＭＣをソケットに接続した際にソケットのロック片がロック用切欠６３と係止することによって、メモリカードＭＣの脱落を防止するようになっている。
【０００５】
また、メモリカードＭＣにおいて切欠部６１を形成した側と反対側の側面には、ライトプロテクトのスイッチＳＷの摘み６４が露出する凹部６５を設けており、スイッチＳＷの摘み６４の凹部６５内の移動位置によって、ライトプロテクト状態にあるか否かを示すようになっている。
【０００６】
ところで、近年メモリカードＭＣを使用するＰＤＡなどの機器の小型化に伴ってＳＤメモリカードの小型化が望まれており、図２８及び図２９に示すような構造を有しＳＤメモリカードの外形を一回り小さくしたミニＳＤカードＭＳＤが提案されている。
【０００７】
ミニＳＤカードＭＳＤは扁平な略矩形板状であって、ＳＤメモリカードに比べて外形が一回り小さくなっており、後部（挿入側）の一方の角には切欠部５１が形成されている。また、ミニＳＤカードＭＳＤの後部下面には凹所５２が形成され、この凹所５２には複数（ミニＳＤカードＭＳＤの場合は１１個）のＩ／Ｏ接触面５３が並行に配設されている。また、ミニＳＤカードＭＳＤの挿入側の左右両側縁には上向き段部５４，５４を形成してあり、上記切欠部５１よりも前側（挿入側と反対側）の位置には上面の左右両側縁にロック用凹所５５，５５を形成している。
【０００８】
このようなミニＳＤカードＭＳＤは従来のメモリカードＭＣに比べて外形が一回り小さいので、従来のメモリカードＭＣ用のソケットにミニＳＤカードＭＳＤを接続するためには、ミニＳＤカードＭＳＤを保持してメモリカードＭＣ用のソケットに接続され、ミニＳＤカードＭＳＤとソケットとの間を電気的に接続するメモリカード用アダプタが必要となり、この種のメモリカード用アダプタとしては例えば特許文献１に示されるようなものが提供されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３４０５号公報（第３頁−第５頁、及び、第２図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述のメモリカード用アダプタは、上下一対の金属製のカバーに、メモリカードと大型のメモリカード用ソケットとの間の電気的接続を行う回路基板と、回路基板を保持するフレームと、フレームに組み込まれメモリカードの接地用接触部に弾接して接地用接触部とカバーとの間を電気的に接続する接触ばね片とを組み込んで構成されるのであるが、電気的接続のための部品として回路基板と接触ばね片が必要になるため、部品点数が多く、製造コストがアップするという問題があった。
【００１１】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、部品点数を削減してコストダウンを図ったメモリカード用アダプタ及びその製造方法を提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのメモリカード用アダプタであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、互いに連結された状態でベースに組み込まれ、ベースに載置した状態で個別に分離され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えて成ることを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、各導電部材は、メモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接する接触ばね片を有し、該接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、接触ばね片の一端部をアダプタ本体に固定支持するとともに、他端部を自由端としたことを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明では、請求項２の発明において、接触ばね片の一端部は、ベースとカバーとの間で挟持されることによって固定支持されることを特徴とする。
【００１５】
請求項４の発明では、請求項３の発明において、接触ばね片の中間部が突出する方向において、接触ばね片の一端部と中間部との間の寸法を、接触ばね片の一端部と中間部に対向するカバーの部位との間の寸法よりも大きくしたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明では、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのものであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、アダプタ本体の内部に収納され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えたメモリカード用アダプタの製造方法であって、金属の板材に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、複数本の導電部材が繋ぎ部を介してフープ状に連結された状態に形成し、フープ状に連結された複数本の導電部材を一括してベースに組み込んで、ベースに載置した後、繋ぎ部を折り曲げて導電部材と繋ぎ部との連結部位を切断することによって各導電部材を個別に分離することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に係るメモリカード用アダプタの一実施形態を図１〜図２６に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無い場合、図２における矢印ａ−ｂ方向を上下方向、矢印ｃ−ｄ方向を左右方向、矢印ｅ−ｆ方向を前後方向として説明を行う。
【００１８】
本実施形態のメモリカード用アダプタＡは、図２８及び図２９に示すミニＳＤカードＭＳＤをＳＤメモリカード用のソケットに接続するために用いられるもので、ベース２及びベース２の上面に被着されるカバー１からなるアダプタ本体と、導電部材としての複数本（ミニＳＤカードの場合は例えば９本）のコンタクト３１ 〜３９ と、ライトプロテクト用の摘み７とで構成される。カバー１とベース２とはコンタクト３１ 〜３９ を間に挟んだ状態で接合され、前面にはミニＳＤカードＭＳＤを挿入するためのカード挿入口４が開口し、カード挿入口４に連通してミニＳＤカードＭＳＤを収納するカード収納室１０が設けられている。なお、カバー１及びベース２からなるアダプタ本体はＳＤメモリカードと外形形状及び寸法が同一に形成されている。
【００１９】
カバー１は合成樹脂成型品からなり、平面視の形状が略矩形状に形成され、後部（図７（ａ）の上側）の一方の角を落として切欠部５ａを形成してあり、前部の側縁略中央にはミニＳＤカードＭＳＤを抜き差しする際に手が入り込む凹部９ａを形成してある。カバー１において切欠部５ａを形成した一方の側縁には矩形状に陥没した切欠６ａが設けられ、切欠部５ａを形成した側と反対側の側縁にはライトプロテクト用の摘み７が露出する切欠部８ａが設けられている。また、カバー１の下面には切欠部８ａに連通する矩形状の摘み収納凹部３３が形成されており、摘み収納凹部３３の奥には前後方向に沿って延びる凹溝３４が形成されている。
【００２０】
カバー１におけるベース２との対向面には、下面側及び前面側に開放されて上記カード収納室１０を構成する収納凹部１０ａが形成されている。収納凹部１０ａの左右両側にある両脚部１ａ，１ｂの内側面の間隔は開口側に比べて奥の方が広がっており、収納凹部１０ａ底面の奥には両脚部１ａ，１ｂとの間に後述の繋ぎ片２７，２９を挿入するための隙間１５ａ，１５ｂを空けてガイド突条１１ａ，１１ｂが突設されている。ガイド突条１１ａ，１１ｂは、ミニＳＤカードＭＳＤの挿抜方向に沿って、収納凹部１０ａの中間部から後端までそれぞれ延びており、ミニＳＤカードＭＳＤの上向き段部５４，５４をそれぞれガイドする機能を有している。また、切欠部８ａ側のガイド突条１１ｂの前端部には、ミニＳＤカードＭＳＤの切欠部５１と当接する略三角形状の突台１２が一体に設けられている。
【００２１】
また、カバー１におけるベース２との対向面には、収納凹部１０ａの後側の周縁部に左右方向に沿って延びるコンタクト受け台１３がベース２側に向かって突設されており、後側の端部には平面視の形状が矩形状に形成された複数（本実施形態では例えば９個）の端子片支持台１４が左右方向に並べて並設されている。
【００２２】
一方、ベース２は合成樹脂成型品からなり、平面視の形状がカバー１と略同じ形状に形成され、カバー１の切欠部５ａに対応する角を落として、切欠部５ａとともに逆差し防止用切欠５を構成する切欠部５ｂを形成するとともに、前部の側縁略中央にミニＳＤカードＭＳＤを抜き差しする際に手が入り込む凹部９ｂを形成してある。またベース２の裏面（カバー１との対向面と反対側の面）の左右両側部には、表面側の幅よりも裏面側の幅を狭くした下向き段部１８，１８を形成してある。ベース２において切欠部５ｂを形成した一方の側縁には、カバー１の切欠６ａに対応する部位に切欠６ａと共にロック用切欠６を構成する矩形状に陥没した切欠６ｂが設けられ、切欠部５ｂを形成した側と反対側の側縁には摘み７が露出する切欠部８ｂが設けられている。また、ベース２の上面には切欠部８ｂに連通する矩形状の摘み収納凹部３５が形成されており、摘み収納凹部３５の奥には前後方向に沿って延びる凹溝３６が形成され、凹溝３６底面の前後方向における中間部には上方に向かって係止突起３７が突設されている。
【００２３】
ベース２におけるカバー１との対向面には、カバー１の収納凹部１０ａとともにカード収納室１０を構成する収納凹部１０ｂが形成されている。収納凹部１０ｂの底面には、ミニＳＤカードＭＳＤの挿抜方向に沿って収納凹部１０ｂの中間部から後端まで延びる幅細の複数本（例えば９本）の溝１６が左右方向に並べて形成されている。収納凹部１０ｂの左右両側の脚部２ａ，２ｂの内、切欠部８ｂ側の脚部２ｂの内側面は、後側の部位が他の部位よりも脚部２ａ側に突出しており、脚部２ｂの曲がり部よりも前側の位置にはミニＳＤカードＭＳＤの切欠部５１と当接する略三角形状の突台３１が一体に設けられている。
【００２４】
また、ベース２の後部には、カバー１に設けた端子片支持台１４に対応する部位に、ベース２の表裏を貫通する矩形状の貫通孔１７が左右方向に並べて形成されており、各貫通孔１７の前側の端面には貫通孔１７に連通する幅狭の圧入溝１９が形成されている。また、ベース２の下面における各貫通孔１７の周縁部には、後面側に開放された複数の凹溝３２が形成されている。ここに、貫通孔１７及び端子片支持台１４の配置はＳＤメモリカードの端子配列と同じ配列に形成されている。
【００２５】
ライトプロテクト用の摘み７は合成樹脂成型品からなり、図２２に示すように略直方体状の操作部７ａと、操作部７ａの一側面の上部から側方に突出する断面Ｔ字形の係止片７ｂとで構成される。摘み７は、係止片７ｂの先端から上下に突出する爪７ｃ，７ｃをカバー１及びベース２の凹溝３４，３６内に挿入した状態で摘み収納凹部３３，３５内に組み込まれ、操作部７ａは切欠部８ａ，８ｂ内に露出する。そして、摘み７は、爪７ｃ，７ｃが凹溝３４，３６内を移動することによって前後方向に移動可能となっており（図２３参照）、爪７ｃ，７ｃの前後の側面が係止突起３７と係止することにより、切欠部８ａ，８ｂ内で前端又は後端の切替位置に保持されるようになっており、摘み７の位置によってライトプロテクトの状態にあるか否かが切り替えられる。
【００２６】
９本のコンタクト３１ 〜３９ は、図１４及び図１５（ａ）（ｂ）に示すように、導電性の良好な金属（例えばリン青銅など）のフープ材２０に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、一体に連結された状態で形成される。
【００２７】
各コンタクト３１ 〜３９ は、矩形板状の端子片２１と、端子片２１の前端部略中央から一体に連設される幅狭の固定片２２と、一端部が固定片２２を介して端子片２１に連結された中央片２３と、中央片２３の他端部から起立した折曲片２４と、折曲片２４の先端から前方に向かって突出するとともに、側面視の形状が中間部が両端部に比べてカバー１側に向かって突出するような形状（例えばへ字状）の接触ばね片２５とを連続一体に形成して構成される。そして、隣接するコンタクト３１ 〜３９ の間は中央片２３における固定片２２との連結部位の側方から連続一体に延設されたコ字形の連結片２６を介して連結され、各連結片２６は幅狭の繋ぎ片２０ｂを介して短冊状のキャリア部２０ａに連結されている。また、両端に位置するコンタクト３１ ，３９ は中央片２３に一端が連結されたＬ字状の繋ぎ片２０ｃを介してキャリア部２０ａに連結されている。尚、各端子片２１の後端部は上側（図１５（ｂ）中の右側）に向かって斜めに折り曲げられており、各繋ぎ片２０ｂ，２０ｃの中間部も各端子片２１の後端部と略同じ角度で略Ｚ字状に折曲されている。
【００２８】
また、右端に位置しカバー１及びベース２の脚部１ａ，２ａに沿って配設されるコンタクト３１ の中央片２３の右側縁からは、中央片２３と略直交する方向に折曲され、脚部１ａ，２ａの内側面に沿って前方に延びる繋ぎ片２７が一体に形成されており、繋ぎ片２７の前端部には中間部が内側（脚部１ｂ，２ｂ側）に向かって突出する弾接ばね片２８が連続一体に突出している。また、左端に位置しカバー１及びベース２の脚部１ｂ，２ｂに沿って配設されるコンタクト３９ の中央片２３の左側縁からは、中央片２３と略直交する方向に折曲され、脚部１ｂ，２ｂの内側面に沿って前方に延びる断面Ｌ字形の繋ぎ片２９が一体に形成されており、繋ぎ片２９の前端部には中間部が内側（脚部１ａ，２ａ側）に向かって突出する弾接ばね片３０が連続一体に突出している。
【００２９】
而して、本実施形態のメモリカード用アダプタＡを組み立てるに当たっては、先ず図２４に示すようにキャリア部２０ａに繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを介して連結されたコンタクト３１ 〜３９ を、端子片２１が貫通孔１７内に挿入され、接触ばね片２５が溝１６内に配置されるとともに、コンタクト３１ ，３９ の弾接ばね片２８，３０が両脚部２ａ，２ｂの内側面の上側縁に設けた段部３８ａ，３８ｂにそれぞれ配置されるようにして、上方からベース２に圧入すると、各コンタクト３１ 〜３９ の固定片２２が圧入溝１９内に圧入されるなどしてベース２に仮固定される（図２５参照）。この時、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３とキャリア部２０ａとを繋ぐ繋ぎ片２０ｂ，２０ｃはベース２に設けた溝３９内に挿入され、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３に対して繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを斜め上側に折り曲げると、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３と連結片２０ｂとの連結部位、及び、中央片２３と繋ぎ片２０ｃとの連結部位がそれぞれ切断され（ノッチ折り）、キャリア部２０ａが分離される。すなわち、各コンタクト３１ 〜３９ は個々の部品に分離され、各コンタクト３１ 〜３９ の間は電気的に絶縁される（図２６参照）。その後、ベース２の摘み収納凹部３５内に摘み７を組み込み、カバー１をベース２の上側から被せて、カバー１とベース２とを接合することによって、組立が完了する。組立完了状態においては端子片２１の上面はカバー１の端子片支持台１４の下面と当接し、端子片２１の後端の折曲部は端子片支持台１４の後面に設けた傾斜面に当接しており、ベース２の貫通孔１７の内側面と端子片支持台１４の傾斜面との間で挟持されている。
【００３０】
尚、カバー１とベース２とは、超音波溶着、熱着、接着、かしめなどの適宜の方法を用いて接合すれば良い。また本実施形態では固定片２２を圧入溝１９内に圧入するなどしてベース２に仮固定した状態で、繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを折り曲げて、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３と連結片２０ｂ又は繋ぎ片２０ｃとの連結部位を切断して分離した後、ベース２にカバー１を被着してベース２とカバー１との間でコンタクト３１ 〜３９ を挟持しているが、各コンタクト３１ 〜３９ をベース２上に載置し、治具などで各コンタクト３１ 〜３９ を押さえた状態で繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを折り曲げて、各コンタクト３１ 〜３９ の中央片２３と連結片２０ｂ又は繋ぎ片２０ｃとの連結部位を切断して分離した後、ベース２にカバー１を被着してベース２とカバー１との間でコンタクト３１ 〜３９ を挟持しても良い。
【００３１】
以上にようにして組み立てられたメモリカード用アダプタＡにミニＳＤカードＭＳＤを挿着する際には、ミニＳＤカードＭＳＤを前後方向及び表裏方向を正規な方向に向けてカード挿入口４からカード収納室１０の内部に挿入すると、ミニＳＤカードＭＳＤがカバー１及びベース２の脚部１ａ，２ａと脚部１ｂ，２ｂとの間に挿入されて、ミニＳＤカードＭＳＤの上面両側の上向き段部５４，５４がガイド突条１１ａ，１１ｂに係合する。更にミニＳＤカードＭＳＤをカード収納室１０の内部に挿入すると、カード収納室１０内に並行配設される接触ばね片２５がミニＳＤカードＭＳＤの裏面に設けたＩ／Ｏ接触面５３に摺接して、接触ばね片２５がＩ／Ｏ接触面５３に電気的に接続される。そして、更にミニＳＤカードＭＳＤをカード収納室１０の内部に挿入すると、ミニＳＤカードＭＳＤの切欠部５１が突台１２，３１に当接して、ミニＳＤカードＭＳＤのそれ以上の挿入が規制されるとともに、コンタクト３１ ，３９ の弾接ばね片２８，３０の中間部に設けた係止凸部２８ａ，３０ａがミニＳＤカードＭＳＤのロック用凹所５５，５５に係止することによって、ミニＳＤカードＭＳＤの脱落が防止される。
【００３２】
また、メモリカード用アダプタＡに挿着されたミニＳＤカードＭＳＤを取り外す際には、凹部９ａ，９ｂから露出するミニＳＤカードＭＳＤの前端部を把持し、弾接ばね片２８，３０のばね力に抗してミニＳＤカードＭＳＤを前方に引き抜くと、弾接ばね片２８，３０とロック用凹所５５，５５との係止状態が解除されて、ミニＳＤカードＭＳＤをメモリカード用アダプタＡから容易に取り外すことができる。
【００３３】
ところで、上述のように本実施形態では複数本のコンタクト３１ 〜３９ をフープ状につなげているので、各コンタクト３１ 〜３９ の機械加工を一括して行い、各コンタクト３１ 〜３９ が互いに連結された状態でベース２に組み込んだ後に、中央片２３に対して繋ぎ片２０ｂ，２０ｃを斜めに折り曲げることで、中央片２３と連結片２６との連結部位、及び、中央片２３と繋ぎ片２０ｃとの連結部位をそれぞれ切断して、個々のコンタクト３１ 〜３９ に分離することができ、各コンタクト３１ 〜３９ を個別に機械加工して組み込む場合に比べ、組立工数が少なくなり、コストダウンが図れる。
【００３４】
また、図２１（ａ）〜（ｃ）に示すように、カバー１とベース２との間に複数本のコンタクト３１ 〜３９ を挟持した状態では、各コンタクト３１ 〜３９ の接触ばね片２５は後端部（折曲片２４との連結部位付近）がカバー１のコンタクト受け台１３とベース２との間で挟持されて固定支持されると共に、前端部が溝１６内に配置されて自由端となっており、中間部がカバー１側に突出するように側面視の形状がへ字状に形成されているので、接触ばね片２５の撓みによってＩ／Ｏ接触面５３との接触圧を十分に確保することができる。なお、従来はＩ／Ｏ接触面５３に弾接するばね部材を片持ち梁の形状とし、ケースと同時成形したり、ケースに圧入固定するなどして、ケースに固定しているが、接触圧を十分に確保するためには、弾接時のばね部材の撓み量を大きくする必要があり、その結果ケースの厚みが厚くなるという問題があった。それに対して本実施形態では、接触ばね片２５を側面視の形状がへ字状とし、一端部をカバー１のコンタクト受け台１３とベース２との間で挟持して固定支持すると共に、他端部を自由支持としており、Ｉ／Ｏ接触面５３との接触時に接触ばね片２５が撓められた場合、接触ばね片２５の他端部が溝１６内を前方に移動するので、厚み方向の寸法を小さくでき、接触圧を確保しつつアダプタの薄型化を図ることができる。また、本実施形態では接触ばね片２５を一端部をカバー１とベース２との間で挟持することで固定支持しているので、ケースと同時成形したり、ケースに圧入固定する場合に比べて加工コストを下げることができる。
【００３５】
尚、接触ばね片２５の中間部が突出する方向（すなわちアダプタ本体の厚み方向）において、接触ばね片２５の一端部（ベース１とカバー２とで挟持される側の端部）と中間部との間の寸法を、接触ばね片２５の一端部と中間部に対向するカバー１の部位との間の寸法より大きくしても良く、この場合はベース２とカバー１との間で接触ばね片２５の一端部を挟持した状態で接触ばね片２５の中間部がカバー１に当接して撓められるので、接触ばね片２５に初期撓みをもたせることでプリテンションを与えることができ、アダプタ本体の厚みを厚くすることなく接触圧を確保できるという利点がある。また、本実施形態では接触ばね片２５の側面視の形状をへ字状としているが、接触ばね片２５の形状をへ字状に限定する趣旨のものではなく、中間部が両端部に比べてカバー１側に突出するような形状であれば円弧状などの形状に形成しても良い。
【００３６】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのメモリカード用アダプタであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、互いに連結された状態でベースに組み込まれ、ベースに載置した状態で個別に分離され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えて成ることを特徴とし、複数本の導電部材は互いに連結された状態でベースに組み込まれてから個別に分離されるので、アダプタ本体を構成するベース及びカバーと、複数本の導電部材を互いに連結した部品との３つの部品でメモリカード用アダプタを構成することができ、従来のメモリカード用アダプタのように電気的接続を行うために回路基板と弾接ばね片とを用いる場合に比べ、部品点数が少なくなり、組立工数を削減してコストダウンを図ることができるという効果がある。
【００３７】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、各導電部材は、メモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接する接触ばね片を有し、該接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、接触ばね片の一端部をアダプタ本体に固定支持するとともに、他端部を自由端としたことを特徴とし、接触ばね片を片持ち梁の形状に形成した場合は接触圧を確保するために接触ばね片の撓み量を大きくとる必要があり、その結果接触ばね片の厚み方向におけるアダプタ本体の寸法が大きくなるが、接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、一端部を固定支持するとともに他端部を自由端としているので、接触ばね片がメモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接して撓められると、接触ばね片の自由端側が固定端から遠ざかる方向へ移動することになり、アダプタ本体の厚みを厚くすることなく接触ばね片の撓み量を大きくして接触圧を確保できるから、アダプタ本体の薄型化を図るとともに電気的接触の信頼性を向上させることができる。
【００３８】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、接触ばね片の一端部は、ベースとカバーとの間で挟持されることによって固定支持されることを特徴とし、ベースとカバーとの間で接触ばね片の一端部を挟持することによって接触ばね片の一端部を固定支持しているので、接触ばね片をアダプタ本体と同時成形したり圧入固定する場合に比べて製造コストを低減でき、メモリカード用アダプタのコストダウンが図れるという効果がある。
【００３９】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、接触ばね片の中間部が突出する方向において、接触ばね片の一端部と中間部との間の寸法を、接触ばね片の一端部と中間部に対向するカバーの部位との間の寸法よりも大きくしたことを特徴とし、ベースとカバーとの間で接触ばね片の一端部を挟持した状態で接触ばね片の中間部がカバーに当接して撓められるので、接触ばね片に初期撓みをもたせることでプリテンションを与えることができ、アダプタ本体の厚みを厚くすることなく接触圧を確保できる。
【００４０】
請求項５の発明は、メモリカードを装着して、メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットにメモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのものであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、アダプタ本体の内部に収納され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えたメモリカード用アダプタの製造方法であって、金属の板材に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、複数本の導電部材が繋ぎ部を介してフープ状に連結された状態に形成し、フープ状に連結された複数本の導電部材を一括してベースに組み込んで、ベースに載置した後、繋ぎ部を折り曲げて導電部材と繋ぎ部との連結部位を切断することによって各導電部材を個別に分離することを特徴とし、複数本の導電部材をフープ状につなげているので、各導電部材の機械加工を一括して行うことができ、また各導電部材が互いに連結された状態でベースに組み込まれた後に繋ぎ部を折り曲げることで、繋ぎ部と導電部材との連結部位を切断して、個々の導電部材に分離することができるから、各導電部材を個別に機械加工して組み込む場合に比べ、組立工数が少なくなり、コストダウンが図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のメモリカード用アダプタの分解斜視図である。
【図２】同上の外観斜視図である。
【図３】同上の下面図である。
【図４】同上を後方から見た図である。
【図５】同上のカバーを上から見た外観斜視図である。
【図６】同上のカバーを下から見た外観斜視図である。
【図７】同上のカバーを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は後側から見た図である。
【図８】同上のカバーを示し、（ａ）は下面図、（ｂ）は左側から見た図である。
【図９】同上のベースを上から見た外観斜視図である。
【図１０】同上のベースを下から見た外観斜視図である。
【図１１】同上のベースを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は左側から見た図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】同上のベースを示し、（ａ）は下面図、（ｂ）は後側から見た図である。
【図１３】同上のベースを示し、図１１（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１４】同上のコンタクトをフープ材から分離する前の状態の外観斜視図である。
【図１５】同上のコンタクトをフープ材から分離する前の状態を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は右側から見た側面図である。
【図１６】同上のコンタクトをフープ材から分離した状態の外観斜視図である。
【図１７】同上のコンタクトが分離されたフープ材の外観斜視図である。
【図１８】同上のベースへのコンタクトの取付を説明する平面図である。
【図１９】同上のメモリカード用アダプタの組立状態を示し、図１８のＤ−Ｄ断面図である。
【図２０】同上のメモリカード用アダプタの組立状態を示し、図１８のＥ−Ｅ断面図である。
【図２１】同上のメモリカード用アダプタの組立状態を示し、（ａ）は図１８のＦ−Ｆ断面図、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図、（ｃ）はＨ−Ｈ断面図、（ｄ）はＩ−Ｉ断面図である。
【図２２】同上のライトプロテクト用の釦の外観斜視図である。
【図２３】同上のライトプロテクト用の釦をベースに取り付けた状態の外観斜視図である。
【図２４】同上のベースにコンタクトブロックを挿入する前の状態の説明図である。
【図２５】同上のベースにコンタクトブロックを挿入した状態の説明図である。
【図２６】同上のベースにコンタクトブロックを挿入し、キャリア部を分離した状態の説明図である。
【図２７】ＳＤメモリカードの外観斜視図である。
【図２８】本実施形態に装着されるミニＳＤカードを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側から見た側面図、（ｃ）は下面図である。
【図２９】同上のミニＳＤカードを示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は上面図である。
【符号の説明】
Ａ メモリカード用アダプタ
１ カバー
２ ベース
３１ 〜３９ コンタクト
４ カード挿入口
Claims (5)
- メモリカードを装着して、前記メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットに前記メモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのメモリカード用アダプタであって、
ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、
互いに連結された状態でベースに組み込まれ、ベースに載置した状態で個別に分離され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えて成ることを特徴とするメモリカード用アダプタ。 - 各導電部材は、メモリカードのＩ／Ｏ接触面に弾接する接触ばね片を有し、該接触ばね片を中間部が両端部に比べてカバー側に突出するような形状とし、接触ばね片の一端部をアダプタ本体に固定支持するとともに、他端部を自由端としたことを特徴とする請求項１記載のメモリカード用アダプタ。
- 前記接触ばね片の一端部は、ベースとカバーとの間で挟持されることによって固定支持されることを特徴とする請求項２記載のメモリカード用アダプタ。
- 接触ばね片の中間部が突出する方向において、接触ばね片の一端部と中間部との間の寸法を、接触ばね片の一端部と中間部に対向するカバーの部位との間の寸法よりも大きくしたことを特徴とする請求項３記載のメモリカード用アダプタ。
- メモリカードを装着して、前記メモリカードよりも外形が大きい大型メモリカード用のソケットに前記メモリカードを電気的且つ機械的に接続するためのものであって、ベースと該ベース上に被着されるカバーとで構成され、前面にメモリカードを挿入するカード挿入口が開口した箱状のアダプタ本体と、アダプタ本体の内部に収納され、カード挿入口を通してアダプタ本体の内部に挿入されるメモリカードのＩ／Ｏ接触面に電気的に接続されるとともに、ソケットのＩ／Ｏ接触部に電気的に接続される複数本の導電部材とを備えたメモリカード用アダプタの製造方法であって、金属の板材に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって、複数本の導電部材が繋ぎ部を介してフープ状に連結された状態に形成し、フープ状に連結された複数本の導電部材を一括してベースに組み込んで、ベースに載置した後、前記繋ぎ部を折り曲げて導電部材と繋ぎ部との連結部位を切断することによって各導電部材を個別に分離することを特徴とするメモリカード用アダプタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003041644A JP3818266B2 (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | メモリカード用アダプタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003041644A JP3818266B2 (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | メモリカード用アダプタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004252672A JP2004252672A (ja) | 2004-09-09 |
| JP3818266B2 true JP3818266B2 (ja) | 2006-09-06 |
Family
ID=33025170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003041644A Expired - Fee Related JP3818266B2 (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | メモリカード用アダプタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3818266B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100707715B1 (ko) * | 2004-10-12 | 2007-04-16 | 삼성전자주식회사 | 트랜스 플래시 메모리 카드용 소켓 |
| JP2006236261A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Renesas Technology Corp | メモリカード用アダプタおよびメモリカード |
| JP4690103B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-06-01 | 富士通コンポーネント株式会社 | 小型メモリカード用アダプタ |
| JP4762605B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-08-31 | 富士通コンポーネント株式会社 | 小型メモリカード用アダプタ及びその製造方法 |
| JP2007011708A (ja) | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Ricoh Co Ltd | 統合型メモリーカード及び形状変換アダプタ |
| JP2007157347A (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Tyco Electronics Amp Kk | コンタクトアセンブリ、コンタクトアセンブリの製造方法及び電気コネクタ |
| JP4659636B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-03-30 | ホシデン株式会社 | メモリカード用アダプタ |
| JP3216078U (ja) | 2018-02-21 | 2018-05-10 | 株式会社Ｐｇｓ | メモリカード |
-
2003
- 2003-02-19 JP JP2003041644A patent/JP3818266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004252672A (ja) | 2004-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3800591B2 (ja) | カード用コネクタ | |
| KR100682570B1 (ko) | 메모리 카드용 어댑터 | |
| US7232316B2 (en) | Electrical connector with improved shielding means | |
| JP4385047B2 (ja) | コンタクトとそれを備えるカードアダプタ及びカードコネクタ | |
| US7371079B2 (en) | Electrical card connector | |
| EP2571106B1 (en) | Waterproof connector | |
| US20020142675A1 (en) | Electrical connector having improved contacts | |
| US6322397B1 (en) | Miniaturized power jack with high normal force | |
| US20080153359A1 (en) | Electrical connector | |
| US6685488B2 (en) | Electrical connector having improved grounding terminals | |
| US6644995B1 (en) | Low insertion force electrical connector | |
| JP3885746B2 (ja) | メモリカード用アダプタ | |
| US8033861B2 (en) | Electrical connector with improved board lock having elastic portion abutting against optical drive disk | |
| US7121862B2 (en) | Electrical connector with an improved retainer | |
| JP3818266B2 (ja) | メモリカード用アダプタ及びその製造方法 | |
| CN112864659A (zh) | 连接器 | |
| US6623302B2 (en) | Electrical connector having printed substrates therein electrically contacting conductive contacts thereof by solderless | |
| CN111628313A (zh) | 板缘连接器 | |
| US6929491B1 (en) | Card connector | |
| US7281943B1 (en) | Connector | |
| JP4023389B2 (ja) | メモリカード用ソケット | |
| JP4155139B2 (ja) | メモリカード用アダプタ | |
| EP1453143A2 (en) | Electrical connector having a holddown for ground connection | |
| JP2005123098A (ja) | ジョイントコネクタ | |
| US20100167590A1 (en) | Contact Assembly, Method for Manufacturing Contact Assembly, and Electrical Connector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040805 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060519 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060523 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060605 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090623 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090623 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100623 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100623 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110623 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120623 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120623 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130623 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |