JP4762605B2 - 小型メモリカード用アダプタ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は小型メモリカード用アダプタに係り、特に、小型メモリカードを装着して通常のメモリカードと同様に使用される小型メモリカード用アダプタに関する。

現在、半導体フラッシュメモリーを利用したメモリカードとして、パソコンに装着される通常のサイズのメモリカードと、携帯電話、デジタルカメラ等に装着される小型のサイズの小型メモリカードとが市販されている。また、小型メモリカードの有効利用のために、小型メモリカードアダプタが市販されている。小型メモリカード用アダプタは、メモリカードと同じサイズであって、小型メモリカードが装着可能であり、小型メモリカードを装着して、メモリカードと同様にパソコン等に装着されて使用される。

従来の１例の小型メモリカード用アダプタは、例えば特開１００４−２６５６８９号公報に示されるように、メモリカードと同じサイズであり、先端側に複数の端子部材が並んで組み込んであり、且つ、後ろ側に小型メモリカードが収容される小型メモリカード収容空間を有する構成である。複数の端子部材は、ハウジングに圧入されて固定されている。

また、先端側の端子部のピッチと小型メモリカード収容空間内の端子部のピッチとが相違する場合には、端子部材が屈曲している形状であるため、端子部材を圧入するという手法がとれない。そこで、複数の端子部材をインサート成形して端子部材インサート成形部品を製造し、ハウジングは下側ハウジングと上側ハウジングとの二つに分け、端子部材インサート成形部品を下側ハウジングと上側ハウジングとの間に挟んで下側ハウジングと上側ハウジングとを超音波溶着して製造している。
特開２００４−２６５６８９号公報

複数の端子部材をハウジングに個別に圧入する構成は、組み立て工数がかかり、コスト高となっていた。

端子部材インサート成形部品を製造し、これを下側ハウジングと上側ハウジングとの間に挟んで超音波溶着した構成では、部品点数が多くなると共に、一回の超音波溶着に約１０秒程度の時間がかかり、同じくコスト高となっていた。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされた小型メモリカード用アダプタを提供することを目的とする。

本発明は、メモリカードよりも小さい小型メモリカードが装着されて前記メモリカードと同じく使用される小型メモリカード用アダプタであって、
複数の端子部材が整列された端子部材群とハウジング部とよりなる端子部材付きのハウジング部材と、前記ハウジング部材のスリットに差し込まれるＵ字形状のばね部を有するカバー部材とを備え、
前記ハウジング部材と前記カバー部材とで、外形が前記メモリカードと同じサイズであり、内部に前記小型メモリカードが収容可能な小型メモリカード収容部を有するメモリカード筐体を構成し、
前記ハウジング部材は、前記端子部材群が桟によって連結されている端子部材集合体をインサート成形し、前記桟に対応する部位に複数の開口を有し、
前記ハウジング部材は、前記メモリカードの端子と同じ並びで並んでいるメモリカード対応端子部群を有し、前記小型メモリカード収容部内に、接点部が前記小型メモリカードの端子と同じ並びで並んでいる小型メモリカード対応接点部群を有し、
前記複数の端子部材は、グランド端子部材を含み、
前記グランド端子部材に連結されている前記桟は、一つの張り出し部を残して、前記複数の開口のうちの一つの開口で切除され、
前記グランド端子部材以外の前記複数の端子部材の前記桟は、前記複数の開口のうちの他の開口で切除され、
前記カバー部材が前記ハウジング部材に取り付けられた状態で、前記ばね部と前記張り出し部とが接触している、
ことを特徴とする。

本発明によれば、複数の端子部材が整列した状態でインサート成形してある合成樹脂成形部品であるハウジング部材に、カバー部材を取り付けた構成であるため、部品点数が少なく出来、また、超音波溶着工程は不要となり、従来に比較して、製造コストを安価にすることが出来る。

次に本発明の実施の形態について説明する。

図１は本発明の実施例１になる小型メモリカード用アダプタ１を分解して示す。図２は小型メモリカード用アダプタ１を小型メモリカード１００と併せて示す。図３は小型メモリカード用アダプタ１と小型メモリカード１００とを表裏反転させて示す。図４は図２中IV-IV線に沿う拡大断面図、図５は図３中V-V線に沿う拡大断面図である。図６は小型メモリカード用アダプタ１に小型メモリカード１００が装着された状態の斜視図である。

各図中、Ｘ１−Ｘ２は小型メモリカード用アダプタ１の幅方向、Ｙ１−Ｙ２は長手方向、Ｚ１−Ｚ２は厚さ方向である。Ｙ１は小型メモリカード１００を小型メモリカード用アダプタ１内に挿入する方向及び小型メモリカード用アダプタ１を電子機器のスロット内へ挿入する方向である。
［小型メモリカード１００の概略構成］
図２及び図３に示すように、小型メモリカード１００は、通常サイズのメモリカードより小さい大きさであり、先端の裏面に端子群１０１を有する。両側には凹部１０２，１０３を有する。上面に表示マーク１０５を有する。
［小型メモリカード用アダプタ１の概略構成］
図１乃至図５に示すように、小型メモリカード用アダプタ１は、端子部材がインサート成形してある合成樹脂の成形部品である端子部材インサートハウジング部材２と、ハウジング部材２に取り付けられた金属板製のカバー部材３と、書き込み防止スイッチノブ４とよりなる構成である。端子部材インサートハウジング部材２は、端子部材群５（図１３参照）とハウジング本体６とをよりなる。ハウジング本体６は、Ｙ１側の頭部６ａと、Ｙ２側のトレイ部６ｂとよりなる。ハウジング部材２とカバー部材３とによって外形が通常サイズのメモリカードと同じサイズであるアダプタ筐体７を形成する。小型メモリカード用アダプタ１は、Ｙ１方向端の下面に端子部群８（図３参照）を有し、カバー部材３とトレイ部６ｂとの間に小型メモリカード収容空間部９を有し、小型メモリカード収容空間部９の奥に小型メモリカード用接点部群１０を有する。端子部群８は、通常サイズのメモリカードの端子群と同じ並びである。接点部群１０は小型メモリカード１００の端子群１０１と同じ並びである。端子部群８と小型メモリカード用接点部群１０とはピッチが相違している。

小型メモリカード１００を通常サイズのメモリカード用スロットに対して使用する場合には、図６に示すように、小型メモリカード１００を小型メモリカード用アダプタ１に挿入して装着して、小型メモリカード用アダプタ１を通常サイズのメモリカードと同じく通常サイズメモリカード用スロット内に挿入する。
［端子部材集合体２０］
図７は端子部材集合体２０を示す。端子部材集合体２０は、板部材からプレス加工で製造されたものであり、NO.９、NO.1〜NO.３端子部材２９、２１、２２，２３が中間部を桟３０で連結されており、NO.４〜NO.８端子部材２４〜２８が中間部を桟３１で連結されており、NO.３端子部材２３とNO.４端子部材２４とが中間部を桟３２で連結されており、両端側のNO.９端子部材２９とNO.９端子部材２８との間がパイロット穴付きのＵ字形状のフレーム部３３で連結されている構成である。

NO.1〜NO.９端子部材２１〜２９は、Ｙ１側に端子部４１〜４９を有し、Ｙ２側にばね状の接点部５１〜５９を有する。NO.1〜NO.９端子部材２１〜２９のＹ１側端は、Ｚ１方向にＬ字形状に曲げてあり、Ｌ字型ラグ部６０が形成してあり、且つ、各Ｌ字型ラグ部６０の先端であるＺ１側の端には切欠部６１が形成してある。更に、各Ｌ字型ラグ部６０の曲げた部分は所定の半径の丸み部６２（図１３参照）を有している。

端子部４１〜４９は、通常サイズのメモリカードの端子と同じ並びで並んでおり、メモリカード対応端子部群７０を構成する。

接点部５１〜５９は、小型メモリカード１００の端子群１０１と同じ並びで並んでおり、小型メモリカード対応接点部群７１を構成する。

NO.３端子部材２３はグランド端子部材である。
［インサート成形］
図８はインサート成形のための金型装置８０を示す。金型装置８０は、下側金型８１と、上側金型８２と、Ｙ１側のスライド金型８３と、Ｙ２側のスライド金型８４とを有する。

インサート成形は、端子部材集合体２０を図９及び図１０に示すように、下側金型８１と上側金型８２との間に挟み込み、更にＹ１側のスライド金型８３とＹ２側のスライド金型８４とをＹ１−Ｙ２方向から突き合わせ、形成されたキャビティ８５内に合成樹脂を注入して行う。キャビティ８５は、頭部６ａに対応するキャビティ部８５ａと、トレイ部６ｂに対応するキャビティ部８５ｂとよりなる。注入された合成樹脂はキャビティ部８５ａを埋め端子部材集合体２０を包み込んで頭部６ａを形成し、且つキャビティ部８５ｂを埋めてトレイ部６ｂを形成する。その後に、金型８２、８３，８４を金型８１から離すことによって、図１１及び図１２に示す端子部材インサートハウジング部材半完成品９０が製造される。

ここで、金型８４はＹ２方向に突き出したロッド部８６を有し、金型８１は突起部８１ａを複数有し、金型８２は突起部８２ａを複数有する。金型８４はＹ１方向に板状に突き出た板状突き出し部８４ａを有する。

図７の端子部材集合体２０は、図１０に示すように、Ｙ１側の部分については、各端子部４１等はロッド部８６によって切欠部６１を係止されて位置を規制されて且つ金型８１の面に押し付けられて、位置決めされている。桟３０の部分は金型８１の突起部８１ａと金型８２の突起部８２ａとによって挟まれて固定されている。桟３１の部分も金型８１の別の突起部（図示せず）と金型８２の別の突起部（図示せず）とによって挟まれて固定されている。桟３２の部分も金型８１の別の突起部（図示せず）と金型８２の別の突起部（図示せず）とによって挟まれて固定されている。よって、端子部材集合体２０はハウジング本体６の頭部６ａの内部のうち所定の位置に位置精度良く固定される。

特に端子部４１〜４９はロッド部８６によって切欠部６１を係止されて位置を規制されているため、位置精度良く固定される。

端子部４１〜４９（メモリカード対応端子部群７０）は、図５に示すように、隣接するリブ６ｍの間に露出し、且つ、図４に示すように、Ｌ字型ラグ部６０が頭部６ａの内部に埋め込まれて先端側を固定されている。

図１１に示すように、接点部５１〜５９（小型メモリカード対応接点部群７１）は、頭部６ａのＹ２端側からトレイ部６ｂ上にＹ２方向に突き出ている。

同じく図１１に示すように、頭部６ａのＹ１側の端面には、ロッド部８６によって形成された穴６ｃが並んで形成される。

頭部６ａのうちＹ２寄りの上面には、金型８２の突起部８２ａによって開口６ｄが形成され、内部に桟３２が露出している。

図１２に示すように、ハウジング本体６の裏面には、金型８１の突起部８１ａによって開口６ｅ、６ｆ、６ｇが形成され、更に、スリット６ｈ、６ｉが形成される。開口６ｅは前記の開口６ｄに対応する部位にあり、内部に桟３２が露出している。開口６ｆ内には、桟３０が露出している。開口６ｇ内には、桟３１が露出している。

なお、図１０に示すように、金型８４の板状突き出し部８４ａが接点部５１等の下側に入り込んで金型８１の突起部８１ａの側面に突き当っている。キャビティ部８５ｂは金型８１の上面と金型８４と下面との間に形成されている。
［切断］
次いで、端子部材インサートモジュール半完成品９０をプレス機にセットして、プレス機を動かして、フレーム部３３を切断して除去し、且つ、プレスの型の一部が開口６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ内に入って桟３２、３０，３１を切断する。これによって、インサートされた端子部材集合体２０は、図１３に示すように、各端子部材が電気的に独立して並んだ状態となる。これを端子部材群５という
桟３２はNO.３端子部材２３につながっている部分が残される。残された部分３２Ａは張り出し部となる。

桟３０及び桟３１については、端子部材を繋いでいる両側端の二箇所を切断されて除去される。

上記の切断によって、図１に示す端子部材インサートハウジング部材２が製造される。
［端子部材インサートハウジング部材２］
図１及び図１４は端子部材インサートハウジング部材２を示す。ハウジング部材２は、ハウジング本体６に端子部材群５がインサートしてある構成である。

端子部４１〜４９（メモリカード対応端子部群７０）は、図５に示すように、隣接するリブ６ｍの間に露出し、且つ、図４に示すように、Ｌ字型ラグ部６０が頭部６ａの内部に埋め込まれて先端側が固定されている。接点部５１〜５９（小型メモリカード対応接点部群７１）は、頭部６ａのＹ２端側からトレイ部６ｂ上にＹ２方向に突き出ている。

このハウジング部材２のＸ２側のレール部６ｊに、図１５に示す書き込み防止スイッチノブ４が取り付けてある。図１４に示すように、レール部６ｊは内側に凸部６ｋを有する。図１５に示すように、スイッチノブ４は、両端が固定のばね性の梁部９５を有し、この梁部９５は凸部９６を有する。スイッチノブ９０をスライドさせるときに、凸部９６が凸部６ｋを乗り越え、クリック感触が得られる。
［カバー部材３］
図１６はカバー部材３を表裏反転させて示す。図１及び図１６に示すように、カバー部材３は、金属板のプレス加工部品であり、略中央に大きい窓３ａを有し、且つＺ２方向に曲げて形成された多くの部分を有する。Ｙ１側の縁には、略Ｚ字形状に曲げられてＹ１方向に突き出たラグ３ｂ，３ｃと、Ｙ１方向に折り返されたＵ字形状のばね部３ｄと、Ｚ２方向に曲げてあるラグ３ｅとを有する。

Ｘ１側の縁には、ラグ３ｆ、３ｇと、ラッチばね３ｈと、ラグ３ｉとを有する。Ｘ２側の縁には、ラグ３ｊ、３ｋと、ラッチばね３ｌとを有する。

このカバー部材３は、図４中、二点鎖線で示すように、少し斜めの姿勢とし、ラグ３ｂ，３ｃをハウジング部材２のスリットに差し込み、Ｙ２側を押し下げることによって、ラグ３ｆ、３ｇ及びラグ３ｊ、３ｋをハウジング部材２のスリットに圧入させて、図２及び図４に示すようにハウジング部材２に固定され、トレイ部６ｂの上側を覆い、小型メモリカード収容空間部９が形成される。

Ｕ字形状のばね部３ｄは図１７に示すようにNO.３端子部材２３の張り出し部３２Ａと接触する。ラッチばね３ｈとラッチばね３ｌとは、空間部９内のＸ１側とＸ２側とで対向する。

ラグ３ｅ、３ｉは、ハウジング部材２の裏面にまで突き抜け、突き抜けた部分が直角に折り曲げられハウジング部材２の裏面に沿うようされ、図３に示すように、ハウジング部材２の裏面に露出して、静電気放電(ESD)端子３ｍ、３ｎを構成する。

ラグ３ｂ，３ｃがハウジング部材２のスリットに差し込んであることによって、カバー部材３のＹ１側が浮き上がることが制限されている。

窓３ａの形状は四角形以外に円形等でもよい。

上記カバー部材３が取り付けられて小型メモリカード用アダプタ１が完成する。
［小型メモリカード用アダプタ１の使用］
小型メモリカード用アダプタ１は、図６に示すように、小型メモリカード１００を小型メモリカード用アダプタ１に挿入して装着して、小型メモリカード用アダプタ１を通常サイズのメモリカード用スロット内に挿入して使用される。

小型メモリカード１００は、その端子群１０１が小型メモリカード対応接点部群７１に接触し、図１８に示すように、両側の凹部１０２，１０３をラッチばね３ｈ、３ｌによって係止され、容易には抜け出ない状態で装着される。

また、小型メモリカード１００の表示マーク１０５がカバー部材３の窓３ａに露出して、使用者は小型メモリカード１００が装着されていることを目視で認識することが可能である。

また、静電気放電端子３ｍ、３ｎは、ハウジング部材２の裏面のうち、離れた二箇所、即ち、使用者が小型メモリカード用アダプタ１を持ったときに指先が接触する部位に配置してある。よって、静電気を帯電している使用者が小型メモリカード用アダプタ１を持ったときに、手及び指が、カバー部材３又は静電気放電端子３ｍ、３ｎに接触し、静電気がNO.３端子部材２３に逃げ、小型メモリカード１００が静電破壊される危険が回避される。

また、図４に示すように、端子部４１等のＹ１端は丸み部６２であるため、小型メモリカード用アダプタ１を通常サイズのメモリカード用スロット内に挿入したときに、各端子部４１等は丸み部６２に案内されてメモリカード用スロット内の端子と円滑に接触し、端子部４１及びメモリカード用スロット内の端子の端の部分が過度に磨耗したり損傷することが回避される。

本発明の実施例１になる小型メモリカード用アダプタを分解して示す斜視図である。 小型メモリカード用アダプタを小型メモリカードと併せて示す斜視図である。 小型メモリカード用アダプタと小型メモリカードとを表裏反転させて示す斜視図である。 図２中IV-IV線に沿う小型メモリカード用アダプタの拡大断面図である。 図３中V-V線に沿う拡大断面図である。 小型メモリカード用アダプタに小型メモリカードが装着された状態を示す斜視図である。 端子部材集合体を示す斜視図である。 インサート成形のための金型装置を概略的に示す斜視図である。 金型装置を概略的に示す断面図である。 複数の金型が端子部材集合体を挟み込んで組み合わされた状態を示す図である。 インサート成形された端子部材インサートハウジング部材の斜視図である。 端子部材インサートハウジング部材を表裏反転させて示す斜視図である。 ハウジング本体内の端子部材群をＺ２側から見上げて示す斜視図である。 ハウジング部材への書き込み防止スイッチノブの取り付けを説明するための図である。 書き込み防止スイッチノブを下側から見上げて拡大して示す斜視図である。鍍付け手 カバー部材を表裏反転させて示す斜視図である。 Ｕ字形状のばね部がNO.３端子部材のグランド端子部に接触している状態を示す斜視図である。 小型メモリカードがラッチばねによって係止されている状態を示す図である。

符号の説明

１ 小型メモリカード用アダプタ
２ 端子部材インサートハウジング部材
３ カバー部材
３ａ 窓
３ｍ、３ｎ 静電気放電端子
４ 書き込み防止スイッチノブ
５ 端子部材群
６ ハウジング本体
６ａ 頭部
６ｂ トレイ部
７ アダプタ筐体
８ 端子部群
９ 小型メモリカード収容空間部
１０ 小型メモリカード用接点部群
２０ 端子部材集合体
２１〜２９ 端子部材
３０，３１，３２ 桟
３３ フレーム部
４１〜４９ 端子部
５１〜５９ 接点部
６０ Ｌ字型ラグ部
７０ メモリカード対応端子部群
７１ 小型メモリカード対応接点部群
８０ 金型装置
９０ 端子部材インサートモジュール半完成品
１００ 小型メモリカード
１０１ 端子群
１０５ 表示マーク

Claims (7)

1. メモリカードよりも小さい小型メモリカードが装着されて前記メモリカードと同じく使用される小型メモリカード用アダプタであって、
   複数の端子部材が整列された端子部材群とハウジング部とよりなる端子部材付きのハウジング部材と、前記ハウジング部材のスリットに差し込まれるＵ字形状のばね部を有するカバー部材とを備え、
   前記ハウジング部材と前記カバー部材とで、外形が前記メモリカードと同じサイズであり、内部に前記小型メモリカードが収容可能な小型メモリカード収容部を有するメモリカード筐体を構成し、
   前記ハウジング部材は、前記端子部材群が桟によって連結されている端子部材集合体をインサート成形し、前記桟に対応する部位に複数の開口を有し、
   前記ハウジング部材は、前記メモリカードの端子と同じ並びで並んでいるメモリカード対応端子部群を有し、前記小型メモリカード収容部内に、接点部が前記小型メモリカードの端子と同じ並びで並んでいる小型メモリカード対応接点部群を有し、
   前記複数の端子部材は、グランド端子部材を含み、
   前記グランド端子部材に連結されている前記桟は、一つの張り出し部を残して、前記複数の開口のうちの一つの開口で切除され、
   前記グランド端子部材以外の前記複数の端子部材の前記桟は、前記複数の開口のうちの他の開口で切除され、
   前記カバー部材が前記ハウジング部材に取り付けられた状態で、前記ばね部と前記張り出し部とが接触している、
   ことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
2. 請求項１に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
   各端子部材は、先端側の端子部の個所がＬ字形状に折れ曲がったラグ部を有し、このラグ部は端に切欠部を有し、このラグ部はハウジング部材の内部に入り込んでおり、
   前記ハウジング部は先端に、ラグ部の切欠部に到る穴を有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
3. 請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
   Ｌ字形状に折れ曲がったラグ部の折れ曲がり部は、丸み部を有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
4. 請求項１に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
   該カバー部材は、装着される小型メモリカードの表示マークを露出させる窓を有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
5. 請求項１に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
   該カバー部材は、前記端子部材付きのハウジング部材を貫通して、貫通した部分をハウジング部材の裏面に沿うように折り曲げられたラグを有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
6. 請求項１に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
   該カバー部材は、装着された小型メモリカードの凹部を係止するラッチばねを有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
7. メモリカードよりも小さい小型メモリカードが装着されて前記メモリカードと同じく使用される小型メモリカード用アダプタの製造方法であって、
   複数の端子部材が桟で連結してある端子部材集合体を板部材から製造する工程と、
   前記桟に対応する部位に複数の開口を有する金型であって、前記金型に前記端子部材集合体を装填した後、前記金型に樹脂を注入し、前記樹脂を固化させ、前記端子部材集合体と前記樹脂とを一体化したハウジング部材をインサート成形する工程と、
   前記複数の端子部材のうちのグランド端子部材の前記桟を、一つの張り出し部を残して、前記複数の開口のうちの一つの開口で切除する工程と、
   前記グランド端子部材以外の前記複数の端子部材の前記桟を、前記複数の開口のうちの他の開口で切除する工程と、
   前記ハウジング部材に、Ｕ字形状のばね部を有するカバー部材を取り付ける工程と、
   前記取り付ける工程は、前記グランド端子部材の前記張り出し部と前記カバー部材の前記ばね部とを接触させる、
   ことを特徴とする小型メモリカード用アダプタの製造方法。

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