CN1820561A - 组件安装装置和组件定位单元 - Google Patents

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Abstract

一种部件安装装置，它用简单的构造降低了制造成本并可以显著改善部件安装速度。该装置包括用于保持和水平移动部件(M)的保持装置(20)，以及具有斜面部分的定位装置(26)，该斜面部分用于通过使部件(M)与斜面部分相接触来定位所述保持装置上保持的部件(M)。

Description

组件安装装置和组件定位单元
技术领域
本发明涉及用于定位和安装例如另一电子组件上的电子组件的组件安装装置以及用于定位组件的组件定位单元。
背景技术
参考图8，已知的组件安装装置100包括随通过管口102的吸力保持的组件M移动的移动头104、设置于移动头104上的参考标记106、用于获取随通过管口102的吸力保持的组件M移动的移动头104和参考标记106的图像的摄像机108、用于根据摄像机108的图像信息检测通过吸力保持的组件M相对应参考标记106的位置并基于参考标记106和管口102的预定相对位置计算通过吸力保持的组件M的检测位置的偏移量的图像处理装置110、以及用于在将组件M置于预定位置之前调节移动头104的位置以校正偏移量的控制装置112(参见以下的专利文献1)。
在该组件处理装置100中，移动头104随着通过管口102的吸力保持的组件M在摄像机108上移动。使用该摄像机108，检测通过吸力保持的组件M相对于移动头104上设置的参考标记106的位置。基于参考标记106和管口102的预定相对位置来计算通过吸力保持的组件M的检测位置的偏移量。随后，调节移动头104的位置以便在将组件M置于预定位置之前校正该偏移量。因此，根据专利文献1，相对于摄像机108的位置偏移对于组件安装装置100的安装精度影响较小。此外，组件安装装置100可减少(加速)安装周期时间，因为它可在运转中检查由管口102保持的组件M。
专利文献1：日本未审查的专利申请出版物No.5-63398
发明内容
本发明要解决的问题
由于其复杂的结构和较高的成本，需要诸如摄像机和图像处理装置的上述组件安装装置是不利的。
此外，该组件安装装置允许有限的加速度，因为其定位过程包括获取管口所保持的组件的图像，分析该图像，和校正组件的位置偏移的步骤。
因此，根据以上情况，本发明的目的在于提供一种组件安装装置和用于定位组件的组件定位单元，它们具有降低制造成本的简单结构和明显较高的组件安装速度。
用于解决这些问题的装置
根据权利要求1的一种组件安装装置包括保持装置，它保持组件并水平移动；以及定位装置，它具有一斜面部分，它用于在所述组件与所述斜面部分相接触时定位所述保持装置所保持的组件。
在根据权利要求1的组件安装装置中，根据权利要求2，定位装置包括第一可旋转滚筒部件，它具有与所述组件相接触的斜侧表面；以及所述保持装置的水平移动速度与同所述组件相接触的所述第一滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。
在根据权利要求1的组件安装装置中，根据权利要求3，所述定位装置包括具有与组件相接触的斜侧表面的第一可旋转滚筒部件，以及可旋转地与第一滚筒部件相对设置并具有与组件相接触的斜侧表面的辅助滚筒部件。
在根据权利要求3的组件安装装置中，根据权利要求4，所述保持装置的水平移动速度与同所述组件相接触的所述第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。
在根据权利要求2到4中任一项的组件安装装置中，根据权利要求5，所述第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件具有在与所述保持装置的水平移动方向基本垂直的方向上延伸的第一旋转轴。
在根据权利要求5的组件安装装置中，根据权利要求6，所述第一滚筒部件和辅助滚筒部件共享单个的第一旋转轴。
根据权利要求7，根据权利要求2到6中任一项的组件安装装置还包括用于控制所述保持装置和/或所述第一旋转轴的控制装置。所述控制装置至少控制所述保持装置或第一旋转轴以满足以下等式：V＝2πAN，其中V是保持装置的水平移动速度；N是第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的转数；且A是从第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的旋转中心到保持装置的传送线的距离。
在根据权利要求2到7中任一项的组件安装装置中，根据权利要求8，多个第一滚筒部件和/或多个辅助滚筒部件排列于保持装置的移动方向上；以及所述保持装置具有旋转部分，它与所保持的组件一起绕与保持装置的移动方向基本垂直的轴线旋转。
根据权利要求9，根据权利要求2到8中任一项的组件安装装置还包括施涂装置，用于将糊状材料施涂于所述组件上，所述施涂装置设置于所述组件的移动方向上第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的下游。
在根据权利要求9的组件安装装置中，根据权利要求10，所述施涂装置包括第二可旋转滚筒部件，它具有具备糊状材料的圆周表面以便在所述组件与所述圆周表面相接触时将该糊状材料施涂于所述组件上；以及所述保持装置的水平移动速度与同所述组件相接触的所述第二滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。
在根据权利要求10的组件安装装置中，根据权利要求11，所述第二滚筒部件具有在与所述保持装置的水平移动方向基本垂直的方向上延伸的第二旋转轴。
根据权利要求12的一种用于定位移动组件的组件定位单元包括可旋转的旋转轴；以及斜侧表面，它设置于旋转轴的端部处用以当所述组件与斜侧表面相接触时在旋转轴的轴向上定位所述移动组件。
优点
根据权利要求1，组件通过保持装置保持和水平移动并被安装于另一组件上。
在保持装置移动该组件时，组件沿保持装置的斜面部分平滑地移动到预定位置。因此，可以提高的安装精度定位保持装置保持的组件。
此外，仅可以通过使组件与保持装置的斜面部分相接触来定位该组件。因此，该组件安装装置可实现降低制造成本的简单结构。此外，可以在通过保持装置水平移动的同时定位该组件。因此，组件安装装置可实现显著提升的组件安装速度。
根据权利要求2，在组件由保持装置保持的同时与第一滚筒部件的斜侧表面相接触时定位该组件。
保持装置的水平移动速度与同组件相接触的第一滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。因此，组件的水平移动速度可相对于与组件相接触的斜侧表面位置处的第一滚筒部件的圆周速度的水平分量减小到基本为零。因此，在组件与第一滚筒部件的斜侧表面相接触时，该斜侧表面不会在组件上施加第一滚筒部件的扭矩，从而避免组件的位置偏移。
根据权利要求3，当组件与第一滚筒部件和辅助滚筒部件的斜侧表面相接触时，定位保持装置所保持的组件。因此，根据组件的移动方向，组件定位于两侧上，以实现显著提升的组件安装精度。
根据权利要求4，保持装置的水平移动速度与同组件相接触的第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。因此，组件的水平移动速度可降低到相对于与组件相接触的斜侧表面位置处的第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的圆周速度的水平分量基本为零。因此，当组件与第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的斜侧表面相接触时，斜侧表面不会在组件上施加第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的扭矩，从而避免了组件的位置偏移。
根据权利要求5，第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件具有在与保持装置的水平移动方向基本垂直的方向上延伸的第一旋转轴。因此，在旋转第一旋转轴时，可方便地使第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的旋转方向与组件的移动方向一致。
根据权利要求6，第一滚筒部件和辅助滚筒部件共享单个第一旋转轴。这允许减少所使用的部件数量，避免组件安装装置的复杂化，并降低组件安装装置的制造成本。
根据权利要求7，控制单元至少控制保持装置或第一旋转轴以满足等式V＝2πAN，其中V是保持装置的水平移动速度；N是第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的转数；且A是从第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的旋转中心到保持装置的传送线的距离。结果，可方便地使保持装置的水平移动速度与同组件相接触的第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的圆周速度的水平分量一致。
根据权利要求8，通过一个第一滚筒部件和/或一个辅助滚筒部件来定位保持装置所保持的组件，并将其与旋转部分一起旋转基本90°。随后，在它与另一第一滚筒部件和/或另一辅助滚筒部件的斜侧表面相接触时再次定位该组件。结果，该组件不仅可以在与保持装置的移动方向垂直的方向(水平方向)上还能在保持装置的移动方向上被定位。
根据权利要求9，用于将糊状材料施涂于组件上的施涂装置在组件的移动方向上被设置于第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的下游。因此，可以在定位后将糊状材料施涂于组件上。这增加了将糊状材料施涂于组件上的位置精度。
根据权利要求10，保持装置的水平移动速度与同组件相接触的第二滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。因此，可以将组件的速度减小到相对于第二滚筒部件基本为零。这避免了施涂糊状材料过程中当组件与第二滚筒部件相接触时组件的位置偏移。
根据权利要求11，第二滚筒部件具有在与保持装置的水平移动方向基本垂直的方向上延伸的第二旋转轴。因此，在旋转第二旋转轴时，可方便地使第二滚筒部件的旋转方向与组件的移动方向一致。
根据权利要求12，当组件与斜侧表面相接触时，在旋转轴的轴向上定位该移动组件。因此，当用于组件安装装置中时，组件定位单元使组件的安装能提升安装精度。
此外，可以仅通过使其与斜侧表面相接触来定位组件。因此，组件定位单元简化了组件安装装置的结构并降低了其制造成本。此外，组件可在被移动的同时被定位。因此，当在组件安装装置中使用时，组件定位单元可显著地增加装置的组件安装速度。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的组件安装装置的示意图。
图2是由图1的箭头B-B所指示的方向的示图。
图3是示出根据本发明第一实施例的组件安装装置中包含的定位装置的圆周速度的示图。
图4(A)是根据本发明第一实施例的组件安装装置的俯视图，示出了组件的定位，而图4(B)是根据本发明第一实施例的组件安装装置的侧视图，示出了组件的定位。
图5是根据本发明第一实施例的正通过组件安装装置传送的电子组件的透视图。
图6是根据本发明第二实施例的组件安装装置中包含的定位装置的示意图。
图7是根据本发明第三实施例的组件安装装置的示意图。
图8是已知组件安装装置的示意图。
参考标号
10组件安装装置
20吸力头(保持装置)
24吸力管口(旋转部分)
30第一滚筒部件(定位装置或组件定位单元)
32第一旋转轴(旋转轴)
36A斜侧表面
44第二滚筒部件(施涂装置)
46第二旋转轴
48控制单元(控制装置)
50辅助滚筒部件(定位装置)
62定位滚筒单元(定位装置)
具体实施方式
现在将参考附图描述根据本发明第一实施例的组件安装装置。
参考图1和2，根据该实施例的组件安装装置10包括固定于底盘G上的基座12以及设置于基座12的顶面上的组件供应台14和放置台16。电子组件(组件)M例如通过组件供应装置(未示出)被提供于组件供应台14的顶面上，同时其上安装电子组件M的另一电子组件P例如通过组件放置装置(未示出)被置于放置台16上。
驱动轴18设置于基座12上方，从组件供应台14附近延伸向放置台16附近。吸力头(保持装置)20在轴向上(在水平方向上，如图1中的箭头X所示)可移动地附着到该驱动轴18。在驱动轴18旋转时，吸力头20可沿驱动轴18水平移动。吸力头20也可沿基本垂直于驱动轴18的轴向的方向移动(在垂直方向上，如图1的箭头Y所示)。吸力头20包括在水平方向(图1的箭头X所示)上沿驱动器18移动的头主体22以及附着于该头主体22以通过吸力保持电子组件M的吸力管口24。。吸力软管(未示出)被附着到头主体22，其端部与吸力管口24相连。通过与吸力软管的另一端连接的外部抽气泵(未示出)，吸力管口24可通过空气吸力保持电子组件M。
在该实施例中，在驱动轴18旋转时吸力头20可水平移动，尽管本发明不限于以上结构；组件安装装置10也可被配置成使得吸力头20可沿不旋转的驱动轴18移动。
定位滚筒单元26置于组件供应台14和组件放置台16之间在基座12的顶表面上。该定位滚筒单元26包括第一支承部件28、可旋转地附着到第一支承部件28的第一旋转轴32以及附着到该第一旋转轴32的第一滚筒部件30。设置第一旋转轴32以使其轴向基本垂直于驱动轴18的轴向(图2中箭头Z所指示的方向)。随第一旋转轴32旋转的第一滚筒部件30包括圆柱滚筒体34和与滚筒体34整体形成的定位部分36，它具有斜侧表面36A和与该斜侧表面36A连续的平面表面36B。
用于将糊状材料(例如粘合剂)施涂到吸力管口24保持的电子组件M上的施涂滚筒单元40可拆卸地设置于定位滚筒单元26附近。该施涂滚筒单元40包括第二支承部件42、可旋转地附着到第二支承部件42上的第二旋转轴46以及附着到第二旋转轴46上的第二滚筒部件44。设置第二旋转轴46以使其轴向与驱动轴18的轴向基本垂直(图2中的箭头Z所示的方向)。第二滚筒部件44是随第二旋转轴46旋转的圆柱滚筒。
施涂滚筒单元40按需要任选地提供；如必要，它可与组件安装装置10拆开。
组件安装装置10还包括用于控制驱动轴18的旋转(吸力头20的水平运动)、吸力头20的垂直运动以及第一旋转轴32和第二旋转轴46的旋转的控制单元(控制装置)48。
接着，以下描述根据本实施例的组件安装装置10的操作。
参考图1到5，电子组件M通过组件供应装置(未示出)被供应到组件供应台14的顶表面。在将电子组件M提供到组件供应台14后，控制单元48控制吸力头20将它向下移动(在图1中箭头D所示的方向)。随后操作抽气泵(未示出)，以使吸力管口24经过吸力软管(未示出)通过空气吸力保持电子组件M。
如下所述，调节吸力管口24的吸力，以使电子组件M可与第一滚筒部件30的斜侧表面36A相接触，以相对于吸力管口24在定位方向上移动而不从吸力管口24落下。
在吸力头20通过吸力保持电子组件M后，控制单元48控制吸力头20使其向上移动(在图1的箭头U所示的方向)，随后将它水平移动，如下所述。
参考图4(A)和4(B)，当控制单元48旋转驱动轴18时，通过吸力保持电子组件M的吸力管口24水平(在图1的箭头X所示的方向)移向组件放置台16。在通过吸力保持电子组件M的吸力管口24水平移动时，电子组件M被水平传送以进入定位部分36的斜侧表面36A的区域。随后，电子组件M与斜侧表面36A相接触并在预定方向上沿其斜面移动(在图2中箭头Z1所示的方向)。随后，电子组件M进入平表面36B的区域并与平表面36B相接触，它确定电子组件M的位置。随后，电子组件M退出平表面36B的区域，再次进入斜侧表面36A的区域，并退出斜侧表面36A的区域。
因此，可仅通过使之与第一滚筒部件30的斜侧表面36A相接触而定位电子组件M。因此，组件安装装置10可实现降低制造成本的简单结构。
此外，电子组件M可在由吸力头20水平移动(传送)的同时被定位。所以，组件安装装置10可以实现明显提升的组件安装速度。
此外，与已知的组件安装装置100(参见图8)不同，组件安装装置10不需要诸如摄像机和图像处理装置的设备。因此，组件安装装置10可实现降低制造成本的简单结构。
控制单元48至少控制驱动轴18或第一旋转轴32，以使电子组件M的水平移动速度(吸力头20的水平移动速度)基本等于电子组件M与第一滚筒部件30相接触的位置处第一滚筒部件30(第一旋转轴32)的圆周速度的水平分量。
特别地参考图3，从第一滚筒部件30的旋转中心到电子组件M与斜侧表面36A相接触的点T(在传送线上)的距离R(θ)由以下等式(1)表示：
R(θ)＝A/cosθ    (1)
其中A是从第一滚筒部件30的旋转中心到电子组件M的传送线的最小距离。
因此，电子组件M与斜侧表面36A相接触的点T(在传送线上)处第一滚筒部件30的圆周速度Vr由以下等式(2)表示：
Vr＝2πR(θ)·N＝2πAN/cosθ    (2)
其中N是第一滚筒部件30的转数。
圆周速度Vr的水平分量Vry由以下等式(3)表示：
Vry＝Vr·cosθ    (3)
将等式(2)和(3)组合形成以下等式：
Vry＝2πAN/(cosθ)·cosθ＝2πAN
因此，吸力头20(驱动轴18)和/或第一滚筒部件30(第一旋转轴32)可由控制单元48控制，以使传送电子组件M的速度V是2πAN。这允许吸力头20(电子组件M)的水平移动速度与电子组件M与第一滚筒部件30的斜侧表面36A相接触的任何位置处第一滚筒部件30的圆周速度的水平分量一致。因此，可将电子组件M的水平移动速度降低到相对于电子组件M与第一滚筒部件30的斜侧表面36A相接触的位置处第一滚筒部件30的圆周速度的水平分量基本为零。因此，当电子组件M与第一滚筒部件30的斜侧表面36A相接触时，该斜侧表面36A不在电子组件M上施加第一滚筒部件30的扭矩，从而避免了电子组件M的位置偏移。
可以在驱动轴18上设置多个吸力头20。在这种情况下，单个第一滚筒部件30可以较高的定位精度定位电子组件M而不会引起电子组件之间的位置变化。
在通过第一滚筒部件30进行定位后，电子组件M被水平传送(在图1的箭头X所示的方向上)并由吸力头20的吸力保持。随后，电子组件M与第二滚筒部件44的圆周表面相接触，该第二滚筒部件44将其圆周表面上预先设置的糊状材料S施涂到电子组件M，如图5所示。因为已定位电子组件M，所以第二滚筒部件44可以较高的位置精度将糊状材料S施涂到电子组件M上。
控制单元48控制第二旋转轴46，以使第二滚筒部件44的圆周速度基本等于传送电子组件M的速度V。因此，电子组件M的速度相对于第二滚筒部件44基本为零。因此，在电子组件M与第二滚筒部件44的圆周表面相接触时，该圆周表面不在电子组件M上施加第二滚筒部件44的扭矩。结果，在施加糊状材料S的过程中在电子组件M与第二滚筒部件44相接触时，组件安装装置10可避免由第一滚筒部件30定位的电子组件M的位置偏移。此外，组件安装装置10不造成时间损失直到电子组件M的安装，因为第二滚筒部件44将糊状材料S施涂到正被传送的电子组件M上。
在电子组件M的定位和糊状材料S的施涂后，将电子组件M安装到放置台16上放置的其它电子组件P。可以以明显提升的安装精度将电子组件M安装到其它电子组件P，因为已预先定位了该电子组件M。
接着，以下描述根据本发明第二实施例的组件安装装置。与第一实施例的组件安装装置的那些部分相同的部分将用相同的标号指示，并省去其描述。
对于本实施例的组件安装装置，如图6所示，根据第一实施例的组件安装装置10的第一旋转轴32穿透第一滚筒部件30，并将辅助滚筒部件50附着到第一旋转轴30以面向第一滚筒部件30。
与第一滚筒部件30相类似的辅助滚筒部件50包括圆柱滚筒体52和与该滚筒体52整体形成的定位部分54，它具有斜侧表面54A和与该斜侧表面54A连续的平表面54B。
因此，在本实施例的组件安装装置中，第一滚筒部件30和辅助滚筒部件50被设置于第一旋转轴32上，以使其定位部分36和54彼此面对。
对于本实施例的组件安装装置，电子组件M至少与第一滚筒部件30的斜侧表面36A或辅助滚筒部件50的斜侧表面54A相接触并被置于传送线的两侧上(如图6中的箭头Z1和Z2所示)。因此，组件安装装置可以明显提高的定位精度来定位电子组件M。
此外，组件安装装置可减少使用的部件数量和制造成本，因为第一滚筒部件30和辅助滚筒部件50共用第一旋转轴32。
接着，以下描述根据本发明第三实施例的组件安装装置。
与第一实施例的组件安装装置的那些部分相同的部分由相同的标号指示，并省去其描述。
如图7所示，对于本实施例的组件安装装置60，吸力管口(旋转部分)24可相对于头主体22旋转。特别是，将吸力管口24附着到可旋转地附着到头主体22的旋转轴(未示出)，以便在基本垂直于驱动轴18的轴向(图7的箭头X所示)的方向上(图7的箭头Y所示)延伸。因此，吸力管口24可随旋转轴(未示出)旋转，它由控制单元48控制。
沿驱动轴18的轴向在基座12上排列多个定位滚筒单元；即，另一定位滚筒单元62在传送电子组件M的方向上设置于定位滚筒单元26的下游。
根据本实施例的组件安装装置60中新设置的定位滚筒单元62类似于根据第一实施例的组件安装装置10中设置的定位滚筒单元26，因此省去定位滚筒单元62的详细描述。
根据本实施例的组件安装装置中未提供的施涂滚筒单元40(参见图1)可设置于传送电子组件M的方向上定位滚筒单元30的下游，如同根据第一实施例的组件安装装置10中那样。
对于根据本实施例的组件安装装置60，定位滚筒单元26的第一滚筒部件30在垂直于传送方向的方向上定位电子组件M，且随后控制单元48将吸力头20的旋转轴(未示出)旋转约90°，以将通过吸力管口24的吸力保持的电子组件M旋转约90°。
因为旋转轴随吸力头20的水平移动一起旋转，所以组件安装装置60不会造成时间损失。
在旋转约90°后，通过吸力管口24的吸力保持的电子组件M通过定位滚筒单元62在与传送方向垂直的方向上被水平传送和定位。因此，电子组件M可由两个定位滚筒单元26和62定位以实现更高得多的定位精度，这显著地增加了安装精度。
施涂滚筒单元40可任选地提供，如第一实施例的组件安装装置10中那样，且辅助滚筒部件50可任选地提供，如第二实施例的组件安装装置中那样。

Claims (12)

1.一种组件安装装置，包括：
保持装置，它保持组件并水平移动；以及
定位装置，它具有一斜面部分，它用于在所述组件与所述斜面部分相接触时定位所述保持装置所保持的组件。
2.如权利要求1所述的组件安装装置，其特征在于，
所述定位装置包括第一可旋转滚筒部件，它具有与所述组件相接触的斜侧表面；以及
所述保持装置的水平移动速度与同所述组件相接触的所述第一滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。
3.如权利要求1所述的组件安装装置，其特征在于，所述定位装置包括具有与组件相接触的斜侧表面的第一可旋转滚筒部件，以及可旋转地与第一滚筒部件相对设置并具有与组件相接触的斜侧表面的辅助滚筒部件。
4.如权利要求3所述的组件安装装置，其特征在于，所述保持装置的水平移动速度与同所述组件相接触的所述第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。
5.如权利要求2到4中任一项所述的组件安装装置，其特征在于，所述第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件具有在与所述保持装置的水平移动方向基本垂直的方向上延伸的第一旋转轴。
6.如权利要求5所述的组件安装装置，其特征在于，所述第一滚筒部件和辅助滚筒部件共享单个的第一旋转轴。
7.如权利要求2到6中的任一项所述的组件安装装置，其特征在于，还包括用于控制所述保持装置和/或所述第一旋转轴的控制装置，
其中所述控制装置至少控制所述保持装置或第一旋转轴以满足以下等式：
V＝2πAN
其中V是保持装置的水平移动速度；N是第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的转数；且A是从第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的旋转中心到保持装置的传送线的距离。
8.如权利要求2到7中任一项所述的组件安装装置，其特征在于，
多个第一滚筒部件和/或多个辅助滚筒部件排列于保持装置的移动方向上；以及
所述保持装置具有旋转部分，它与所保持的组件一起绕与保持装置的移动方向基本垂直的轴线旋转。
9.如权利要求2到8中任一项所述的组件安装装置，其特征在于，还包括施涂装置，用于将糊状材料施涂于所述组件上，所述施涂装置设置于所述组件的移动方向上第一滚筒部件和/或辅助滚筒部件的下游。
10.如权利要求9所述的组件安装装置，其特征在于，
所述施涂装置包括第二可旋转滚筒部件，它具有具备糊状材料的圆周表面以便在所述组件与所述圆周表面相接触时将该糊状材料施涂于所述组件上；以及
所述保持装置的水平移动速度与同所述组件相接触的所述第二滚筒部件的圆周速度的水平分量基本一致。
11.如权利要求10所述的组件安装装置，其特征在于，所述第二滚筒部件具有在与所述保持装置的水平移动方向基本垂直的方向上延伸的第二旋转轴。
12.一种用于定位移动组件的组件定位单元，包括：
可旋转的旋转轴；以及
斜侧表面，它设置于旋转轴的端部处用以当所述组件与斜侧表面相接触时在旋转轴的轴向上定位所述移动组件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101971362B (zh) * 2007-09-04 2013-05-15 应用材料意大利有限公司 用于在金属沉积单元中定位一个或多个电路板特别是光伏电池的定位装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4384439B2 (ja) * 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
EP3525564B1 (en) * 2016-10-05 2023-12-27 Fuji Corporation Component mounting machine

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326428A (ja) 1989-06-23 1991-02-05 Matsushita Electric Works Ltd 部品装着機の位置決めチャック
JP3058708B2 (ja) * 1991-04-09 2000-07-04 松下電器産業株式会社 部品装着機
JPH0563398A (ja) 1991-08-22 1993-03-12 Philips Gloeilampenfab:Nv 部品実装方法及び部品実装装置
US5741114A (en) * 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
JPH08203949A (ja) 1995-01-26 1996-08-09 Sony Corp ワイヤーボンディング装置
JP2000133993A (ja) 1998-10-28 2000-05-12 Sony Corp 電子部品の位置決め装置
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
US6729018B1 (en) * 1999-09-03 2004-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for mounting components
JP4653304B2 (ja) 2000-12-28 2011-03-16 パナソニック株式会社 複合電子部品の製造方法及びその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101971362B (zh) * 2007-09-04 2013-05-15 应用材料意大利有限公司 用于在金属沉积单元中定位一个或多个电路板特别是光伏电池的定位装置

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