CN1819922A - 用于将图案准确定位在基片上的方法和设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 170
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 82
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims 2
- 230000001915 proofreading effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000505 pernicious effect Effects 0.000 description 1
- 239000000700 radioactive tracer Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7084—Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B47/00—Pumps or pumping installations specially adapted for raising fluids from great depths, e.g. well pumps
- F04B47/02—Pumps or pumping installations specially adapted for raising fluids from great depths, e.g. well pumps the driving mechanisms being situated at ground level
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7019—Calibration
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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Abstract
一种打印机,包括用于将基片(30)相对于打印头(20)移动的X-Y工作台(50)。在打印过程中移动该基片(30),而间歇性地激活该打印头(20)以触发墨滴。设置照相机(25)用于将基片(30)的图像提供给被编程以识别图案的计算机。为了使得该打印头(20)能够在基片(30)上的预定位置打印点,测量和补偿在该基片(30)和打印头(20)的预定与实际相互位置之间的偏差。为了测量该偏差,在基片(30)上打印测试点(38),并且通过图案识别来测量该测试点(38)的预定和实际获得位置之间的偏差。
Description
本发明涉及一种用于将基片和制图设备相对于彼此地定位在一个制图位置的方法,在该位置激活该制图设备以便将图案应用到该基片上。
实际上,已经知道通过制图设备将图案应用到基片上的过程,该过程可以是许多种类产品的制造过程的一部分。该将图案应用到基片上的过程可以以多种方式实现,例如通过印刷或激光记录。一般地,印刷包括向该基片上铺设(lay down)一层墨水,而激光记录包括去除该基片上的部分。
为了该提供图案的目的,将基片放置在制图机(patterningmachine)中,其中设置有制图设备。通常,该制图机包括用于支撑和移动该基片的可移动工作台。图案形成过程通过相对于该制图设备移动支撑该基片的工作台和间歇性激活该制图设备来进行。在该基片上产生的图案一方面通过该制图设备的输出来确定,另一方面通过该支撑基片的工作台相对于该制图设备的选定位置来确定。
在需要形成由多层构成的图案的情况下,该图案形成过程包括多个图案形成步骤,其中这些层被铺设在该基片上。每个图案形成步骤需要非常精确地进行,以防止不同层的偏差和该图案的失真。包括多个图案形成步骤的图案形成过程的例子是显示器的喷墨印刷过程,其中显示元素的尺寸是微米范围。在这一过程中,很重要的是,该图案不同层在该基片上的位置要精确地相互对应。
本发明的目的是提供一种用于对基片和制图设备相对于彼此地定位的方法,该方法适用于图案形成过程的目的,其中需要达到与该图案在基片上的位置相关的高标准,例如显示器的喷墨印刷过程。该目的是通过一种用于将该基片和制图设备相对于彼此地定位在一个制图位置的方法来实现的,在该位置激活该制图设备以将图案应用到该基片上,该方法包括确定该基片和制图设备相对于彼此的制图位置与该图案在基片上的位置之间的实际关系的步骤。
通过执行根据本发明的方法,确定该基片和制图设备相对于彼此的制图位置与该图案在基片上的位置之间的实际关系。在需要将该图案应用到该基片上的预定位置的情况下,使用该实际关系以确定该基片和制图设备相对于彼此的相关制图位置。因而,实际上能够将该图案应用到该基片上的预定位置。
当执行根据本发明的方法时,通过非常精确的方式执行图案在基片上的定位,尤其是当该方法包括下列步骤时:将基片和制图设备相对于彼此地定位在预定的测试位置;通过该制图设备将测试图案应用到该基片上;和执行测量以获得与该测试图案在该基片上的获得位置相关的结果,其中基于通过该测量得到的结果来确定在该基片和制图设备相对于彼此的制图位置与该图案在基片上的位置之间的实际关系。该通过测量得到的结果例如可以包括,该测试图案在该基片上的实际获得位置,或该测试图案在该基片上的实际获得位置与该测试图案在该基片上的预定位置之间的偏移,其中基于该基片和制图设备相对于彼此的制图位置与该图案在基片上的位置之间的预定关系来确定该测试图案在该基片上的预定位置。不论通过该测量所得到结果的确切特性如何,可以肯定的是,该基片和制图设备相对于彼此的制图位置与该图案在基片上的位置之间的实际关系,一方面是基于与该预定测试位置有关的信息来确定,另一方面是基于与该测试图案在该基片上的实际获得位置有关的信息来确定。
当根据本发明的方法是遵循前面段落中所述的步骤来执行时,能够自动校正在该图案被应用到基片上的位置和基于该制图设备相对于该基片的位置的预期位置之间的可能的系统偏差。从而,当使用该基片和制图设备相对于彼此的制图位置与该图案在基片上的位置之间的实际关系以便基于该图案在该基片上的预定位置寻找所需的制图位置时,可以以非常精确的方式来确定该所需的制图位置。
根据本发明的方法尤其适用于制图技术领域,其中包括以通常称为“直接写入”的方式将图案应用到基片上。这种制图技术可以包括例如通过印刷直接将图案铺设到基片上,或例如通过激光写入直接使基片变形。
此外,根据本发明的方法尤其适用于显示器的制造过程中,例如PolyLED显示器或液晶显示器,其中该显示器可以是柔性或非柔性的。
现在将参照附图对本发明进行更详细的解释,其中相似的部分用相同的附图标记表示,其中:
图1以图解的方式示出了包括用于控制打印头和基片的相互位置的控制单元的打印机;
图2以图解的方式示出了如图1中所示的打印机的多个元件以及该基片的透视图;
图3以图解的方式说明了如图1中所示打印机的工作方式;
图4以图解的方式说明了该基片相对于打印头的位置和移动;
图5以图解的方式示出了在该基片上获得的图案;和
图6以图解的方式说明了确定实际打印位置的方式。
图1以图解的方式示出了包括用于控制打印头20和基片30的相互位置的控制单元10的打印机1,图2以图解的方式示出了打印机1的打印头20和多个其他元件以及基片30。
打印机1包括支撑花岗岩石台41的工作台40。石台41的顶端安装有X-Y工作台50。X方向和Y方向对应于石台41的上表面42在其中延伸的平面中的方向,其中该X方向和Y方向是互相垂直的。在图2中,分别通过箭头X和箭头Y表示X方向和Y方向。X-Y工作台50包括可以在X方向上移动的X工作台51和可以在Y方向上移动的Y工作台52。在X-Y工作台50的顶端,设置有用于固定和支撑该基片30的基片架53。
此外,打印机1包括入口43和从该入口43悬挂的Z滑块55。Z方向垂直于X方向和Y方向。在图2中,利用箭头Z来表示Z方向。Z滑块可以在Z方向上移动并且支撑该打印头20和照相机25。
为了控制X-Y工作台50和Z滑块55的移动,打印机1的控制单元10包括计算机11和电动机控制元件12。在打印机1工作期间,计算机11确定该X工作台51、Y工作台52和Z滑块55的所需位置和移动,并且将表示该所需移动的信号传输给电动机控制元件12。基于该接收到的信号,电动机控制元件12控制电动机(未示出)的工作以驱动该X工作台51、Y工作台52和Z滑块55。
有利地,打印机1包括设置在X-Y工作台50和基片架53附近的排气机(未示出),用于排出在打印过程中释放的有害气体。
下面参照图3对打印机1的工作方式进行解释。
图3以图解的方式示出了基片架53、基片30、打印头20和控制单元10。在打印过程中,控制单元10控制基片架53的位移以及基于该基片30的位置控制打印头20的运行。当基片30和打印头20位于相对于彼此的打印位置时,控制单元10将触发脉冲(firing pulse)传输到打印头20。一旦打印头20接收到该触发脉冲,打印头20就会在基片30的方向触发墨滴(ink droplet)21。通过重复这个过程,就在基片30上形成了印刷图案。
图4中示出了打印头20和基片30的可能配置,其中图解示出了打印头20和基片30的顶视图。如图4中图解示出的打印头20包括多个喷嘴22,用点表示。每个喷嘴22由控制单元10控制,并且能够在接收到控制单元10的触发脉冲时触发墨滴21。当基片30相对于打印头20以如图4中箭头所示的方向移动时,并且控制打印头20的喷嘴22以间歇性释放墨滴21,就获得了如图5中所示的印刷图案35。这样影响图案35外观的打印过程的特征是,打印头20的喷嘴22的触发频率和基片30相对于打印头20移动的特性。影响图案35在基片30上的位置的打印过程的特征是,基片30相对于打印头20的所选定位置和被打印头20的喷嘴22释放的墨滴21的方向。
在本发明的范围内,存在用于图案35的外观的多种可能。例如,图案35可以包括一个点或多个点,并且该后一种情况可以是规则或不规则的。
如前所述为基片30提供图案35的方法可以例如用于制造显示器特别是所谓的PolyLED显示器,其中通过相对于打印头20移动基片30和通过打印头20在基片30的方向间歇性释放墨滴21来获得图案35。PolyLED显示器包括大量发光二极管,其中每个发光二极管(通常称为LED)包括一叠单个的层。这些层的一些是通过将这些层的材料定量溶解在像素的溶剂中来形成,其中像素是具有预定尺寸的有限区域。可以理解,为了对基片30提供该层而由打印头20释放的墨滴21包括所述溶剂和所述层的材料。
在PolyLED显示器领域中,通常使用包括玻璃的基片30。用于该像素直径和该像素相互距离的适当值分别是50μm和200μm。
为了在PolyLED显示器制造过程中实现上述应用,该打印过程必须满足很高的需求。一个重要的需求是,每个层的图案35相对于彼此进行非常精确的定位,以避免这些图案35的偏差。通常应用预制图案(pre-patterned)的基片30,重要的是将该印刷图案35相对于已经存在于该基片30上的图案精确定位。为了满足这些需求,需要非常精确地执行对该印刷图案35在基片30上的定位。
图案35在基片30上的所需位置存储在控制单元10的计算机11中。在该打印过程期间,计算机11通过电动机控制元件12控制基片30相对于打印头20的位置,从而使图案35在基片30上的所获得位置对应于该图案35在基片30上的所需位置。在该过程中,需要对多个实际误差进行补偿,这些误差包括涉及基片30相对于X-Y工作台50的位置和打印头20相对于X-Y工作台50的位置的误差。本发明提出了一种打印方法,其中对多个重要误差进行补偿,以便可以实现对图案35在基片30上的精确定位,并且该打印方法可以应用于打印显示器领域中。下面参照图2和图6,说明执行根据本发明的方法的优选方式。为了简化起见,图2没有显示基片架53。在图2中所示的例子中,与前面已经讨论的图4中所示例子相对,打印头20包括单个喷嘴22。这里强调了一个事实,即根据本发明的方法的应用不依赖于打印头20的喷嘴22的数量。
在该打印过程发生前,将基片30放置在打印机1中的基片架53上。在该过程中,通过任何已知的适当方式(例如借助于基片架53上的固定笔(fixed pen)的帮助)将基片30粗略地放在相对于基片架53的预定位置上。在基片30需要打印的一侧,有两个基准标记36、37存在于该基片30上。
当以正确的方式将基片30设置在基片架53上时,对准过程开始。在对准过程中的第一步,移动X-Y工作台50,计算机在照相机25的帮助下搜索基片30上的基准标记36、37。该计算机包括用于从照相机25捕捉图像的图像卡,以及用于识别和处理该图像的软件。该软件学习该标记36、37的外观,并且能够在从照相机25捕捉的图像中搜索与该学习的外观相匹配的图像。通过这种方式,计算机11能够确定基准标记36、37相对于X-Y工作台50的位置。
通过将基准标记36、37之一例如基准标记36设定为具有X-Y坐标(0,0)的新零点位置,来补偿该单个基准标记36、37相对于X-Y工作台50的位置偏差。延伸穿过两个基准标记36、37的虚拟基准线和X方向之间的夹角,换句话说即基片旋转角,是基于各个基准标记36、37的位置的比较来确定的。因为基准标记36的X-Y坐标被设定为(0,0),所以可以简单地找到旋转角,即基准标记37的Y坐标被基准标记37的X坐标除所得结果的正切。通过下面将要说明的方式,在基于基片30上打印点的预定位置计算X-Y工作台50的实际打印位置的过程中使用该旋转角。该实际打印位置可以看作是实际需要被X-Y工作台50选定的位置,以便使得打印头20能够在该基片30上的预定位置打印该点。
为了执行该对准过程中的第二步,对控制单元10的计算机11编程以将X-Y工作台50相对于该新零点位置向预定测试位置移动。一旦X-Y工作台50已经选定了该预定测试位置,就通过计算机11激活打印头20以释放墨滴21。该释放的墨滴21在基片30上形成测试点38。该测试点38被打印在基片30上不希望接收功能性印刷图案35的区域,即当完成该制造过程和已经将印刷基片30用于其设计目的时、将要实际执行一个功能的印刷图案35。
一旦已经打印了测试点38,就能够测量在该测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差。还可以在照相机25和对于预先学习的该测试点38外观的搜索的帮助下,通过使用图案识别以光学方式来确定该偏差。
基于已经确定的旋转角以及在该测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差,控制单元10的计算机11能够确定X-Y工作台50的实际打印位置,以便在基片30上的预定位置打印点。下面将对计算机11确定X-Y工作台50的实际打印位置的方式进行解释,其中参照图6,并且其中使用以下符号:
Xh=在X方向上,测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差;
Yh=在Y方向上,测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差;
Xc=在X方向上,测试点38的预定位置和实际获得位置之间的校正偏差;
Yc=在Y方向上,测试点38的预定位置和实际获得位置之间的校正偏差;
X1=点的预定位置相对于基准标记36的X坐标;
Y1=点的预定位置相对于基准标记36的Y坐标;
Xn=在对旋转角补偿之前,X-Y工作台50的实际打印位置的X坐标;
Yn=在对旋转角中补偿之前,X-Y工作台50的实际打印位置的Y坐标;
Xp=X-Y工作台50的实际打印位置的X坐标;和
Yp=X-Y工作台50的实际打印位置的Y坐标。
首先,需要对所测量的该测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差关于旋转角进行校正。这样做的原因是,在该测试点38的打印期间,由于基片30相对于X-Y工作台50旋转的影响,基片30已经位于与该预定测试位置没有精确对应的位置。该校正偏差的坐标通过以下公式确定:
使用该校正偏差,X-Y工作台50的实际打印位置可以通过两个步骤确定。在第一步考虑该校正偏差,而在第二步考虑旋转角。
Xn=X1-Xc
Yn=Y1-Yc
基于该Xp和Yp的计算值,控制单元10的计算机11通过电动机控制元件12控制电动机驱动X工作台51和Y工作台52,从而使X-Y工作台50选定该实际打印位置。当X-Y工作台50已经到达该实际打印位置时,可以通过激活打印头20来开始打印过程,从而触发至少一个墨滴21,这将在基片30上相对于基准标记36的预定位置形成点。
事实上,该对准过程包括相对于基准标记36确定在X-Y工作台50的实际打印位置与该点的预定位置之间的实际关系,在此基础上,计算机11就能够确定打印图案35所需要的实际打印位置,考虑到一个事实,即图案35可以看作是点的集合。
原则上,该对准过程对每个基片只需在打印过程发生之前执行一次,尤其是在基片30相对较小的情况下。计算机11能够存储该测量的旋转角和所测量的该测试点38预定位置和实际获得位置之间的偏差。基于这两个参数,计算机11能够对需要打印在基片30上的完整图案计算X-Y工作台50的实际打印位置。然而,为了在相对较大的基片30上打印图案35,该对准过程优选为执行多次,不仅在该打印过程开始前,而且在该打印过程的某些阶段执行。对于每个对准过程,在将测试点38打印在基片30上的过程中可以使用不同的预定测试位置。通过对一个基片30多次执行该对准过程,就能够非常精确地相对于基准标记36、37对图案35进行定位,同时对打印头20的喷嘴22的功能随时间发生的变化进行校正。
上述对准过程的一个重要的优点是,该过程是完全自动的。当基片30被放置在基片架53上后,计算机11在照相机25的帮助下执行该对准过程,其中不需要人工干涉。
当该对准过程包括上述打印测试点38和测量该测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差的步骤时,自动校正在该测试点38的实际获得位置和基于打印头20位置的预期位置之间的可能的系统偏差。
该对准过程可以以各种方式进行。例如,并不一定要首先搜索标记36、37然后打印测试点38,对准过程的这些步骤可以以相反的顺序执行。
关于对准过程包括测量该测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差,这一点并不是关键的。根据另一个可行的可能性,在照相机25的帮助下对测试点38进行搜索,并且一发现该测试点38,就测量该测试点38的实际获得位置。基于该测试点38的该实际获得位置和X-Y工作台50的设定测试位置的组合,就能够确定该X-Y工作台50的设定打印位置和点在基片30上的获得位置之间的关系。使用这个关系,控制单元10的计算机11就能够控制基片30相对于打印头20的位置和打印头20的操作,从而在基片30上的预定位置获得图案35。虽然对测试点38的实际获得位置的测量也取得了较好的结果,但是这种执行对准过程的方式也有一个缺点,即增加了寻找该测试点38所需要的时间。
该对准过程还可以用于应用包括多个喷嘴22的打印头20的情形中。在这种情况下,该对准过程可以包括一个步骤,其中将X-Y工作台50移动到预定测试位置并且激活打印头20的所有喷嘴22以释放墨滴21。从而,在基片30上获得测试行而不是测试点38。计算机11学习的用于搜索该测试行的图像,优选地包括该测试行的末端部分和相邻的空白部分。该测试行的末端部分可以例如包括两个点。在该测试行延伸的方向上的相邻空白部分的尺寸应该超出随后两个点之间的距离,从而使得该计算机11能够直接发现该测试行的末端部分。通过这种方式,计算机11能够测量该测试行的预定位置和实际获得位置之间的偏差。此外,计算机11还可以被编程以发现该测试行的预定方向和该测试行的实际获得方向之间的偏差,从而确定打印头20的喷嘴22的行与X-Y工作台50之间的旋转角。在该旋转角被确定的情况下,优选地使用X-Y-工作台代替X-Y工作台50用于移动该基片30,从而可以通过该X-Y-工作台的旋转来补偿该旋转角。
多个喷嘴22的环境中的另一可能性是,计算机11被编程以确定每个测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差,该每个测试点38是测试行的一部分,或者确定每个测试点38的实际获得位置。以这种方式,计算机11能够对于每个单独的喷嘴22,确定支撑基片30的工作台的打印位置和打印点在基片30上的获得位置之间的关系。基于这种关系,计算机11能够控制该打印过程以便将所需图案35精确铺设在基片30上,其中图案35的点的相互位置和图案35在基片30上的位置的精确性都要符合要求。事实上,以这种方式,对于具有多于一个喷嘴22的打印头20的每个单独的喷嘴22,执行前面所述在具有一个单一喷嘴22的打印头20的环境中的对准过程。
作为在前一段中所述过程的结果,实际上,并没有在完全相同的时刻激活喷嘴22,因为与一个喷嘴22相关的工作台打印位置和打印点在基片30上的获得位置之间的实际关系不同于与另一个喷嘴22相关的所述关系。如果根据该对准过程可知有一个或多个喷嘴22不能正确工作,计算机11甚至还可以被编程为不使用所有喷嘴22。在这种情况下,计算机11控制打印头20的喷嘴22以便利用其他喷嘴22来取代该故障喷嘴22的功能,从而不会中断基片30上的获得图案35。
本领域普通技术人员将会清楚,本发明的范围并不仅限于前面所述的示例,而是如所附权利要求所限定的,可以对其进行多种修改和变体而不脱离本发明的范围。
所示的打印机1包括X-Y工作台50,用于移动基片30以便将基片30和打印头20相对于彼此定位以及将基片30和照相机25相对于彼此定位。打印头20和照相机25只能通过Z滑块55在Z方向上移动。原则上,在本发明的范围内,打印头20和照相机25也可以在X方向和Y方向上移动,而基片30的位置被固定在所述方向上。甚至还可以使得打印头20、照相机25和基片30都可以在X方向和Y方向上移动。然而,相对于其他可能性,所示结构是优选的。重要的是,基片30和打印头20在X方向和Y方向上是可以相对于彼此移动的,并且对于基片30和照相机25来说同样是这样。可以实现这种布置的所有可能方式都在本发明的范围之内。
在所示例子中,使用一个单一的照相机25来检测标记36、37和打印的测试点38。可以理解,应用多于一个的照相机25是可能的。然而,在这种情况下,将基片30和打印头20相对于彼此定位的精确性会受到照相机25相互位置中的误差的消极影响。因此,优选地要确定和解释这些误差。
使用照相机25来检测标记36、37和该测试点38不是必须的。依赖于该标记36、37和该测试点38的特征,如果该标记36、37和/或该测试点38包括基片30上的不均匀性,那么还可以应用另一种检测装置,例如红外线照相机或者甚至是跟踪器(tracer)。
在前面已经在打印环境中对本发明进行了说明,特别是打印显示器。这并不意味着本发明不能应用于其他为基片提供图案的方式中。相反,本发明还可以应用于例如激光写入领域中,其中根据本发明的方法可以用于相对于基片精确地定位掩模。事实上,本发明可以应用于任何需要为基片提供图案和使用制图设备、需要相对于基片进行精确定位的情形中,
如前所述,在该对准方法的一个步骤中,确定基片30相对于X-Y工作台50旋转的角度。为了计算X-Y工作台50的实际打印位置,考虑该旋转角。与通过调整X-Y工作台50的实际打印位置来补偿旋转角不同,也可以应用X-Y-工作台来代替。如果这种工作台是打印机1的一部分,则可以通过X-Y-中工作台的工作台的旋转来补偿该测量的旋转角。
根据本发明的方法的应用能够得到精确制图的最终产品。该最终产品不仅提供有功能性图案,即该最终产品能够通过该图案执行指派的任务,而且还提供有仅用于在该产品制造过程中使用的测试图案。
前面说明了打印机1,包括用于相对于打印头20在X方向和Y方向上移动基片30的X-Y工作台50。在打印过程中移动该基片30,而间歇性地激活打印头20以触发墨滴21,从而在基片30上形成图案35。
在远离打印头20处,设置照相机25用于将基片30的图像提供给被编程以识别图案的计算机11。为了使打印头20能够在基片30上的预定位置打印点,测量和补偿在该基片30和打印头20的预定相互位置与该基片30和打印头20的实际相互位置之间的偏差。为了测量该偏差,在基片30上打印测试点38,并且通过图案识别来测量在该测试点38的预定位置和实际获得位置之间的偏差。
Claims (18)
1.用于将基片(30)和制图设备(20)相对于彼此地定位在制图位置的方法,在该位置激活该制图设备(20)以将图案(35)应用到基片(30)上,该方法包括确定在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此的制图位置与该图案(35)在基片(30)上的位置之间的实际关系的步骤。
2.根据权利要求1的方法,包括以下步骤:
将该基片(30)和制图设备(20)相对于彼此地定位在预定测试位置;
通过该制图设备(20)将测试图案(38)应用到基片(30)上;和
执行测量以便获得与该测试图案(38)在基片(30)上的实际获得位置有关的结果,其中基于通过该测量获得的结果,来确定在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此的制图位置与该图案(35)在基片(30)上的位置之间的实际关系。
3.根据权利要求2的方法,其中使用图案识别以光学方式进行该测量。
4.根据权利要求2或3的方法,其中测量该测试图案(38)在基片(30)上的实际获得位置和该测试图案(38)在基片(30)上的预定位置之间的偏差,其中基于在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此的制图位置与该图案(35)在基片(30)上的位置之间的预定关系,来确定该测试图案(38)在基片(30)上的预定位置,并且其中通过校正所测量的偏差的预定关系,来确定在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此的制图位置与该图案(35)在基片(30)上的位置之间的实际关系。
5.根据权利要求2或3的方法,其中测量该测试图案(38)在基片(30)上的实际获得位置,并且其中通过将所测量的该测试图案(38)在基片(30)上的实际获得位置与该预定测试位置相链接,来确定在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此的制图位置与该图案(35)在基片(30)上的位置之间的实际关系。
6.根据权利要求1-5中任何一个的方法,包括确定在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此移动的实际直线与该基片(30)和制图设备(20)相对于彼此移动的预定直线之间的旋转角()的步骤,其中根据该旋转角()校正在基片(30)和制图设备(20)相对于彼此的制图位置与该图案(35)在基片(30)上的位置之间的实际关系。
7.根据权利要求6的方法,其中使用图案识别以光学方式确定该旋转角()。
8.根据权利要求6或7的方法,其中通过两个基准标记(36,37)在基片(30)上表示该基片(30)和制图设备(20)相对于彼此移动的预定直线。
9.根据权利要求8的方法,其中通过根据该移动的实际直线使基片(30)和制图设备(20)相对于彼此地移动,并且在实质上垂直于该移动的实际直线的方向上比较该基准标记(36,37)的位置,来确定旋转角()。
10.根据权利要求1-9中任何一个的方法,应用于打印显示器,尤其是PolyLED显示器或液晶显示器中,其中该制图设备包括打印头(20),该打印头(20)具有至少一个喷嘴(22)用于释放墨滴(21)。
11.适于执行根据权利要求1-10的方法的制图机(1),包括:
用于接收基片(30)的第一接收元件(53);
用于接收制图设备(20)的第二接收元件,该制图设备(20)用于将图案(35)应用到该基片(30)上;
用于将该基片(30)和制图设备(20)相对于彼此移动的移动装置(50);
计算机(11);和
用于检测该基片(30)上的标记(36,37)和图案(38)的检测装置,其中该计算机(11)被编程以识别该标记(36,37)和图案(38)并且确定该标记(36,37)和图案(38)相对于该移动装置(50)的位置。
12.根据权利要求11的制图机(1),其中该检测装置包括至少一个照相机(25),用于将该基片(30)的图像提供给计算机(11),并且其中该计算机(11)被编程以从该照相机(25)捕捉图像并且识别该图像。
13.根据权利要求12的制图机(1),其中该计算机(11)被编程以执行包括以下步骤的对准过程:
控制该移动装置(50)以将该基片(30)和制图设备(20)相对于彼此地定位在预定测试位置;
将激活脉冲传输给制图设备(20)以将测试图案(38)应用到基片(30)上;
控制该移动装置(50)以将该基片(30)和照相机(25)相对于彼此地定位在预定测试位置;和
使用图案识别通过该照相机(25)来测量在该测试图案(38)的实际获得位置和该测试图案(38)的预定位置之间的偏差。
14.根据权利要求12的制图机(1),其中该计算机(11)被编程以执行包括以下步骤的对准过程:
控制该移动装置(50)以将该基片(30)和制图设备(20)相对于彼此地定位在预定测试位置;
将激活脉冲传输给制图设备(20)以将测试图案(38)应用到基片(30)上;
使用图案识别通过该照相机(25)来检测该测试图案(38)在基片(30)上的实际获得位置。
15.根据权利要求13或14的制图机(1),其中该计算机(11)被编程以对一个基片(30)执行多于一次的对准过程,并且其中对准过程与在其间通过制图设备(20)将图案(35)应用到基片(30)上的过程交替进行。
16.根据权利要求11-15中任何一个的制图机(1),其中该移动装置包括X-Y工作台(50)。
17.根据权利要求11-16中任何一个的制图机(1),其中该制图设备包括打印头(20),该打印头(20)具有至少一个喷嘴(22)用于释放墨滴(21)。
18.打印显示器,尤其是PolyLED显示器或液晶显示器,包括至少两个基准标记(36,37)和打印测试图案(38),该打印测试图案(38)设置在具有用于显示图像的功能性图案(35)的区域之外。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03102093.6 | 2003-07-10 | ||
EP03102093 | 2003-07-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1819922A true CN1819922A (zh) | 2006-08-16 |
Family
ID=34042932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2004800195201A Pending CN1819922A (zh) | 2003-07-10 | 2004-07-01 | 用于将图案准确定位在基片上的方法和设备 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060158474A1 (zh) |
EP (1) | EP1646502A1 (zh) |
JP (1) | JP2007527026A (zh) |
KR (1) | KR20060038439A (zh) |
CN (1) | CN1819922A (zh) |
TW (1) | TW200520962A (zh) |
WO (1) | WO2005005153A1 (zh) |
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CN109077339A (zh) * | 2018-09-16 | 2018-12-25 | 深圳亿瓦创新科技有限公司 | 食品打印机承印物位置识别装置及校准方法和识别方法 |
CN109766063A (zh) * | 2019-01-21 | 2019-05-17 | 深圳市邻友通科技发展有限公司 | 一种美甲机打印校准方法、装置、美甲机及存储介质 |
CN110239232A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-09-17 | 上海泰威技术发展股份有限公司 | 一种针对板材多图案变化打印的智能识别方法 |
CN113370531A (zh) * | 2020-03-09 | 2021-09-10 | 施乐公司 | 补偿失配准的三维(3d)物体打印系统 |
CN113370531B (zh) * | 2020-03-09 | 2023-08-01 | 施乐公司 | 补偿失配准的三维(3d)物体打印系统 |
CN111791589A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-10-20 | 季华实验室 | 基于喷墨打印机的定位检测方法、装置、电子设备及介质 |
CN114055941A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-02-18 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 喷墨位移参数校正方法、校正装置以及校正系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060038439A (ko) | 2006-05-03 |
TW200520962A (en) | 2005-07-01 |
EP1646502A1 (en) | 2006-04-19 |
WO2005005153A1 (en) | 2005-01-20 |
JP2007527026A (ja) | 2007-09-20 |
US20060158474A1 (en) | 2006-07-20 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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