CN1694235A - 直线分离轴金属丝接合器 - Google Patents

直线分离轴金属丝接合器 Download PDF

Info

Publication number
CN1694235A
CN1694235A CNA2005100681390A CN200510068139A CN1694235A CN 1694235 A CN1694235 A CN 1694235A CN A2005100681390 A CNA2005100681390 A CN A2005100681390A CN 200510068139 A CN200510068139 A CN 200510068139A CN 1694235 A CN1694235 A CN 1694235A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wire
along
trunnion axis
engages
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100681390A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100452334C (zh
Inventor
戴维·T·贝亚特桑
E·沃尔特·弗拉施
Original Assignee
Kulicke and Soffa Investments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kulicke and Soffa Investments Inc filed Critical Kulicke and Soffa Investments Inc
Publication of CN1694235A publication Critical patent/CN1694235A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100452334C publication Critical patent/CN100452334C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于将金属丝接合到半导体装置的金属丝接合机器。该金属丝接合机器包括其上安装有接合工具的金属丝接合头。所述的接合工具用于将金属丝末端附着到半导体装置。一个接合头运输系统在垂直方向上平移接合工具并沿第一水平轴平移接合工具。一个工作台支撑至少一个需要金属丝接合的装置。一个工作台运输系统沿第二水平轴平移所述的半导体装置。

Description

直线分离轴金属丝接合器
技术领域
本发明涉及金属丝接合设备，尤其涉及接合工具相对于装置的定位。
背景技术
金属丝接合方法及机器作为一种将金属丝接合到半导体的实用的适宜的方法而广泛使用。在半导体制造过程中使用金属丝接合器的一个例子是将半导体管芯直接附着到电路衬底。该衬底包括许多终止于衬垫的迹线，这些衬垫相邻于管芯所要安装的位置。管芯本身包括许多将要电连接到电路板上的衬垫的管芯衬垫。使用金属丝接合器将直径典型地在0.00051至0.030英寸之间的导线依次附着到每一个管芯衬垫及电路板上的衬垫。管芯的布局及衬垫的位置要求在不同的X、Y及Z轴位置(即三维空间中)形成金属丝接合。
现已开发利用存储的位置数据为每一个金属丝接合的自动金属丝接合器。金属丝接合器采用位置数据控制接合操作。普通的接合器使用随着可沿X、Y轴方向平移的半导体工作台而可沿Z轴方向(例如，垂直方向)直线或旋转移置的金属丝接合头。采用三个高速马达(各对应一个运动方向)将半导体装置及接合工具定位在适当的位置。
接合机器的速度通常用每小时完成的单元数量或每小时接合的金属丝数量来测量。降低半导体产品制造成本的一种途径是提高接合机器的速度以增加每个小时生产的单元数量。现有机器的高速度需要接合头及工作台以10到12g’s的加速度移动。由于在移动接合机器的不同组件中涉及的巨大质量及惯性，难以在该范围以上提高加速度。
因此，有必要提供一种改进的高速金属丝接合机器。
发明内容
本发明的代表性具体实施方式提供一种用于将金属丝接合到半导体装置的金属丝接合机器。该金属丝接合机器包括其上安装有接合工具的金属丝接合头。该接合工具用于将金属丝末端附着到半导体装置。一个接合头运输系统沿垂直方向平移接合工具且沿第一水平轴平移接合工具。一个工作台支撑至少一个需要金属丝接合的半导体装置。一个工作台运输系统沿第二水平轴方向平移半导体装置。本发明的另一代表性的具体实施方式提供一种将金属丝接合到装置的方法。该方法包括将需要金属丝接合的装置支撑在工作台上、及用一个工作台运输系统沿第一水平轴移动所述的装置。该方法还包括用一个接合头运输系统沿第二水平轴及沿垂直轴移动金属丝接合头。该方法还包括将金属丝接合到所述装置。
可以理解的是，所述装置借助工作台运输系统沿工作台的运动是指在金属丝接合操作过程中的移动(如精确移动)。例如，可以将多个半导体装置(如管芯)置于工作台上一通用位置。在金属丝接合操作过程中，工作台运输系统沿水平轴将这些装置移动到沿用于接合的轴的精确位置。根据本发明的某些代表性的具体实施方式，工作台运输系统可以与一通用运输系统结合，该通用运输系统用于将装置沿水平轴移动到一通用位置。
根据下面的结合附图对代表性具体实施方式的具体描述，本发明的前述及其它特征和优点将会变得更加明显。可以预见，本发明可以在很多方面作出不脱离本发明的变更。因此，附图及说明书实际上被当作为示例性的，而非限制性的。
附图说明
为了举例说明本发明，附图示出较佳具体实施方式；然而，应当理解，本发明并不限于图中所示精确的结构及装置。
图1为本发明代表性具体实施方式的金属丝接合机器的立体图；
图1a为图1中的金属丝接合机器的局部放大图；
图2为本发明代表性具体实施方式的金属丝接合机器的俯视平面图；
图3图2中的本发明代表性具体实施方式的金属丝接合机器的俯视平面图，其示出接合头位于不同的位置并对准不同的工件；
图4为本发明代表性具体实施方式的具有两个用于平移工件的通道的金属丝接合机器的俯视平面图，其示出金属丝接合头对准一个通道(通道B)上的工件；
图5为图4中所示的本发明代表性具体实施方式的金属丝接合机器的俯视平面图，其示出接合头对准另一通道(通道A)上的工件；
图6为本发明代表性具体实施方式的具有用于平移工件的两个通道及照相机的金属丝接合机器的俯视平面图；
图7为本发明代表性具体实施方式的具有用于平移工件的两个通道及照相机的金属丝接合机器的俯视平面图，其示出接合头及工件在一水平面中的移动方向，而接合头及照相机位于不同的位置并对准不同的工件；
图8为具有一固定的上游照相机的本发明另一代表性具体实施方式的立体图；
图9为本发明代表性具体实施方式的示意图，其示出本发明提供的多加工能力；
图10本发明代表性具体实施方式的将金属丝接合到装置的方法的流程图。
具体实施方式
这里所使用的半导体装置这一术语是指包括半导体管芯、半导体芯片、集成电路、衬底、印刷电路板(PCB)、互连结构等许多装置中的任何一种及任何其它需要金属丝接合的装置。
这里所使用的术语“接合头运输系统”及“工作台运输系统”是指可以提供所需运动的任何设备/机械装置。同样地，它们并不限于在此描述的代表性结构。
参照附图，在所有的附图中，相同或类似的元件使用同一标号，图1及1a是本发明代表性具体实施方式的金属丝接合机器10的一部分的立体图。金属丝接合机器10包括其上附有接合工具14的金属丝接合头12，该接合工具14用于将金属丝分配和/或引导到工件20(例如，衬底、印刷电路板、管芯、芯片、互连结构等)。金属丝接合头12的许多具体特征是本领域常规的且不是理解本发明所必需的。因此，在本申请中不作讨论。同样地，金属丝接合机器的许多方面是常规的，因此，在此也不描述。本领域的技术人员熟悉这些组件的通常结构及布置并可以轻易地将在此提供的教示应用到这些机器上。
接合头12位于高速运输系统16的上方，在图1及1a所示具体实施方式中，该高速运输系统16可以包括一组常规的导轨18及电机驱动器(未图示)，用于相对于接合头12平移工件20(如半导体装置)。任何高速金属丝接合运输系统均可应用在本发明中。工件20安装在包括工件夹具24的工作台22上，该工件夹具24固持一个或多个工件20。图1中所示的料架搬运装置30可以向高速运输系统16供应工件夹具24(或料架)。
在图1及1a的具体实施方式中，高速运输系统16沿平行于箭头“X”所示的轴的方向平移工件20。另一高速运输系统32沿平行于箭头“Y”所示的另一轴的方向平移接合头12。用于图1中所示的接合头12的代表性的运输系统32包括导轨34及电机驱动器36。在一个代表性的具体实施方式中，用于平移接合头12的电机驱动器仅沿一个方向驱动且直接安装到接合头12上。
接合头12通过常规的附件安装到接合机器10上，该附件许可接合工具14相对于工件20垂直(例如沿平行于箭头“Z”所示的轴的方向)移动。本发明可采用美国专利第4,266,710号描述的一种类型的安装布置，该专利揭示的全部内容引用在此以作为参考。附图示出另一具体实施方式。安装布置可以包括枢转或铰链安装，该枢转或铰链安装许可接合工具14沿Z轴方向上下移动(朝向及远离工件20)以许可金属丝在不同的垂直位置接合到工件20(如半导体装置20)上。本领域的技术人员熟悉这些安装布置及用于垂直定位接合工具的其它机构，因此，没有必要进一步讨论。接合头轴12上还附有照相机/光学系统26以提取金属丝接合过程中使用的位置数据。本发明可以容易地与许多现有的金属丝接合器结合，如库力索法(Kuliche and Soffa)的8028型球接合器(Ball Bonder)或Maxμm集成电路球接合器(MaxμmIC Ball Bonder)。
在通常的X-Y轴系统中，用于一个轴尤其是Y轴的支撑系统及驱动马达必须由其它的轴运载，因此，显著地增加了动态振动模并使驱动负荷加倍。在图1所示的具体实施方式中，X轴垂直于Y轴且X轴及Y轴位于垂直于Z轴的平行平面内(例如水平面)。图1中的接合机器10将工件20的X轴位置控制与接合头12的Y轴及Z轴位置控制分离。这样使接合头12的移动质量减小到小于现有连接头的一半，反过来减小了接合机器10的功率及动态要求。
参照图2-3，其示出接合头12及工件20a、20b相互之间的相对运动。图2示出接合头12特别是接合工具14相对于工件20的第一位置。图3示出接合头12及接合工具14相对于工件20b的第二位置。
在图2中，接合头12定位使接合工具14位于工件20a的上方以在工件20a上进行接合操作。为在工件20b上实行接合操作，沿X轴(例如，向图中的左边)移动工件夹具24(具有工件20)并沿Y轴(例如，向图中的上方)移动接合头12以将接合工具14定位在工件20b的上方。
如上所述，本发明通过沿导轨18平移工作台22控制工作台22(及，例如，工件20)沿X轴的平移。较佳地，使导轨18完全在接合头12的下方延伸，因此，工作台22的行程是从图中左侧到右侧的直线路径并离开接合机器10。在工件夹具24的工件20上的工作完成之后，在下一个工件夹具24从左侧移入接合机器10时，工件夹具24可以移到图中的右侧并离开接合机器10。
参照图4-5，其示出本发明另一个具体实施方式的金属丝接合机器40的俯视图，该金属丝接合机器40具有用于平移工件20的两条通道，通道A及通道B。在本发明的这个具体实施方式中，具有平行运动的两个工作台22a、22b，通道A及B上各有一个。通道A包括用于平移工件夹具24a的导轨18a及电机驱动器(未图示)。通道B包括用于平移工件夹具24b的导轨18b及电机驱动器(未图示)。
使用多通道通过将部件平行移入及移出可接合的区域而不停止附着金属丝的过程而加快制造过程。例如，参照图4，平行的多个工作台22a、22b允许在接合头12将金属丝附着到通道B上的工件20x上时工作台22a的过程运动，使通道A上的工件20y可以移入接合位置。
在图4中，金属丝接合头12对准通道B上的工件20x。当接合头12将金属丝附着到工件20x上时，通道A上的工件夹具24a移入接合位置。一旦工件20x上的金属丝接合完成，接合头12接着移动到通道A并对准工件夹具24a上的工件20y以将金属丝附着到工件20y上，如图5所示。当接合头12将金属丝附着到通道A上的工件20上时，通道B上的工件夹具24b可以移出接合机器40且一个新的工件夹具可以定位在通道B上。接合机器40可以在通道A与通道B之间类似地交替以几乎连续地附着金属丝而不需要等待工件20的过程定位。
图6中的接合机器60包括一照相机50。机器60还包括两个平行的工作台22a、22b且照相机50安装在一运输系统52上，该运输系统52沿Y轴的方向运载照相机50。机器60使用两个工作台22a、22b，可在将金属丝接合附着到一个工作台22a上时在另一个工作台22b上包装分度。
当工作台22a、22b沿X轴移动工件20时，照相机50沿Y轴方向横向扫描工作台22a、22b中的一个或两者。使用现有的软件来检索、存储及提取接合头所使用的位置数据。因此，没有必要在此对该软件作进一步的讨论。接合头12上可以安装一个附加的简单的固定焦距照相机28，因此，该照相机28随着接合头12一起移动。照相机50用于收集视点及接合位置数据。接着用接合头12上的照相机在附着金属丝接合之前验证装置位置。这样可在将金属丝接合附着到一个工作台22a上时，在另一个工作台22b上进行分度及视觉识别。
照相机50记录/存储与工件20相关的图象数据。具体地说，照相机50存储工件20的位置数据例如X-Y位置及方向，和/或工件20上的接合位置。数据被输入到微处理器或类似的控制器用于控制接合头12及接合工具14。
参照图6，当接合头12将金属丝附着到通道B上的一个工作台22b上的一个或多个工件上时，照相机50获取并处理通道A上的另一个工作台22a上的一个或多个工件20上的全部视觉数据。当金属丝接合机器60完成将金属丝附着到通道B上的工件上时，上游的照相机系统已经完成获取及处理将金属丝附着到通道A上的工件上所需要的全部数据。接着接合头12移动到通道B并仅仅提取登记图象(基准的)以开始将金属丝附着到通道A上的工件上。
图7示出在交替通道上的这些处理。这些处理在通道A与通道B之间连续地交替，因此，工作台22转换、图象获取及处理与附着金属丝的附着重叠。这样，根据工件20的布局，可以使机器的生产能力增加一倍多。
在图8示出的具体实施方式中，照相机50是固定的行扫描照相机。反之，照相机不移动，当下游的装置正在接合时，通过行基准检索与行上的整个工作台相关的信息。
上面描述了本发明用在形成金属丝互连的金属丝接合头上，本发明还可以与其它的金属丝接合装置一起使用，例如球/楔接合器、取放头、环氧树脂分配及固化系统、清洁头或激光/等离子体存放头。图9示出本发明的多处理能力。本领域的技术人员可以容易地与这些系统中的任何一个一起实施本发明。
图10示出将金属丝接合到装置的方法的流程图。在步骤1000中，将需要金属丝接合的装置(例如，印刷电路板、衬底、管芯、芯片、互连结构等)支撑在工件台上。在步骤1002中，用工作台运输系统沿第一水平轴移动装置。在步骤1004中，使用接合头运输系统沿第二水平轴(例如，高出地面的水平轴)及沿垂直轴移动金属丝接合头。在步骤1006中，将金属丝接合到装置。在供选择的步骤1008中，用另一工作台运输系统沿第三水平轴移动需要金属丝接合的另一装置。在供选择的步骤1010中，使用接合头运输系统沿第二水平轴及沿垂直轴朝向所述的另一装置移动金属丝接合头。在供选择的步骤1012中，将金属丝接合到该另一装置。
图10示出的方法可以包括上述的关于本发明其它具体实施方式的其它步骤，例如，与金属丝接合操作相关而使用照相机。而且，很明显，所述步骤的顺序并不限于图10所示出的。
上面所述的关于图10的步骤(包括或不包括上述的附加步骤)可以在许多其它的介质中实施。例如，该方法可以作为软件安装在现有的计算机系统/服务器(与金属丝接合机器一起使用或一体的计算机系统)上。而且，该方法可以从计算机可读载体(例如，硬盘、光盘、磁盘、射频载体介质、音频载体介质等)操作，该计算机可读载体包括与将金属丝接合到装置的方法相关的计算机指令(例如，计算机程序指令)。
本发明可以以其它的特定形式实施而不脱离本发明的精神及实质特征，相应地，本发明的保护范围由附属的权利要求界定而不是由前述的说明书界定。

Claims (14)

1、一种用于将金属丝接合到半导体装置的金属丝接合机器，其特征在于，所述的金属丝接合机器包括：
其上安装有接合工具的金属丝接合头，所述的接合工具用于将金属丝末端附着到半导体装置；
接合头运输系统，用于在垂直方向且直线地沿第一水平轴平移所述的接合工具；
工作台，用于支撑需要金属丝接合的半导体装置；
工作台运输系统，用于沿第二水平轴平移所述的半导体装置。
2、如权利要求1中所述的金属丝接合机器，其特征在于，所述的第一水平轴及第二水平轴基本上互相垂直。
3、如权利要求1中所述金属丝接合机器，其特征在于，所述的第一水平轴及第二水平轴位于基本上平行的平面内。
4、如权利要求1中所述的金属丝接合机器，其特征在于，还包括：
第二工作台，用于支撑需要金属丝接合的另一半导体装置；及
第二工作台运输系统，用于沿第三水平轴平移所述另一半导体装置。
5、如权利要求4中所述的金属丝接合机器，其特征在于，所述第二轴及第三轴基本上平行。
6、如权利要求4中所述金属丝接合机器，其特征在于，还包括：
照相机，用于获取需要金属丝接合的半导体装置的位置数据；
照相机运输系统，用于沿水平轴平移所述照相机。
7、如权利要求6中所述金属丝接合机器，其特征在于，还包括：
第二照相机，用于获取需要金属丝接合的半导体装置的位置数据，所述的第二照相机固持到所述的接合头。
8、如权利要求1中所述的金属丝接合机器，其特征在于，所述半导体装置与至少一个其它半导体装置一起位于料架内。
9、如权利要求8中所述的金属丝接合机器，其特征在于，还包括用于将料架供应给工作台运输系统的料架搬运装置。
10、如权利要求1中所述的金属丝接合机器，其特征在于，还包括：
照相机，用于获取需要金属丝接合的半导体装置的位置数据；
照相机运输系统，用于沿水平轴平移所述照相机。
11、如权利要求10中所述的金属丝接合机器，其特征在于，还包括第二照相机，用于获取需要金属丝接合的半导体装置的位置数据，所述的第二照相机固持到所述的接合头。
12、一种将金属丝接合到需要金属丝接合的装置的方法，所述的方法包括下列步骤：
将需要金属丝接合的装置支撑在工作台上；
用工作台运输系统沿第一水平轴移动所述的装置；
用接合头运输系统沿第二水平轴及沿垂直轴移动金属丝接合头；及
将金属丝接合到所述装置。
13、如权利要求12中所述的方法，其特征在于，所述沿第一水平轴移动所述装置的步骤及沿第二水平轴移动金属丝接合头的步骤包括在基本上互相垂直的方向上移动所述装置及所述的金属丝接合头。
14、如权利要求12中所述的方法，其特征在于，还包括下列步骤：
用另一工作台运输系统沿第三水平轴移动需要金属丝接合的另一装置；
用接合头运输系统沿所述的第二水平轴及沿垂直轴朝向所述的另一装置移动所述的金属丝接合头；及
将金属丝接合到所述的另一装置。
CNB2005100681390A 2004-05-05 2005-04-27 直线分离轴金属丝接合器 Expired - Fee Related CN100452334C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US56853004P 2004-05-05 2004-05-05
US60/568,530 2004-05-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1694235A true CN1694235A (zh) 2005-11-09
CN100452334C CN100452334C (zh) 2009-01-14

Family

ID=35353136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100681390A Expired - Fee Related CN100452334C (zh) 2004-05-05 2005-04-27 直线分离轴金属丝接合器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7320424B2 (zh)
CN (1) CN100452334C (zh)
SG (1) SG116614A1 (zh)
TW (1) TWI350132B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7320423B2 (en) * 2002-11-19 2008-01-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. High speed linear and rotary split-axis wire bonder
US7320424B2 (en) * 2004-05-05 2008-01-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Linear split axis wire bonder
US7536233B1 (en) * 2006-01-30 2009-05-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for adjusting processing speeds based on work-in-process levels
US7654436B2 (en) * 2007-09-20 2010-02-02 Asm Assembly Automation Ltd. Wire bonding system utilizing multiple positioning tables
US20100072262A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method
US20120132695A1 (en) * 2010-11-30 2012-05-31 Yue Zhang Wire feeding apparatus for wire bonders
US11121115B2 (en) * 2018-09-20 2021-09-14 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Y-theta table for semiconductor equipment
CN112122851B (zh) * 2020-09-24 2022-04-01 无锡职业技术学院 一种板材对接焊接工作台
EP4303911A4 (en) * 2021-03-29 2024-05-08 Hirata Corporation WIRE CONNECTION DEVICE
CN113102924B (zh) * 2021-04-21 2023-03-21 广州荣裕智能机械有限公司 一种体温计热敏线焊接机

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4361261A (en) * 1978-11-22 1982-11-30 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Apparatus for wire bonding
US4266710A (en) * 1978-11-22 1981-05-12 Kulicke And Soffa Industries Inc. Wire bonding apparatus
US4422568A (en) * 1981-01-12 1983-12-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method of making constant bonding wire tail lengths
US4550871A (en) * 1982-08-24 1985-11-05 Asm Assembly Automation Ltd. Four-motion wire bonder
DD279979B5 (de) * 1987-02-25 1994-07-21 Css Semiconductor Equipment Gm Vorrichtung fuer die Ultraschallkontaktierung
JP2789384B2 (ja) * 1990-10-16 1998-08-20 株式会社新川 タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置
DE69405209T2 (de) * 1994-03-31 1998-03-19 Sgs Thomson Microelectronics Verbindungsvorrichtung für elektronische Halbleiter-Einheiter
JP3034774B2 (ja) * 1994-12-28 2000-04-17 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
JP3819095B2 (ja) * 1996-01-05 2006-09-06 富士ゼロックス株式会社 光伝送路形成方法、光伝送路形成装置および光回路
US5839640A (en) * 1996-10-23 1998-11-24 Texas Instruments Incorporated Multiple-tool wire bonder
KR100199293B1 (ko) * 1996-11-08 1999-06-15 윤종용 반도체 패키지 제조 장치
US5897048A (en) * 1996-11-08 1999-04-27 Asm Assembly Automation Ltd. Radial wire bonder and selectable side view inspection system
JP3534583B2 (ja) * 1997-01-07 2004-06-07 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
US5931372A (en) * 1997-02-14 1999-08-03 Miller; Charles F. Ultrasonic bonding method and apparatus with locking tool tip
JP3601645B2 (ja) * 1997-04-24 2004-12-15 澁谷工業株式会社 固体レーザ発振器のボンディング方法
US5909837A (en) * 1997-05-09 1999-06-08 Quad Systems Corporation Contactless bonding tool heater
US5901896A (en) * 1997-06-26 1999-05-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc Balanced low mass miniature wire clamp
US6048750A (en) * 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
US6434726B1 (en) * 1999-06-29 2002-08-13 Lucent Technologies Inc. System and method of transmission using coplanar bond wires
SG92747A1 (en) * 1999-11-02 2002-11-19 Esec Trading Sa Bonhead for a wire bonder
US6723451B1 (en) * 2000-07-14 2004-04-20 3M Innovative Properties Company Aluminum matrix composite wires, cables, and method
US6640423B1 (en) * 2000-07-18 2003-11-04 Endwave Corporation Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate
US6616030B2 (en) * 2001-05-07 2003-09-09 West Bond, Inc. Gantry mounted ultrasonic wire bonder with orbital bonding tool head
US7320423B2 (en) * 2002-11-19 2008-01-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. High speed linear and rotary split-axis wire bonder
US7320424B2 (en) * 2004-05-05 2008-01-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Linear split axis wire bonder

Also Published As

Publication number Publication date
SG116614A1 (en) 2005-11-28
TWI350132B (en) 2011-10-01
US7320424B2 (en) 2008-01-22
TW200610456A (en) 2006-03-16
US20050247758A1 (en) 2005-11-10
CN100452334C (zh) 2009-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100452334C (zh) 直线分离轴金属丝接合器
CN1285710A (zh) 表面安装机上的印刷电路板的输送装置
EP1185156A1 (en) Device for transferring/holding sheetlike member and its method
CN100449718C (zh) 用于安装半导体芯片的方法和装置
CN1438835A (zh) 电子元件安装装置以及电子元件的安装头单元
US20080092370A1 (en) Electronic device handler for a bonding apparatus
KR20010090483A (ko) 부품 장착 장치
JPH09181489A (ja) 部品実装方法及びその装置
CN1875455A (zh) 传送电子元件的定位设备和方法
CN1574204A (zh) 含多个部件传送器件的半导体装置
CN101052493A (zh) 用于引线接合机接合头的运动控制装置
JPWO2010110165A1 (ja) 実装装置および実装方法
CN100447970C (zh) 芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法
CN1320361A (zh) 部件安装装置及方法
CN1492252A (zh) 光纤块的对准装置和方法
CN1296984C (zh) 衬底定位的方法和装置
CN107134421A (zh) 一种自动键合设备
US7320423B2 (en) High speed linear and rotary split-axis wire bonder
CN1182769C (zh) 元件安装器及安装方法
CN213346090U (zh) 一种义齿取料加工装置及义齿自动加工设备
CN1273987C (zh) 磁头组件及其制造方法
JP2729845B2 (ja) 電子部品搭載装置
KR100565783B1 (ko) 반도체 패키지용 다중 정렬장치 및 방법
JP2729846B2 (ja) 電子部品搭載装置
JP3019886B2 (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20081219

Address after: Pennsylvania

Patentee after: Kulicke & Soffa Ind Inc.

Address before: Delaware

Patentee before: Kulicke & Soffa Investments

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: KULICKE +SOFFA INDUSTRY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: KULICKE +SOFFA INVESTMENT CO.,LTD.

Effective date: 20081219

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090114

Termination date: 20120427