CN1685775A - 电路基板及其制造方法 - Google Patents

电路基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1685775A
CN1685775A CN200380100106.9A CN200380100106A CN1685775A CN 1685775 A CN1685775 A CN 1685775A CN 200380100106 A CN200380100106 A CN 200380100106A CN 1685775 A CN1685775 A CN 1685775A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
preliminary
heating
dip piece
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200380100106.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100466883C (zh
Inventor
竹中敏昭
川北嘉洋
东条正
辰巳清秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003005676A external-priority patent/JP3982417B2/ja
Priority claimed from JP2003005677A external-priority patent/JP3982418B2/ja
Priority claimed from JP2003005678A external-priority patent/JP3928560B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1685775A publication Critical patent/CN1685775A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100466883C publication Critical patent/CN100466883C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。

Description

电路基板及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种导通连接两面电路基板的表层或多层电路基板的多层电路图案所构成的电路基板及其制造方法。
背景技术
近年来，随着电子机器的小型化、高密度化，不仅产业用的领域，而且连民用的领域中也强烈需要多层化的电路基板。
如上述的电路基板，必需使用以通孔连接多数层的电路图案间的连接方法，并要求高可靠性。
日本专利公开公报平6-268345号中，揭示了由导电糊的通孔连接的新颖的结构的高密度电路基板，及其制造方法。该电路基板的制造方法如下。
以下，针对已知的两面电路基板与多层电路基板，这里对于4层的电路基板的制造方法，参照图4～图5加以说明。
首先，说明已知作为多层电路基板的基础的两面电路基板的制造方法。
图4(a)～(g)是已知两面电路基板的制造方法的步骤截面图。
预浸片101，是使用由含浸热固化性环氧树脂的不织布的芳香族聚酰胺纤维的复合材料构成的基材。例如，其厚度t100是150μm，且压缩率约35％。另外，该预浸片101为了得到压缩性，必需选择具有孔隙部的多孔质材料。
于聚对苯二甲酸乙二醇酯制的脱模性膜102a、102b的一面涂布有Si系的脱模剂。于贯通孔103中充填有与粘贴于预浸片101的两面的Cu等金属箔105a、105b电连接的导电糊104。
以下，依照步骤顺序，说明已知的电路基板及制造方法。
首先，以图4(a)所示的步骤，于预浸片101的两面粘贴脱模性膜102a、102b。并以图4(b)所示的步骤，于预浸片101的预定位置，利用激光加工法等形成贯通孔103。以图4(c)所示的步骤，使用印刷法等于贯通孔103中充填导电糊104。以图4(d)所示的步骤，从预浸片101的两面剥离脱模性膜102a、102b。接着，以图4(e)所示的步骤，于预浸片101的两面重叠金属箔105a、105b。
接着，以图4(f)所示的步骤，以热压进行加热加压。结果，预浸片101的厚度压缩成t200(t200＝约100μm)。同时，预浸片101与金属箔105a、105b粘贴在一起，且两面的金属箔5(105a、105b)与充填于设置在预定位置的贯通孔103中的导电糊104电性连接。
最后，以图4(g)所示的步骤，选择性地蚀刻两面的金属箔105a、105b，形成电路图案106a、106b，从而得到两面电路基板。
日本专利公开公报平6-268345号中并没有描述热压的温度分布曲线。然而，一般而言，因为要考虑重叠层数或重叠片数或品质等，所以通常是采用如图5所示的于升温途中为低压，接着为高压的2段加压，和将温度保持于预浸片的树脂成分的熔融粘度接近最低点附近的130℃左右，并于多层叠层的各基板的温度大致相等的状态下，于成型后上升至固化温度的2段加热法等。
即，重视预浸中的热固化性树脂成分的固化(成型)开始温度，即上述热固化性树脂的熔融粘度接近最低的温度设定与该温度的保持。
然而，上述的已知电路基板及其制造方法中，为了对应电路基板的精细化，而使贯通孔小直径化，且贯通孔的钻设间距小时，会产生如下的课题。
即，多孔质材料的预浸片，包括有助于得到压缩性的孔隙部。该孔隙部的比率高时，导电糊的一部分容易进入孔隙部，使导通孔(通孔)电阻值增加，或使邻接的导通孔间的绝缘性降低。
因此，最好是使用孔隙率低的材料，但孔隙率低的材料却是压缩性小的材料。此时，又产生新的课题。以下参照图6说明该新课题。
如图6(a)所示，使用压缩率35％的预浸片101时，由于导电糊104于预浸片101中的树脂成分朝面方向流动之前已充分压缩，因此，导电糊104不会由贯通孔流出，可得到稳定的连接电阻值。
然而，使用孔隙率低且压缩率低的预浸片时，即，如图6(b)所示的压缩率小于10％的预浸片101时，于加热加压步骤中，导电糊104的压缩率也变小，且导电糊中的导电性粒子间的加压接合力降低。
因此，预浸片101中的树脂成分因加热加压熔融而朝面方向流动时，会如图5所示产生糊流115。即，导电糊104从贯通孔104中流出，造成导通孔的连接电阻值增加而使电路基板的品质降低。
发明内容
本发明是鉴于上述已知课题而进行的。
本发明的电路基板的制造方法，包含有：步骤(a)，将于基材上含浸树脂所构成的预浸片与金属箔重叠；步骤(b)，对经由步骤(a)处理后的上述预浸片，一面以预定压力加压，一面以设定于上述树脂的软化点附近的温度的第1加热温度进行一定时间的加热加压；及步骤(c)，是于步骤(b)后，以较上述第1加热温度更高的第2加热温度对上述预浸片进行一定时间的加热加压。
另外，本发明的电路基板的制造方法，还包含有步骤(d)，且该步骤(d)是于上述步骤(c)后，以较上述第2加热温度更高的第3加热温度对上述预浸片进行一定时间的加热加压。
本发明的电路基板，是通过加热加压把于基材中含浸热固化性树脂所构成的预浸片的两面上形成的电路图案，和于设置在上述预浸片上的贯通孔中充填具有热固化性树脂的导电糊所形成的导通孔进行导通连接而形成的电路基板，另外，上述导电糊中的热固化性树脂的软化点较上述预浸片中的热固化性树脂的软化点更低。
附图的简单说明
图1是显示本发明的实施方案中的压力分布曲线的图。
图2(a)～(g)是显示本发明的实施方案中的两面电路基板的制造方法的截面图。
图3(a)～(d)是显示本发明的实施方案中的4层的多层电路基板的制造方法的截面图。
图4(a)～(g)是显示以往的两面电路基板的制造方法的截面图。
图5是显示以往的压力分布曲线的图。
图6(a)、(b)是显示以往的电路基板及其制造方法中的课题的图。
附图的主要符号：
1，1a，1b…预浸片
2a，2b…脱模性膜
3…贯通孔
4…导电糊
5a，5b…金属箔
6a，6b，6c，6d…电路图案
10…两面电路基板
实施发明的最佳方案
(实施方案)
以下，针对本发明的实施方案中的电路基板及其制造方法进行说明。
首先，参照图1及图2，说明本发明的实施方案中的两面电路基板及其制造方法。
预浸片1是于250mm的四方形，且厚度约110μm的不织布的芳香族聚酰胺纤维中，含浸热固化性环氧树脂的复合材料。以3℃/min升温时，该热固化性环氧树脂的软化点约70℃。预浸片1于热压后压缩至100μm左右，且为B阶(半固化)状态。
另外，充填于贯通孔3中的导电糊4，是以导电性填料、及热固化性环氧树脂(无溶剂型)为主成分，且含有酸酐类固化剂。导电糊4是利用3个辊将上述三者以85重量％、12.5重量％、2.5量％的重量比率充分揉合而制成。
另外，导电性的填料是使用平均粒径2μm的Cu粉末，但也可使用Au、Ag及这些的合金等的粉末。
特别是，热固化型环氧树脂(无溶剂型)，是使用于70℃或70℃以下，软化熔融导致的粘度为最低点者。
导电糊4含有的热固化型环氧树脂(无溶剂型)的软化点温度，最好是选择比含浸于预浸片1的热固化性环氧树脂的软化点更低者。
以下，依照步骤顺序说明制造方法。以图2(a)所示的步骤，于预浸片1的两面粘接脱模性膜2a、2b。以图2(b)所示的步骤，于预浸片1的预定位置，使用激光加工法等形成贯通孔3。以2(c)所示的步骤，使用印刷法等于贯通孔3中充填导电糊4。以图2(d)所示的步骤，从预浸片1的两面剥离脱模性膜2a、2b。以图2(e)所示的步骤，于预浸片1的两面重叠金属箔5a、5b。
接着，以图2(f)所示的步骤，进行加热加压。结果，预浸片1的厚度压缩成t2(t2＝约100μm)。且，预浸片1与金属箔5粘接，此时两面的金属箔5a、5b藉充填于设置在预定位置的贯通孔3的导电糊4电性连接。
且，以图2(g)所示的步骤，选择性地蚀刻两面金属箔5a、5b，以形成电路图案6a、6b，而得到两面电路基板。
以下，针对图2(f)所示的加压加热步骤的详细步骤，使用图1作说明。
图1是显示本发明的实施方案中的加压分布曲线的图，与热压的温度及压力分布曲线有关。
热压装置内的重叠片数，是通过约1mm厚的不锈钢等的镜面板为10片/段(图未示)。另外，加压分布曲线仅显示加压温度、加压压力、及预浸片温度，且为了方便说明，省略真空压力等。
如图1所示，本发明的加压分布曲线有3段加热步骤，包括：第1加热步骤(图中的导电糊的压缩区)；第2加热步骤(图中的预浸片中的树脂成分的成形区)；第3加热步骤(图中的预浸片中的树脂成分固化区)。
加压分布曲线中的温度分布曲线中，以第1加热步骤使加热温度由常温急速地升到70℃后，维持30分钟。压力于加热温度到达70℃时，为5MPa(兆帕斯卡的简称)。
以第1加热步骤缓和地加热预浸片1，加热至稍低于70℃的温度的状态下维持约10分钟左右。
于该第1加热步骤中，导电糊中的热固化型环氧树脂(无溶剂型)成分开始软化，且其粘度达到最低点。由此，导电糊4容易因压力而变形，并且是缓慢地压缩。因此，于热固化性环氧树脂(无溶剂型)由贯通孔3扩散至金属箔的同时，可增加导电糊中的Cu粉末间的加压接合力。
且，取出于第1加热步骤处理后的状态下的预浸片，并剥离两面金属箔加以观察时，确认导电糊中的树脂扩散至金属箔，且预浸片也稍许成型而厚度变簿。
此外，于此，对于升温3℃/min时的软化点为70℃的预浸片中的树脂，是将热压的温度设定成70℃来进行加热，然而，本发明的加压分布曲线的第1加热步骤只要使预浸片的温度成为上述树脂的软化点附近即可。换言之，即使将热压温度设定在70℃或70℃以上的温度的情况下，只要对于上述预浸片中的树脂在加热方法方面下工夫而加热至上述树脂软化点附近即可。另外，第1加热步骤的加热温度为70℃，而且可依照预浸片中的树脂成分的软化温度进行设定即可。
接着，第2加热步骤中，于保持5MPa的压力的状态下，使加热温度以3℃/min的速度上升至预浸片中的树脂成分的成型开始温度的130℃附近为止。维持该成型开始温度(130℃)约20分钟，来减轻预浸片整体温度不均的情况，以均质地成型。
接着，以第3加热步骤，使温度以3℃/min的速度上升至预浸片中的树脂的固化温度的200℃。且，保持固化温度(200℃)约60分钟，使预浸片固化后，冷却。
此外，5MPa的压力持续至第3加热步骤中，且保持至之后的冷却过程中。
使用本加压分布曲线时的预浸片本身的温度，是以第1加热步骤加热至70℃左右一段预定时间，并以第2加热步骤加热至130℃附近一段预定时间。且，以第3加热步骤保持200℃一段预定时间。
图3是显示本发明的多层基板的制造步骤的步骤截面图，且举出4层基板的例子。
以下，依序说明多层基板的制造步骤。
以图3(a)所示的步骤，准备由图2(a)～(g)所示的步骤制成的两面电路基板10与以图2(a)～(d)所示的步骤制成的预浸片1a、1b。以图3(b)所示的步骤，作为积层的步骤中所使用的工卡模具的积层板(图未示)上，以金属箔5b、预浸片1b、两面电路基板10、预浸片1a、及金属箔5a的顺序定位并叠层，再于其上重叠积层板而形成积层构成物(图未示)。
以图3(c)所示的步骤，对上述积层构成物实施上述第1加热步骤、第2加热步骤及第3加热步骤。通过实施这些加热步骤，预浸片1a、1b的厚度压缩成t2，且两面电路基板10与金属箔5a、5b粘接。同时，电路图案6a、6b通过导电糊4与金属箔5a、5b通孔连接。
接着，以图3(d)所示的步骤，选择性地蚀刻两面的金属箔5a、5b来形成电路图案6c、6d，由此得到4层基板。
上述是针对4层基板作说明，然而，关于4层以上的多层基板，例如6层基板，可使用上述制造方法得到的4层基板替代两面电路基板，并重复图3(a)～(d)所示的多层基板的制造步骤来形成。
以本发明的加压分布曲线制成的两面电路基板及4层的多层电路基板的导通孔(通孔)的连接电阻值，比已知的电路基板优良约20％。
另外，从外观上确认贯通孔3周边时都没有观察到导电糊流出。
此外，在实施的方案中，是使用由芳香族聚酰胺纤维所构成的不织布的基材上含浸热固化性环氧树脂的预浸片，但也可以使用于织布的基材上含浸以热固化性树脂为主体的树脂材料，并使其B阶化(半固化)的预浸片。
另外，也可使用于以玻璃纤维为主体的织造布或不织布上含浸以热固化性树脂为主体的树脂材料并B阶化的预浸片，特别是压缩性越低的预浸片，本发明的加压分布曲线的效果越大。例如，使用于以玻璃纤维为主体的织造布上含浸热固化性树脂并B阶化的压缩率小于10％的预浸体时，可确认导通孔的连接电阻值约改善30％。
另外，针对作为实施方案中的多层电路基板的4层的多层电路基板进行说明，然而即使是4层以上的多层电路基板也可得到同样的效果。
如上所述，本发明一面保持设定于构成预浸片的含浸树脂的软化点附近的温度下的第1加热温度，一面以预定压力对预浸片进行预定时间的加热加压。通过上述的加热加压，可抑制预浸片的树脂流动，且，于使用纵向的压缩率低的预浸片时特别有效。
另外，本发明对于在预浸片的两面配置有金属箔的两面电路基板，或者于2层或2层以上的电路基板的两面定位并重叠预浸片后，于最外面的两面配置金属箔的多层电路基板是有效的。一面保持设定于构成预浸片的含浸树脂的软化点附近的第1加热温度，一面以预定压力对预浸片进行预定时间的加热加压，借此可提高电路基板上的由金属箔构成的导体电路与不同种材料的预浸片的粘接性。
另外，本发明采用具有充填有导电糊的导通孔的预浸片时，特别有效果。可集中加压导电糊，提高与金属箔的接触，且使导电糊中的树脂成分扩散至金属箔表面。另外，导电性粒子间的加压连接力增大，相对于预浸片的树脂熔融，导电糊不易流出。因此，导通孔的连接电阻值稳定。
本发明通过采用导电糊中的热固化性树脂的软化点比预浸片中的树脂的软化点更低者，借此于预浸片的树脂成分的熔融粘度高的状态，即树脂柔软但不易流出的状态下，可轻易地压缩预浸片。再者，可使导电糊中的导电性粒子间的加压连接力增大。且，不易因预浸片中的树脂熔融而使预浸片变形。借此，可使树脂流动小，而使导电糊不易流出。
另外，在第1加热温度，促使导电糊中的树脂软化，并使导电糊中的粘度处于最低点附近，由此导电糊中的树脂成分容易扩散至金属箔表面。即，可使导电性粒子间的加压连接力增大。
另外，本发明是以设定在构成预浸片的含浸树脂的软化点附近温度下的第1加热温度、然后以比其高的第2加热温度、进而以设定于预浸片中的树脂的固化温度下的第3加热温度，和以阶段性地提高的温度，来加热加压。通过这样的加热加压，可以提高最外层和层间的粘结性。另外，在具有使用导电糊的导通孔的电路基板时，可提供连接电阻值稳定的高品质的电路基板。
另外，本发明通过采用具有低压缩性的B阶状态的预浸片，可以提高作为敷铜箔构成的叠层板两面或多层电路基板的层间连接性。
另外，本发明通过使用采用芳香族聚酰胺纤维的不织布作为基材所构成的预浸片，可实现电路基板的机械强度与轻量化。特别是，可使贯通孔小直径化。于该情况下，可提供使用有导电糊的导通孔的连接电阻稳定的高品质电路基板。
另外，本发明通过使用采用玻璃纤维的织造布或不织布作为基材所构成的预浸片，可提高电路基板的机械的物理化学的强度。特别是采用纵向的压缩率较低的预浸片，且于其上设置贯通孔时，也可提供使用有导电糊的导通孔的连接电阻稳定的高品质电路基板。
产业上的可利用性
如前所述，依据本发明，可使连接各层的电路基板间的通孔的电阻值小，并可实现通孔间的绝缘性优异的高可靠性的电路基板及其制造方法。

Claims (16)

1.一种电路基板的制造方法，该方法包含以下步骤：
步骤(a)，将于基材中含浸树脂构成的预浸片与金属箔重叠；
步骤(b)，对经由步骤(a)处理后的上述预浸片，一面以预定压力加压，一面以设定于上述树脂的软化点附近的温度下的第1加热温度进行一定时间的加热加压；及
步骤(c)，于步骤(b)后，以比上述第1加热温度更高的第2加热温度对上述预浸片进行一定时间的加热加压。
2.按照权利要求1所述的电路基板的制造方法，还包含步骤(d)，该步骤(d)是于步骤(c)后，以比上述第2加热温度更高的第3加热温度对上述预浸片进行一定时间的加热加压。
3.一种电路基板的制造方法，该方法包含以下步骤：
步骤(a)，将于基材中含浸树脂构成的预浸片与金属箔重叠；
步骤(b)，对经由步骤(a)处理后的上述预浸片，一面以预定压力加压，一面以第1加热温度进行一定时间的加热加压；
步骤(c)，于步骤(b)后，以比上述第1加热温度更高的第2加热温度进行一定时间的加热加压；及
步骤(d)，于步骤(c)后，以比上述第2加热温度更高的第3加热温度进行一定时间的加热加压。
4.按照权利要求3所述的电路基板的制造方法，其中上述第1加热温度是预浸片中的树脂的软化点附近的温度。
5.按照权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其中步骤(a)是于上述预浸片的两面配置上述金属箔，或者将上述预浸片定位并重叠于2层或2层以上的电路基板的两面上之后，于最外面的两面上配置上述金属箔。
6.按照权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其中上述预浸片具有充填有导电糊的导通孔。
7.按照权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中上述导电糊是以导电性填料和热固化性树脂为主成分，且该热固化性树脂的软化点温度比上述预浸片中的树脂的软化点温度更低。
8.按照权利要求2或3所述的电路基板的制造方法，其中上述第3加热温度是上述预浸片中的树脂的固化温度。
9.按照权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其中上述预浸片是具有被压缩性的B阶状态。
10.按照权利要求9所述的电路基板的制造方法，其中构成上述预浸片的上述基材，是芳香族聚酰胺纤维的不织布。
11.按照权利要求9所述的电路基板的制造方法，其中构成上述预浸片的上述基材，是玻璃纤维的织造布或不织布。
12.按照权利要求11所述的电路基板的制造方法，其中上述预浸片的压缩率小于10％。
13.一种电路基板，该电路基板是通过加热加压电路图案和导通孔而导通连接形成的电路基板，所说的电路图案是在基材中含浸热固化性树脂所构成的预浸片的两面上形成的，所说的导通孔是设置在上述预浸片上的贯通孔中充填含有热固化性树脂的导电糊所形成的，其中上述导电糊中的上述热固化性树脂的软化点比上述预浸片中的热固化性树脂的软化点更低。
14.按照权利要求13所述的电路基板，其中构成上述预浸片的上述基材是芳香族聚酰胺纤维的不织布。
15.按照权利要求13所述的电路基板，其中构成上述预浸片的上述基材是玻璃纤维的织造布或不织布。
16.按照权利要求13所述的电路基板，其中上述导电糊是以导电性的填料和无溶剂型的热固化性树脂作为主成分所构成。
CNB2003801001069A 2003-01-14 2003-12-26 电路基板及其制造方法 Expired - Lifetime CN100466883C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5676/2003 2003-01-14
JP2003005676A JP3982417B2 (ja) 2003-01-14 2003-01-14 回路基板の製造方法
JP5678/2003 2003-01-14
JP5677/2003 2003-01-14
JP2003005677A JP3982418B2 (ja) 2003-01-14 2003-01-14 回路基板の製造方法
JP2003005678A JP3928560B2 (ja) 2003-01-14 2003-01-14 回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1685775A true CN1685775A (zh) 2005-10-19
CN100466883C CN100466883C (zh) 2009-03-04

Family

ID=32718792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003801001069A Expired - Lifetime CN100466883C (zh) 2003-01-14 2003-12-26 电路基板及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7181839B2 (zh)
EP (1) EP1487245B1 (zh)
CN (1) CN100466883C (zh)
TW (1) TWI309146B (zh)
WO (1) WO2004064465A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102831990A (zh) * 2012-08-03 2012-12-19 中国西电集团公司 一种b 阶段树脂云母制品箔的压制方法
CN103125147A (zh) * 2011-06-17 2013-05-29 松下电器产业株式会社 配线基板及配线基板的制造方法
CN105121113A (zh) * 2013-03-15 2015-12-02 汉高知识产权控股有限责任公司 用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法
CN109348610A (zh) * 2018-09-12 2019-02-15 生益电子股份有限公司 一种pcb制备方法及其pcb
CN110337201A (zh) * 2019-06-14 2019-10-15 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善混压板压合空洞的方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3972895B2 (ja) * 2003-12-10 2007-09-05 松下電器産業株式会社 回路基板の製造方法
JP5098646B2 (ja) * 2005-12-12 2012-12-12 パナソニック株式会社 回路基板の製造方法
JP5686009B2 (ja) * 2011-03-18 2015-03-18 富士通株式会社 基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法
GB2529346A (en) 2011-03-31 2016-02-17 Plasyl Ltd Improvements for electrical circuits
JP4973796B1 (ja) * 2011-04-27 2012-07-11 パナソニック株式会社 配線基板の製造方法
CN107148171B (zh) * 2017-06-27 2019-06-18 北大方正集团有限公司 多层电路板的压合方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927742A (en) * 1987-01-14 1990-05-22 Kollmorgen Corporation Multilayer printed wiring boards
US5374469A (en) * 1991-09-19 1994-12-20 Nitto Denko Corporation Flexible printed substrate
JP2601128B2 (ja) * 1992-05-06 1997-04-16 松下電器産業株式会社 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
AT400550B (de) * 1992-05-15 1996-01-25 Isovolta Komprimierbares prepreg auf der basis von mit duromeren kunstharzen imprägnierten flächigen trägermaterialien, ein verfahren zu dessen herstellung sowie dessen verwendung
CN1044762C (zh) * 1993-09-22 1999-08-18 松下电器产业株式会社 印刷电路板及其制造方法
US5864178A (en) * 1995-01-12 1999-01-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device with improved encapsulating resin
JP3440174B2 (ja) 1995-11-24 2003-08-25 松下電器産業株式会社 多層プリント配線基板とその製造方法
JP3810841B2 (ja) 1996-01-19 2006-08-16 北陸電気工業株式会社 プリント配線板の製造方法
US5928970A (en) * 1996-09-10 1999-07-27 International Business Machines Corp. Dustfree prepreg and method for making an article based thereon
US5719090A (en) * 1996-09-10 1998-02-17 International Business Machines Corporation Technique for forming resin-imprenated fiberglass sheets with improved resistance to pinholing
JPH10242637A (ja) 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
JP2989778B2 (ja) * 1997-03-17 1999-12-13 キヤノン株式会社 印刷制御装置及び方法
WO1998047331A1 (fr) * 1997-04-16 1998-10-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Tableau de connexions, son procede de fabrication et boitier de semi-conducteur
JP3364145B2 (ja) 1998-01-26 2003-01-08 松下電工株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP3092587B2 (ja) * 1998-04-22 2000-09-25 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
US6163957A (en) * 1998-11-13 2000-12-26 Fujitsu Limited Multilayer laminated substrates with high density interconnects and methods of making the same
JP2000156556A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Kansai Paint Co Ltd スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法
US6054761A (en) * 1998-12-01 2000-04-25 Fujitsu Limited Multi-layer circuit substrates and electrical assemblies having conductive composition connectors
US6326555B1 (en) * 1999-02-26 2001-12-04 Fujitsu Limited Method and structure of z-connected laminated substrate for high density electronic packaging
JP4776056B2 (ja) 2000-03-23 2011-09-21 イビデン株式会社 導電性ペースト
JP3619395B2 (ja) * 1999-07-30 2005-02-09 京セラ株式会社 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法
JP3488409B2 (ja) 1999-11-30 2004-01-19 京セラ株式会社 配線基板の製造方法
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
JP2001308521A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路基板の製造方法
JP2002026522A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線板の製造方法
JP3903701B2 (ja) * 2000-08-17 2007-04-11 松下電器産業株式会社 多層回路基板とその製造方法
US6596406B2 (en) * 2000-12-28 2003-07-22 Nitto Denko Corporation Wiring board prepreg and manufacturing method thereof
JP2002329974A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Nitto Denko Corp 配線基板及びその製造方法
JP4894987B2 (ja) * 2001-06-29 2012-03-14 三洋電機株式会社 表示用パネルの製造方法
TW545092B (en) * 2001-10-25 2003-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103125147A (zh) * 2011-06-17 2013-05-29 松下电器产业株式会社 配线基板及配线基板的制造方法
US8658910B2 (en) 2011-06-17 2014-02-25 Panasonic Corporation Circuit board and method of manufacturing the circuit board
CN102831990A (zh) * 2012-08-03 2012-12-19 中国西电集团公司 一种b 阶段树脂云母制品箔的压制方法
CN105121113A (zh) * 2013-03-15 2015-12-02 汉高知识产权控股有限责任公司 用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法
CN109348610A (zh) * 2018-09-12 2019-02-15 生益电子股份有限公司 一种pcb制备方法及其pcb
CN110337201A (zh) * 2019-06-14 2019-10-15 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善混压板压合空洞的方法
CN110337201B (zh) * 2019-06-14 2021-11-16 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善混压板压合空洞的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI309146B (en) 2009-04-21
US20050006139A1 (en) 2005-01-13
US20070107931A1 (en) 2007-05-17
WO2004064465A1 (ja) 2004-07-29
EP1487245B1 (en) 2013-03-27
TW200423847A (en) 2004-11-01
EP1487245A1 (en) 2004-12-15
US7816611B2 (en) 2010-10-19
US7181839B2 (en) 2007-02-27
CN100466883C (zh) 2009-03-04
EP1487245A4 (en) 2007-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100341127C (zh) 半导体器件
CN1180666C (zh) 印刷线路板和制造印刷线路板的方法
CN1239658C (zh) 一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
CN1197441C (zh) 印刷布线基板及其制造方法
TWI259038B (en) Circuit board, electric insulating material therefor and method of manufacturing the same
CN1282404C (zh) 叠层用双面电路板的制法及用其的多层印刷电路板
CN1337145A (zh) 多层印刷电路板及其制造方法
CN1261007C (zh) 线路板及其制造方法
CN1771773A (zh) 电路成形基板制造方法和用于制造电路成形基板的材料
US20200338859A1 (en) Composite and multila yered silver films for joining electrical and mechanical components
CN1685775A (zh) 电路基板及其制造方法
CN101069459A (zh) 多层印刷线路基板及其制造方法
CN1203740C (zh) 柔性基板的制造方法
JP2009283606A (ja) 配線部材の接続構造体及び配線部材の接続方法
JPWO2019117259A1 (ja) 実装構造体の製造方法
JP2009099616A (ja) コア部材およびコア部材の製造方法
CN1240261C (zh) 多层布线电路基板的制造方法
CN1394465A (zh) 电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料
CN1933696A (zh) 多层布线板及其制作方法
CN1723746A (zh) 电路基板的制造方法
CN1364049A (zh) 电路衬底及其制造方法
CN1433253A (zh) 印刷电路布线板及其制造方法
CN101044806A (zh) 多层印刷配线板及其制造方法
CN1456035A (zh) 电路基板及其制造方法
JP3359540B2 (ja) 多層プリント配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: TATSUTA ELECTRIC WIRE + CABLE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD.

Effective date: 20150303

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150303

Address after: Osaka Japan

Patentee after: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE Co.,Ltd.

Address before: Osaka Japan

Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20090304

CX01 Expiry of patent term