CN1669376A - 用于在移动无线通信设备中散热的方法以及一种相应的移动无线通信设备 - Google Patents

用于在移动无线通信设备中散热的方法以及一种相应的移动无线通信设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1669376A
CN1669376A CNA038173204A CN03817320A CN1669376A CN 1669376 A CN1669376 A CN 1669376A CN A038173204 A CNA038173204 A CN A038173204A CN 03817320 A CN03817320 A CN 03817320A CN 1669376 A CN1669376 A CN 1669376A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mobile radio
metallic film
heat
radio communication
communication apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA038173204A
Other languages
English (en)
Inventor
乔格·罗曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of CN1669376A publication Critical patent/CN1669376A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于在具有热辐射的电气结构元件(2)的移动无线通信设备中散热的方法，其中，将所述热辐射的电气结构元件(2)与一金属薄膜(5)散热地有效接触。另外，本发明还涉及一种具有热辐射的电气结构元件(2)的移动无线通信设备，其中，所述结构元件(2)各与一金属薄膜(5)散热地有效接触。

Description

用于在移动无线通信设备中散热的方法以及 一种相应的移动无线通信设备
本发明涉及一种用于在移动无线通信设备中散热的方法以及一种相应的移动无线通信设备。在诸如手机、个人数字助理系统和笔记本等移动电信设备或移动无线通信设备中规定一具有通常+55℃环境温度的运行范围。这些移动无线通信设备壳层式地构造成电子构件以及温度逐层地直到结构元件地升高。在功能上限定了最高温度。其中，各结构元件的温度可达到82℃的环境温度以及对于结构元件本身而言高达100℃。所述电子结构元件将所输入能量/功率的绝大部分转化成加热该结构元件本身及其周围环境的热量。因此转化成热量的功率就涉及到功率损失。
在新型的未来移动无线通信设备中随着引入借助所谓10级GPRS的数据业务系统用两个发射时隙使功率增大一倍，这也意味着通过所述电子结构元件而损失的功率增大一倍。在划分“等级”时涉及到对发射时隙和接收时隙配置的规定。在10级时可以采用两个发射时隙，这使发射功率加倍，但是也意味着功率损失加倍。
但是在更高如12级的GPRS等级时，功率损失达到四倍。在经过一定运行时间后会出现结构元件过热的后果。
下面给出了有关GPRS等级的粗略一览表：
多时隙级 发射时隙 接收时隙 时隙数(可用的)
 1  1  1  2
 …
 8  1  4  5
 …
 10  2  4  5
 …
 12  4  4  5
迄今为止，在移动电信领域中还没有出现这类问题，因为该技术还处于引进阶段。移动无线通信设备迄今为止以8级GPRS等级实现和运行。
在其他如台式计算机等电子设备中在计算机关键的结构元件上安装了冷却体或通风机。在安装冷却体时要注意，确保冷却体与所述由于损失功率而被加热的电气构件之间良好的传热性。为了排除作为不良导热体的空气，用导热膜或导热膏填充所述相应的结构元件和冷却体之间的空隙。
另外，可以通过适当的结构影响热量在电气结构元件中的分布。
导热膜或导热膏尽管是比空气更好的导热体，但是也不能充分保证电气结构元件达到令人满意的散热性。
因此本发明所要解决的技术问题是，提供一种方法，借助于该方法可以实现确保在移动无线通信设备中电子结构元件良好且令人满意的散热性。另外，本发明还提供了一种相应的移动无线通信设备。
上述技术问题通过一种按照权利要求1所述的本发明方法以及一种按照权利要求5所述的本发明移动无线通信设备得以解决。本发明的其他有利的实施方式在相应的从属权利要求中给出。
按照权利要求1提供了一种用于在具有热辐射的电气结构元件的移动无线通信设备中散热的方法，其中，将所述热辐射的电气结构元件与一金属薄膜散热地有效接触。
在按照本发明方法的一种优选的实施方式中，将所述金属薄膜设计成波浪形和/或蜂窝状结构。由于采用一波浪形和/或蜂窝状结构的金属薄膜而将散热的阻力减到最小。由于所述波浪形和/或蜂窝结构的金属薄膜的可变形性而完全填满一些出现的间隙，因此确保最佳地散热。所述蜂窝状和/或波浪状的金属薄膜可以形状配合地安装到所述用于散热的有待接触的表面上。
在按照本发明方法的另一种优选的实施方式中，将所述金属薄膜与一冷却体或一冷却源有效地接触。例如可以采用一设计为大的热辐射面和/或大体积冷却源的金属体作为冷却体。
在另一优选的实施方式中，采用所述金属薄膜本身作为冷却体。所述金属薄膜本身作为冷却体是否起到足够的作用，尤其取决于所散发的损耗热的程度。按照本发明规定的蜂窝状和/或波浪形结构提供了一极大的热辐射表面。
另外，本发明还涉及一种具有热辐射的电气结构元件的移动无线通信设备，其中，所述结构元件各与一金属薄膜散热地有效接触。
所述金属薄膜有利地是波浪形和/或具有一种蜂窝状结构。通过一波浪形和/或蜂窝状结构的金属薄膜而增大了热辐射面积。散热阻力一方面通过采用一金属薄膜以及另一方面通过其波浪形或蜂窝状结构减小到最小。
另外，在按照本发明的移动无线通信设备的另一优选实施方式中，所述金属薄膜与一冷却体散热地有效接触。
在按照本发明的移动无线通信设备的另一不同的优选实施方式中，所述金属薄膜本身作为冷却体使用。基于其蜂窝状和/或波浪形结构而具有一极大的热辐射表面。
另外，本发明还包括采用一种波浪形和/或蜂窝结构的金属薄膜用于移动无线通信设备中的热辐射电气结构元件的散热。
下面借助于附图详细阐述本发明的其他优点。附图中：
图1表示所述按照本发明方法的一种具体实施方式的简略视图；
图2表示所述按照本发明方法的另一种具体实施方式的简略视图；
图3表示所述按照本发明方法的一种其他不同的具体实施方式的简略视图。
在图1中示出一印制电路板1，该印制电路板1在一侧装有一些散热量大的结构元件2。在该印制电路板1的另一侧上借助于适当的诸如螺钉或铆钉的连接件3安装一冷却板形式的冷却体4。在安装冷却体4时，冷却体与电气结构元件2之间良好的传热性对于不导致结构元件过度加热以及进而破坏结构元件2是极为关键的。为了避免在印制电路板1与冷却体4之间形成的缝隙中出现不良导热的情况，按照本发明采用了一金属薄膜5或一金属膏。
图2示出了实施本发明方法的另一种可能性。也示出了一印制电路板1，该印制电路板1在一侧装有一散热的结构元件2。另外，为了屏蔽在该结构元件2上方设有一屏蔽罩6。在该印制电路板1的另一侧上安装一冷却源4，其在此可能涉及一冷却体、一电池或一框架。在结构元件2或印制电路板1与屏蔽罩6或冷却体4之间的相应缝隙中按照本发明设有一波浪形和/或蜂窝结构的金属薄膜5。由于该波浪形和/或蜂窝结构的金属薄膜5的可变形性，所以可以实现最佳接触地传热。所述金属薄膜5一方面可以仅作为向一冷却体4过渡的中间衔接物，如在冷却体4与印制电路板1之间的缝隙中。另外，金属薄膜5本身可以起到冷却体的作用。因此通过采用具有波浪形和/或蜂窝结构的金属薄膜5明显增大了热辐射面积。
图3示出了实施本发明方法的另一种其他可能性。在此也示出了一在一侧装有散热的结构元件2的印制电路板1。此外，在该印制电路板1的另一侧上安装一塑料件7。在塑料件7与印制电路板1之间设有一蜂窝形和/或波浪形的金属薄膜5，该金属薄膜5基于其良好的变形性可以与各表面相适应。该金属薄膜5本身由于其结构而具有一极大的热辐射表面，这也辅助地起到作用。

Claims (9)

1.一种用于在具有热辐射的电气结构元件(2)的移动无线通信设备中散热的方法，其中，将所述热辐射的电气结构元件(2)与一金属薄膜(5)散热地有效接触。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述金属薄膜(5)设计成波浪形和/或蜂窝状结构。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述金属薄膜(5)与一冷却体(4)有效接触。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属薄膜(5)本身作为冷却体来使用。
5.一种具有热辐射的电气结构元件(2)的移动无线通信设备，其中，所述结构元件(2)各与一金属薄膜(5)散热地有效接触。
6.如权利要求5所述的移动无线通信设备，其特征在于，所述金属薄膜(5)是波浪形和/或具有一种蜂窝状结构。
7.如权利要求5或6所述的移动无线通信设备，其特征在于，所述金属薄膜(5)与一冷却体(4)有效接触。
8.如权利要求5或6所述的移动无线通信设备，其特征在于，所述金属薄膜(5)本身起到冷却体的作用。
9.采用一种波浪形和/或蜂窝状结构的金属薄膜(5)用于移动无线通信设备中的热辐射电气结构元件(2)的散热。
CNA038173204A 2002-07-23 2003-07-16 用于在移动无线通信设备中散热的方法以及一种相应的移动无线通信设备 Pending CN1669376A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10234500.7 2002-07-23
DE10234500A DE10234500A1 (de) 2002-07-23 2002-07-23 Verfahren zur Wärmeableitung in Mobilfunkgeräten und ein entsprechendes Mobilfunkgerät

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1669376A true CN1669376A (zh) 2005-09-14

Family

ID=30469148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA038173204A Pending CN1669376A (zh) 2002-07-23 2003-07-16 用于在移动无线通信设备中散热的方法以及一种相应的移动无线通信设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050199367A1 (zh)
EP (1) EP1523870A1 (zh)
JP (1) JP2005534197A (zh)
CN (1) CN1669376A (zh)
AU (1) AU2003250308A1 (zh)
DE (1) DE10234500A1 (zh)
WO (1) WO2004017697A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8016430B2 (en) 2007-08-01 2011-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile communication terminal having projector
CN106102410A (zh) * 2015-04-29 2016-11-09 罗伯特·博世有限公司 尤其用于传动装置控制模块的电子的结构组件

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4155749B2 (ja) * 2002-03-20 2008-09-24 日本碍子株式会社 ハニカム構造体の熱伝導率の測定方法
JP2007300222A (ja) * 2006-04-27 2007-11-15 Kyocera Corp 電子機器
US8325483B2 (en) 2006-04-27 2012-12-04 Kyocera Corporation Electronic device including a heat conduction member
US7995344B2 (en) * 2007-01-09 2011-08-09 Lockheed Martin Corporation High performance large tolerance heat sink
US9426930B2 (en) * 2010-12-07 2016-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dissipating heat within housings for electrical components
CN105141727A (zh) * 2015-10-13 2015-12-09 太仓市和准电子科技有限公司 一种手机外壳
JP2017195514A (ja) 2016-04-20 2017-10-26 キヤノン株式会社 頭部装着装置および把持装置
US20190289745A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Rosemount Aerospace Inc. Flexible heat sink for aircraft electronic units
DE102020005527A1 (de) * 2020-09-10 2022-03-10 Daimler Ag Kühlanordnung sowie Batterieanordnung mit einem von Wärmeleitpaste umgebenen Flachgebilde zur thermischen Kopplung

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694699A (en) * 1970-03-30 1972-09-26 Nat Beryllia Corp Ceramic based substrates for electronic circuits with improved heat dissipating properties and circuits including the same
US4246597A (en) * 1979-06-29 1981-01-20 International Business Machines Corporation Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips
US4712159A (en) * 1986-04-14 1987-12-08 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
JP2897246B2 (ja) * 1989-04-03 1999-05-31 ソニー株式会社 移動無線電話装置
US5175612A (en) * 1989-12-19 1992-12-29 Lsi Logic Corporation Heat sink for semiconductor device assembly
US5030793A (en) * 1990-05-07 1991-07-09 Motorola Inc. Integrated EMI filter and thermal heat sink
JP3201868B2 (ja) * 1992-03-20 2001-08-27 アジレント・テクノロジーズ・インク 導電性熱インターフェース及びその方法
US5283467A (en) * 1992-06-05 1994-02-01 Eaton Corporation Heat sink mounting system for semiconductor devices
US5323294A (en) * 1993-03-31 1994-06-21 Unisys Corporation Liquid metal heat conducting member and integrated circuit package incorporating same
JP2794154B2 (ja) * 1993-06-04 1998-09-03 ダイヤモンド電機 株式会社 ヒートシンク
US5582240A (en) * 1994-09-19 1996-12-10 Motorola, Inc. Pneumatically coupled heat sink assembly
US5548090A (en) * 1995-08-21 1996-08-20 Northern Telecom Limited Heat sink and printed circuit board combination
US5812374A (en) * 1996-10-28 1998-09-22 Shuff; Gregg Douglas Electrical circuit cooling device
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
US6257328B1 (en) * 1997-10-14 2001-07-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal conductive unit and thermal connection structure using the same
US6131646A (en) * 1998-01-19 2000-10-17 Trw Inc. Heat conductive interface material
KR200239827Y1 (ko) * 1998-03-06 2001-09-25 구자홍 티브이용방열판
US6031727A (en) * 1998-10-26 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Printed circuit board with integrated heat sink
US6121680A (en) * 1999-02-16 2000-09-19 Intel Corporation Mesh structure to avoid thermal grease pump-out in integrated circuit heat sink attachments
PT1240811E (pt) * 1999-12-01 2007-09-10 Cool Options Inc Quadro estrutural de material condutor térmico.
US6545352B1 (en) * 2002-02-15 2003-04-08 Ericsson Inc. Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8016430B2 (en) 2007-08-01 2011-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile communication terminal having projector
CN106102410A (zh) * 2015-04-29 2016-11-09 罗伯特·博世有限公司 尤其用于传动装置控制模块的电子的结构组件
CN106102410B (zh) * 2015-04-29 2020-08-07 罗伯特·博世有限公司 用于传动装置控制模块的电子的结构组件

Also Published As

Publication number Publication date
DE10234500A1 (de) 2004-02-19
JP2005534197A (ja) 2005-11-10
AU2003250308A1 (en) 2004-03-03
WO2004017697A1 (de) 2004-02-26
US20050199367A1 (en) 2005-09-15
EP1523870A1 (de) 2005-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2262354B1 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US6765797B2 (en) Heat transfer apparatus
US5844777A (en) Apparatus for heat removal from a PC card array
US20020090546A1 (en) Method for enhancing battery performance and apparatus using the same
CN1669376A (zh) 用于在移动无线通信设备中散热的方法以及一种相应的移动无线通信设备
CN203136420U (zh) 具有散热结构的终端和屏蔽罩
US6257329B1 (en) Thermal management system
CN205005427U (zh) 一种移动终端的散热装置和移动终端
US20040160743A1 (en) Cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference
US20160266622A1 (en) Mobile Terminal Heat Dissipation Apparatus and Shielding Cover Frame
CN104981134A (zh) 一种电子装置
CN206118266U (zh) 一种散热装置、射频拉远单元及通信基站
CN113301784A (zh) 散热装置
CN217116715U (zh) 芯片散热结构和电子设备
US9414528B2 (en) Thermal spreading for an externally pluggable electronic module
CN114158183A (zh) 芯片散热结构及电子设备
CN109257868B (zh) 一种电子设备
EP3540335A1 (en) Heat dissipation apparatus, terminal, and control method for heat dissipation apparatus
CN215934955U (zh) 一种相机
CN213208269U (zh) 散热组件及电子设备
CN215345673U (zh) 一种易散热的执法记录仪电池仓及执法记录仪
CN115629359B (zh) 一种便携式相控阵雷达天线
CN218920813U (zh) 一种用于电路板电气元件的散热装置
CN214507721U (zh) 一种用于功率器件的散热结构
CN2631135Y (zh) 插卡式适配卡的遮蔽装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication