CN1625930A - 芯片取下装置、装配系统和从晶片上取下芯片的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片取下装置、芯片取下系统、装配系统以及从晶片上取下芯片(100)的方法，其中，取下工具和翻转工具都实施为可转动的。取下工具(110)用于从晶片(400)上取下芯片(100)。取下的芯片(100)可以用转动的状态在第一转交位置(120)转交给装配头(220)，也可以由取下工具(110)转交给翻转工具(130)，并且由翻转工具(130)转动到第二转交位置(140)，芯片在所述的第二转交位置上由装配系统的装配头(240)以不翻转的状态取下。从而可以做到连续和灵活地以高的工件效率从晶片(400)上取下芯片(100)。

Description

芯片取下装置、装配系统和从晶片上取下芯片的方法
本发明涉及芯片取下装置、芯片取下系统、装配系统以及从晶片上取下芯片的方法，其中直接从半导体晶片上取出芯片。
随着不断地降低壳体的大小和安装成本，把半导体小片或以翻转的方向作为倒装片或者以不翻转的方向直接地安装在基片上越来越重要。在此SMT应用的输送装置的最新发展具有既可以加工COB(板上芯片)器件，也可以加工FCOB(板上倒装片)的可能性。这样的输送装置的公知的设计具有常规的检选布设机构，用所述的检选布设装置可以从半导体晶片取下芯片。附加地在公知的输送装置中设置翻转台，必须把取出的芯片转交至该翻转台上进行翻转。
这样的建议例如从US 6、171、049以及从US 6、173、750公知。然而这两个建议的缺点是，一方面从晶片接收芯片和翻转所接收的芯片必须要相继地进行。此外在两个建议中都要求沿第一方向的间断的运动以接收相应的芯片，和沿相反的第二方向的运动以向其出发位置进行取下工具的返回。在当前的设计成高通过量的装配装置和装配系统中，这样的缺点会引起很大的效率下降。
因此本发明的任务是，指出一种芯片取下装置、一种芯片取下系统、一种装配系统以及一种从晶片取下芯片的方法，用之可以达到高工件效率(Stückleistung)的连续工作。
该任务通过带有独立权利要求1、8、10及14的特征的一种芯片取下装置、一种芯片取下系统、一种装配系统以及一种方法完成。
本发明的有利扩展在从属权利要求中提出。
根据本发明创造一种从已结构化的半导体晶片上取下芯片的芯片取下装置，所述的芯片取下装置具有一种取下工具，用于从晶片取下芯片和翻转所取下的芯片，以及一种翻转工具用于重新翻转取下的芯片，其中，所述取下工具有第一转交位置而翻转工具具有第二转交位置，可以在所述的第二转交位置上把芯片移交给一个装配头，以待进一步加工。用根据本发明的芯片取下装置使之可能，以连续的工作从晶片取下芯片并且翻转或不翻转地在转交位置，例如，转交给装配头，以待进一步加工。由此使之能够以高的工件效率进行芯片取下装置的连续工作。
例如取下工具和翻转工具可以各有多个夹具，用所述多个夹具可以从晶片上取下芯片，并且在翻转时由所述多个夹具保持芯片。
取下工具和翻转工具的夹具各自旋转对称地安排，以绕一个共同的旋转轴转动。由此例如可以在一个位置用取下工具的夹具取下芯片，而同时在另一个夹具上可以把在该处保持的芯片提供转交。
取下工具的转动方向可以与翻转工具的转动方向相反。由此例如可以在翻转工具上中间贮存与翻转工具的多个夹具相应的多个芯片。
可以在一个层面上安排第一转交位置和第二转交位置。由此可以在单一的层面既提供翻转的芯片也提供不翻转的芯片，由此可以例如借助于装配系统的装配头快速地从第一转交位置和第二转交位置取出翻转的和不翻转的芯片。
为了使取下工具能够与翻转工具协同工作，例如可以在取下工具与翻转工具之间设置一个公共的第三转交位置，在此所述的第三转交位置安排在取下工具和翻转工具之间的最小间距处。由此使之可以，借助于取下工具把取下的芯片转交给翻转工具并且由此重新翻转。
通过连续地既转动取下工具也转动翻转工具使得可以用根据本发明的芯片取下装置进行连续的工作。由此使之可能有转交无论是翻转的还是不翻转的芯片的高通过量和灵活的工作。
根据本发明还创建一种芯片取下系统，所述的芯片取下系统具有如上所述的芯片取下装置，并且还设有喷射器，由所述的喷射器例如可以推起要从晶片上取下的芯片。例如所述的喷射器相对于晶片与取下工具相反地安排，由此可以通过取下工具的夹具在取下芯片前推起相应的芯片，从而方便了取下工作。
还可以附加地设置图像处理系统，借助于所述的图像处理系统获得在取下工具和/或翻转工具的夹具上保持的芯片的图像信息。为此所述的图像处理系统被侧面地对取下工具和/或侧面地对翻转工具安排，从而所述的图像处理系统可以至少以侧视图或者以俯视图了解保持的芯片。由此可能，在连续地工作过程中无时间损失地检验取下的芯片在相应的夹具上的正确位置或者了解是否从晶片上取下了正确的芯片类型。
根据本发明的芯片取下装置还可以在装配系统中用作装配头。在此安排一个接收位置，在该接收位置上从晶片接收或者说取下芯片，并且第一、第二转交位置和芯片取下装置安排在一个层面上。然而也可以把接收位置和两个转交位置安排在不同的层面上。由此可以借助于根据本发明的装配头从晶片的不同位置取下芯片，其中借助于同一装配头可以把取下的芯片装配在例如水平取向的基底上。
还可能把接收位置与第一转交位置合并。在该实施形式中把取下的芯片在取下工具的从晶片取下芯片的同一位置，还在该位置交给待装配的基底。
如同根据本发明的芯片取下系统那样，装配系统也可以设置喷射器。此外装配系统也可以具有图像处理系统，类似于根据本发明的芯片取下系统。
此外根据本发明创建一种从晶片取下芯片的方法，其中借助于可绕旋转轴转动的取下工具取下芯片，取下的芯片通过转动取下工具传输到第一转交位置，以及在转交位置把待进一步处理的芯片例如转交到操作位置上。根据本发明从而用单一的运动过程，就是说通过转动取下工具，既可以保证把取下的芯片从接收位置转移到转交位置，也可以保证取下的芯片的翻转。由此可以快速和可靠地向转交位置提供取下的翻转的芯片。
根据本发明可以进行两种不同的工作方式。一方面可以在每次从晶片上取下一个芯片时向操作装置进行另一个已经取下的芯片的转交。在此涉及一个完全连续的工作方式。这例如在装配系统的固定的装配头是有利的，所述的装配头借助于根据本发明的方法输送取下的芯片。然而，由于装配头的固定的位置安排，要求移动晶片以取下多个安排在晶片上的芯片。
此外还可以有部分连续的工作方式，其中首先相继地从晶片取下多个芯片，并且由取下工具和/或附加地设置的翻转工具的多个夹具保持并且从而中间贮存。接着向操作装置相继地转交该多个中间贮存的芯片。前提是，操作装置能够相继地接收多个待装配的芯片。
视取下的芯片只由取下工具处理还是再附加地由翻转工具处理，绕其纵轴或者其横轴各转动芯片180度一次还是两次。在此根据本发明，既可以为FCOB工序(板上倒装片)提供翻转了的芯片(倒装片)也可以为COB工序提供不翻转的芯片。
在此一次翻转只由取下工具进行，而再次翻转，也就是以芯片安排在晶片上的原始位置提供取下的芯片，由取下工具和由翻转工具两者协同地进行。在此要求需二次翻转的芯片在取下工具和翻转工具的公共的转交位置上从取下工具转交到翻转工具上。
为了方便借助于设在根据本发明的装置上的夹具转交或者取下和向转交位置提供，例如可以把所述的夹具可沿取下工具或者翻转工具径向移动地安排在取下工具或者翻转工具上。特别地所述的夹具可以是真空吸移管(Vakuumpipette)。
取下工具或者翻转工具的转动例如可以按指定的运动步阶进行，就是说，按统一的角度步阶进行。所述指定的运动例如可以这样地沿取下工具的单一转动方向和翻转工具的单一转动方向进行，使得能够与取下、输送和向转交位置提供并列地进行与取下工具和翻转工具的接收位置和转交位置不同的处理步骤，例如借助于图像处理系统测量取下的芯片，由此因为并列地进行各个步骤大大地降低处理时间。
取下工具和翻转工具的夹具可以各自相互独立地分别在其径向位置上调节。例如本发明可以采用器件的输送模块，如在装配装置中所采用的那样。这使之能够处理不论是水平安排的还是竖直安排的晶片。此外，晶片可以是运动地安排也可以是静止地安排的。
在其中翻转功能由取下工具自动地进行的FCOB工序的情况下，把取下的芯片以翻转的状态提交给第一转交位置以转交给装配系统的装配头。因此在此情况下可以把翻转工具大体上用作冗余的，或者可以在FCOB工序的过程中，简单地用作取下的芯片的贮存器。取下的芯片直接地从取下工具转交给装配装置的装配头。在COB工序的情况下，取下的芯片从取下工具转交给翻转工具，并且由翻转工具重新翻转，从而使芯片恢复到不翻转的状态。然后可以借助于装配头以不翻转的状态把芯片在其第二转交位置从翻转工具取下。
尽管在装配系统中例如可以在装配头上用器件摄像机测量翻转的芯片，然而测量不翻转的芯片的唯一可能性是只能够在其还处在翻转工具的位置上时。因此根据本发明测量COB工序的不翻转的芯片可以通过在翻转工具上设置附加的图像处理系统来实现。
如果取下一个芯片所需要的时间大体上相同于向装置头转交该取下的芯片所消耗的时间，上述连续的工作方式就特别地有利。在此可能需要运动的晶片和静止的装配头。向装配头转交取下的芯片可以与取下芯片并列地进行，由此可以有连续的高并列化的工作。
较为灵活的工作方式在上面已经说明为分部连续的工作或者说明为收集和传送方式。在此取下工具和/或翻转工具首先接收取下的芯片并且持有多个这样的芯片，而装配系统的装配头还同时进行其装配操作。然后关于一个共同的转交位置，例如取下工具的第一转交位置或者翻转工具第二转交位置，相互地引导这两者。通过分步地运动取下工具和/或翻转工具，可以有对于该时间空间连续地从取下工具向装配头转交取下的芯片，或者从翻转工具向装配头转交。由此缩短从根据本发明的芯片取下系统或者根据本发明的芯片取下装置向装配头转交取下的芯片的时间。在此总共设在根据本发明的芯片取下系统或者根据本发明的芯片取下装置上的、能够接收芯片的夹具的数量，可以大于或者等于设在装配头上的夹具的数量。
下面参照附图详细地说明本发明。在附图中
图1示出根据本发明的芯片取下系统的一个优选实施例。
如由图1可见，本发明的优选实施形式具有取下工具110、翻转工具130以及多个夹具150，从晶片400上取下的芯片100可以保持在所述夹具150上。取下工具110具有第一转交位置120和接收位置180。在接收位置180上可以借助于取下工具110接收要从晶片400取下的芯片100。在一方面通过下降夹具150使之可能，其中径向地对取下工具110移动所述夹具150。另一方面，可以借助于关于晶片400与接收位置180相反地对取下工具110安排的喷射器300，把要取下的芯片100沿夹具150的方向移动到接收位置180中，并且保持在夹具150中。上述晶片400取下芯片100的这两个可能性的结合也是可能的。
如从图中可见，根据本发明的优选实施例，例如可以在取下工具110设四个夹具150，以及在翻转工具130设四个夹具150。指定的取下工具110沿旋转方向E运动，以及指定的翻转工具130沿旋转方向W运动，各有90度的步阶。在取下工具110或翻转工具130上其它数量的夹具150的情况下相应地设置取下工具110或者翻转工具130的其它的角度步阶的运动。还可能，取下工具110上的夹具150的数量与翻转工具130上的夹具的数量不同地构成。在此还可以有不同的角度步阶。
通过旋转取下工具110，由夹具150保持的取下的芯片100达到取下工具110的第一转交位置120。在此所述芯片可以以翻转180度的状态例如由装配系统的装配头的夹具220取下。
还有可能，取下的芯片100从第一转交位置120再被传送一个角度步阶到取下工具110和翻转工具130的共同的第三转交位置160，在所述的第三转交位置可以把取下的芯片100从取下工具110的夹具150转交到同样处在第三转交位置160的翻转工具130的夹具150。通过重新转交取下的芯片100和把芯片100沿翻转工具130的旋转方向W转动到翻转工具130的第二转交位置140，可以把取下的芯片110以不翻转的状态提供在第二转交位置140以转交给装配系统的装配头的夹具240。
例如，还可以在翻转工具130的一侧设置图像处理系统200，借助于所述的图像处理系统200可以在其状态和其类型方面检验以不翻转的状态保持在翻转工具130的夹具150上的芯片100。
此外还可以在取下工具110的一侧设置一个图像处理系统(未示)，以检验保持在取下工具110的夹具150上、并且处于翻转的状态的取下的芯片100的状态和类型。

Claims (20)

1.一种从已结构化的半导体晶片取下芯片(100)的芯片取下装置，具有：
*一种可转动的取下工具(110)，用于从晶片(400)上取下芯片(100)和翻转取下的芯片(100)，和
*一种可转动的翻转工具(130)用于按需要重新翻转取下的芯片(100)，所述的翻转工具与取下工具协同工作，
*其中，所述取下工具(110)具有第一转交位置而翻转工具(130)具有第二转交位置(140)，可以在所述位置上把待进一步加工的芯片(100)尤其移交给一个装配头(220、240)。
2.如权利要求1所述的芯片取下装置，其中，
*取下工具(110)和翻转工具(130)各有多个夹具(150)，用于夹持晶片(100)，这些夹具可各旋转对称地绕一个共同的旋转轴转动地安排。
3.如权利要求2所述的芯片取下装置，其中，
*取下工具(110)的转动方向(E)与翻转工具(130)的转动方向(W)相反。
4.如权利要求1至3之一所述的芯片取下装置，其中，
*在一个层面上安排第一转交位置(120)和第二转交位置(140)。
5.如权利要求2至5所述的芯片取下装置，其中，
*夹具(150)是真空吸移管。
6.如以上权利要求之一所述的芯片取下装置，其中，
*在取下工具(110)与翻转工具(130)之间的最小间距范围内设置一个取下工具(110)和翻转工具(130)公共的第三转交位置(160)，在所述的第三转交位置(160)上可把要重新翻转的芯片(100)从取下工具(110)转交给翻转工具(130)。
7.如权利要求1至6之一所述的芯片取下装置，其中，
取下工具(110)和翻转工具(130)设计用于进行连续的工作。
8.一种芯片取下系统，具有如权利要求1至7之一所述的芯片取下装置，此外还具有
*喷射器(300)，用于推起要从晶片(400)上取下的芯片(100)，所述的喷射器(300)相对于晶片(400)与取下工具(110)相对地安排。
9.如权利要求8所述的芯片取下系统，此外还具有
*侧面地对取下工具(110)和/或侧面地对翻转工具(130)安排图像处理系统，借助于所述的图像处理系统可获得关于夹具(150)上保持的芯片(100)的图像信息。
10.装配系统，用于在基片上装配器件，其中
*设置如权利要求1至7之一所述的芯片取下装置用作装配头(220、240)。
11.如权利要求10所述的装配系统，其中，
*安排一个接收位置(180)，在该接收位置(180)可以借助于取下工具(110)接收芯片(110)，并且第一和第二转交位置(120、140)安排在一个层面上。
12.如权利要求11所述的装配系统，其中，
*接收位置(180)相应于第一转交位置(120)。
13.如权利要求10至12之一所述的装配系统，此外还具有
*喷射器(300)，用于推起要从晶片(400)上取下的芯片(100)。所述的喷射器(300)相对于晶片(400)与接收位置(180)相对地安排。
14.如权利要求10至13之一所述的装配系统，此外还具有
*侧面地对取下工具(110)和/或侧面地对翻转工具(130)安排图像处理系统，借助于所述的图像处理系统可获得夹具(150)上保持的芯片(100)的图像信息。
15.一种从晶片取下芯片(100)的方法，其中
*借助于可绕旋转轴转动的取下工具(110)取下芯片(100)，
*取下的芯片(100)通过转动取下工具(110)传输到第一转交位置(120)，以及
*在第一转交位置(120)把待进一步处理的芯片(100)转交到操作位置(220)上。
16.如权利要求15所述的方法，其中
*随着每次从晶片(400)上取下一个芯片(100)，向操作装置(220)进行另一个已经取下的芯片(100)的转交。
17.如权利要求15所述的方法，其中
*首先相继地从晶片(400)取下多个芯片(100)，并且由取下工具(110)的多个夹具(150)保持，
*接着向操作装置(220)相继地转交该多个保持的芯片(100)。
18.如权利要求15至17之一所述的方法，其中
*在所述的转交前，借助于具有多个夹具(150)的翻转工具(130)中间贮存取下的芯片(100)。
19.如权利要求18所述的方法，其中
*绕其纵轴或者其横轴转动取下的芯片(100)一次或两次每次180度。
20.如权利要求18所述的方法，其中
*由取下工具(110)进行一次翻转，而
*由取下工具(110)和由翻转工具(130)进行第二次翻转，其中要求二次翻转的芯片(100)在取下工具(110)和翻转工具(130)的公共的转交位置上从取下工具(110)转交到翻转工具(130)上。
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WO (1) WO2003065783A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101689526B (zh) * 2007-05-07 2012-07-11 综合制造科技有限公司 物件处理装置
CN105895567A (zh) * 2015-02-16 2016-08-24 利益高科技有限公司 用于输送和倒装部件的设备和方法
WO2016161703A1 (zh) * 2015-04-07 2016-10-13 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片倒装装置
CN106783668A (zh) * 2015-11-25 2017-05-31 京元电子股份有限公司 半导体元件翻面装置及其测试设备
CN106783717A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片倒装贴片设备及方法
CN107863314A (zh) * 2016-09-21 2018-03-30 先进装配系统有限责任两合公司 Fcob芯片在芯片‑传递装置的暂时存储
CN109699167A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 先进装配系统有限责任两合公司 用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具
CN109729708A (zh) * 2017-10-20 2019-05-07 先进装配系统有限责任两合公司 模块化元件操纵装置
CN110817434A (zh) * 2019-11-25 2020-02-21 广州市心鉴智控科技有限公司 手表镜片翻面装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004007703B3 (de) * 2004-02-16 2005-06-23 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente
KR100700704B1 (ko) * 2005-05-20 2007-03-27 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 플립퍼링장치
EP1941536B8 (de) * 2005-10-26 2019-06-19 Kulicke and Soffa (Switzerland) Management GmbH Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips, auf einem substrat
DE102006002367B3 (de) * 2006-01-17 2007-10-04 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zur Übertragung einer Mehrzahl von Chips von einem Wafer auf ein Substrat
ATE461611T1 (de) 2006-04-12 2010-04-15 Kulicke & Soffa Die Bonding Gm Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips auf einem substrat
US8167524B2 (en) * 2007-11-16 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Handling system for inspecting and sorting electronic components
SG156544A1 (en) * 2008-04-17 2009-11-26 Semiconductor Technologies Component handler
DE102008051947B3 (de) * 2008-10-16 2010-04-29 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Zuführeinrichtung zum Zuführen von Bauteilen zu einem Bestückautomaten
KR101127884B1 (ko) * 2009-08-19 2012-03-22 주식회사 쎄크 반도체 칩 반전장치
KR101134918B1 (ko) * 2009-12-09 2012-04-17 주식회사 고려반도체시스템 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
JP2015050286A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
JP6405120B2 (ja) * 2014-05-21 2018-10-17 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装システム
DE102015013500A1 (de) 2015-10-16 2017-04-20 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bildgebender Sensor für eine Bauteilhandhabungsvorrichtung
DE102015013494B3 (de) * 2015-10-16 2017-04-06 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung
DE102015013495B4 (de) 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
JP5975556B1 (ja) 2015-12-11 2016-08-23 上野精機株式会社 移載装置
JP6312270B2 (ja) * 2016-03-25 2018-04-18 株式会社写真化学 デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置
CN107887295B (zh) * 2016-09-30 2019-07-23 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种芯片键合装置及键合方法
CN107887293B (zh) * 2016-09-30 2020-06-16 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种批处理键合装置及键合方法
US10672638B2 (en) 2017-01-27 2020-06-02 International Business Machines Corporation Picking up irregular semiconductor chips
US11217465B2 (en) 2017-04-11 2022-01-04 Muehlbauer GmbH & Co. KG Component receiving device with optical sensor
DE102017008869B3 (de) * 2017-09-21 2018-10-25 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilzentrierung
DE102018006760A1 (de) * 2018-08-27 2020-02-27 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Inspektion beim Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
JP7257296B2 (ja) * 2019-09-06 2023-04-13 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
DE102019125127A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102019125134A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
CN114556535A (zh) 2019-10-11 2022-05-27 松下知识产权经营株式会社 部件供给装置
KR102316940B1 (ko) * 2019-11-08 2021-10-25 세메스 주식회사 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102386337B1 (ko) * 2019-11-08 2022-04-13 세메스 주식회사 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
DE102020202208A1 (de) * 2020-02-20 2021-08-26 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Greifmodul für einen Drehbestückungskopf
AR118939A1 (es) * 2020-05-15 2021-11-10 Marisa Rosana Lattanzi Máquina combinada para elaborar separadores laminares de productos que se contienen en cajas y cajones
DE102021111953A1 (de) 2021-05-07 2022-11-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Optische Bauteilinspektion

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372802A (en) * 1980-06-02 1983-02-08 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
JPS60114708A (ja) * 1983-11-26 1985-06-21 Takeda Chem Ind Ltd 固形製剤の搬送装置
US4626167A (en) * 1984-03-22 1986-12-02 Thomson Components-Mostek Corporation Manipulation and handling of integrated circuit dice
JP2537770B2 (ja) * 1984-08-31 1996-09-25 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法
JPH0590789A (ja) * 1991-09-26 1993-04-09 Japan Tobacco Inc ワーク実装機
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
DE9407004U1 (de) * 1994-04-26 1994-10-27 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen
JP3152091B2 (ja) * 1994-12-02 2001-04-03 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2000505598A (ja) 1996-02-29 2000-05-09 アルファセム・アクチェンゲゼルシャフト 部品を受け取り、位置付け、組み立てるための方法及び装置
US6173750B1 (en) 1998-02-18 2001-01-16 Hover-Davis, Inc. Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location
US6839959B1 (en) * 1999-05-06 2005-01-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101689526B (zh) * 2007-05-07 2012-07-11 综合制造科技有限公司 物件处理装置
US8727693B2 (en) 2007-05-07 2014-05-20 Manufacturing Integration Technology Ltd Apparatus for object processing
CN105895567A (zh) * 2015-02-16 2016-08-24 利益高科技有限公司 用于输送和倒装部件的设备和方法
CN105895567B (zh) * 2015-02-16 2019-04-16 利益高科技有限公司 用于输送和倒装部件的设备和方法
WO2016161703A1 (zh) * 2015-04-07 2016-10-13 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片倒装装置
CN106783668A (zh) * 2015-11-25 2017-05-31 京元电子股份有限公司 半导体元件翻面装置及其测试设备
CN107863314A (zh) * 2016-09-21 2018-03-30 先进装配系统有限责任两合公司 Fcob芯片在芯片‑传递装置的暂时存储
CN107863314B (zh) * 2016-09-21 2021-10-26 先进装配系统有限责任两合公司 Fcob芯片在芯片-传递装置的暂时存储
CN106783717A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片倒装贴片设备及方法
CN109699167A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 先进装配系统有限责任两合公司 用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具
CN109729708A (zh) * 2017-10-20 2019-05-07 先进装配系统有限责任两合公司 模块化元件操纵装置
CN109729708B (zh) * 2017-10-20 2020-11-06 先进装配系统有限责任两合公司 模块化元件操纵装置
CN109699167B (zh) * 2017-10-20 2020-11-06 先进装配系统有限责任两合公司 用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具
CN110817434A (zh) * 2019-11-25 2020-02-21 广州市心鉴智控科技有限公司 手表镜片翻面装置

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KR20040073598A (ko) 2004-08-19
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