CN1582474A - 磁光记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种磁光记录介质，其特征在于至少包含在基底上依序形成的软磁层、保护层、上有伺服图案的树脂层、反射膜、下部电介质材料膜、记录膜、上部电介质材料膜和覆盖层。

Description

磁光记录介质
技术领域
本发明涉及一种磁光记录介质，尤其涉及含有软磁膜的磁光记录介质。
背景技术
许多已经实际应用的磁光记录介质示例是在透明的基底上堆集记录层、保护层等形成的，且通过在所述基底一侧入射的光进行信息的记录和再生。
轨道宽度和记录标记尺寸的小型化是提高磁光记录介质的记录密度的示例方式，例如，已经减小了照射磁光记录介质的光束的光斑尺寸。现在用于磁光记录介质的物镜的数值孔径NA约为0.55至0.6。
通常，关系式Φ＝λ/2NA成立，其中φ为光斑尺寸，NA为物镜的数值孔径，λ为激光波长。根据所述等式，为了减小光斑尺寸φ，必须增大物镜的数值孔径NA。在NA增加的情况下，增大了分辨率，但缩短了焦距。
因此，在数值孔径NA增大的情况下，由于基底的厚度不均匀和倾斜带来的象差增大，因此，必须尽可能地减小基底的厚度。所以，为实现高密度记录，推荐由记录薄膜一侧入射的光实施记录和再生，而不是由所述基底一侧入射的光实施的普通记录和再生。
在下文中，由所述记录膜一侧入射的光实施记录和再生的系统称之为前照射系统。
在前照射系统中，使用光学浮动头和接近激励器(proximityactuator)，该光学浮动头具有其中集成了产生磁场的线圈和物镜的结构。
在磁光记录介质中，必须使用强记录磁场(例如，300Oe或更高)，通常必须给接近激励器的线圈施加大电流(例如，约900mA)。
为了提高记录和再生的速度，另一方面，必须高速切换电流，因此，要求高速瞬时响应。
然而，在施加大电流的情况下，电流的瞬时响应时间必须长，因此，高速切换电流，即高速切换磁场变得困难。
而且，在进行电流的高速切换时，电流流过线圈的表面层，线圈的电阻增大而导致线圈产生热量，带来性能恶化、寿命缩短等问题。
因此，在需要强记录磁场的介质上，难以高速切换电流，且为了实现100Mbps的记录速度，必须将记录磁场强度的上限限制在200Oe或更低。换言之，必须限制电场的强度，以满足100Mbps的要求规格。
为了即使磁场强度降低到200Oe，保持记录性能等于外部磁场强度为300Oe时的记录性能，已经实践出形成软磁层，比如NiFe等，作为基底上记录层的下层。
这是因为对软磁层施加磁场时，由于磁通量不扩散而是聚集的本质，磁化状态等效于施加强磁场所获得的状态。因此，在有软磁层的情况下，需要强记录磁场的介质的记录和再生可以通过流过线圈的减小的电流来进行。
软磁层的厚度必须是100nm或更大，以便获得等效于施加300Oe的强磁场密度时的效果。
常规的磁光记录介质具有凸凹形状的伺服图案，包括在其表面上的凸起(land)和凹槽，且软磁层在所述伺服图案上形成。
然而，在形成了厚度为100nm或更大的软磁层时，所述凸起加宽，而改变了所述凸起和所述凹槽的宽度比，凹槽的尖角变得很钝，所述凸起和凹槽的边缘部分明显圆角化。
因此，记录层在所述软磁层上形成，而基底的伺服图案不能精确地反映，所以，记录和再生不能满足所需的性能。
日本未审查的专利公报平03-105741(1991)公开了一种用于磁光记录介质的基底，它通过在铝基体上设有厚度约100nm或更大的软磁材料层，以及在其上设有凹槽层而提高了C/N。
然而，铝基底通常刚性小，且在紧密配置时可能接触物镜，因此，不推荐使用接近激励器。
而且，在直接于软磁层上设置凹槽层的情况下，软磁层暴露于空气中，而由于氧化和氮化，导致磁特性可能变化。
发明内容
本发明的研制考虑了上述情况，并通过在软磁层上设置保护层而避免软磁层的氧化和氮化，从而形成具有稳定磁特性的磁光记录介质。
本发明提供了一种磁光记录介质，其特征在于至少包含在基底上依序形成的软磁层、保护层、上有伺服图案的树脂层、反射膜、下部电介质材料膜、记录膜、上部电介质材料膜和覆盖层。
根据本发明，防止了软磁层的氧化和氮化，从而形成具有稳定磁特性的磁光记录介质。
本发明还提供了一种磁光记录介质，其特征在于包含第一部件和第二部件，其中第一部件包含在第一基底上依次形成的软磁膜和保护膜，第二部件包含在具有透光性的第二基底上形成的上有伺服图案的树脂层、反射膜、下部电介质材料膜、记录膜、上部电介质材料膜和覆盖层，所述保护膜和第二基底通过厌氧性固化树脂粘合。
在本发明中，从磁特性的观点出发，推荐软磁膜含有FeC，保护膜含有厚度约10nm的SiO2膜，且调节树脂层、反射膜和下部电介质材料膜的厚度，直到在软磁膜和记录膜之间约10μm或更小的距离。
也可以这样调节包括从保护膜至覆盖层的各构成膜的厚度，即保持在软磁膜和位于记录再生头上用于产生磁场的线圈之间的距离约为22±4μm。
本发明还提供了一种用于生产磁光记录介质的工艺，其特征在于包含步骤：通过溅射法在基底上形成软磁膜；在所述软磁膜上形成保护膜；对具有滴落在上有规定伺服图案的印模上的热固性树脂的部件加压，以使热固性树脂的表面与保护膜互相接触；施加规定的热量，使热固性树脂固化，然后释放印模；在所述热固性树脂上通过溅射法依次形成反射膜、下部电介质材料膜、记录膜和上部电介质材料膜；在所述上部电介质材料膜上涂敷紫外线可固化树脂，从而形成覆盖层。
本发明还提供了一种用于生产磁光记录介质的工艺，其特征在于包含步骤：生产具有通过溅射法在第一基底上依次形成的软磁膜和保护膜的第一部件；提供具有通过将紫外线可固化树脂滴在上有规定伺服图案的印模上而形成的树脂层的第一部件；将具有透光性的第二基底压在所述紫外线可固化树脂上，然后从第二基底上方用紫外线照射而使紫外线可固化树脂固化；在第二部件的第二基底上滴厌氧性固化树脂，然后使第一部件的保护膜与第二基底通过所述厌氧性固化树脂结合；使所述厌氧性固化树脂固化，然后释放印模；在上有伺服图案的所述树脂层的表面上通过溅射法形成反射膜、下部电介质材料膜、记录膜和上部电介质材料膜；在所述上部电介质材料膜上涂敷紫外线可固化树脂，从而形成覆盖层。
附图说明
图1是示出了本发明第一示例的磁光记录介质的剖面示意图。
图2是示出了本发明第一示例的软磁膜的功能的剖面示意图。
图3是示出了本发明第一示例的浮动头等的位置关系示意图。
图4是本发明第一示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图5是本发明第一示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图6是三种磁光记录介质的记录磁场强度和CNR之间的关系图。
图7是示出了本发明第二示例的磁光记录介质的剖面示意图。
图8是本发明第二示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图9是本发明第二示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图10是本发明第二示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图11是示出了本发明第二示例中浮动头等的位置关系示意图。
图12是本发明第三示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图13是本发明第三示例的磁光记录介质的生产工艺图。
图14是本发明第三示例的磁光记录介质的生产工艺图。
具体实施方式
下面将根据附图所示的实施例描述本发明。本发明不限于这些实施例。
(第一示例)
图1是示出了本发明第一示例的磁光记录介质的剖面示意图。
<第一示例介质的构成>
第一示例的磁光记录介质具有通过在基底1上依次形成软磁膜2、保护膜3、树脂层4、反射膜5、下部电介质材料膜6、记录膜7、上部电介质材料膜8和覆盖层9而得到的累积结构。
具有尽可能高刚性的玻璃、硅等用作基底1。
具有磁特性的材料用作软磁膜2，以便集中磁通量，可以使用FeC、FeNi、FeAlSi、CoZrNb等。
保护膜3由能防止软磁膜2受到氧化和氮化的材料制成，例如可以使用SiO2、SiN等。
含有作为母材的丙烯酸树脂的热固性树脂、紫外线可固化树脂和厌氧性固化树脂等可以用作树脂层4。
比如铝、AlTi、AlCr等材料可以用作反射层5。SiN、SiO2等可以用作下部电介质材料层6和上部电介质材料层8。
虽然单层(TbFeCo)的磁膜可以用作记录层7，但在使用具有三层结构的超分辨率磁膜的情况下，TbFeCo或DyFeCo可以用作在下部电介质材料膜6上形成的记录层71，GdFeCo或GdFeCoSi可以用作中间层72，而GdFeCo或GdFeCoCr可以用作再生层73。
覆盖层9用于保护基底上的整个构成层。可以使用透明的紫外线可固化树脂，且也可以使用热固性或厌氧性固化树脂。
<第一示例的构造特征>
所述介质是前照射系统的介质，其中光线在与基底1相对的覆盖层9一侧入射。在本发明中，保护膜3用于防止软磁膜2遭受氧化和氮化，并防止软磁膜2的磁特性，尤其是导磁特性退化，它与软磁膜2一起是本发明的主要元件。
包含凸起和凹槽的凹凸形状的伺服凸案在树脂层4的表面上形成。在树脂膜4上形成的反射膜5和记录膜7也具有表面形状，该形状反映出伺服图案的凹凸形状，如图1所示。
为了保持物镜或线圈和所述介质之间的距离为尽可能短的恒定长度，推荐使用具有尽可能高刚性的材料作为基底。这是因为具有较低刚性的基底在浮动头的浮动高度上产生较大的波动，从而导致光束斑点有较大的偏差，因此，降低记录和再生性能。另一方面，在具有较高刚性的基底上，浮动头的浮动高度波动得到抑制，从而在光束斑点的偏差上波动较小，借此可以避免信号质量退化。
在记录膜7由具有三层结构的超分辨率磁膜制成的情况下，记录在记录膜7上的信息通过中间层72转录到再生层73上，从而转录的信息通过微小区域再生，而不是通过光的照射在再生层73上形成的低温和高温屏蔽区域。
软磁膜2用于将从线圈发射的磁通量集中在尽可能紧接线圈下方的区域，且为了防止记录层7退化，它在上有伺服图案的树脂层4下方的位置形成，且接触基底1。
在有软磁膜2的情况下，如图2所示，认为从线圈朝介质传播的磁通量到达软磁膜2，好像集中在紧接线圈下方的区域，然后水平传播，从而使磁场有效地作用于记录膜7。这可以通过观察记录信号特征的记录磁场相关性而理解。
人们认为，当记录膜7和软磁膜2之间的距离尽可能小时，软磁膜2的磁场集中效果较大。所以，位于记录膜7和软磁膜2之间的保护膜3、树脂层4、反射膜5和下部电介质材料膜6的总厚度，优选为尽可能小，有利的是约10μm或更小。换言之，软磁膜和记录膜之间的距离设为10μm或更小。
在使用接近激励器21的情况下，如图3所示，当到达覆盖层9的距离C设为约50μm时，包括从保护膜3到覆盖层9的构成层的总厚度和各自厚度这样调节，即装在激励器21内的线圈和软磁膜2之间的距离A变为约70±4μm。
作为选择，在使用浮动头22的情况下，如图3所示，当到覆盖层9的距离D设为约1μm时，包括从保护膜3到覆盖层9的构成层的总厚度和各自厚度这样调节，即装在浮动头22内的线圈和软磁膜2之间的距离B变为约22±4μm。
厌氧性固化树脂可以用作树脂层4和覆盖层9，如前所述。厌氧性树脂通过混合作为母材的丙烯酸树脂和在室温下加速聚合的聚合引发剂(引发物)而固化。例如，TB1390E可以用作引发物，TB3062B可以用作母材树脂。
<第一示例的构成层材料和厚度>
下面将描述本发明第一示例的磁光记录介质的各构成层的材料和厚度。
基底1：玻璃(碱石灰)，厚度：1.2mm，表面粗糙度：2.5，直径：90mm
软磁膜2：FeC，厚度：100nm，导磁特性：900
保护膜3：SiO2，厚度：10nm
树脂层4：热固性树脂，厚度：10μm或更小，凹凸的槽深：30nm
反射膜5：Al，厚度：15nm
下部电介质材料膜6：SiN，厚度：60nm
记录膜7：130nm(记录层71：TbFeCo 50nm，中间层72：GdFeCo40nm，再生层73：GdFeCo 40nm)
上部电介质材料膜8：SiN，厚度：80nm
覆盖层9：紫外线可固化树脂，厚度10μm
<第一示例的介质的生产工艺>
本发明的第一示例的磁光记录介质的生产工艺图在图4和5中示出。
(1-1)玻璃基底1的生产
如图4(a)所示，制备玻璃基底1(板厚：1.2mm，直径：90nm，表面粗糙度：2.5)。
(1-2)软磁膜2的形成
如图4(b)所示，在基底1上通过溅射法制成约100nm的FeC薄膜，作为软磁膜2。所述溅射过程通过在基底1、Fe靶和C靶放在装置的规定位置时使用普通真空溅射装置的共溅工艺实现。薄膜形成气体是Ar，薄膜形成气体的压力为0.5Pa，施加的电力为200至1800W。
例如，在成分比例为Fe 75％，C 25％的情况下，给Fe靶施加的电力为800W，给C靶施加的电力为800W。
(1-3)保护膜3的形成
如图4(c)所示，在软磁膜2上通过溅射法形成约10nm的SiO2薄膜，作为用于防止氧化和氮化的保护膜3。
溅射过程是在0.5至1Pa的薄膜形成气体压力下，并施加0.5至0.8kW的电力，使用比例为2/1的Ar和O2混合气体实现的。
(1-4)树脂层4的形成
如图4(d)，4(e)和5(f)，在保护膜3上形成具有伺服图案的树脂层4，所述伺服图案包含凸起和凹槽。为了促进保护膜3和树脂层4之间的粘合，首先在保护膜3上涂敷硅烷耦合剂。
然后在上有伺服图案的印模41(镍印模，TP：0.25μm，槽深：30nm)上以树脂渗透入全部凹槽的量(约0.15g)滴上热固性树脂42(丙烯酸树脂)。
在树脂固化之前，将基底一侧的部件以印模41的伺服图案表面面对保护膜3的方式，以规定的压力压在印模41上。
随后，如图4(e)所示，在使树脂均匀地填充在印模41和保护膜3之间后，从压膜41一侧加热(例如，140℃，30分钟)，使树脂固化。
在树脂固化之后，使热固性树脂42从印模41上脱离，这样，如图5(f)所示，生产出具有有伺服图案形状的树脂层4的介质。
由于用硅烷耦合剂处理保护膜3，可以在保护膜3和树脂层4之间获得较高的粘合力，所以，树脂层4与压膜41分离。形成的树脂层4具有约10μm或更小的厚度。
(1-5)反射膜5等的形成
如图5(g)所示，在树脂层4上依次形成反射膜5(Al膜，厚度：15nm)，下部电介质材料膜6(SiN，厚度：60nm)，记录膜7(厚度：总约130nm)和上部电介质材料膜8(SiN，厚度：80nm)。
所有这些膜都是通过溅射法使用Ar作为成膜气体，在0.5至1Pa的气体压力下，并施加0.5至0.8kw的电力制成的。在形成SiN时，使用比例为2/1的Ar和N2的混合气体。
记录膜7是具有三层结构的双重掩蔽RAD型超分辨率磁膜(例如日本未审查的专利申请No.2000-200448中所示)。在超分辨率磁膜的再生原理中，磁屏蔽在激光点照射区域的低温侧和高温侧上形成，且通过它们之间的中间温度区域再生微小的记录标记。
在该示例中，在下部电介质材料膜6上通过溅射法依次形成记录层71(Tb22.2Fe60.3Co17.5合金薄膜，厚度：50nm)，中间层72(Gd33.8Fe62.4Co3.8)92Si8合金薄膜，厚度：40nm)，再生层73(Gd24.6Fe61.8Co13.6合金薄膜，厚度：40nm)。
(1-6)覆盖层9的形成
最后，如图5(h)所示，通过涂敷紫外线可固化树脂形成覆盖层9(紫外线可固化树脂，厚度：约10μm±2μm)。
根据上述工序，生产出本发明第一示例(图1)的磁光记录介质。
在覆盖层9表面和接近激励器21之间的距离C为50μm的情况下，覆盖层9表面和浮动头22之间的距离D约为1μm，如图3所示，软磁膜2的表面和接近激励器21之间的距离A可以约为70±4μm，软磁膜2和浮动头22之间的距离B可以约为22±4μm，从而软磁膜2的集中磁通量的功能可以充分地发挥，而形成具有稳定磁特性的磁光记录介质，其中软磁膜2不氧化或氮化。
第一示例的磁特性
事实上，即使施加较低的磁场，本发明的第一示例的介质也能提供用于记录和再生的足够CNR。
为与本发明的第一示例进行比较，生产两个比较例，介质A和B。除了省略软磁膜2和保护膜3之外，比较例A具有与图1所示的第一示例相同的薄膜构成。比较例B具有与图1所示的第一示例相同的薄膜构成，但软磁膜2的厚度变为50nm。为比较三介质的CNR，利用磁场调节系统进行记录，其中使用波长为405nm，NA为0.85且光斑直径为0.42μm的光盘测试器，线速度为6.0m/s，最短的标记长度为0.2μm，且相对于记录磁场强度(Oe)测量CNR。
图6是示出记录磁场强度和三种介质的CNR的图。
在图6中，横坐标表示记录磁场强度(Oe)，纵坐标表示CNR，信噪比(dB)。
图中的实线示出了第一示例的介质，其中CNR达到了恒定值，且在记录磁场强度约为200Oe时饱和。图中的虚线示出了比较例A的介质(没有软磁膜和保护膜)，其中CNR在记录磁场强度约为340Oe时饱和。图中的点划线示出了比较例B的介质(具有厚度为50nm的软磁膜2)，其中CNR在约250Oe时饱和。
总之，随着记录磁场强度的增加，CNR增加，且在所有介质中，当记录磁场强度达到一定值时CNR饱和。
饱和的CNR值都约为45dB，因此，为提高介质的写入速度(即，记录速度)，在饱和CNR时的记录磁场强度尽可能低是有益的。如前所述，为了实现100Mbps的记录速度，记录磁场强度必须至少限制在约200Oe或更小。
根据图6所示的图，本发明的第一示例的介质在约200Oe时得到饱和的CNR，但比较例A和B分别需要施加250和340Oe的更高记录磁场强度，所以，利用比较例的介质不能实现100Mbps的记录速度。
在常规技术中，通过施加300Oe的较高记录磁场强度不能实现足够的记录特性(CNR：45dB)。然而，在本发明第一示例的介质中，仅可以通过施加约200Oe的较低记录磁场强度就可以实现同等的记录特性(CNR)，且由于施加200Oe的较低记录磁场强度，可以实现100Mbps的高记录速度。如前所述，人们认为这是因为本发明第一示例的介质设有软磁膜2，作为基底上的记录膜7的下层，且还设有用于防止软磁膜2退化(比如氧化等)的保护膜3，从而使从线圈发射的磁通量稳定地作用，如集中在紧接线圈下方的区域。
(第二示例)
下面描述本发明的第二示例的磁光记录介质的构成及生产工艺。
图7是示出了本发明第二示例的磁光记录介质的剖面示意图。
<第二示例的介质的构成>
第二示例的磁光记录介质具有通过依次形成玻璃基底1、软磁膜2、保护膜3、厌氧性固化树脂54、玻璃基底21、树脂层53、反射膜5、下部电介质材料膜6、记录膜7、保护膜8和覆盖层9而得到的累积结构。
在第二示例中，所述介质被分成两个部件生产，直到工艺中的特定步骤，然后两部件组合而形成所述介质。在图7中，玻璃基底21用于生产形成树脂层53的部件。厌氧性固化树脂54用于组合由基底1、软磁膜2和保护膜3构成的第二部件，和由玻璃基底21和树脂层53构成的第一部件。
玻璃基底21可以是具有较高刚性的基底，且硅晶片可以用于代替玻璃。上述材料(引发物：TB1390E，树脂：TB3062B)可以用作厌氧性固化树脂54。
软磁膜2等的材料可以与第一示例中的相同。
<第二示例的介质的生产工艺>
第二示例的介质通过与第二示例不同的生产工艺生产。在图8、9和10中示出了第二示例的生产工艺图。
(2-1)玻璃基底21的生产
如图8(a)所示，制备玻璃基底21(板厚：100μm，直径90nm，表面粗糙度：2.5)。
(2-2)树脂层53的形成
如图8(b)所示，0.15g的紫外线可固化树脂53滴在具有伺服图案的镍印模51上，所述图案包含在其上形成的规定凸起和凹槽(TP：0.25μm，槽深：30nm)。为了确保粘合，玻璃基底21的将与树脂层53接触的表面用硅烷耦合剂处理。
然后，将已经用硅烷耦合剂处理的基底21表面放在紫外线固化树脂53上，开加压，从而使树脂层53在凹槽内均匀地扩展。如图8(c)所示，紫外线59从玻璃基底21的背侧照射(持续2分钟)，使树脂层53固化。这样，通过上述工序完成第二部件。
(2-3)第一部件的生产
如图8(d)所示，制备与第一示例中相同的基底1。如图8(e)所示，在玻璃基底1上通过溅射法形成软磁膜2(FeC，厚度：100nm)。如图8(f)所示，在软磁膜2上通过溅射法形成保护膜3(SiO2，厚度：10nm)。为了确保下一工艺步骤中的粘合，保护膜3的表面用硅烷耦合剂进行处理。这样，通过上述工序完成第一部件。
(2-4)组合第一和第二部件
如图9(g)所示，第二部件的玻璃基底21和第一部件的保护膜3通过厌氧性固化树脂54粘合。通过混合引发物和树脂而得到的上述材料用作厌氧性固化树脂54，且树脂54以在树脂54固化后形成约10μm的厚度的量滴在玻璃基底21的表面上。
如图9(h)所示，在厌氧性树脂54固化之后，印模51与树脂层53脱离。通过上述工序得到在其表面具有伺服图案的组合介质。
(2-5)反射膜5、下部电介质材料膜6、记录膜7和上部电介质材料膜8的形成
在如图10(h)所示的上有伺服图案的树脂层53上，以与第一示例中相同的方式依次形成反射膜5、下部电介质材料膜6，具有三层结构的记录膜7和上部电介质材料膜8(图10(i))。成膜条件，比如厚度，材料等，可以与第一示例中的相同。
(2-9)覆盖层9的形成
最后，如图10(j)所示，通过涂敷紫外线可固化树脂形成覆盖层9(紫外线可固化树脂，厚度：约10μm，±2μm)，从而完成本发明第二示例的磁光记录介质。
图11是示出了本发明第二示例的接近激励器或浮动头的位置关系的示意图。
与图3类似，当覆盖层9的表面与接近激励器21之间的距离C为50μm时，覆盖层9的表面和浮动头22之间的距离D约为1μm，软磁膜2和接近激励器21之间的距离A约在175和185μm之间，软磁膜2和浮动头22之间的距离约在126和136μm之间。
在这种情况下，由于在基体1上形成了软磁膜2和保护膜3，磁通量可以稳定地会聚，这样即使使用约200Oe的低记录磁场强度，也可以获得足够的用于记录和再生的CNR，实现约100Mbps的高速记录。
(第三示例)
虽然第二示例的第二部件使用了玻璃基体21，但可以将不使用玻璃基体21的第二部件与第一部件合并。
在第三示例中，第二部件的紫外线可固化树脂53和第一部件的保护膜3通过厌氧性固化树脂54合并。
因此，由于不存在相应厚度(约1.2mm)的玻璃基体21，软磁膜2和记录膜7之间的距离可以缩短，从而与第二示例相比，可以获得更加稳定的磁通量会聚和足够的CNR，而在使用约200Oe的低记录磁场密度时，实现约100Mbps的高速记录。
第三示例的磁光记录介质的生产工艺图如图12，13和14所示。
(3-1)第二部件的生产
如图12(a)所示，0.9g的紫外线可固化树脂53滴在与第二示例中的相同的镍印模51上。印模51以约2000rps的速度旋转，旋涂紫外线固化树脂53，用于覆盖印模表面上的整个凹凸形状。
如图12(b)所示，然后，树脂53由用于固化的紫外线59照射。这样通过上述工序制成厚度约10μm的树脂膜53。
这样，通过上述步骤完成第二部件。
(3-2)第一部件的生产
第一部件以与第二示例的第二部件中相同的方式通过图12(c)，(d)和(e)所示的工艺步骤(软磁膜2和保护膜3的形成)完成。
(3-3)组合第一和第二部件
如图13(f)所示，规定量的厌氧性固化树脂54滴在固化的树脂层53上，然后第二部件的树脂层53和第一部件的保护膜3粘合。
如图13(g)所示，在厌氧性固化树脂54固化之后，印模51与树脂层53分离。这样，通过上述工序得到表面上形成伺服图案的组合介质。
(3-4)反射层5至覆盖层9的形成
在图14(g)中所示的组合介质的树脂层53上，以与第一和第二示例中相同的方式形成反射膜5、下部电介质材料膜6、记录膜7、上部电介质材料膜8和覆盖层9(图14(h)和(i))。
这样，通过上述工序完成本发明第三示例的磁光记录介质。
虽然已经针对本发明的磁光记录介质描述了三种结构和工艺步骤，但从下部电介质材料膜6至覆盖层9的结构不具体限于这些结构，而且可以适用那些已经用于常用磁光记录介质的结构。
尤其是，记录膜7可以是具有单层结构的记录磁膜，代替具有三层结构的超分辨率磁膜。
本发明的优点
在本发明中，保护膜接触软磁膜形成，可以防止软磁膜遭受氧化和氮化，从而形成具有稳定磁特性的磁光记录介质。
软磁膜接触基底布置，在其上形成保护膜和上有伺服图案的树脂层，且再在上面形成记录层，借此从浮动头等的线圈发射的磁通量可以如集中在紧接线圈下方的区域作用，从而形成具有稳定磁特性的介质，具有充分的记录和再生特性，即使施加的磁场小于常规技术的磁场。
由于施加的磁场较小，所以施加于线圈的电流可以减小，从而可以使记录速度增加到约100Mbps。

Claims (10)

1.一种磁光记录介质，其特征在于至少包含在基底上依下述顺序形成的软磁层、保护层、上有伺服图案的树脂层、反射膜、下部电介质材料膜、记录膜、上部电介质材料膜和覆盖层。
2.如权利要求1所述的磁光记录介质，其特征在于所述软磁膜由FeC制成。
3.如权利要求1或2所述的磁光记录介质，其特征在于树脂层、反射膜和下部电介质材料膜的厚度得到调节，以使软磁层和记录膜之间的距离约10μm或更小。
4.如权利要求1所述的磁光记录介质，其特征在于包括从保护膜至覆盖层的各构成膜的厚度得到调节，从而保持在软磁层和位于记录再生头上用于产生磁场的线圈之间的距离约为22±4μm。
5.一种磁光记录介质，其特征在于包含第一部件和第二部件，其中第一部件包含在第一基底上依次形成的软磁膜和保护膜，第二部件包含在具有透光性的第二基底上形成的上有伺服图案的树脂层、反射膜、下部电介质材料膜、记录膜、上部电介质材料膜和覆盖层，所述保护膜和第二基底通过厌氧性固化树脂粘合。
6.如权利要求5所述的磁光记录介质，其特征在于所述软磁膜由FeC制成。
7.如权利要求5或6所述的磁光记录介质，其特征在于树脂层、反射膜和下部电介质材料膜的厚度得到调节，以使软磁膜和记录膜之间的距离约10μm或更小。
8.如权利要求5所述的磁光记录介质，其特征在于包括从保护膜至覆盖层的各构成膜的厚度得到调节，从而保持在软磁膜和位于记录再生头上用于产生磁场的线圈之间的距离约为22±4μm。
9.一种用于生产磁光记录介质的工艺，其特征在于包含步骤：通过溅射法在基底上形成软磁膜；在所述软磁膜上形成保护膜；对具有滴落在上有规定伺服图案的印模上的热固性树脂的部件加压，以使热固性树脂的表面与保护膜互相接触；施加规定的热量，使热固性树脂固化，然后释放印模；在所述热固性树脂上通过溅射法依次形成反射膜、下部电介质材料膜、记录膜和上部电介质材料膜；在所述上部电介质材料膜上涂敷紫外线可固化树脂，从而形成覆盖层。
10.一种用于生产磁光记录介质的工艺，其特征在于包含步骤：生产具有通过溅射法在第一基底上依次形成的软磁膜和保护膜的第一部件；提供具有通过将紫外线可固化树脂滴在上有规定伺服图案的印模上而形成的树脂层的第一部件；将具有透光性的第二基底压在紫外线可固化树脂上，然后从第二基底上方用紫外线照射而使紫外线可固化树脂固化；在第二部件的第二基底上滴厌氧性固化树脂，然后将第一部件的保护模与第二基底通过所述厌氧性固化树脂结合；使所述厌氧性固化树脂固化，然后释放印模；在上有伺服图案的所述树脂层的表面上通过溅射法形成反射膜、下部电介质材料膜、记录膜和上部电介质材料膜；在所述上部电介质材料膜上涂敷紫外线可固化树脂，从而形成覆盖层。
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