CN1574623A - 压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使在进行树脂模制后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备。该压电振荡器具有：振子管壳30，其内部容纳压电振动片32；半导体元件80，其内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路，上述振子管壳30和上述半导体元件80被分别固定在引线架10的岛部12的互不相同的面上，并以使上述振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行了树脂模制。

Description

压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备
技术领域
本发明涉及一种具有压电振子管壳和半导体元件的压电振荡器及其制造方法和利用压电振荡器的移动电话和电子设备，其中，压电振子管壳用于容纳压电振动片，半导体元件中内设有使该压电振动片振荡的振荡电路。
背景技术
专利文献1：实开平1-82507号的微缩胶片
专利文献2：特开平7-162236号
在HDD(硬盘驱动器)、移动式计算机或者IC卡等小型信息设备、或者移动电话、汽车电话或无线寻呼系统等移动通信设备中，广泛使用着管壳中的压电振荡器。
即，图22表示以往的压电振荡器的结构例(参考专利文献1)，在图中，压电振荡器具有如下结构：将半导体元件1通过粘接等方法固定在引线架5的一面上，将容纳在圆柱形管壳中的压电振子4固定在该引线架5的另一面上，半导体元件1和引线架5的外部端子通过接合线3连接，然后整体用树脂6进行模制。
这样的结构可以避免将压电振动片和振荡电路容纳在同一管壳内时产生的各种问题。
即，如果在树脂管壳内同时容纳压电振动片和振荡电路，则固化时所产生的气体会附着在压电振动片上，有时会导致性能降低。因此，如上所述，把压电振动片和振荡电路分别容纳到不同的管壳中，通过将它们固定在引线架的互不相同的面上，可以避免这些问题，并可以使其结构小型化。
这种结构也记载于其它专利文献中(参考专利文献2)。
可是，以往的压电振荡器，在进行树脂模制之后，当出现压电振子的频率偏移的问题时，对此不能采取任何对策。
即，近年来，对于压电振荡器的频率特性要求极高的精度，在密封压电振子的管壳之后，在压电振子的频率由于其后的制造工序等的影响而变化到出现问题的程度的情况下，就不能作为产品出厂，不仅浪费了各零部件，而且也使制造合格率降低，结果导致制造成本上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种即使在进行树脂模制之后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法、以及利用该压电振荡器的移动电话和电子设备。
根据第1发明，上述目的可通过具有下述结构的压电振荡器来达到，该压电振荡器具有：振子管壳，其内部容纳压电振动片；半导体元件，其内设有与该振子管壳电气连接的振荡电路，将上述振子管壳和上述半导体元件分别固定在引线架的岛(island)部的互不相同的面上，以使上述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式，进行了树脂模制。
根据第1发明的结构，由于以使上述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式进行树脂模制，因此即使在装配之后，也可以通过从外部透过上述透明盖体向内部照射频率调整用的激光，对振子管壳内的压电振动片的频率进行调整。
即，在密封压电振子的管壳之后，当压电振子的频率由于其后的制造工序等的影响而变化到出现问题的程度时，可以通过上述激光使压电振动片的电极的一部分等蒸发，通过质量削减方式来校准频率。
因此，根据本发明，可以提供即使在进行树脂模制之后，也能进行频率微调的压电振荡器。
此外，并不限于频率调整，在产品制造后，也可以切断管壳内的无用的布线等。
第2发明的特征在于，在第1发明的结构中，上述引线架具有上述岛部、以及与上述岛部分离的外部端子部，上述引线架的至少一部分被变形，以使该岛部的至少固定半导体元件的区域，位于比上述外部端子部的位置更远离上述透明盖体的方向。
根据第2发明的结构，由于上述引线架的至少一部分被变形，使上述岛部位于远离上述透明盖体的方向，因此，在成型时，在成型模具内将振子管壳的透明盖体向引线架的一部分发生上述变形的方向挤压。因此，由于在成型时，盖体被成型模具的内表面挤压而与其密合，所以，树脂不会进入盖体的表面侧，从而在模具内表面与盖体之间不会产生毛刺。因此，在制造后不必从盖体表面清除毛刺，就能恰当地露出透明盖体的整个表面。
第3发明的特征在于，在第2发明的结构中，在上述岛部上形成有宽度比该岛部小并向外延伸的保持引线部，对该保持引线部进行了上述变形。
根据第3发明的结构，由于形成宽度比该岛部小的上述保持引线部，所以，成型时的应力容易集中，因此，不仅可以避免与由引线架决定的振子管壳和半导体元件的固定特性有关的岛部的变形，而且可以使保持引线部适当变形。此外，由于变形的应力集中在保持引线部，因此不会损伤半导体元件。
第4发明的特征在于，在第3发明的结构中，在上述保持引线部的一部分上设有用于使变形变得容易的变形部。
根据第4发明的结构，如果在上述保持引线部的一部分上进一步设置用于使变形变得容易的变形部，则可以使成型时的应力适当地集中在变形部。该变形部例如可以通过使保持引线部的适当位置比其它区域细等方法来形成。
第5发明的特征在于，在第4发明的结构中，上述变形部是由位于上述保持引线部的两侧并深入到上述岛部中的窄缝构成。
根据第5发明的结构，由于上述变形部是由位于上述保持引线部的两侧并深入到上述岛部中的窄缝构成，因此没有必要使保持引线部自身变细，不但可以适当地维持成型时保持零部件的功能，而且可以将应力集中到上述窄缝形成区域，可以促进该部分变形。
第6发明的特征在于，在第1至第5发明中任何一项所述的结构中，将上述振子管壳以通过稍微突出的至少3处凸面进行抵接的状态，固定在上述岛部上。
根据第6发明的结构，在成型时，即使在使引线架的一部分产生变形的应力作用于振子管壳的情况下，由于振子管壳用至少3处凸面抵接上述岛部，因此相对于岛部容易保持水平的姿势，可以有效地防止在倾斜状态下成型。
根据第7发明，上述目的可以通过下述的压电振荡器的制造方法来实现。该压电振荡器的制造方法准备具有支撑框的引线架，该支撑框一体支撑多个外部端子部的外端、以及从作为冲模垫(die pad)的岛部延伸的保持引线部的外端，该制造方法包括以下工序：将内部设有振荡电路的晶体管元件固定在上述岛部的一面上的工序；将振子管壳固定在上述岛部另一面上的工序；通过引线接合形成必要的布线的工序；以使该振子管壳的透明盖体露出的方式，对上述半导体元件和上述振子管壳进行树脂模制的工序。
根据第7发明的结构，如果在将半导体元件和振子管壳固定于岛部的状态下，进行树脂模制成型时，使振子管壳的透明盖体露出，则即使在模制之后，也可以通过从外部透过上述透明盖体向内部照射频率调整用的激光，对振子管壳内的压电振动片的频率进行调整。
即，在密封压电振子的管壳后，在压电振子的频率由于其后的制造工序等的影响而变化到出现问题的程度时，可以通过上述激光使压电振动片的电极的一部分等蒸发，通过质量削减方式来校准频率。
第8发明的特征在于，在第7发明的结构中，在上述树脂模制工序中，使上述透明盖体抵接深度比振子管壳的厚度小的、作为成型用的一个模具的内表面，通过以上述保持引线部的位置为基准，将上述一个模具和另一个模具拼合，使上述引线架的至少一部分变形，以使上述透明盖体在模具内向内移位。
根据第8发明的结构，由于上述一个模具的深度比振子管壳的厚度小，因此，使振子管壳的上述透明盖体抵接在该一个模具的内表面上，并以上述保持引线部的位置为基准，将上述一个模具和另一个模具拼合来进行树脂模制，由此，在振子管壳一侧，通过向内即向半导体元件一侧移位，使上述引线架的至少一部分变形。在该过程中，在成型模具内，将振子管壳的透明盖体向引线架的一部分发生上述变形的方向挤压。因此，由于盖体被一个模具的内表面挤压而与其密合，因此，树脂不会进入盖体的表面侧，从而在模具内表面与盖体之间不会产生毛刺。因此，在制造后不必从盖体表面清除毛刺，就能恰当地露出透明盖体的整个表面。
而且，由于树脂模制时的应力被集中以使引线架的一部分变形，因此可以防止应力作用在半导体元件上而致其损伤。
第9发明的特征在于，在第7或第8发明中任何一项所述结构中，在上述树脂模制工序的后续阶段中，通过透过露出到外部的上述透明盖体，向内部照射频率调整用的激光，进行振子管壳内的压电振动片的频率调整。
根据第9发明的结构，在上述树脂模制工序的后续阶段中，通过透过露出到外部的上述透明盖体，向内部照射频率调整用的激光，进行振子管壳内的压电振动片的频率调整，从而在制造工序中的热或压力发挥作用的最终工序之后，还可以进行振子管壳内的压电振动片的频率调整，因此，直到产品出厂前的最终阶段都可以校准频率，不会因制造后发生频率偏移而成为不合格品，不会造成零部件的浪费，可以提高制造合格率。
第10发明的特征在于，在第7至第9发明中任何一项所述结构中，在上述引线接合工序中，通过引线接合将半导体元件的振子连接端子与上述振子管壳的安装端子电气连接，并且通过引线接合将半导体元件的其它端子与上述引线架的外部端子部的内部引线电气连接。
根据第10发明的结构，在振子管壳与半导体元件的电气连接中，不是通过引线架使它们直接接触，而是一定通过接合线进行连接，由于它们在模制工序中被模制树脂所覆盖，因此具有不会增大端子间杂散电容的优点。
根据第11发明，上述目的可以通过下述的利用压电振荡器的移动电话装置来实现，该压电振荡器具有：振子管壳，其内部容纳压电振动片；半导体元件，其内部设有与该振子管壳电气连接的振荡电路，该移动电话装置的特征在于，通过具有下述特征的压电振荡器得到控制用的时钟信号：上述振子管壳与上述半导体元件被分别固定在引线架岛部的互不相同的面上；以使上述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式，进行了树脂模制。
根据第12发明，上述目的可以通过下述的具有压电振荡器的电子设备来实现，该压电振荡器具有：振子管壳，其内部容纳压电振动片；半导体元件，其内部设有与该振子管壳进行电气连接的振荡电路，该电子设备的特征在于，通过具有下述特征的压电振荡器得到控制用时钟信号：上述振子管壳与上述半导体元件分别被固定在引线架岛部的互不相同的面上；以使上述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式进行了树脂模制。
附图说明
图1是表示本发明的压电振荡器的实施方式的概略剖面图。
图2是图1的压电振荡器的概略平面图。
图3是在图1的压电振荡器中使用的振子管壳的概略平面图。
图4是沿图3的B-B线的概略剖面图。
图5是沿图3的C-C线剖切后的端面图。
图6是使图1的压电振荡器变形后的概略纵剖面图。
图7是简单表示图1的压电振荡器的制造工序的一例的流程图。
图8是表示在图7的制造工序中准备的引线架的一例的概略平面图。
图9是表示图7的制造工序的一部分的概略图，(a)是概略平面图，(b)是概略底面图。
图10是表示图7的制造工序的一部分的概略平面图。
图11是表示图7的制造工序的一部分的概略平面图。
图12是表示在图11的工序中模具夹紧前的概略剖面图。
图13是表示图7的制造工序的一部分的概略平面图。
图14是表示在图13的工序中模具夹紧后的概略剖面图。
图15是表示图7的制造工序的一部分的概略剖面图。
图16是表示图1的压电振荡器的完成形态的概略平面图。
图17是表示图7的制造工序的频率调整工序的概略剖面图。
图18是表示图1的压电振荡器的变形例1的概略平面图。
图19是表示图1的压电振荡器的变形例2的概略剖面图。
图20是表示图1的压电振荡器的变形例3的概略纵剖面图。
图21是表示作为利用与本发明的实施方式有关的压电振荡器的电子设备的一例的数字式移动电话装置的概略结构图。
图22是表示以往的压电振荡器的一例的概略剖面图。
符号说明
10：引线架；11、11：外部端子部；12：岛部；13、14：保持引线部；15、15、16、16：窄缝(变形部)；30：振子管壳；80：IC芯片(半导体元件)。
具体实施方式
图1和图2表示本发明的压电振荡器的实施方式，图1是其概略剖面图，图2是其概略平面图。并且，在图1和图2中，为了便于理解，使树脂模制部透明，示出内部结构。
在图中，压电振荡器70具有：振子管壳30，其容纳压电振动片；IC芯片80，它是内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路的半导体元件。
即，压电振荡器70具有这样的结构：将IC芯片80固定在引线架10的一面上(图1中为上面)，将振子管壳30固定在引线架10的另一面上(图1中为下面)，并以使振子管壳30的盖体39露出的方式，用树脂21进行模制。
此处，首先，参考图3至图5，对安装到本实施方式的压电振荡器70中的振子管壳30进行说明。
在图3和图4中，振子管壳30可以单独作为压电器件使用，特别地示出了在该实施方式中构成石英晶体振子的例子。该振子管壳30将压电振动片32容纳在容纳容器36(陶瓷制容器)内。容纳容器36例如是在将多块基板层叠之后进行烧结而形成的，该多块基板是对作为绝缘材料的氧化铝质的陶瓷原料片进行成形而形成的。
在多块基板的每块基板的内侧形成规定的孔，以便在层叠的情况下，在内侧形成规定的内部空间S2。
该内部空间S2是用于容纳压电振动片的容纳空间。
即，如图4所示，在该实施方式中，容纳容器36例如可以是从下部开始将第1层叠基板61、第2层叠基板64、第3层叠基板68重叠而形成的。
在容纳容器36的内部空间S2内，在图中左端部附近，在露出到内部空间S2中、构成内侧底部的第2层叠基板64上，设有例如在钨金属(tungsten metalize)上镀镍和镀金而形成的电极部31、31。
该电极部31、31与外部连接，用于供给驱动电压。在各电极部31、31之上涂敷导电性粘接剂43、43，在该导电性粘接剂43、43之上放置压电振动片32的基部51，使导电性粘接剂43、43固化。并且，作为导电性粘接剂43、43，可以使用在作为发挥接合力的粘接剂成分的合成树脂剂中含有银制细粒等导电性粒子的粘接剂，也可以利用硅系列、环氧系列或聚酰亚胺系列的导电性粘接剂等。
作为压电材料，压电振动片32例如可通过蚀刻石英晶体而形成，在本实施方式的情况下，为了使压电振动片32既小型化、又能得到必要的性能，特别将其形成为图3所示的形状。
即，压电振动片32具有：基部51，其固定在容纳容器36一侧；一对振动臂34、35，其以该基部51作为基端，朝向图中右方，分成二叉平行延伸。压电振动片32的整体形成类似音叉的形状，被用作所谓音叉型压电振动片。
在压电振动片32的各振动臂34、35上，分别形成了沿长度方向延伸的有底的长槽56、57。如作为沿图3C-C线进行剖切所得的端面图的图5所示，该各槽56、57形成在各振动臂34、35的表、背两面上。
另外，在图3中，在压电振动片32的基部51的端部(图3中为左端部)的宽度方向的两端附近，形成了引出电极52、53。各引出电极52、53同样形成在压电振动片32的基部51的没有图示的背面上。
这些各引出电极52、53是通过导电性粘接剂43、43与上述图3所示的容纳容器侧的电极部31、31相连接的部分。容纳容器侧的电极部31、31与形成在第1层叠基板61的左端部的外表面上的安装端子31a相连接。实际上，安装端子31a设置在管壳的宽度方向的两端部。此外，在第1层叠基板61的右端部的外表面上设有假(dummy)电极31b。假电极31b是不与压电振动片连接的电极，其具有与安装端子31a相同的形状，形成在第1层叠基板61的右端部的宽度方向的两端部。
并且，压电振动片32的各引出电极52、53与设置在各振动臂34、35的槽56、57内的激励电极54、55(图中未示)相连接。此外，如图5所示，各激励电极54、55也形成在各振动臂34、35的两侧面上，例如，关于振动臂34，使槽57内的激励电极54与其侧面部的激励电极55的极性相互不同。此外，关于振动臂35，使槽56内的激励电极55与其侧面部的激励电极54的极性相互不同。
此外，如图4所示，在容纳容器36的底面的大约中央附近，形成在构成容纳容器36的2块层叠基板上连续的通孔37a、37b，由此，设置了开口到外部的通孔37。在构成该通孔37的二个通孔中，作为第2孔的外侧通孔37a相对于开口到管壳内部的第1孔37b，具有更大的内径。从而，通孔37被做成图4中的具有朝下的台阶部62的台阶形开口。优选在该台阶部62的表面上设置金属覆盖部。
此处，作为填充在通孔37中的金属制密封材料38，例如，优选不含铅的密封材料，例如，从银焊料、Au/Sn合金、Au/Ge合金等中进行选择。与此对应，优选在台阶部62表面的金属覆盖部上，在钨金属上形成镀镍和镀金层。
在容纳容器36的开放的上端，通过利用低熔点玻璃等焊料36a接合盖体39来进行密封。如后所述，为了从外部向压电振动片32的后述的金属覆盖部照射激光L2，通过质量削减方式来进行频率调整，盖体39由透光材料、特别是由薄板玻璃来形成。
一般而言，玻璃适合作为形成透明盖体39的材料，作为这样的玻璃材料，例如，可使用下拉法(Down drawing)制造的薄板玻璃，例如硼硅酸玻璃。
通过这样的结构，如图4所示，在第1基板61的底面上，安装端子31a、假端子31b、以及金属制密封材料38形成相当于电极厚度大小的稍稍突出的凸部。这些安装端子31a、假端子31b、以及金属制密封材料38的突出量基本相同。
进而，在图4中，通过除去第2基板64内侧的一部分，设置凹部42。从而，当从外部对振子管壳30施加冲击时，即使压电振动片32的末端沿箭头D的方向移位，也可以有效地防止该压电振动片32的末端与容纳容器36的内侧底面碰撞而破损。
并且，优选在压电振动片32的基部51的各振动臂34、35的基端部附近，将宽度方向两侧的边缘朝向内部方向切口，形成狭窄部或切口部44、45。从而，使其能有效地防止各振动臂34、35的弯曲振动泄漏到基部51侧。
其次，在图1中，作为半导体元件的IC芯片80，在内部容纳有未图示的由集成电路形成的振荡电路。该IC芯片80例如用环氧系列或硅系列的粘接剂80a固定在引线架10的后述的岛部的一面上。
如图2所示，在IC芯片80与引线架10的接合面的相反面上，设有若干个端子部，它们通过引线接合，与引线架10的后述外部端子部11的各内部引线相连接。当然，根据IC芯片的种类，IC芯片80的端子部的个数有时比图2所示的多，有时比图2所示的多。
在该实施方式中，在图2中，IC芯片80的端子部81、81例如被称为栅极/漏极(G/D)端子，是与振子管壳30连接的端子。端子部81、81利用接合线82、82与振子管壳30的上述安装端子31a、31a连接。因而，在振子管壳30与IC芯片80的电气连接中，由于不会隔着引线架使它们直接接触，因此具有不会增大端子间的杂散电容的优点。关于IC芯片80的其它每个端子部的结构，由于也随IC芯片80的种类的不同而不同，所以，省略其说明。
由于本实施方式的压电振荡器70具有上述结构，通过后述的制造工序，如图1所示，以使振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行树脂模制，因此，即使在装配之后，也可从外部透过透明的盖体39，通过与图4所说明的相同的方法，对内部照射频率调整用的激光L2。从而，在制造压电振荡器70之后，特别是在进行树脂模制之后，也可以进行振子管壳30内的压电振动片32的频率调整。
即，在密封振子管壳30的盖体之后，在压电振动片32的频率由于树脂模制等制造工序等的影响而变化到出现问题的程度的情况下，可以通过激光L2使压电振动片32的电极的一部分等蒸发，通过质量削减方式来校准频率。
此外，并不限于频率调整，在产品制成后，还可以切断管壳内已变得无用的布线等。
并且，在上述实施方式中，以将引线架10夹在中间的状态，把振子管壳30配置在下侧(安装基板侧)，把IC芯片80配置在上侧，但也可以如图6所示，以将引线架10夹在中间的状态，把振子管壳30配置在上侧，把IC芯片80配置在下侧(安装基板侧)，使盖体39在上侧露出。此时，对于外部端子部11，为了使端部11a绕进树脂21中，形成向下侧(安装基板侧)折弯的所谓J引线状态。
图7是与本实施方式的压电振荡器70的制造方法的优选实施方式对应的流程图。此外，图8是制造压电振荡器70时所准备的引线架的结构的概略平面图。
在对压电振荡器70的制造方法进行说明时，首先，参考图8说明引线架的结构。
在图8中，引线架10可以利用在制造管壳元件时通常使用的材料，例如，可以使用42合金等Fe合金，或者Cu-Sn、Cu-Fe、Cu-Zn、Cu-Ni等Cu合金，或者使用由将第3元素添加到这些合金之中所得到的三元合金等形成的合金。
该引线架10具有：外框部17；岛部12，它是在外框部17的内侧并大致设置在其中央附近的冲模垫；外部端子部11、11，其与岛部12分离，被外框部17支撑，是在岛部12的宽度方向两侧分别平行配置多条的引线部。外部端子部11、11的条数是对应于与它们连接的IC芯片80的端子数等来设置的。
岛部12是用于装配元件的冲模垫，具有与其目的相应的面积和宽度。岛部12具有从两侧边缘开始一体延伸的保持引线部13、14。保持引线部13、14的宽度比岛部12的宽度窄，并朝向外框部17延伸，与该外框部17成为一体。因而，岛部12具有通过宽度细的保持引线部13、14支撑于引线架10的外框部17上的结构。
如图8所示，优选在岛部12上，在各保持引线部13、14的宽度方向的两侧，形成窄缝15、15和窄缝16、16，使它们形成深入岛部12内的状态。即，窄缝15、15和窄缝16、16是作为在后述的制造工序中帮助保持引线部13、14变形的变形部的一种形态而设置的。因而，作为变形部，除上述窄缝之外，还可以通过以更大面积切割岛部12而形成切口部，或者把保持引线部13、14的规定位置设定为比其它区域窄的宽度。总之，可以通过在保持引线部13、14或者保持引线部13、14与岛部12形成一体的位置上，形成结构较弱的区域，使在后述的模制工序中的应力集中到该部分，由此来形成变形部。
此外，也可以将岛部12自身形成为异形，在岛部12上设置变形部，使岛部12的一部分变形。
其次，对压电振荡器70的制造方法的实施方式进行说明。
如图7的ST1所示，利用图8说明的引线架10，如图9(a)那样，粘接IC芯片80。
即，在设置了IC芯片80的端子的面以外的面上，利用在图1中所说明的粘接剂，将其粘接到引线架10的岛部12上。
图9(b)表示与图9(a)相反的面，其次，如图9(b)所示，例如，用环氧系列或硅系列的粘接剂，将振子管壳30粘接到岛部上(ST2)。在图1中用符号30a表示粘接剂。此时，如图9(a)所示，粘接、固定振子管壳30的安装端子31a、31a，使其从岛部12露出。
此时，由于在岛部12上粘接着振子管壳30的底面，因此，如图4说明的那样，在该底面上，在管壳的长度方向的端部，配置在宽度方向的两端部的假端子31b、31b与管壳中央附近的金属密封材料38抵接(参照图9(b))。
由于这些假端子31b、31b与金属密封材料38从底面起以同样程度形成稍稍突出的凸部，因此，在3处与岛部12抵接，振子管壳30相对于岛部12没有倾斜地被固定。
其次，如图10所示，通过引线接合法，将内部引线连接到IC芯片80的各端子和外部端子部11、11上(图7的ST3)。特别是，如图2说明的那样，利用金(Au)线等接合线82、82，将作为IC芯片80的端子部81、81的栅极/漏极(G/D)端子与振子管壳30的从岛部12露出的上述安装端子31a、31a连接。由于该接合线82、82用后述的树脂模制覆盖，所以，IC芯片80的端子部81、81和其导通部不会露出到外部，因此，不会因空气中的水分附着在该位置上而产生短路。
如此，进行引线架10侧与IC芯片80、以及IC芯片80与振子管壳30的电气连接。
其次，如图11至图14所示，进行树脂模制(图7的ST4)。
如图11和图12所示，在该成型中，利用成型用的模具18和19。图12、图14的下侧表示一个模具18，图12、图14的上侧表示另一个模具19。
在该工序中，如图11和图12所示，通过使一个模具18和/或另一个模具19沿箭头方向相对移动，将引线架10的岛部12的周边夹在模具内，由此来容纳固定在岛部12上的IC芯片80和振子管壳30，通过从未图示的门将熔化的树脂注入拼合的模具内，通过传递模塑进行成型。此处，例如可采用环氧树脂作为模制树脂。
此时，如图14所示，位于下方的一个模具18的深度D被设定为比包含振子管壳30的盖体39的厚度h小。
如图14所示，固定在岛部12上的IC芯片80和振子管壳30被容纳在一个模具18和另一个模具19之间，并以保持引线部13、14的位置为基准，被夹在该模具之间。即，以将一个模具18与另一个模具19的拼合面设定在保持引线部13、14的位置的状态，夹住IC芯片80和振子管壳30。此处，振子管壳30被配置成使盖体39在模具内抵接一个模具18的内表面的状态。而且，由于一个模具18的深度D比包含振子管壳30的盖体39的厚度h小，因此，盖体39的外表面在被强力向一个模具18的内表面挤压的同时，保持引线部13、14分别如图示那样变形。即，各保持引线部13、14的岛部12一侧会朝向上方变形。
在这样变形之后，至少使构成多个外部端子的多条引线所构成的外部端子部11存在的平面，与岛部12存在的平面位于不同位置。
此时，由于进行上述模制作业时的应力不会施加到IC芯片80上，而是集中到各保持引线部13、14上，因此不会损伤IC芯片80。
而且，由于振子管壳30在向图中的上方移位的同时，将盖体39的外表面强力地挤压到一个模具18的内表面上，因此，通过在该状态下将熔化的树脂注入模具内，熔化的树脂形成除盖体39的外表面之外，包围固定在岛部12上的IC芯片80和振子管壳30的状态。因而，可防止树脂进入到盖体39的外表面与一个模具18的内表面之间，在成型后，不会在盖体39的外表面上附着由树脂形成的毛刺。
其次，如图13所示，在夹紧模具的状态下，除保持引线部13、14之外，切断与外框部17的连接。即，切断外部端子部11、11的外端部(图7的ST4)。
继而，对切断后的外部端子部11、11的从模具露出的部分施行端子电镀(图7的ST5)。并且，如从图15和图16所理解的那样，利用规定的夹具，将外部端子部11、11的外端部折弯到盖体39一侧，成型为所谓J引线的状态(图7的ST6)。
并且，如图17所示，在形成压电振荡器70之后，即，在树脂模制之后，透过露出到外部的透明盖体39，将激光L2从外部照射到压电振动片32的电极部等。从而，使电极部等的金属覆盖部的一部分蒸发，通过质量削减方式，可将频率向高频方向调整(图7的ST7)。
因此，由于即使在至此为止的制造工序的任意一个工序，例如，模制工序等有热的工序中，振子管壳30的频率发生变化，也可以进行最终的频率调整，因此，可以避免因这种频率偏移而产生不合格品，不会浪费零部件，使制造合格率得到提高。
最后，经过必要的检查(图7的ST8)，完成压电振荡器70。
图18是表示本发明的压电振荡器的实施方式的变形例1的概略平面图，由于标注了与上述压电振荡器70的说明中所用符号相同的符号的位置具有相同结构，因此省略重复的说明，下面，以不同点为中心进行说明。在该变形例1的压电振荡器70-1中，岛部的结构与上述压电振荡器70不同。
即，岛部12-1不具有窄缝15，大致形成矩形板。即使是这样的结构，在上述ST4模制工序中，由于夹紧模具时的应力集中到宽度比岛部12-1的宽度小的保持引线部13、14上，因此该保持引线部13、14发挥作为变形部的功能，可以避免对IC芯片80等施加过分作用力而导致损伤之类的情况发生。
并且，在变形例1中，岛部12-1的形状简单，相应地制造就变得容易，强度也得到提高。
图19和图20表示本发明的压电振荡器的实施方式的各变形例，图19是与变形例2有关的压电振荡器70-2的宽度方向的概略剖面图，图20是与变形例3有关的压电振荡器70-3的宽度方向的概略剖面图。并且，由于其剖面的左右大致对称，故图20中只图示其左侧。
下面，由于标注与上述压电振荡器70的说明中所用符号相同的符号的位置具有相同结构，因此省略重复的说明，下面，以不同点为中心进行说明。
在该变形例2的压电振荡器70-2以及变形例3的压电振荡器70-3中，各外部端子部11的折弯方向和折弯形态不同。
即，通过比较图6或图15可以理解，在图19的压电振荡器70-2中，外部端子部11、11的基端附近向压电振荡器70的相反方向，即，向IC芯片80的方向折弯，进而，末端部11b、11b向水平方向折弯。
此外，在图20的压电振荡器70-3中，外部端子部11的基端附近向未图示的安装基板的方向(图20的下侧)折弯，中央部附近的11c向水平方向折弯，同时，还露出到外部。进而，外部端子部11的末端部11d向振子管壳30的方向(图20的上侧)折弯，并沿树脂21的侧面露出到外部。
这样，与本发明的各变形例有关的压电振荡器70-2、70-3可以发挥与第1实施方式相同的作用效果，同时也可以根据基板侧的安装条件等具有不同形态的外部端子。
图21是表示数字式移动电话装置的概略结构示意图，该数字式移动电话装置是利用与本发明的上述实施方式有关的压电振荡器的电子设备的一个例子。
在图中，把通过麦克风308变换为电信号的发送者的声音在解调器、编码译码器部进行数字调制，在发送部307中将其频率变换为RF(射频)频带后，通过天线发送到基站(图中未示)。此外，来自基站的RF信号在接收部306中进行频率变换后，在解调器、编码译码器部变换为声音信号，从扬声器309输出。此外，CPU(中央处理器)301控制着以液晶显示装置和键盘构成的输入输出部302为首的、数字式移动电话装置300的整体动作。存储器303是由CPU301控制的由RAM、ROM构成的信息存储装置，其中存储有数字式移动电话装置300的控制程序和电话簿等信息。
作为应用与本发明的实施方式有关的压电振荡器的设备，例如有TCXO(Temperature Compensated X’stal Oscillator：温度补偿压电振荡器)305。该TCXO305是减小由周围温度变化引起的频率变动的压电振荡器，作为图21的接收部306或发送部307的频率基准源，被广泛利用在移动电话装置中。伴随近年移动电话装置的小型化，对该TCXO305的小型化要求越来越高，与本发明的实施方式有关的结构对TCXO的小型化极为有用。
这样，由于通过在数字式移动电话装置300之类的电子设备中，利用与上述实施方式有关的压电振荡器70，即使在树脂模制后，也可进行频率微调，因此，可提高制造合格率，降低制造成本，进而可以抑制数字式移动电话装置300等电子设备的制造成本。
本发明不限于上述实施方式。既可以把实施方式和各变形例的各结构进行适当组合，又可以将其与省略而未图示的其它结构组合起来。

Claims (12)

1.一种压电振荡器，具有：振子管壳，其内部容纳压电振动片；半导体元件，其内部设有与该振子管壳电气连接的振荡电路，其特征在于，
所述振子管壳和所述半导体元件被分别固定在引线架的岛部的互不相同的面上；
以使所述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式进行了树脂模制。
2.权利要求1所述的压电振荡器，其特征在于，
所述引线架具有所述岛部以及与所述岛部分离的外部端子部，所述引线架的至少一部分被变形，以使该岛部的至少固定半导体元件的区域，位于比所述外部端子部的位置更远离所述透明盖体的方向。
3.权利要求2所述的压电振荡器，其特征在于，
在所述岛部上形成有宽度比该岛部小并向外延伸的保持引线部，对该保持引线部进行了所述变形。
4.权利要求3所述的压电振荡器，其特征在于，
在所述保持引线部的一部分上设有用于使变形变得容易的变形部。
5.权利要求4所述的压电振荡器，其特征在于，
所述变形部由位于所述保持引线部的两侧并深入到所述岛部中的窄缝构成。
6.权利要求1至5中任何一项所述的压电振荡器，其特征在于，
将所述振子管壳以通过稍微突出的至少3处凸面进行抵接的状态固定在所述岛部上。
7.一种压电振荡器的制造方法，准备了具有支撑框的引线架，该支撑框一体地支撑多个外部端子部的外端、以及从作为冲模垫的岛部延伸的保持引线部的外端，其特征在于，包含下述工序：
将内部设有振荡电路的半导体元件固定在所述岛部的一面上的工序；
将振子管壳固定在所述岛部的另一面上的工序；
通过引线接合形成必要的布线的工序；
以使该振子管壳的透明盖体露出的方式，对所述半导体元件和所述振子管壳进行树脂模制的工序。
8.权利要求7所述的压电振荡器的制造方法，其特征在于，
在所述树脂模制工序中，使所述透明盖体抵接深度比振子管壳的厚度小的、作为成型用的一个模具的内表面，通过以所述保持引线部的位置为基准，将所述一个模具与另一个模具拼合，使所述引线架的至少一部分发生变形，以使所述透明盖体在模具内向内移位。
9.权利要求7或8的任何一项所述的压电振荡器的制造方法，其特征在于，
在所述树脂模制工序的后续阶段中，通过透过露出到外部的所述透明盖体，向内部照射频率调整用的激光，进行振子管壳内的压电振动片的频率调整。
10.权利要求7至9中任何一项所述的压电振荡器的制造方法，其特征在于，
在所述引线接合工序中，通过引线接合将半导体元件的振子连接端子与所述振子管壳的安装端子电气连接，并且通过引线接合将半导体元件的其它端子与所述引线架的外部端子部的内部引线电气连接。
11.一种利用压电振荡器的移动电话装置，该压电振荡器具有：振子管壳，其内部容纳压电振动片；半导体元件，其内部设有与该振子管壳电气连接的振荡电路，该移动电话装置的特征在于，
通过具有下述特征的压电振荡器得到控制用的时钟信号：
所述振子管壳与所述半导体元件被分别固定在引线架的岛部的互不相同的面上；
以使所述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式进行了树脂模。
12.一种利用压电振荡器的电子设备，该压电振荡器具有：振子管壳，其内部容纳压电振动片；半导体元件，其内部设有与该振子管壳电气连接的振荡电路，该电子设备的特征在于，
通过具有下述特征的压电振荡器得到控制用的时钟信号：
所述振子管壳与所述半导体元件被分别固定在引线架的岛部的互不相同的面上；
以使所述振子管壳的透明盖体露出到外部的方式进行了树脂模制。
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