JP5360371B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
第1の形態の電子デバイスは、パッケージ部品と、前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、一端部が前記パッケージ部品に接続され前記樹脂部に覆われ、他端部が前記樹脂部の外部に露出している複数のリードと、前記パッケージ部品の端子形成面の少なくとも第1の辺に沿って設けられ、前記複数のリードと接続されている複数の接続端子と、を備え、前記複数のリードは、第1リード群と第2リード群とを有し、前記第1リード群を構成するリードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記第1の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第1の外部端子が設けられ、前記第2リード群を構成するリードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第2の外部端子が設けられ、前記第1の外部端子および前記第2の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は電子デバイスの検査端子及び電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、前記検査・書込み用端子は、複数の前記実装端子と接する仮想平面から離れており、前記実装端子と前記検査・書込み用端子とが前記樹脂部の同一面側に露出していることを特徴とする電子デバイス。
このような構成の電子デバイスによれば、第1リード群の第1の外部端子及び第2リード群の第2の外部端子のうち、いずれか一方を検査・書込み用端子、他方を実装用端子として使用することにより、電子デバイスの実装面上において実装用端子が形成されている辺と異なる辺に検査・書込み用端子を配置することができる。また、実装用端子を配置する辺と検査・書込み用端子を配置する辺とが異なるため、実装用端子と検査・書込み用端子との間でのショートを抑制することができる。また、第2リード群に属するリードは端子形成面上において2列に形成された接続端子列間に引き回されるため、パッケージ部品の実装安定性を向上させることができる。また、このような構成の電子デバイスであれば、検査・書込み用端子は実装用端子とは異なる辺に配置されるため、検査・書込み用端子を個別にハンダ付けする必要性が無い。また、実装用端子と検査・書込み用端子との間のショートを確実に防止することが可能となる。また、検査・書込み用端子のためのパターン形成も不要であることが明確となる。さらに、検査・書込み用のプローブと駆動電力供給用のプローブとを同一方向から押し当てて検査や書込み等を行うことが可能となる。
第2の形態の電子デバイスは、第1の形態に記載の電子デバイスであって、
前記検査・書込み用端子と前記樹脂部との間に前記検査・書込み用端子の撓み形状に応じた隙間が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることによれば、樹脂部と検査・書込み用端子との間に隙間を設けることができる。このため、検査・書込み用のプローブが検査・書込み用端子に接触した場合に、接触時の衝撃を緩和することができ、プローブの摩耗を減らすことができる。また、プローブを押し込んで接触させることができるため、接触不良の防止も図ることができる。
第3の形態の電子デバイスは、第1または第2の形態に記載の電子デバイスであって、前記樹脂部には、当該樹脂部の外形に対して切欠き部が設けられており、前記検査・書込み用端子は、前記切欠き部に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることによれば、実装基板に電子デバイスを実装した際に電子デバイスを平面視しても、検査・書込み用端子が晒されることが無い。このため、誤って他の電子部品等の電極が接触してしまう危険性を低下させることができる。
[適用例1]パッケージ部品と、前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、一端部が前記パッケージ部品に接続され前記樹脂部に覆われ、他端部が前記樹脂部の外部に露出している複数のリードとを備え、前記パッケージ部品は端子形成面に複数の接続端子が形成され、前記複数の接続端子は前記端子形成面上において前記端子形成面の外形のうち対向する一対の辺に沿って形成された一対の接続端子列を有し、前記一対の接続端子列のうち前記一対の辺の少なくとも何れか一方の辺である第1の辺に沿って形成された前記接続端子列は、その接続端子列を構成する前記接続端子に前記複数のリードが接続され、前記複数のリードは、第1リード群と第2リード群を有し、前記第1リード群を構成する各リードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記第1の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記第1リード群を構成する各リードは、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第1の外部端子が形成され、前記第2リード群を構成する各リードは、前記端子形成面を平面視して、前記端子形成面上において、前記接続端子と接続される前記一端部から前記一対の接続端子列の間を通り前記第1の辺と隣接する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記第2リード群を構成する各リードは、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第2の外部端子が形成されていることを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることにより、実装用端子と検査・書込み用端子との間のショートを確実に防止することが可能となる。また、検査・書込み用端子のためのパターン形成も不要であることが明確となる。
このような構成とすることによれば、樹脂部と検査・書込み用端子との間に隙間を設けることができる。このため、検査・書込み用のプローブが検査・書込み用端子に接触した場合に、接触時の衝撃を緩和することができ、プローブの摩耗を減らすことができる。また、プローブを押し込んで接触させることができるため、接触不良の防止も図ることができる。
このような構成とすることによれば、実装基板に電子デバイスを実装した際に電子デバイスを平面視しても、検査・書込み用端子が晒されることが無い。このため、誤って他の電子部品等の電極が接触してしまう危険性を低下させることができる。
このような構成とすることによれば、検査・書込み用のプローブと駆動電力供給用のプローブとを同一方向から押し当てて検査や書込み等を行うことが可能となる。
まず、図1を参照して本発明の電子デバイスに係る第1の実施形態について説明する。なお、図1において図1(A)は電子デバイスの正面図であり、図1(B)は電子デバイスの右側面図である。
その他の構成、作用、効果等については、上述した第1の実施形態に係る電子デバイス10と同様である。
Claims (3)
- パッケージ部品と、
前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、
一端部が前記パッケージ部品に接続され前記樹脂部に覆われ、他端部が前記樹脂部の外部に露出している複数のリードと、
前記パッケージ部品の端子形成面の少なくとも第1の辺に沿って設けられ、前記複数のリードと接続されている複数の接続端子と、
を備え、
前記複数のリードは、第1リード群と第2リード群とを有し、
前記第1リード群を構成するリードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記第1の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第1の外部端子が設けられ、
前記第2リード群を構成するリードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第2の外部端子が設けられ、
前記第1の外部端子および前記第2の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は電子デバイスの検査端子及び電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、
前記検査・書込み用端子は、複数の前記実装端子と接する仮想平面から離れており、
前記実装端子と前記検査・書込み用端子とが前記樹脂部の同一面側に露出していることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスであって、
前記検査・書込み用端子と前記樹脂部との間に、前記検査・書込み用端子の撓み形状に応じた隙間が設けられていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の電子デバイスであって、
前記樹脂部には、当該樹脂部の外形に対して切欠き部が設けられており、
前記検査・書込み用端子は、前記切欠き部に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
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