CN1519947A - 光器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供高品质光器件的制造方法。根据本发明的光器件的制造方法包含(a)在透光性的第一基板(10)和形成具有第一光学部分(22)的第一光元件(100)、具有第二光学部分的(22)的第二光元件(100)的第二基板(20)中的至少一方上形成包围第一光学部分(22)的形状的第一隔板(18)，形成第一隔板(18)后，在第一和第二基板(10)，(20)至少一方上形成包围第二光学部分(22)的形状的第二隔板(18)，(b)通过经第一和第二隔板(18)连接第一和第二基板(10)，(20)，由第一基板(10)和隔板(18)密封各个光学部分(22)，(c)将第二基板(20)切断为包含1个密封的光学部分(22)的各个光元件(100)。

Description

光器件的制造方法
技术领域
本发明涉及光器件的制造方法。
背景技术
已知具有如光接收部这种光学部分的光元件较好是在具有光学部分的表面与用于密封的盖子之间设置空间。因此，已知一种光器件的制造方法，在切断光元件并将其作成单片后，在光学部分和盖子之间设置空间并用盖子密封光学部分。切断晶片等的基板时产生切削屑等。该切削屑等的垃圾附着残留在光学部分上的状态密封时，后面不能从该空间内去除垃圾，出现光器件品质降低的问题。尤其，具有带微透镜的光学部分的固体摄像装置的情况下，由于微透镜具有凹凸，容易附着垃圾，难以完全去除。因此，在具有带微透镜的光学部分的情况下，会出现固体摄像装置的品质容易降低的问题。
发明内容
本发明的目的是提供高品质光器件的制造方法。
(1)本发明的光器件的制造方法包含(a)在透光性的第一基板和形成具有第一光学部分的第一光元件、具有第二光学部分的第二光元件的第二基板中的至少一方上形成包围上述第一光学部分的形状的第一隔板，
形成上述第一隔板后，在上述第一基板和上述第二基板至少一方上形成包围上述第二光学部分的形状的第二隔板，
(b)通过经上述第一隔板和第二隔板连接上述第一基板和上述第二基板，由上述第一基板和上述隔板密封各个上述光学部分，
(c)将上述第二基板切断为包含1个密封的上述光学部分的各个上述光元件。根据本发明，密封第二基板的光学部分后切断第二基板，因此光学部分上难以附着垃圾、绒毛等。因此，密封部内很少进入垃圾，可得到高品质光器件。而且通过分几次形成隔板可使制造工序稳定，并且提高成品率。
(2)本发明的光器件的制造方法包含(a)通过喷出材料在透光性的第一基板和形成多个具有光学部分的光元件的第二基板中的至少一方上形成包围各个上述光学部分的形状的多个隔板，
(b)通过经上述隔板连接上述第一基板和上述第二基板，由上述第一基板和上述隔板分别密封上述光学部分，
(c)将上述第二基板切断为包含1个密封的上述光学部分的各个上述光元件。根据本发明，密封第二基板的光学部分后切断第二基板，因此光学部分上难以附着垃圾、绒毛等。因此，密封部内很少进入垃圾，可得到高品质光器件。
(3)该光器件的制造方法中，上述(a)工序中，由分散器喷出上述材料。
(4)该光器件的制造方法中，上述(a)工序包含包围上述光学部分从起点到终点循环上述分散器的喷嘴，
上述材料中，也可以设置在上述起点的第一部分和设置在上述终点的第二部分彼此分离。由此，经隔板连接第一和第二基板时，材料分离的部分加宽，可以良好地形成包围各个光学部分的形状的隔板。
(5)该光器件的制造方法中，也可以在上述(a)工序中采用喷墨方式喷出上述材料。
(6)该光器件的制造方法中，也可以在上述多个隔板包含第一隔板和第二隔板，上述(a)工序中形成上述第一隔板后形成上述第二隔板。
(7)该光器件的制造方法中，也可以在上述(a)工序中统一在上述第一和第二基板的至少一方上形成上述多个隔板。由此，统一形成多个隔板，因此可提高生产率。
(8)本发明的光器件的制造方法包含(a)在透光性的第一基板和形成多个具有光学部分的光元件的第二基板中的至少一方上粘接多个薄片，形成包围各个上述光学部分的形状的多个隔板，
(b)通过经上述隔板连接上述第一基板和上述第二基板，由上述第一基板和上述隔板分别密封上述光学部分，
(c)将上述第二基板切断为包含1个密封的上述光学部分的各个上述光元件。根据本发明，密封第二基板的光学部分后切断第二基板，因此光学部分上难以附着垃圾、绒毛等。因此，密封部内很少进入垃圾，可得到高品质光器件。使用薄片，因此容易确保隔板的形状，尤其是可使隔板的高度一定，彼此平行地支持第一和第二基板。
(9)该光器件的制造方法中，也可以把上述薄片固定在第三基板上，上述(a)工序中，将多个上述薄片从上述第三基板转印到上述第一或第二基板上。因此可在规定基板上统一设置多个薄片。
(10)该光器件的制造方法中，也可以上述第三基板是光固化性的带。
(11)该光器件的制造方法中，上述(c)工序中还切断上述第一基板，上述第一基板用第一切断器切断，上述第二基板用第二切断器切断。
(12)该光器件的制造方法中，也可以上述第一切断器的宽度比上述第二切断器的宽度大。据此，第一基板的切断区域的宽度比第二基板的切断区域的宽度更宽。
(13)该光器件的制造方法中，也可以上述光元件在上述光学部分的外侧有电极，上述(c)工序中通过切断上述第一基板去除上述第一基板的上述电极上方的部分。据此，开放第一基板的电极上方，因此容易进行对电极的电连接。
(14)该光器件的制造方法中，上述第一基板具有槽，上述(c)工序中沿着上述槽切断上述第一基板。据此，切断第一基板的形成槽的部分时，该部分的厚度比其他部分薄，因此难以对第二基板产生损坏。也可明示第一基板的切断位置。与切断未形成槽的部分相比，可不使第一切断器的前端接近第二基板就可切断第一基板。
(15)该光器件的制造方法中，上述隔板具有热固化性树脂，上述隔板通过上述(b)工序加热连接上述第一基板和上述第二基板。
(16)该光器件的制造方法中，上述(b)工序中用第一温度加热上述隔板，在上述(b)工序之前，用比第一温度低的第二温度加热上述隔板以临时固化上述热固化性树脂。
(17)该光器件的制造方法中，上述隔板具有光固化性树脂，对上述隔板通过上述(b)工序照射光连接上述第一基板和上述第二基板。
(18)该光器件的制造方法中，也可以在上述(b)工序中用具有第一能量的光照射上述隔板，在上述(b)工序之前，用具有比第一能量低的第二能量的光照射上述隔板以临时固化上述光固化性树脂。
(19)该光器件的制造方法中，也可以使上述隔板由金属形成，上述(b)工序中通过上述金属进行上述隔板的焊接。
(20)该光器件的制造方法中，也可以在进行上述焊接之前，在上述第一和第二基板中的与安装了上述隔板的那个基板相反的基板上设置焊料。
(21)该光器件的制造方法中，也可以在上述(b)工序中，密封上述光学部分以在上述第一基板和上述第一和第二光学部分之间形成空间。
(22)该光器件的制造方法中，在上述(b)工序中，密封上述光学部分以使上述空间为真空。
(23)该光器件的制造方法中，也可以在上述(b)工序中，密封上述光学部分以使上述空间充满氮气。
(24)该光器件的制造方法中，也可以在上述(b)工序中，密封上述光学部分以使上述空间充满干燥空气。
(25)该光器件的制造方法中，也可以上述第一基板至少可通过可见光，不通过红外线。
(26)光器件的制造方法中，也可以上述第二基板是半导体晶片。
附图说明
图1(A)~图1(C)是说明本发明的第一实施方式的光器件的制造方法的图；
图2是说明本发明的第一实施方式的光器件的制造方法的图；
图3是说明本发明的第一实施方式的光器件的制造方法的图；
图4(A)~图4(C)是说明本发明的第一实施方式的光器件的制造方法的图；
图5A和图5B是说明本发明的第一实施方式的光器件的图；
图6A和图6B是说明本发明的第二实施方式的光器件的制造方法的图；
图7是说明本发明的第二实施方式的光器件的制造方法的图；
图8是说明本发明的第二实施方式的变形例的光器件的制造方法的图；
图9是说明本发明的第三实施方式的光器件的制造方法的图；
图10A和图10B是说明本发明的第三实施方式的光器件的制造方法的图；
图11(A)~图11(E)是说明本发明的第四实施方式的光器件的制造方法的图；
图12是说明本发明的第五实施方式的光模块和电路基板的图；
图13是表示本发明的实施方式的光模块的图；
图14是表示本发明的实施方式的光模块的图；
图15是表示本发明的实施方式的电子仪器的图；
图16是表示本发明的实施方式的电子仪器的图；
图17A和图17B是表示本发明的实施方式的电子仪器的图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)
图1(A)~图5(B)是说明本发明的第一实施方式的光器件及其制造方法的图。本实施方式中，使用第一和第二基板10，20。
如图1(A)所示，准备第一基板10。第一基板10的大小和形状不特别限定，但最好是与第二基板20相同的大小，更好是与第二基板20相同的形状。另外如图3所示，可以是四边形。第一基板10具有透光性。可将光学玻璃用作第一基板10。只要第一基板10具有透光性，不管损耗大小，可透过特定波长的光就可以。例如，第一基板10可通过可见光但不能通过红外线区域的光。第一基板10可以对可见光的损耗小，对红外光区域的光损耗大。另外，第一基板10的表面上可形成防反射膜和红外线屏蔽膜等光学功能膜。这样，可相对基板不另外设置具有这种光功能的膜，因此可将光器件等进一步小型化。
如图1(A)所示，第一基板10上设置槽12。切削第一基板10形成槽12时，在第一基板10上贴附薄片14等的保持件可提高操作性，可防止第一基板10断裂。槽12可按等切分第一基板10的方式形成。上述等切分并非完全将第一基板10切断，而是如图1(A)所示，通过切削设置槽。此时，槽12的形成可使用切割板16通过切割进行。槽12形成在第一基板10的切断线上。例如图3所示，可以按格子状形成多个槽12。作为变形例子，第一基板10可以是已经在透明基板上分为单个，多个透明基板由薄片14等的保持件保持。
接着在第一和第二基板10，20的至少一方上形成多个隔板18。多个隔板18如图1所示可形成在第一基板10上也可形成在第二基板20上。或者形成在第一和第二基板10，20二者上。各个隔板18为大致包围后述的光学部分22的形状。作为一个例子，如图1(B)所示，形成完全包围光学部分22的框状的隔板18(参考图5(B))。或者隔板18为中途切断框状的一部分的形状，包围光学部分22(参考后述的图8)。各隔板18在第一基板10被切断，设置在成为透明基板110的各部分上。图1(B)所示例子中，由槽12包围的部分(参照图3)形成各隔板18。之后，至少经1个隔板18相互安装第一和第二基板10，20。
本实施方式中，按后述的每个光元件100分别形成多个隔板18。即，光元件100包含包括第一光学部分的第一光元件和包含第二光学部分的第二光元件的情况下，形成包围第一光学部分的形状的隔板，之后形成包围第二光学部分的形状的第二隔板。此时，可对应一个光学部分形成一个隔板18，或者统一形成包围多个光学部分的每一个的隔板18。如图1(B)所示，在第一基板10上形成多个隔板18时，将各个隔板18形成在第一基板10的对应光元件100的部分(槽12包围的部分)上。此时，识别最好在第一基板10上形成的位置确定标记(未示出)进行定位。这种情况在第二基板20上形成隔板18是也同样。通过分别形成隔板18可减少位置偏离并确实将其形成在规定(所定)位置上，因此制造工序稳定，可提高产品的成品率。
本实施方式中，隔板18用树脂形成。考虑第一和第二基板10，20的粘接，可使用热塑性树脂、光固化性树脂、热固化性树脂或组合它们的树脂等具有粘接性的树脂。光固化性树脂或热固化性树脂形成的隔板18通过临时固化可抑制其变形。构成上述隔板18的树脂是紫外线固化型的话，在临时固化中可采用弱紫外线照射。这里所谓临时固化是指树脂未完全固化的状态，是临时固化的树脂的流动性比在室温下的树脂的流动性低的状态。使用包含光固化性树脂的隔板18时，通过把具有比将隔板18形成在第一基板10和第二基板20中的至少一方时照射的第一能量的光低的第二能量的光照射到隔板18可临时固化光固化性树脂。另外，在使用包含热固化性树脂的隔板18时，通过把比将隔板18形成在第一基板10和第二基板20中的至少一方时施加的热的温度(第一温度)低的第二温度的热施加在隔板18可临时固化热固化性树脂。由此，经隔板18相互安装第一和第二基板10，20时，树脂难以变形，因此下述的光学部分22上难以附着树脂。这样，树脂的附着会妨碍光射入射出光学部分。隔板18最好至少表面由绝缘材料构成。
如图1(C)所示，准备第二基板20。第二基板20上为提高后述的切断工序的操作性而贴附薄片21。图2是第二基板20的局部放大图。第二基板20具有包含光学部分22的多个光元件100。光元件100包含光学部分22和电极34。光学部分22具有入射光或射出光的部分(光接收部或发光部)，具有用于将光能变换为其他能量(例如电能)或将其他能量(例如电能)变换为光能的部分。1个光学部分22可具有多个能量变换部24(光接收部或发光部)。
本实施方式中，以固体摄像装置(例如CCD，尤其是包括光电二极管的CCD、CMOS传感器等的图像传感器等)为例说明。此时，各个光学部分22具有多个能量变换部24(光接收部或发光部)。如图2所示，多个能量变换部24二维排列，进行图像检测。能量变换部24也可以用具有透光性的钝化膜26覆盖。如果第二基板20包含半导体基板(例如半导体晶片)，则可用硅氧化膜或硅氮化膜形成钝化膜26。
光学部分22可具有滤光片28。滤光片28可形成在钝化膜26上。滤光片28上可设置平坦层30。光学部分22的表面上可设置微透镜阵列32。此时，第一基板10和隔板18至少密封第二基板20中的设置微透镜阵列32的区域。
第二基板20上形成多个电极34。图2所示电极34具有在垫片上形成的凸块，但可以是垫片。如图2所示，电极34在各个光元件100中最好形成在光学部分22外侧。例如相邻的光学部分22之间可形成电极34。1个光学部分22上对应1组电极34(多个)。例如图5(B)所示，沿着光学部分22的多个边(例如4边)可配置电极34。电极34可沿着光学部分22的1边或相对的2边配置。
如图1(C)所示，第一和第二基板10，20相对向(面对)。具体说，第二基板20的形成光学部分22的面和第一基板10相对向。图3是表示相对向的第一和第二基板的平面图。第一基板10具有槽12时，具有槽的面配置为朝向第二基板20。切断的第一基板10上设置薄片14等的保持件时，设置保持件的面的相反面配置为朝向第二基板。此时，第一和第二基板10，20之间插入隔板18。隔板18配置成包围第二基板20的光学部分22(参考图5(B))。
如图4(A)所示，经隔板18相互安装第一和第二基板10，20。例如，用热固化性树脂形成隔板18时，第一基板10上设置的隔板18和第二基板20接触，加热隔板18来呈现其粘接力。或者也可以在第二基板和隔板18之间设置粘接剂。这样，第一基板10和隔板18可密封光学部分22。本实施方式中，密封光学部分22以在第一和第二基板10，20之间形成空间。这里，空间可比大气压减压，也可为真空，或用氮气、干燥空气等来填满。例如通过在比大气压低的气压下、真空下或氮气或干燥空气等的气氛下进行密封等工序，可得到上述结构。由此，可减少空间内的水蒸气等，防止半导体器件装置或电子部件等产品的结露、过热工序的空间内压上升导致的破裂。如果需要，可剥离贴在第一基板10上的薄片14。另外，该密封工序之前，最好清洗干燥第一和第二基板10，20等。这是由于密封之前通过进行光学部分22的洗净可抑制空间内的垃圾绒毛等，可进一步提高最终产品的成品率。
如图4(B)所示，将第一基板10切断为透明基板110。该切断在第一基板10中避开成为透明基板110的部分进行。即，在由隔板18包围的区域(放置光学部分22)和隔板18外侧，或剩下间隔18的至少一部分来切断第一基板10。本实施方式中，沿着槽12切断第一基板10。
第一基板10的切断线位于第二基板20的电极34的上方。之后的工序中，为容易进行对电极34的电连接，去除第一基板10的电极34的上方部分。例如作为切断第一基板10的第一切断器36，使用通过切削来切断的工具。这样，使电极34上方开放。第一切割器36(例如切割板)最好使用比后述的第二切割器38的切断宽度大的那种。
图4(B)所示例子中，通过第一切断器36形成槽12。这是为了在切断工序中难以对第二基板20产生破坏，也可明示出第一基板10的切断位置。本实施方式中，表示出设置槽12的状态，但可不设置槽12，可以由第一切断器36直接切断第一基板10。第一切割器36的宽度实质上等于槽12的宽度。这里所谓实质上相等包含完全相同的情况和考虑误差后相等的情况。或者第一切割器36的宽度可以小于槽12的宽度。此时，在槽12内侧切断第一基板10，因此透明基板110可以在端部设置台阶。或者第一切割器36的宽度可大于槽12的宽度。另外，第一切割器36的宽度可比相邻的隔板18的间隔大。此时，切断第一基板10时，切割隔板18的一部分。
第一基板10的切断按照不破坏电极34、第二基板20，尤其是不破坏第二基板20的表面的方式进行。本实施方式中，第一基板10的形成槽12的面朝向电极34。因此，第一基板10的表面从电极34离开槽12的深度大小，从而第一切断器36的前端难以接触电极34。
如图4(C)所示，切断第二基板20，作成各个光元件100。该切断中使用的第二切断器38(例如切割板)可比第一切割器36的宽度小。第二基板20在光学部分22的外侧，并且在电极34的外侧切断。图4(C)所示例子中，相邻的光学部分22之间形成对应各个光学部分22的电极34，在这些电极34(多个)之间切断第二基板20。如果第二基板20上贴附薄片21，即便按每个光元件100分离第二基板20，各光元件100不会有偏差。这样，得到透明基板110和隔板18密封的光器件。根据本实施方式，密封光学部分22后切断第二基板20，因此密封部内不会进入垃圾，可得到高品质的光器件。
图5(A)和图5(B)是说明本发明的第一实施方式的光器件的图。光器件具有透明基板110、光元件100和隔板18。从透明基板110向光学部分22入射光。设置在光元件100上的光学部分22由透明基板110和隔板18密封。光学部分22和透明基板110之间形成空间。该空间可以为真空，也可以用氮气和干燥空气充满。这样，光学部分22上不产生结露。在光学部分22的外侧，在密封光学部分22的部件(透明基板110和隔板18)的外侧，在光元件100上设置电极34。其他细节对应上述光器件的制造方法中说明的内容。
本发明不限定于上述实施方式，可进行种种变形。例如，本发明包含与实施方式说明的结构实质相同的结构(例如功能、方法和结果相同的结构或目的和结果相同的结构)。另外，本发明包含置换并非实施方式说明的结构的本质部分的结构。本发明包含实现和实施方式说明的结构相同作用效果的结构或达到同一目的的结构。本发明包含在实施方式说明的结构上附加公知技术的结构。
(第二实施方式)
图6(A)~图8是说明本发明的第二实施方式的光器件的制造方法的图。本实施方式中，通过喷出材料200形成隔板18。材料200是膏状或液体状的材料，具有可喷出的程度的流动性(或粘性)。材料200可用树脂或金属形成。
如图6(A)所示，可使用分散器210喷出材料200。具体说，分散器210具有喷嘴212，从喷嘴212的前端部喷出液滴材料200。如图6(A)所示，可在第二基板20上形成隔板18。第二基板20上形成钝化膜时，在其上可形成隔板18。隔板18的形成区域中可不形成钝化膜。分散器210便于安装，因此可用简单工序形成隔板18。
使用分散器210时，如图7所示，通过从起点向终点循环(图7中朝左)喷嘴212，使之包围光学部分22，以使形成框状的隔板18。例如图7的箭头表示，在对应光学部分22的角部的地点可作为起点、终点。起点和终点可以是相互重叠的位置。由此，材料200中在起点和终点处设置的部分之间可确实连接，因此可简单形成框状的隔板18。隔板18的材料200在起点和终点部分可以比其他部分升高。
如图8所示，作为使用分散器的形式的变形例，材料200中设置在起点的第一部分214和设置在终点的第二部分可彼此分离。由此，经隔板218连接(例如压下)第一和第二基板10，20时，材料200在第一和第二部分214，216之间扩展，可良好地形成框状的隔板18(参考图5(B))。即，可防止隔板18部分升高，因此可使隔板18高度均匀，彼此平行地支持第一和第二基板10，20。作为隔板的形成方法的变形例，也可以采用喷墨方式喷出材料200。具体说，从喷墨头(未示出)喷出材料200的液滴。喷墨头具有静电致动器结构，更具体说，具有使用通过微加工技术的细微加工技术形成的微小结构的致动器。作为这种微小结构的致动器，将静电力用作其驱动源。喷墨头利用静电力从喷嘴(未示出)喷出材料200的液滴。据此，通过应用喷墨打印机中实用化的技术可高速且没有浪费且经济地喷出材料。
如第一实施方式说明的那样，多个隔板18可按每个光元件100形成，可统一形成在第一和第二基板10，20中的至少一方上。通过分散器210统一形成时，准备多个喷嘴212，在多个光元件100的规定区域中统一喷出材料200。在喷墨方式中也同样。据此，统一形成多个隔板18，因此可提高生产率。
并且，如图6(B)所示，将第一基板10安装在隔板18上。第一基板10和隔板18的粘接中可采用上述第一实施方式中说明的第二基板20和隔板1 8的粘接的内容。其他内容与上述第一实施方式说明的内容相对应。
(第三实施方式)
图9～图10(B)是说明本发明的第三实施方式的光器件的制造方法的图。
本实施方式中，通过粘接预先决定了形状(宽度和高度)的多个薄片220形成隔板18。各薄片220可以按包围光学部分22的大小的框体形成。薄片220的形成方法不限定，可冲压基材并进行冲切加工，也可用成型金属模模压。薄片220可以是固体树脂。多个薄片220通过从第三基板230转印可设置在第一或第二基板10，20上。此时，如果转印多个薄片220的全部，则可统一形成多个隔板18，因此生产率非常高。
首先如图9所示，将多个薄片220排列(例如矩阵状)在第三基板230上。薄片220和第三基板230的相互固定可以通过粘接材料232实现。或者，第三基板230自身具有粘接性的情况下，也可以不插入粘接材料将薄片220粘接在第三基板230上。或者，薄片220自身具有粘接性。第三基板230可以是柔性带(或膜)，可具有例如光固化性(例如紫外线固化性)。据此，通过光的照射可控制粘接力的有无，从而容易进行薄片220对第三基板230的拆装。
并且如图10(A)所示，第三基板230与例如第二基板20相面对，把多个薄片220从第三基板230转印到第二基板20。此时，第二基板20的设置薄片220的区域上可设置粘接材料(未示出)。或者薄片220自身具有粘接性的情况下，不插入粘接材料就可将薄片220粘接在第二基板20上。此时，薄片220可具有光固化性(例如紫外线固化性)。之后，如图10(B)所示，将第一基板10安装在隔板18上。其他内容与上述同样。
根据本实施方式，使用薄片220，因此容易确保隔板18的形状，尤其是可将隔板18的高度保持一定，可彼此平行地支持第一和第二基板10，20。
(第四实施方式)
图11(A)~图11(E)是说明本发明的第四实施方式的光器件的制造方法的图。本实施方式中，使用第一实施方式说明的第一和第二基板10，20，但用金属形成隔板。即，在第一和第二基板10，20之一方上用金属形成隔板，将第一和第二基板10，20的另一方安装在隔板上。多个隔板可按每个光元件100分别形成。可喷出膏状或液体状的金属(例如焊料)形成隔板。关于这些内容和其他内容，可选择使用上述的全部实施方式说明的内容中的任何一个。
如图7(A)所示，在第一基板10上设置焊料(或密封金属)40。焊料40可以是软焊料或硬焊料。设置焊料的方法可以是蒸镀、溅射、CVD、电镀(例如无电解电镀)中的任何一种。像焊锡膏那样，如果焊料40为膏状，则可以采用丝网印刷。焊料40设置在与隔板的安装位置上。具体说，是第一实施方式说明的那样。
如图7(B)所示，第一基板10上形成槽12。其细节也在第一实施方式作了说明。本实施方式中，设置焊料40后形成槽12，但顺序可相反。如图7(C)所示，在第二基板20上形成隔板42。隔板42用镍、金等的金属形成。其形成方法可采用电镀(例如无电解电镀)。
如图7(D)所示，经隔板42相互安装第一和第二基板10，20。具体说，将第一基板10接合于隔板42上。该接合中使用焊接。具体说，将第一基板10上形成的焊料40通过加热熔融，接合第一基板10和隔板42。
如图7(E)所示，如果相互安装第一和第二基板10，20，则之后，进行图4(B)和图4(C)所示的工序。这样得到的光器件中，光学部分22由透明基板110、隔板42和焊料40密封。
其他细节与第一实施方式说明的内容相当。作为本实施方式的变形例，可以在第一基板10上设置金属膏，将该隔板与第二基板20接合。而且在本实施方式中，采用焊接，但可不设置焊料而使用粘接剂。
(第五实施方式)
图12是说明本发明的第五实施方式的光模块和电路基板的图。图12所示的光模块具有图5(A)所示的光器件50。光器件50安装在支持部件(例如外壳)52上。支持部件52上形成配线54。支持部件52可由没有配线54等的部件构成。支持部件52可以是MID(Molded Interconnect Device)。光器件50的电极34和配线54电连接。电连接中可使用例如线56。另外，电连接部(例如线56和其焊接(Bonding)的部分)上设置密封材料58。即电连接部由密封材料58密封。密封材料58可通过例如焊接(Bonding)设置。光器件50由透明基板110和隔板18密封光学部分22，因此密封材料58不覆盖光学部分22。这是由于透明基板110和隔板18相对密封材料58用作坝。
配线54的一部分为外部端子(例如引线)60。外部端子60电连接电路基板62上形成的配线图案64。图12所示的例子中，电路基板62上形成孔，该孔中插入外部端子60。该孔周围形成配线图案64的脊，该脊和外部端子60用焊料(例如焊锡)接合。这样电路基板62上安装光模块。
(其他实施方式)
图13是表示本发明的实施方式的光模块的图。图13所示的光模块具有图5(A)所示的光器件50和安装其的支持部件70。支持部件70上形成孔72，透明基板110的至少一部分位于孔72内侧。孔72上安装透镜夹具74。透镜夹具74中也形成孔76，其内侧安装透镜78。孔76，72连通，透镜78聚光的光入射到第一基板10。透明基板110切断红外线区域的光。光器件50的电极34和支持部件70的配线79的接合中使用粘接剂、各向异性导电材料、各向异性导电膜、金属接合中的任一种。光器件50和支持部件70之间可设置未示出的亏槽(underfill)。
图14是表示本发明的实施方式的光模块的图。图14所示光模块具有图5(A)所示的光器件50和安装其的支持部件80。支持部件80上形成孔82，透明基板110的至少一部分位于孔82内侧。孔82上安装透镜夹具74(具体如上述)。
图14中，光器件50安装在基板84上，接合其电极34和基板84上形成的配线图案86。该接合中可使用粘接剂、各向异性导电材料、各向异性导电膜、金属接合中的任一种。光器件50和基板84之间可设置未示出的亏槽(underfill)。基板84中也形成孔88。孔76，82，88连通，将透镜78聚光的光入射到第一基板10。
基板84上(例如倒片焊接(Bonding))安装电子部件(例如半导体芯片)90。电子部件90和配线图案86电连接。此外，可安装未示出的多个电子部件。基板84弯曲，电子部件90和光器件50经粘接剂92粘接。预先将光器件50和电子部件90分别安装在基板84上后，弯曲基板84，粘接光器件50和电子部件90。
作为本发明的实施方式的电子仪器，图15所示的笔记本型个人计算机1000具有装入了光模块的相机1100。另外，图16所示的数字相机2000具有光模块。另外图17(A)和图17(B)所示的便携电话3000具有装入了光模块的相机3100。

Claims (58)

1.一种光器件的制造方法，其中包含：
(a)在透光性的第一基板和形成具有第一光学部分的第一光元件、具有第二光学部分的第二光元件的第二基板中的至少任一方上形成包围上述第一光学部分的形状的第一隔板，
形成上述第一隔板后，在上述第一基板和上述第二基板的至少任一方上形成包围上述第二光学部分的形状的第二隔板，
(b)通过经上述第一和第二隔板连接上述第一基板和上述第二基板，由上述第一基板和上述第一和第二隔板密封各个上述第一和第二光学部分，
(c)将上述第二基板切断为包含上述第一光学部分的上述第一光元件和包含上述第二光学部分的上述第二光元件。
2.根据权利要求1所述的光器件的制造方法，其中在上述(c)工序中还切断上述第一基板，上述第一基板用第一切断器切断，上述第二基板用第二切断器切断。
3.根据权利要求2所述的光器件的制造方法，其中上述第一切断器的宽度比上述第二切断器的宽度大。
4.根据权利要求1所述的光器件的制造方法，其中上述第一光元件在上述第一光学部分的外侧有电极，上述第二光元件在上述第二光学部分的外侧有电极，上述(c)工序中通过切断上述第一基板去除上述第一基板中的上述电极上方的部分。
5.根据权利要求2到4中的任意1项所述的光器件的制造方法，上述第一基板具有槽，上述(c)工序中沿着上述槽切断上述第一基板。
6.根据权利要求1到4中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述第一和第二隔板具有热固化性树脂，上述第一和第二隔板通过上述(b)工序加热连接上述第一基板和上述第二基板。
7.根据权利要求6所述的光器件的制造方法，其中上述(b)工序中用第一温度加热上述第一和第二隔板，在上述(b)工序之前，用比第一温度低的第二温度加热上述第一和第二隔板以临时固化上述热固化性树脂。
8.根据权利要求1到4中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述第一和第二隔板具有光固化性树脂，对上述第一和第二隔板通过上述(b)工序照射光连接上述第一基板和上述第二基板。
9.根据权利要求8所述的光器件的制造方法，其中上述(b)工序中用具有第一能量的光照射上述第一和第二隔板，在上述(b)工序之前，用具有比第一能量低的第二能量的光照射上述第一和第二隔板以临时固化上述光固化性树脂。
10.根据权利要求1到4中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述第一和第二隔板由金属形成，上述(b)工序中通过上述金属进行上述第一和第二隔板的焊接。
11.根据权利要求10所述的光器件的制造方法，其中进行上述焊接之前，在上述第一和第二基板中的与安装了上述第一和第二隔板的那个基板相反的另一方基板上设置焊料。
12.根据权利要求1所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述第一和第二光学部分以在上述第一基板和上述第一和第二光学部分之间形成空间。
13.根据权利要求12所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述第一和第二光学部分以使上述空间为真空。
14.根据权利要求12所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述第一和第二光学部分以使上述空间充满氮气。
15.根据权利要求12所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述第一和第二光学部分以使上述空间充满干燥空气。
16.根据权利要求1所述的光器件的制造方法，其中上述第一基板至少可通过可见光，不通过红外线。
17.根据权利要求1所述的光器件的制造方法，其中上述第二基板是半导体晶片。
18.一种光器件的制造方法，其中包含
(a)通过喷出材料在透光性的第一基板和形成多个具有光学部分的光元件的第二基板中的至少一方上形成包围各个上述光学部分的形状的多个隔板，
(b)通过经上述隔板连接上述第一基板和上述第二基板，由上述第一基板和上述隔板分别密封上述光学部分，
(c)将上述第二基板切断为包含1个密封的上述光学部分的各个上述光元件。
19.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述(a)工序中，由分散器喷出上述材料。
20.根据权利要求19所述的光器件的制造方法，其中上述(a)工序包含包围上述光学部分从起点到终点循环上述分散器的喷嘴，在上述材料中，设置在上述起点的第一部分和设置在上述终点的第二部分彼此分离。
21.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述(a)工序中采用喷墨方式喷出上述材料。
22.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述多个隔板包含第一隔板和第二隔板，上述(a)工序中形成上述第一隔板后形成上述第二隔板。
23.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述(a)工序中统一在上述第一和第二基板的至少一方上形成上述多个隔板。
24.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述(c)工序中还切断上述第一基板，上述第一基板用第一切断器切断，上述第二基板用第二切断器切断。
25.根据权利要求24所述的光器件的制造方法，其中上述第一切断器的宽度比上述第二切断器的宽度大。
26.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述光元件在上述光学部分的外侧有电极，上述(c)工序中通过切断上述第一基板去除上述第一基板的上述电极上方的部分。
27.根据权利要求24到26中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述第一基板具有槽，上述(c)工序中沿着上述槽切断上述第一基板。
28.根据权利要求18到26中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述隔板具有热固化性树脂，上述隔板通过上述(b)工序加热连接上述第一基板和上述第二基板。
29.根据权利要求28所述的光器件的制造方法，其中上述(b)工序中用第一温度加热上述隔板，在上述(b)工序之前，用比第一温度低的第二温度加热上述隔板以临时固化上述热固化性树脂。
30.根据权利要求18到26中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述隔板具有光固化性树脂，对上述隔板通过上述(b)工序照射光连接上述第一基板和上述第二基板。
31.根据权利要求30所述的光器件的制造方法，其中上述(b)工序中用具有第一能量的光照射上述隔板，在上述(b)工序之前，用具有比第一能量低的第二能量的光照射上述隔板以临时固化上述光固化性树脂。
32.根据权利要求18到26中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述隔板由金属形成，上述(b)工序中通过上述金属进行上述隔板的焊接。
33.根据权利要求32所述的光器件的制造方法，其中进行上述焊接之前，在上述第一和第二基板中的与安装了上述隔板的那个基板相反的另一方基板上设置焊料。
34.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述光学部分以在上述第一基板和上述第一和第二光学部分之间形成空间。
35.根据权利要求34所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述光学部分以使上述空间为真空。
36.根据权利要求34所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述光学部分以使上述空间充满氮气。
37.根据权利要求34所述的光器件的制造方法，其中在上述(b)工序中，密封上述光学部分以使上述空间充满干燥空气。
38.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述第一基板至少可通过可见光，不通过红外线。
39.根据权利要求18所述的光器件的制造方法，其中上述第二基板是半导体晶片。
40.一种光器件的制造方法，其中包含：
(a)在透光性的第一基板和形成多个具有光学部分的光元件的第二基板中的至少任一方上粘接多个薄片，形成包围各个上述光学部分的形状的多个隔板，
(b)通过经上述隔板连接上述第一基板和上述第二基板，由上述第一基板和上述隔板分别密封上述光学部分，
(c)将上述第二基板切断为包含1个密封的上述光学部分的各个上述光元件。
41.根据权利要求40所述的光器件的制造方法，其中上述薄片固定在第三基板上，上述(a)工序中，将多个上述薄片从上述第三基板转印到上述第一或第二基板上。
42.根据权利要求41所述的光器件的制造方法，其中上述第三基板是光固化性的带。
43.根据权利要求40所述的光器件的制造方法，其中上述(c)工序中还切断上述第一基板，上述第一基板用第一切断器切断，上述第二基板用第二切断器切断。
44.根据权利要求43所述的光器件的制造方法，其中上述第一切断器的宽度比上述第二切断器的宽度大。
45.根据权利要求40所述的光器件的制造方法，其中上述光元件在上述光学部分的外侧有电极，上述(c)工序中通过切断上述第一基板去除上述第一基板的上述电极上方的部分。
46.根据权利要求43到45中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述第一基板具有槽，上述(c)工序中沿着上述槽切断上述第一基板。
47.根据权利要求40到45中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述隔板具有热固化性树脂，上述隔板通过上述(b)工序加热连接上述第一基板和上述第二基板。
48.根据权利要求47所述的光器件的制造方法，其中上述(b)工序中用第一温度加热上述隔板，在上述(b)工序之前，用比第一温度低的第二温度加热上述隔板以临时固化上述热固化性树脂。
49.根据权利要求40到45中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述隔板具有光固化性树脂，对上述隔板通过上述(b)工序照射光连接上述第一基板和上述第二基板。
50.根据权利要求49所述的光器件的制造方法，其中上述(b)工序中用具有第一能量的光照射上述隔板，在上述(b)工序之前，用具有比第一能量低的第二能量的光照射上述隔板以临时固化上述光固化性树脂。
51.根据权利要求40到45中的任意1项所述的光器件的制造方法，其中上述隔板由金属形成，上述(b)工序中通过上述金属进行上述隔板的焊接。
52.根据权利要求51所述的光器件的制造方法，进行上述焊接之前，其中在上述第一和第二基板中的与安装了上述隔板的那个基板相反的基板上设置焊料。
53.根据权利要求40所述的光器件的制造方法，在上述(b)工序中，其中密封上述光学部分以在上述第一基板和上述第一和第二光学部分之间形成空间。
54.根据权利要求53所述的光器件的制造方法，在上述(b)工序中，其中密封上述光学部分以使上述空间为真空。
55.根据权利要求53所述的光器件的制造方法，在上述(b)工序中，其中密封上述光学部分以使上述空间充满氮气。
56.根据权利要求53所述的光器件的制造方法，在上述(b)工序中，其中密封上述光学部分以使上述空间充满干燥空气。
57.根据权利要求40所述的光器件的制造方法，其中上述第一基板至少可通过可见光，不通过红外线。
58.根据权利要求40所述的光器件的制造方法，其中上述第二基板是半导体晶片。
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