CN1506718A - 电光装置的制造方法、电光装置和电子机器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供通过腐蚀可消除基板边缘和切断面上存在的微小损伤或裂纹而不损伤布线的电光装置的制造方法、电光装置、以及电子机器。其解决方案是在以单个产品尺寸切出用于电光装置的液晶面板(1’)后，在IC安装前，在单个产品的液晶面板(1’)的状态下对第1基板(10)和第2基板(20)的基板边缘和切断面实施湿法腐蚀，消除基板边缘和切断面的微小损伤或裂纹。此时，外伸区域(25)中形成的布线部分(51、71)、IC安装端子(26、27)、基板安装端子(28)、以及对准标记(55)预先用保护层(90)覆盖。

Description

电光装置的制造方法、电光装置和电子机器

技术领域

本发明涉及配有将以规定尺寸切断的一对基板对置粘结的电光面板的电光装置的制造方法、按这种制造方法制造的电光装置、以及使用该电光装置的电子机器。更详细地说，涉及在电光面板的状态下进行的防止基板破裂的处理。

背景技术

液晶装置、有机场致发光显示装置等LED(发光二极管)显示装置、等离子体装置、FED(场致发光显示)装置、电泳显示装置、使用数字微镜器件(DMD)的装置等所谓的电光装置具有以下结构：用密封材料粘结一对双方上形成了驱动电光物质的驱动用电极的玻璃基板而形成的面板结构，或相对于形成了驱动电光物质的驱动用电极的玻璃基板，用密封材料粘结玻璃制的保护基板而形成的面板结构。在这些任何一个面板结构的电光装置中，基板使用从尺寸比单个制品大的大型基板中按规定尺寸切出的基板。

例如，在液晶装置的情况下，一般地，在可以获得多个单个制品尺寸的液晶面板的大型基板上进行电极图案等形成工序，在粘结了这些大型基板后，按规定的尺寸进行切断，制造单个制品的液晶面板。

这里，在液晶面板中，由于需要将用于驱动液晶的信号供给驱动电极，所以在一对基板中，使一个基板从另一个基板的边缘伸出，在该外伸区域中，形成有连接可挠性基板的基板安装端子、安装IC的IC安装端子、以及将来自IC的输出信号供给电极图案的布线(例如，参照专利文献1)。

发明内容

通过在大型基板的表面上由金刚石切割器等画出切断线后，通过模具从背面施加力并按压切割的方法、或画出切断线后，沿切断线照射激光来切断大型基板的方法，将构成液晶面板的基板按规定尺寸切断。无论这些方法中的哪个切断方法，因切断时的应力，在基板的切断面或基板边缘上都会产生微小损伤或裂纹，这样的损伤或裂纹因其后增加的应力而生长。因此，在将液晶装置用于携带电话等时，因携带电话下落时的冲击等而存在液晶面板破裂的问题。

这里，本发明人提出以下方案：对切断的基板的基板边缘和切断面实施腐蚀，从基板边缘和切断面中消除微小损伤和裂纹。

但是，在对玻璃进行腐蚀时，通常使用氟酸等强酸，另一方面，为了在玻璃基板上形成ITO膜或金属膜构成的布线，在通过腐蚀消除玻璃基板的基板边缘和切断面上形成的微小损伤或裂纹时，存在布线也被腐蚀液腐蚀并损伤的问题。

鉴于以上的问题，本发明的课题在于，提供一种电光装置的制造方法，该方法可通过腐蚀消除在基板边缘和切断面上存在的微小损伤或裂纹，而不损伤基板上形成的布线，以及用该方法制造的电光装置、和使用这种电光装置的电子机器。

为了解决上述课题，本发明提供一种电光装置的制造方法，其特征在于：在对置的第1基板和第2基板通过密封材料粘结的电光面板的状态下，进行至少对所述第1基板和所述第2基板的基板边缘和切断面实施腐蚀，从所述第1基板和所述第2基板中除去损伤的腐蚀工序；同时在进行该腐蚀工序时，通过避开所述第1基板和所述第2基板的至少基板边缘和切断面而形成的保护层，覆盖所述第1基板和所述第2基板中露出的布线表面的至少一部分。

在本发明中，在形成保护层的状态下，在外侧表面的整体、基板边缘和切断面(侧端面)为露出的状态时实施腐蚀。因此，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄地腐蚀的结果，使微小的损伤和裂纹消失。因此，即使在电光面板上施加应力时，也没有裂纹生长，所以电光面板不破裂。而且，在进行腐蚀工序时，布线被保护层覆盖，没有被腐蚀，所以不发生腐蚀等不良情况。而且，由于在粘结了基板的电光面板的状态、即在制造工序的结束段进行腐蚀工序，所以可以同时消除至此产生的所有损伤或裂纹。

在本发明中，所述第1基板和所述第2基板中的至少一个是玻璃制的。

在本发明中，作为所述腐蚀，也可以进行干法腐蚀，但优选采用湿法腐蚀。在湿法腐蚀中，腐蚀各向同性进行，所以适合消除损伤或裂纹。而且，利用湿法腐蚀，具有可同时处理大量的电光面板的优点。

在本发明中，优选所述第2基板包括从所述第1基板的基板边缘伸出的外伸区域；所述保护层覆盖该外伸区域中设置的所述布线。

在本发明中，有时在所述外伸区域中形成有安装电子部件的端子，即使是这样的情况，优选的是在将所述电子部件安装在该电子部件安装端子中之前，进行所述腐蚀工序。也可以在安装了电子部件后进行腐蚀工序，但这种情况下，由于有电子部件被腐蚀液或腐蚀气体损伤的危险，所以最好在安装电子部件前进行腐蚀工序。

在本发明中，在所述外伸区域中，形成安装可挠性基板的可挠性基板安装端子，所述电子部件安装端子是连接作为所述电子部件的IC的IC安装端子，优选在将所述IC和所述可挠性基板连接到所述IC安装端子和所述基板安装端子之前，进行所述腐蚀工序。

在本发明中，在所述外伸区域中，有形成有在所述端子上安装电子部件时的对准标记的情况，在这样的情况下，在进行所述腐蚀工序时，优选用所述保护层覆盖所述对准标记。

在本发明中，可在所述腐蚀工序后，除去所述保护层，也可以除去所述保护层的一部分，保留其他部分。这里，在外伸区域中形成有端子的情况下，所述腐蚀工序后，在所述保护层中，至少除去在所述端子的表面上形成的保护层。在本发明中，所述保护层可以利用，与在所述基板中被所述密封材料划分的区域内形成的有机绝缘膜同时形成的有机绝缘膜，或与在所述基板中被所述密封材料划分的区域内形成的无机绝缘膜同时形成的无机绝缘膜。如果这样构成，则由于不需要追加新的工序来用于形成保护层，所以可以将制造工序数的增加限制在最小限度。

在本发明中，作为所述保护层，可使用导电粒子分散在热可塑性树脂中的各向异性导电膜(Ani sotropic conductive film)，如果是这样的各向异性导电膜，则在所述腐蚀工序后，可以用于所述电子部件向所述端子的安装。

在本发明中，其特征在于，所述布线在所述密封材料的外周侧，形成在所述第1基板和所述第2基板之间构成的间隙内。

在本发明中，由于在与密封材料相比处于外周侧形成的间隙内的布线也用保护层保护，所以不发生布线上产生腐蚀等不良情况。而且，由于在粘结了基板的电光面板的状态、即在制造工序的结束阶段进行腐蚀工序，所以可以集中消除至此产生的所有损伤或裂纹。

在本发明中，其特征在于，所述第1基板和所述第2基板的其中之一包括从另一基板的基板边缘伸出的外伸区域；所述布线包含形成在所述外伸区域中的布线。

在本发明中，在进行腐蚀时，由于形成在外伸区域中的布线被保护层覆盖，没有被腐蚀，所以没有产生腐蚀等不良情况。

在本发明中，作为形成所述保护层的定时，有以下四个模式。

首先，在第1模式中，在所述保护层中，在粘结了所述第1基板和所述第2基板的所述电光面板的状态下，进行对所述外伸区域的第1保护层的形成、以及对所述间隙的第2保护层的形成中的任何一个。

在第2模式中，在所述保护层中，在将所述第1基板和所述第2基板区域粘结之前的基板状态下，进行对所述外伸区域的第1保护层的形成和对所述间隙的第2保护层的形成中的任何一个。

在第3模式中，在所述保护层中，在将所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，形成对所述外伸区域的第1保护层，在将所述第1基板和所述第2基板粘结前的基板状态下，形成对所述间隙的第2保护层。

在第4模式中，在所述保护层中，在将所述第1基板和所述第2基板粘结前的基板状态下，形成对所述外伸区域的第1保护层，在将所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，形成对所述间隙的第2保护层。

在本发明中，在所述外伸区域中，形成有安装IC芯片的IC安装端子，有时在该IC安装端子中安装所述IC芯片之前进行所述腐蚀工序。在这样的情况下，在进行该腐蚀工序时，所述IC安装端子已被所述保扩层覆盖，在所述腐蚀工序之后，在所述保护层中，至少除去覆盖所述IC安装端子的保护层。另外，如果在安装IC芯片前进行腐蚀工序，则可以防止IC芯片被腐蚀液或腐蚀气体损伤。

在本发明中，在所述外伸区域中，形成有安装IC芯片的IC安装端子，也可以在该IC安装端子上安装所述IC芯片后，进行所述腐蚀工序。如果这样地构成，则在腐蚀时，没有必要预先用保护层覆盖IC安装端子。这里，在有IC芯片被腐蚀液或腐蚀气体损坏的危险时，可以预先用保护层覆盖IC芯片。此外，如果采用腐蚀液或腐蚀气体主动腐蚀构成IC芯片的硅基板的表层的构成，则可以消除硅基板的切断面和基板边缘上存在的微小损伤或裂纹，所以可以防止IC芯片破裂。

在本发明中，作为所述保护层的全部或一部分，可以使用胶带。

在本发明中，也可通过涂敷液状物形成所述保护层的全部或一部分。

这种情况下，所述液状物的涂敷，例如可用毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法、以及胶版印刷等方法进行。在这样的涂敷方法中，如果是丝网印刷、喷墨法、以及胶版印刷，则可以将液状物的涂敷工序自动化。此外，如果是喷墨法，则可以按不接触电光面板的方式涂敷液状物，并且，可以在任意的区域中高精度地选择性地涂敷液状物。

在本发明中，如所述第1模式和第4模式那样，在电光面板的状态下对间隙形成第2保护层时，优选是在所述间隙的开口端四周的至少一部分上涂敷用于保护层形成的液状物，通过毛细管现象使基板间的该液状物遍布所述间隙的里面和四周。如果这样构成，则可以防止腐蚀间隙里面存在的第2布线，并且，可以将对基板的切断面和基板边缘的液状物的附着限制在最小限度内。此外，由于只要在间隙开口端四周的至少一部分中涂敷用于保护层形成的液状物即可，所以可以高效率地进行涂敷工序，同时在液状物的涂敷中可采用各种方法，所以生产率将提高。

在本发明中，所述液状物，例如优选是使用抗蚀剂或用溶剂稀释了抗蚀剂的液状物。如果是抗蚀剂，则使用光刻技术，可以在任意的位置可靠地选择性地形成抗蚀剂层(保护层)。

在本发明中，所述液状物是涂料、或是用溶剂稀释了涂料的液状物。

在本发明中，所述液状物优选使用对涂敷面赋予防水性的防水剂，或用溶剂稀释了该防水剂的液状物。由于湿法腐蚀中使用的腐蚀液通常为水系，因此在通过防水剂的处理使布线的表面成为防水性的情况下，也可以保护布线免受腐蚀液的腐蚀。此外，如果是通过防水剂的处理，由于仅形成非常薄的保护层，所以即使不除去端子表面上形成的保护层，也不妨碍IC的安装或可挠性基板的电连接。本发明可以适用于在所述第1基板和所述第2基板之间保持作为电光物质的液晶的液晶装置，或在所述第2基板上形成有作为电光物质的电致发光材料的电致发光显示装置等。

这样的电光装置被用作移动式计算机和携带电话机等电子机器的显示部等。

如以上说明的那样，在本发明中，在形成了保护层的状态下，在外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)露出的状态下实施腐蚀。因此，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄地腐蚀的结果是将微小损伤和裂纹消除。因此，面板的强度高。而且，在进行湿法腐蚀时，布线被保护层覆盖，没有被腐蚀，所以不发生腐蚀、损伤等不良情况。此外，由于在粘结了基板的面板状态，即在制造工序的结束阶段进行腐蚀工序，所以可以集中消除至此产生的所有损伤或裂纹。

附图说明

图1是采用本发明的电光装置的透视图。

图2是图1所示的电光装置的分解透视图。

图3是沿图1的I-I’线切断电光装置时的I’侧端部的剖面图。

图4是表示图1所示的电光装置的制造方法的工序图。

图5(A)～图5(F)分别是表示图1所示的电光装置的制造工序中的加工中途产品状况的说明图。

图6(A)、图6(B)分别是模式地表示在图1所示的电光装置的制造工序中途构成液晶面板的基板上带有微小的损伤和裂纹状况的说明图，以及表示在腐蚀工序中微小的损伤和裂纹消失的状态的说明图。

图7(A)、图7(B)分别是图1所示的电光装置的制造工序中的液晶面板的平面图和剖面图。

图8(A)、图8(B)分别是表示图1所示的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀时形成保护层的状态的平面图和剖面图。

图9(A)、图9(B)分别是表示在图1所示的电光装置的制造工序中，在对液晶面板进行腐蚀后，局部残留保护层的状况的平面图和剖面图。

图10(A)～图10(D)分别是说明电光装置的制造工序中对液晶面板进行腐蚀的效果的曲线图。

图11是沿图1的I-I’线切断电光装置时的I’侧端部的剖面图。

图12(A)、图12(B)分别是本发明实施例1中的电光装置的制造工序中的液晶面板的平面图和剖面图。

图13(A)、图13(B)分别是表示本发明实施例1的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀时形成保护层的状态的平面图和剖面图。

图14(A)、图14(B)分别是表示本发明实施例1的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀后局部残留保护层的状况的平面图和剖面图。

图15(A)、图15(B)分别是表示本发明实施例2的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀时形成保护层的状态的平面图和剖面图。

图16(A)、图16(B)分别是表示本发明实施例2的电光装置的制造工序中，在液晶面板的密封材料的外周侧形成的间隙内形成保护膜的方法的平面图和剖面图。

图17(A)、图17(B)分别是表示本发明实施例2的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀后局部残留保护层的状况的平面图和剖面图。

图18(A)、图18(B)分别是表示本发明实施例4的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀时形成保护层的状态的平面图和剖面图。

图19(A)、图19(B)分别是表示本发明实施例5的电光装置的制造工序中，对液晶面板进行腐蚀时形成保护层的状态的平面图和剖面图。

图20(A)、图20(B)分别是图1所示的电光装置的制造工序中的另一液晶面板的平面图和剖面图。

图21(A)、图21(B)分别是采用本发明的电光装置的制造工序中的另一液晶面板的平面图和剖面图。

图22是模式地表示使用非线性元件作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置结构的方框图。

图23是模式地表示使用薄膜晶体管(TFT)作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置结构的方框图。

图24是包括使用电荷注入型的有机薄膜作为电光物质的电致发光元件的有源矩阵型显示装置的方框图。

图25是表示使用本发明的电光装置的各种电子机器的结构的方框图。

图26(A)、图26(B)分别是表示作为使用本发明的电光装置的电子机器的一实施例的移动式个人计算机的说明图，以及携带电话的说明图。

符号说明

1电光装置、1’液晶面板、10第1基板、11第1端子形成区域、13驱动用IC(电子部件)、20第2基板、21第2端子形成区域、25第2基板伸出区域、26、27IC安装端子、28基板安装端子、29可挠性基板(电子部件)、30密封材料、35液晶封入区域、40第1电极图案、50第2电极图案、51、71布线部分、55对准标记、60、70基板间导通用端子、90保护层、100，200大型基板

具体实施方式

下面，参照附图，作为本发明的实施方式，以将本发明应用于无源矩阵型液晶装置(电光装置)的例子为中心进行说明。再有，在以下的说明中，在说明了各实施例中共用的液晶装置的结构、以及制造方法后，说明各实施例。

[液晶装置的整体结构]

图1和图2分别是采用本发明的电光装置的透视图和分解透视图。图3是沿图1的I-I’线切断电光装置时的I’侧端部的剖面图。图11(A)、图11(B)分别是沿图1的I-I’线切断电光装置时的I侧端部的剖面图和I’侧端部的剖面图。在图1和图2中，仅模式地示出电极图案和端子等，在实际的电光装置中，形成有更多的电极图案和端子。

在图1和图2中，本实施例的电光装置1配有无源矩阵型的用于彩色显示的液晶面板1’(电光面板)。该液晶面板1’有通过规定的间隙由密封材料30粘结的矩形玻璃等构成的一对基板10、20。在基板10、20之间，由密封材料30划分液晶封入区域35，同时在该液晶封入区域35内，封入作为电光物质的液晶36。这里，在所述一对基板中，将在液晶封入区域35内形成了纵方向延长的多列第1电极图案40的一个基板作为第1基板10，将在液晶封入区域35内形成了横方向上延长的多列第2电极图案50的一个基板作为第2基板20。

这里所示的电光装置1为透过型，将照明装置9作为背光源，进行规定的显示。因此，在液晶面板1’的两面中，在第2基板20的外侧表面上粘结有偏振板209，在第1基板10的外侧表面上粘结有偏振板109。此外，第1电极图案40和第2电极图案50都由ITO膜(氧化铟锡)为代表的透明导电膜形成。

再有，如果在第2电极图案50的隔着绝缘膜下面薄薄地形成构图过的铝或银合金等的膜，则可构成半透过-半反射型的电光装置。此外，用铝或银合金等反射膜形成第2电极图案50，同时在其上形成透光孔，也可以构成半透过-半反射型的电光装置。而且，在偏振板62中叠层半透过反射板，也可以构成半透过-半反射型的电光装置。再有，如果在第2电极图案50的下面配置反射性的膜，可以构成反射型的电光装置，这种情况下，从第2基板20的背面侧可省略照明装置9。

在电光装置1中，在进行与外部间的信号的输入输出、以及基板间的导通的任一者时，都使用在位于第1基板10和第2基板20同一方向的各基板边101、201附近分别形成在第1基板10和第2基板20中的第1端子形成区域11和第2端子形成区域21。

另外，作为第2基板20，使用比第1基板10大的基板。因此，第2基板20包括在将第1基板10和第2基板20粘结时从第1基板10的基板边101伸出的区域25，对于在该外伸区域25中形成的作为电子部件安装端子的IC安装端子26、27，通过各向异性导电膜将驱动用IC13(电子部件)进行COG(Chip On Glass)安装，同时在基板安装端子28上通过各向异性导电膜安装可挠性基板29(电子部件)。再有，电子部件安装端子不限于安装IC的IC安装端子，也可以应用于安装各种电子部件的安装端子。

在构成这样的安装结构时，在第2基板20中，ITO膜构成的第2电极图案50的布线部分51延长至外伸区域25，通过其端部，在第2端子形成区域21中形成将驱动IC13的焊盘电极电连接的IC安装端子27。

此外，在第2端子形成区域21中，在与IC安装端子27相比位于基板边201侧的部分，形成用于安装可挠性基板29的基板安装端子28，构成这些基板安装端子28的ITO膜构成的图案延长至驱动用IC13的安装区域，构成与其焊盘电极电连接的IC安装端子26。

而且，在第2基板20的外伸区域25中，在IC安装端子26、27、以及基板安装端子28形成的区域的两侧，在其上由ITO膜形成有安装驱动用IC13和可挠性基板29时使用的对准标记55。

在第2端子形成区域21中，在与驱动用IC13相比位于液晶封入区域35侧的部分用于与第1基板10侧的基板间导通，所以在与第1基板10重叠的部分，形成有多个基板间导通用端子70。构成这些基板间导通用端子70的ITO膜构成的图案作为布线71部分也延长至驱动用IC13的安装区域，构成与驱动用IC13的焊盘电极电连接的IC安装端子27。

与此相对，在第1基板10中，第1端子形成区域11用于与第2基板20的基板间导通，所以在与第2基板20重叠的部分，形成有多个基板间导通用端子60。这些基板间导通用端子60都由ITO膜构成的第1电极图案40的端部构成。

因此，用含有基板间导通剂的密封材料30来粘结第1基板10和第2基板20，在基板间使基板间导通用端子60、70导通后，在第2基板20上安装驱动用IC13和可挠性基板29，在该状态下，如果从可挠性基板29向驱动用IC13输入规定的信号，则从驱动用IC13输出的信号将被供给第1电极图案40和第2电极图案50。

再有，如图3、图11(A)、图11(B)所示，在第1基板10中，在相当于第1电极图案40和第2电极图案5 0的交点的区域中形成有红(R)、绿(G)、蓝(B)的滤色器7R、7G、7B，在这些滤色器7R、7G、7B的表面侧，依次形成有丙烯酸树脂等构成的平坦化膜13、ITO膜构成的第1电极图案40、以及聚酰亚胺膜构成的取向膜12。在滤色器7R、7G、7B的下层侧，形成有金属膜或树脂构成的遮光膜16。与此相对，在第2基板20中，依次形成有ITO膜构成的第2电极图案50、丙烯酸树脂或氧化硅膜等构成的涂层膜29、以及聚酰亚胺膜构成的取向膜29。因此，如果通过可挠性基板29向驱动用IC13输入信号，则从驱动用IC13分别向第1电极图案40和第2电极图案50供给规定的信号，所以可用相当于第1电极图案40和第2电极图案50的交点的每个像素来驱动液晶4，可以显示规定的彩色图像。

[电光装置1的制造方法]

图4和图5(A)～图5(F)分别表示电光装置1的制造方法的工序图、以及表示这些各工序中的加工中途制品状况的说明图。

在图4和图5(A)、图5(B)中，在制造本实施例的电光装置1时，第1基板10和第2基板20都处于可以获得多片这些基板10、20的大型基板100、200的状态，利用半导体处理，进行电极图案40、50等的形成工序。即，在可获得多片第1基板10的大型基板100的状态下，利用光刻技术或各种印刷技术，进行遮光膜16的形成工序ST11、滤色器7R、7G、7B的形成工序ST2、平坦化膜13的形成工序ST13、电极图案40的形成工序ST14、取向膜12的形成·摩擦工序ST15、密封材料30的涂敷工序ST16。

在可获得多片第2基板20的大型基板200的状态下，进行电极图案50的形成工序ST21、涂层膜29的形成工序ST22、取向膜22的形成·摩擦工序ST23、间隙材料的散布工序ST24。

接着，在粘结工序ST31中，如图5(C)所示，将大型基板100、200之间通过密封材料30进行粘结，形成大型的面板结构体300。

接着，在一次切断工序ST32中，将大型的面板结构体300切断为图5(D)所示的长方形的面板结构体400并使注入口31开口。这里，首先在大型的面板结构体300的表面和背面中，通过对大型基板100的表面用金刚石切割器形成浅槽构成的切断预定线后，从背面侧的大型基板200侧通过模具施加应力并割断大型基板100。此外，在对大型基板200表面通过金刚石切割器形成浅槽构成的切断预定线后，从表面侧的大型基板100侧通过模具施加应力并割断大型基板200。

接着，在液晶封入和密封工序ST33中，在将液晶36注入到长方形的面板结构体400的内部后，用密封材料32密封注入口31。

接着，在二次切断工序ST34中，将长方形的面板结构体400切断为如图1和图5(E)所示的，将第2基板20的端部作为外伸区域25从第1基板10伸出的单个制品的液晶面板1’。

接着，在IC安装工序ST35中，如图1和图5(F)所示，对单个制品的液晶面板1’的外伸区域25安装驱动用IC13。

此外，IC安装工序ST35后，对单个制品的液晶面板1’的外伸区域25，安装可挠性基板29。

【实施例1】

图6(A)、图6(B)分别是模式地表示在构成液晶面板1’的基板上产生微小的损伤和裂纹的状况的说明图，以及在腐蚀工序中微小的损伤和裂纹消失后的状态的说明图。图7(A)、图7(B)分别是电光装置的制造工序中途的液晶面板的平面图和剖面图。图8(A)、图8(B)分别是电光装置的制造工序中途对液晶面板进行腐蚀时形成了保护层的状态的平面图和剖面图。图9(A)、图9(B)分别是在电光装置的制造工序中途对液晶面板进行腐蚀后，表示部分剩余保护层的状况的平面图和剖面图。图10(A)～图10(D)分别是用于说明在电光装置的制造工序中途对液晶面板进行腐蚀的效果的曲线图。

在制造电光装置1时，在图4和图5(E)所示的二次切断工序ST34中，在形成单个制品的液晶面板1’前，构成液晶面板1’的第1基板10、第2基板20的基板边缘、以及切断面上产生损伤。在本发明中，就损伤来说，包含图6(A)所示的微小损伤500或裂纹600。因此，在本实施例中，在图4和图5(E)所示的二次切断工序ST34中，在切断为单个制品的液晶面板1’后，在图4和图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在将驱动用IC13安装到单个制品的液晶面板1’的外伸区域25之前，在单个制品的液晶面板1’的状态下，通过在第1基板10和第2基板20的基板边缘和切断面上实施湿法腐蚀并消除其表层，如图6(B)所示，从基板边缘和切断面消除微小的损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。再有，在电光装置1的制造工序中，不仅是第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘，而且在除此以外的表面上也产生微小的损伤或裂纹。为了消除这样的损伤或裂纹，在腐蚀工序ST40中，也可以不仅对第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘，而且还对除此以外的露出的表面实施腐蚀。

这里使用的腐蚀液，例如是氟酸系的药液。例如，可以使用氟酸液、氟化硫酸液、硅氢氟酸、氟化铵、氢氟酸等腐蚀液。此外，也可以使用含有它们的水溶液。例如，可以使用氢氟酸和硝酸的混合水溶液、氢氟酸和氟化铵的混合水溶液、氢氟酸和氟化铵及硝酸的混合水溶液、氢氟酸和二氟化氢铵的水溶液、氢氟酸和二氟化氢铵及硝酸的水溶液等。此外，虽然腐蚀速度慢，但可以使用氢氧化钠、氢氧化钾等强碱性药液。

这里，单个制品的液晶面板1’，如图2、图7(A)、图7(B)所示，处于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55露出在外伸区域25中的状态，如果原封不动进行腐蚀，则布线部分51、71、IC安装端子26、27、以及基板安装端子28会被腐蚀液腐蚀，产生损伤。因此，在本实施例中，如图8(A)、图8(B)所示，用保护层90(带有窄间距的斜线的区域)覆盖外伸区域25，在这种状态下进行湿法腐蚀(腐蚀工序ST40)。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，对第2基板20的基板边缘至稍稍内侧区域，粘结作为保护层90的胶带。因此，在第1基板10中，在将胶带作为保护层90粘结的状态下，外侧表面的整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)为露出的状态，被腐蚀。此外，在第2基板20中，在将胶带作为保护层粘结的状态下，外侧表面的整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)为露出的状态，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，实施了腐蚀的部分的表层被薄薄腐蚀的结果，微小的损伤和裂纹消失。

再有，如图8(A)、图8(B)所示，就基板安装端子28来说，仅在位于基板边缘的部分从保护层90露出，在该露出部分产生腐蚀、损伤，但基板安装端子28的大部分被保护层90覆盖，所以不妨碍可挠性基板29的安装。

这样进行了腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，完全除去保护层90，返回到图7(A)、图7(B)所示的状态，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

此外，就保护层90来说，也可以除去其一部分，将其余部分保留。即，如图9(A)、图9(B)所示，对于保护层90来说，也可以在除去IC安装端子26、27、基板安装端子28、对准标记55的表面、以及其周边区域的保护层，同时在覆盖布线部分51、71的部分原样保留保护层的状态下，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13。如果形成这样的结构，则布线部分51、71在其后也是被保护层90覆盖的状态，所以有布线部分51、71的耐气候性提高的优点。

如以上说明的那样，在本实施例中，在单个制品面板1’的状态下进行腐蚀，消除第1基板10的外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)的微小损伤或裂纹，也消除第2基板20的外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)的微小损伤或裂纹。因此，如后述那样，在将液晶装置1搭载在携带电话上后，即使施加冲击或应力，由于没有微小损伤或裂纹的生长，所以没有液晶面板1’破裂。

在本实施例中，在进行湿法腐蚀(腐蚀工序ST40)时，布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被保护层90覆盖，不接触腐蚀液，所以布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀液腐蚀，不会产生损伤。

而且，由于在粘结了一对基板的液晶面板1’的状态、即在制造工序的结束阶段进行腐蚀工序ST40，所以可以集中消除至此产生的所有损伤或裂纹。

再有，腐蚀工序ST40的腐蚀深度和对多个样本的强度试验结果的关系示于图10(A)、图10(B)、图10(C)、图10(D)。该试验中使用的液晶面板的第1基板10、第2基板20的厚度都为0.5mm。

试验是分别对没有进行腐蚀工序ST40的液晶面板、腐蚀深度为10μm的液晶面板、腐蚀深度为50μm的液晶面板、以及腐蚀深度为100μm的液晶面板分别施加规定值的载荷，求出各样本被破坏时刻的加重值，其结果示于图10(A)、图10(B)、图10(C)、图10(D)。再有，在各曲线图中，被破坏的样本的个数集中的载荷值表示进行各等级的腐蚀处理的液晶面板的平均强度。

比较各图可知，与没有腐蚀的情况比较，有腐蚀处理的一方的面板强度提高。因此，通过腐蚀处理，将玻璃基板上的损伤或裂纹消除，在构成液晶面板的玻璃基板中，可知使破裂强度改善。但是，腐蚀深度为10μm时和腐蚀深度为50μm时，平均强度约为15kg，差别不大。

与此相对，在腐蚀深度为100μm时，平均强度反而降低至13kg左右。这是因为与腐蚀深度为10μm或50μm时比较，虽然通过腐蚀将玻璃基板的损伤或裂纹消除，但玻璃基板自身的强度的绝对值也下降了。

由于通过这样进行腐蚀工序ST40，可以从构成液晶面板1’的第1基板10和第2基板20除去微小损伤或裂纹，所以可改善液晶面板1’的破裂强度。而且，作为腐蚀深度，可知必须10μm左右。进而，即使腐蚀深度达到某种程度或其范围以上的深度，强度也不改善，如果腐蚀深度过深，则基板厚度变薄，有液晶面板1’的强度下降的倾向。

【实施例2】

以下说明的实施例2～6的基本结构与实施例1相同，所以参照图7～图9仅说明特征部分，而省略共用部分的说明。

在本实施例中，也与实施例1同样，在图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域2 5中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的第1基板10和第2基板20的基板边缘及切断面上实施湿法腐蚀，从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。

再有，在电光装置1的制造工序中，有时不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的表面上也产生微小损伤或裂纹。为了消除这样的损伤或裂纹，也可以在腐蚀工序ST40中，不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的露出的表面上实施腐蚀。但是，在本实施例中，在单个制品的液晶面板1’中，如图7(A)、图7(B)所示，由于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55为露出的状态，所以如图8(A)、图8(B)所示，用保护层90(带有窄间距的斜线的区域)覆盖外伸区域25，在该状态下进行腐蚀(腐蚀工序ST40)。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域选择性涂敷液状的抗蚀剂后，进行曝光、显影，形成抗蚀剂层构成的保护层90。

因此，在本实施例中，在第1基板10和第2基板20中，在将抗蚀剂形成为保护层90的状态下，外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)为露出的状态，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄腐蚀的结果，将微小损伤和裂纹消除。而且，在进行湿法腐蚀时，布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被保护层90覆盖，不接触腐蚀液，所以布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀，没有产生损伤。

这样，在进行了腐蚀工序ST40后，在对液晶面板1’水洗、干燥后，使用剥离液，完全除去抗蚀剂构成的保护层90，返回到图7(A)、图7(B)所示的状态，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

此时，如图9(A)、图9(B)所示，对于保护层90来说，也可以在从IC安装端子26、27、基板安装端子28、对准标记55的表面、以及其周边区域除去保护层，同时在覆盖布线部分51、71的部分原样保留保护层的状态下，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13。如果形成这样的结构，则布线部分51、71在其后也是被保护层90覆盖的状态，所以有布线部分51、71的耐气候性提高的优点。

在实施这样的制造方法时，就抗蚀剂来说，可以通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法、或胶版印刷选择性涂敷。在这些涂敷方法中，喷墨法具有不接触、并且精度高，可在任意的区域选择性地涂敷抗蚀剂的优点。

此外，在本实施例中，由于使用抗蚀剂作为保护层90，例如在外伸区域25的整个面上涂敷抗蚀剂后，如果仅在规定的区域曝光，则在显影后，可在任意的区域中选择性形成抗蚀剂层(保护层90)。

【实施例3】

在本实施例中，也在图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域2 5中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的第1基板10和第2基板20的基板边缘及切断面上实施湿法腐蚀，从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。再有，在电光装置1的制造工序中，有时不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的表面上也产生微小损伤或裂纹。为了消除这样的损伤或裂纹，也可在腐蚀工序ST40中，不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的露出的表面上实施腐蚀。

但是，在本实施例中，在单个制品的液晶面板1’中，如图7(A)、图7(B)所示，由于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55为露出的状态，所以如图8(A)、图8(B)所示，用保护层90(带有窄间距的斜线的区域)覆盖外伸区域25，在该状态下进行腐蚀(腐蚀工序ST40)。

在形成这样的保护层90时，在本实施例中，通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法或胶版印刷，在第2基板20的外伸区域25中，对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域选择性涂敷液状的抗蚀剂后，进行固化，形成涂膜构成的保护层90。

因此，在本实施例中，在第1基板10和第2基板20中，在将涂膜形成为保护层90的状态下，外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)为露出的状态，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄腐蚀的结果，将微小损伤和裂纹消除。而且，在进行湿法腐蚀时，布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被保护层90覆盖，不接触腐蚀液，所以布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀，没有产生损伤。

这样，在进行了腐蚀工序ST40后，在对液晶面板1’水洗、干燥后，使用有机溶剂构成的剥离液，完全除去涂膜构成的保护层90，返回到图7(A)、图7(B)所示的状态，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域2 5中安装驱动用IC13。

此时，如图9(A)、图9(B)所示，对于保护层90来说，也可以在从IC安装端子26、27、基板安装端子28、对准标记55的表面、以及其周边区域除去保护层，同时在覆盖布线部分51、71的部分原样保留保护层的状态下，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域2 5中安装驱动用IC13。如果形成这样的结构，则布线部分51、71在其后也是被保护层90覆盖的状态，所以有布线部分51、71的耐气候性提高的优点。

【实施例4】

在本实施例中，也在图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的第1基板10和第2基板20的基板边缘及切断面上实施湿法腐蚀，从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。再有，在电光装置1的制造工序中，有时不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的表面上也产生微小损伤或裂纹。为了消除这样的损伤或裂纹，也可在腐蚀工序ST40中，不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的露出的表面上实施腐蚀。

但是，在本实施例中，在单个制品的液晶面板1’中，如图7(A)、图7(B)所示，由于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55为露出的状态，所以如图8(A)、图8(B)所示，用保护层90(带有窄间距的斜线的区域)覆盖外伸区域25，在该状态下进行腐蚀(腐蚀工序ST40)。

在形成这样的保护层90时，在本实施例中，利用取向膜形成、摩擦工序ST23。即，在第2基板20的整个面上用旋转涂敷法或各种印刷法涂敷聚酰亚胺并使其固化后，在用氧等离子体处理由密封材料30划分的区域内，将聚酰亚胺作为取向膜22选择性保留时，在第2基板20的外伸区域25中，对于从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域也选择性保留聚酰亚胺膜，作为保护层90。

因此，在本实施例中，在第1基板10和第2基板20中，在将聚酰亚胺(取向膜22)作为保护层90形成的状态下，外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)为露出的状态，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄腐蚀的结果，将微小损伤和裂纹消除。而且，在进行湿法腐蚀时，布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被保护层90覆盖，不接触腐蚀液，所以布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀，没有产生损伤。

这样，在进行了腐蚀工序ST40后，在对液晶面板1’水洗、干燥后，通过氧等离子体处理完全除去聚酰亚胺构成的保护层90，返回到图7(A)、图7(B)所示的状态，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域2 5中安装驱动用IC13。

此时，如图9(A)、图9(B)所示，对于保护层90来说，也可以在从IC安装端子26、27、基板安装端子28、对准标记55的表面、以及其周边区域除去保护层，同时在覆盖布线部分51、71的部分原样保留保护层的状态下，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13。如果形成这样的结构，则布线部分51、71在其后也是被保护层90覆盖的状态，所以有布线部分51、71的耐气候性提高的优点。

在本实施例中，保护层90利用在由密封材料30划分的区域内与作为取向膜22形成的聚酰亚胺(有机绝缘膜)同时形成的聚酰亚胺。因此，不需要追加用于形成保护层90的新工序，所以可以将制造工序数的增加限制在最小限度。

再有，在第2基板20侧用有机绝缘膜形成涂层29时(涂层膜形成工序)，也可以将构成该涂层29的树脂作为保护层90形成在外伸区域25中。此外，就滤色器7R、7G、7B来说，由于有形成在第2基板20侧的情况，所以也可以将构成该滤色器7R、7G、7B的树脂作为保护层90形成在外伸区域25中形成。

再有，在基板中由密封材料30划分的区域内选择性形成无机绝缘膜时，例如在用氧化硅膜等无机绝缘膜形成涂层29时，也可以将与该无机绝缘膜同时形成的氧化硅膜等无机绝缘膜用作保护层90。这种情况下，在后面腐蚀除去无机绝缘膜时，最好使用该无机绝缘膜和构成布线部分51、71的材料的腐蚀选择性高的腐蚀液。

【实施例5】

在本实施例中，也在图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的第1基板10和第2基板20的基板边缘及切断面上实施湿法腐蚀，如图6(B)所示，从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。再有，在电光装置1的制造工序中，有时不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的表面上也产生微小损伤或裂纹。为了消除这样的损伤或裂纹，也可在腐蚀工序ST40中，不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的露出的表面上实施腐蚀。

但是，在本实施例中，在单个制品的液晶面板1’中，如图7(A)、图7(B)所示，由于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55为露出的状态，所以如图8(A)、图8(B)所示，用保护层90(带有窄间距的斜线的区域)覆盖外伸区域25，在该状态下进行腐蚀(腐蚀工序ST40)。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域选择性涂敷将防水剂溶解在溶剂中的液状物后，将溶剂蒸发、除去，形成防水剂构成的保护层90。

因此，在本实施例中，在第1基板10和第2基板20中，在将防水剂作成为保护层90形成的状态下，外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)为露出的状态，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄腐蚀的结果，将微小损伤和裂纹消除。而且，在进行湿法腐蚀时，布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记5 5被保护层90覆盖，不接触腐蚀液，所以布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀，没有产生损伤。

这里，就防水剂的涂敷来说，可以通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法、或胶版印刷选择性进行。在这些涂敷方法中，喷墨法不接触、并且精度高，可在任意的区域选择性地涂敷涂料。

这样，在进行了腐蚀工序ST40后，在对液晶面板1’水洗、干燥后，可以除去防水剂整体或其一部分，由于防水剂形成非常薄的层，所以如果是这样的保护层90，即使原封不动地保留，也不妨碍在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13和可挠性基板29。

【实施例6】

在本实施例中，也在图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的第1基板10和第2基板20的基板边缘及切断面上实施湿法腐蚀，如图6(B)所示，从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。

再有，在电光装置1的制造工序中，有时不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的表面上也产生微小损伤或裂纹。为了消除这样的损伤或裂纹，也可在腐蚀工序ST40中，不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且在除此以外的露出的表面上实施腐蚀。

但是，在本实施例中，在单个制品的液晶面板1’中，如图7(A)、图7(B)所示，由于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55为露出的状态，所以如图8(A)、图8(B)所示，用保护层90(带有窄间距的斜线的区域)覆盖外伸区域25，在该状态下进行腐蚀(腐蚀工序ST40)。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域选择性涂敷将导电性粒子分散在热可塑性树脂中的各向异性导电膜，将其用作保护层90。

因此，在本实施例中，在第1基板10和第2基板20中，在将各向异性导电膜作为保护层90形成的状态下，外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)照样为露出的状态，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄腐蚀的结果，将微小损伤和裂纹消除。而且，在进行湿法腐蚀时，由于布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被保护层90覆盖，不接触腐蚀液，所以布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀，没有产生损伤。

这里，就各向异性导电膜的涂敷来说，可以通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法、或胶版印刷选择性进行。在这些涂敷方法中，喷墨法不接触、并且精度高，可在任意的区域选择性地涂敷涂料。

这样，在进行了腐蚀工序ST40后，在对液晶面板1’水洗、干燥后，原封不动地保留各向异性导电膜构成的保护层90，可在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13和可挠性基板29时使用。

这里，各向异性导电膜是被涂敷在并排形成了布线部分51、71的区域表面上的状态，从这些布线部分51、71的间距来看，由于导电粒子小，所以不产生短路等问题。相反，布线部分51、71受到各向异性导电膜构成的保护层90的保护。

【实施例7】

图12(A)、图12(B)分别是本实施例的电光装置的制造工序中途的液晶面板的平面图和剖面图。图13(A)、图13(B)分别是表示在电光装置的制造工序中途，对液晶面板进行腐蚀时形成了保护层状态的平面图和剖面图。图14(A)、图14(B)分别是表示在电光装置的制造工序中途，对液晶面板进行腐蚀后，局部保留保护层状况的平面图和剖面图。

在本实施例中，也在图4和图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图4和图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域2 5中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的状态下，在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上实施湿法腐蚀并铲除其表层，如图6(B)所示，从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。

但是，如图1、图11(A)、图11(B)、以及图12(A)、图12(B)所示，在液晶面板1’中，在第2基板20的外伸区域25中，布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55为露出的状态，如果原封不动地进行腐蚀，则布线部分51、71、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被腐蚀液腐蚀，会产生损伤、消失。

此外，在液晶面板1’中，密封材料30形成在第1基板10的外周缘的内侧区域。因此，在密封材料30的外周侧，沿第1基板10的外周缘，在第1基板10和第2基板2 0之间有连通到外部的间隙3(参照图11(A)、图11(B)、以及图12(A)、图12(B))，在该间隙3中，存在第1基板10的第1电极图案40的基板边102侧的端部42、以及第2基板20的布线部分51、71的一部分52、72。因此，如果在该状态下进行腐蚀，腐蚀液进入形成在密封材料30的外周侧的间隙3中，会腐蚀位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42。这里，在第1基板10中第1电极图案40的端部42到达基板边缘201的原因在于，在成为液晶面板1’以后，也可以从外部排放静电。

再有，在以下的说明中，在这样的布线部分51、71、一部分布线52、72、以及第1电极40的端部42中，设在外伸区域25中露出的布线部分51、71为第1布线6，位于间隙3内的一部分布线52、72、以及第1电极40的端部42为第2布线7。

为了防止这样的布线6、7的腐蚀，在本实施例中，在二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在进行腐蚀工序ST40前，如图13(A)、图13(B)所示，用保护层90(带有窄间距的右上升斜线的区域)覆盖外伸区域25和间隙3，在该状态下进行湿法腐蚀。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，面对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域，粘结作为第1保护层91的胶带。其结果，用第1保护层91覆盖第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55。

此外，在本实施例中，作为保护层90，沿第1基板10的外周缘粘结作为第2保护层92的胶带，以堵住间隙3的开口。其结果，用第2保护层92覆盖位于间隙3内的第2布线7(布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42)。这里，就第2保护层92来说，也可以形成为尽可能露出第1基板10和第2基板20的切断面。

然后，在该状态下进行腐蚀工序ST40。这里使用的腐蚀液例如是氟酸系的药液。例如，可以使用氟酸液、氟化硫酸液、硅氢氟酸、氟化铵、氢氟酸等腐蚀液。此外，也可以使用含有它们的水溶液。例如，可以使用氢氟酸和硝酸的混合水溶液、氢氟酸和氟化铵的混合水溶液、氢氟酸和氟化铵及硝酸的混合水溶液、氢氟酸和二氟氢铵的水溶液、氢氟酸和二氟氢铵及硝酸的水溶液等。此外，虽然腐蚀速度慢，但可以使用氢氧化钠、氢氧化钾等强碱性药液。

其结果，在第1基板10中，在将胶带作为保护层90(第1保护层91、以及第2保护层92)粘结的状态下，对外侧表面整体、切断面(侧端面)、第1基板10中除了与第2基板20重叠的内侧基板边缘以外的其他所有基板边缘、和第2基板20中除了与第1基板10重叠的内侧基板边缘以外的其他所有基板边缘实施湿法腐蚀，薄薄地腐蚀实施了湿法腐蚀的部分的表层。因此，第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘的微小损伤和裂纹消失。此外，在将胶带作为保护层90粘结在第1基板10上的状态下，也可以对第1基板和第2基板的切断面和基板边缘以外的露出表面实施湿法腐蚀，薄薄地腐蚀实施了湿法腐蚀部分的表层。

在本实施例中，在进行这样的腐蚀工序时，外伸区域25的第1布线6(布线部分51、71)被第1保护层91覆盖，所以不接触腐蚀液，没有被腐蚀。此外，间隙3被第2保护层92堵住，所以腐蚀液不进入间隙3内。因此，位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42(第2布线7)没有被腐蚀。

再有，如图14(A)、图14(B)所示，就基板安装端子28来说，仅位于基板边缘的部分从第1保护层91露出，在该露出部分产生腐蚀、损伤，但基板安装端子28的大部分被第1保护层91覆盖，所以不妨碍可挠性基板29的安装。

这样，在进行腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，接着完全除去保护层90(第1保护层91和第2保护层92)，返回到图12(A)、图12(B)所示的状态，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

这里，就保护层90(第1保护层91和第2保护层92)来说，也可以除去其一部分，原封不动地保留其余的部分。例如，也可以如图14(A)、图14(B)所示，就第1保护层91来说，从IC安装端子26、27、基板安装端子28、对准标记55的表面、以及其周边区域中除去，而对于覆盖间隙3的第2保护层92来说，则是完全除去，另一方面，就覆盖布线部分51、71的部分的第1保护层91来说，原封不动地保留，在该状态下，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13。如果形成这样的结构，则布线部分51、71在其后也是被第1保护层91覆盖的状态，所以有布线部分51、71的耐气候性提高的优点。

如以上说明的那样，在本实施例中，在单个制品板1’的状态下进行腐蚀工序ST40，消除第1基板10和第2基板20的外侧表面整体、切断面(侧端面)、以及基板边缘的微小损伤或裂纹。因此，如图10所示，在将液晶装置1搭载在携带电话上后，即使施加冲击或应力，由于没有微小损伤或裂纹的生长，所以液晶面板1’不破裂。

此外，在本实施例中，在进行腐蚀工序ST40时，用第1保护层91覆盖了布线部分51、71(第1布线6)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55，所以这些布线和端子等不接触腐蚀液。因此，布线部分51、71(第1布线6)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55没有被腐蚀。

而且，间隙3被第2保护层92堵住，腐蚀液不进入间隙3内，因此位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42(第2布线7)没有被腐蚀。

进而，在粘结了一对基板的液晶面板1’的状态，即在制造工序的结束阶段进行腐蚀工序ST40，所以可以集中消除至此产生的所有损伤或裂纹。

而且，在腐蚀工序ST40中采用的湿法腐蚀，腐蚀各向同性地进行，所以适合消除损伤或裂纹，此外，如果利用湿法腐蚀，具有可集中处理大量的液晶面板1’的优点。

【实施例8】

图15(A)、图15(B)分别是表示在本实施例的电光装置的制造工序中途，对液晶面板进行腐蚀时形成保护层的状态的平面图和剖面图。图16(A)、图16(B)分别是表示在本实施例的电光装置的制造工序中途，在液晶面板的密封材料的外周侧形成的间隙内形成保护膜的方法的平面图和剖面图。图17(A)、图17(B)分别是表示在电光装置的制造工序中途，对液晶面板进行腐蚀后，局部保留保护层状况的平面图和剖面图。再有，以下说明的实施例8～11任一者的基本结构都与实施例7相同，所以除了图15～图17以外，还参照图12，同时仅说明特征部分，省略共用部分的说明。

在本实施例中，也在图4和图5(E)所示的二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在图4和图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13前，在单个制品的液晶面板1’的第1基板10和第2基板20的基板边缘及切断面上实施湿法腐蚀并铲除其表面，由此从基板边缘和切断面消除了微小损伤或裂纹(腐蚀工序ST40)。而且，在腐蚀工序ST40中，不仅在第1基板10和第2基板20的切断面及基板边缘上，而且也可以在除此以外的露出的表面上实施腐蚀。

另外，在本实施例中，在二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在进行腐蚀工序ST40前，如图15(A)、图15(B)所示，用保护层90(带有窄间距的右上升斜线的区域)覆盖外伸区域25和间隙3，在该状态下进行湿法腐蚀。此时，不仅对第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘，而且对除此以外的露出表面也可以实施湿法腐蚀。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，对于从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域，通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法或胶版印刷，涂敷了液状的抗蚀剂或用溶剂稀释了抗蚀剂的液状物后，进行曝光、显影，形成抗蚀剂层构成的第1保护层91。其结果，用第1保护层91覆盖第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55。

此外，在间隙3内也涂敷抗蚀剂、或用溶剂稀释了抗蚀剂的液状物后，进行曝光、显影，形成抗蚀剂层构成的第2保护层92。其结果，用第2保护层92覆盖位于间隙3内的第2布线7(布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42)。

这里，由于第1基板10和第2基板20的间隙3是非常窄的间隙，所以无论是毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法、胶版印刷中的任何一种方法，都难以在间隙3内直接进行抗蚀剂涂敷，或是非常花费时间的作业。

因此，在本实施例中，形成第1保护层91前、形成第1保护层91后的任何一个定时都可以，但如图16(A)、图16(B)所示，在间隙3的开口端四周的至少一部分上点状地涂敷用于保护层形成的液状物L，通过该液状物L的毛细管力，如图16(A)、图16(B)中箭头S、T所示，在间隙3的里侧和四周遍布液状物L，然后，使液状物L固化，形成第2保护层92。因此，可在第1基板10和第2基板20的切断面及所有的基板边缘露出的状态下形成第2保护层92。

然后，在该状态下进行腐蚀工序ST40。其结果，在第1基板10中，在形成了保护层90(第1保护层91和第2保护层92)状态下，对外侧表面整体、切断面(侧端面)、以及所有的基板边缘实施湿法腐蚀，实施了湿法腐蚀的部分的表层被薄薄地腐蚀。因此，第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘的微小损伤和裂纹消除。

此外，在本实施例中，在进行这样的腐蚀工序时，由于外伸区域25的第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被第1保护层91覆盖，所以不接触腐蚀液，没有被腐蚀。此外，由于用第2保护层92堵住间隙3，所以腐蚀液不进入间隙3内，位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42(第2布线7)没有被腐蚀。

这样，在进行腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，使用剥离液，完全除去抗蚀剂构成的保护层90(第1保护层91和第2保护层92)，返回到图12(A)、图12(B)所示的状态，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

此时，如图17(A)、图17(B)所示，就第1保护层91来说，也可以将其从IC安装端子26、27、基板安装端子28、对准标记55的表面以及其周边区域除去，而将覆盖布线部分51、71的部分原样保留，在该状态下，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25中安装驱动用IC13。如果形成这样的结构，则布线部分51、71在其后也是被保护层90覆盖的状态，所以有布线部分51、71的耐气候性提高的优点。此外，就第2保护层92来说，也可以原样保留在间隙3内。

【实施例9】

在本实施例中，与实施例7同样，也在二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在进行腐蚀工序ST40前，如图15(A)、图15(B)所示，用保护层90(带有窄间距的右上升斜线的区域)覆盖外伸区域25和间隙3，在该状态下进行湿法腐蚀。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法或胶版印刷，对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域，涂敷涂料和用溶剂稀释了涂料的液状物后，进行干燥、固化，形成涂膜构成的保护层91。其结果，第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被第1保护层9 1覆盖。

此外，在间隙3内也涂敷涂料和用溶剂稀释了涂料的液状物后，进行干燥、固化，形成涂膜构成的保护层92。其结果，位于间隙3内的第2布线7(布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42)被第2保护层92覆盖。

这里，第1基板10和第2基板20的间隙3是非常窄的间隙，所以在本实施例中，与实施例2同样，如图17(A)、图17(B)所示，在间隙3的开口端的四周的至少一部分上涂敷用于保护层形成的涂料(液状物L)，通过该液状物L的毛细管力，如图17(A)、图17(B)中箭头S、T所示，使间隙3的里侧和四周遍布液状物L，然后，使液状物固化，形成第2保护层92。

然后，在该状态下进行腐蚀工序ST40。其结果，在第1基板10中，在形成了保护层90(第1保护层91和第2保护层92)状态下，对外侧表面整体、切断面(侧端面)、以及所有的基板边缘实施湿法腐蚀，实施了湿法腐蚀的部分的表层被薄薄地腐蚀。因此，从第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘，微小损伤和裂纹消除。其中，由于外伸区域25的第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被第1保护层91覆盖，所以不接触腐蚀液，没有被腐蚀。此外，由于用第2保护层92堵住间隙3，所以腐蚀液不进入间隙3内，位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42(第2布线7)没有被腐蚀。

这样，在进行腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，使用剥离液，完全或部分除去涂料构成的保护层90(第1保护层91和第2保护层92)，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

【实施例10】

图18(A)、图18(B)分别是表示在电光装置的制造工序中途，对液晶面板进行腐蚀时形成了保护层状态的平面图和剖面图。

在本实施例中，与实施例7同样，在二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在进行腐蚀工序ST40前，如图18(A)、图18(B)所示，用保护层90(带有窄间距的右上升斜线的区域)覆盖外伸区域25和间隙3，在该状态下进行湿法腐蚀。

在形成这样的保护层90时，在本实施例中，利用取向膜形成、摩擦工序ST15、ST23，在大型基板100、200中形成保护膜90。

即，在取向膜形成、摩擦工序ST23中，在大型基板200状态的第2基板20的整个面上用旋转涂敷法或各种印刷法涂敷聚酰亚胺并使其固化后，在氧等离子体处理中密封材料30划分的区域内将聚酰亚胺作为取向膜22选择性保留时，在第2基板20的外伸区域25中，面对从第2基板20的基板边缘稍稍往里的内侧区域选择性地保留聚酰亚胺膜，作为第1保护层91。此外，保留聚酰亚胺膜并作为第2保护层92，以便覆盖形成在间隙3内形成的第2布线7(布线部分51、71的一部分52、72)。

此外，在取向膜形成、摩擦工序ST15中，在大型基板100状态的第1基板10的整个面上用旋转涂敷法或各种印刷法涂敷聚酰亚胺并使其固化后，在氧等离子体处理中密封材料30划分的区域内将聚酰亚胺作为取向膜12选择性保留时，在密封材料30的外周侧选择性地保留聚酰亚胺膜，在间隙3内形成覆盖第2布线7(第1电极图案40的端部42)的第2保护层92。

然后，在该状态下进行腐蚀工序ST40。其结果，在第1基板10中，在形成了保护层90(第1保护层91和第2保护层92)的状态下，对外侧表面整体、切断面(侧端面)、以及所有的基板边缘实施湿法腐蚀，实施了湿法腐蚀的部分的表层被薄薄地腐蚀。因此，第1基板10和第2基板20的切断面和基板边缘的微小损伤和裂纹消除。其中，由于外伸区域25的第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被第1保护层91覆盖，所以不接触腐蚀液，没有被腐蚀。此外，由于在间隙3内形成有第2保护层92，所以位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42(第2布线7)没有被腐蚀。

这样，在进行腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，在氧等离子体处理中完全或部分除去第1保护层91，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

这样，在本实施例中，在形成保护层90时，利用在密封材料30划分的区域内，与作为取向膜22形成的聚酰亚胺(有机绝缘膜)同时形成的聚酰亚胺。因此，不需要追加用于形成保护层90的新工序，可以将制造工序数的增加限制在最小限度。

再有，在第2基板20侧用有机绝缘膜形成涂层29时(涂层膜形成工序)，也可以将构成该涂层29的树脂作为保护层90形成在外伸区域25中。此外，就滤色器7R、7G、7B来说，由于有形成在第2基板20侧的情况，所以也可以将构成该滤色器7R、7G、7B的树脂作为保护层90形成在外伸区域25中。

再有，在基板的密封材料30划分的区域内选择性形成无机绝缘膜时，例如在用氧化硅膜等无机绝缘膜形成涂层29时，也可以将与该无机绝缘膜同时形成的氧化硅膜等无机绝缘膜用作保护层90。这种情况下，在后面腐蚀除去无机绝缘膜时，最好使用该无机绝缘膜和构成布线的材料的腐蚀选择性高的腐蚀液。

【实施例11】

图19(A)、图19(B)分别是表示在电光装置的制造工序中途，对液晶面板进行腐蚀时形成了保护层状态的平面图和剖面图。

在本实施例中，也与实施例2同样，在二次切断工序ST34中切断为单个制品的液晶面板1’后，在进行腐蚀工序ST40前，如图19(A)、图19(B)所示，用保护层90(带有窄间距的右上升斜线的区域)覆盖外伸区域25和间隙3，在该状态下进行湿法腐蚀。

作为这样的保护层90，在本实施例中，在第2基板20的外伸区域25中，通过毛刷涂敷、丝网印刷、喷墨法或胶版印刷，涂敷防水剂或用溶剂溶化了防水剂的液状物后，进行干燥，形成防水层构成的第1保护层91。其结果，第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55被第1保护层91覆盖。

在间隙3内也涂敷防水剂或用溶剂溶化了防水剂的液状物后，进行干燥，形成防水层构成的第2保护层92。其结果，位于间隙3内的第2布线7(布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42)被第2保护层92覆盖。

这里，第1基板10和第2基板20的间隙3是非常窄的间隙，所以在本实施例中，也与实施例2同样，如图16(A)、图16(B)所示，在间隙3的开口端的四周的至少一部分中涂敷防水剂或将防水剂溶解在溶剂中的液状物L，通过该液状物L的毛细管现象，如图16(A)、图16(B)中箭头S、T所示，使间隙3的里侧和四周遍布液状物L，形成第2保护层92。

然后，在该状态下进行腐蚀工序ST40。这里，第1基板10、第2基板20在将防水剂作为保护层90形成的状态下，外侧表面整体、基板边缘、以及切断面(侧端面)仍有亲水性，被腐蚀。因此，在第1基板10和第2基板20中，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄腐蚀的结果，微小损伤和裂纹消除。

与此相对，在形成有第1布线6(布线部分51、71)、IC安装端子26、27、基板安装端子28、以及对准标记55的区域具有防水性，所以没有被腐蚀。而且，间隙3内也变为具有防水性，所以位于间隙3内的布线部分51、71的一部分52、72、以及第1电极图案40的端部42(第2布线7)没有被腐蚀。

这样，在进行腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，将防水剂构成的保护层90(第1保护层91和第2保护层92)完全或除去一部分，然后，在图5(F)所示的IC安装工序ST35中，在单个制品的液晶面板1’外伸区域25中安装驱动用IC13。

这样，在进行腐蚀工序ST40后，在将液晶面板1’水洗、干燥后，也可以除去所有防水剂或其一部分，但由于防水剂由非常薄的层形成，所以如果是这样的保护层90，即使原样保留，也不妨碍在单个制品的液晶面板1’的外伸区域25上安装驱动用IC13和可挠性基板29。。

[其他实施例]

在上述实施例中，基板安装端子28在位于基板边缘的部分从保护层90稍稍露出，在该露出部分中发生腐蚀、损伤。因此，如图20(A)、图20(B)、图21(A)、图21(B)所示，就基板安装端子28来说，也可以避开基板边缘，形成在稍稍靠近内侧的部分上。

另外，在上述实施例中，在IC安装工序ST35前进行腐蚀工序ST40，但也可以在IC安装工序ST35后进行腐蚀工序ST40。这种情况下，由于布线部分51、71、以及基板安装端子28露出，所以用保护层90覆盖。这种情况下，由于在驱动用IC13已经安装的状态下进行腐蚀，所以可在用保护膜90覆盖驱动用IC13的状态下进行腐蚀工序，但也可以在驱动用IC13露出的状态下进行腐蚀工序。即使在驱动用IC13露出的状态下进行腐蚀工序，由于驱动用IC13的焊盘电极和IC安装端子26、27被各向异性导电膜覆盖，所以没有被腐蚀液腐蚀、损伤的危险。相反，如果在驱动用IC13露出的状态下进行腐蚀工序，则IC芯片的基板边缘、以及切断面(侧端面)也被腐蚀的结果，可以消除将IC芯片从硅晶片中切断时的微小损伤或裂纹。另外，在上述方式中，在腐蚀工序ST40中采用湿法腐蚀，但也可以采用干法腐蚀。

此外，作为形成保护膜90的定时，有以下四个模式，无论用哪个模式都可形成保护膜90。

即，在第1模式中，在粘结了第1基板10和第2基板20的液晶面板1’的状态下，进行保护层90中，对外伸区域25的第1保护层91的形成，以及对间隙3的第2保护层92的形成中的任何一个。

在第2模式中，在粘结第1基板10和第2基板20前的大型基板的状态下，进行保护层90中，对外伸区域25的第1保护层91的形成，以及对间隙3的第2保护层92的形成中的任何一个。

在第3模式中，在粘结了第1基板10和第2基板20的液晶面板1’的状态下，进行保护层90中，对外伸区域25的第1保护层91的形成，在粘结第1基板10和第2基板20前的大型基板的状态下，进行对间隙3的第2保护层92的形成。

在第4模式中，在粘结第1基板10和第2基板20前的大型基板的状态下，进行保护层90中，对外伸区域25的第1保护层的形成，在粘结第1基板10和第2基板20的液晶面板1’的状态下，进行对间隙3的第2保护层92的形成。

在上述方式中，对于第1保护膜91和第2保护膜92中的任一者，虽然都说明了使用胶带、抗蚀剂、涂料、防水剂、取向膜的例子，但对于第1保护膜91和第2保护膜92来说，也可以使用不同的材料。

[可应用本发明的电光装置的结构]

上述实施例的任何一个都是将本发明应用于无源矩阵型的液晶装置构成的电光装置中，而参照图22至图24，在以下说明的任何一个电光装置中，由于在保持电光物质的刚性基板上连接可挠性基板并进行输入信号，所以也可以应用本发明。

图22是模式地表示使用非线性元件作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的方框图。图23是模式地表示使用薄膜晶体管(TFT)作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的方框图。图24是配有使用电荷注入型的有机薄膜作为电光物质的场致发光元件的有源矩阵型电光装置的方框图。

如图22所示，在使用非线性元件作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置1a中，在行方向上形成作为多个布线的扫描线51a，在列方向上形成多个数据线52a。在与扫描线51a和数据线52a的各交叉点对应的位置上形成像素53a，在该像素53a中，液晶层54a和像素开关用的TFD元件56a(非线性元件)串联连接。各扫描线51a由扫描驱动电路57a驱动，各数据线52a由数据线驱动电路58a驱动。

即使在这样构成的电光装置1a中，由于采用在将一对玻璃基板等对置的状态下用密封材料粘结，并且在至少一个基板上将驱动用IC进行COG安装的结构，或将驱动用IC进行了COF安装的可挠性基板连接到玻璃基板的结构，所以最好采用本发明。

如图23所示，在使用TFT作为像素开关元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置1b中，在矩阵状形成的多个像素的每个像素中，形成有像素端子9b和用于控制像素端子9b的像素开关用TFT30b，供给像素信号的数据线6b与该TFT30b的源极电连接。从数据线驱动电路2b供给写入数据线6b的像素信号。扫描线31b电连接在TFT30b的栅极上，按规定的定时，从扫描线驱动电路3b向扫描线31b供给脉冲方式的扫描信号。像素端子9b与TFT30b的漏极电连接，通过使作为开关元件的TFT30b仅在一定期间为导通状态，将从数据线6b供给的像素信号以规定的定时写入各像素中。这样，通过像素端子9b写入到液晶中的规定电平的像素信号在对置基板上形成的对置电极之间保持一定时间。

这里，为了防止保持的像素信号漏泄，有时附加与像素端子9b和对置电极之间形成的液晶电容并联的存储电容70b(电容器)。通过该存储电容70b，像素端子9b的电压例如比源极电压施加的时间保持长三个数量级的时间。由此，改善电荷的保持特性，可以实现能够进行对比度高的显示的电光装置。再有，作为形成存储电容70b的方法，可形成在用于形成电容的作为布线的电容线32b之间，也可以形成在前级扫描线31b之间。

即使这样构成的电光装置1b，由于采用在对置状态下用密封材料粘结一对玻璃基板等，并且在一个玻璃基板上连接了可挠性基板的结构，所以最好采用本发明。

如图24所示，配有使用电荷注入型有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型电光装置是用TFT驱动控制在有机半导体膜中流过驱动电流而发光的EL(场致发光)元件、或LED(发光二极管)元件等发光元件的有源矩阵型显示装置，由于该类型的显示装置中使用的发光元件都自身发光，所以不需要背光，而且具有视角依赖性小等优点。

这里所示的电光装置100p由多个扫描线3p、与该扫描线3p的延长方向交叉的方向上延长的多个数据线6p、这些数据线6p上并排的多个共用馈电线23p、以及与数据线6p和扫描线3p的交叉点对应的像素15p构成。对于数据线6p，构成配有移位寄存器、电平移位器、视频线路、模拟开关的数据驱动电路101p。对于扫描线3p，构成配有移位寄存器和电平移位器的扫描线驱动电路104p。

另外，在各个像素15p中，构成将扫描信号通过扫描线3p供给栅极的第1TFT31p、保持经该第1TFT31p从数据线6p供给的图像信号的保持电容33p、将该保持电容33p保持的图像信号供给栅极的第2TFT32p、以及在通过第2TFT32p电连接共用馈电线23p时从共用馈电线23p流入驱动电流的发光元件40p。

这里，发光元件40p为在像素电极的上层侧叠层空穴注入层、作为有机电致发光材料层的有机半导体层、含有锂的铝、钙等金属膜构成的对置电极的结构，对置电极(省略图示)跨越数据线6p等形成在多个像素15p的各个像素上。

在这样构成的电光装置1p中，采用在形成了发光元件的玻璃基板构成的元件基板上通过密封材料粘结玻璃制的保护基板，并且在元件基板上连接了可挠性基板的结构，所以最好采用本发明。

除了上述实施例以外，作为电光装置，可应用于等离子体显示装置、FED(场致发光显示)装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置、薄型布老恩管、使用液晶光闸等的小型电视机、使用数字微镜器件(DMD)的装置等的各种电光装置。

[电子机器的实施例]

图25表示将本发明的电光装置用作各种电子机器的显示装置时的一实施例。这里所示的电子机器包括显示信息输出源170、显示信息处理电路171、电源电路172、定时发生器173、以及电光装置174。此外，电光装置174有显示板175和驱动电路176。作为电光装置174，可以使用上述的电光装置。

显示信息输出源170配有ROM(Read Only Memory)、RAM(Random AccessMemory)等存储器、各种盘等存储单元、调谐输出数字图像信号的调谐电路等，根据定时发生器173生成的各种时钟信号，将规定格式的图像信号等显示信息供给显示信息处理电路171。

显示信息处理电路171配有串行-并行变换电路、放大反转电路、循环(rotation)电路、伽马修正电路、箝位电路等公知的各种电路，执行输入的显示信息的处理，将其图像信号与时钟信号CKL一起供给驱动电路176。驱动电路176是将扫描线驱动电路、数据线驱动电路、检查电路等统称的电路。此外，电源电路172向各结构元件供给规定的电压。

图26(A)表示本发明的电子机器的一实施例的移动型个人计算机。这里示出的个人计算机包括配有键盘181的本体部182、以及液晶显示单元183。液晶显示单元183包括上述电光装置1和液晶面板1’等。

图26(B)表示本发明的电子机器的另一实施例的携带电话。这里示出的携带电话190包括多个操作按钮191、以及上述电光装置1等。

Claims (22)

1.一种电光装置的制造方法，其特征在于：在通过密封材料粘结了对置的第1基板和第2基板的电光面板的状态下，进行对所述第1基板和所述第2基板的至少基板边缘和切断面实施腐蚀，从所述第1基板和所述第2基板中除去损伤的腐蚀工序；

同时，在进行该腐蚀工序时，通过避开所述第1基板和所述第2基板的至少基板边缘和切断面而形成的保护层，覆盖所述第1基板和所述第2基板中露出的布线表面的至少一部分。

2.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，所述第2基板包括从所述第1基板的基板边缘伸出的外伸区域；

所述保护层覆盖该外伸区域中设置的所述布线。

3.如权利要求2所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述外伸区域中形成安装电子部件的电子部件安装端子；

在将所述电子部件安装在该电子部件安装端子中之前，在用所述保护层覆盖该端子表面的状态下，进行所述腐蚀工序。

4.如权利要求3所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述外伸区域中，形成安装有可挠性基板的基板安装端子；

所述电子部件安装端子是连接作为所述电子部件的IC的IC安装端子；

在将所述IC和所述可挠性基板连接到所述IC安装端子和所述基板安装端子之前，进行所述腐蚀工序。

5.如权利要求3或4所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述外伸区域中，形成将所述电子部件安装在所述电子部件安装端子中时的对准标记；

在进行所述腐蚀工序时，用所述保护层覆盖所述对准标记的表面。

6.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述腐蚀工序后，除去所述保护层。

7.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述腐蚀工序后，除去所述保护层的一部分，并保留另一部分。

8.如权利要求3或4所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述腐蚀工序后，在所述保护层中，至少除去在所述电子部件安装端子和所述基板安装端子的表面形成的保护层。

9.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，所述布线在所述密封材料的外周侧，形成在所述第1基板和所述第2基板之间构成的间隙内。

10.如权利要求9所述的电光装置的制造方法，其特征在于，所述第1基板和所述第2基板中的任一个包括从另一基板的基板边缘伸出的外伸区域；

所述布线包含在所述外伸区域中形成的布线。

11.如权利要求10所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，进行所述保护层中，对所述外伸区域的第1保护层的形成和对所述间隙的第2保护层的形成中的任一个。

12.如权利要求10所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在将所述第1基板和所述第2基板粘结之前的基板状态下，进行所述保护层中，对所述外伸区域的第1保护层的形成和对所述间隙的第2保护层的形成中的任一个。

13.如权利要求10所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，进行对所述外伸区域的第1保护层的形成，在将所述第1基板和所述第2基板粘结前的基板状态下，进行对所述间隙的第2保护层的形成。

14.如权利要求10所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在将所述第1基板和所述第2基板粘结前的基板状态下，进行对所述外伸区域的第1保护层的形成，在所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，进行对所述间隙的第2保护层的形成。

15.如权利要求11或14所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述电光面板的状态下对所述间隙形成所述第2保护层时，在所述间隙的开口端四周的至少一部分上涂敷用于形成保护层的液状物，通过毛细现象使基板间的该液状物到达所述间隙的里面和四周。

16.如权利要求10至14中任何一项所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述外伸区域中形成安装IC芯片的IC安装端子；

在该IC安装端子中安装所述IC芯片之前进行所述腐蚀工序，同时在进行该腐蚀工序时，还用所述保护层覆盖所述IC安装端子；

在所述腐蚀工序之后，至少除去所述保护层中，覆盖所述IC安装端子的保护层。

17.如权利要求16所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在所述外伸区域中，形成安装IC芯片的IC安装端子；

在该IC安装端子中安装了所述IC芯片后，进行所述腐蚀工序。

18.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，作为所述腐蚀，进行湿法腐蚀。

19.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，作为所述保护层的全部或其一部分，使用与在由所述基板的所述密封材料划分的区域内形成的有机绝缘膜同时形成的有机绝缘膜。

20.如权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，作为所述保护层的全部或其一部分，使用与在由所述基板的所述密封材料划分的区域内形成的无机绝缘膜同时形成的无机绝缘膜。

21.一种电光装置，其特征在于，使用权利要求1中规定的制造方法制造。

22.一种电子机器，其特征在于，包括权利要求21中规定的电光装置。

Images