CN1494372A - 印刷电路配线用基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠：(a)磁性体层3，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态，和(b)电绝缘层4，形成具有两层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比，本发明的印刷电路配线用基板薄，并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。

Description

印刷电路配线用基板
技术领域
本发明涉及一种新型印刷电路配线用基板，该基板具有把来自例如手机和手提电脑等采用千兆赫以上的高频机器类的、不需要的噪声的輻射加以降低的功能。
背景技术
近年来，为了降低来自手机和手提电脑等采用千兆赫以上高频的机器产生的不需要的辐射噪音的释放，利用磁性体磁性损失的方法倍受关注。
利用磁性体磁性损失的电磁波吸收(不需要辐射噪音的衰减)机理如下：虽然随噪音源与磁性体之间的位置关系等因素而变化，但通过使磁性体极近地接近噪音传输路径，就能抑制高频电流的产生。
另外，此时等效电阻成分的大小，取决于作为磁性体复导磁率μ＝μ’-jμ”虚数成分的磁性损失项μ”的大小，当磁性体面积一定时，与上述磁性损失项μ”的大小大致成比例，这也是已知的。
作为利用所述磁性体功能的、用于衰减不需要辐射噪音的电磁波吸收体的一个例子，是将磁性体的微小粉末分散于树脂等粘合剂中而得到的复合材料，用各种成型方法成型为片状等所定的形状。
作为记载了由上述复合材料制成的电磁波吸收体的文献，列举如下：
文献1：日本特许公开公报  特开2001-200305号，
文献2：日本特许公开公报  特开2002-158484号，
文献3：桥本修监修「新電波吸収体の最新技術と応用エレクトロニクス材料·技衍シリ一ズ」[(株)シ一エムシ一，1999年3月1日发行，第134页第6行～第8行，同页图1g]等。
但是，现在应用的复合材料在千兆赫以上高频区中的磁性损失项μ”小，约为5～6，因此，即使用该复合材料，例如制成厚度约1mm的片状电磁波吸收体，也只能屏蔽10％左右的电磁波。
近年来，上述机器类日趋小型化，电磁波吸收体也有配置空间大而受到限制的倾向。
因此，作为电磁波吸收体，要求比以往更薄、其在千兆赫以上高频区中的磁性损失项μ”比以往更大。
为了满足上述要求，在上述复合材料中，从提高电磁波吸收性能的角度出发，尝试增加磁性体粉末的含量比例。
另外，本发明人从通过薄型化而节省空间的角度出发，对在构成上述机器类内部电路的印刷电路配线用基板表面上，形成由复合材料构成的电磁波吸收体层进行了探讨。
但是，近年来，上述机器类有进一步提高输出功率的倾向，相应地，必须更加强有力地吸收特定频率区域的电磁波。
因此，用现有复合材料制成的电磁波吸收体越来越不能满足这一要求。
即，为了提高电磁波吸收性能，磁性体粉末的含量愈增加，粘合剂的含量愈减少，电磁波吸收体的物理强度和成型性等相应降低，因此，用这种方法只能在有限范围内提高电磁波吸收性能。
印刷电路配线用基板表面形成的电磁波吸收体层也一样。粘合剂含量太低时，成膜性降低，难于形成薄而均匀的电磁波吸收体层，并且成膜后的膜强度也降低，因此，不能过多地增加磁性体粉末的含量，电磁波吸收性能的提高空间有限。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型印刷电路配线用基板，该基板装有电磁波吸收体层，该电磁波吸收体层比用现有复合材料制成的电磁波吸收体层薄，并且在千兆赫以上高频区中的电磁波吸收性能大幅提高。
为了达到上述目的，将本发明印刷电路配线用基板制成具有如下特征的基板，即，在基材表面形成由金属氧化物构成的粘合层，在所述粘合层上交替层叠：
(a)磁性体层，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料处于绝缘状态，和
(b)电绝缘层
形成具有两层以上多层结构的电磁波吸收体层。
根据本发明，上述电磁波吸收体层由于是由(a)磁性体层和，(b)电绝缘层加以交替层叠的多层结构，因此，在高频区中的电磁波吸收性能比以往大幅提高。
即，通过将电磁波吸收体层制成多层结构，就如上述文献3第135页中记载的一样，能抑制涡流损失，同时还能有效去除闭合磁畴。因此，电磁波吸收体层，特别在千兆赫以上高频区域内能良好地吸收电磁波。
另外，分散于各磁性体层中的磁性体粉末的平均粒径为1～150nm，加上用电绝缘材料使包含在磁性体层中的各磁性体粉末处于电绝缘状态，通过两者的协同作用，各磁性体粉末作为磁性体保持磁化，从而可能大幅提高其比电阻。
这是因为，各磁性体粉末的平均粒径，如上所述，处在1～150nm范围内，与电子的平均自由行程接近。另外，两个以上磁性体粉末互相接触后其实质粒径变大，由此，通过用电绝缘材料使磁性体粉末之间电绝缘来防止比电阻减小。
然而，在千兆赫以上的高频区不丧失磁性、保持高导磁率的状态下，能高效吸收、衰减电磁波。即，当通过高频磁场和电场的作用，使磁性体粉末内部产生感应电流时，由于能阻尼随之出现的磁化，所以，能高效吸收、衰减电磁波。
另外，把上述磁性体粉末的粒径减小，加上用电绝缘材料使包含在磁性体层中的各磁性体粉末处于电绝缘状态，通过两者的协同作用，能防止由上述多层结构产生的位移电流导致的导磁率性能损害。
因此，具有上述结构的电磁波吸收体层，与采用原来的只将磁性体粉末分散于粘合剂中而形成的复合材料所制成的电磁波吸收体层相比，能大幅提高特别是在千兆赫高频区中的电磁波吸收性能。
因此，根据本发明，可以获得特别针对EMI(Electro Magnetic Interference，由不需要的辐射或电磁波产生的噪音)，可以发挥防止手机等串线等优良效果的印刷电路配线用基板。
形成电磁波吸收体层的各磁性体层，最简单的是制成多数磁性体粉末在层的厚度方向不重叠，而仅在平面方向分布的结构，此时，磁性体层的厚度比磁性体粉末粒径稍大，具体的说，可以是亚微米级。
同样，电绝缘层的厚度，是能使上下磁性体层中的磁性体粉末之间达到电绝缘程度的厚度，具体地，也可以是亚微米级。
因此，上述电磁波吸收体层，尽管具有两层以上的多层结构，但仍然可以很薄。
因此，根据本发明，通过将所述薄电磁波吸收体层与基材成为一体，可以得到在节省空间方面优良的印刷电路配线用基板。
另外，电磁波吸收体层，由于形成于在基材表面上形成的由金属氧化物构成的粘合层之上，所以，对基材具有高粘合性。
即，基材表面由聚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺、环氧树脂等树脂构成时，该表面具有有机性官能团，因此，难以与含有磁性体粉末的磁性体层粘合。基材表面由不锈钢等金属构成时，该表面上存在不稳定的自氧化膜，因此，难以与磁性体层粘合。
相反，金属氧化物构成的粘合层，与作为底层的有机高分子制成的表面或金属制成的表面的粘合性优良，并且，与磁性体层中的磁性体粉末的粘合性也优良。
因此，通过夹入粘合层，能提高磁性体层乃至电磁波吸收体层对基材的粘合性。
因此，根据本发明，电磁波吸收体层尽管具有上述复杂的多层结构，但其粘合性增加，难于出现该电磁波吸收体层的剥离等问题，们能得到耐久性优良的印刷电路配线用基板。
另外，作为磁性体层中包含的磁性体粉末，从Fe、Co和Ni中选择的至少一种金属或其氧化物形成的磁性体粉末是优选的。
如果用这些磁性优良的软磁性材料制成磁性体粉末时，则磁性体层的饱和磁通密度升高，能进一步提高电磁波吸收体层的电磁波吸收性能。
磁性体层，形成复合粉末，该粉末具有由电绝缘性覆膜被覆磁性体粉末表面的结构，然后，把大量该复合粉末加以粘合而形成磁性体层是优选的。
按照上述结构，所有单个的磁性体粉末可通过覆盖其表面的电绝缘性覆膜，更可靠地与其他磁性体粉末绝缘，并在此状态下，形成磁性体层。因此，可以进一步提高电磁波吸收体层的电磁波吸收性能。
电绝缘性覆膜，用选自Si、Al、Ti和Zr中的至少一种金属的氧化物、胺衍生物、链烷硫醇衍生物或树脂制成是优选的。
如果用这些电绝缘性优良的材料制成电绝缘性覆膜，更能确保磁性体粉末之间的绝缘。因此，例如采取提高磁性体粉末的填充密度等措施，能进一步提高电磁波吸收体层的电磁波吸收性能。
电绝缘性覆膜的覆盖率，优选为复合粉末总量的10～50体积％。
电绝缘覆膜的覆盖率如果低于10体积％，则可能导致电绝缘性覆膜在上述磁性体粉末间的绝缘效果不足。在覆盖率高于50体积％时，磁性体粉末的量相对减少，磁性体层中的磁性体粉末填充率有下降的危险。
相反，如果覆盖率在10～50体积％范围内时，则不会使磁性体层中的磁性体粉末填充率降低，能确保通过电绝缘性覆膜使磁性体粉末之间绝缘。
磁性体层，优选用粘合剂将大量复合粉末粘合而形成。
按照该结构，可以提高磁性体层乃至电磁波吸收体体层的膜强度。
另外，粘合层优选用至少含Ti的金属氧化物形成。
形成粘合层的含Ti金属氧化物，由于与磁性体粉末的粘合性、稳定性特别好，所以，可以更加提高对电磁波吸收体层的基材粘合性。
粘合层的厚度优选为3～150nm。
在粘合层的厚度小于3nm时，通过设置该粘合层来提高电磁波吸收体层对基材的粘合性效果不足；另外，在粘合层的厚度大于150nm时，层内应力增大，容易出现粘合层变形或龟裂等问题。
相反，如果粘合层的厚度在3～150nm范围内，既可以抑制变形或龟裂等问题出现，又可以充分提高电磁波吸收体层对基材的粘合性。
电绝缘层，用选自Si、Al、Ti和Zr的至少一种金属的氧化物或固化性树脂形成是优选的。
如果用这些电绝缘性能优良的材料形成电绝缘层时，可以更加确保上下磁性体层之间的绝缘。因此，例如尽量减小电绝缘层的厚度，可以进一步减小其总厚度。
更加优选的是，电磁波吸收体层中复导磁率μ的实数成分μ’和虚数成分μ”在2GHz以下高频区的特定频率区域中μ’＞μ”。
按照上述结构，可以获得不仅针对EMI，还可以针对SAR(SpecificAbsorption Rate，比吸收率)发挥优良效果的印刷电路配线用基板。
近年来，在手机等移动通信机器类中，从天线或RF振荡器周围泄漏的磁化，给人体造成不良影响的这一点备受关注。人们认为，例如，手机在耳边处于通话状态时，从天线泄漏的高频磁场成分导致脑内形成涡流，该涡流引起脑部发热等，从而给人体带来各种不良影响。
为了使人体不受上述高频磁场的不良影响，寻求尽量减小的SAR，即尽量减小生物体暴露于电磁波而导致的单位质量的组织在单位时间内吸收的能量(具体地，是指在6分钟内每10g人体局部任意组织的平均值)。
作为SAR对策的具体方法，是配置即使高频下复导磁率μ高的材料，把从机器中放射的高频磁场的形状加以改变并使其聚集在电磁波吸收体层中，从而减少放射至人体的量。
为此，在2GHz以下的高频磁场区域内机器使用的特定频率区域中，复导磁率μ的实效分量中，由于具有与外界磁场的时间性延迟，与导致损失的虚数成分μ”相比，增大虽然不造成损失但提高复导磁率μ、使高频磁场形状改变并使其聚集在电磁波吸收体层中的实数成分μ’，即，如上所述，优选两成分μ’＞μ”。
当使两成分的关系反过来，即μ’≤μ”时，如果想提高复导磁率μ，由于虚数成分μ”过大，因此，相应地损失过大，导致从天线放射的电磁波的输出功率下降。因此，通讯可能受阻。
相反，在2GHz以下高频磁场区域内机器类使用的特定频率区域中，如果两成分的关系为μ’＞μ”，则可以在不导致从天线放射的电磁波输出功率下降的条件下提高复导磁率μ，减少放射至人体的高频磁场的量。
附图简述
图1是表示本发明印刷电路配线用基板实施方案之一例的放大剖面图。
图2是表示包含在上述例中的印刷电路配线用基板的磁性体层中的，含有磁性体粉末的复合粉末的放大剖面图。
图3是表示磁性体中频率f与复导磁率μ之间的关系图。
发明详述
下面详细说明本发明。
图1是表示本发明印刷电路配线用基板实施方案之一例的放大剖面图。
如图所示，该例的印刷电路配线用基板，是在基材1的表面上形成由金属氧化物构成的粘合层2，在该粘合层上交替层叠：
(a)磁性体层3，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31，该粉末分别通过电绝缘材料32而处于绝缘状态，和
(b)电绝缘层4，
形成具有两层以上多层结构的电磁波吸收体层EM的印刷电路配线用基板。
在图中只记载了紧邻粘合层2上面的磁性体层3和电绝缘层4各两层和，电磁波吸收体层EM最上部的两层磁性体层3和三层电绝缘层4，省略中间部分的记载，但是，此部分中间也是磁性体层3和电绝缘层4交替层叠，这是不言而喻的。
【基材】
可以使用任何用于印刷电路配线用基板的、以往众所周知的、由各种材料构成并且具有多种形状和结构的基材，作为上述基材1。
例如，作为以树脂作主体的基材，可以举出由树脂构成的单层薄膜或薄片、该薄膜或薄片与强化纤维层等层叠形成的强化叠层体、树脂中分散有强化纤维等的复合体、或表面涂有上述树脂的复合体等。另外，基材1的表面也可以形成由不锈钢等金属构成的屏蔽层等。
作为形成基材1的树脂，可以举出现有的众所周知的各种树脂，但是，从提高耐热性、耐候性、耐药物性和机械强度等方面考虑，优选上述特性优良的聚酰亚胺(全芳香族聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚马来酰亚胺胺(ポリマレイミドアミン)等)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯、环氧树脂等。
电磁波吸收体层EM，可以在上述基材1的树脂表面上、或者层叠在基材1表面上的屏蔽层等金属表面等上形成。任何一种情况下，电磁波吸收体层EM都是通过后述粘合层2而形成，所以，如上所述，对基材1具有高粘合性。
在基材1通过粘合层2形成的电磁波吸收体层EM的面上，为了提高粘合层2的粘合性，可以进行等离子处理、粗面化处理等前处理。
【粘合层】
粘合层2用上述金属氧化物，特别优选用含Ti的金属氧化物形成。含Ti的金属氧化物，除了钛白粉(氧化钛)之外，还可以举出Ti和其他金属的复合氧化物，或，这些金属氧化物、复合氧化物与其他金属氧化物的混合物。
粘合层2可以通过例如反应性溅射法、反应性离子电镀法等方法形成，但是，从生产率和制造成本等工业方面考虑，优选用所谓的溶胶凝胶法形成。
在溶胶凝胶法中，把形成粘合层2的金属氧化物的基础材料，即含Ti的金属醇盐加以水解，生成溶胶液，把该溶胶液采用各种涂布法在形成电磁波吸收体层EM的面上进行涂布后，加热使之进行脱水反应，同时，通过蒸发水分，促进金属氧化物的生成，由此可以形成由所定金属氧化物构成的粘合层2。
粘合层2的厚度优选在3～150nm左右，其理由如上所述。
【磁性体层】
在粘合层2上形成的电磁波吸收体层EM中的磁性体层3，具有的结构是，大量磁性体粉末31通过电绝缘材料32处于电绝缘状态而包含在层中。
(磁性体粉末)
上述磁性体层中的磁性体粉末31可以用各种磁性材料形成，特别是如上所述，为了提高磁性体层3的饱和磁通密度，进一步提高电磁波吸收性能，优选用选自Fe、Co和Ni的至少一种金属或其氧化物形成。其中，特别优选用Fe和Ni的合金-坡莫镍铁合金(パ一マロイ)或Fe氧化物-铁氧体(フエライト)形成。由此，虽然根据磁性体层3中磁性体粉末31的密度的不同而不同，但可以例如使饱和磁通密度达到0.5T以上，获得良好的电磁波吸收性能。
磁性体粉末31的平均粒径必须为1～150nm。
其理由与上述同样，但进一步详细说明如下：磁性体粉末31的平均粒径超过150nm时，比电阻降低，降至形成该磁性体粉末31的磁性材料的固有电阻值(μΩcm水平)。因此，即使由于高频磁场和电场使磁性体粉末31内部产生感应电流，也不能阻尼随高频出现的磁化，所以，不能高效吸收、衰减电磁波。
另一方面，当磁性体粉末31的平均粒径不到1nm时，由于更加接近电子的平均自由行程，因此，虽是比电阻接近无限大而发散，但磁化急剧减小，丧失作为磁性体的功能。
因此，磁性体粉末31的平均粒径必须为1～150nm。
上述磁性体粉末31可以按照现有的众所周知的各种制备方法制备，但特别优选的是通过下述还原析出法形成，即，在含有作为磁性体粉末31原料的一种或两种以上金属离子的水溶液中，用还原剂将该离子还原成为金属，在溶液中析出。
用还原析出法制造的磁性体粉末31粒径均匀，粒度分布范围窄。
电磁波吸收体层EM的频率特性，依赖于磁性体粉末31的粒径。如果磁性体粉末31的粒度分布范围宽，则频率特征在粉末间被平均化，所以，电磁波吸收层对特定频率的电磁波没有吸收尖峰，而在广范围区域内具有很宽的分布，因此，对特定频率的电磁波，吸收效率降低。
与此相反，当使用通过还原析出法制造的、粒度分布窄的磁性体粉末31时，电磁波吸收层EM对特定频率的电磁波有吸收尖峰，对特定频率的电磁波吸收效率升高。
作为还原析出法中所用的还原剂，优选三价钛离子(Ti3+)。
用三价钛离子作为还原剂时，形成磁性体粉末31后，把钛离子被氧化成四价的水溶液加以电解再生，使钛离子重新还原成三价，由此，可以反复再生至可以用于制造磁性粉末体31的状态，这是一大优点。
用三价钛离子作为还原剂的还原析出法的优选方法是，电解四氯化钛等四价钛化合物的水溶液，将四价钛离子部分还原成三价，制成还原剂水溶液后，将该还原剂水溶液和含有磁性体粉末原料，即金属离子的水溶液(反应液)混合，通过三价钛离子氧化成四价时的还原作用，还原金属离子并使之析出，由此制成磁性体粉末。
在该方法中，在还原析出时，系统中预先存在的四价钛离子，作为成长抑制剂起抑制磁性体粉末31成长的作用。
另外，在还原剂水溶液中，三价钛离子和四价钛离子各多个形成络离子(クラスタ一)，以水合和配位的状态作为总体存在。
因此，在一个络离子中，在三价钛离子的作用下，使磁性体粉末31成长的功能和，在四价钛离子的作用下，抑制磁性体粉末31成长的功能，一边作用于同一个磁性体粉末31，一边形成磁性体粉末31。
因此，如上所述，可以容易的制造平均粒径在150nm以下的细微磁性体粉末31。
另外，在该制造方法中，调整电解条件，在还原剂水溶液中，通过调整三价钛离子和四价钛离子的存在比率，可以改变上述络离子中两离子相反功能的强弱程度，因此，也可以任意控制所制造的磁性体粉末31的粒径。
(复合粉末)
磁性体层3，可以通过多种方法形成，该层具有把大多数磁性体粉末31通过电绝缘材料32使处于电绝缘状态而含在层中的结构。但是，为了更加确保各磁性体粉末31之间的绝缘，优选的方法是，如上所述，制成复合粉末33(图2)，其具有用电绝缘覆膜32a覆盖磁性体粉末31表面的复合结构，然后使其多量粘合、形成整体，形成磁性体层3。
另外，在上述结构的磁性体层3中，覆盖磁性体粉末31表面的电绝缘覆膜32a，优选用金属氧化物、胺衍生物、链烷硫醇衍生物或树脂形成。
其中，金属氧化物是选自Si、Al、Ti和Zr的至少一种金属的氧化物，具体地，除了二氧化硅、氧化铝、氧化钛和氧化锆等之外，还可以举出上述4种金属中的2种以上金属的复合氧化物，或2种以上的这些氧化物、复合氧化物的混合物等。
与粘合层2一样，从生产率和制造成本等工业方面考虑，由金属氧化物构成的电绝缘覆膜32a通过溶胶凝胶法形成是优选的。
在溶胶凝胶法中，首先把形成电绝缘覆膜32a的金属氧化物的原料-金属醇盐水解，生成溶胶液，将磁性体粉末31分散在该溶胶液中。
然后，将上述分散液通过喷雾干燥机(スプレ一ドライヤ)喷至所定温度的空气中进行喷雾干燥，在磁性体粉末31的表面进行脱水反应，同时，通过水分的蒸发促进金属氧化物的生成，因此，可以形成由所定的金属氧化物构成的电绝缘覆膜32a。
另外，也可以利用流动床法等现有的众所周知的各种给粉体进行覆膜的方法，在将溶胶液覆盖到磁性体粉末31表面的同时，生成金属氧化物，从而形成电绝缘覆膜32a。
作为胺衍生物，可以举出六亚乙基二胺、辛胺等。
由胺衍生物构成的电绝缘覆膜32a，可以采用所述胺衍生物，处理磁性体粉末31而形成。具体的是，将磁性体粉末31与胺衍生物及其溶剂(主要是醇等)一起送至アトライタ等粉末加工机或匀化器(ホモジナイザ一)等，将其均匀混合，胺衍生物中的氨基N与磁性体粉末31表面的金属原子结合，由此，形成由胺衍生物构成的电绝缘覆膜32a。
作为链烷硫醇衍生物，可以举出正十二烷硫醇、正十六烷硫醇正十八烷硫醇和正二十烷硫醇等含碳原子数为10～20个左右的链烷硫醇化合物。
由链烷硫醇衍生物构成的电绝缘覆膜32a，可以用上述同法形成。即，将磁性体粉末31与胺衍生物及其溶剂(主要是醇等)一起送至アトライタ等粉末加工机或匀化器等中，将其混合均匀，链烷硫醇衍生物中的硫醇基S，与磁性体粉末31表面的金属原子结合，由此可以形成由上述链烷硫醇衍生物单分子膜构成的电绝缘覆膜32a。
从用这些衍生物均匀处理磁性体粉末表面这一方面考虑，例如，将磁性体粉末的重量设为x(g)、平均粒径设为y(nm)，并且平均粒径y为100nm以上时，所述衍生物的加入量优选在0.6x(g)～1.4x(g)范围内，平均粒径y小于100nm时，上述胺衍生物或链烷硫醇衍生物的添加量优选在(400/y)×0.6x(g)～(400/y)×1.4x(g)范围内。
作为树脂，可以举出具有电绝缘性的各种树脂。
由树脂构成的电绝缘覆膜32a，与上述同样，用喷雾干燥或流动床法等方法，将树脂溶液覆盖到磁性体粉末31的表面后，使其干燥、形成所述覆膜也可。
但是，例如把聚乙烯吡咯烷酮等水溶性树脂，预先溶于上述利用还原析出法来制造磁性体粉末31的方法所用的反应液中，通过还原反应，在析出磁性体粉末31的同时，覆盖其表面，从生成率或制造成本等工业方面考虑，该法是优选的。
在具有用上述任一电绝缘覆膜32a，覆盖磁性体粉末31表面的具有复合结构的复合粉末33中，所述电绝缘覆膜32a的覆盖率优选为10～50体积％，其理由如上所述。
覆盖率可以根据下式求得：
覆盖率(％)＝(电绝缘覆膜32a的体积/复合粉末33的体积)×100
(磁性体层的形成)
为了用上述复合粉末33形成磁性体层3，首先将复合粉末33分散在适当的分散介质中，同时，往该该分散介质中的树脂等添加粘合剂，制成磁性体层用的涂敷液。
通过喷雾涂敷法等涂敷法将上述涂敷液涂敷后，加热干燥、除去分散介质，同时，大量复合粉末33通过粘合剂粘合成一体，由此形成磁性体层3。
另外，当采用由树脂形成的电绝缘覆膜32a的复合粉末33时，为了防止树脂溶解而露出磁性体粉末32，作为分散介质，优选上述树脂的不良溶剂。
在上述涂敷法中，特别是当采用喷雾涂敷法时，如图1所示，可以通过调整涂装条件等使大量磁性体粉末31不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。
磁性体层3的形成方法不限于上述方法。可以采用多种形成方法，例如，把大量磁性体粉末31分别通过电绝缘材料32以电绝缘状态包含在磁性体层中，形成具有这种结构的磁性体层3的方法均可。
作为其他的形成方法，可以举出，例如，应用溅射法使大量磁性体粉末31和在其间进行绝缘的无机电绝缘材料32的粉末交替成长。
该方法中，例如在溅射装置的工作室内，设置作为磁性体粉末31基础的靶子和作为电绝缘材料32基础的靶子，与形成连续膜的条件相比，使工作室内压较高，并且靶子与基材之间的距离设定较长。
在此设定下，每间隔极短时间，交替重复进行磁性体和电绝缘材料的溅射，如上所述，大量的磁性体粉末31和使其间绝缘的无机电绝缘材料32的粉末交替成长，形成磁性体层3。
另外，在该溅射法中，如果只进行一次磁性体溅射，则与上述一样，可以形成具有下述结构的磁性体层3：大量磁性体粉末31不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。
对磁性体层3的厚度没有限制。
但是，从尽量减小电磁波吸收体层EM的整体厚度来考虑，在磁性体层3中，如上所述，优选大量磁性体粉末31不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向，此时，磁性体层3的厚度比分散在层中的磁性体粉末31粒径稍大。更具体地说，由街磁性体粉末31的平均粒径被限定在1～150nm内，所以，即使考虑电绝缘覆膜32a的厚度，磁性体层3的厚度也可在大约250nm以下。
(电绝缘层)
与磁性体层3交替层叠、形成电磁波吸收体层EM的电绝缘层4，用金属氧化物或固化性树脂形成是优选的。
其中，作为金属氧化物，与在复合粉末中形成电绝缘覆膜32a同样，是从Si、Al、Ti和Zr中选择的至少一种金属的氧化物，具体的除了二氧化硅、氧化铝、氧化钛和氧化锆等之外，还可以的举出上述4种金属中2种以上金属的复合氧化物，或其氧化物、复合氧化物的2种以上混合物等。
从生产率和制造成本等工业方面考虑，其形成方法优选溶胶凝胶法。
溶胶凝胶法中，将形成电绝缘层4的金属氧化物的基础材料的金属醇盐水解生成的溶胶液，用各种涂敷法将上述溶胶液涂敷后，进行加热使之进行脱水反应，同时，通过蒸发水分促进金属氧化物的生成，由此可以形成由所定金属氧化物构成的电绝缘层4。
另外，作为固化性树脂，可以举出现有的众所周知的各种热固化性树脂或通过照射紫外线等光线而固化的光固化性树脂等，特别是，不需要高温加热就能固化的光固化性树脂是优选的，这是由于高温加热可能影响磁性体层3中磁性体粉末31的分散状态等。
用光固化性树脂形成电绝缘层4时，用各种涂敷法将液态光固化性树脂进行涂敷后，照射紫外线等光线使树脂进行固化反应也可。
如上所述，电绝缘层4的厚度只要能达到使上下磁性体层3中的磁性体粉末31之间产生电绝缘即可，特别是，1～50nm是更优选的。
(电磁波吸收体层)
在粘合层2上，通过交替层叠两层以上的上述磁性体层3和电绝缘层4，可以形成电磁波吸收体层EM。
对磁性体层3和电绝缘层4的形成顺序无特殊限制，当从上述电绝缘层4的功能方面考虑，该电绝缘层4优选夹在上下磁性体层3之间。因此，如图1所示，在粘合层2上，先磁性体层3、后电绝缘层4依次交替层叠是优选的。
两层的总层叠层数可以是磁性体层3和电绝缘层4各一层层叠成两层，但是，为了发挥上述层叠结构的作用，优选将磁性体层3层叠两层以上。另外，如图1所示，层叠结构的最上层，优选用电绝缘层4覆盖使之与外部绝缘。从而，当在粘合层2上以先磁性体层3、后电绝缘层4的顺序交替层叠时的总层叠层数，优选在4层以上。
对层叠层数无特殊限制，层叠越多越能提高电磁波吸收性能。
但是，如果层叠层数过多，可能降低电磁波吸收体层EM乃至印刷电路配线用基板的生产率，其制造成本提高。另外，层叠层数过多，还可能使层内应力变大，有容易出现变形或龟裂的危险。另外，还可能使电磁波吸收体层EM的总厚度增大，不能获得节省空间等方面的优势。
因此，磁性体层3和电绝缘层4的总层叠层数优选在20层以下，更优选16层以下。
电磁波吸收体层EM，或在基材1的形成电路的一侧和其对侧表面的一部分或全部表面上形成，或在形成电路一侧的表面上设置的形成区域内形成。另外，在基材1形成电路的表面上通过绝缘层、或者直接形成粘合层2后，在其上形成电磁波吸收体层EM也可。
另外，在基材1上形成电磁波吸收体层EM后，再在其上层叠一层或两层以上的其他基材作为多层基材也可。此时，电磁波吸收体层EM，优选避免形成连接基材间电路的贯穿孔形状。
装有上述电磁波吸收体层EM的印刷电路配线用基板，如上所述，能特别针对千兆赫以上高频区的电磁波，有效发挥防止EMI的作用。
另外，如上所述，在2GHz以下的高频区内，在机器类使用的特定频率区域中，如果将电磁波吸收体层EM的复导磁率μ的实数成分μ’和虚数成分μ”的关系调整为μ’＞μ”，则印刷电路配线用基板不仅能有效发挥防止EMI的作用，还能有效发挥防止SAR的作用。
作为磁性体的物理现象，例如，如图3所示，当频率f达到一定值f0以上时，实数成分μ’不再随此频率以上的高频磁场增大，而开始下降。而虚数成分μ”急剧增大，在上述频率f0的附近，在频率fr位置出现峰值。将该频率fr称作磁共振频率。
上述频率f0、fr可以通过调整分散在上述磁性体层中的磁性体粉末的各向异性磁场Ha而改变。
即，磁性体的磁共振频率fr与各向异性磁场Ha具有下式所示的关系：
                   fr＝νHa/2π
(式中ν为旋转磁常数，π为圆周率)。
当各向异性磁场Ha增大时，磁共振频率fr可以增大。频率f0也随之增大。由此，还可以把对应于图中所示虚线的频率改变，使μ’＝μ”。即，可以使图中的频率f0、fr和虚线，分别沿横轴方向移动。
因此，通过调整频率f0、fr使虚线移动，作为防止SAR对策的2GHz以下的高频区中，在机器类使用的特定频率区域内进行调整，使进入虚线左侧表示的μ’＞μ”关系的范围内(不包括虚线本身)，则可以使电磁波吸收体针对上述特定频率区域的高频率，具有有效发挥防止SAR的功能。
另外，为了改变各向异性磁场Ha，例如，可改变磁性体粉末31的组成或形状、结晶结构等，或者调整磁性体粉末31制备过程中的外部磁场强度。
实施例
下面通过实施例、比较例来说明本发明。各实施例中，实施例1～7、9中，为了形成磁性体层，使用下述(i)～(vi)的任何一种复合粉末。
复合粉末(i)
(还原剂水溶液的制造)
制备四氯化钛的20％盐酸水溶液。四氯化钛量按下法确定：把按下述步骤将该水溶液进行阴极电解处理得到的还原剂水溶液，将该水溶液与下一项中所述的反应液按所定比例混合，同时，加入pH调节剂，或者必要时加入离子交换水，制成所定量的混合液，相对于该混合液的总量，3价和4价钛离子的总摩尔浓度为0.2mol/L。该混合液的pH值为4。
然后，将上述水溶液注入旭硝子有限公司生产的用阴离子交换膜分隔的双槽式电解槽的一个槽中。在该电解槽另一槽中加入摩尔浓度为0.1mol/L的硫酸钠水溶液。
将碳毡(フエルト)电极浸渍到各溶液中，以四氯化钛水溶液的侧为阴极，硫酸钠水溶液侧为阳极，通过恒压控制，通以3.5V的直流电，将水溶液进行阴极电解处理，由此制备还原剂水溶液。
通过阴极电解处理，还原剂水溶液中约60％的四价钛离子被还原成三价，溶液的pH值变为1。
(反应液的制造)
将氯化镍、硫酸铁和柠檬酸三钠溶于离子交换水中，然后加入聚乙烯吡咯烷酮，制成反应液。相对上述混合液总量，各成分的摩尔浓度分别为：氯化镍，0.04mol/L；硫酸铁，0.12mol/L；柠檬酸三钠，0.3mol/L。聚乙烯吡咯烷酮的量，对上述各成分中金属(Ni和Fe)总量达到10体积％。
(复合粉末的制造)
将上述还原剂水溶液装入反应槽中，把液温保持在50℃，搅拌下加入碳酸钠饱和水溶液作为pH调节剂，将溶液的pH值调至5.2，同时，在缓慢加入反应液后，根据需要进一步加入离子交换水，配制成所定量的混合液。反应液和离子交换水，预先加热至50℃后使用。
将混合液的液温边在50℃维持数分钟，边继续搅拌至析出沉淀，停止搅拌，立即将沉淀过滤、水洗，然后干燥，得到粉末。
所得粉末具有下述复合结构：磁性体粉末表面用由聚乙烯吡咯烷酮构成的电绝缘覆膜覆盖。
其中，磁性体粉末的组成，通过ICP发光分析法进行测定，结果确定其为52Ni-48Fe合金。
通过动态光散射法用粒径测定装置(マルバ一ン公司，商品名为マルバ一ン HPPS)测得磁性体粉末的平均粒径为60nm。
另外，通过比重测定结果求得电绝缘覆膜的覆盖率约为3％体积。
复合粉末(ii)
(反应液的制造)
将氯化钴、硫酸铁和柠檬酸三钠溶于离子交换水中，然后，加入聚乙烯吡咯烷酮，配制成反应液。相对上述混合液总量各成分的摩尔浓度分别为：氯化钴，0.04mol/L；硫酸铁，0.04mol/L；柠檬酸三钠，0.18mol/L。聚乙烯吡咯烷酮的量是上述各成分中金属(Co和Fe)总量的0.4体积％。
(复合粉末的制造)
除使用上述配制的反应液以外，其他条件与复合粉末(i)的制造相同，得到粉末。
所得粉末具有下述复合结构：磁性体粉末表面用由聚乙烯吡咯烷酮构成的电绝缘覆膜覆盖。
其中，磁性体粉末的组成通过ICP发光分析法进行测定，结果确定其为52Co-48Fe合金。
用上述粒径测定装置(マルバ一ン公司，商品名为マルバ一ンHPPS)测得磁性体粉末的平均粒径为30nm。
另外，通过比重测定结果求得电绝缘覆膜的覆盖率约为1.0％体积。
复合粉末(iii)
(反应液的制造)
将氯化钴、氯化镍和柠檬酸三钠溶于离子交换水中，相对上述混合液总量各成分的摩尔浓度分别为：氯化钴，0.01mol/L；氯化镍，0.03mol/L；柠檬酸三钠，0.1mol/L。
(磁性体粉末的制造)
除使用上述配制的反应液以外，其他条件与复合粉末(i)的制造相同，制成没有电绝缘覆膜覆盖的裸露磁性体粉末。
磁性体粉末的组成通过ICP发光分析法进行测定，结果确定其为80Co-20Ni合金。
用上述粒径测定装置(マルバ一ン公司，商品名为マルバ一ン HPPS)测得磁性体粉末的平均粒径为100nm。
(复合粉末的制造)
往异丙醇中加入正硅酸四乙酯、水和硝酸，使所得混合液通过回流15分钟使之进行水解反应，生成硅溶胶液。相对混合液总量各成分的摩尔浓度分别为：正硅酸四乙酯，0.1mol/L；水，0.3mol/L。硝酸的量是每升混合液中加入数滴。
然后，将上述磁性体粉末分散在该硅溶胶液中，用喷雾干燥机进行喷雾、干燥，得到粉末。干燥温度为160℃。
所得粉末具有下述复合结构：钴-镍合金磁性体粉末表面用由二氧化硅构成的电绝缘覆膜覆盖。
通过比重测定结果求得电绝缘覆膜的覆盖率约为30体积％。
复合粉末(iv)
用通过气相反应法制成的市售锰铁氧体粉末(平均粒径为150nm)作为磁性体粉末，用正十八烷硫醇处理，得到粉末。
所得粉末具有下述复合结构：锰铁氧体粉末表面用由正十八烷硫醇单分子膜构成的电绝缘覆膜覆盖。
通过比重测定结果求得电绝缘覆膜的覆盖率约为20体积％。
实施例1
【基材】
将50μm厚的聚酰亚胺薄片的一侧表面进行氧等离子体处理(输出功率300W)，作为基材备用。
【粘合层的形成】
将下述表1中的各成分加以混合，在相对湿度为30％的大气中搅拌5小时，由此通过大气中的水分使之进行水解反应，生成钛溶胶液。
                         表1
      成分                                  g
      邻苯二甲酸异丙酯                      284
      异丙醇                                600
      2-乙基己酸                            144
使经氧等离子体处理过的表面露出，将对面掩蔽的上述聚酰亚胺薄片浸渍在上述钛溶胶液中，然后，以0.5cm/分钟的速度提起，由此形成厚度约为10nm的二氧化钛溶胶处理膜。
然后，将该聚酰亚胺薄片在150℃的恒温槽中进行加热，使二氧化钛溶胶处理膜进行脱水反应2小时，同时，通过水分蒸发促进二氧化钛生成，由此形成厚度为10nm的二氧化钛粘合层。
【磁性体层的形成】
将上述复合粉末(i)分散在对二甲苯中，同时，加入聚偏二氟乙烯作为粘合剂，配制成磁性体层用的涂敷液。相对固体成分总量即聚氟乙烯与复合粉末(i)的总量，聚偏二氟乙烯的含量为4重量％。
然后，用喷涂法将上述涂敷液涂敷到上述聚酰亚胺的粘合层上(涂敷厚度约为100nm)，然后，在180℃的恒温槽中加热2小时，进行干燥、粘合处理，由此形成厚度为100nm的磁性体层。如上所述，磁性体层具有下述结构：大量磁性体粉末不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。
【电绝缘层的形成】
把上述聚酰亚胺薄片，浸渍在与上述复合粉末(iii)制造时所用的相同的硅溶胶液中，然后，以0.5cm/分钟的速度提起，由此在磁性体层上形成厚度约为150nm的二氧化硅溶胶处理膜。
将该聚酰亚胺薄片在150℃的恒温槽中加热使二氧化硅溶胶处理膜进行脱水反应2小时，通过水分蒸发促进二氧化硅生成，由此形成厚度为70nm的二氧化硅电绝缘层。
【印刷电路基板的制造】
分别交替重复上述磁性体层形成和电绝缘层形成的步骤各6次，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，制成印刷电路基板。
实施例2
除通过下述步骤形成粘合层外，其他与实施例1相同，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化硅二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，制成印刷电路基板。
【粘合层的形成】
将下述表2中的各成分混合，在相对湿度为30％的大气中搅拌5小时，通过大气中的水分使之进行水解反应，生成硅钛溶胶液。
                           表2
         成分                                g
         邻苯二甲酸异丙酯                    100
         正硅酸四丁酯                        86
         异丙醇                              600
         2-乙基己酸                          144
使氧等离子体处理过的表面露出，将对面掩蔽的上述聚酰亚胺薄片浸渍在上述硅钛溶胶液中，然后，以1cm/分钟的速度提起，由此在其表面形成厚度约为50nm的二氧化硅二氧化钛溶胶处理膜。
将上述聚酰亚胺薄片在150℃的恒温槽中加热，使二氧化硅二氧化钛溶胶处理膜进行脱水反应2小时，通过水分蒸发促进二氧化硅二氧化钛生成，由此形成厚度为50nm的二氧化硅二氧化钛粘合层。
实施例3
用500μm厚的玻璃环氧树脂基板作为基材，除省去其表面的氧等离子体处理外，其他与实施例1相同，在该玻璃环氧树脂基板的一侧表面，通过二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
实施例4
除通过下述步骤形成电绝缘层和，分别交替重复形成磁性体层和电绝缘层各4次之外，其他与实施例1相同，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有8层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
【电绝缘层的形成】
将聚酰亚胺薄片浸渍在粘度调至0.02Pa·s以下的丙烯酸系紫外线固化性树脂液中，然后，以0.1cm/分钟的速度提起，由此在磁性体层上形成厚度约为160nm的树脂膜。
用紫外线照射该树脂膜使树脂进行固化反应，由此形成厚度为150nm的电绝缘层。
实施例5
除用等量的复合粉末(ii)代替复合粉末(i)掺合到磁性体层用的涂敷液中之外，其他与实施例1相同，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
此时的磁性体层也具有下述结构：大量磁性体粉末不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。磁性体层的厚度为400nm。
实施例6
除用等量的复合粉末(iii)代替复合粉末(i)掺合到磁性体层用的涂敷液中之外，其他与实施例1相同，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
此时的磁性体层也具有下述结构：大量磁性体粉末不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。磁性体层的厚度为600nm。
实施例7
除用等量的复合粉末(iv)代替复合粉末(i)掺合到磁性体层用的涂敷液中之外，其他与实施例1相同，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
此时的磁性体层也具有下述结构：大量磁性体粉末不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。磁性体层的厚度为800nm。
实施例8
除通过下述步骤形成磁性体层和，分别交替重复形成磁性体层和电绝缘层各4次之外，其他与实施例1相同，在作为基材的聚酰亚胺薄片的经过氧等离子体处理的表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有8层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
【磁性体层的形成】
在作为基材的聚酰亚胺薄片的形成粘合层的表面上，用RF磁控管溅射法以1秒的间隔交替堆积铁氧体和二氧化硅。溅射条件如下：氩气压0.133Pa，靶子到基板的距离为20cm以上。
由此，没有在粘合层上形成连续膜，而形成平均粒径约为5nm的铁氧体粉末和平均粒径约为2nm的二氧化硅粉末均匀分散的磁性体层。磁性体层厚度为60nm。
实施例9
除用等量的复合粉末(ii)代替复合粉末(i)掺合到磁性体层用的涂敷液中之外，其他与实施例3相同，在作为基材的未处理的玻璃环氧基板表面上，通过二氧化钛粘合层，层叠具有12层层叠结构的电磁波吸收层，由此制成印刷电路基板。
此时的磁性体层也具有下述结构：大量磁性体粉末不在层厚度方向重叠而仅分布在平面方向。磁性体层的厚度为400nm。
比较例1
预备50Ni-50Fe合金的扁平状粉末(将市售1μm厚的扁平粉末过粒径200μm目筛所得的粉末)500重量份作为磁性体粉末，将该粉末与50重量份的聚氯乙烯混合，熔融混炼后成型为片状，制成厚度为0.5mm的薄片。
用粘合剂将该薄片粘合到与实施例3中所用的相同的、500μm厚的玻璃环氧树脂基板的一个面上，由此制成印刷电路基板。
通过使用网络分析器的同轴波导管法测定上述各实施例、比较例中制造的印刷电路基板的性能，然后，绘制表示频率(GHz)和导磁率μ关系的图表，由此图表求得导磁率μ实数成分μ’开始下降的频率f0和虚数成分μ”出现峰值的频率f1，还求得频率为1.5GHz时的μ’和μ”值。
结果示于表3。
                             表3
             频率f0  频率f1   μ’值      μ”值
             (GHz)    (GHz)     (1.5GHz)    (1.5GHz)
实施例1      1.1      4.3       600         8
实施例2      1.3      4.4       610         10
实施例3      1.2      3.8       580         10
实施例4      1.2      3.8       510         11
实施例5      1.3      4.4       720         10
实施例6      1.5      2.1       350         36
实施例7      1.5      1.2       120         28
实施例8      1.3      3.7       540         8
实施例9      1.4      3.9       600         13
比较例1      0.9      1.0       2           6
由表可知，与比较例1相比，实施例1～9的任何一种印刷电路基板，在频率为1.5GHz时，导磁率μ的虚数成分(磁性损失项)μ”的值都大到8以上，在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能优良，能有效发挥防止所述高频区的EMI的功能。
实施例1～9的印刷电路基板的任何一种，在频率为1.5GHz时，导磁率μ的实数成分(磁性损失项)μ’比虚数成分μ”大，因此，在所述特定频率及其前后频率的区域中能有效发挥防止SAR的作用。

Claims (10)

1、一种印刷电路配线用基板，其特征在于，在基材表面形成由金属氧化物构成的粘合层，在该粘合层上交替层叠：
(a)磁性体层，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料处于绝缘状态，和
(b)电绝缘层，
形成具有两层以上多层结构的电磁波吸收体层。
2、按照权利要求1中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述磁性体粉末是用选自Fe、Co和Ni构成的一组中的至少一种金属或其氧化物形成。
3、按照权利要求1中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，形成具有用电绝缘覆膜覆盖磁性体粉末表面的结构的复合粉末，该复合体粉末大量粘合，形成磁性体层。
4、按照权利要求3中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述电绝缘覆膜是用选自Si、Al、Ti和Zr构成的一组中的至少一种金属的氧化物、胺衍生物、链烷硫醇衍生物或树脂形成。
5、按照权利要求3中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述电绝缘覆膜的覆盖率，相对复合粉末的总量为10～50体积％。
6、按照权利要求3中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述大量复合粉末用粘合剂粘合而形成磁性体层。
7、按照权利要求1中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述粘合层是用至少含Ti的金属的氧化物形成。
8、按照权利要求1中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述粘合层的厚度为3～150nm。
9、按照权利要求1中所述的的印刷电路配线用基板，其特征在于，所述电绝缘层是用选自Si、Al、Ti和Zr构成的一组中的至少一种金属的氧化物或固化性树脂形成。
10、按照权利要求1中所述的印刷电路配线用基板，其特征在于，在所述电磁波吸收体层中，复导磁率μ的实数成分μ’和虚数成分μ”在2GHz以下的高频区内特定频率区域中的关系为μ’＞μ”。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7667655B2 (en) 2005-04-20 2010-02-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Electromagnetic interference preventing component and electronic device using the same
US8110882B2 (en) 2007-02-13 2012-02-07 Casio Computer Co., Ltd. Semiconductor device with magnetic powder mixed therein and manufacturing method thereof
CN101320726B (zh) * 2007-02-13 2012-02-22 卡西欧计算机株式会社 混入磁性体粉末的半导体装置及其制造方法
CN102461360A (zh) * 2009-06-04 2012-05-16 株式会社东芝 带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法
CN104900298A (zh) * 2015-05-08 2015-09-09 芜湖航天特种电缆厂 高频轻质纳米新材料
CN108289369A (zh) * 2017-01-09 2018-07-17 莱尔德技术股份有限公司 具有介电间隔件的吸收器组件以及相应的组装方法
CN108698369A (zh) * 2016-03-04 2018-10-23 3M创新有限公司 磁性多层片材
CN110660746A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 台湾积体电路制造股份有限公司 存储器器件以及制造存储器器件的方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4094480B2 (ja) * 2003-05-08 2008-06-04 住友電気工業株式会社 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材
CN1838345A (zh) * 2005-03-22 2006-09-27 株式会社东芝 天线装置及用于制造天线装置的方法
EP1866202B1 (en) * 2005-04-04 2012-11-21 Goodrich Corporation Electrothermal deicing apparatus and a dual function heater conductor for use therein
US20070046408A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Youngtack Shim Magnet-shunted systems and methods
US20090104405A1 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Honeywell International Inc. Laminated printed wiring board with controlled spurious rf emission capability/characteristics
TWI351237B (en) * 2009-02-06 2011-10-21 Tatung Co Circuit board structure
US8569631B2 (en) * 2011-05-05 2013-10-29 Tangitek, Llc Noise dampening energy efficient circuit board and method for constructing and using same
CN112040924A (zh) * 2018-02-28 2020-12-04 拉士莱纳尔公司 可磁性附着睫毛假体系统及相关方法
US11139341B2 (en) 2018-06-18 2021-10-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Protection of MRAM from external magnetic field using magnetic-field-shielding structure
US11088083B2 (en) 2018-06-29 2021-08-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. DC and AC magnetic field protection for MRAM device using magnetic-field-shielding structure

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5676812A (en) * 1990-03-24 1997-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Electronic equipment with an adhesive member to intercept electromagnetic waves
FI117224B (fi) * 1994-01-20 2006-07-31 Nec Tokin Corp Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti
JPH0993034A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Tokin Corp 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体
JP2991136B2 (ja) * 1996-12-02 1999-12-20 日本電気株式会社 多層プリント基板及びその製造方法
EP0854669B1 (en) * 1997-01-20 2003-03-26 Daido Steel Company Limited Soft magnetic alloy powder for electromagnetic and magnetic shield, and shielding members containing the same
JPH10229292A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波干渉抑制体
JP3214472B2 (ja) * 1998-12-04 2001-10-02 日本電気株式会社 多層プリント回路基板
JP3597098B2 (ja) 2000-01-21 2004-12-02 住友電気工業株式会社 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
US6625040B1 (en) * 2000-08-31 2003-09-23 Micron Technology, Inc. Shielded PC board for magnetically sensitive integrated circuits
JP2002158484A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Sony Corp 電波吸収体
US6906256B1 (en) * 2002-01-22 2005-06-14 Nanoset, Llc Nanomagnetic shielding assembly

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7667655B2 (en) 2005-04-20 2010-02-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Electromagnetic interference preventing component and electronic device using the same
US8110882B2 (en) 2007-02-13 2012-02-07 Casio Computer Co., Ltd. Semiconductor device with magnetic powder mixed therein and manufacturing method thereof
CN101320726B (zh) * 2007-02-13 2012-02-22 卡西欧计算机株式会社 混入磁性体粉末的半导体装置及其制造方法
CN102461360A (zh) * 2009-06-04 2012-05-16 株式会社东芝 带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法
CN104900298A (zh) * 2015-05-08 2015-09-09 芜湖航天特种电缆厂 高频轻质纳米新材料
CN108698369A (zh) * 2016-03-04 2018-10-23 3M创新有限公司 磁性多层片材
CN108698369B (zh) * 2016-03-04 2021-03-09 3M创新有限公司 磁性多层片材
CN108289369A (zh) * 2017-01-09 2018-07-17 莱尔德技术股份有限公司 具有介电间隔件的吸收器组件以及相应的组装方法
CN110660746A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 台湾积体电路制造股份有限公司 存储器器件以及制造存储器器件的方法

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