CN1463461A - 温度熔断器 - Google Patents

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CN1463461A CN02801770.6A CN02801770A CN1463461A CN 1463461 A CN1463461 A CN 1463461A CN 02801770 A CN02801770 A CN 02801770A CN 1463461 A CN1463461 A CN 1463461A
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Abstract

一种温度熔断器是通过图像处理可以正确地判别助熔剂涂敷量，该温度熔断器包括，安装一对金属端子(12)的第1绝缘膜(11)，和位于该第1绝缘膜(11)的上方，连接在一对金属端子(12)的端部之间的可熔合金(13)，和涂敷在该可熔合金(13)上的助熔剂(14)，和位于可熔合金(13)的上方，并且安装在第1绝缘膜上(11)的，用于与第1绝缘膜(11)之间形成内部空间的第2绝缘膜(15)，在第1绝缘膜(11)以及第2绝缘膜(15)之中至少一方为透明或半透明，并且助熔剂(14)的伽德钠色数为4～16。

Description

温度熔断器
技术领域
本发明涉及温度熔断器
背景技术
近年，在移动电话机，笔记本电脑，摄像机等携带式机器中，多使用高容量的锂离子、锂聚合物等的2次电池，并强烈需求与这种2次电池的薄形化，小形化相对应的，薄形的温度熔断器。
一般使用低熔点的可熔合金制品，用作这种温度熔断器。
众所周知，现有的温度熔断器已记载在特开平2-291624号公报上。
图3A是现有的温度熔断器的局部俯视图。图3B是表示在图3A中温度熔断器的沿3B-3B线的剖面图。
如图3A和图3B所示，在现有的温度熔断器中，在绝缘膜2的下面分别安装一对金属端子1、并且此一对金属端子1的各端部的一部分，从绝缘膜2的下面侧表露在上面侧。而且，在一对金属端子1的表露的部分之间连接可熔合金4。在可熔合金4上涂敷助熔剂3。这种助熔剂3经过加热成液化状，将液化状的助熔剂3通过点滴，涂敷在可熔合金4上。在绝缘膜2的上面配置用作罩子的绝缘膜5，覆盖可溶合金4。为了能够确认此用作罩子的绝缘膜5的内部状态，使用透明或者半透明的薄膜。
另外，因为点滴经过加热成液化状的助熔剂3，涂敷在可熔合金4上，所以一定程度的涂敷量不均是不可避免的。但是，因为助熔剂3，具有促进可熔合金4溶断时断开作用的效果、助熔剂3少的温度熔断器的速断性差，所以在工程上有必要判别助熔剂少的温度熔断器。
特别是伴随着使用温度熔断器的电池的小形化，也要求温度熔断器的小形化、这种场合，用目视识别助熔剂量非常困难，所以，强烈要求助熔剂量的测定的高精度化。
为了判别助熔剂3的涂敷量，要通过图像处理进行色度判定。其如下述地进行：
1)在温度熔断器上照射日光灯等的光，用CCD摄像机等，摄取其反射光或者透过光的图像。
2)通过涂敷助溶剂3的部分的颜色或者没有涂敷助熔剂3的部分的颜色的面积的大小、判别助熔剂3的涂敷量。
但是在所述现有的温度熔断器中，由于原料的不均匀，助熔剂3的颜色按透明、黄色、黑褐等地变化。使用色数作为表示助熔剂3的颜色的指标。所谓色数一般是指，用伽德钠色数表示含30wt％那种助熔剂的异丙醇溶液、多数场合只说色数，以后，称其为“色数”。色数小的场合近似透明、随着数字增大，由黄色成为褐色、色数进一步增大，成为黑褐色。这种场合，如果助熔剂3的色数小，即近似透明，则由于助熔剂3和用作罩子的绝缘膜5的部分的颜色，使判别困难。另一方面，如果助熔剂3的色数大，即是黑褐色，则由于助熔剂3和可熔合金4的颜色使判别精度降低。
如上所述，在使用CCD摄像机等，用图像判定，进行助熔剂3的涂敷量判别时，因为存在这样的助熔剂3的颜色的不均匀，所以不能正确地判定助熔剂3的涂敷量。
发明内容
本发明的温度熔断器，具有一对金属端子、和安装一对金属端子的第1绝缘膜、和位于第1绝缘膜的上方、连接在一对金属端子的端部之间的可熔合金、和涂敷在可熔合金上的助熔剂，和位于可熔合金的上方、并且在与第1绝缘膜之间形成内部空间、安装在第1绝缘膜上的第2绝缘膜、第1绝缘膜以及第2绝缘膜中至少一方为透明或者半透明、并且助熔剂的色数为4～16。
因为这种温度熔断器，其第1绝缘膜以及第2绝缘膜之中至少一方为透明或者半透明，并且，助熔剂的色数为4～16，所以助熔剂的色数不是过小，由此，用图像处理不会误判别成透明，另外，因为助熔剂的色数也不是过大，用图像处理，容易区别助熔剂的涂敷量和可溶合金，其结果获得通过图像处理可以正确地判别助熔剂涂敷量的温度熔断器。
附图说明
图1A是在本发明的实施例1中的温度熔断器局部的俯视图。
图1B是在图1A中表示的温度熔断器的沿1B-1B线的剖面图。
图2A是在本发明的实施例8中的温度熔断器局部的俯视图。
图2B是在图2A中表示的温度熔断器的沿2B-2B线的剖面图。
图3A是现有的温度熔断器局部的俯视图。
图3B是在图3A中表示的温度熔断器的沿3B-3B线的剖面图。
具体实施方式
(实施例1)
图1A是在实施例1中的温度熔断器局部的俯视图。
图1B是在图1A中表示的温度熔断器的沿1B-1B线的剖面图。
在实施例1中的温度熔断器，如图1A和图1B所示，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯萘甲酸乙二醇酯等树酯制成的薄片状的第1绝缘膜11上安装一对宽度比第1绝缘膜11窄的金属端子12。一对金属端子12成为带状或者线状、并且用铜、镍等导电性良好的金属，表面施以焊、镀锡、镀铜等制成。可熔合金13，位于第1绝缘膜11的上方，连接在一对金属端子12的最端部之间，而且这种可熔合金13是锡、铅、锌、铋、铟、镉、银、铜中之一种金属或者多种金属的合金。
在可溶合金13上涂敷肋熔剂14，这种助熔剂14是主要成份由松香制成的树酯。另外，助熔剂14的伽德钠色数(以下称色数)是4～16。为了使助熔剂14具有理想的机械特性，化学特性，在松香中混合数种添加剂。通过此添加剂混合工程的加热溶融温度和时间条件、或者添加色素、选择原料松香的纯度等，进行色数的控制。
位于可溶合金13的上方，并且和第1绝缘膜11之间形成内部空间的薄片状的第2绝缘膜15，通过密封安装在第1绝缘膜11上。该第2绝缘膜15的材料与笫1绝缘膜11相同是优选的。如此地用第1绝缘膜11和第2绝缘膜15覆盖可熔合金13，并且在设置可熔合金13的以外部分通过利用密封第1绝缘膜11的外周部和第2绝缘膜15的外周部而进行固接，密闭可熔合金13，防止该可熔合金13的恶化。
再者，第1绝缘膜11、第2绝缘膜15至少一方由透明或具有能够判别助熔剂14的形状的透光性的半透明的绝缘膜构成就可以，并且，在此透明或者半透明的绝缘膜上照射日光灯等的光用CCD摄像机等，摄取那个反射光或者透过光的图像。这种场合，根据涂敷助熔剂14的部分的颜色，或者没有涂敷助熔剂14的部分的颜色的面积的大小，判别助熔剂14的涂敷量。当然因为根据颜色判别此助熔剂14的涂敷量，所以在第1绝缘膜11第1绝缘膜15之中至少一方为透明或者半透明是优选的。
如果这样构成，因为助熔剂色数不小，不会有用图像处理误判别为透明，另外，因为助熔剂色数不大，用图像处理可以区别开助熔剂14和可熔合金13，其结果，获得通过图像处理能够正确地判别助熔剂14的涂敷量的温度熔断器。
下面，以现有的温度熔断器和本发明的实施例1的温度熔断器作比较，说明通过图像处理判定助熔剂涂敷量的合格品数量的结果。
作为试验品，作为所述本发明的实施例1的温度熔断器(以下称实施例品)分别使用1000个助熔剂的色数是4，5，10，15，16的温度熔断器，作为现有的温度熔断器(以下称比较例品)分别使用1000个助熔剂的色数是2，3，17，18，其他和实施例品相同的温度熔断器。另外，在这些试验品上涂敷同量的助熔剂。而且使用厚度100μm的透明聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为第2绝缘膜15。
在此，由第1绝缘膜11，第2绝缘膜15，可熔合金13构成的温度熔断器本体部的长度(等于第1绝缘膜11和第2绝缘膜中之一的长向的长度)是2.5mm以上，5.0mm以下。这种场合，在温度熔断器本体部的长度超过5.0mm的场合，当在小形电池中使用该温度熔断器时，会增大设置温度熔断器必要的面积，不实用。从而，在本发明中，使温度熔断器主体的长度为5.0mm以下。另外如果温度熔断器本体部长度过小，则金属端子12的间隔窄，在熔断时，可熔合金13不会断开。从而温度熔断器本体部的长度为2.5mm以上5.0mm以下是适宜的。再有，在此，试作温度熔断器本体部长度4.0mm的制品。
实验方法如下：
1)预先，准备没有涂敷助熔剂14的图像登记用的试样，从该试样的第2绝缘膜15的上面照射日光灯光。
2)用CCD摄像机摄取该反射光的图像。
3)将该摄取的图像分解为像素。
4)将在第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间的颜色作为没有涂敷助熔剂14的颜色进行登记。
5)其次在作成的1000个试样上和所述同样地从第2绝缘膜15的上面照射日光灯的光，把该反射光作为CCD摄像机摄取的图像，判定与在第4步登记的颜色相当的部分为没有涂敷助熔剂14的面积。
6)在第5步判定为没有涂敷助熔剂14的面积如果是从上面看第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间的面积的50％以上，判定为不合格品。
将这个判定结果表示于表1。
(表1)
   比较例品                   实施例品     比较例品
助熔剂色数 2  3  4  5  10  15  16  17  18
合格品判定数 532  923  1000  1000  1000  1000  1000  987  862
不合格品判定数 468  77  0  0  0  0  0  13  138
从表1明确可知，实施例品的色数4，5，10，15，16的试样全部判定为合格品，但是比较例品的色数2，3，17，18的试样用误判为不合格品的试样。
即，如实施例1，由于助熔剂的色数是4～16，故获得通过图像处理能够正确地判别助熔剂涂敷量的温度熔断器。
(实施例2)
在实施例2，当在实施例1中的第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间的高度为0.20mm以上0.35mm以下时，涂敷在可熔合金13上的助熔剂14的色数为6～16。
根据所述构成，在第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间的高度比较小的场合，因为助熔剂14的色数范围限定在6～16，限定为比实施例1小，用图像处理误判为透明这样的情况消失。再有，在图像处理中也容易区别开助熔剂14和可熔合金13，其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂14的涂敷量。
(实施例3)
在实施例3，当在实施例1中的第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间高度为0.35mm以上0.65mm以下时，涂敷在可熔合金13上的助熔剂14的色数为5～15。
根据所述构成，因为对应在第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间的高度的范围，限定助熔剂14的色数的范围，所以不会有助熔剂14的色数范围过小、过大的情况。由此可见，在不会有用图像处理误判为透明这样的情况的同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂14和可熔合金13。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂14的涂敷量。
(实施例4)
在实施例4，当在实施例1中的第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间高度为0.65mm以上1.00mm以下时，涂敷在可熔合金13上的助熔剂14的色数为4～14。
根据所述构成，因为对应在第1绝缘膜11和第2绝缘膜15之间形成的内部空间的高度的范围，限定助熔剂14的色数的范围，所以，不会有助熔剂14的色数范围过小、过大的情况。由此可见，在不会有用图像处理误判为透明这样的情况的同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂14和可熔合金13。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂14的涂敷量。
(实施例5)
在实施例5，当在实施例1中的可熔合金13上涂敷的助熔剂14的厚度为0.20mm以上，0.35mm以下的时候，助熔剂14的色数为6～16。
根据所述构成，因为对应助熔剂14的厚度的范围，限定助熔剂14的色数的范围，所以，不会有助熔剂14的色数范围过小、过大的情况。由此可见，在不会有用图像处理误判为透明这样的情况的同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂14和可熔合金13。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂14的涂敷量。
(实施例6)
在实施例6，当在实施例1中的可熔合金13上涂敷的助熔剂14的厚度为0.35mm以上0.65mm以下的时候，助熔剂14的色数为5～15。
根据所述构成，因为对应助熔剂14的厚度范围，限定助熔剂14的色数的范围，所以，不会有助熔剂14的色数范围过小、过大的情况。由此可见，在不会有用图像处理误判为透明这样的情况的同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂14和可熔合金13。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂14的涂敷量。
(实施例7)
在实施例7，当在实施例1中的可熔合金13上涂敷的助熔剂14的厚度为0.65mm以上1.00mm以下时，助熔剂14的色数为4～14。
根据所述构成，因为对应助熔剂14的厚度的范围，限定助熔剂14的色数的范围，所以，不会有助熔剂14的色数范围过小、过大的情况。由此可见，在不会有用图像处理误判为透明这样的情况的同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂14和可熔合金13。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂14的涂敷量。
(实施例8)
图2A是在实施例8中的温度熔断器局部的俯视图。
图2B是在图2A中表示的温度熔断器的沿2B-2B线的剖面图。
在实施例8中的温度熔断器，如图2A和图2B所示，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯萘甲酸乙二醇酯等树酯形成的薄片状的第1绝缘膜21上，如下述那样地安装一对金属端子22，一对金属端子22的各端子的一部分从下面表露在上面。其它的构成和所述实施例1相同。
根据这样的构成，因为助熔剂24的色数不小，在图像处理中不会误判别为透明，另外，因为助熔剂24的色数不大，用图像处理可以区分开助熔剂24和可熔合金23。这个结果，可以获得通过图像处理能够正确地判别助熔剂涂敷量的温度熔断器。
这个构成，金属端子22，在第1绝缘膜21的上面，只表露出其一部分，因为可熔合金23只连接这个金属端子22的一部分上，所以熔断、断开的可熔合金23能够移动的金属端子22的面积小，可熔合金23难断开。因此，促进此断开的助熔剂24的涂敷量的判别是非常地重要。
从而，在实施例8的温度熔断器中，规定助熔剂24的色数使助熔剂24的涂敷量的判别成为可能，是非常地有意义。
(实施例9)
在实施例9，当在实施例8中的第1绝缘膜21和第2绝缘膜25之间形成的内部空间的高度为0.20mm以上，0.35mm以下时，涂敷在可熔合金23上的助熔剂24的色数为6～16。
根据所述构成，对应在第1绝缘膜21和第2绝缘膜25之间形成的内部空间的高度的范围，因为限定助熔剂24的色数范围，所以，不会有助熔剂24的色数过小、过大这样的情况。由此可见，不会有用图像处理误判别为透明这样的情况，同时，在图像处理中容易区别开助熔剂24和可熔合金23。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂24的涂敷量。
(实施例10)
在实施例10，当在实施例8中的第1绝缘膜21和第2绝缘膜25之间形成的内部空间的高度为0.35mm以上0.65mm以下时，涂敷在可熔合金23上的助熔剂14的色数为5～15。
根据所述构成，因为对应在第1绝缘膜21和第2绝缘膜25之间形成的内部空间的高度范围，限定助熔剂24的色数的范围，所以，不会有助熔剂24的色数过小、过大这样的情况。由此可见，不会有用图像处理误判别为透明这样的情况，同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂24和可熔合金23。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂24的涂敷量。
(实施例11)
在实施例11，当在实施例8中的第1绝缘膜21和第2绝缘膜25之间形成的内部空间的高度为0.65mm以上1.0mm以下时，涂敷在可熔合金23上的助熔剂24的色数为4～14。
根据所述构成，因为对应在第1绝缘膜21和第2绝缘膜25之间形成的内部空间的高度的范围，限定助熔剂24的色数的范围，所以不会有助熔剂24的色数过小、过大这样的情况。由此可见，在不会有用图像处理误判为透明这样的情况的同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂24和可熔合金23。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂24的涂敷量。
(实施例12)
在实施例12，当在实施例8中的可熔合金23上涂敷的助熔剂24的厚度为0.20mm以上，0.35mm以下时，助熔剂24的色数为6～16。
根据所述构成，因为对应助熔剂24的厚度的范围，限定助熔剂24的色数的范围，所以不会有助熔剂24的色数过小、过大这样的情况。由此可见，不会有用图像处理误判别为透明这样的情况，同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂24和可熔合金23。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂24的涂敷量。
(实施例13)
在实施例13，当在实施例8中的可熔合金23上涂敷的助熔剂24的厚度为0.35mm以上0.65mm以下时，助熔剂24的色数为5～15。
根据所述构成，因为对应助熔剂24的厚度范围，限定助熔剂24的色数的范围，所以，不会有助熔剂24的色数范围过小、过大这样的情况。由此可见，不会有用图像处理误判别为透明这样的情况，同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂24和可熔合金23。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂24的涂敷量。
(实施例14)
在实施例14，当在实施例8中的可熔合金23上涂敷的助熔剂24的厚度为0.65mm以上1.00mm以下时，助熔剂24的色数为4～14。
根据所述构成，因为对应助熔剂24的厚度范围、限定助熔剂24的色数范围，所以不会有助熔剂24的色数过小、过大这样的情况。由此可见，不会有用图像处理误判别为透明这样的情况，同时，在图像处理中也容易区别开助熔剂24和可熔合金23。其结果，通过图像处理可以正确地判别助熔剂24的涂敷量。
产业利用
本发明的温度熔断器包括，一对金属端子，和安装这对金属端子的第1绝缘膜，和位于第1绝缘膜的上方连接在一对金属端子的端部间的可熔合金，和涂敷在可熔合金上的助熔剂，和位于可熔合金上方，安装在第1绝缘膜上与第1绝缘膜之间形成内部空间的第2绝缘膜。在第1绝缘膜以及第2绝缘膜之中至少一方为透明或半透明、并且其助熔剂色数为4～16。根据这样的构成，因为不会有助熔剂色数过小这样的情况，所以，不会有用图像处理误判别为透明这样的情况，另外，因为也不会有助熔剂色数过大这样的情况，所以在图像处理中容易区别开助熔剂和可熔合金，其结果，获得通过图像处理可以正确地判别助熔剂的涂敷量的温度熔断器。

Claims (15)

1.一种温度熔断器，其包括：
一对金属端子；
第1绝缘膜，其安装所述一对金属端子；
可熔合金，其位于所述第1绝缘膜的上方，连接在所述一对金属端子的端部之间；
助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；
第2绝缘膜，其位于所述可熔合金上方，安装在所述第1绝缘膜上与第1绝缘膜之间形成内部空间；
在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之中至少一方是透明或者半透明，
所述助熔剂的伽德钠色数(以下称色数)是4～16。
2.如权利要求1所述的温度熔断器，其中，在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之间形成的内部空间的高度是0.20mm以上不足0.35mm，所述助熔剂色数是6～16。
3.如权利要求1所述的温度熔断器，其中，在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之间形成的内部空间的高度是0.35mm以上不足0.65mm，所述助熔剂色数是5～15。
4.如权利要求1所述的温度熔断器，其中，在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之间形成的内部空间的高度是0.65mm以上1.00mm以下，所述助熔剂色数是4～14。
5.如权利要求1所述的温度熔断器，其中，所述助熔剂的厚度是0.20mm以上不足0.35mm，所述助熔剂色数是6～16。
6.如权利要求1所述的温度熔断器，其中，所述助熔剂的厚度是0.35mm以上不足0.65mm，所述助熔剂色数是5～15。
7.如权利要求1所述的温度熔断器，其中，所述助熔剂的厚度是0.65mm以上1.00mm以下，所述助熔剂色数是4～14。
8.一种温度熔断器，其包括：
一对金属端子；
第1绝缘膜，其安装所述一对金属端子，所述一对金属端子的各端部的一部分从其下面表露在其上面；
可熔合金，其在所述第1绝缘膜的上面表露的所述一对金属端子的端部之间连接；
助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；
第2绝缘膜，其位于所述可熔合金的上方，安装在所述第1绝缘膜上，并且与第1绝缘膜之间形成内部空间；
在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之中至少一方是透明或者半透明，
所述助熔剂的伽德钠色数(以下称色数)是4～16。
9.如权利要求8所述的温度熔断器，其中，在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之间形成的内部空间的高度是0.20mm以上不足0.35mm，所述助熔剂色数是6～16。
10.如权利要求8所述的温度熔断器，其中，在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之间形成的内部空间的高度是0.35mm以上不足0.65mm，所述助熔剂色数是5～15。
11.如权利要求8所述的温度熔断器，其中，在所述第1绝缘膜和所述第2绝缘膜之间形成的内部空间的高度是0.65mm以上1.00mm以下，所述助熔剂色数是4～14。
12.如权利要求8所述的温度熔断器，其中，所述助熔剂的厚度是0.20mm以上不足0.35mm，所述助熔剂的色数是6～16。
13.如权利要求8所述的温度熔断器，其中，所述助熔剂的厚度是0.35mm以上不足0.65mm，所述助熔剂的色数是5～15。
14.如权利要求8所述的温度熔断器，其中，所述助熔剂的厚度是0.65mm以上1.00mm以下，所述助熔剂的色数是4～14。
15.如权利要求1，8中之一所述的温度熔断器，其中，由所述第1绝缘膜、所述第2绝缘膜、所述可熔合金构成的温度熔断器本体部的长度是2.5mm以上5.0mm以下。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006063503A1 (fr) * 2004-12-13 2006-06-22 Zhonghou Xu Varistance et fusible thermique de type a alliage
CN100444299C (zh) * 2004-07-30 2008-12-17 比亚迪股份有限公司 一种助熔剂及含该助熔剂的温度保险丝元件
CN101641757B (zh) * 2007-03-26 2013-05-29 罗伯特·博世有限公司 熔断器和用于制造熔断器的方法
CN105428179A (zh) * 2015-12-31 2016-03-23 洪湖市蓝光电子有限责任公司 一种耐断开电流的合金型热熔断体
CN111095469A (zh) * 2017-09-22 2020-05-01 力特保险丝公司 集成熔断器模块

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7878905B2 (en) 2000-02-22 2011-02-01 Creative Kingdoms, Llc Multi-layered interactive play experience
CN1685069B (zh) * 2002-10-07 2011-11-30 松下电器产业株式会社 热熔断器用元件、热熔断器及使用它的电池
KR101088256B1 (ko) * 2003-05-29 2011-11-30 파나소닉 주식회사 온도 퓨즈용 소자, 온도 퓨즈 및 이를 사용한 전지
JP4211589B2 (ja) * 2003-12-02 2009-01-21 住友電装株式会社 ヒュージブルリンクおよびヒュージブルリンクを収容したバッテリーヒューズユニット
US7191510B1 (en) * 2003-12-03 2007-03-20 Stephen Jay Sanderson Electroluminescent (EL) lamp with current limiting fuse
DE102005024347B8 (de) * 2005-05-27 2010-07-08 Infineon Technologies Ag Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss
US20070075822A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-05 Littlefuse, Inc. Fuse with cavity forming enclosure
DE102007014334A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Schmelzlegierungselement, Thermosicherung mit einem Schmelzlegierungselement sowie Verfahren zum Herstellen einer Thermosicherung
DE102008040345A1 (de) * 2008-07-11 2010-01-14 Robert Bosch Gmbh Thermosicherung
JP5130233B2 (ja) * 2009-01-21 2013-01-30 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP5130232B2 (ja) * 2009-01-21 2013-01-30 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP5301298B2 (ja) * 2009-01-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 保護素子
US9129769B2 (en) * 2009-09-04 2015-09-08 Cyntec Co., Ltd. Protective device
JP5260592B2 (ja) * 2010-04-08 2013-08-14 デクセリアルズ株式会社 保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック
JP5552367B2 (ja) * 2010-05-20 2014-07-16 内橋エステック株式会社 温度ヒューズおよび温度ヒューズの製造方法
CN102064060A (zh) * 2011-01-26 2011-05-18 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 温度熔断器及其制造方法
KR101273114B1 (ko) * 2011-06-30 2013-06-13 기아자동차주식회사 친환경 차량의 배터리 셀 보호장치
JP6294165B2 (ja) * 2014-06-19 2018-03-14 Koa株式会社 チップ型ヒューズ
US20170003349A1 (en) * 2015-07-02 2017-01-05 GM Global Technology Operations LLC Arc suppression and protection of integrated flex circuit fuses for high voltage applications under chemically harsh environments
US11688577B2 (en) * 2017-06-30 2023-06-27 Xiamen Set Electronics Co., Ltd High-voltage direct-current thermal fuse
JP7231527B2 (ja) * 2018-12-28 2023-03-01 ショット日本株式会社 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した保護素子
JP7349954B2 (ja) * 2020-04-13 2023-09-25 ショット日本株式会社 保護素子

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3201646A (en) * 1960-10-03 1965-08-17 Gen Electric Ballast apparatus utilizing temperature responsive fuse
US3168632A (en) * 1961-10-31 1965-02-02 Advance Transformer Co Ballast disconnect device having a coating of flux material
US3377448A (en) * 1966-08-22 1968-04-09 Littelfuse Inc Thermal responsive miniature fuse
JPS5443554A (en) * 1977-09-12 1979-04-06 Nifco Inc Temperature fuse
DE2808319A1 (de) * 1978-02-27 1979-09-06 Uchihashi Metal Ind Co Ueberhitzungsschmelzsicherung
JPS559605A (en) * 1978-06-23 1980-01-23 Arakawa Chem Ind Co Ltd Preparation of rosin ester having high softening point and improved stability
US4494104A (en) * 1983-07-18 1985-01-15 Northern Telecom Limited Thermal Fuse
US5032817A (en) * 1987-01-22 1991-07-16 Morrill Glassteck, Inc. Sub-miniature electrical component, particularly a fuse
US4873506A (en) * 1988-03-09 1989-10-10 Cooper Industries, Inc. Metallo-organic film fractional ampere fuses and method of making
JPH0795419B2 (ja) 1989-02-27 1995-10-11 内橋エステック株式会社 薄形ヒューズ
JPH0494891A (ja) * 1990-08-09 1992-03-26 Sorudaa Kooto Kk はんだ付用フラックス及びやに入りはんだ
JP2516465B2 (ja) * 1990-10-03 1996-07-24 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒュ―ズ並びにその製造方法
JP2666651B2 (ja) * 1991-03-29 1997-10-22 荒川化学工業株式会社 無色ロジン誘導体およびその製造法
US5097247A (en) * 1991-06-03 1992-03-17 North American Philips Corporation Heat actuated fuse apparatus with solder link
JPH05234495A (ja) * 1992-02-25 1993-09-10 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH05258653A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Uchihashi Estec Co Ltd 基板型温度ヒュ−ズ
JP3401331B2 (ja) 1994-07-20 2003-04-28 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズ
US5712610C1 (en) * 1994-08-19 2002-06-25 Sony Chemicals Corp Protective device
JP3134703B2 (ja) * 1995-03-07 2001-02-13 松下電器産業株式会社 電子部品の半田付け用フラックスの塗布装置および塗布方法
US5777540A (en) * 1996-01-29 1998-07-07 Cts Corporation Encapsulated fuse having a conductive polymer and non-cured deoxidant
JP3017108B2 (ja) * 1996-10-30 2000-03-06 リノール油脂株式会社 共役リノール酸の製造方法
JPH10144193A (ja) * 1996-11-06 1998-05-29 Sony Corp 温度センサ及び温度センサの製造方法
JP3456623B2 (ja) * 1997-08-29 2003-10-14 千住金属工業株式会社 温度ヒューズ
JPH11328756A (ja) * 1998-03-13 1999-11-30 Sanyo Electric Co Ltd 貼り合せ型ディスクの接着部の検査方法および検査装置
US5982268A (en) * 1998-03-31 1999-11-09 Uchihashi Estec Co., Ltd Thin type fuses
JP4097806B2 (ja) 1998-10-02 2008-06-11 内橋エステック株式会社 薄型温度ヒュ−ズの製造方法
JP2000164093A (ja) 1998-11-26 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度ヒューズおよびその製造方法
JP2000322994A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Uchihashi Estec Co Ltd 合金型温度ヒュ−ズ
JP2002226790A (ja) 2001-02-06 2002-08-14 Arakawa Chem Ind Co Ltd 重合ロジンの製造法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100444299C (zh) * 2004-07-30 2008-12-17 比亚迪股份有限公司 一种助熔剂及含该助熔剂的温度保险丝元件
WO2006063503A1 (fr) * 2004-12-13 2006-06-22 Zhonghou Xu Varistance et fusible thermique de type a alliage
CN101641757B (zh) * 2007-03-26 2013-05-29 罗伯特·博世有限公司 熔断器和用于制造熔断器的方法
CN105428179A (zh) * 2015-12-31 2016-03-23 洪湖市蓝光电子有限责任公司 一种耐断开电流的合金型热熔断体
CN111095469A (zh) * 2017-09-22 2020-05-01 力特保险丝公司 集成熔断器模块
CN111095469B (zh) * 2017-09-22 2022-05-06 力特保险丝公司 集成熔断器模块

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Assignee: Shanghai Changyuan Wayon Circuit Protection Co., Ltd.

Assignor: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

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Denomination of invention: Device and method for testing temperature fuse assembly

Granted publication date: 20060503

License type: Common License

Record date: 20130627

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Granted publication date: 20060503

Termination date: 20190521