CN1402959A - 多层印刷线路板 - Google Patents

多层印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1402959A
CN1402959A CN00816402A CN00816402A CN1402959A CN 1402959 A CN1402959 A CN 1402959A CN 00816402 A CN00816402 A CN 00816402A CN 00816402 A CN00816402 A CN 00816402A CN 1402959 A CN1402959 A CN 1402959A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
resin
combination
poly
rubber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN00816402A
Other languages
English (en)
Inventor
大槻佑介
大和宏康
矶贝宰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Publication of CN1402959A publication Critical patent/CN1402959A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种包括被层压到A层的一个或两个面上的B层的多层印刷线路板，其中A层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含至少一种选自环氧树脂，酚类树脂，不饱和聚酯树脂和双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂的树脂，B层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含40％重量或更多的间同立构构型的苯乙烯系树脂。本发明的多层印刷线路板在高频下具有优异的性能并具有优异的机械强度和冲击强度。

Description

多层印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种用于电气和电子领域的多层印刷线路板，更具体地涉及一种在高频下性能优异并具有优异机械强度的多层印刷线路板。
背景技术
电子仪器如手提电话，各种音频-视频仪器和个人计算机已被开发并用于普通生活，深入地渗透到生活方式中。印刷线路板作为基本元件广泛用于这些电子仪器。对于这些印刷线路板，要求电子信号传递速度快以增加在电子电路中的运行速度，并要求电子信号传递中损失小以降低所形成的能量损失。这些性能与形成印刷线路板主要部分的树脂的电性能密切相关。更具体地说，树脂介电常数和介电损失的大小极大地影响传递速度和电信号在传递中的损失，因此这些性能在高频区的值最好保持尽可能小。模塑制品所要求的耐焊接性和耐热性也是该树脂所要求的重要因素。
迄今，氟树脂，环氧树脂，聚烯烃树脂如聚乙烯等，聚亚芳基硫树脂和类似树脂已用作上述树脂。但这些树脂的缺陷在于，氟树脂注塑性能差而且昂贵，环氧树脂电性能不足，聚烯烃树脂耐热性差。
另外，印刷线路板要求具有更高的使用性能。为了降低基材的尺寸和增加基层中的密度，已经尝试，用于形成印刷线路板主要部分的模塑树脂片材由多层层压品而非单层片材制成。
另一方面，随着信息通讯网络的高度发展，无线移动通讯的介质已移向高频区的波如准微波或具有较高频率的波，而且用于传递和接受信息的终端仪器正变得非常小和轻。但目前的实际情况是，没能找到具有优异总体性能，即，在高频下的优异性能例如小的介电常数和优异的机械性能和冲击强度的印刷线路板。
本发明的公开内容
本发明的一个目的是提供一种在高频下具有优异性能并具有优异的机械性能和耐冲击性的印刷线路板。
本发明人在深入研究之后发现，以上目的可通过一种具有特定结构的多层印刷线路板而实现，因此本发明已在此认识的基础上完成。本发明可汇总如下：
(1)一种包括被层压到A层的一个或两个面上的B层的多层印刷线路板，其中
A层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含至少一种选自环氧树脂，酚类树脂，不饱和聚酯树脂和双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂的树脂，和
B层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含40％重量或更多的具有间同立构构型的苯乙烯系树脂(以下，有时称作SPS)；和
(2)在(1)中所述的多层印刷线路板，其中A层的总厚度与B层的总厚度在断面方向上的比率是200∶1-1∶1。
实现本发明的最优选实施方案
以下描述实现本发明的最优选实施方案。
本发明的多层印刷线路板包括被层压到A层的一个或两个面上的B层，其中A层是由包含至少一种选自环氧树脂组合物，酚类树脂组合物，不饱和聚酯树脂组合物和双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂组合物的树脂组合物的一层或多层构成的层。
用于本发明的A层的树脂如上所述。下面更具体地描述树脂组合物。
[A-1]环氧树脂组合物
用于本发明的环氧树脂组合物一般是指通过固化一种组合物而得到的材料(固化环氧树脂)，该组合物由环氧低聚物，固化剂和，如果需要，增强材料作为基本组分组成并视需要包含各种添加剂如作为典型例子的阻燃剂和增塑剂。
固化环氧树脂包括缩水甘油基醚型固化树脂，缩水甘油基酯型固化树脂和缩水甘油基胺型固化树脂，它们在用于制备(环氧低聚物)的原料的种类上不同。用作缩水甘油基醚型固化树脂的原料的环氧低聚物的例子包括双酚A二缩水甘油基醚，双酚F二缩水甘油基醚，溴化双酚A二缩水甘油基醚，氢化双酚A二缩水甘油基醚，苯酚酚醛清漆缩水甘油基醚(例如，EPIKOTE154，由YUKA SHELL EPOXY Co.，Ltd.制造)，o-甲酚酚醛清漆缩水甘油基醚(例如，EPIKOTE 180S65，由YUKA SHELL EPOXYCo.，Ltd.制造)等。用作缩水甘油基酯型固化树脂的原料的环氧低聚物的例子包括缩水甘油基六氢邻苯二甲酸酯等。用作缩水甘油基胺型固化树脂的原料的环氧低聚物的例子包括四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷，三缩水甘油基异氰脲酸酯，1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等。在这些环氧低聚物中，双酚A型环氧低聚物如双酚A二缩水甘油基醚，溴化双酚A二缩水甘油基醚等，酚醛清漆型环氧低聚物如苯酚酚醛清漆缩水甘油基醚，o-甲酚酚醛清漆缩水甘油基醚，DPP酚醛清漆缩水甘油基醚等；通过改性这些环氧低聚物而得到的环氧低聚物；以及这些环氧低聚物的组合是优选的。环氧低聚物可单独或两种或多种结合使用。
固化剂的例子包括二亚乙基三胺，三亚乙基四胺，异佛尔酮二胺，二氨基二苯基甲烷，二氨基二苯基砜，双氰胺，六氢邻苯二甲酸酐，甲基四氢邻苯二甲酸酐，甲基桥亚甲基四氢化邻苯二甲酸酐等。在这些固化剂中，优选使用作为典型例子的二胺固化剂如异佛尔酮二胺。固化剂可单独或两种或多种结合使用。
增强材料的例子包括玻璃纤维，玻璃布，纸等。在这些增强材料中，优选使用玻璃布。增强材料可单独或两种或多种结合使用。
包含由这些组分得到的固化环氧树脂的层可单独或两种或多种结合使用。
[A-2]酚类树脂组合物
用于本发明的酚类树脂组合物一般是指通过固化一种组合物而得到的材料(固化酚类树脂)，该组合物由酚类单体，醛和，如果需要，增强材料作为基本组分组成并视需要包含各种添加剂如作为典型例子的阻燃剂和增塑剂。
酚类单体的例子包括苯酚，甲酚，二甲苯酚，p-叔丁基苯酚，p-苯基苯酚，间苯二酚，通过改性这些化合物而得到的化合物等。酚类单体可单独或两种或多种结合使用。
作为醛，主要使用甲醛。
增强材料的例子包括玻璃纤维，玻璃布，纸等。在这些增强材料中，优选使用玻璃布。增强材料可单独或两种或多种结合使用。
包含由这些组分得到的固化酚类树脂的层可单独或两种或多种结合使用。
[A-3]不饱和聚酯树脂组合物
用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物一般是指通过固化一种组合物而得到的材料，该组合物由在主链中具有酯键(-COO-)和不饱和键(-C＝C-)的不饱和聚酯预聚物和，如果需要，增强材料作为基本组分组成并视需要包含各种添加剂如作为典型例子的阻燃剂和增塑剂。
在主链中具有酯键和不饱和键的不饱和聚酯预聚物可通过包括不饱和二元酸的二元酸和多元醇的聚合反应而得到。不饱和二元酸的例子包括马来酸酐，富马酸，衣康酸，通过改性这些化合物而得到的化合物等。不饱和二元酸可单独或两种或多种结合使用。二元酸的例子包括邻苯二甲酸酐，间苯二甲酸，对苯二甲酸，琥珀酸，己二酸，壬二酸，癸二酸，四氢邻苯二甲酸酐，六氢邻苯二甲酸酐，四溴邻苯二甲酸酐，四氯邻苯二甲酸酐，HET酸酐，桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐，通过改性这些化合物而得到的化合物等。二元酸可单独或两种或多种结合使用。
多元醇的例子包括乙二醇，丙二醇，1，3-丁二醇，1，6-己二醇，二甘醇，二丙二醇，新戊二醇，三甘醇，氢化双酚A，双酚二羟基丙基醚，通过改性这些化合物而得到的化合物等。多元醇可单独或两种或多种结合使用。
增强材料的例子包括玻璃纤维，玻璃布，纸等。在这些增强材料中，优选使用玻璃布。增强材料可单独或两种或多种结合使用。
包含由这些组分得到的固化不饱和聚酯树脂的层可单独或两种或多种结合使用。
[A-4]双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂组合物
用于本发明的“双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂组合物”一般是指通过固化一种组合物而得到的材料，该组合物由合成自芳族二胺和马来酸酐的双马来酰亚胺单体和，如果需要，增强材料作为基本组分组成并视需要包含各种添加剂如作为典型例子的阻燃剂和增塑剂。增强材料的例子包括玻璃纤维，玻璃布，纸等。在这些增强材料中，优选使用玻璃布。增强材料可单独或两种或多种结合使用。
双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂组合物的例子包括商业产品如由MITSUI GAS KAGAKU Co.，Ltd.制造的BT RESIN和由CIBA GEIGY公司制造的XU292。
包含由这些组分得到的双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂组合物的层可单独或两种或多种结合使用。
本发明的多层印刷线路板包括上述的A层和由包含树脂组合物的一层或多层组成的B层，其中所述树脂组合物包含40％重量或更多的SPS。
如果SPS在B层中的含量低于40％重量，耐热性和在高频下的性能可能受到损失，因此该含量不是优选的。SPS的含量优选45％重量或更高，更优选50％重量或更高。
包含40％重量或更多SPS的组合物除了SPS，有时可包含，非SPS的热塑性树脂，橡胶弹性体，无机填料和添加剂如抗氧化剂，成核剂，增塑剂，脱模剂，阻燃剂，辅助阻燃剂，颜料，抗静电剂等。
以下更具体地描述构成包含40％重量或更多SPS的组合物的组分。
[B-1]SPS
用于本发明的SPS的间同立构构型是指，该立体化学结构具有一种高度间同立构的构型。换句话说，侧基的苯基交替地位于相对由碳-碳键形成的主链的相对位置上。立体化学结构中的立构规整度通过使用碳同位素进行核磁共振测量(13C-NMR)而量化。按照13C-NMR方法测定的立构规整度可显示出其中特定数目的构成单元顺序键接的序列，如其中两个构成单元顺序键接的二单元组，其中三个构成单元顺序键接的三单元组，和其中五个构成单元顺序键接的五单元组的含量。在本发明中，SPS是指聚苯乙烯，聚(烷基苯乙烯)，聚(卤化苯乙烯)，聚(卤化烷基苯乙烯)，聚(烷氧基苯乙烯)，聚(乙烯基苯甲酸酯)，这些聚合物的氢化产物，这些聚合物的混合物，或包含这些聚合物的构成单元作为主要组分的共聚物，它们一般具有以消旋二单元组含量计75％或更高，优选85％或更高，或以消旋五单元组含量计30％或更高，优选50％或更高的间同立构规整度。聚(烷基苯乙烯)的例子包括聚(甲基苯乙烯)，聚(乙基苯乙烯)，聚(异丙基苯乙烯)，聚(叔丁基苯乙烯)，聚(苯基苯乙烯)，聚(乙烯基萘)，聚(乙烯基苯乙烯)等。聚(卤化苯乙烯)的例子包括聚(氯苯乙烯)，聚(溴苯乙烯)，聚(氟苯乙烯)等。聚(卤化烷基苯乙烯)的例子包括聚(氯甲基苯乙烯)等。聚(烷氧基苯乙烯)的例子包括聚(甲氧基苯乙烯)，聚(乙氧基苯乙烯)等。
上述苯乙烯系聚合物的特别优选的例子包括聚苯乙烯，聚(p-甲基苯乙烯)，聚(m-甲基苯乙烯)，聚(p-叔丁基苯乙烯)，聚(p-氯苯乙烯)，聚(m-氯苯乙烯)，聚(p-氟苯乙烯)，氢化聚苯乙烯，包含这些化合物的构成单元的共聚物等。
用于本发明印刷线路板B层的SPS的分子量优选为100,000-1,000,000。
上述SPS可，例如，通过在惰性烃溶剂中或在不存在溶剂的情况下使用钛化合物、水和三烷基铝的缩合产物作为催化剂聚合苯乙烯系单体(对应于上述苯乙烯系聚合物的单体)而制成(日本专利申请延迟公开No.Showa 62(1987)-187708)。聚(卤化烷基苯乙烯)可按照公开于日本专利申请延迟公开No.Heisei 1(1989)-46912的方法而得到。这些聚合物的氢化产物可按照公开于日本专利申请延迟公开No.Heisei1(1989)-178505的方法而得到。
SPS可单独或两种或多种结合使用。
[B-2]非SPS的热塑性树脂
作为非SPS的热塑性树脂，理想的热塑性树脂可选自常规的热塑性树脂，其例子包括聚烯烃树脂如线性高密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，高压低密度聚乙烯，全同立构聚丙烯，间同立构聚丙烯，嵌段聚丙烯，无规聚丙烯，聚丁烯，1，2-聚丁二烯，聚-4-甲基戊烯，环状聚烯烃等；聚苯乙烯系树脂如无规立构聚苯乙烯，全同立构聚苯乙烯，高冲击聚苯乙烯(HIPS)，ABS树脂，AS树脂等；聚酯树脂如聚碳酸酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚苯二甲酸丁二醇酯等；聚酰胺树脂如聚酰胺6，聚酰胺6，6等；聚亚苯基醚；PPS，通过改性这些树脂而得到的树脂等。在这些热塑性树脂中，优选使用聚丙烯，聚苯乙烯系树脂如无规立构聚苯乙烯，全同立构聚苯乙烯，高冲击聚苯乙烯(HIPS)，ABS树脂，AS树脂等，聚亚苯基醚，用富马酸改性的聚亚苯基醚和用马来酸改性的聚亚苯基醚。热塑性树脂可单独或两种或多种结合使用。
[B-3]橡胶弹性体
用于本发明的橡胶弹性体的例子包括天然橡胶；聚丁二烯；聚异戊二烯；聚异丁烯，氯丁橡胶；聚硫橡胶；乙硫橡胶；丙烯酸橡胶；聚氨酯橡胶；硅橡胶；表氯醇橡胶；苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBR)；氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEB)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)；氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)；苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIR)；氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEP)；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)；烯属橡胶如乙烯-丙烯橡胶(EPM)，乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)，乙烯-辛烯共聚物弹性体等；核-壳型颗粒弹性体如丁二烯-丙烯腈-苯乙烯核-壳橡胶(ABS)，甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核-壳橡胶(MBS)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁基酯-苯乙烯核-壳橡胶(MAS)，丙烯酸辛基酯-丁二烯-苯乙烯核-壳橡胶(MABS)，丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯核-壳橡胶(AABS)，丁二烯-苯乙烯核-壳橡胶(SBR)，包含硅氧烷的核-壳橡胶如甲基丙烯酸甲基酯-丙烯酸丁基酯-硅氧烷核-壳橡胶等；和通过改性这些橡胶而得到的橡胶。在这些橡胶弹性体中，优选使用SBR，SEB，SBS，SEBS，SIR，SEP，SIS，SEPS，核-壳橡胶，EPM，EPDM，乙烯-辛烯共聚物弹性体和通过改性这些橡胶而得到的橡胶。橡胶弹性体可单独或两种或多种结合使用。
[B-4]无机填料
无机填料可具有各种形状，如纤维，粒剂，粉末等。作为具有纤维形状的填料，可以使用玻璃纤维，碳纤维，晶须等。至于填料的形式，填料的形式可以是布，垫，切割束，短纤维，长丝，或晶须。如果填料为切割束的形式，优选其长度为0.05-50mm且纤维直径为5-20μm。具有粒剂或粉末形状的填料的例子包括滑石，炭黑，石墨，二氧化钛，硅石，云母，硫酸钙，碳酸钙，碳酸钡，碳酸镁，硫酸镁，硫酸钡，含氧硫酸盐，氧化锡，氧化铝，高岭土，碳化硅，金属粉末，玻璃粉末，玻璃片，玻璃珠等。
在上述的各种填料中，碳纤维；碳酸钙；和玻璃填料如玻璃粉末，玻璃片，玻璃珠，玻璃长丝，玻璃纤维，玻璃粗纱和玻璃垫是优选的。在这些填料中，更优选玻璃填料，最优选玻璃纤维。
作为上述填料，表面进行处理的填料是优选的。用于表面处理的偶联剂用于提高填料与树脂的粘附性。理想的偶联剂可选自常规的偶联剂如硅烷偶联剂，钛偶联剂等。在常规偶联剂中，氨基硅烷如γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等；环氧硅烷；和异丙基三(N-酰氨基乙基，氨基乙基)钛酸酯是优选的。
用于玻璃的成膜物质可与上述偶联剂结合使用。成膜物质没有特别限定。成膜物质的例子包括聚合物如聚酯，聚醚，聚氨酯聚合物，环氧聚合物，丙烯酸系聚合物和乙酸乙烯酯聚合物。
无机填料可单独或两种或多种结合使用。
[B-5]抗氧化剂
作为用于本发明的抗氧化剂，理想的抗氧化剂可选自常规的抗氧化剂如含磷抗氧化剂，酚类抗氧化剂和含硫抗氧化剂。抗氧化剂可单独或两种或多种结合使用。
[B-6]成核剂
作为用于本发明的成核剂，理想的成核剂可选自常规的成核剂如羧酸的金属盐如二(p-叔丁基苯甲酸)铝等，磷酸的金属盐如亚甲基双(2，4-二叔丁基苯酚)酸式磷酸钠等，滑石，酞菁衍生物等。市售成核剂的例子包括NA11和NA21(由ASAHI DENKA Co.，Ltd.制造)和PTBBA-AL(由DAINIPPON INK KAGAKU Co.，Ltd.制造)。成核剂可单独或两种或多种结合使用。
[B-7]增塑剂
作为用于本发明的增塑剂，理想的增塑剂可选自常规的增塑剂如聚乙二醇，聚酰胺低聚物，亚乙基双硬脂酰胺，邻苯二甲酸酯，聚苯乙烯低聚物，液体石蜡，聚乙烯蜡，硅油等。增塑剂可单独或两种或多种结合使用。
[B-8]脱模剂
作为用于本发明的脱模剂，理想的脱模剂可选自常规的脱模剂如聚乙烯蜡，硅油，长链羧酸，长链羧酸的金属盐等。脱模剂可单独或两种或多种结合使用。
[B-9]阻燃剂和辅助阻燃剂
作为用于本发明的阻燃剂，理想的阻燃剂可选自常规的阻燃剂，其例子包括溴化聚合物如溴化聚苯乙烯，溴化间同立构聚苯乙烯，溴化聚亚苯基醚等和溴化芳族化合物如含溴的二苯基烷烃，含溴的二苯基醚等。作为辅助阻燃剂，理想的辅助阻燃剂可选自常规的辅助阻燃剂，其例子包括锑化合物如三氧化锑等。阻燃剂和辅助阻燃剂可单独或两种或多种结合使用。
为了得到包含40％重量或更多SPS的本发明组合物，以上组分可按照各种工艺共混，例如在通常温度下混合，熔化混合等。共混工艺没有特别限定。在这些用于共混的工艺中，优选使用双螺杆挤出机进行熔化混合。在使用双螺杆挤出机进行熔化混合时，优选在270-350℃下混合。如果混合温度低于270℃，有可能因树脂粘度高而生产率下降，因此这种温度不是优选的。如果混合温度超过350℃，树脂有可能发生热分解，因此这种温度不是优选的。
本发明的多层印刷线路板可具有将包含一层或多层的B层层压到事先成型为片材的A层的一个面上的结构、或将包含一层或多层的B层层压到事先成型为片材的A层的两个面上的结构，即，结构(B层)-(A层)-(B层)。结构(B层)-(A层)-(B层)优于结构(A层)-(B层)，因为高频性能得到提高。
用于制备多层印刷线路板的工艺没有特别限定。该工艺的例子包括：一种工艺，其中包含环氧树脂组合物或类似物的A层通过在加热下压制固化而制成，然后将事先按照注塑法、挤出法或造纸法制成的SPS层(片材形式)压向所制的A层并加热密封；一种工艺，其中将事先制成的A层插入模具中并通过直接注塑而形成B层；一种工艺，其中通过热固性粘合剂或具有耐热性的环氧粘合剂将A层和B层层压在一起；等工艺。
优选在本发明的多层印刷线路板中，A层总厚度与B层总厚度在断面方向上的比率是200∶1-1∶1，更优选100∶1-2∶1。如果B层厚度太小而使得A层总厚度与B层总厚度在断面方向上的比率超过200∶1，那么在高频下的性能变差。如果A层厚度太小而使得A层总厚度与B层总厚度在断面方向上的比率小于1∶1，机械性能不好且难以处理。因此，以上范围之外的比率是不优选的。
对于每层的厚度，优选A层的厚度为0.5-2mm，B层的厚度小于0.5mm，更优选厚度小于100μm，最优选厚度为10-70μm。
以下根据实施例更具体地描述本发明。
用于实施例和对比例的原料的评估方法如下。
[评估方法]
(1)测定弯曲强度的方法
弯曲强度按照ASTM D790的方法测定。
(2)测定在4GHz下的介电常数的方法
在4GHz下的介电常数按照ASTM D150的方法测定。
(3)使用再流动(reflow)模型测试耐热性的方法
将用于印刷的基材放在250℃的炉中20秒。肉眼观察该基材的外观，从而评估耐热性。
[原料]
(1)间同立构聚苯乙烯(i)
Mw＝230,000，Mw/Mn＝2.20(按照凝胶渗透色谱在作为溶剂的1，2，4-三氯苯中在150℃下测定；所得值是相应聚苯乙烯的值)。
(2)聚苯乙烯(GPPS)
HH30，由IDEMITSU PETROCHEMICAL Co.，Ltd.制造。
(3)橡胶弹性体(i)
SEBS型弹性体，Kraton G1651，由SHELL公司制造。
(4)橡胶弹性体(ii)
SEPS型弹性体，SEPTON 2104，由KURARAY Co.，Ltd.制造。
(5)橡胶弹性体(iii)
乙烯-辛烯共聚物弹性体，ENGAGE 8150，由DUPONT-DOW弹性体公司制造。
(6)非SPS的热塑性树脂(i)
用富马酸改性的聚亚苯基醚(FAPPO)，按照类似于制备实施例1所用的工艺制成。
(7)抗氧化剂(i)
IRGANOX 1010，由CIBA-GEIGY公司制造。
(8)抗氧化剂(ii)
PEP 36，由ASAHI DENKA Co.，Ltd.制造。
(9)阻燃剂(i)
1，2-二(五溴苯基)乙烷，SAYTEX 8010，由ETHYL公司制造。
(10)辅助阻燃剂(i)
三氧化锑，PATOX-M，由NIPPON SEIKO Co.，Ltd.制造。
(11)卤素清除剂(i)
DHT-4A，由KYOWA KAGAKU Co.，Ltd.制造。
制备实施例1(用富马酸改性的聚亚苯基醚的制备)
将1千克的聚亚苯基醚(固有粘度：0.45dl/g，在氯仿中于25℃下测定)、30g富马酸和20g作为自由基生成剂的2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷(NOFMER BC，由NIPPON YUSHI Co.，Ltd.制造)进行干混。将所得混合物在200rpm的螺杆旋转速度下在300℃的设定温度下用30毫米双螺杆挤出机进行熔化混合。树脂此时的温度为约331℃。将所得线材冷却并造粒，得到用富马酸改性的聚亚苯基醚。为了得到改性分数，将1克所得的用富马酸改性的聚亚苯基醚溶解在乙基苯中并用甲醇再沉淀。回收的聚合物使用Soxhlet萃取器用甲醇萃取并干燥。改性分数由聚合物的红外吸收光谱的羰基吸收的强度和由聚合物的滴定而得到。改性分数结果为1.45％重量。
制备实施例2
将90重量份的间同立构聚苯乙烯(i)，2重量份橡胶弹性体(i)，2重量份橡胶弹性体(ii)，6重量份橡胶弹性体(iii)，2重量份非SPS的热塑性树脂(i)，23重量份阻燃剂(i)，4重量份辅助阻燃剂(i)，1重量份卤素清除剂(i)，0.1重量份抗氧化剂(i)和0.1重量份抗氧化剂(ii)进行干混。将所得混合物在290℃的料筒温度下用双螺杆挤出机进行熔化混合。所得线材经过一个水罐冷却并造粒(SPS的含量：69％重量)。
所得粒料按照平整膜模铸法，使用30mm单螺杆挤出机，在290℃的料筒温度、300℃的模头温度和80℃的辊温下进行模塑，得到厚度为100μm的膜。
制备实施例3
将45重量份的间同立构聚苯乙烯(i)，55重量份聚苯乙烯(GPPS)，2重量份橡胶弹性体(i)，2重量份橡胶弹性体(ii)，6重量份橡胶弹性体(iii)，2重量份非SPS的热塑性树脂(i)，23重量份阻燃剂(i)，4重量份辅助阻燃剂(i)，1重量份卤素清除剂(i)，0.1重量份抗氧化剂(i)和0.1重量份抗氧化剂(ii)进行干混。将所得混合物在290℃的料筒温度下用双螺杆挤出机进行熔化混合。所得线材经过一个水罐冷却并造粒(SPS的含量：32％重量)。
所得粒料按照平整膜模铸法，使用30mm单螺杆挤出机，在290℃的料筒温度、300℃的模头温度和80℃的辊温下进行模塑，得到厚度为100μm的膜。
实施例1
使用市售玻璃布-环氧基材FR-4(厚度：1.0mm)作为A层。利用环氧粘合剂将在制备实施例2中得到的膜的两层层压到A层的一个面上以形成B层，得到厚度为1.2mm的基材。A层的厚度为1.0mm，B层的厚度为0.2mm。该基材按照上述的方法进行评估。结果在表1中给出。
实施例2
进行与实施例1相同的步骤，只是将在制备实施例2中得到的膜的一层层压到用作A层的FR-4的两个面上以形成B层，得到厚度为1.2mm的基材。A层的厚度为1.0mm，B层的每个的厚度为0.1mm。结果在表1中给出。
对比例1
用作A层的市售玻璃布-环氧基材FR-4(厚度：1.2mm)按照上述的方法进行评估。结果在表1中给出。
对比例2
将在制备实施例2中得到的膜用作B层并按照日本专利申请延迟公开No.Heisei 9(1997)-12746的实施例1所述的方法制备出厚度为0.2毫米的半固化片(prepreg)。将六层的所得半固化片按照压制工艺在30℃下层压在一起，得到厚度为1.2mm的用于印刷的基材。所得用于印刷的基材按照上述的方法进行评估。结果在表1中给出。
对比例3
进行与实施例1相同的步骤，只是使用在制备实施例3中得到的膜。结果在表1中给出。
表1
        实施例1   实施例2    对比例1         对比例2    对比例3弯曲强度    430       410        450             150        420(MPa)介电常数    4.0       3.9        5.5或更高       3.1        4.1(6GHz)炉试验    外观没有变化外观没有变化外观没有变化外观没有变化在表面上部分熔化
工业实用性
本发明的多层印刷线路板在高频下具有优异性能如低介电常数等并具有优异的机械强度和冲击强度。

Claims (2)

1.一种包括被层压到A层的一个或两个面上的B层的多层印刷线路板，其中
A层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含选自环氧树脂，酚类树脂，不饱和聚酯树脂和双马来酰亚胺型聚酰亚胺树脂的至少一种树脂，和
B层是由包含树脂组合物的一层或多层构成的层，所述树脂组合物包含40％重量或更多的具有间同立构构型的苯乙烯系树脂。
2.根据权利要求1的多层印刷线路板，其中A层的总厚度与B层的总厚度在断面方向上的比率是200∶1-1∶1。
CN00816402A 1999-12-06 2000-12-05 多层印刷线路板 Pending CN1402959A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34583699A JP2001168536A (ja) 1999-12-06 1999-12-06 多層プリント配線板
JP345836/1999 1999-12-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1402959A true CN1402959A (zh) 2003-03-12

Family

ID=18379318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN00816402A Pending CN1402959A (zh) 1999-12-06 2000-12-05 多层印刷线路板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20030000735A1 (zh)
EP (1) EP1237399A1 (zh)
JP (1) JP2001168536A (zh)
KR (1) KR20020060779A (zh)
CN (1) CN1402959A (zh)
WO (1) WO2001043515A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100352320C (zh) * 2003-08-27 2007-11-28 三井化学株式会社 聚酰亚胺金属层压体
CN101009973B (zh) * 2006-01-25 2010-06-09 三菱瓦斯化学株式会社 树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
CN101215358B (zh) * 2007-12-29 2010-08-25 东莞联茂电子科技有限公司 一种预聚物以及利用该预聚物制成的热固性树脂组合物
CN101472390B (zh) * 2007-12-28 2010-12-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 补强板及包括该补强板的补强软性电路板
CN101215405B (zh) * 2007-12-29 2011-07-06 东莞联茂电子科技有限公司 一种热固性树脂组合物
CN103843471A (zh) * 2012-04-26 2014-06-04 日本特殊陶业株式会社 多层布线基板及其制造方法
CN114454577A (zh) * 2022-03-23 2022-05-10 佛山市达孚新材料有限公司 一种增韧耐温sps双向拉伸复合薄膜及其制备方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1267478C (zh) * 2001-12-06 2006-08-02 范蒂科股份公司 热固化树脂组合物
US8021277B2 (en) 2005-02-02 2011-09-20 Mad Dogg Athletics, Inc. Programmed exercise bicycle with computer aided guidance
JP5364550B2 (ja) * 2009-12-08 2013-12-11 出光興産株式会社 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルム
EP3591003B1 (en) * 2018-07-06 2021-05-19 SHPP Global Technologies B.V. Thermoplastic compositions with low dielectric constant and high stiffness and the shaped article therefore
US11806577B1 (en) 2023-02-17 2023-11-07 Mad Dogg Athletics, Inc. Programmed exercise bicycle with computer aided guidance

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186677A (ja) * 1997-12-25 1999-07-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd プリント配線板用積層板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100352320C (zh) * 2003-08-27 2007-11-28 三井化学株式会社 聚酰亚胺金属层压体
CN101009973B (zh) * 2006-01-25 2010-06-09 三菱瓦斯化学株式会社 树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
CN101472390B (zh) * 2007-12-28 2010-12-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 补强板及包括该补强板的补强软性电路板
CN101215358B (zh) * 2007-12-29 2010-08-25 东莞联茂电子科技有限公司 一种预聚物以及利用该预聚物制成的热固性树脂组合物
CN101215405B (zh) * 2007-12-29 2011-07-06 东莞联茂电子科技有限公司 一种热固性树脂组合物
CN103843471A (zh) * 2012-04-26 2014-06-04 日本特殊陶业株式会社 多层布线基板及其制造方法
CN114454577A (zh) * 2022-03-23 2022-05-10 佛山市达孚新材料有限公司 一种增韧耐温sps双向拉伸复合薄膜及其制备方法
CN114454577B (zh) * 2022-03-23 2022-09-30 佛山市达孚新材料有限公司 一种增韧耐温sps双向拉伸复合薄膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001043515A1 (en) 2001-06-14
US20030000735A1 (en) 2003-01-02
KR20020060779A (ko) 2002-07-18
JP2001168536A (ja) 2001-06-22
EP1237399A1 (en) 2002-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1175048C (zh) 可固化的聚亚苯基醚-热固性树脂及其方法
JP5605035B2 (ja) 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
CN1654539A (zh) 热固性树脂组合物和薄膜制件
CN1402959A (zh) 多层印刷线路板
WO2003027167A1 (fr) Ether de polyphenylene fonctionnalise
JP2013189625A (ja) 高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物
CN107207768A (zh) 高导热聚合物组合物的制备及其用途
JP4872160B2 (ja) 誘電特性に優れる樹脂組成物並びにこれを用いて作製されるワニス、ワニスの製造方法、プリプレグ及び金属張積層板
KR102644665B1 (ko) 옥사진 화합물, 조성물 및 경화물
JP2013079326A (ja) 樹脂組成物、該組成物を含有するビルドアップ用絶縁体、及び該組成物を用いたプリプレグ
JP3705624B2 (ja) 酸変性ポリフェニレンエーテルの製造法
JP4300905B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、積層板
CN115175951A (zh) 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
JP6984579B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置
JPH11236430A (ja) ポリフェニレンエーテル熱硬化性組成物
JP7087963B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP2003160726A (ja) ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、その製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
JP2004091683A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板並びに多層配線板の製造方法
TWI735441B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
JP2020084109A (ja) エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP2004123987A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張り積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板
JP2005008856A (ja) ポリエステルとジアミンとによるポリマー化合物の製造方法、ポリマー化合物、および該ポリマー化合物を含む構造体
JP2004059703A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH1112464A (ja) 印刷配線板用樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及びそれを用いた印刷配線板用積層板
KR20230117325A (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 수지 시트, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication