CN1384138A - 光敏绝缘胶组合物及用其制成的感光膜 - Google Patents
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Abstract
一种光敏绝缘胶组合物及用它制成的感光膜。该光敏绝缘胶组合物能用碱性显像液或水显像,并能形成灵敏度高、膜厚、精度高的图像。该光敏绝缘胶组合物含有有机成分和无机粉末,其特征在于,有机成分由(i)水溶性纤维素衍生物、(ii)光聚合单体、(iii)含有羟基的丙烯酸系树脂和(iv)光聚合引发剂组成。
Description
技术领域
本发明涉及光敏绝缘胶组合物及用其制成的感光膜。更具体地说,涉及含有有机成分和无机成分的光敏绝缘胶组合物及用其制成的感光膜,所述光敏绝缘胶组合物即使形成厚膜,也对精细图像具有高灵敏度。
背景技术
以往,制作厚膜多层电路和各种显示板的方法有:把含有无机粒子的光固化绝缘胶通过丝网印在基板上形成图像的丝网印刷法;和把光固化绝缘胶组合物涂布在基板上之后,借助光掩膜,照射紫外线等活性光线进行显像、在基板上形成图像的光刻蚀法等。尤其是等离子体显示板(以下称PDP),其结构比较简单,容易大型化,而且为自发光型,显示品质高,还能表现出色彩,所以受到很大的关注,已有不少使其大型化、高精密化的方案。上述PDP是这样一种装置:其对向配置的基板表面设有许多由绝缘材料构成的隔壁(barrier rib),划分成多个显示单元,这些单元内有荧光体,通过等离子体放电而产生的紫外光的作用,荧光体发光,各单元成为显示单位。而且,在上述基板或单元内设有用于产生等离子体的电极、电阻、电介质等。要使PDP高精密化,必须高精密地制作构成PDP的隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片、黑基质(以下称“隔壁等”),因此希望以更高的精度形成制作这些隔壁等的图像。在以往的丝网印刷法中,因为是将胶组合物多层印刷的,因此,存在图像的位置精度差、不能形成高精度的隔壁等的缺点。而光刻蚀法由于其形成隔壁等的成膜材料层较厚,因此,其纵深方向上的灵敏度不够,不能形成高精度的图像,而且,其显像液采用三氯乙烷等昂贵的有机溶剂,制造成本高。而且还有环境污染和影响人体健康等问题。作为克服用有机溶剂显像的缺点的绝缘胶组合物,日本特性公开公报1988年第265238号公开了一种含有甲基纤维素等水溶性纤维素、光聚合单体、光聚合引发剂和无机粉末的水显像型光固化绝缘胶组合物。但是,该水显像型光固化绝缘胶组合物的耐显像性不充分,而且由于图像是用丝网印刷法形成的,图像部有溶出和位置偏移等,因此,可以说,要制作高精度的隔壁等是不够的。
发明内容
鉴于这些现状,本发明者经过潜心研究,结果发现:使用含有水溶性纤维素衍生物、光聚合单体、含羟基的丙烯酸系树脂、光聚合引发剂及无机粉末的光敏绝缘胶组合物,能在碱性显像液或水中容易地显像,没有因为有机溶剂带给环境和人体的坏影响,且能形成灵敏度高、膜厚的光敏绝缘胶组合物层,并能制成高精度隔壁等和厚膜多层电路,由此完成了本发明。
即,本发明的目的在于,提供一种光敏绝缘胶组合物,它能在碱性显像液或水中显像,并能形成高灵敏度的厚膜材料层,制作高精度的图像。
本发明的目的还在于,提供一种用上述光敏绝缘胶组合物制成的感光膜。
本发明的含有有机成分和无机成分的光敏绝缘胶组合物的特征在于,有机成分由以下成分组成:
(i)水溶性纤维素衍生物、
(ii)光聚合单体、
(iii)含羟基的丙烯酸系树脂、
(iv)光聚合引发剂。
具体实施方式
以下详细说明本发明。
本发明的光敏绝缘胶组合物如上所述,含有水溶性纤维素衍生物作为粘合树脂,因此,对紫外光、准分子激光、X射线、电子束等活性光线的透射率比以往的含丙烯酸系树脂的光敏绝缘胶高,能形成高精度的图像。
上述水溶性纤维素衍生物可以是任何公知的化合物,无特别限定,例如可以是羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、羧甲基乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素等。这些可以单独使用或两种以上混合使用。
光聚合单体可以是任何公知的化合物,无特别限定,例如可以是乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、碳化环氧二丙烯酸酯,以及这些化合物中的(甲基)丙烯酸替换成富马酸、衣康酸、马来酸的化合物等。
含羟基的丙烯酸树脂的例子有以具有羟基的单体为主要共聚单体并视需要还含有其他可共聚单体的共聚物。上述有羟基的单体以丙烯酸或甲基丙烯酸与1-20个碳原子的一元醇的单酯化合物为宜,例如有丙烯酸羟甲基酯、甲基丙烯酸酯羟甲基、丙烯酸2-羟基乙基酯、甲基丙烯酸2-羟基乙基酯、丙烯酸2-羟基丙基酯、甲基丙烯酸2-羟基丙基酯、丙烯酸3-羟基丙基酯、甲基丙烯酸3-羟基丙基酯、丙烯酸2-羟基丁基酯、甲基丙烯酸2-羟基丁基酯、丙烯酸3-羟基丁基酯、甲基丙烯酸3-羟基丁基酯、丙烯酸4-羟基丁基酯、甲基丙烯酸4-羟基丁基酯等,还可以是丙烯酸或(甲基)丙烯酸与1-10个碳原子的二元醇的单酯化合物或丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、二季戊四醇单丙烯酸酯、二季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性丙烯酸羟乙基酯、ε-己内酯改性(甲基)丙烯酸羟乙基酯、丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙基酯等环氧酯化合物。
可与上述有羟基的单体共聚的其他单体例如可以是丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、柠康酸、马来酸、富马酸等α、β-不饱和羧酸及其酸酐或半酯化合物,丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯,丙烯酸异丁酯、丙烯酯仲丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸仲丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸2,2,2-三氟甲基酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟甲基酯等α,β-不饱和羧酸酯,苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对乙烯基甲苯等苯乙烯类。此外,还可以使用丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙酸乙烯酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等、这些化合物可单独使用,也可以两种以上组合使用。
本发明的光敏绝缘胶组合物因含有上述有羟基的丙烯酸系树脂,所以耐显像性能提高,可形成高精度的图像。
在本发明的光敏绝缘胶组合物中,以水溶性纤维素衍生物和光聚合单体之和为100重量份计,则水溶性纤维素衍生物为10-50重量份,光聚合单体为90-50重量份,较好的是,水溶性纤维素衍生物为20-40重量份,光聚合单体为80-60重量份,更好的是,水溶性纤维素衍生物为25-35重量份,光聚合单体为75-65重量份。各种成分如小于或大于上述范围,则不能得到必要的图像形成精度,且活性光线的透过率下降,因此,是不适宜的。例如,当光聚合单体小于50重量份时,光聚合不足,显像时图像部会有溶出,不能形成图像。而当光聚合单体超过90重量份时,细微的图像的分辨性下降。
以水溶性纤维素衍生物和有羟基的丙烯酸树脂之和为100重量份计,则水溶性纤维素衍生物为50-90重量份,有羟基的丙烯酸树脂为50-10重量份,较好的是,水溶性纤维素衍生物为60-80重量份,有羟基的丙烯酸树脂为40-20重量份,更好的是,水溶性纤维素衍生物为60-70重量份,有羟基的丙烯酸树脂为40-30重量份。各种成分如小于或大于上述范围,则不能得到必要的图像精度,且活性光线的透过率下降。例如,若有羟基的丙烯酸树脂不足10重量份,则耐显像性下降,不能形成图像,而若超过50重量份,则显像性能下降,出现显像残渣。
光聚合引发剂可以是公知的化合物,例如可以是二苯甲酮类、苯偶姻类、苯偶姻烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、苯偶酰类、偶苯姻烷基醚类、苯偶酰烷基缩醛类、蒽醌类、缩酮类、噻吨酮类等。具体例子有2,4-双(三氯甲基)-6-(3-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(2-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(3-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(2-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化二苯膦、1-〔4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、二苯甲酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4′-甲基二甲基硫醚、4-二甲基氨基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸丁酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-异戊酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、苄基二甲醛缩、苄基-β-甲氧基乙缩醛、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙酯基)肟、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、双(4-二甲基氨基苯基)酮、4,4′-双(二乙基氨基)二苯甲酮、偶苯酰、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁醚、对-二甲基氨基苯乙酮、对-叔丁基三氯苯乙酮、对-叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、α,α-二氯-4-苯氧基苯乙酮、4-二甲基氨基苯甲酸戊酯、2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑基二聚物等。它们可以单独使用,也可以两种以上组合起来使用。
以水溶性纤维素衍生物和光聚合单体之和为100重量份计,上述光聚合引发剂为0.1-10重量份,更好地为0.2-5重量份。若光聚合引发剂不足0.1重量份,则固化性能下降,而若超过10重量份,则会由于引发剂的吸收而导致底部固化不良。
除上述物质之外,视需要,本发明的光敏绝缘胶组合物还可含紫外线吸收剂、增感剂,增感助剂、聚合抑制剂、增塑剂、增粘剂、有机溶剂、分散剂、消泡剂、有机或无机的防沉淀剂等添加剂成分。
用于提高灵敏度的增感剂具体例子有2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,3-双(4-二乙基氨基亚苄基)环戊酮、2,6-双(4-二甲基氨基亚苄基)环己酮、2,6-双(4-二甲基氨基亚苄基)-4-甲基环己酮、4,4-双(二甲基氨基)-二苯甲酮(米希勒酮)、4,4-双(二乙基氨基)-二苯甲酮、4,4-双(二甲基氨基)查耳酮、4,4-双(二乙基氨基)查耳酮、对-二甲基氨基亚肉桂基二氢茚酮、对-二甲基氨基亚苄基二氢茚酮、2-(对-二甲基氨基苯基亚乙烯基)异萘噻唑、1,3-双(4-二甲基氨基亚苄基)丙酮、1,3-羰基-双(4-二乙基氨基亚苄基)丙酮、3,3-羰基-双(7-二乙基氨基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、二甲基氨基苯甲酸异戊酯、二乙基氨基苯甲酸异戊酯、3-苯基-5-苯甲酰基硫代四唑、1-苯基-5-乙酯基硫代四唑等。它们可以单独使用,也可两种以上合用。
用于提高保存时的热稳定性的聚合抑制剂的具体例子有氢醌、氢醌的单酯化物、N-亚硝基二苯胺、吩噻嗪、对-叔丁基儿萘酚、N-苯基萘胺、2,6-二叔丁基-对-甲基苯酚、氯醌、连苯三酚等。
用于提高对基板的顺应性的增塑剂的具体例子有邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、聚乙二醇、甘油、酒石酸二丁酯等。
消泡剂的具体例子有聚乙二醇(分子量400-800)等烷撑二醇类、硅氧烷类、高级醇类消泡剂等,可减少胶或薄膜中的气泡,并可减少焙烧后的空隙。
本发明的光敏绝缘胶组合物中所含的无机粉末,只要对于曝光光源具有必要的透明性即可,无特别限定,例如可以是玻璃、陶瓷(堇青石)、金属等。具体地说,可以是PbO-SiO2系、PbO-B2O3-SiO2系、ZnO-SiO2系、ZnO-B2O3-SiO2系、BiO-SiO2系、BiO-B2O3-SiO2系硼硅酸铅玻璃、硼硅酸锌玻璃、硼硅酸铋玻璃等的玻璃粉末,氧化钴、氧化铁、氧化铬、氧化镍、氧化铜、氧化锰、氧化钕、氧化钒、氧化铈、二氧化钛(Tipaque Yellow)、氧化镉、氧化钌、二氧化硅、氧化镁、尖晶石等Na、K、Mg、Ca、Ba、Ti、Zr、Al等的各氧化物,ZnO:Zn、Zn3(PO4)2:Mn、Y2SiO5:Ce、CaWO4:Pb、BaMgAl14O23:Eu、ZnS:(Ag,Cd)、Y2O3:Eu、Y2SiO5:Eu、Y3Al5O12:Eu、YBO3:Eu、(Y,Gd)BO3:Eu、GdBO3:Eu、ScBO3:Eu、LuBO3:Eu、Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、SrAl13O9:Mn、CaAl12O19:Mn、YBO3:Tb、BaMgAl14O23:Mn、LuBO3:Tb、GdBO3:Tb、ScBO3:Tb、Sr6Si3O3Cl4:Eu、ZnS:(Cu,Al)、ZnS:Ag、Y2O2S:Eu、ZnS:Zn、(Y,Cd)BO3:Eu、BaMgAl12O23:Eu等荧光体粉末,铁、镍、钯、钨、铜、铝、银、金、铂等金属粉末。尤其优选玻璃、陶瓷等,因为它们具有优异的透明性。其中,使用玻璃粉末(玻璃料)时的效果最显著。若上述无机粉末中含有氧化硅、氧化铝或氧化钛,则会出现混浊,导致光线透过率下降。因此,最好不含这些成分。
上述无机粉末的颗粒根据要制作的图像形状而不同,平均粒径一般宜为1-10μm,更好地为2-8μm。若超过10μm,则形成高精度图像时表面会有凹凸,而若小于1μm,则焙烧时会形成细微的空洞,造成绝缘不良。上述无机粉末的形状可以是例如球状、块状、片状、枝状。可以是单一形状,也可以是多种形状的混合体。
无机粉末中可含有黑色、红色、兰色、绿色等颜色的无机颜料。使用含有上述颜料的光敏绝缘胶组合物,可形成各种颜色的图像,从而能够用来制作等离子体显示板的滤色片等。无机粉末也可以是物性值不同的微粒的混合物。尤其是采用热软化点不同的玻璃粉末和陶瓷粉末,可以抑制焙烧时的收缩率。可根据隔壁等的特性,对无机粉末的形状、物性值进行适当组合。
由于无机粉末的平均粒径在10μm以下,为1-10μm,为防止其二次凝聚和提高其分散性,在不影响无机粉末性质的范围内,可用有机酸、无机酸、硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂、含铝偶联剂、表面活性剂等预先进行表面处理。处理方法是,将处理剂溶解在有机溶剂或水中之后,加入无机粉末,搅拌,馏去溶剂,在约50-200℃加热处理2小时以上。上述处理剂也可在光敏组合物胶化时添加。
在本发明的光敏绝缘胶组合物中,以光敏绝缘胶组合物的总重量为100重量份计,则有机成分为10-35重量份,无机粉末为90-65重量份,较好的是,有机成分为15-30重量份,无机粉末为85-70重量份,更好的是,有机成分为20-25重量份,无机粉末为80-75重量份。若有机成分低于15重量份,则光聚合不足,显像时图像部会有溶出,不能形成图像,而若有机成分超过35重量份,则焙烧后会发生图像剥离,因此是不适宜的。
光敏绝缘胶组合物通过溶解或分散在溶剂中进行制备。所用的溶剂只要与无机粉末的亲和性、对有机成分的溶解性好,能赋予光敏绝缘胶组合物以合适的粘性、可容易地通过干燥而蒸发除去即可,无特别限定。这样的溶剂的具体例子有二乙基甲酮、甲基丁基酮、二丙基酮、环己酮等酮类;正戊醇、4-甲基-2-戊醇、环己醇、双丙酮醇等醇类;乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚等醚醇类;乙酸正丁酯、乙酸戊酯等饱和脂肪族单羧酸烷基酯类;乳酸乙酯、乳酸正丁酯等乳酸酯类;甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸2-甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸4-甲氧基丁酯、乙酸2-甲基-3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乙酸3-乙基-3-甲氧基丁酯、乙酸2-乙氧基丁酯、乙酸4-乙氧基丁酯、乙酸4-丙氧基丁酯、乙酸2-甲氧基戊酯等醚酯类,等等。它们可单独使用,也可两种以上合用。
为了将光敏绝缘胶组合物的粘度维持在适当的范围内,上述溶剂的含量,以有机成分与无机粉末之和为100重量份计,以在300重量份以下为宜,较好地为10-70重量份,最好为25-35重量份。
根据用途,本发明的光敏绝缘胶组合物可以液体形式涂布在基板上,也可丝网印刷在基板上。但在制作PDP的隔壁等要求高精度的加工时,也可方便地使用由上述光敏绝缘胶组合物形成的感光膜。这样,图像的精度进一步提高,能制作出更高精度的隔壁等。上述感光膜的形成方法是,将本发明的光敏绝缘胶组合物涂布在承载膜上,干燥,使膜厚为10-100μm。所用的承载膜例如有膜厚为15-25μm的由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等合成树脂膜制成的挠性薄膜。视需要,可对该承载膜进行脱模处理,使其容易转移。涂布时,可采用敷涂器、棒涂器、绕线棒控涂布器、滚涂器、幕流涂布器等。尤以滚涂器为佳,因为它能高效率地形成厚度均匀的厚膜。此外,在感光膜不用时,为稳定地保护光敏绝缘胶组合物,可贴上保护膜。该保护膜以将硅氧烷涂布或烘烤而成的厚度为15-125μm的聚对苯二甲酸乙二醇薄膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜等为宜。
下面说明用本发明的光敏绝缘胶组合物形成图像的方法。将光敏绝缘胶组合物涂布或转印到基板上,形成光敏绝缘胶组合物层,借助光掩膜,照射紫外线、准分子激光、X射线、电子束等活性光线,进行成像曝光,再用碱性显像液或水进行显像处理,将未照射部分溶解除去,在基板上形成图像,视需要进行焙烧;或者不用光掩膜,对光敏绝缘胶组合物层全面曝光,形成图像而不进行显像处理,并视需要进行焙烧处理。要形成更高精度的图像时,使用感光膜,先从光敏膜上去除保护膜,将光敏绝缘胶组合物层转移到基板上,成像曝光或全面曝光后,除去承载膜,对成像曝光过的光敏绝缘胶组合物层进行显像处理,形成图像。全面曝光过的光敏绝缘胶组合物层形成固化膜无需显像处理。视需要,可进行焙烧处理。上述基板例如可以是玻璃基板、上面设有汇流电极等电极的玻璃板、陶瓷基板等。此外,在转移光敏绝缘胶组合物层时,可将光敏绝缘胶组合物层重叠在基板表面上,用热辊层压器等进行热层压。热层压时,将基板的表面温度加热到80-140℃,辊压为1-5kg/cm2,移动速度为0.1-10.0米/分。也可将上述基板预热。预热温度可在40-100℃的范围内选择。曝光所用的放射线照射装置可以是光蚀法中常用的紫外线照射装置、制造半导体和液晶显示装置时使用的曝光装置等。
上述显像处理中所用的碱性显像液的碱性成分例如可以是锂、钠、钾等碱金属的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、磷酸盐、焦磷酸盐,苄胺、丁胺等伯胺、二甲胺、二苄胺、二乙醇胺等仲胺,三甲胺、三乙胺、三乙醇胺等叔胺,吗啉、哌嗪、吡啶等环胺,乙二胺、己二胺等多胺,氢氧化四甲铵、氢氧化四乙胺、氢氧化三甲基苄胺、氢氧化三甲基苯基苄铵等氢氧化铵类,氢氧化三甲基锍、氢氧化二乙基甲基锍、氢氧化二甲基苄基硫等氢氧化锍类,胆碱,含硅酸盐的缓冲液等。显像处理时,根据光敏绝缘胶组合物的特性,可选择适当的显像液种类、组成、浓度、显像时间、显像温度、显像方法(如浸渍法、振荡法、喷淋法、喷射法、搅棒法)、显像装置等。
焙烧温度只要能将光敏绝缘胶组合物中的有机物质烧光即可,例如,可在400-600℃焙烧10-90分钟。
本发明的光敏绝缘胶组合物可用于制作厚膜多层电路、等离子体显示器、等离子体地址液晶显示器等各种显示器的材料,尤其适合制作高精密的PDP隔壁等,特别是PDP的电介质。
以下描述本发明的实施例,但本发明并不限于这些实施例。
实施例1(光敏绝缘胶组合物的配制)
将22重量份的为水溶性纤维衍生物的羟丙基纤维素、14重量份的为有羟基的丙烯酸树脂的苯乙烯/甲基丙烯酸羟乙酯(55/45)共聚物(Mw=40,000)、60重量份的作为光聚合单体的2-羟丙基邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯(商品名HO-MPP,共荣社化学(株)产品)、0.9重量份的作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(商品名IR-651,Giba-Geigy公司产品)、3.9重量份的作为增塑剂的酒石酸丁酯、0.1重量份的作为紫外线吸收剂的偶氮染料(商品名:染料SS,Daito Chemix公司产品)和100重量份的作为溶剂的3-甲氧基-3-甲基丁醇用搅拌机混合3小时,配制成有机成分溶液。然后将该有机成分溶液(固含量50%)40重量份和作为无机粉末的玻璃料80重量份混揉,制成光敏绝缘胶组合物。(光敏绝缘胶组合物的评价)
接着,将上述配制好的绝缘胶组合物涂布在玻璃基板上,干燥后形成40μm厚的膜。然后,借助具有矩形试验图像的掩膜,用超高压水银灯以400mJ/cm2的照射量下进行紫外线曝光。接着,用液温30℃的水和3.0kg/cm2的喷射压,喷射显像30秒钟,形成图像。评价所得图像的粘附性,残留的最小线宽为60μm。
为评价图像在焙烧后的形状稳定性,用上述方法制作掩膜线宽为200μm的图像,以10℃/分的升温速度加热,在520℃保持30分钟进行焙烧处理,其结果,焙烧后的图像保持了良好的形状。
实施例2(光敏绝缘胶组合物的配制)
将22重量份的为水溶性纤维衍生物的羟丙基纤维素、14重量份的为有羟基的丙烯酸树脂的苯乙烯/甲基丙烯酸羟乙酯(55/45)共聚物(Mw=40,000)、63重量份的作为光聚合单体的2-羟丙基邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯(商品名HO-MPP,共荣社化学(株)产品)、0.9重量份的作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(商品名IR-651,Giba-Geigy公司产品)、0.1重量份的作为紫外线吸收剂的偶氮染料(商品名:染料SS,Daito Chemix公司产品)和100重量份的作为溶剂的3-甲氧基-3-甲基丁醇用搅拌机混合3小时,配制成有机成分溶液。然后将该有机成分溶液50重量份和作为无机粉末的玻璃料75重量份混揉,得到光敏绝缘胶组合物。(感光膜的制造)
将上述光敏绝缘胶组合物用刮涂器涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯承载膜上,在100℃干燥6分钟,将溶剂完全除去,形成厚40μm的光敏绝缘胶组合物层。在该组合物层上贴附25μm厚的聚乙烯膜,制成感光膜。(感光膜的评价)
在剥去所得感光膜的聚乙烯膜的同时,用热辊层压器在105℃将光敏绝缘胶组合物层转压到预热至80℃的玻璃基板上。此时的气压为3kg/cm2,层压速度为1.0米/分。在转移的光敏绝缘胶组合物层上借助具有矩形试验图像的掩膜,用超高压水银灯以400mJ/cm2的照射量进行紫外线曝光。然后,将承载膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥去,无剥离痕迹。所得曝光图像的未曝光部分用液温30℃的水以3kg/cm2的喷射压力喷射显像30秒钟,形成图像。评价所得图像与玻璃基板的粘附性,残留的最小线宽为60μm。
为评价图像在焙烧后的形状稳定性,用上述方法形成图像,以10℃/分的升温速度加热,在580℃保持30分钟进行焙烧处理,得到经良好焙烧的图像。比较例1
按与实施例2相同的方法制作感光膜,所不同的是,将有机成分溶液10重量份和作为无机粉末的玻璃料90重量份混揉,制成光敏绝缘胶组合物。将承载膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离时,光敏绝缘胶组合物层与玻璃基板分开。比较例2
按与实施例2相同的方法制作感光膜,所不同的是,将有机成分溶液80重量份和作为无机粉末的玻璃料60重量份混揉,制成光敏绝缘胶组合物。将所得图像焙烧时,发现图像边缘有剥离。
本发明的光敏绝缘胶组合物可用水或碱性显像液显像,形成高精度图像,而且,灵敏度高,可高精度地制作厚膜绝缘图像。使用该光敏绝缘胶组合物,可低成本地制造精密度要求高的PDP,其工业价值高。
Claims (6)
1.光敏绝缘胶组合物,含有有机成分和无机成分,其特征在于,有机成分由以下成分组成:
(i)水溶性纤维素衍生物、
(ii)光聚合单体、
(iii)含羟基的丙烯酸系树脂、
(iv)光聚合引发剂。
2.如权利要求1所述的光敏绝缘胶组合物,其特征在于,所述无机粉末是玻璃粉末。
3.如权利要求1所述的光敏绝缘胶组合物,其特征在于,以水溶性纤维素衍生物和光聚合单体之和为100重量份计,有机成分中,水溶性纤维素衍生物为10-50重量份,光聚合单体为90-50重量份。
4.如权利要求1所述的光敏绝缘胶组合物,其特征在于,以水溶性纤维素衍生物和含有羟基的丙烯酸系树脂之和为100重量份计,有机成分中,水溶性纤维素衍生物为50-90重量份,含羟基的丙烯酸系树脂为50-10重量份。
5.如权利要求1所述的光敏绝缘胶组合物,其特征在于,以有机成分和无机粉末之和为100重量份计,有机成分为10-35重量份,无机粉末为90-65重量份。
6.感光膜,其承载膜上有权利要求1-5中任一项所述的的光敏绝缘胶组合物层。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1733845B (zh) * | 2004-08-03 | 2010-05-26 | Jsr株式会社 | 含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法 |
CN101619110B (zh) * | 2008-07-04 | 2011-05-04 | 北京化工大学 | 一种水溶性光聚合引发剂及其制备方法 |
CN102947894A (zh) * | 2010-06-22 | 2013-02-27 | Abb研究有限公司 | 具有环绕电气绝缘的电导体 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3972021B2 (ja) | 2003-05-28 | 2007-09-05 | 東京応化工業株式会社 | プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法 |
US8298754B2 (en) * | 2003-11-25 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming thick film pattern, method for manufacturing electronic component, and photolithography photosensitive paste |
JP4282518B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-06-24 | 東京応化工業株式会社 | 感光性絶縁ペースト組成物、およびそれを用いた感光性フィルム |
US20060027307A1 (en) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Bidwell Larry A | Method of application of a dielectric sheet and photosensitive dielectric composition(s) and tape(s) used therein |
JP4197177B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2008-12-17 | 東京応化工業株式会社 | ブラックマトリックス形成用光硬化性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、ブラックマトリックスの形成方法、ブラックマトリックス及びそのブラックマトリックスを有するプラズマディスプレイパネル |
US7507525B2 (en) * | 2005-05-10 | 2009-03-24 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition and lithographic printing plate precursor |
TWI310854B (en) * | 2005-11-24 | 2009-06-11 | Gigno Technology Co Ltd | Liquid crystal display apparatus |
JP5099289B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2012-12-19 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 熱硬化型接着剤 |
KR101448182B1 (ko) | 2006-12-15 | 2014-11-21 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 부극 기재 |
US8221958B2 (en) | 2008-05-30 | 2012-07-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive paste and sintered layer |
WO2010103918A1 (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
US20140061543A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | E I Du Pont De Nemours And Company | Method of manufacturing non-firing type electrode using photosensitive paste |
US10095110B2 (en) * | 2015-11-26 | 2018-10-09 | Jsr Corporation | Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, and method for producing metallic pattern |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4195997A (en) | 1978-01-23 | 1980-04-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions containing selected cellulose acetate butyrate as a binder |
GB8702732D0 (en) | 1987-02-06 | 1987-03-11 | Hercules Inc | Photopolymerisable composition |
JP2800004B2 (ja) | 1987-04-23 | 1998-09-21 | 東京応化工業 株式会社 | 水現像型光硬化性絶縁ペースト組成物 |
JPH09142939A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Toray Ind Inc | パターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 |
JP3832013B2 (ja) | 1997-03-17 | 2006-10-11 | Jsr株式会社 | プラズマディスプレイパネル用螢光面の形成方法 |
EP0887833B1 (en) | 1997-05-22 | 2006-08-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Process for preparing phosphor pattern for field emission panel and photosensitive element |
JP4341997B2 (ja) * | 1997-07-29 | 2009-10-14 | 東京応化工業株式会社 | 光重合性樹脂組成物 |
JP4090103B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2008-05-28 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン |
KR20000015469A (ko) * | 1998-08-29 | 2000-03-15 | 박이순 | 광중합형 감광성 형광체 페이스트 조성물및 이를 이용한 형광막의 형성방법 |
JP2000284472A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
JP3651298B2 (ja) | 1999-02-17 | 2005-05-25 | 株式会社村田製作所 | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
JP3611478B2 (ja) | 1999-04-14 | 2005-01-19 | 京都エレックス株式会社 | アルカリ現像型感光性ペースト組成物 |
CN1124520C (zh) | 1999-10-14 | 2003-10-15 | 财团法人工业技术研究院 | 一种水分散性负型感光性组合物 |
JP2002328467A (ja) | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
-
2001
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1733845B (zh) * | 2004-08-03 | 2010-05-26 | Jsr株式会社 | 含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法 |
CN101619110B (zh) * | 2008-07-04 | 2011-05-04 | 北京化工大学 | 一种水溶性光聚合引发剂及其制备方法 |
CN102947894A (zh) * | 2010-06-22 | 2013-02-27 | Abb研究有限公司 | 具有环绕电气绝缘的电导体 |
US9019060B2 (en) | 2010-06-22 | 2015-04-28 | Abb Research Ltd. | Electrical conductor with surrounding electrical insulation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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