CN1365535A - 单相变流器回路、变流器装置以及冷冻循环装置 - Google Patents

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Abstract

本装置包括:连接有四个二极管(4a－4d)的桥式回路(4);配置在二极管桥式回路(4)与负输出端之间的旁路电阻(6);与旁路电阻(6)及连接到旁路电阻(6)一侧的二极管(4c)并联连接的半导体开关元件(5a);与旁路电阻(6)及连接到旁路电阻(6)一侧的另一个二极管(4d)并联连接的半导体开关元件(5b)。利用旁路电阻(6)进行电流检测并且控制半导体开关元件(5a、5b)。结果,使基板尺寸小型化并降低成本。

Description

单相变流器回路、变流器装置以及冷冻循环装置
技术领域
本发明涉及用于实现交直流变换的单相变流器回路，特别是通过PWM(脉宽调制)控制半导体开关元件，进行功率因数改善、电源谐波抑制、直流电压调整的单相变流器回路。另外，本发明也涉及通过半导体开关元件，进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置以及冷冻循环装置。
技术背景
传统的单相变流器，例如特开平10-337034号公报公开的“正弦波输入单相整流回路”及、实开昭64-50686号公报公开的“整流回路”及、特开平2-237469号公报公开的“采用PWM控制的电源装置”等的单相半桥式变流器回路。图15表示这种传统的单相半桥式变流器回路的构成。这种半桥式变流器回路中，桥式连接有四个二极管54a-54d的电容器输入整流回路的交流输入线的一侧连接有电抗器53，并配置有与二极管54c、54d并联且极性相反的半导体开关元件55a、55b。
来自交流电源51经由噪音过滤器252输入的交流电压转换成直流电压。通过电流变换器(CT)56、目标输出电压58、输出电压误差放大器59、电源同步回路60、乘法器61、电流误差放大器62、三角波63、比较器64以及半导体开关元件PWM驱动回路65，PWM驱动半导体开关元件55a和55b，进行功率因数改善、电源谐波抑制、直流电压调整。PWM驱动半导体开关元件55a、55b时的控制参数之一的输入电流的检测由设置在交流侧输入线的CT56执行。
这种半桥式变流器回路中，为了加快半导体开关元件55a、55b的切换速度、加速电压电流的变化以及小型化电抗器53，使用具有载波频率20kHz以上的高频载波进行PWM切换。由于这种高dv/dt和配线阻抗的影响，有可能产生几百kHz到一百多MHz的公共系统噪音并影响到别的装置。当应用于家电产品如空调时，有关于公共系统噪音如噪音端子电压的法规，必须控制在所定的基准范围内。因而，以前的单相半桥式变流器回路中配置有大型的噪音过滤器52，以便抑制公共系统噪音。
下面参考图16、17说明传统的变流器装置的电抗器安装方法以及冷却方法。图16为具有以前的通过半导体开关元件进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置的空调的简易电路图。图17为表示以前的空调中的变流器装置的电抗器的安装状态、从空调的室外机上部观察的剖面图。
图16中，101为半导体开关元件，102为进行谐波抑制、功率因数改善的电抗器，103为将电抗器102电气连接到主电路基板104上的导线，113为电解电容器，116为二极管，123为旁路电阻，124为栅极电阻。图17中，105为固定在主电路基板104上、促进安装在基板上的发热组件散热的散热器，106为室外风扇，107为室外机，108为室外机107内的室外风扇106上流侧配置的热交换器，109为将主电路基板104和电抗器102内包的电气盒，110为直接来自室外风扇106的风，111为电气盒上形成的通风孔，112为根据压力差流动的微风。
图16的简易回路图表示的改善空调功率因数的变流器回路中的电抗器102中，通过逆变器驱动的压缩机马达，流经有峰值达到30A的大电流。因而电抗器的尺寸和发热量都很大，重量也变得很重，无法安装在主电路基板104上，如图17所示，通过导线103电气连接到安装有半导体开关元件101以及电解电容器113等的主电路基板104上。另外，由于半导体开关元件101没有与散热器105连接，因而配置在借助室外机107内的室外风扇106和压力差而获得微风112的场所，如通风孔附近等，进行自然冷却。
然而，上述传统的技术，不仅成本高、框架尺寸大，而且当通过在需要有宽的配线图的主电源部分安装的CT56检测输入电流时，应用单相变流器回路的装置的基板尺寸需要小型化的情况下，存在无法小型化基板尺寸和成本上升的问题。另外，由于使用昂贵的大型噪音过滤器2用于抑制公共系统噪音，也存在无法小型化基板尺寸和成本上升的问题。
而且，由于传统的变流器回路的电抗器的发热量大，在构造设计上有这样的制约，即确保通风路径并必须配置在通风良好的场所。如图17所示，由于空调的室外机与容纳室外风扇106、电抗器102和主电路基板104的电气盒109并列配置在热交换器的内侧，难于获得来自室外风扇106的直接的风，而且由于为了最大限制灰尘和水分侵入电气盒109而形成图17所示的狭窄的通风孔111，电抗器102只能根据压力差获得流动的微风。
因而，作为空调这种控制装置必须安装在狭窄的电气盒内的机器，存在尺寸大、电抗器只能安装在通风孔的附近的构造设计上的制约，以及电气盒内温度上升、控制基板上的电解电容器等组件加速劣化而使产品寿命低下的问题点。
另外，图17所示回路代表的功率因数改善的变流器装置，由于半导体开关元件101利用高载波(20KHz左右)进行PWM控制，电流电压急剧变化而发生谐波的电压振荡，将电路回路作为天线向空间辐射噪音。因而，存在当导线103加长时天线变大，辐射噪音量也增加的问题点。
因而，本发明的目的在于提供可能使基板尺寸小型化和降低成本的单相变流器回路。
本发明的另一个目的在于提供这样的变流器装置冷冻循环装置：通过将电抗器分割成并联连接的各部分而将电抗器尺寸小型化到可能安装在基板上；通过散热器进行积极的散热，缓和配置和构造的制约，抑制电气盒内的温度上升；以及通过缩短引线或消除引线来减少加工偏差和发射的噪音。
发明内容
根据本发明的单相变流器回路，其特征在于包括：连接有四个整流器的桥式回路；配置在所述桥式回路与负极输出端之间的电流检测器；与所述电流检测器及连接到所述电流检测器一侧的整流器之一并联连接的第一开关元件；与所述电流检测器及连接到所述电流检测器一侧的另一个整流器并联连接的第二开关元件；以及通过所述电流检测器控制电流检测以及控制所述开关元件的控制单元。
根据本发明，电流检测器配置在桥式回路与负极输出端之间。控制单元不通过电流变换器(CT)进行电流检测而通过小型廉价的电流检测器进行电流检测，检测结果作为控制参数之一进行开关元件的控制、功率因数改善、电源谐波抑制以及直流电压调整等。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于所述第一开关元件和第二开关元件同步切换。
根据本发明，通过同步切换两个开关元件，功率因数大约为1，而且实际输出电压为目标输出电压。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于还具有2个电抗器，分别配置在两侧的交流输入线上。
根据本发明，为了由于分别配置在两侧的交流输入线上的2个电抗器抑制公共系统噪音，故可使用小型和廉价的噪音过滤器。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于2个电抗器共用铁芯。
根据本发明，由于2个电抗器共用铁芯，可以只配置一个铁芯，另外，与配置有2个磁通不相交的电抗器的情况相比，可以增加总感应系数和减少匝数。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于所述桥式回路、第一开关元件和第二开关元件用绝缘树脂模制，并集成在一个模块上。
根据本发明，由于桥式回路、第一开关元件和第二开关元件用绝缘树脂模制，并集成在一个模块上，故可以进一步小型化基板尺寸。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于，PWM控制开关元件的单相变流器回路中，共用铁芯的2个电抗器分别配置在两侧的交流输入线上。
根据本发明，由于共用铁芯的2个电抗器分别配置在两侧的交流输入线上，抑制公共系统噪音，故可使用小型的电抗器和小型廉价的噪音过滤器。
另外，根据本发明的单相变流器回路，其特征在于利用半导体开关元件进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置中，把用于谐波抑制、功率因数改善的电抗器配置在安装有半导体元件等并配置有散热器的导热基板上或其附近，在电抗器和导热基板之间封入导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质，借助用于冷却半导体元件的散热器、通过热传导进行冷却。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于至少并联连接2个以上的电抗器。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于导热性良好并且具有绝缘性的树脂及凝胶状物质中混合有提高导热性的材料。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于导热性良好并且具有绝缘性的树脂及凝胶状物质中混合有电磁兼容性(EMC)对策材料。
根据另一个发明的单相变流器回路，其特征在于安装有半导体元件的导热基板上配置有温度检测器。
另外，根据本发明的冷冻循环装置，其特征在于具备上述各变流器装置中的任何一种变流装置。
根据另一个发明的冷冻循环装置，其特征在于备有并联配置在装有半导体元件等的导热基板上或其附近的电抗器和利用半导体开关元件进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置，使用压力高于R22的冷冻剂。
附图说明
图1是表示根据本发明第一实施例的单相半桥式变流器回路构成的示意图。
图2是说明根据本发明第一实施例的单相半桥式变流器回路操作的说明图。
图3是说明根据第一实施例的单相半桥式变流器回路在交流电源电压为正的情况下电流的流动的说明图。
图4是说明根据第一实施例的单相半桥式变流器回路在交流电源电压为负的情况下电流的流动的说明图。
图5是表示根据本发明第二实施例的单相半桥式变流器回路构成的示意图。
图6是根据图5所示第二实施例的电抗器的构成的示意图。
图7是根据第二实施例的另一种电抗器的构成的示意图。
图8是表示根据第二实施例的另一种单相半桥式变流器回路构成的示意图。
图9是表示根据本发明第三实施例的单相半桥式变流器回路构成的示意图。
图10是表示根据本发明第四实施例的变流器装置的剖面概略图。
图11是表示根据本发明第四实施例的变流器装置的简易回路图。
图12是表示根据本发明第四实施例的变流器装置的安装图。
图13是表示根据本发明第五实施例的变流器装置的剖面概略图。
图14是表示冷冻循环装置的系统概念图。
图15是表示传统的单相半桥式变流器回路构成的示意图。
图16是表示传统的空调的变流器装置的简易回路图。
图17是表示传统的空调的变流器装置的电抗器安装状态，从室外机的上方观察的视图。
本发明的最佳实施例
以下将参考附图详细说明根据本发明的单相变流器回路、变流器装置以及冷冻循环装置的实施例。但是本发明不局限于这些实施例。
作为根据本发明第一实施例的单相变流器回路，举例说明用于空调及其他家电产品的单相半桥式变流器回路。图1是表示根据本发明第一实施例的单相半桥式变流器回路构成的示意图。这种单相半桥式变流器回路包括，设置于来自连接于交流电源1的噪音过滤器2的交流电源R线和S线任何一方的电抗器3、通过四个整流元件(二极管)4a、4b、4c、4d对来自噪音过滤器2和电抗器3的交流电进行全波整流的二极管桥式回路4、输出端N与二极管桥式回路4之间连接的电流检测用旁路电阻6。
另外，单相半桥式变流器回路还包括，半导体开关元件5a，与电流检测用旁路电阻6以及连接到电流检测用旁路电阻6一侧的整流元件4c并联连接，使得其极性与整流元件4c相反(流过的电流与整流元件4c相反)；半导体开关元件5b，与电流检测用旁路电阻6以及连接到电流检测用旁路电阻6另一侧的整流元件4d并联连接，使得其极性与整流元件4d相反(流过的电流与整流元件4d相反)；配置在输出P和输出N之间的电容(平滑电容)；用以输入目标输出电压8和实际输出电压(输出P的电压)、并将它们的差分放大后的输出电压误差分信号输出的输出电压误差放大器9；用以输入噪音过滤器2之后的交流电压、并将该交流电压全波整流后的正弦波基准波形信号输出的电源同步回路10。
另外，单相半桥式变流器回路还包括，用以输入输出电压误差放大器9输出的输出电压误差分信号和电源同步回路10输出的正弦波基准波形信号，并将它们相乘之后的输出电压误差放大信号输出的乘法器11；用以输入由流过电流检测用旁路电阻6的实际电流产生的实际电流信号和乘法器11输出的输出电压误差放大信号，将它们进行比较，并将它们的误差放大后的电流误差放大信号输出的电流误差放大器12；用以输入三角波13及电流误差放大器12输出的电流误差放大信号，将它们进行比较并输出PWM驱动信号的比较器；用以输入比较器输出的PWM驱动信号，并响应PWM驱动信号切换(开/关)半导体开关元件5a、5b的半导体开关元件PWM驱动回路15。
电抗器3是，例如环形线圈等，可以设置在交流电源的R线或S线。二极管桥式回路4由设置在交流电源R线和输出P之间使电流流向输出P方向的二极管4a、设置在交流电源S线和输出P之间使电流流向输出P方向的二极管4b、设置在交流电源R线和电流检测用旁路电阻6之间使电流流向输出P方向的二极管4c、设置在交流电源S线和电流检测用旁路电阻6之间使电流流向输出P方向的二极管4d构成。
电流检测用旁路电阻6是，例如具有10mΩ左右电阻的微电阻，设置在二极管4c、4d的正极和输出N之间。单相半桥式变流器回路的所有电流回路都流过电流检测用旁路电阻6，可以通过检测电流检测用旁路电阻6两端产生的电压检测出单相半桥式变流器回路的输入电流。半导体开关元件5a、5b可以是，例如绝缘栅双极晶体管(IGBT)。半导体开关元件5a与电流检测用旁路电阻6及连接在电流检测用旁路电阻6一侧的整流元件4c并联连接，使得电流流向输出N的方向。
半导体开关元件5b与电流检测用旁路电阻6及连接在电流检测用旁路电阻6另一侧的整流元件4d并联连接，使得电流流向输出N的方向。平滑电容7设置在输出P和输出N之间用以平滑电流。输出电压误差放大器9输入预定目标输出电压8和实际输出电压(输出P的电压)，并将它们的差分放大后的输出电压误差分信号输出。电源同步回路10输入噪音过滤器2之后的交流电压，并将该交流电压全波整流后的正弦波基准波形信号输出。
乘法器11输入输出电压误差放大器9输出的输出电压误差分信号和电源同步回路10输出的正弦波基准波形信号，并将它们相乘之后的输出电压误差放大信号输出。输出电压误差放大信号中，它的正弦波的振幅对应于输出电压误差。电流误差放大器12输入由电流检测用旁路电阻6的电压换算而检测出的实际电流信号和乘法器11输出的输出电压误差放大信号，将它们进行比较，并将它们的误差放大后的电流误差放大信号输出。
比较器14输入三角波13及电流误差放大器12输出的电流误差放大信号，将它们进行比较并输出例如载波频率20kHz的PWM驱动信号。半导体开关元件PWM驱动回路15输入比较器14输出的PWM驱动信号，并响应PWM驱动信号切换(开/关)半导体开关元件5a、5b。由于噪音过滤器2对本专业技术人员而言是众所周知的技术，故其说明从略。另外，电源同步回路10、输出电压误差放大器9、乘法器11、电流误差放大器12、比较器14以及半导体开关元件PWM驱动回路15对应于本发明的控制单元。
现就以上所述的配置参考附图说明实施例1的操作。图2是说明根据本发明第一实施例的单相半桥式变流器回路操作的说明图。在单相半桥式变流器回路中，首先，生成实际输出电压和目标输出电压8的差分放大后的电压误差分信号，然后，生成噪音过滤器2之后的交流电压全波整流后的正弦波基准波形信号。将它们相乘之后生成正弦波的振幅对应于输出电压误差的输出电压误差放大信号。
将该输出电压误差放大信号与由电流检测用旁路电阻6的电压换算而检测出的实际电流信号进行比较，生成将它们的误差分放大后的电流误差放大信号。该电流误差放大信号与三角波13进行比较，生成载波频率20kHz的PWM驱动信号。半导体开关元件PWM驱动回路15响应该PWM驱动信号，切换半导体开关元件5a、5b。因而，半导体开关元件5a、5b被同时PWM切换，使得功率因数大约为1，而且实际输出电压达到目标输出电压。
图3是说明根据第一实施例的单相半桥式变流器回路在交流电源电压为正的情况下电流的流动的说明图。图4是说明根据第一实施例的单相半桥式变流器回路在交流电源电压为负的情况下电流的流动的说明图。当交流电源电压为正、半导体开关元件5a、5b导通时，短路电流从噪音过滤器2的交流电源R线开始流经电抗器3、半导体开关元件5a、电流检测用旁路电阻6及二极管4d并结束于噪音过滤器2的交流电源S线的回路，电抗器3积蓄能量。
另外，当交流电源电压为正、半导体开关元件5a、5b导通时，电流从噪音过滤器2的交流电源R线开始流经电抗器3、二极管4a、平滑电容器7、电流检测用旁路电阻6及二极管4d并结束于噪音过滤器2的交流电源S线的回路，对平滑电容器7充电。这时，电抗器3积蓄的能量输出到平滑电容器7，进行直流电压的升压。另外，当交流电源电压为负、半导体开关元件5a、5b导通时，短路电流从噪音过滤器2的交流电源S线开始流经半导体开关元件5b、电流检测用旁路电阻6、二极管4c及电抗器3、并结束于噪音过滤器2的交流电源R线的回路，电抗器3积蓄能量。
另外，当交流电源电压为负、半导体开关元件5a、5b导通时，电流从噪音过滤器2的交流电源S线开始流经二极管4b、平滑电容器7、电流检测用旁路电阻6、二极管4c及电抗器3、并结束于噪音过滤器2的交流电源R线的回路，对平滑电容器7充电。这时，电抗器3积蓄的能量输出到平滑电容器7，进行直流电压的升压。这个操作反复进行，平均电流变成正弦波，进行功率因数改善和谐波抑制。另外，不论在哪一个回路上都有电流流经电流检测用旁路电阻6，所以在电流检测用旁路电阻6上都产生取决于实际电流的电压降。
如上所述，根据实施例1，由于电流检测用旁路电阻6配置在二极管桥式回路与输出N之间，不通过电流变换器(CT)进行电流检测而通过小型廉价的电流检测用旁路电阻6进行电流检测，检测结果作为控制参数之一进行半导体开关元件5a、5b的控制、功率因数改善、电源谐波抑制以及直流电压调整等，从而使基板尺寸小型化和降低成本成为可能。这种单相半桥式变流器回路特别适用于空调及其他必须在狭小空间配置回路基板(电气组件)的家电产品。
根据本发明的实施例2，在实施例1中的交流电源R线和S线的两侧都设置电抗器，以便消除公共系统噪音。图5是表示根据本发明第二实施例的单相半桥式变流器回路构成的示意图。另外，由于基本的构成与实施例1相同，省略与图1中用相同符号表示相同部分的说明，仅对不同的部分进行说明。这种单相半桥式变流器回路，在交流电源R线和S线的两侧都设置电抗器3a、3b，以取代实施例1的电抗器3。另外，配置有构成更简单、小型廉价的噪音过滤器2a以取代实施例1中的噪音过滤器2。
图6是根据图5所示第二实施例的电抗器3a、3b的构成的示意图。电抗器3a、3b中，在每个相对导磁率高的铁芯缠绕相同匝数的铜线，在电抗器3a、3b中即使流过最大电流也不会导致磁饱和，电抗不会显著降低。另外，电抗器3a、3b还具有大到30MHz的噪音衰减特性(具有空调的噪音端子电压的法定频率范围内的衰减特性)，具有积蓄并供应能量，以及防止噪音逸出的功能。从而，可以降低噪音过滤器的成本并使其小型化。
现就上述构成说明实施例2的操作。在实施例2的操作中，当半导体开关元件5a、5b导通时，短路电流流经单相半桥式变流器回路，电抗器3a、3b积蓄能量。当半导体开关元件5a、5b截止时，电抗器3a、3b积蓄的能量输出到平滑电容7。通过反复进行这种操作，实现直流输出电压的升压、功率因数改善、谐波抑制等。而且，与此同时，通过电抗器3a、3b消除公共系统噪音。另外，其他操作与实施例1相同，其说明从略。
如上所述，根据实施例2，由于在来自噪音过滤器2a的交流电源R线和S线的两侧都设置了电抗器3a、3b，可以使用小型廉价的噪音过滤器2a，而且使基板尺寸小型化和降低成本成为可能。这种单相半桥式变流器回路特别适用于空调及其他必须在狭小空间配置回路基板(电气组件)的家电产品。
这里，还可以使2个电抗器共用铁芯。图7是根据第二实施例的另一个电抗器的构成的示意图。在这个例子中，设置有在同一铁芯上分别缠绕相同匝数铜线的电抗器3c、3d，以取代电抗器3a、3b，换句话说，这个例子中，在相对导磁率高的环形铁芯缠绕相同匝数的铜线，使得电抗器3c、3d的磁通量相加形成叠加的通路。
这样，通过2个电抗器3c、3d共用铁芯，可以只设置一个共用铁芯，而且由于与设置有磁通量不相交的2个电抗器3a、3b的情况相比，可以增加总感应系数、减少匝数，从而可以小型化电抗器3c、3d并进一步小型化基板尺寸。这种使用共用铁芯的电抗器3c、3d的构成中，如图8所示不设置电流检测用旁路电阻6，可以适用于传统实施例中使用CT的情况，并能够实现小型化噪音过滤器2a、降低成本、小型化电抗器3c、3d。
根据本发明的实施例3，实施例1和实施例2中，单相半桥式变流器回路的一部分或全部用绝缘树脂成形，并集成在一个模块上。图9是表示根据本发明第三实施例的单相半桥式变流器回路构成的示意图。另外，由于基本的构成与实施例1和实施例2相同，与图5中相同的部分用相同符号表示，其说明省略，这里仅就不同的部分进行说明。
这种单相半桥式变流器回路是将实施例1和实施例2的单相半桥式变流器回路中流经大电流的电子组件二极管桥式回路4、半导体开关元件5a、5b、电流检测用旁路电阻6用与薄膜配线相比有足够厚度配线的导线框架43连接在一起，并用绝缘树脂模制，并集成在一个模块42上。模块42通过安装在基板上的端子41a-41g安装到回路基板上。另外，实施例3的操作与实施例1和实施例2相同，故其说明从略。
如上所述，根据实施例3，通过将二极管桥式回路4、半导体开关元件5a、5b、电流检测用旁路电阻6用绝缘树脂模制，并集成在一个模块42上，与将它们构成在薄膜配线基板上相比，能够进一步使基板尺寸小型化。特别适用于使用AC100-240V、20A、DC400V的高电压大电流的空调等、必须在狭小空间配置电气组件的家电产品。对应于AC100-240V、20A、DC400V的薄膜配线必须有足够宽的图案宽度、长的泄漏距离和长的空间距离，进行模块化后则没有这种制约，因而可以小型化。
另外，由于回路面积和配线长度减小，可以抑制由配线电感引起的辐射噪音及辐射噪音引起的误动作。另外，电流检测用旁路电阻6可以不放入模块而安装在外面，通过变更电流检测用旁路电阻6的电阻值能够容易地设定电流检测水平。另外，电源同步回路10、输出电压误差放大器9、乘法器11、电流误差放大器12、比较器14、半导体开关元件PWM驱动回路15等控制回路也可以放入模块，能够进一步小型化。
接着，根据本发明的变流器装置，将电抗器分割进行并联连接，小型化到可能安装在基板上的尺寸，通过消除与主回路基板连接的导线，可以减少辐射噪音和加工误差。另外，在电抗器和安装有半导体开关元件并具有散热器的导热基板之间封入导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质，通过用于冷却半导体元件的散热器的散热，对电抗器进行冷却。另外，通过将电抗器封入的树脂及凝胶状物质中混合EMC(电磁兼容性)对策材料和提高导热性的材料，可以减少来自封入后功率因数改善的变流器装置的回路的辐射噪音和提高散热性。
以下，参考图10、11、12说明根据本发明的实施例4。另外，室外机的电气盒的配置及室外风扇等的配置与图17所示传统的相同，而且，同一符号表示同一或相当部分，故其说明从略。图10是表示根据本发明的变流器装置的剖面概略图。图11是表示安装有根据本发明的变流器装置的空调的简易回路图。图12是表示根据本发明的变流器装置的安装图。
如图10，导热基板114上，通过焊接安装有图11所示变流器的半导体开关元件101及二极管116，以导热基板114为底面形成箱状的绝缘树脂盒117，散热器105与导热基板114通过安装螺丝118紧靠在一起，分割并小型化到可以安装在基板上尺寸的电抗器102安装在电抗器基板119上，配置在导热基板114的上层，通过从基板垂直方向可以取出的母线等连接器，固定在基板119上并进行电气的连接。
而且，在导热基板114和电抗器基板119之间填充导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质115，通过散热器105对电抗器产生的热量散热。另外，通过将树脂及凝胶状物质中混入氧化铝等填充剂，以提高导热性。电抗器基板119的更上层配置有控制基板121，安装有半导体开关元件101并同样通过母线等连接器连接。最上面通过绝缘树脂密封，安装有作为外部端子122的交流电源输入端子、输出端子、控制用接口端子。
本发明实施例中的控制回路，由图11所示分割成4部分的电抗器102，以及与电抗器102分别连接的半导体开关元件101构成。输入电流峰值30A的空调中，如果电抗器分割成4部分，由于每部分流经的电流峰值抑制在8A以内，因而电抗器的尺寸可以小到安装在基板上，并可以选择通用机械绕制的电抗器。即使增加电抗器的使用数，也具有比单个大电流的电抗器成本低的优点。而且，可以根据输入电流值不同的机种选择电抗器的使用个数。
由于安装在导热基板114上的半导体开关元件101(MOS-FET)用于超过十几安培大电流的表面安装的通用产品少，当输入电流的峰值为30A时，对应如图11的每个电抗器102设置一个或两个并联连接的半导体开关元件101。另外，除了半导体开关元件101以外的发热元件，还有电流检测用旁路电阻123，以及配置在半导体开关元件101附近用于半导体开关元件101的驱动和保护的栅极电阻124和温度传感器125等也安装在导热基板114上。今后，随着更大电流的表面安装的半导体开关元件(MOS-FET)得到普及，如果使用大到50A级的通用产品如IGBT等半导体开关元件，不必为每个电抗器设置一个半导体开关元件，变流器部分的元件数可以减少，逆变器部分的半导体开关元件可以安装在空出的空间，空调的主回路可以全部安装在几乎同样尺寸的导热基板114上，从而小型化基板。
电抗器基板119在插入图12所示箱状绝缘树脂盒117的内侧之后，填充导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质。如果使用凝胶状物质，则先填充到绝缘树脂盒117内再插入电抗器基板119。另外，由于利用半导体开关元件101改善功率因数的变流器装置中的半导体开关元件101的电流及电压急剧变化，所以引起谐波的电压振荡，图11所示主回路部分的回路作为天线产生很强的辐射噪音。本发明的变流器装置通过集成化使回路减小，从而抑制辐射噪音。而且，通过在电抗器102及变流器部分的回路封入的树脂及凝胶状物质115内混入具有抑制辐射噪音效果的铁氧体及氧化铝等EMC对策材料，也可以显著抑制辐射噪音。
电抗器基板119的上层配置的控制基板121具有PWM控制半导体开关元件101使得功率因数改善、谐波抑制及实现任意的母线电压的回路，以及与外部的控制接口回路，通过母线及连接器等与最上面的安装有外部连接端子及半导体开关元件101的导热性良好的基板连接。另外，不单独配置控制基板，而将控制基板并入电抗器基板，可以构成具有导热性良好的基板与电抗器基板的两段式的变流器装置。
另外，图14所示压缩机131、冷凝热交换器132、节流装置133、蒸发热交换器134顺序连接的冷冻循环中，在控制压缩机131的驱动马达的变流器/逆变器装置中使用根据本发明的变流器装置，可以获得低噪音、低振动以及低辐射噪音的冷冻循环装置。尤其，当使用不破坏臭氧层的HFC族的R410A和R407C、R32或HC族的R600A等比R22高压的冷冻剂取代传统破坏臭氧层的HCFC族的R22冷冻剂作为冷冻循环的冷冻剂时，压缩机的输入电压往往增加，辐射噪音的影响增大，通过根据本发明的多个电抗器的并联连接，可以缩短主电流流经的配线如导线103等的长度，从而可以获得减小了辐射噪音、适合于使用替代冷冻剂的变流器装置。
以下将参考图13说明本发明的实施例5。图13是表示根据本发明的变流器装置的剖面概略图。
如图13，导热基板114上，安装有半导体开关元件101、二极管116以及分割并小型化到可以安装在基板上尺寸的电抗器102，以导热基板114为底面形成箱状的绝缘树脂盒117，散热器105与导热基板114通过安装螺丝118紧靠在一起。导热基板114上，填充导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质115直到覆盖电抗器102，通过散热器105对电抗器产生的热量散热。与实施例4相同，在树脂及凝胶状物质115内混入铁氧体等EMC对策材料，以便抑制辐射噪音。另外，通过将树脂及凝胶状物质中混入氧化铝等导热性材料，以促进电抗器102的散热。控制基板121配置在电抗器102的上部，通过从基板垂直方向可以取出的母线等连接装置，固定基板121并进行电气连接。最上面通过绝缘树脂密封，通过安装作为外部连接端子122的交流电源输入端子、输出端子、控制用接口端子，可以获得与实施例4同样性能的变流器装置。
通过以上说明，根据本发明，电流检测器配置在桥式回路与负极输出端之间，控制单元不通过电流变换器(CT)进行电流检测而通过小型廉价的电流检测器进行电流检测，检测结果作为控制参数之一进行开关元件的控制、功率因数改善、电源谐波抑制以及直流电压调整等，从而可以获得小型化基板并降低成本的效果。
另外，通过同步切换两个开关元件，使功率因数大约为1，而且实际输出电压达到目标输出电压，从而可以获得小型化基板并降低成本的效果。
另外，为了抑制公共系统噪音而分别配置在两交流侧输入线上的2个电抗器可以使用小型和廉价的电抗器。从而可以获得小型化基板并降低成本的效果。
另外，由于2个电抗器共用铁芯，可以只配置一个铁芯，另外，与配置有2个磁通不相交的电抗器的情况相比，可以增加总感应系数和减少匝数。从而可以小型化电抗器，并进一步获得小型化基板和降低成本的效果。
另外，根据另一个发明的单相变流器回路，为了抑制公共系统噪音，共用铁芯的2个电抗器分别配置在两交流侧输入线上，可以使用小型的电抗器和小型廉价的噪音过滤器。从而可以获得小型化基板并降低成本的效果。
另外，根据另一个发明的单相变流器装置，用于谐波抑制、功率因数改善的电抗器配置在安装有半导体元件等并配置有散热器的导热基板上或其附近，在电抗器和导热基板之间封入导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质，借助用于冷却半导体元件的散热器、通过热传导对电抗器进行冷却，可缓和电抗器配置的制约，抑制电气盒的温度上升。另外，还能获得预防由于温度上升引起电抗器的焊接部劣化的效果。
另外，通过至少并联连接2个以上的电抗器，抑制流经每个电抗器的电流峰值，获得尺寸小到可以安装到基板上，并可使用通用电抗器，从而获得通过小型化主回路抑制辐射噪音并降低成本的效果。
另外，导热性良好和绝缘性持久的树脂及凝胶状物质中混入提高导热性的材料，从而获得促进电抗器散热的效果。
另外，通过在导热性良好和绝缘性持久的树脂及凝胶状物质中混入EMC对策材料，从而获得小型化主电路并抑制混合辐射噪音的效果。
根据另一个发明的冷冻循环装置，在安装有半导体元件的导热基板上配置有温度检测器，从而获得对半导体元件的热破坏进行保护的效果。
根据另一个发明的冷冻循环装置，在安装有半导体元件等的导热基板上或其附近配置有用于谐波抑制、功率因数改善的电抗器以及通过半导体开关元件，进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置，使用压力高于R22的冷冻剂，即使由于使用高压冷冻剂导致压缩机的输入电力变大，也可以获得低辐射噪音的冷冻循环装置。
工业上应用的可能性
如上所述，根据本发明的单相变流器回路，可以使基板尺寸小型化并降低成本，通过PWM控制半导体开关元件，适用于进行功率因数改善、谐波抑制及直流电压调整。另外，根据本发明的逆变器装置及冷冻循环装置，将电抗器分割进行并联连接，小型化到可能安装在基板上的尺寸，有利于通过散热器进行积极的散热，缓和配置和构造的制约，抑制电气盒内的温度上升，而且，通过缩短引线或消除引线，可以减少加工偏差和发射噪音。

Claims (13)

1.一种单相变流器回路，其特征在于包括：连接有四个整流器的桥式回路；配置在所述桥式回路与负极输出端之间的电流检测器，与所述电流检测器及连接到所述电流检测器一侧的整流器之一并联连接的第一开关元件；与所述电流检测器及连接到所述电流检测器一侧的另一个整流器并联连接的第二开关元件；以及通过所述电流检测器进行电流检测以及控制所述开关元件的控制单元。
2.权利要求1的单相变流器回路，其特征在于所述第一开关元件和第二开关元件同步切换。
3.权利要求1的单相变流器回路，其特征在于还具有2个电抗器，分别配置在两侧的交流输入线上。
4.权利要求3的单相变流器回路，其特征在于所述2个电抗器共用铁芯。
5.权利要求1的单相变流器回路，其特征在于所述桥式回路、第一开关元件和第二开关元件用绝缘树脂模制，并集成在一个模块上。
6.一种单相变流器回路，其特征在于PWM控制开关元件的单相变流器回路中，共用铁芯的2个电抗器分别配置在两侧的交流输入线上。
7.一种单相变流器回路，其特征在于，通过半导体开关元件，进行谐波抑制、功率因数改善的变流器装置中，用于谐波抑制、功率因数改善的电抗器配置在安装有半导体元件等并配置有散热器的导热基板上或其附近，在电抗器和导热基板之间封入导热性和绝缘性好的树脂及凝胶状物质，借助用于冷却半导体元件的散热器、通过热传导对电抗器进行冷却。
8.权利要求7的变流器装置，其特征在于至少并联连接2个以上的所述电抗器。
9.权利要求7的变流器装置，其特征在于：在导热性良好并绝缘性持久的树脂及凝胶状物质中混入用于提高所述导热性的料。
10.权利要求7的变流器装置，其特征在于：在导热性良好且绝缘性持久的树脂及凝胶状物质中混入电磁兼容性(EMC)对策料。
11.权利要求7的变流器装置，其特征在于：在安装有所述导体元件的导热基板上配置有温度检测器。
12.一种冷冻循环装置，其特征在于包括根据上述 到11中任何一个的变流器装置。
13.一种冷冻循环装置，其特征在于包括：并联配置在装有导体元件等的导热基板上或其附近并用于谐波抑制、功率因数改的电抗器；以及利用半导体开关元件进行谐波抑制、功率因数改的变流器装置，其中使用压力高于R22的冷冻剂。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102148576A (zh) * 2010-02-05 2011-08-10 三菱电机株式会社 直流电源装置
CN102683299A (zh) * 2011-01-07 2012-09-19 新电元工业株式会社 半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架
CN105027408A (zh) * 2013-02-28 2015-11-04 西门子公司 具有二极管整流器的变流站
CN105637747A (zh) * 2013-10-11 2016-06-01 罗伯特·博世有限公司 用于在机动车辆车载电网处运行负载的方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4301867B2 (ja) * 2003-05-30 2009-07-22 田淵電機株式会社 高周波加熱装置のインバータ電源制御回路
US7279868B2 (en) 2004-03-12 2007-10-09 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power factor correction circuits
EP1594215A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-09 Tyco Electronics EC Ltd. A rectifier circuit including a power factor correction
JPWO2010061654A1 (ja) 2008-11-25 2012-04-26 株式会社村田製作所 Ｐｆｃコンバータ
JP5875402B2 (ja) 2012-02-17 2016-03-02 三菱電機株式会社 パワーモジュール及び空調装置
JP5842905B2 (ja) 2013-12-24 2016-01-13 ダイキン工業株式会社 冷凍装置
EP4312237A1 (en) * 2022-07-28 2024-01-31 Infineon Technologies Austria AG Multi-phase power converter

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4029999A (en) * 1975-04-10 1977-06-14 Ibm Corporation Thermally conducting elastomeric device
JPS56150972A (en) * 1980-04-25 1981-11-21 Hitachi Ltd Power circuit
JPS61112572A (ja) * 1984-11-02 1986-05-30 Mitsubishi Electric Corp 冷凍空調装置用制御装置
JPS6250381A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Agency Of Ind Science & Technol 蓄冷剤
JPS6377373A (ja) * 1986-09-16 1988-04-07 シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト 整流器回路
JPS63107464A (ja) * 1986-10-21 1988-05-12 Mitsubishi Electric Corp エネルギ−変換器
EP0307719B1 (en) * 1987-09-16 1992-03-04 Hitachi, Ltd. Power source apparatus
JPS6450686U (zh) 1987-09-24 1989-03-29
JPH02237469A (ja) 1989-03-09 1990-09-20 Toshiba Corp Ｐｗｍ制御による電源装置
JPH031481A (ja) * 1989-05-29 1991-01-08 Toshiba Corp 電子レンジ
EP0533158B1 (en) * 1991-09-20 1998-07-08 Hitachi, Ltd. Three-phase three-level inverter device
JP3256589B2 (ja) * 1993-02-04 2002-02-12 三菱電機株式会社 整流装置
JPH0731152A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Nippon Electric Ind Co Ltd Ｐｗｍコンバータにおける力率一定制御方法
JPH07115774A (ja) * 1993-10-18 1995-05-02 Nec Corp 電源装置
JP3329113B2 (ja) * 1995-01-13 2002-09-30 松下電器産業株式会社 空気調和機のエアーパージ装置、空気調和機のエアーパージ方法及び空気調和機
JP3526958B2 (ja) * 1995-04-10 2004-05-17 富士電機ホールディングス株式会社 外鉄心形三相交流リアクトル
JPH10243632A (ja) * 1997-02-25 1998-09-11 Matsushita Electric Works Ltd 電力変換装置
JP3298450B2 (ja) * 1997-03-19 2002-07-02 株式会社日立製作所 空気調和機及び電力変換装置
JP3248859B2 (ja) 1997-05-26 2002-01-21 東京電力株式会社 正弦波入力単相整流回路の定サンプリング型電流制御方式
JPH11142019A (ja) * 1997-11-07 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 冷凍装置
JPH11325621A (ja) * 1998-05-18 1999-11-26 Mitsubishi Electric Corp 冷凍装置及び冷凍装置における既設配管利用方法
JPH11354958A (ja) * 1998-06-10 1999-12-24 Hitachi Ltd 車両用コントロールユニット
JP2000069792A (ja) * 1998-08-26 2000-03-03 Mitsubishi Electric Corp 空気調和機のインバータ制御装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102148576A (zh) * 2010-02-05 2011-08-10 三菱电机株式会社 直流电源装置
US8937821B2 (en) 2010-02-05 2015-01-20 Mitsubishi Electric Corporation DC power supply apparatus
CN102683299A (zh) * 2011-01-07 2012-09-19 新电元工业株式会社 半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架
CN102683299B (zh) * 2011-01-07 2015-01-07 新电元工业株式会社 树脂密封型半导体装置及树脂密封用模具
CN105027408A (zh) * 2013-02-28 2015-11-04 西门子公司 具有二极管整流器的变流站
US9853562B2 (en) 2013-02-28 2017-12-26 Siemens Aktiengesellschaft Converter station with diode rectifier
CN105027408B (zh) * 2013-02-28 2018-03-27 西门子公司 具有二极管整流器的变流站
US10505467B2 (en) 2013-02-28 2019-12-10 Siemens Aktiengesellschaft Converter station with diode rectifier
CN105637747A (zh) * 2013-10-11 2016-06-01 罗伯特·博世有限公司 用于在机动车辆车载电网处运行负载的方法
CN105637747B (zh) * 2013-10-11 2019-01-04 罗伯特·博世有限公司 用于在机动车辆车载电网处运行负载的方法

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Publication number Publication date
EP1921737A2 (en) 2008-05-14
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WO2001073933A1 (fr) 2001-10-04
CN1265539C (zh) 2006-07-19
EP1921737B1 (en) 2016-12-21
EP1198058B1 (en) 2012-01-18
EP1198058A4 (en) 2004-09-08
EP1198058A1 (en) 2002-04-17
ES2612002T3 (es) 2017-05-11

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