CN102683299A - 半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供一种通过可以选择散热扇的安装位置，来提高在将树脂密封型半导体装置安装在电子机器的基板上等时的安装自由度的可安装散热扇的树脂密封型半导体装置。该树脂密封型半导体装置200A，具有一个把半导体元件和半导体元件安装部用树脂密封在一起的主体210、以及从主体210向外部沿预定方向伸出的外部导线121～124，在主体210的不同面上，设置有将散热扇安装在主体210的背面或上面的第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400。

Description

半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架

技术领域

本发明涉及一种可以安装散热扇的树脂密封型半导体装置、制造树脂密封型半导体装置时使用的树脂密封用模具、树脂密封型半导体装置的制造方法及用于树脂密封型半导体装置的引线架。 

背景技术

将半导体元件及安装这些半导体元件的晶粒座(die pad，如：压料垫、顶料板、冲模垫)等的半导体元件安装部用树脂密封的树脂密封型半导体装置(参照非专利文献1)，被广泛应用于各种电子机器。 

图24是表示非专利文献1公开的以往的树脂密封型半导体装置900的斜视图。在这里，图24是将树脂透明化显示的图。另外，图24所示的以往的树脂密封型半导体装置900，是单列直插桥式二极管。 

如图24所示，以往的树脂密封型半导体装置900，具有作为半导体元件安装部的晶粒座(第一晶粒座911及第二晶粒座912)、半导体元件、接合连接端子(第一接合连接端子921及第二接合连接端子922)等通过树脂密封形成的树脂密封型半导体装置主体(以下简称为“主体”)930，作为外部接线端子的4条外部导线(第一外部导线951、952及第二外部导线953、954)。 

这种结构的树脂密封型半导体装置900，在主体930的背面(在图24中纸张的内侧)设有螺丝(screw)通过孔H，用于通过螺丝安装散热扇980(参照图25)。 

图25是表示在图24所示的以往的树脂密封型半导体装置900上安装了散热扇980的状态的说明图。在以往的树脂密封型半导体装置900上安装散热扇980时，是在使散热扇980接触主体930的背面的状态下，从主体930的正面将螺丝990插入螺丝通过孔H，将螺丝990旋入散热扇980上设置的阴螺纹部(即螺母部，图中未标示)，通过旋紧螺丝990来安装散热扇980。 

先行技术文献 

专利文献 

非专利文献1：产品信息＞半导体产品＞二极管＞桥式二极管＞导线插入型、[online]、新电元工业株式会社、[2010年9月16日检索]、因特网(Internet)、 

URL：http://www.shindengen.co.jp/product/semi/list_detail_NEW.php？category_id＝01&sub_id＝03&product_id＝D25JAB80V> 

发明内容

发明要解决的课题 

但是，在将上述方式制造的树脂密封型半导体装置900安装在电子机器的基板(图中未标示)上时，将外部导线951～954插入基板上设置的安装孔后，一般是通过焊接等进行电气连接。这时，随着近年来电子机器的高功能化及小型化，树脂密封型半导体装置也被以各种各样的形态安装，因而在基板等上安装树脂密封型半导体装置900时，对于安装的自由度的需求越来越高。因此，对于散热扇980的安装位置，有时也需要不设在主体930的背面，而是例如主体930的上面(顶面)等。 

然而，在以往的树脂密封型半导体装置900中，由于其散热扇980 的安装位置是固定的，因而要变更散热扇980的安装位置，并不是很容易。 

因此，本发明的目的在于，提供一种树脂密封型半导体装置，通过使散热扇的安装位置可以选择，来提高将树脂密封型半导体装置安装在基板等时的安装自由度。另外，本发明的目的还在于，提供可以制造本发明的树脂密封型半导体装置的树脂密封用模具(金属模具)及树脂密封型半导体装置的制造方法。再者，本发明的目的还在于，提供通过在本发明的树脂密封型半导体装置上使用可以提高散热性能的引线架。 

解决课题的手段 

[1]本发明的树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件与半导体元件安装部被树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，在所述主体的不同面上，设有将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部。 

[2]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述半导体元件安装部由用于安装所述半导体元件的板状晶粒座构成，所述晶粒座具有装载所述半导体元件的装载部、以及使该装载部的所述上面侧的端部向所述正面侧弯曲形成的弯曲平面部。 

[3]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述弯曲平面部的先端部，被形成在比所述正面与所述背面之间的中间位置更靠近所述正面侧的位置。 

[4]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述主体上设有用于防止所述散热扇的安装位置错位的防错位用结合部。 

[5]在本发明的树脂密封型半导体装置中，由所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部形成穿过螺丝的第一插通路径及第二插通路径，所述第一插通路径及所述第二插通路径被交叉设置。 

[6]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部，是通过用于形成该第一螺丝通过部的具有第一突出部的第一模具及用于形成该第二螺丝通过部的具有第二突出部的第二模具构成的树脂密封用模具形成的。 

[7]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述第一螺丝通过部是由第一U字状空间及与该第一U字状空间共享空间的第二U字状空间构成，所述第一U字状空间为在所述正面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述正面的所述上面侧的端边与所述下面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述正面的所述下面侧的端边，该第一U字状空间被形成至面向所述背面的预定位置，所述第二U字状空间为在所述下面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述下面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述下面的所述正面侧的端边，该第二U字状空间被形成至面向所述上面的预定位置，所述第二螺丝通过部是由第三U字状空间及与该第三U字状空间共享空间的第四U字状空间构成，所述第三U字状空间为在所述背面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述背面的所述上面侧的端边与所述下面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述背面的所述上面侧的端边，该第三U字状空间被形成至面向所述正面的预定位置，所 述第四U字状空间为在所述上面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述上面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述上面的所述北面侧的端边，该第四U字状空间被形成至面向所述下面的预定位置，所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部共享空间，在观察所述上面或所述下面时，由所述第二U字状空间的弯曲部与所述第四U字状空间的弯曲部形成呈圆形的所述第一插通路径，在观察所述正面或所述背面时，由所述第一U字状空间的弯曲部与所述第三U字状空间的弯曲部形成呈圆形的所述第二插通路径。 

[8]在本发明的树脂密封型半导体装置中，在将所述散热扇安装在所述背面的状态时，所述螺丝由所述第一U字状空间的弯曲部和所述第三U字状空间的弯曲部定位，在将所述散热扇安装在所述上面的状态时，所述螺丝由所述第二U字状空间的弯曲部和所述第四U字状空间的弯曲部定位。 

[9]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述第一螺丝通过部作为开口槽是通过对所述正面从所述上面至所述下面进行开槽而形成的，该开口槽是在所述上面具有呈半圆形的弯曲部与开口部的U字状，所述弯曲部位于所述上面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述上面的所述正面侧的端边，所述弯曲部及所述开口部被形成至所述正面，该弯曲部被作为所述第一插通路径使用，所述第二螺丝通过部被形成为从所述弯曲面至所述背面贯通的贯通孔，该贯通孔被作为所述第二插通路径使用，在观察所述正面或所述背面时呈圆形。 

[10]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述第一螺丝通过部 及所述第二螺丝通过部中，至少一个螺丝通过部是通过开孔用机器在所述主体上形成的。 

[11]本发明的树脂密封用模具，是用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用模具，所述树脂密封型半导体装置具有一个通过树脂将半导体元件和半导体元件安装部密封的主体，以及，从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，设所述外部导线伸出的为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，用于将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，被设置在所述主体的不同的面，所述树脂密封用模具，具有在将所述主体分为所述正面侧及所述背面侧时，与所述正面侧对应的第一模具及与所述背面侧对应的第二模具，所述第一模具的模具腔体上设有用于形成所述第一螺丝通过部的第一突出部，所述第二模具的模具腔体上设有用于形成所述第二螺丝通过部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔体的开口面与第二模具的模具腔体的开口面对接形成的空间中注入树脂形成所述主体时，为可以在该主体上形成所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部的形状。 

[12]在本发明的树脂密封用模具中，在所述第一模具的模具腔体及所述第二模具的模具腔体各自内部的各个面中，形成所述主体的下面的面为下面成形面，在使该下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的状态下，从所述第一模具的模具腔体的开口面及所述第二模具的模具腔体的开口面分别观察所述第一模具的模具腔体内部及所述第二模具的模具腔体内部时，设左右方向为x轴、前 后方向为y轴、上下方向为z轴，所述第一突出部在该第一突出部的下端形成为平坦面，同时，在该第一突出部的先端，从所述第一突出部的下端沿z轴至预定位置，形成有呈半圆形的第一先端弯曲面，在所述第一突出部的上端，从该第一突出部的基部沿y轴至预定的位置，形成有呈半圆形的上端弯曲面，在所述第一先端弯曲面与所述上端弯曲面之间，形成有以预定角度倾斜的第一倾斜面，所述第二突出部在该第二突出部的上端形成有平坦面，同时，在该第二突出部的先端，在从该第二突出部的上端侧沿z轴至预定位置，形成有呈半圆形的第二先端弯曲面，在所述第二突出部的下端，在从该第二突出部的基部沿y轴至预定的位置，形成有呈半圆形的下端弯曲面，在所述第二先端弯曲面与所述下端弯曲面之间，形成有具有与所述第一倾斜面对应的形状的第二倾斜面。 

[13]在本发明的树脂密封用模具中，在所述第一模具的模具腔体及所述第二模具的模具腔体各自内部的各个面中，形成所述主体的下面的面为下面成形面，在使该下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的状态下，从所述第一模具的模具腔体的开口面及所述第二模具的模具腔体的开口面分别观察所述第一模具的模具腔体内部及所述第二模具的模具腔体内部时，设左右方向为x轴、前后方向为y轴、上下方向为z轴，所述第一突出部在该第一突出部的先端，沿z轴从所述第一模具的内部的上端至下端形成有呈半圆形的弯曲面，所述第二突出部形成有沿y轴方向，且向在所述第一突出部的先端形成的弯曲面突出的圆柱状突出部。 

[14]在本发明的树脂密封用模具中，在所述第一突出部的先端形成的弯曲面上，沿y轴方向设置有突出部，该突出部具有与所述圆柱 状突出部的圆柱先端面对应形状的先端面。 

[15]在本发明的树脂密封用模具中，所述第二模具，具有形成防错位用结合部的结合成形部，所述防错位用结合部，在将所述散热扇安装在所述主体的状态下，用于防止所述散热扇的位置错位。 

[16]本发明的树脂密封型半导体装置的制造方法，是制造具有一个把半导体元件及半导体元件安装部通过树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，所述主体的所述背面或所述上面分别设有将所述散热扇安装在所述主体的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部的树脂密封型半导体装置的树脂密封型半导体装置的制造方法，具有准备树脂密封用模具的树脂密封用模具准备工程，所述模具具有将所述主体分为所述正面侧及所述背面侧时，与所述正面侧的主体对应的第一模具及与所述背面侧的主体对应的第二模具，所述第一模具的模具腔体上设有用于形成所述第一螺丝通过部的第一突出部，所述第二模具的模具腔体上设有用于形成所述第二螺丝通过部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔体的开口面与第二模具的模具腔体的开口面对接形成的空间中注入树脂形成所述主体时，为可以在该主体上形成所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部的形状；在所述半导体元件安装部安装所述半导体元件的半导体元件安装工程；将包含所述半导体元件与所述半导体元件安装部的预定范围，通过所述树脂密封用模具覆盖后，向该树脂密封用模型注入树脂，将包含所述半导体元件与所述半导体元件安装部的预定范围以树脂密封的 树脂密封工程。 

[17]本发明的引线架，是用于树脂密封型半导体装置的引线架，所述树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件及半导体元件安装部通过树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，所述主体的所述背面或所述上面分别设有将所述散热扇安装在所述主体的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，所述引线架，具有安装所述半导体元件的板状的晶粒座及所述外部导线，所述晶粒座具有装载所述半导体元件的装载部，以及，通过使该装载部的所述上面侧的端部向所述正面侧弯曲形成的弯曲平面部。 

[18]在本发明的引线架中，所述弯曲平面部的先端被形成在比所述正面与所述背面之间的中间位置更靠近所述正面侧的位置。 

[19]是与树脂密封用模具一同使用制造树脂密封型半导体装置的引线架，所述树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件及半导体元件安装部通过树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，所述主体的所述背面或所述上面分别设有将所述散热扇安装在所述主体的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，所述树脂密封用模具，具有将所述主体分为所述正面侧及所述背面侧时，与所述正面侧的主体对应的第一模具及与所述背面侧的主体对应的第二模具，所述第一模具的模具腔体上 设有用于形成所述第一螺丝通过部的第一突出部，所述第二模具的模具腔体上设有用于形成所述第二螺丝通过部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔体的开口面与第二模具的模具腔体的开口面对接形成的空间中注入树脂形成所述主体时，为可以在该主体上形成所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部的形状，所述引线架，具有安装半导体元件的板状的晶粒座及所述外部导线，在所述晶粒座上，形成有空间部，用于避免与所述树脂密封用模具的所述第一模具的模具腔体上设置的所述第一突出部及所述第二模具的模具腔体上设置的所述第二突出部中的至少一个相抵接。 

发明效果 

通过本发明的树脂密封型半导体装置，由于设有将散热扇安装在主体的背面或上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，因而可以将散热扇选择性地安装在主体的背面或上面。这样，通过本发明的树脂密封型半导体装置，在将树脂密封型半导体装置安装在电子机器的基板等时，可以提高安装的自由度。 

另外，通过本发明的树脂密封用模具，当将主体分为正面侧与背面侧时，具有与主体的正面侧相对应的第一模具及与主体的背面侧相对应的第二模具，第一模具设有形成第一螺丝通过部的第一突出部，第二模具设有形成第二螺丝通过部的第二突出部。因此，通过使用本发明的树脂密封用模具，可以制造上述[1]所述的树脂密封型半导体装置。 

另外，通过本发明的树脂密封型半导体装置的制造方法，具有准备可以在主体上形成第一螺丝通过部及第二螺丝通过部的形状的树脂 密封用模具的树脂密封用模具准备工程、在半导体元件安装部安装半导体元件的半导体元件安装工程、将包含半导体元件和半导体元件安装部的预定范围通过树脂密封用模具覆盖后，在该树脂密封用模具的内部注入树脂，对包含半导体元件和半导体元件安装部的预定范围进行树脂密封的树脂密封工程。因此，通过依次进行上述工程，可以制造上述[1]所述的树脂密封型半导体装置。 

通过本发明的引线架，由于晶粒座具有使装载部的上端向主体的正面侧弯曲形成的弯曲平面部，因此在将散热扇安装在主体的上面时，散热扇能够以较大的面积与弯曲平面部对向。这样，就可以获得较高的散热效果。 

通过本发明的引线架，由于在晶粒座上形成有空间部，用于避免与树脂密封用模具的第一模具的模具腔体内部设置的第一突出部及第二模具的模具腔体内部设置的第二突出部中的任一突出部相抵接，因此在使用树脂密封用模具形成主体时，构成本发明的引线架的晶粒座与设置在树脂密封用模具的突出部不会抵接。这样，就可以顺利地将晶粒座设置在树脂密封用模具内。 

附图说明

图1是表示实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的结构的说明图； 

图2是表示实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的制造工程的说明图； 

图3是表示第一晶粒座111及第二晶粒座112的放大图； 

图4是表示第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的说明图； 

图5是表示从各个方向观察图4所述的第一螺丝通过部300及第 二螺丝通过部400的说明图； 

图6是表示在主体210的背面210c上安装散热扇500的说明图； 

图7是表示在主体210的上面210b上安装散热扇500的说明图； 

图8是表示用于制造实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的树脂密封用模具700的说明图； 

图9是表示用于制造实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的树脂密封用模具700的说明图； 

图10是表示第一模具710与第二模具720对面设置状态下的第一突出部712与第二突出部722的关系的放大断面图； 

图11是表示实施方式二的树脂密封型半导体装置200B的说明图； 

图12是表示在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B上安装散热扇500的状态的说明图； 

图13是表示实施方式三的树脂密封型半导体装置200C的说明图； 

图14是表示实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的结构的说明图； 

图15是表示从各个方向观察实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D的说明图； 

图16是表示实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的引线架100D的第一晶粒座111及第二晶粒座112的说明图； 

图17是表示在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的主体210的背面210c上安装散热扇500的状态的说明图； 

图18是表示在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的主体210的上面210b上安装散热扇500的状态的说明图； 

图19是表示用于制造实施方式四的树脂密封型半导体装置200D 的树脂密封用模具800的说明图； 

图20是表示用于制造实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的树脂密封用模具800的说明图； 

图21是表示第一模具810与第二模具820在对面设置的状态下第一突出部812与第二突出部822的关系的放大断面图； 

图22是表示实施方式五的树脂密封型半导体装置200E的说明图； 

图23是表示通过钻头等开孔机器形成作为螺丝通过部的螺丝过孔时树脂密封型半导体装置200F的结构的示意图； 

图24是表示非专利文献1公开的以往的树脂密封型半导体装置900的斜视图； 

图25是表示在图24所示的以往树脂密封型半导体装置900上安装散热扇980的状态的示意图。 

具体实施方式

下面对本发明的具体形态进行说明。 

实施方式一 

图1是表示实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的结构的说明图。图1(a)是表示从正面斜侧方向观察树脂密封型半导体装置200A时的斜视图，图1(b)是表示从正面斜下方向观察树脂密封型半导体装置200A时的斜视图。在这里，将树脂密封型半导体装置200A以单列直插桥式二极管为例进行说明。另外，图1是表示没有安装散热扇500(参照图6及图7)的状态的说明图。 

如图1所示，实施方式一的树脂密封型半导体装置200A，具有树脂密封型半导体装置主体(在实施方式中也简称为“主体”)210和引线架100A(参照图2(a))的外部导线(第一外部导线121、122及第 二外部导线123、124)。关于引线架100A的结构将在后文叙述。另外，第一外部导线121、122及第二外部导线123、124从主体210沿z轴(箭头z’方向)伸出。 

另外，在该说明书中，关于主体210的各个面，设外部导线121～124伸出的面为下面210a、其反面(在图1中沿箭头z’方向观察主体210时主体210的面)为上面210b、下面210a与上面210b之间可以安装散热扇500(在图1中未标示)的面(在图1中沿箭头y方向观察主体210时主体210的面)为背面210c、其反面(在图1中沿箭头y’方向观察主体210时主体210的面)为正面210d、从箭头x方向或x’方向观察主体210时的面分别为侧面210e。 

另外，上述下面210a、上面210b、背面210c、正面210d及侧面210e有时表述为“主体210的下面210a”、“主体210的上面210b”、“主体210的背面210c”、“主体210的正面210d”、“主体210的侧面210e”，有时也会省略“主体210的”，直接表述为“下面210a”、“上面210b”、“背面210c”、“正面210d”、“侧面210e”。 

主体210的侧面210e的形状(以下简称“侧面形状”)为正方形或略正方形，即主体210的整体为直方体。另外，在本说明书中，将正方形或略正方形表述为“正方形状”。 

另外，在主体210上，可以将散热扇500(在图1中未标示)安装在主体210的背面210c或上面210b上的第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400被设置在主体210的不同面。关于上述第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400将在后文叙述。 

图2是表示实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的制造工程的说明图。在图2中，仅显示了安装散热扇500之前的阶段的各个工 程。图3是表示第一晶粒座111及第二晶粒座112的放大图。 

图2(a)是表示准备引线架100A的引线架准备工程。在这里准备的引线架100A，具有由板状的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)构成的半导体元件安装部110，作为与外部的接线端子的多条(4条)外部导线(第一外部导线121、122及第二外部导线123、124)，被设置为将该第一外部导线121、122及第二外部导线123、124的各个导线之间连接、用于在树脂密封工程中防止树脂流出的系杆130，被设置为将第一外部导线121、122及第二外部导线123、124的各先端部连接、用于保持引线架100A的刚性的辅助杆140。系杆130及辅助杆140最终将被从外部导线(第一外部导线121、122及第二外部导线123、124)分离。 

第一晶粒座111具有分别装载1个半导体元件(在图2(a)中未标示)的2个半导体元件装载部(以下简称“装载部”)111a、111b，以及在第一晶粒座111的下端连接上述装载部111a、111b的第一连接部111c。另外，第二晶粒座1112具有分别装载1个半导体元件(在图2(a)中未标示)的2个装载部112a、112b，以及在第一晶粒座112的上端连接上述装载部112a、112b的第二连接部112c。关于上述第一晶粒座111及第二晶粒座112，如图3的放大图所示。 

下面通过图3对第一晶粒座111及第二晶粒座112进行说明。如图3所示，第一晶粒座111，具有将装载部111a、111b的主体210的上面210b侧端部向正面210d侧(y轴方向)弯曲90度形成的弯曲平面部111d、111e。另外，第二晶粒座112也同样，具有将装载部112a、112b的主体210的上面210b侧端部向正面210d侧(y轴方向)弯曲90度形成的弯曲平面部112d、112e。另外，设弯曲平面部111d、112d、 112e在y轴方向的长度(以下简称“弯曲长度”)为“k”、弯曲平面部111e的弯曲长度为“k’”。关于该弯曲长度k、k’将在后文叙述。 

另外，连接装载部112a、112b的第二连接部112c，被设置为将装载部112a、112b的弯曲平面部112d、112e的弯曲先端部之间连接。 

另外，在晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)上，形成有空间部S。该空间部S是为了避免该晶粒座与设置在形成主体210的树脂密封用模具700(参照图8及图9)的第二模具720上的第二突出部722相抵接。 

通过形成这样的空间部S，在使用树脂密封用模具700形成主体210时，构成该引线架100A的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)就可以不与设置在第二模具720上的第二突出部722相抵接。这样就可以顺利地将晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)设置在树脂密封用模具700内。 

下面返回图2(a)进行说明。第一外部导线121、122中的第一外部导线121与第一晶粒座111被形成为一体，并被设置为先端向箭头z’方向伸出。另外，第一外部导线121、122中的第一外部导线122与第二晶粒座112被形成为一体，并被设置为先端向图中箭头z’方向伸出。 

第二外部导线123、124中的第二外部导线123被配置为与第二晶粒座112隔离，同时后端具有连接部123a，先端被配置为向箭头z’方向伸出。另外，第二外部导线123、124中的第二外部导线124被配置为与第一晶粒座111隔离，同时后端具有连接部124a，先端被配置为向箭头z’方向伸出。 

系杆130被设置在第一外部导线121、122及第二外部导线123、124正交的方向，与第一外部导线121、122及第二外部导线123、124 形成为一体。 

图2(b)及图2(c)是表示安装半导体元件151～154的半导体元件安装工程的示意图。如图2(b)所示，半导体元件安装工程是通过焊接，在第一晶粒座111的装载部111a、111b上进行与半导体元件(二极管)151、152的电气连接，同时，在第二晶粒座112的装载部112a、112b上进行与半导体元件(二极管)153、154的电气连接。另外，第一晶粒座111的装载部111a、111b具有比半导体元件151、152更大的面积。同样，第二晶粒座112的装载部112a、112b具有比半导体元件153、154更大的面积。 

接下来，如图2(c)所示，将长圆形的第一接合连接端子161的一端与半导体元件152、153连接，同时另一端与第二外部导线124的连接部124a连接，将半导体元件152、153与第二外部导线124进行电气连接。另外，将与第一接合连接端子161同样呈长圆形的第二接合连接端子162的一端与半导体元件151、154连接，同时另一端与第二外部导线123的连接部123a连接，将半导体元件151、154与第二外部导线123进行电气连接。 

随后进行树脂密封工程。树脂密封工程是通过树脂密封用模具700(参照图8及图9)将第一晶粒座111及第二晶粒座112、各半导体元件151～154、第一接合连接端子161及第二接合连接端子162等覆盖后，向该树脂密封用模具700的内部注入树脂，并通过使注入的树脂硬化，形成主体210(参照图2(d))。另外，在向树脂密封用模具700的内部注入树脂时，由于有系杆130的存在，可以防止树脂从树脂密封用模具700中流出。 

另外还要进行通过冲切模具(图中未标示)将系杆130分离的系 杆分离工程。在系杆分离工程中，还将进行辅助杆140的分离。这样，就可以制造图2(e)所示的树脂密封型半导体装置200A。 

下面对第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400进行说明。 

图4是表示第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的说明图。图4(a)是表示主体210的第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400及其周边的放大图，图4(b)是表示图4(a)所示的a-a的矢视断面图。 

图5是表示从各个方向观察图4所示的第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的说明图。图5(a)是表示从主体210的正面210d观察的图，图5(b)是表示从主体210的背面210c观察的图，图5(c)是表示从主体210的上面210b观察的图，图5(d)是表示从主体210的下面210a观察的图。 

在图5(a)及图5(b)中，上面210b被显示为在图的上侧位置，在图5(c)及图5(d)中，正面210d被显示为在图的左侧位置。 

第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400由具有呈半圆形的弯曲部与开口部的U字状空间形成，首先对第一螺丝通过部300进行说明。 

第一螺丝通过部300是由第一U字状空间310(参照图5(a))、与该第一U字状空间310共享空间的第二U字状空间320(参照图5(d))构成的。 

如图5(a)所示，第一U字状空间310在主体210的正面210d呈U字状，具有呈半圆形的弯曲部311与开口部312。在这样的第一U字状空间310中，其弯曲部311位于正面210d的主体210上面210b侧的端边与下面210a侧的端边之间，同时，开口部312位于正面210d 的下面210a侧的端边。该第一U字状空间310被形成至朝向背面210c的预定位置。 

如图5(d)所示，第二U字状空间320在主体210的下面210a呈U字状，具有呈半圆形的弯曲部321与开口部322。在这样的第二U字状空间320中，其弯曲部321位于下面210a的主体210正面210d侧的端边与背面210c侧的端边之间，同时，开口部322位于下面210a的正面210d侧的端边。该第二U字状空间320被形成至朝向上面210b的预定位置。 

另外，第二螺丝通过部400是由第三U字状空间410(参照图5(b))、与该第三U字状空间410共享空间的第四U字状空间420(参照图5(c))构成的。 

如图5(b)所示，第三U字状空间410在背面210c呈U字状，具有呈半圆形的弯曲部411与开口部412。在这样的第三U字状空间410中，其弯曲部411位于背面210c的主体210上面210b侧的端边与下面210a侧的端边之间，同时，开口部412位于背面210c的上面210b侧的端边。该第三U字状空间410被形成至朝向正面210d的预定位置。 

如图5所示，第四U字状空间420在上面210b呈U字状，具有呈半圆形的弯曲部421与开口部422。在这样的第四U字状空间420中，其弯曲部421位于上面210b的主体210正面210d侧的端边与背面210c侧的端边之间，同时，开口部422位于上面210b的背面210c侧的端边。该第四U字状空间420被形成至朝向下面210a的预定位置。 

通过第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400这样的结构，该第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400在主体210的内部为共享共间的结构。而且，如图5(a)及图5(b)所示，第一螺丝通过部300 的第一U字状空间310沿z轴方向的中心线L1与第二螺丝通过部400的第三U字状空间410沿z轴方向的中心线L2存在于同一轴(y轴)上，另外，如图5(c)及图5(d)所示，第一螺丝通过部300的第二U字状空间320沿y轴方向的中心线L3与第二螺丝通过部400的第四U字状空间420沿y轴方向的中心线L4存在于同一轴(z轴)上。 

通过第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400这样的结构，即，第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400在主体210的内部分别为共享空间的结构，仅共享空间的部分就能够以较小的空间设置第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400。 

另外，第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400，在从上面210b或下面210a观察时，如图5(c)及图5(d)所示，通过第一螺丝通过部300的第二U字状空间320的弯曲部321与第二螺丝通过部400的第四U字状空间420的弯曲部421，形成呈圆形的第一插通路径Wa。 

另外，第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400，在从正面210d或背面210c观察时，如图5(a)及图5(b)所示，通过第一螺丝通过部300的第一U字状空间310的弯曲部311与第二螺丝通过部400的第三U字状空间410的弯曲部411，形成呈圆形的第二插通路径Wb。 

以下为使说明简单化，将“第一螺丝通过部300的第一U字状空间310的弯曲部311”表述为“第一螺丝通过部300的弯曲部311”，将“第一螺丝通过部300的第二U字状空间320的弯曲部321”表述为“第一螺丝通过部300的弯曲部321”，将“第二螺丝通过部400的第三U字状空间410的弯曲部411”表述为“第二螺丝通过部400的弯曲部411”，将“第二螺丝通过部400的第四U字状空间420的弯曲部421”表述为“第二螺丝通过部400的弯曲部421”。 

在这样的结构中，在观察上面210b时，如图5(c)所示，通过第一插通路径Wa，可以看穿下面210a至更远处。另外，在观察下面210a时，如图5(d)所示，可以通过第二插通路径Wb看穿上面210b至更远处。 

另外，在观察正面210d时，如图5(a)所示，可以通过第二插通路径Wb看穿背面210c至更远处；在观察背面210c时，如图5(b)所示，可以通过第二插通路径Wb看穿正面210d至更远处。 

通过第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的上述结构，可以将用于安装散热扇500的螺丝600(参照图6及图7)从主体210的正面210d贯穿背面210c，另外，也可以从主体210的下面210a贯穿上面210b。这样，即可以选择性地将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b上。 

另外，第一插通路径Wa的中心轴Pa的位置，在实施方式一的树脂密封型半导体装置200A中，是在主体210的y轴方向尺寸的例如1/2的位置(正面210d与背面210c之间的例如中间位置)，同时在主体210的x轴方向尺寸的例如1/2的位置(两侧面210e之间的例如中间位置)。 

另外，第二插通路径Qb的中心轴Pb的位置，在实施方式一的树脂密封型半导体装置200A中，是在主体210的z轴方向尺寸的例如1/2的位置(主体210的上面210b与下面210a之间的例如中间位置)，同时在主体210的x轴方向尺寸的例如1/2的位置(两侧面210e之间的例如中间位置)。另外，如果设定第一插通路径Wa的中心轴Pa及第二插通路径Wb的中心轴Pb的各中心轴正交，则也可以从上述各位置略微错开。 

另外，在散热扇500上，设有将该散热扇500在主体210上用螺 丝固定的阴螺纹部500a。该阴螺纹部500a被设置在将散热扇500安装在主体210时散热扇侧的安装面510(以下简称“散热扇侧安装面510”)的中央部。 

通过这样设置主体210的第一插通路径Wa及第二插通路径Wb的位置和散热扇500的阴螺纹部500a的位置，无论将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b，都可以将散热扇500在稳定的状态下进行安装。这是因为，将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b时的螺丝固定位置，在主体210中，分别位于背面210c或上面210b的几乎各中央。另外，在散热扇500中，位于散热扇侧安装面510的中央。 

另外，关于第一晶粒座111上形成的弯曲平面部111d的弯曲长度k(参照图3)及第二晶粒座112上形成的弯曲平面部112d、112e的弯曲长度k(参照图3)，这些弯曲平面部111d、112d、112e的弯曲先端部被设定为，至少比第一插通路径Wa的中心轴Pa更靠近主体210的正面210d侧的位置。另外，第一晶粒座111上形成的弯曲平面部111e的弯曲长度k’(参照图3)也同样，该弯曲平面部111e的弯曲先端部被设定为，至少比第一插通路径Wa的中心轴Pa更靠近主体210的正面210d侧的位置。 

在实施方式一的树脂密封型半导体装置200A中，弯曲长度k及弯曲长度k’，在沿第一晶粒座111及第二晶粒座112的z轴方向的高度h(参照图3)为同等或几乎同等。但，由于存在连接第二晶粒座112的弯曲平面部112d、112e之间的第二连接部112c，因而弯曲长度k’比弯曲长度k略短。 

这样，由于弯曲长度k及弯曲长度k’在第一晶粒座111及第二晶 粒座112的沿z轴方向的高度h(参照图3)为同等或几乎同等，因而在将这些晶粒座及半导体元件等进行树脂密封时，主体210的侧面形状可以为正方形状。 

由于主体210的侧面形状为正方形状，主体210的上面210b则与原本具有较大面积的主体210的背面210c具有同等的面积。 

图6是表示在主体210的背面210c上安装散热扇500的说明图。图6(a)为斜视图，图6(b)是说明第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400与螺丝600的关系的扩大断面图。 

在将散热扇500安装在主体210的背面210c上时，如图6所示，在使散热扇500接触主体210的背面210c的状态下，将螺丝600的先端部从设置在主体210的正面210d的第一螺丝通过部300穿过第二插通路径Wb(参照图5(c))后，从主体210的背面210c突出。同时，将螺丝600的先端部插入散热扇500的阴螺纹部500a并旋紧，将散热扇500固定。这样，即可将散热扇500安装在主体210的背面210c上。 

另外，螺丝600通过在该螺丝600插入方向离间的2个弯曲部(第一螺丝通过部300的弯曲部311及第二螺丝通过部400的弯曲部411)，螺丝600的靠近头部的部分与靠近先端部的部分分别被定位在相反侧(参照图6(b))，因而左右方向及上下方向不会错位，从而可以将散热扇500在稳定的状态下固定。 

如图6所示，在将散热扇500安装在主体210的背面210c上时，散热扇500由于以较大的面积与第一晶粒座111及第二晶粒座112对向设置，因而可以获得较高的散热效果。如图3所示，这是因为位于主体210的背面210c的第一晶粒座111及第二晶粒座112具有较大的面积，因而通过使散热扇500与具有这样较大面积的第一晶粒座111 及第二晶粒座112对向，即可获得较高的散热效果。 

图7是表示在主体210的上面210b上安装散热扇500的说明图。图7(a)为斜视图，图7(b)是说明第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400与螺丝600的关系的扩大断面图。 

在将散热扇500安装在主体210的上面210b上时，如图7所示，在使散热扇500载放在主体210的上面210b的状态下，将螺丝600的先端部从设置在主体210的下面210a的第一螺丝通过部300穿过第一插通路径Wa(参照图5(b))后，从主体210的上面210b突出。同时，将螺丝600的先端部插入散热扇500的阴螺纹部500a并旋紧，将散热扇500固定。这样，即可将散热扇500安装在主体210的上面210b。 

另外，在图7所示的情况下，螺丝600通过在该螺丝600插入方向离间的2个弯曲部(第一螺丝通过部300的弯曲部321及第二螺丝通过部400的弯曲部421)，螺丝600的靠近头部的部分与靠近先端部的部分分别被定位在相反侧(参照图7(b))，因而左右方向及上下方向不会错位，从而可以将散热扇500在稳定的状态下固定。 

如图7所示，在将散热扇500安装在主体210的上面210b时，与将散热扇500安装在主体210的背面210c时同样，可以获得较高的散热效果。这是因为，将散热扇500安装在主体210的上面210b时，散热扇侧安装面510是在与装载部111a、111b及装载部112a、112b具有几乎同等面积的弯曲平面部111d、111e及弯曲平面部112d、112e对向的状态下被安装。 

即，各弯曲平面部111d、111e及112d、112e的弯曲长度k、k’与在第一晶粒座111及第二晶粒座112沿z轴方向的高度h同等或几乎同等(参照图3)，因而主体210的侧面形状为正方形状，因此，主 体210的上面210b与原本具有较大面积的主体210的背面210c具有同等的面积。 

这样，在将散热扇500安装在主体210的上面210b上时(参照图7)，由于散热扇500以较大的面积与弯曲平面部111d、111e、112d、112e对向，因而可以获得与将散热扇500安装在主体210的背面210c时同样的高散热效果。 

如以上说明所述，通过实施方式一的树脂密封型半导体装置200A，可以选择性地将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b上(参照图6及图7)。因此，散热扇500的安装位置，除了主体210的背面210c以外，在希望安装在主体210的上面210b时也可以很容易地操作，从而可以提高将树脂密封型半导体装置200A安装在基板上时的安装自由度。 

下面对制造实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的树脂密封用模具700进行说明。 

图8及图9是表示制造实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的树脂密封用模具700的说明图。图8是表示从斜方向观察主体210的正面210d时的树脂密封型半导体装置200A与树脂密封用模具700的关系的说明图；图9是表示从斜下方向观察主体210的背面210c时的树脂密封型半导体装置200A与树脂密封用模具700的关系的说明图。 

树脂密封用模具700是由一对模具(第一模具710及第二模具720)构成的。第一模具710，是在将主体210分为正面210d侧与背面210c侧时，与正面210d侧相对应的模具，第二模具720，是在将主体210分为正面210d侧与背面210c侧时，与背面210c侧相对应的模具。另 外，图8及图9所示的，是在树脂密封用模具700内注入的树脂硬化后，将第一模具710及第二模具720取下的状态，这在树脂密封型半导体装置200A的制造工程中，与图2(d)所示的工程相对应。在图2(d)中省略了第一模具710及第二模具720。 

下面根据图8及图9对第一模具710及第二模具720进行说明。第一模具710，具有设置了用于向内部注入树脂的空间的模具腔体711，第二模具720也同样，具有设置了用于向内部注入树脂的空间的模具腔体721。另外，在第一模具710的模具腔体711及第二模具720的模具腔体721各自的内部面中，用于形成主体210的下面210a的面分别为下面成形面714、724，在图8及图9中显示的第一模具710及第二模具720的状态是，该下面成形面714、724水平(xy平面上)且朝向上方(箭头z方向)放置。 

首先通过图8对第二模具720进行说明。如图8所示，第二模具720具有用于形成主体210的第二螺丝通过部400的突出部722(以下简称“第二突出部722”)。 

在第二突出部722的上端，形成有平坦面722a，在第二突出部722的先端，形成有呈半圆形的先端弯曲面722c。该先端弯曲面722c被形成在从第二突出部722的上端形成的平坦面722a沿z轴至箭头z’方向的预定位置。 

另外，在第二突出部722的下端，形成有呈半圆形的下端弯曲面722b。该下端弯曲面722b被形成在从第二突出部722的基部沿y轴至箭头y方向的预定位置。而且，先端弯曲面722c与下端弯曲面722b之间，形成有以预定的角度(例如45度)倾斜的倾斜面722d。 

另外，如图9所示，第一模具710具有用于形成主体210的第一 螺丝通过部300的突出部712(以下简称“第一突出部712”)。 

在第一突出部712的下端，形成有平坦面712a，在第一突出部712的上端，形成有呈半圆形的上端弯曲面712b。该上端弯曲面712b被形成在从第一突出部712的基部沿y轴至箭头y’方向的预定位置。 

另外，在第一突出部712的先端，形成有呈半圆形的先端弯曲面712c。该先端弯曲面712c被形成在从第一突出部712的下端形成的平坦面712a沿z轴至箭头z方向的预定位置。而且，在上端弯曲面712b与先端弯曲面712c之间，形成有与第二突出部722的倾斜面722d同样的以预定角度(这时为45度)倾斜的倾斜面712d。另外，倾斜面712d与倾斜面722d为相互对应的形状。 

另外，为了明确区分在第一突出部712形成的先端弯曲面712c与在第二突出部722形成的先端弯曲面722c，以下可能将在第一突出部712形成的先端弯曲面712c表述为“第一先端弯曲面712c”，将在第二突出部722形成的先端弯曲面722c表述为“第二先端弯曲面722c”。同样，为了明确区分在第一突出部712形成的倾斜面712d与在第二突出部722形成的倾斜面722d，以下可能将在第一突出部712形成的倾斜面712d表述为“第一倾斜面712d”，将在第二突出部722形成的倾斜面722d表述为“第二倾斜面722d”。 

图10是表示在第一模具710与第二模具720在对面设置的状态时第一突出部712与第二突出部722的关系的扩大断面图。另外，图10是在图8中使第一模具710与第二模具720正确对面设置状态时的e-e矢视断面图，表示的是注入树脂之前的状态。另外，在图10中，省略了树脂密封型半导体装置200A的引线架100A等的图示。 

如图10所示，第一模具710与第二模具720在对面设置的状态下， 第一突出部712的第一倾斜面712d与第二突出部722的第二倾斜面722d紧密相接。另外，第一模具710与第二模具720在对面设置的状态时，设置在第二模具720上的第二突出部722不与引线架100A的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)相抵接。这是因为，如对图3的说明所述，第一晶粒座111及第二晶粒座112上形成有空间部S。 

在图10所示的状态下，向由模具腔体711与模具腔体721形成的空间内注入树脂，在注入的树脂硬化后，按图8及图9所示取下第一模具710及第二模具720后，即可形成如图2(d)所示的主体210。另外通过冲切模具(图中未标示)将系杆130及辅助杆140分离，即可制造如图2(e)所示的树脂密封型半导体装置200A。 

即，通过第一模具710的第一突出部712的上端弯曲面712b，可以形成第一螺丝通过部300的弯曲部311(参照图4(b)及图5(a))，通过第一突出部712的第一先端弯曲面712c，可以形成第一螺丝通过部300的弯曲部321(参照图4(b)及图5(d))。另外，通过第二模具720的第二突出部722的下端弯曲面722b，可以形成第二螺丝通过部400的弯曲部411(参照图4(b)及图5(b))，通过第二突出部722的第二先端弯曲面722c，可以形成第二螺丝通过部400的弯曲部421(参照图4(b)及图5(c))。 

另外，在树脂密封用模具700内的树脂硬化后，将第一模具710及第二模具720分离时，将第一模具710向图8及图9所示的箭头y方向错开，同时将第二模具720向图8及图9所示的箭头y’方向错开，即可将第一模具710及第二模具720分离。 

另外，在树脂硬化后，之所以可以将第一模具710及第二模具720分离，是因为树脂密封用模具700为图8及图9所示的结构。即，在 将第一模具710及第二模具720两者分离时，第一突出部712及第二突出部722为对于硬化的树脂没有牵连的形状。另外，在将第一模具710及第二模具720分离后，将主体210从一侧的模具中取出时，需使用压出销。 

实施方式二 

图11是表示实施方式二的树脂密封型半导体装置200B的说明图。图11(a)是表示实施方式二的树脂密封型半导体装置200B的外观的斜视图，图11(b)是表示实施方式二的树脂密封型半导体装置200B的引线架100B的斜视图。其中，图11(b)所示的引线架100B，是从该引线架100B中除去了系杆(图中未标示)及辅助杆(图中未标示)的状态。 

实施方式二的树脂密封型半导体装置200B，基本上与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A具有相同的结构，但树脂密封型半导体装置200B设有半导体元件151、154两个半导体元件这一点与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A不同。 

即，实施方式二的树脂密封型半导体装置200B，是具有2个半导体元件(例如二极管等)151、154的树脂密封型半导体装置200B，具有作为第一外部导线的1个第一外部导线121、作为第二外部导线的2个第二外部导线123和124、以及晶粒座180。另外，作为接合连接端子，实施方式二的树脂密封型半导体装置200B还具有第一接合连接端子171与第二接合连接端子172。 

第一接合连接端子171的一端与一侧的半导体元件151连接，同时，另一端与2个第二外部导线123、124中的第二外部导线123的连接部123a连接，从而将半导体元件151与第二外部导线123进行电气 连接。 

第二接合连接端子172的一端与另一侧的半导体元件154连接，同时，别一端与2个第二外部导线123、124中的第二外部导线124的连接部124a连接，从而将半导体元件154与第二外部导线124进行电气连接。 

另外，在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B中，在主体210上，与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，设有第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400。但在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B中，在主体210上，在比位于端部的外部导线(例如第一外部导线121)更横向(沿x轴的方向)上，形成有伸出的“伸出部”，该“伸出部”上设有第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400。 

另外，第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的结构，与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样。另外，由第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400形成的第一插通路径Wa(图11中未标示，参照图5)的中心轴Pa在y轴方向的位置及第二插通路径Wb(图11中未标示，参照图5)的中心轴Pb在z轴方向的位置等，也与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A相同。 

另外，在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B中，晶粒座180通过使装载部180a的主体210的上面210b侧端部向正面210d侧弯曲90度，具有弯曲平面部180b。该弯曲平面部180b的弯曲先端部，与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，至少被设定在比第一插通路径Wa的中心轴Pa(参照图5(c))更靠近主体210的正面210d侧。因此，弯曲平面部180b的弯曲长度k，与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，与晶粒座180沿z轴方向伸出部分的高度h 同等或几乎同等。 

图12是表示在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B上安装散热扇500的状态示意图。图12(a)是表示将散热扇500安装在主体210的背面210c上的状态示意图，图12(b)是表示将散热扇500安装在主体210的上面210b上的状态示意图。 

这样，在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B中，如图12所示，可以选择性地将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b上。从而可以提高树脂密封型半导体装置200B的安装自由度。 

另外，在将散热扇500安装在主体210的上面210b时，由于散热扇500以较大的范围与弯曲平面部180b对向，因而与将散热扇500安装在背面210c上时同样，可以获得较高的散热效果。这是因为，弯曲平面部180b的弯曲长度k与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，与晶粒座180沿z轴方向伸出部分的高度同等或几乎同等。 

另外，在制造实施方式二的树脂密封型半导体装置200B时使用的树脂密封用模具，可以使用与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A中使用的树脂密封用模具700基本相同结构的模具。但是，在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B中，由于第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的位置与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A不同，因而第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722，虽然在图中未标示，但被设置在与制造实施方式一的树脂密封型半导体装置200A时使用的树脂密封用模具700不同的位置。 

实施方式三 

图13是表示实施方式三的树脂密封型半导体装置200C的说明图。图13(a)是表示实施方式三的树脂密封型半导体装置200C的外观的 斜视图，图13(b)是表示实施方式3的树脂密封型半导体装置200C使用的引线架100C的斜视图。其中，图13(b)所示的引线架100C，是从该引线架100C中去除了系杆(图中未标示)及辅助杆(图中未标示)的状态。 

实施方式三的树脂密封型半导体装置200C，基本上具有与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样的结构，但与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A不同的是，树脂密封型半导体装置200C是具有3端子型的半导体元件190的树脂密封型半导体装置200C。 

即，实施方式三的树脂密封型半导体装置200C是具有3端子型的半导体元件190(例如POWER MOSFET、IGBT、闸流晶体管等)的树脂密封型半导体装置，具有作为第一外部导线的1个第一外部导线121、作为第二外部导线的2个第二外部导线123和124、以及晶粒座180。另外，作为接合连接端子，实施方式三的树脂密封型半导体装置200C还具有第一接合连接端子171和第二接合连接端子172。 

第一接合连接端子171的一端与半导体元件190的第一区域相连接，同时，另一端与2个第二外部导线123和124中一侧的第二外部导线123的连接部123a连接，从而将半导体元件190的第一区域与第二外部导线123进行电气连接。 

第二接合连接端子172的一端与不同于半导体元件190的第一区域的第二区域相连接，同时，另一端与2个第二外部导线123和124中另一侧的第二外部导线124的连接部124a连接，从而将半导体元件190的第二区域与第二外部导线进行电气连接。 

另外，在实施方式三的树脂密封型半导体装置200C中，在主体210上，与实施方式二的树脂密封型半导体装置200B同样设置有第一螺丝 通过部300及第二螺丝通过部400。即，在实施方式三的树脂密封型半导体装置200C中，与实施方式二的树脂密封型半导体装置200B同样，在主体210上，在比位于端部的外部导线(例如第一外部导线121)更横向(沿x轴的方向)上，形成有伸出的“伸出部”，该“伸出部”上设有第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400。 

另外，在实施方式三的树脂密封型半导体装置200C中，晶粒座180也同样通过使装载部180a的主体210的上面210b侧端部向正面210d侧弯曲90度，形成弯曲平面部180b。该弯曲平面部180b的弯曲先端部与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，至少被设定在比第一插通路径Wa的中心轴Pa(参照图5(c))更靠近主体210的正面210d侧的位置。因此，弯曲平面部180b的弯曲长度k与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，与晶粒座180沿z轴方向的高度h同等或几乎同等。 

在实施方式三的树脂密封型半导体装置200C上安装散热扇500时，可以与实施方式二的树脂密封型半导体装置200B同样进行(参照图12)，并可获得与实施方式二的树脂密封型半导体装置200B同样的效果。 

另外，制造实施方式三的树脂密封型半导体装置200C时使用的树脂密封用模具，可以使用与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A中使用的树脂密封用模具700基本相同结构的模具。但在实施方式三的树脂密封型半导体装置200C中，与实施方式二的树脂密封型半导体装置200B同样，由于第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的位置与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A不同，因而第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722，虽然在图中 未标示，但被设置在与制造实施方式一的树脂密封型半导体装置200A时使用的树脂密封用模具700不同的位置。 

实施方式四 

图14是表示实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的结构的说明图。图14(a)是表示从横向方向观察树脂密封型半导体装置200D的正面210d时的斜视图，图14(b)是表示从斜下方向观察树脂密封型半导体装置200D的背面210c时的斜视图。实施方式四的树脂密封型半导体装置200D也与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，是单列直插桥式二极管。另外，图14所示的是未安装散热扇500的状态。 

实施方式四的树脂密封型半导体装置200D与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样，具有主体210、引线架100D(参照图16)的外部导线(第一外部导线121、122及第二外部导线123、124)。另外，主体210的侧面形状(沿x轴方向观察的形状)为正方形状。另外，实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的制造工程，由于可以通过与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样的制造工程(参照图2)制造，因而在此省略其说明。 

实施方式四的树脂密封型半导体装置200D与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A的较大不同，是第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的结构。在以下的说明中，将实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部表述为“第一螺丝通过部300D”及“第二螺丝通过部400D”。 

图15是表示从各个方向观察实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D的说明图。图 15(a)是从主体210的正面210d观察的说明图，图15(b)是表示从主体210的背面210c观察的说明图，图15(c)是表示从主体210的上面210b观察的说明图，图15(d)是表示从主体210的下面210a观察的说明图。 

另外，在图15(a)及图15(b)中，上面210b被标示在图中的上侧位置，在图15(c)及图15(d)中，正面210d被标示在图中的左侧位置。 

如图14及图15所示，第一螺丝通过部300D，将正面210d从上面210b至下面210a形成以预定宽度m开口的开口槽351，该开口槽351在上面210b呈U字状，具有呈半圆形的弯曲部352及开口部353(参照图15(c)及图15(d))。另外，在图15(c)及图15(d)中，开口部353是以细长的椭圆状虚线框标示的，这表示开口部353位于该虚线框内。 

另外，弯曲部352位于主体210的上面210b的正面210d侧端边与背面210c侧端边之间，同时，开口部353位于主体210的上面210b的正面210d侧端边。另外，弯曲部352及开口部353被形成至主体210的下面210a(参照图15(a))，该弯曲部352被作为第一插通路径Wa使用。 

在这里，弯曲部352的中心Pc，在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D中，位于主体210的y轴方向的尺寸的例如1/2的位置(主体210的正面210d与背面210c之间的例如中间位置)，同时位于主体210的x轴方向的尺寸的例如1/2的位置。另外，弯曲部352的中心Pc，是指在将弯曲部352作为向相对侧(正面210d侧)延长的假想圆考虑时，该假想圆的中心Pc。另外，形成弯曲部352的假想圆的直径与开 口槽351的宽度m相同，该直径(以下称“直径m”)为用于固定散热扇500的螺丝600可以通过的程度。 

另外，第二螺丝通过部400D被作为贯穿开口槽351的弯曲部352至背面210c的贯通孔451形成，该贯通孔451被作为第二插通路径Wb使用，在观察正面210d或背面210c时呈圆形(参照图15(a)、图15(b))。另外，贯通孔451的直径与开口槽351的宽度m相同。 

另外，贯通孔451的中心轴Pd的位置，在实施方式4的树脂密封型半导体装置200D中，是在主体210的z轴方向的尺寸的例如1/2的位置(主体210的上面210b与下面210a之间的例如中间位置)，同时位于主体210的x轴方向的尺寸的例如1/2位置(主体210的两侧面210e之间的例如中间位置)。 

而且，经过第一螺丝通过部300D的弯曲部352的中心Pc(参照图15(c))的沿z轴方向的中心线L5(参照图15(a))与和第二螺丝通过部400D的贯通孔451的中心轴Pd(参照图15(a))一致的沿y轴方向的中心线L6(参照图15(c))正交。另外，关于弯曲部352的中心Pc及贯通孔451的中心轴Pd的位置，如果设定经过弯曲部352的中心Pc的中心线L5及与贯通孔451的中心轴Pd一致的中心线L6直交，则可以沿x轴、y轴及z轴分别略微错开一些位置。 

主体210的第一螺丝通过部300D的弯曲部352及第二螺丝通过部400D的贯通孔451被设定在这样的位置，且，散热扇500的阴螺纹部500a的位置被设定为上述的位置(散热扇侧安装面510的中央部)，因而在将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b时，均可以使散热扇500在稳定的状态下安装。这是因为，将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b时的螺丝固定位置，在主体210 中，分别位于背面210c或上面210b的几乎中央。另外，在散热扇500中，位于散热扇侧安装面510的中央。 

下面对实施方式四的树脂密封型半导体装置200D使用的引线架100D进行说明。引线架100D的结构，基本上与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A使用的引线架100A相同，因而对于相同的部分则标记同一符号。 

图16是表示实施方式四的树脂密封型半导体装置200D中的引线架100D的第一晶粒座111及第二晶粒座112的说明图。 

如图16所示，第一晶粒座111，通过使用于装载半导体元件151、152的装载部111a、111b中的111a的主体210的上面210b侧端部向正面210d侧(y轴方向)弯曲90度，形成有弯曲平面部111d。另外，第二晶粒座112，通过使用于装载半导体元件153、154的装载部112a、112b的主体210的上面210b侧端部分别向正面210d侧(y轴方向)弯曲90度，形成有弯曲平面部112d、112e。另外，设弯曲平面部111d、112d、112e的弯曲长度为“k”。 

该弯曲长度k，弯曲平面部111d、112d、112e的弯曲先端部至少位于比第一螺丝通过部300的弯曲部352的中心Pc(参照图15(c))更靠近主体210的正面210d侧。另外，在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D中，弯曲长度k与第一晶粒座111及第二晶粒座112在z轴方向的伸出部分的高度h(参照图3)同等或几乎同等。 

这样，由于弯曲长度k与第一晶粒座111及第二晶粒座112在z轴方向的伸出部分的高度h(参照图3)同等或几乎同等，因而在将这些晶粒座及半导体元件等进行树脂密封时，主体210的侧面形状可以为正方形状。 

由于主体210的侧面形状为正方形状，主体210的上面210b可以与原本具有较大面积的主体210的背面210c具有同等的面积。 

另外，在实施方式一的树脂密封型半导体装置200A中的引线架100A中，第二晶粒座112的弯曲平面部112d、112e的先端由第二连接部112c连接，但在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的引线架100D中，第二晶粒座112的弯曲平面部112d、112e的后端由第二连接部112c连接，弯曲平面部112d、112e的先端相互隔离。这是因为，实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的主体210，如图14所示，在主体210的正面210d中需要从主体210的下面210a至上面210b之间形成开口槽351。 

另外，在引线架100D的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)上，形成有空间部S1、S2。该空间部S1、S2是为了避免该晶粒座与用于形成主体210的树脂密封用模具800(参照图19及图20)的第一模具810上设置的第一突出部812及第二模具820上设置的第二突出部822相抵接。 

通过形成这样的空间部S1、S2，在使用树脂密封用模具800形成主体210时，构成该引线架100D的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)就可以不与第一模具810上设置的第一突出部812及第二模具820上设置的第二突出部822相抵接。因此，就可以顺利地将晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)设置在树脂密封用模具800内。 

图17是表示在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的主体210的背面210c上安装散热扇500的说明图。图17(a)为斜视图，图17(b)是表示第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D与螺 丝600的关系的放大断面图。 

在将散热扇500安装在主体210的背面210c上时，如图17所示，将贯通孔451作为第二插通路径Wb使用，将散热扇500安装在主体210的背面210c。即，在将散热扇500与主体210的背面210c接触的状态下，将螺丝600的先端从第一螺丝通过部300D穿过第二螺丝通过部400D的贯通孔451(参照图17(b))后，从主体210的背面210c突出，将螺丝600的先端部插入散热扇500的阴螺纹部500a并旋紧，从而固定散热扇500。这样，即可以将散热扇500安装在主体210的背面210c上。 

如图17所示将散热扇500安装在主体210的背面210c上时，由于散热扇500以较大面积与第一晶粒座111及第二晶粒座112对向，因而可以获得较高的散热效果。这是因为，如图16所示，位于主体210的背面210c的第一晶粒座111及第二晶粒座112具有较大的面积，散热扇500通过与具有这样较大面积的第一晶粒座111及第二晶粒座112对向设置，因而可以获得较高的散热效果。 

图18是表示在实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的上面210b上安装散热扇500的说明图。图18(a)为斜视图，图18(b)是表示第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D与螺丝600的关系的放大断面图。 

在将散热扇500安装在主体210的上面210b上时，如图18所示，将开口槽351的弯曲部352作为第一插通路径Wa使用，将散热扇500安装在主体210的上面210b。即，在将散热扇500载放在主体210的上面210b上的状态下，将螺丝600的先端部穿过主体210的第一螺丝通过部300D的开口槽351的弯曲部352后，从主体210的上面210b 突出，并将螺丝600的先端部插入散热扇500的阴螺纹部500a并旋紧，将散热扇500固定。这样，即可将散热扇500安装在主体210的上面210b上。 

如图18所示将散热扇500安装在主体210的上面210b上时，与将散热扇500安装在主体210的背面210c时同样，也可以获得较高的散热效果。这是因为，在将散热扇500安装在主体210的上面210b时，弯曲平面部111d、111e及弯曲平面部112d、112e与装载部111a、111b及装载部112a、112b具有几乎同等面积，散热扇侧安装面510是以与弯曲平面部111d、111e及弯曲平面部112d、112e对向的状态被安装。 

即，弯曲平面部111d及弯曲平面部112d、112e的弯曲长度k，与第一晶粒座111及第二晶粒座112沿z轴方向的高度h同等或几乎同等(参照图16)，因而主体210的侧面形状为正方形状，因此，主体210的上面210b与原本具有较大面积的主体210的背面210c具有同等的面积。 

这样，在将散热扇500安装在主体210的上面210b上时(参照图18)，散热扇500以较大的面积与弯曲平面部111d、112d、112e对向，因而与将散热扇500安装在主体210的背面210c时同样，可以获得较高的散热效果。 

如以上说明所述，通过实施方式四的树脂密封型半导体装置200D，可以选择性地将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b上(参照图17及图18)。因此，散热扇500的安装位置除了主体210的背面210c以外，在希望安装在主体210的上面210b上时，也可以很容易操作，从而可以提高在将树脂密封型半导体装置200D安装在基板上时的安装自由度。 

接下来对制造实施方式四的树脂密封型半导体装置200D的树脂密封用模具800进行说明。 

图19及图20是表示制造实施方式四的树脂密封型半导体装置200D时使用的树脂密封用模具800的说明图。图19是表示从斜向方向观察主体210的正面210d时树脂密封型半导体装置200D与树脂密封用模具800的关系的说明图，图20是表示从斜向方向观察主体210的背面210c时树脂密封型半导体装置200D与树脂密封用模具800的关系的说明图。 

树脂密封用模具800是由一对模具(第一模具810及第二模具820)构成的。第一模具810，在将主体210分为正面210d侧与背面210c侧时，是与正面210d侧相对应的模具；第二模具820，在将主体210分为正面210d侧与背面210c时，是与背面210c侧相对应的模具。另外，图19及图20所示的，是在树脂密封用模具800内注入的树脂硬化后，将第一模具810及第二模具820取下的状态。 

下面通过图19及图20对第一模具810及第二模具820进行说明。第一模具810具有设置了用于向内部注入树脂的空间的模具腔体811，第二模具820也同样，具有设置了用于向内部注入树脂的空间的模具腔体821。另外，在图19及图20中，关于第一模具810的模具腔体811及第二模具820的模具腔体821各自内部的面，分别将用于形成主体210的下面210a的面设为下面成形面814、824，图中显示的第一模具810及第二模具820的放置状态，是该下面成形面814、824水平(xy平面上)且朝向上方(箭头z方向)。 

首先通过图19对第二模具820进行说明。如图19所示，第二模具820具有用于形成第二螺丝通过部400D的突出部822(以下简称“第 二突出部822”)。第二突出部822被形成为先端面822a为圆形的圆柱状突出部，沿y轴突出。在以下说明中，可能将第二突出部822表述为圆柱状突出部822。 

另外，如图20所示，第一模具810具有用于形成第一螺丝通过部300D的突出部812(以下简称“第一突出部812”)。在第一突出部812的先端，沿z轴从模具腔体811内部的上面至下面形成有呈半圆形的弯曲面812a。另外，在弯曲面812a上，形成有与第二模具820的圆柱状突出部822的先端面822a(以下简称“圆柱先端面822a”)的形状相对应的具有先端面813a的圆柱状突出部813(以下称为“辅助突出部813”)。 

具有这样结构的第一模具810和第二模具820在对接的状态下，形成在第一模具810的弯曲面812a的辅助突出部813的先端面813a与第二模具820的圆柱状突出部822的圆柱先端面822a则紧密相接。 

图21是表示第一模具810与第二模具820在对接状态时第一突出部812与第二突出部822的关系的放大断面图。另外，图21是在图19中第一模具810与第二模具820在对接状态时f-f的矢视断面图，表示的是注入树脂前的状态。另外，在图21中，省略了树脂密封型半导体装置200D的引线架100D等的图示。 

如图21所示，第一模具810和第二模具820在对接的状态下，形成在第一突出部812的弯曲面812a的辅助突出部813的先端面813a与第二突出部822(圆柱状突出部822)的圆柱先端面822a紧密相接。 

另外，第一模具810和第二模具820在对接的状态时，第一突出部812及第二突出部822不会与引线架100D的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)相抵接。这是因为，如在图16中的说明所述， 第一晶粒座111及第二晶粒座112上形成有空间部S1、S2。 

如图21所示的状态，向模具腔体811与模具腔体821形成的空间内注入树脂，在注入的树脂硬化后，如图19及图20所示，将第一模具810及第二模具820分离，即可形成主体210。另外，通过冲切模具(图中未标示)将系杆130及辅助杆140(均参照图2)分离，即可制造树脂密封型半导体装置200D。 

在这样制造的树脂密封型半导体装置200D的主体210中，通过第一模具810的第一突出部812，可以形成第一螺丝通过部300D，另外，通过形成在第一突出部812的弯曲面812a上的辅助突出部813和第二模具820的第二突出部822(圆柱状突出部822)，可以形成第二螺丝通过部400D(贯通孔451)。 

另外，在树脂密封用模具800内的树脂硬化后，将第一模具810及第二模具820分离时，可以按图19及图20所示的箭头y方向将第一模具810取下，同时按图19及图20所示的箭头y’方向将第二模具820取下，即可将第一模具810及第二模具820分离。 

这样，在树脂硬化后，之所以可以将第一模具810及第二模具820分离，是由于树脂密封用模具800为图19及图20所示的结构。即，将第一模具810及第二模具820沿其各自取下的方向(第一模具810为箭头y方向、第二模具820为箭头y’方向)分离时，第一突出部812及第二突出部822对于硬化的树脂没有牵连的形状。另外，将第一模具810及第二模具820分离后，将主体210从一侧的模具中取出时，需使用压出销。 

另外，在实施方式四中，是以具有与实施方式一的树脂密封型半导体装置200A同样结构的树脂密封型半导体装置200D为例进行的说 明，但实际上，通过变更形成第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D的位置，也可以适用于实施方式二的树脂密封型半导体装置200B及实施方式三的树脂密封型半导体装置200C。 

实施方式五 

图22是表示实施方式五的树脂密封型半导体装置200E的说明图。图22(a)是表示从斜向方向观察树脂密封型半导体装置200E的背面210c时的斜视图，图22(b)是散热扇500的斜视图，图22(c)是表示在主体210的上面210b安装散热扇500的状态图。 

实施方式五的树脂密封型半导体装置200E，可以防止将散热扇500安装在主体210时的错位。另外，在实施方式五的树脂密封型半导体装置200E中，设置有与实施方式四的树脂密封型半导体装置200D同样的螺丝通过部(第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D)。 

如图22所示，实施方式五的树脂密封型半导体装置200E，在主体210的背面210c的上端角部，设置有断面为L字状的防错位用结合部291、292，在散热扇500侧，设置有与各个防错位用结合部291、292结合的突起511、512。另外，在图22中，对于与图14相同的构成元素则标记相同的符号。 

另外，设置在主体210侧的防错位用结合部291、292与设置在散热扇500侧的突起511、512，在将散热扇500安装在主体210的背面210c或上面210b时，被设置为可以共用的位置关系。另外，在主体210的防错位用结合部291、292与散热扇500的突起511、512结合的状态下，第一螺丝通过部300D的弯曲部352的中心Pc或第二螺丝通过部400D的贯通孔451的中心轴Pd，必然被预先设定为与散热扇500的阴螺纹部500a的中心轴一致。 

在这样的结构中，在将散热扇500安装在主体210的上面210b时，将散热扇500载放在主体210上，使主体210的防错位用结合部291、292与散热扇500的突起511、512结合，通过螺丝600进行固定。另外，在将散热扇500安装在主体210的背面210c时，使散热扇500的突起511、512成为主体210的上面210b侧，使散热扇500的突起511、512与主体210的防错位用结合部291、292结合，并通过螺丝600进行固定。 

这样，在将散热扇500安装在主体210的状态时，由于散热扇500的突起511、512与主体210的防错位用结合部291、292结合，因而可以限制散热扇500的活动。这样，散热扇500就不会出现错位，可以长时间保持对于主体210的安装状态。 

在将散热扇500安装在主体210的上面210b时，第一螺丝通过部300D成为开口槽351，主体210的正面210d成为开口，因而可能出现螺丝600在正面210d侧错位的情况，另外，散热扇500还可能从主体210脱落。但是，在实施方式五的树脂密封型半导体装置200E中，主体210上设置的防错位用结合部291、292与散热扇500的突起511、512为结合的结构，因而散热扇500不会出现在主体210的正面210d错位，散热扇500也不会从主体210上脱落，因而可以长时间保持散热扇500正确的安装状态。 

另外，设置在主体210上的防错位用结合部291、292与设置在散热扇500上的突起511、512，由于在将散热扇500安装在主体210上时对散热扇500进行定位的功能，因而可以提高安装散热扇500时的可操作性。 

要在主体210的背面210c设置图22所示的防错位用结合部291、 292，只需在第二模具820上形成与防错位用结合部291、292对应的突出部(图中未标示)即可。这时，由于防错位用结合部291、292是图22所示的断面为L字形状，因而突出部可以是对硬化的树脂没有牵连的形状。因此，在树脂硬化后，可以将第一模具810和第二模具820分离。 

另外，关于设置在主体210上的防错位用结合部291、292的形状，并不限于图22所示的断面为L字形状，但必须是在将树脂密封用模具800取下时，第二模具820对于硬化的树脂没有牵连的形状。另外，防错位用结合部291、292的数量并不限于2个。 

另外，设置防错位用结合部291、292的位置也并不限于图22所示的位置。但在具有正面210d作为开口的第一螺丝通过部300D的主体210中，在该主体210的上面210b上安装散热扇500时，为了避免散热扇500在正面210d侧错位，应将防错位用结合部291、292设置在防止散热扇500在正面210d侧错位的位置。 

另外，在实施方式五中，在将散热扇500安装在主体210的上面210b上时和安装在背面210c上时，是将防错位用结合部291、292共用的，但在将散热扇500安装在主体210的上面210b上时和安装在背面210c上时，可以分别在主体210上设置专用的防错位用结合部291、292。例如，防错位用结合部291、292不仅是设置在主体210的背面210c的上端角部，也可以是设置在主体210的背面210c的下端角部。 

另外，在主体210上形成的防错位用结合部291、292，在图22中，标示了在主体210上作为凹陷部设置的实例，而实际上也可以不是凹陷部，而是在主体210上设置为突起。这时，在散热扇500上，则需要设置与该突起结合的凹陷部。 

另外，在实施方式五中，是以设置了与实施方式四的树脂密封型半导体装置200D同样的螺丝通过部(第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D)时为例进行的说明，实际上也可以适用于实施方式一的树脂密封型半导体装置200A、实施方式二的树脂密封型半导体装置200B、以及实施方式三的树脂密封型半导体装置200C。但在实施方式二的树脂密封型半导体装置200B及实施方式三的树脂密封型半导体装置200C的情况时，由于第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400的中心不位于主体210的中心，因而在将散热扇500安装在主体210的上面210b上和背面210c上时，需要分别设置专用的防错位用结合部291、292。 

另外，本发明并不限于上述的各实施方式，只要不脱离本发明的宗旨，还可以有各种各样的变形方式。例如，可以是下述的变形方式。 

(1)在上述各实施方式中，第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400(在实施方式四中为第一螺丝通过部300D及第二螺丝通过部400D)，都是由树脂密封用模具700(在实施方式四中为树脂密封用模具800)形成的，实际上也可以是通过钻头等开孔用机器形成。例如，如以往的树脂密封型半导体装置900(参照图24)那样，在通过树脂密封工程在主体930上设置散热扇安装用的螺丝过孔H(参照图24)时，可以通过钻头等开孔机器形成与该螺丝过孔H(水平方向的螺丝过孔)正交的垂直方向的螺丝过孔。 

图23是表示通过钻头等开孔用机器形成作为螺丝通过部的螺丝过孔时的树脂密封型半导体装置200F的结构的示意图。如图23所示，树脂密封型半导体装置200F，在主体210上，设置有作为例如实施方式一～实施方式三的第一螺丝通过部300的水平方向的螺丝过孔H1， 同时，设置有作为例如实施方式一～实施方式三的第二螺丝通过部400的垂直方向的螺丝过孔H2。另外，在实施方式四中，第二螺丝通过部400D，也可以通过开孔用机器形成。 

这样，在设置2个螺丝过孔H1、H2时，例如，如以往的树脂密封型半导体装置900(参照图24)那样，当已经通过树脂密封工程设置了1个螺丝过孔H(水平方向的螺丝过孔H1)时，通过钻头等形成与该水平方向的螺丝过孔H1正交的垂直方向的螺丝过孔H2。另外，在树脂密封工程中，也可以不设置任何螺丝过孔，而是在树脂密封工程结束的阶段，通过钻头等重新设置水平方向的螺丝过孔H1与垂直方向的螺丝过孔H2。 

(2)在上述的实施方式一及实施方式四中，作为树脂密封型半导体装置，是使用单列直插桥式二极管对本发明的树脂密封型半导体装置进行的说明，在上述的实施方式二中，是使用具有2个半导体元件的树脂密封型半导体装置对本发明的树脂密封型半导体装置进行的说明，在上述的实施方式三中，是使用具有3端子型半导体元件的树脂密封型半导体装置对本发明的树脂密封型半导体装置进行的说明，但实际上本发明并不以这些树脂密封型半导体装置为限，也可以适用于其它的树脂密封型半导体装置。 

(3)在上述的实施方式一及实施方式四中，是使用具有4条外部导线的树脂密封型半导体装置对本发明的树脂密封型半导体装置进行的说明，在上述的实施方式二及实施方式三中，是使用具有3条外部导线的树脂密封型半导体装置对本发明的树脂密封型半导体装置进行的说明，但实际上本发明并不以这些树脂密封型半导体装置为限，还可以适用于具有2条或5条以上的外部导线的树脂密封型半导体装置。 

(4)在上述的各实施方式中，作为接合连接端子，是使用由板状金属部件制作的接合连接端子，但本发明并不以此为限，也可以使用线状接合连接端子作为接合连接端子。这时，半导体元件与第二外部导线的连接可以使用线接合的手法进行连接。 

(5)在实施方式一中说明的树脂密封用模具700，其第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722的形状，并不限于图8及图9所示的形状。即，第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722的形状，只要是在通过树脂密封可以在主体210上形成上述实施方式中说明的第一螺丝通过部300和第二螺丝通过部400，且，在树脂硬化后将第一模具710及第二模具720分别沿其取下的方向取下时，只要是对于硬化的树脂没有牵连的形状即可。 

同样，在实施方式四中说明的树脂密封用模具800，其第一模具810的第一突出部812及第二模具820的第二突出部822的形状，也并不限于图19及图20所示的形状。 

符号说明 

100A，100B，100C，100D…引线架、110…半导体元件安装部、111…第一晶粒座、111d，111e，112d，112e，180b…弯曲平面部、112…第二晶粒座、121～124…外部导线(第一外部导线及第二外部导线)、130…系杆、140…辅助杆、151～154，190…半导体元件、200A，200B，200C，200D，200E，200F…树脂密封型半导体装置、210…主体、210a…主体的下面、210b…主体的上面、210c…主体的背面、210d…主体的正面、210e…主体的侧面、291，292…防错位用结合部、300，300D…第一螺丝通过部、310…第一U字状空间、311，321，352，411，421…弯曲部、320…第二U字状空间、351…开口 槽、400，400D…第二螺丝通过部、410…第三U字状空间、420…第四U字状空间、451…贯通孔、500…散热扇、500a…阴螺纹部、510…散热扇侧安装面、700，800…树脂密封用模具、710，810…第一模具、711，721，811，821…模具腔体、712，812…第一突出部、712a…平坦面、712b…上端弯曲面、712c…先端弯曲面(第一先端弯曲面)、712d…倾斜面(第一倾斜面)、714，724，814，824…下面成形面、720，820…第二模具、722，822…第二突出部、722a…平坦面、722b…下端弯曲面、722c…先端弯曲面(第二先端弯曲面)、722d…倾斜面(第二倾斜面)、812a…弯曲面、813…辅助突出部、H1，H2…螺丝孔、Pa…第一插通路径Wa的中心轴、Pb…第二插通路径Wb的中心轴、Pc…弯曲部的中心、Pd…贯通孔的中心轴、S，S1，S2…空间部、Wa…第一插通路径、Wb…第二插通路径 

Claims (19)

1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于：

具有一个把半导体元件与半导体元件安装部被树脂密封的主体，以及

从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，

当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，

在所述主体的不同面上，设有将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部。

2.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述半导体元件安装部，由用于安装所述半导体元件的板状的晶粒座构成，

所述晶粒座具有装载所述半导体元件的装载部、以及使该装载部的所述上面侧的端部向所述正面侧弯曲形成的弯曲平面部。

3.根据权利要求2所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述弯曲平面部的先端部，被形成在比所述正面与所述背面之间的中间位置更靠近所述正面侧的位置。

4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述主体上设有用于防止所述散热扇的安装位置错位的防错位用结合部。

5.根据权利要求1～4任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

由所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部形成用于穿过螺丝的第一插通路径及第二插通路径，所述第一插通路径及所述第二插通路径被交叉设置。

6.根据权利要求1～5任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部，是通过用于形成该第一螺丝通过部的具有第一突出部的第一模具及用于形成该第二螺丝通过部的具有第二突出部的第二模具构成的树脂密封用模具形成的。

7.根据权利要求6所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述第一螺丝通过部由第一U字状空间及与该第一U字状空间共享空间的第二U字状空间构成，

所述第一U字状空间为在所述正面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述正面的所述上面侧的端边与所述下面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述正面的所述下面侧的端边，该第一U字状空间被形成至面向所述背面的预定位置，

所述第二U字状空间为在所述下面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述下面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述下面的所述正面侧的端边，该第二U字状空间被形成至面向所述上面的预定位置，

所述第二螺丝通过部由第三U字状空间及与该第三U字状空间共享空间的第四U字状空间构成，

所述第三U字状空间为在所述背面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述背面的所述上面侧的端边与所述下面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述背面的所述上面侧的端边，该第三U字状空间被形成至面向所述正面的预定位置，

所述第四U字状空间为在所述上面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述上面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述上面的所述北面侧的端边，该第四U字状空间被形成至面向所述下面的预定位置，

所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部共享空间，

在观察所述上面或所述下面时，由所述第二U字状空间的弯曲部与所述第四U字状空间的弯曲部形成呈圆形的所述第一插通路径，

在观察所述正面或所述背面时，由所述第一U字状空间的弯曲部与所述第三U字状空间的弯曲部形成呈圆形的所述第二插通路径。

8.根据权利要求7所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

在将所述散热扇安装在所述背面的状态时，所述螺丝由所述第一U字状空间的弯曲部和所述第三U字状空间的弯曲部定位，

在将所述散热扇安装在所述上面的状态时，所述螺丝由所述第二U字状空间的弯曲部和所述第四U字状空间的弯曲部定位。

9.根据权利要求6所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述第一螺丝通过部作为开口槽是通过对所述正面从所述上面至所述下面进行开槽而形成的，该开口槽是在所述上面具有呈半圆形的弯曲部与开口部的U字状，所述弯曲部位于所述上面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述上面的所述正面侧的端边，所述弯曲部及所述开口部被形成至所述正面，该弯曲部被作为所述第一插通路径使用，

所述第二螺丝通过部被形成为贯通从所述弯曲面至所述背面的贯通孔，该贯通孔被作为所述第二插通路径使用，在观察所述正面或所述背面时呈圆形。

10.根据权利要求1～5任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

在所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部中，至少一个螺丝通过部是通过开孔用机器在所述主体上形成的。

11.一种用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用模具，其特征在于：

所述树脂密封型半导体装置具有通过树脂将半导体元件和半导体元件安装部密封的主体，以及，从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，设所述外部导线伸出的为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，用于将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，被设置在所述主体的不同的面，

所述树脂密封用模具，具有在将所述主体分为所述正面侧及所述背面侧时，与所述正面侧对应的第一模具及与所述背面侧对应的第二模具，

所述第一模具的模具腔体上设有用于形成所述第一螺丝通过部的第一突出部，

所述第二模具的模具腔体上设有用于形成所述第二螺丝通过部的第二突出部，

所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔体的开口面与第二模具的模具腔体的开口面对接形成的空间中注入树脂形成所述主体时，为可以在该主体上形成所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部的形状。

12.根据权利要求11所述的树脂密封用模具，其特征在于：

在所述第一模具的模具腔体及所述第二模具的模具腔体各自内部的各个面中，形成所述主体的下面的面为下面成形面，在使该下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的状态下，从所述第一模具的模具腔体的开口面及所述第二模具的模具腔体的开口面分别观察所述第一模具的模具腔体内部及所述第二模具的模具腔体内部时，设左右方向为x轴、前后方向为y轴、上下方向为z轴，

所述第一突出部在该第一突出部的下端形成为平坦面，同时，在该第一突出部的先端，从所述第一突出部的下端沿z轴至预定位置，形成有呈半圆形的第一先端弯曲面，在所述第一突出部的上端，从该第一突出部的基部沿y轴至预定的位置，形成有呈半圆形的上端弯曲面，在所述第一先端弯曲面与所述上端弯曲面之间，形成有以预定角度倾斜的第一倾斜面，

所述第二突出部在该第二突出部的上端形成有平坦面，同时，在该第二突出部的先端，在从该第二突出部的上端侧沿z轴至预定位置，形成有呈半圆形的第二先端弯曲面，在所述第二突出部的下端，在从该第二突出部的基部沿y轴至预定的位置，形成有呈半圆形的下端弯曲面，在所述第二先端弯曲面与所述下端弯曲面之间，形成有具有与所述第一倾斜面对应的形状的第二倾斜面。

13.根据权利要求11所述的树脂密封用模具，其特征在于：

在所述第一模具的模具腔体及所述第二模具的模具腔体各自内部的各个面中，形成所述主体的下面的面为下面成形面，在使该下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的状态下，从所述第一模具的模具腔体的开口面及所述第二模具的模具腔体的开口面分别观察所述第一模具的模具腔体内部及所述第二模具的模具腔体内部时，设左右方向为x轴、前后方向为y轴、上下方向为z轴，

所述第一突出部在该第一突出部的先端，沿z轴从所述第一模具的内部的上端至下端形成有呈半圆形的弯曲面，

所述第二突出部形成有沿y轴方向，且向在所述第一突出部的先端形成的弯曲面突出的圆柱状突出部。

14.根据权利要求11所述的树脂密封用模具，其特征在于：

在所述第一突出部的先端形成的弯曲面上，沿y轴方向设置有突出部，该突出部具有与所述圆柱状突出部的圆柱先端面对应形状的先端面。

15.根据权利要求11～14任一项所述的树脂密封用模具，其特征在于：

所述第二模具，具有形成防错位用结合部的卡合成形部，所述防错位用结合部，在将所述散热扇安装在所述主体的状态下，用于防止所述散热扇的位置错位。

16.一种制造树脂密封型半导体装置的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件及半导体元件安装部通过树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，所述主体的所述背面或所述上面分别设有将所述散热扇安装在所述主体的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，

所述树脂密封型半导体装置的制造方法，具有准备树脂密封用模具的树脂密封用模具准备工程，所述模具具有在将所述主体分为所述正面侧及所述背面侧时，与所述正面侧的主体对应的第一模具及与所述背面侧的主体对应的第二模具，

所述第一模具的模具腔体上设有用于形成所述第一螺丝通过部的第一突出部，

所述第二模具的模具腔体上设有用于形成所述第二螺丝通过部的第二突出部，

所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔体的开口面与第二模具的模具腔体的开口面对接形成的空间中注入树脂形成所述主体时，为可以在该主体上形成所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部的形状；

在所述半导体元件安装部安装所述半导体元件的半导体元件安装工程；

将包含所述半导体元件与所述半导体元件安装部的预定范围，通过所述树脂密封用模具覆盖后，向该树脂密封用模型注入树脂，将包含所述半导体元件与所述半导体元件安装部的预定范围以树脂密封的树脂密封工程。

17.一种用于树脂密封型半导体装置的引线架，其特征在于：

所述树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件及半导体元件安装部通过树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，所述主体的所述背面或所述上面分别设有将所述散热扇安装在所述主体的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，

所述引线架，具有安装所述半导体元件的板状的晶粒座及所述外部导线，

所述晶粒座具有装载所述半导体元件的装载部，以及，通过使该装载部的所述上面侧的端部向所述正面侧弯曲形成的弯曲平面部。

18.根据权利要求17所述的引线架，其特征在于：

所述弯曲平面部的先端，被形成在比所述正面与所述背面之间的中间位置更靠近所述正面侧的位置。

19.一种与树脂密封用模具一同使用制造树脂密封型半导体装置的引线架，其特征在于：

所述树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件及半导体元件安装部通过树脂密封的主体、以及从所述主体向外部的沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，所述主体的所述背面或所述上面分别设有将所述散热扇安装在所述主体的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部，

所述树脂密封用模具，具有将所述主体分为所述正面侧及所述背面侧时，与所述正面侧的主体对应的第一模具及与所述背面侧的主体对应的第二模具，所述第一模具的模具腔体上设有用于形成所述第一螺丝通过部的第一突出部，所述第二模具的模具腔体上设有用于形成所述第二螺丝通过部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔体的开口面与第二模具的模具腔体的开口面对接形成的空间中注入树脂形成所述主体时，为可以在该主体上形成所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部的形状，

所述引线架，具有安装半导体元件的板状的晶粒座及所述外部导线，

在所述晶粒座上，形成有空间部，用于避免与所述树脂密封用模具的所述第一模具的模具腔体上设置的所述第一突出部及所述第二模具的模具腔体上设置的所述第二突出部中的至少一个相抵接。

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