CN1364051A - 柔性布线板及其制造方法 - Google Patents

柔性布线板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1364051A
CN1364051A CN01143786A CN01143786A CN1364051A CN 1364051 A CN1364051 A CN 1364051A CN 01143786 A CN01143786 A CN 01143786A CN 01143786 A CN01143786 A CN 01143786A CN 1364051 A CN1364051 A CN 1364051A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
distributing board
flexible distributing
guiding
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN01143786A
Other languages
English (en)
Inventor
金田丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Publication of CN1364051A publication Critical patent/CN1364051A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09354—Ground conductor along edge of main surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0369—Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种可降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。本发明柔性布线板的制造方法的特征在于包括如下所述的工序:在铜箔12上形成第一布线图形2,同时在第一布线图形2的外围部分形成导向图形3的工序;以及在第一布线图形2与导向图形3上形成绝缘膜14的工序。

Description

柔性布线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于电子零件电气连接的柔性布线板的制造方法，具体涉及用以加固柔性布线板的技术。
技术背景
众所周知，传统的柔性布线板是为了进行基片之间的电气连接，在具有挠性的绝缘膜上层叠铜箔等导体，形成高密度的布线图形而制成的。
发明内容
传统的柔性布线板，由于以跟布线图形的铜箔大致相等的厚度极薄地形成，在作为如CSP(chip size package：小片尺寸封装)等插入件使用的场合，基于操作性方面的考虑，必须在柔性布线板上粘贴具有刚性的加固用导向框，由此便涉及到成本高的问题。
本发明旨在解决这一迄今存在的技术课题，提供既能降低制造成本又容易操作的柔性布线板的制造方法。
本发明为一种柔性布线板的制造方法，即通过在绝缘基体材料上刻蚀形成布线图形，同时也形成加固用导向图形。
本发明为在薄膜状绝缘基体材料上以规定的金属形成布线图形的柔性布线板，在上述绝缘基体材料上形成含有跟上述布线图形相同材料的加固用导向图形。
并且，本发明柔性布线板的特征在于：上述导向图形具有突出的加固导向部分，且该部分以大于上述布线图形的厚度形成。
本发明柔性布线板的特征在于：上述导向图形围绕上述布线图形的周围形成框状。
本发明柔性布线板的特征在于：以规定的排列形成多个上述布线图形，同时以格子状形成上述导向图形。
本发明柔性布线板的特征在于：在上述导向图形上形成用以确定位置的导孔。
并且，本发明柔性布线板的特征还在于：上述布线图形具有突起的电极。
本发明柔性布线板的特征还在于：上述布线图形由平坦的电极构成。
本发明柔性布线板的特征还在于：它由在绝缘体的一面形成的第一布线图形及在其背面形成的第二布线图形构成。
本发明柔性布线板的特征还在于：上述第二布线图形具有突起的电极。
本发明柔性布线板的特征还在于：上述第二布线图形由平坦的电极构成。
根据本发明，通过在金属箔上形成布线图形的同时形成加固用导向图形，仅以柔性布线板制造中本来必要的工序将布线图形与导向图形一体化，便可得到如权利要求2所述的本发明的柔性布线板。结果，因不再需要如先有技术那样的加固用导向框的粘贴工序，从而减少了柔性布线板的制造成本。
并且，根据本发明，导向图形的材料和用于布线图形的金属相同，这一方面可以保证上述加固导向部分的刚性，另一方面可以消除导向图形与布线图形之间因加热产生的变形差异。
其结果，通过导向图形一方面可以实质性地加固绝缘层的刚性，同时可使绝缘层不产生皱纹从而保持布线图形上所设的各电极的位置，这样就可获得操作性好且连接可靠的柔性布线板。
根据本发明，通过让导向图形的加固导向部分厚度大于布线图形电极的厚度，可使电极在制造过程中和实际安装插入件时得到保护，由此可以增强柔性布线板的操作性。
这里，就导向图形的形状而言，如权利要求4所述的发明那样将导向图形做成框状，或者在布置多个布线图形的场合，通过将导向图形做成格子状，可确保柔性布线板的操作性。特别是，如上述的发明那样，可同时获得多个跟导向图形一体化的柔性布线板。
并且，根据本发明，通过在导向图形的加固导向部分上设置导孔，就可在应连接的基片上正确决定柔性布线板的位置，如上所述，在获得高连接可靠性的同时还可以增大连接基片的尺寸。
根据本发明，形成具有突起电极的布线图形，可让该布线图形和(例如)其接触孔内具有平坦电极的基片连接。又，依据本发明，形成接触孔内具有平坦电极的布线图形，该布线图形便可和(例如)具有突起电极的基片连接。
其结果，通过扩大柔性布线板可适用的变化范围，使其可以适应各种具有不同的电极形状的基片。
另一方面，根据本发明，通过在柔性布线板的两面形成布线图形，可以在制作多层基片时操作容易并可获得高的连接可靠性。
具体实施方式
以下参照附图，详细说明本发明柔性布线板的制造方法的优先
实施例。
图1(a)～(f)为与本发明第一实施例有关的柔性布线板制造方法中第1工序～第6工序的示意图。
图2(g)～(k)为同一柔性布线板的制造方法的工序中的第7工序～第11工序的示意图。
如图1与图2所示，本实施例的场合，在第1～第6工序制造第一布线图形2与导向图形3，在第7～第9工序中制造第二布线图形4，在第10、第11制造覆盖层15。
如图1(a)所示，首先，在第1工序中制备层叠体10A，该层叠体这样形成：在采用如保护膜等以方形形成的绝缘的载体薄膜11上粘贴与之同形的铜箔(金属箔)12。虽然没有特别限定该铜箔12的厚度，但基于后述对凸起电极21及加固导向部分31进行高度调整的考虑，以定为50～70μm为宜。
接着，如图1(b)所示，在第2工序中，将由具感光性的抗蚀剂形成的干膜13层叠在铜箔12上。
然后，如图1(c)所示，在第3工序中通过在干膜13的表面经由具有规定图形的第一光掩膜(未作图示)曝光、显影，形成抗蚀剂图形13a。
在本实施例的场合，先在第一光掩膜上形成和应在后工序中铜箔12的内侧部分形成的第一布线图形2相同的图形，同时形成和应在铜箔12的外围部分形成的导向图形3相同的图形，进而在与该导向图形3相同的图形上形成多个后述的导孔32用的图形。
如图1(c)、(d)所示，在第4工序中，采用如氯化铁等的刻蚀剂进行刻蚀，将在铜箔12中抗蚀剂图形13a以外的部分12a按规定的深度刻蚀掉。其后，将抗蚀剂图形13a除去。
由此，在铜箔12的内侧区域内，形成具有突起电极21的第一布线图形2。另一方面，在铜箔12的外围部分形成由框形的加固导向部分31构成的导向图形3，同时在加固导向部分31上形成作为导孔32前一步骤的有底导孔32a。
如图1(e)所示，在第5工序中，在第4工序后的铜箔12的表面上全面涂敷作为聚酰亚胺树脂前体的聚酰胺酸溶液，形成前体层14A。
这种场合，虽然不对前体层14A的厚度作特别限定，但是考虑到要在加固导向部分31与凸起电极21之间设置高度差以及为了保证绝缘等因素，干燥后该厚度以达到10～30μm为宜。
在这种前体层14A的整个表面涂敷(例如)具有耐碱性的抗蚀液。其后，通过具有和第一布线图形相同图形的掩膜(未作图示)进行曝光、显影，在第一布线图形2的各凸起电极21以外的部分形成耐碱性的抗蚀剂层(未作图示)。
进而，用如TMAH等刻蚀剂进行碱性刻蚀，只将各凸起电极21上的前体层14A除去，从而露出各凸起电极21的头部。
随后，如图1(f)所示，在第6工序中，将上述前体层14A在140～350℃温度下加热进行亚胺化处理，其后除去载体薄膜11，从而在铜箔12上获得由聚酰亚胺树脂形成的绝缘膜(绝缘层)14层叠而成的层叠体10B。就这种层叠体10B中的加固导向部分31而言，其高度只是比凸起电极21高出绝缘膜14的厚度。
如图2(g)所示，在第7工序中，将第6工序后的层叠体10B翻转并粘贴于载体薄膜110，以铜箔12未形成凸起电极21的一侧作为表面，再将跟第2工序的干膜13相同的干膜130层叠在铜箔12上。
如图2(h)所示，在第8工序中，通过具有规定图形的第2光掩膜(未作图示)在干膜130表面曝光、显影，形成刻蚀剂图形。
其后，如图2(i)所示，在第9工序中，以跟第4工序相同的刻蚀剂进行刻蚀，将铜箔12中抗蚀剂图形以外的部分除去，从而在铜箔12上形成具有平坦电极22的第二布线图形4，同时在导向图形3的铜箔12部分上形成贯通的导孔32。
如图2(j)所示，在第10工序中，在经第9工序形成的层叠体10C的表面全面涂敷由如感光性树脂等制成的光敏抗蚀剂15A。
如图2(k)所示，在第11工序中，通过具有规定图形的掩膜曝光，在第二布线图形4的电极22的周围形成规定大小的接触孔23，同时再次贯通被暂且堵塞的导孔32。
其后，在130～250℃温度下使光敏抗蚀剂15A硬化，形成覆盖层15，然后除去载体薄膜110，制成柔性布线板1。
如上所述，依据本实施例，在铜箔12上形成第一布线图形2的同时形成导向图形3，就可在制造柔性布线板1本来需要的工序中形成将加固导向部分31一体化的柔性布线板1。其结果，可以省去传统技术中粘贴加固用导向框的工序，从而降低了制作柔性布线板所需的成本。
并且，依据本实施例，通过采用和用于第一、第二布线图形2、4相同的金属材料作为导向图形3的材料，一方面可确保加固导向部分31的刚性，另一方面可消除导向图形3与第一、第二布线图形之间因加热而产生的变形差异。
其结果，通过加固导向部分31，既实质性地加固了绝缘膜14的刚性，同时也可使第一、第二布线图形2、4上各电极21、22的位置保持不变，使绝缘膜14上不产生皱纹，从而获得具有良好操作性且连接可靠性高的柔性布线板1。
特别是，本实施例的场合，由于在导向图形3的加固导向部分31上设置导孔32，就可正确决定柔性布线板在其应连接的基片上的位置，因此使得制作多层基片时操作容易，同时可获得如上所述的高连接可靠性，并可增大多层基片的尺寸。
而且，依据本实施例，由于将导向图形3中加固导向部分31的高度设置成大于第一布线图形2的凸起电极21的高度，例如在制作过程与实际安装插入件时，通过加固导向部分31使凸起电极21得以保护，因此可增强柔性布线板1的操作性。
图3为本发明第二实施例的柔性布线板的示意图。
如图3所示，跟第一实施例相同，本实施例的柔性布线板1A上设有第一、第二布线图形2A、4A以及导向图形3A，不同的是，本例的第一布线图形2A与第二布线图形4A同时作为接触孔23内的平坦电极22。
换言之，第一实施例的柔性布线板1，一方面通过第一布线图形2跟设有平坦电极的基片连接，同时通过第二布线图形4跟设有凸起电极的基片连接；而本实施例的柔性布线板1A，则是第一、第二布线图形2A、4A二者都跟设有凸起电极的基片连接。
并且，就这种结构的第一布线图形2A的制造方法而言，在上述第3工序中只将导向图形3涂敷抗蚀剂进行刻蚀，将应形成第一布线图形2A的铜箔12部分按规定的深度除去。其后，通过对该铜箔12的表面进行上述的第7～第11工序，便可制成第一布线图形2A。
依据本实施例以及第一实施例，通过扩大柔性布线板1、1A所适用的变化范围，使其可适应各种具有不同电极形状的基片。至于其他的结构与作用效果，因与上述实施例相同，在此不再赘述。
图4为本发明第三实施例的柔性布线板的示意图。
如图4所示，跟第一实施例相同，本实施例的柔性布线板1B上设有第一、第二布线图形2B、4B以及导向图形3B，不同之处在于，第二布线图形4B跟第一布线图形2B均被设置成凸起电极21。至于其他的结构与作用效果，因与上述实施例相同，在此不再赘述。
图5为本发明第四实施例的柔性布线板的示意图。
如图5所示，跟第一实施例相同，本实施例的柔性布线板1C上设有第一、第二布线图形2C、4C以及导向图形3C，不同之处在于，第一布线图形2C被设置成接触孔23内的平坦电极22，同时第二布线图形4C被设置成凸起电极21。至于其他的结构与作用效果，因与上述实施例相同，在此不再赘述。
图6为本发明第五实施例的柔性布线板的示意图。
如图6所示，跟第一实施例相同，本实施例的柔性布线板1D上设有第一、第二布线图形2、4D以及导向图形3，不同之处在于，第二布线图形4D被设置成接触孔23内的凸起电极21。至于其他的结构与作用效果，因与上述实施例相同，在此不再赘述。
图7为表示本发明第六实施例的柔性布线板的平面图。
如图7所示，本实施例的柔性布线板1E上，由第一、第二布线图形成对形成的布线图形对20和围在该布线图形对四周的框状导向图形3D一起构成柔性布线板部分10，该部分跟上述实施例相同；不同之处在于，有多个布线图形对20以规定的间隔排列，位于它们之间的导向图形30形成格子状。
依据本实施例，可以同时获得多个跟加固导向部分一体化的柔性布线板。
再者，本发明范围并不限于上述实施例，而可作各种不同的更改。
例如，上述实施例中，导向图形自身以突出的框状或格子状形成；本发明中，也可在平坦的框状或格子状结构上，设置长形突出部分与点状突出部分的组合，或者两个长形突出部分相互组合，并至少以三个设置点形成可支持柔性布线板的结构。
如上所述，依据本发明，可获得能降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。
附图说明
图1为本发明第一实施例的柔性布线板的制造方法各工序中第1工序～第6工序的示意图。
图2为本发明第一实施例的柔性布线板的制造方法各工序中第7工序～第11工序的示意图。
图3为本发明第二实施例的柔性布线板的示意图。
图4为本发明第三实施例的柔性布线板的示意图。
图5为本发明第四实施例的柔性布线板的示意图。
图6为本发明第五实施例的柔性布线板的示意图。
图7为表示本发明第六实施例的柔性布线板的平面图。符号说明
2…第一布线图形；  3…导向图形；  31…加固导向部分；32…导孔；4…第二布线图形；12…铜箔(金属箔)；14…绝缘膜(绝缘层)。

Claims (16)

1.一种柔性布线板的制造方法，在该方法中：通过刻蚀绝缘性基体材料上的金属箔形成布线图形，同时形成加固用导向图形。
2.一种通过在薄膜状的绝缘性基体材料上用规定金属形成布线图形而制成的柔性布线板，在该布线板中：
在所述绝缘性基体材料上形成其所含材料跟所述布线图形相同的加固用导向图形。
3.如权利要求2所述的柔性布线板，其特征在于：所述导向图形设有突出的加固导向部分，且该加固导向部分以大于所述布线图形的厚度来形成。
4.如权利要求2所述的柔性布线板，其特征在于：所述导向图形以包围所述布线图形的框状形成。
5.如权利要求3所述的柔性布线板，其特征在于：所述导向图形以包围所述布线图形的框状形成。
6.如权利要求2所述的柔性布线板，其特征在于：以规定的排列方式形成多个所述布线图形，同时以格子状形成所述导向图形。
7.如权利要求3所述的柔性布线板，其特征在于：以规定的排列方式形成多个所述布线图形，同时以格子状形成所述导向图形。
8.如权利要求4所述的柔性布线板，其特征在于：在所述导向图形上形成用以确定位置的导孔。
9.如权利要求5所述的柔性布线板，其特征在于：在所述导向图形上形成用以确定位置的导孔。
10.如权利要求6所述的柔性布线板，其特征在于：在所述导向图形上形成用以确定位置的导孔。
11.如权利要求7所述的柔性布线板，其特征在于：在所述导向图形上形成用以确定位置的导孔。
12.如权利要求2所述的柔性布线板，其特征在于：所述布线图形具有突起的电极。
13.如权利要求2所述的柔性布线板，其特征在于：所述布线图形由平坦的电极构成。
14.如权利要求2所述的柔性布线板，其特征在于：在绝缘体的一面形成第一布线图形，在其背面形成第二布线图形。
15.如权利要求14所述的柔性布线板，其特征在于：所述第二布线图形具有突起的电极。
16.如权利要求14所述的柔性布线板，其特征在于：所述第二布线图形由平坦的电极构成。
CN01143786A 2000-12-21 2001-12-20 柔性布线板及其制造方法 Pending CN1364051A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP388499/00 2000-12-21
JP2000388499A JP2002190657A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 フレキシブル配線板及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1364051A true CN1364051A (zh) 2002-08-14

Family

ID=18855217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN01143786A Pending CN1364051A (zh) 2000-12-21 2001-12-20 柔性布线板及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20030116350A1 (zh)
JP (1) JP2002190657A (zh)
KR (1) KR20020050704A (zh)
CN (1) CN1364051A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100431395C (zh) * 2003-12-10 2008-11-05 日东电工株式会社 生产用于挠性电路板的基底的方法
CN115038232A (zh) * 2022-06-21 2022-09-09 苏州杰腾电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI117234B (fi) * 2004-05-17 2006-07-31 Aspocomp Technology Oy Piirilevy, valmistusmenetelmä ja elektroninen laite
KR100736156B1 (ko) * 2005-05-04 2007-07-06 박대흥 다층연성회로기판의 제조방법
JP3983786B2 (ja) 2005-11-15 2007-09-26 シャープ株式会社 プリント配線基板
KR100736633B1 (ko) * 2005-12-19 2007-07-06 삼성전기주식회사 보강 기판 및 제조 방법
JP5095140B2 (ja) * 2006-07-03 2012-12-12 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板の部品実装方法
KR101169686B1 (ko) 2008-11-07 2012-08-06 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 패키지용 기판 및 이의 제조 방법
JP5338410B2 (ja) * 2009-03-19 2013-11-13 日立化成株式会社 配線板の製造方法
DE102009002823A1 (de) * 2009-05-05 2010-11-18 Komax Holding Ag Solarzelle, diese Solarzelle umfassendes Solarmodul sowie Verfahren zu deren Herstellung und zur Herstellung einer Kontaktfolie

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3440027A (en) * 1966-06-22 1969-04-22 Frances Hugle Automated packaging of semiconductors
US3781596A (en) * 1972-07-07 1973-12-25 R Galli Semiconductor chip carriers and strips thereof
CA1138122A (en) * 1978-10-13 1982-12-21 Yoshifumi Okada Flexible printed circuit wiring board
JPH03270055A (ja) * 1990-03-19 1991-12-02 Dainippon Printing Co Ltd 半導体パッケージ用絶縁基板上への導体配線形成方法及び導体配線基板
JP2784569B2 (ja) * 1996-02-21 1998-08-06 東海ゴム工業株式会社 メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法
JPH09260810A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Tokai Rubber Ind Ltd プリント回路体及びその製造方法
US5710063A (en) * 1996-06-06 1998-01-20 Sun Microsystems, Inc. Method for improving the alignment of holes with other elements on a printed circuit board
JPH11340615A (ja) * 1998-05-28 1999-12-10 Toshiba Corp 印刷配線板
KR100618788B1 (ko) * 1999-07-22 2006-09-06 삼성전자주식회사 정전기 손상 방지용 인쇄회로기판
US6534861B1 (en) * 1999-11-15 2003-03-18 Substrate Technologies Incorporated Ball grid substrate for lead-on-chip semiconductor package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100431395C (zh) * 2003-12-10 2008-11-05 日东电工株式会社 生产用于挠性电路板的基底的方法
CN115038232A (zh) * 2022-06-21 2022-09-09 苏州杰腾电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法
CN115038232B (zh) * 2022-06-21 2023-12-08 苏州杰腾电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20030116350A1 (en) 2003-06-26
JP2002190657A (ja) 2002-07-05
KR20020050704A (ko) 2002-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI413461B (zh) 佈線板之製造方法
KR100792352B1 (ko) 패키지 온 패키지의 바텀기판 및 그 제조방법
JP6783840B2 (ja) 半導体パッケージ基板製造方法、及び半導体パッケージ製造方法
TWI591762B (zh) 封裝裝置及其製作方法
CN2585416Y (zh) 半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
WO2013145043A1 (ja) ビルドアップ基板およびその製造方法ならびに半導体集積回路パッケージ
CN1790684A (zh) 具有窗的球栅阵列基板及其制造方法
TWI459872B (zh) 晶片封裝基板和結構及其製作方法
CN1780532A (zh) 制造刚性－柔性印刷电路板的方法
CN1716581A (zh) 元件搭载基板
CN1149649C (zh) 半导体元件安装用中继基板的制造方法
KR20160020407A (ko) 배선 기판의 제조 방법
CN1185913C (zh) 带有凸块的布线电路板及其制造方法
KR20100038148A (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
CN1956628A (zh) 制造刚柔印刷电路板的方法
CN1364051A (zh) 柔性布线板及其制造方法
CN1235276C (zh) 电路装置的制造方法
JP2016004992A (ja) パッケージ方法
CN1433571A (zh) 半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法
CN1171300C (zh) 带有凸点的布线电路基板的制造方法和凸点形成方法
US8215010B2 (en) Method of manufacturing a printed circuit board
TWI645483B (zh) 適於形成包括通孔的基板結構的製作方法
KR20020096872A (ko) 함침 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI573502B (zh) 基板結構及其製作方法
JP2011097010A (ja) バンプを備えた印刷回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication