CN1354993A - 包料粉圆的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种包料粉圆的制造方法,主要是以1∶0.875∶0.3的比例的地瓜粉、太白粉及食用胶与焦糖水混合后,研磨为细粉,再于一滚桶中置入糖煮、焙乾后的馅料,将馅料于滚桶中滚动并撒上细粉,使细粉渐层的附着于馅料上,并于附着至适当的圆径后,再撒上太白粉,以构成粉圆,使粉圆得以因包覆内层的馅料,以提升其较佳的口味。
Description
本发明有关一种包料粉圆的制造方法，尤指一种于粉圆的内层包覆不同口味的馅料，使粉圆更为美味，以提升产品价值的粉圆制造方法。
自从粉圆发明以来，此种冷、热皆宜的甜点受到广大消费者的欢迎，其主要缺陷在于：现有市售的粉圆皆为单一口味，其差别仅在于是否较为香甜、柔滑，使此种数十年以来广受青睐的甜点产品缺少变化，对于口味日渐桃剔的消费时代，并无法提供较多的选择，实为该传统甜点的一大缺憾；且其馅料的加工方法及其面料的附着方法不够精细，一般为常温下制造，造成粉圆较硬，不易煮透的缺陷。
本发明的主要目的在于提供一种包料粉圆的制造方法，通过其馅料的加工及其面料的附着方法的精细加工，并于粉圆的内层包覆以不同的馅料，克服现有技术的弊端，达到使粉圆呈现不同的口味，以提升粉圆美味好吃的目的。
本发明的目的是这样实现的：一种包料粉圆的制造方法，是以地瓜粉、太白粉、食用胶舆焦糖水充分混合后，研磨为细粉，以供附着于馅料，其比例约为1∶0.875∶0.3。
前述的制造方法，是将糖煮、烙乾后的馅料置于滚桶将其滚动，并将前述的细粉撒于馅料，使细粉渐层附着于馅料，其中，该滚桶的温度约为85℃；于滚动后的细粉及馅料颗粒，撒上乾太白粉，以构成包料粉圆；其中的馅料基料是红豆、绿豆、花生、芝麻、巧克力或其他可供作为馅料的食品。
本发明的主要优点是具有配料及加工精细及产品优良好吃的优点。
下面结合较佳实施例和附图详细说明。
图1是本发明的制造流程图。
参阅图1，本发明的制造流程，主要包含以下的步骤：
1、将地瓜粉11、太白粉12、食用胶13及焦糖水14充分混合后，研磨为细粉15，其中，该地瓜粉11、太白粉12及食用胶的比例，约为1∶0.875∶0.3，本实施例中，选用1000克的地瓜粉11，875克的太白粉12以及300克的食用胶。
2、将馅料16置于温度约为85℃的滚桶中，将馅料16滚动并撒上细粉15，且持续喷水使细粉渐层的附着于馅料16，其中，该馅料15是为糖煮、焙乾后的红豆、绿豆、花生、芝麻、巧克力或其他可供作为馅料的食品。可使粉圆的颗粒较大且松软，更为美味好吃，更无传统粉圆不易煮透的缺点。
综上所述，本发明通过精细加工及以不同口味的馅料包覆于粉圆，使粉圆得以具备各种不同的口味，增加食用的选择性，并提高其松软美味，为一实用的设计，具有新颖性和创造性。
Claims (4)
1、一种包料粉圆的制造方法，其特征在于：它包括如下步骤：将一定比例的地瓜粉、太白粉、食用胶及焦糖水充分混合后，研磨为细粉；于适当温度的滚桶中置入馅料，将其滚动并撒入细粉，使其渐层附着于馅料；于所述滚动程序中持续喷水，使细粉附着包覆于馅料；该细粉与馅料包覆为适当圆径的颗粒后，撒上乾太白粉，制造成本发明的包料粉圆
2、如权利要求1所述的包料粉圆的制造方法，其特征在于：该地瓜粉、太白粉及食用胶的比例为1∶0.875∶0.3。
3、如权利要求1所述的包料粉圆的制造方法，其特征在于：该滚桶的温度为85℃。
4、如权利要求1所述的包料粉圆的制造方法，其特征在于：该馅料是糖煮、焙乾后的红豆、绿豆、花生、芝麻、巧克力或其他可供作为馅料的食品。
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2000
- 2000-11-24 CN CNB001346261A patent/CN1137637C/zh not_active Expired - Fee Related
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