CN1137637C - 包料粉圆的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种包料粉圆的制造方法,主要是以1∶0.875∶0.3的比例的地瓜粉、太白粉及食用胶与焦糖水混合后,研磨为细粉,再于一滚桶中置入糖煮、焙干后的馅料,将馅料于滚桶中滚动并撒上细粉,使细粉渐层的附着于馅料上,并于附着至适当的圆径后,再撒上干太白粉,以构成粉圆,使粉圆得以因包覆内层的馅料,以提升其较佳的口味。
Description
技术领域
本发明有关一种包料粉圆的制造方法,特指一种于粉圆的内层包覆不同口味的馅料,使粉圆更为美味,以提升产品价值的粉圆制造方法。
背景技术
自从粉圆发明以来,此种冷、热皆宜的甜点受到广大消费者的欢迎,其主要缺陷在于:现有市售的粉圆皆为单一口味,其差别仅在于是否较为香甜、柔滑,使此种数十年以来广受青睐的甜点产品缺少变化,对于口味日渐桃剔的消费时代,并无法提供较多的选择,实为该传统甜点的一大缺憾;且其馅料的加工方法及其面料的附着方法不够精细,一般为常温下制造,造成粉圆较硬,不易煮透的缺陷。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种包料粉圆的制造方法,通过其馅料的加工及其面料的附着方法的精细加工,并于粉圆的内层包覆以不同的馅料,克服现有技术的弊端,达到使粉圆呈现不同的口味,以提升粉圆美味好吃的目的。
本发明的目的是这样实现的:一种包料粉圆的制造方法,是以地瓜粉、太白粉、食用胶与焦糖水充分混合后,研磨为细粉,以供附着于馅料,其地瓜粉、太白粉、食用胶的重量份数比例约为1∶0.875∶0.3。
前述的制造方法,是将糖煮、焙干后的馅料置于滚桶将其滚动,并将前述的细粉撒于馅料,使细粉渐层附着于馅料,其中,该滚桶的温度约为85℃;于滚动后的细粉及馅料颗粒,撒上干太白粉,以构成包料粉圆;其中,该馅料是糖煮、焙干后的红豆、绿豆、花生、芝麻、或巧克力、或其它可供作为馅料的食品。
本发明的主要优点是具有配料及加工精细及产品优良好吃的优点。
下面结合较佳实施例和附图详细说明。
附图说明
图1是本发明的制造流程图。
具体实施方式
参阅图1,本发明的制造流程,主要包含以下的步骤:
1、将地瓜粉11、太白粉12、食用胶13与焦糖水14充分混合后,研磨为细粉15,其中,该地瓜粉11、太白粉12及食用胶的重量份数比例约为1∶0.875∶0.3,本实施例中,选用1000克的地瓜粉11,875克的太白粉12以及300克的食用胶。
2、将馅料16置于温度约为85℃的滚桶中,将馅料16滚动并撒上细粉15,且持续喷水使细粉渐层的附着于馅料16,其中,该馅料16是为糖煮、焙干后的红豆、绿豆、花生、芝麻、或巧克力、或其它可供作为馅料的食品。可使粉圆的颗粒较大且松软,更为美味好吃,更无传统粉圆不易煮透的缺点。
综上所述,本发明通过精细加工及以不同口味的馅料包覆于粉圆,使粉圆得以具备各种不同的口味,增加食用的选择性,并提高其松软美味,为一实用的设计,具有新颖性和创造性。
Claims (2)
1、一种包料粉圆的制造方法,其特征在于:它包括如下步骤:
将重量份数比例为1∶0.875∶0.3的地瓜粉、太白粉、食用胶与焦糖水充分混合后,研磨为细粉;于温度为85℃的滚桶中置入馅料,将其滚动并撒入细粉,使其渐层附着于馅料;于所述滚动程序中持续喷水,使细粉附着包覆于馅料;该细粉与馅料包覆为所需圆径的颗粒后,撒上干太白粉。
2、如权利要求1所述的包料粉圆的制造方法,其特征在于:该馅料是糖煮及焙干后的红豆、绿豆、花生、芝麻或巧克力馅料的食品。
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