CN1326693C - 经表面处理的刮刀片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种经表面处理的刮刀片，其中至少刮刀片边缘部分的表面由表面处理涂层组成，涂层包含由特种镍基镀层组成的第一层和在其上面提供的具有低表面能的第二层，而且其中优选地至少一部分刀片基底材料的刀片边端部分被暴露。在本发明经表面处理的刮刀片中，可以改善刀片边端的耐磨性并且在连续印刷期间能抑制印刷失败的产生。此外，在至少一部分刀片基底材料被暴露的方式中，可以降低在替换刮刀片后调节刀片边端与圆筒接触的磨合时间。

Description

经表面处理的刮刀片
技术领域
本发明涉及其表面具有双层涂层的刮刀片。更具体而言，本发明涉及一种经表面处理的刮刀片，其能优越地抑制连续印刷期间引起刮刀片的印刷失败。
背景技术
如图1和图2所示(图2是图1的部分放大图，为了易于理解，应指出：在图1和2中，与圆筒相比刀片部分被极大地放大描述)，在凹版(凹刻)印刷中，使用在其周围表面具有大量与翻版(image)相应，称作小池的微小凹口(未显示)的圆筒(1)。由钢或不锈钢制成的刮刀片(2)被使用固定的压力压向该圆筒的周围表面，从而刮擦掉粘附到镀层表面非翻版(non-image)部分上的墨汁(3)。该刮刀片用来完全除去非翻版部分的墨汁并且在翻版部分留下预定量的墨汁，以至于圆筒和刮刀片的接触压力必须总量维持在固定的水平，并且刀片的边缘部分要求具有耐磨性。因此，通常使用经过表面处理，例如电镀(4)的刮刀片。
例如，建议了：(1)在JP 4-296556 A中，其边缘部分具有由排斥墨汁材料(包含聚合物颗粒的金属镀层)形成的表面的刮刀片；
(2)在JP 2001-80230 A中，其表面经过含氟处理(例如类低共熔体4-氟乙烯树脂颗粒的金属镀层)的防止刮刀逆行(backing)的刮刀片；
(3)在JP 2000-507523 A中，表面用具有10到60mN/m低表面能的聚合物涂布的刮刀片；以及
(4)在JP 3-64595 A中，由镍基合金第一层和铬镀层上层组成，并且在耐锈蚀性和耐磨性方面优越的表面处理刮刀片。
(5)在P 2952333 B中，建议了一种生产具有双层镀层的刮刀片，镀层由Ni镀层第一层和包含陶瓷粉末的Ni镀层上层组成。
(6)在JP2001-1664 A中，建议了如下的刮刀片：刀片芯金属的表面用初始镀层涂布和在其上形成的金刚石状碳涂层来涂布，该初始镀层比芯金属更硬，并且比金刚石状碳涂层更软。
但是，这些现有技术具有下面的问题：
在如(1)中建议的技术中，刀片边缘的表面是排斥墨汁的，并且在不从镀层(plate)的小池中提取墨汁的情况下进行刮除，因此可以以满意的方式用墨汁来填充小池，并且甚至在精确的印刷中，像素的结构可以以满意的方法来复制。但是，因为表面处理受包含墨汁排斥聚合物颗粒的金属单层的影响，所以耐磨性是不足的，并且当进行连续印刷时，刀片边缘磨损快速进行，以至于必需频繁地更换刀片，因而导致印刷效率的降低。
在如(2)中建议的技术中，涂层仅通过包含4-氟乙烯树脂颗粒单层中的金属镀层来作用在刀片上，因而可以有效地防止称作“刮刀逆行”的印刷失败，其中在连续印刷期间，涂布液体在刀片边缘的背面积聚并生长(相对于圆筒旋转方向的背面(图2的R面))，并且积聚的液滴不规则地转移成原始形态，并膨胀成点或条纹。但是，因为镀层是相当软的并且在连续印刷时刀片边缘的磨损很快，所以用只使用类低共熔体4-氟乙烯树脂颗粒的金属镀层不可能得到足够程度的耐磨性，以至于必须经常更换刀片，从而导致印刷效率的降低。此外，只使用这种单层镀层时，可能发生从圆筒上刮除墨汁的失败，并且在连续印刷相当早的阶段就会发生假定归因于刮擦失败的印刷失败(雾等)。
在如(3)中建议的技术中，刀片表面用低表面能的聚合物涂布，从而在使用高粘度的墨汁时防止墨汁的沉积。但是，因为用来涂布刀片的物质是聚合物，所以刀片的耐磨性根本没有得到改善，并且作为刀片磨损的结果需要经常更换刀片，从而导致低的生产效率。此外，可能发生从圆筒上刮除化学液体的失败，并且在印刷相当早的阶段就会发生刷失败(雾等)。
在如(4)和(5)中建议的技术中，实行双层镀层，从而增强上层镀层的粘附性，并且通过形成最外层的铬镀层或者含陶瓷的镍镀层来改善刀片边缘的耐磨性。尽管该技术在减轻刀片磨损方面是有效的，但是因为形成最外层的镀层涂层是硬的，所以出现可能发生由于圆筒自身磨损的加速、圆筒的损害、镀层涂层的剥离等而产生的印刷失败问题。
在如(6)中建议的技术中，使用陶瓷复合镍涂层和金刚石状碳涂层来采用两层处理，从而防止在使用含水墨汁时由于刮除墨汁失败而导致的镀层雾化。但是，该技术具有金刚石状碳涂层与陶瓷复合镍涂层间粘附力不足的问题。当连续印刷期间刀片的边端被磨损时，上层可能脱离，并且所脱离的粉末与墨汁混合，以至于可以会发生印刷的失败。此外，还有当供给金刚石状碳涂层时生产效率是相当低的，这种供给需要例如等离子体沉积装置的特殊装置，结果生产成本本身是高的等问题。
此外，最近已经更难满足用户对准确度的需求。对于翻版的构型需要更准确的再现，并且在过去不太注意的微小翻版缺陷，例如渗色和模糊现在都有很大的关系。
因此，本发明的一个目标是提供一种经表面处理的刮刀片，它能够解决现有技术中上述问题，并有助于改善刀片边端的耐磨性而且在连续印刷期间能够抑制印刷失败的发生。
另一方面，在根据现有技术(1)到(6)的刮刀片中，刀片边端完全用镀层覆盖(如同图3(c)所示的本发明实施方案)。因此，当在用新刀片更换刀片之后立即进行印刷时，由于圆筒和刀片边端之间的不完全接触会产生例如条纹或雾的印刷失败。人这一点来看，为了使刀片和与之接触的圆筒很合适(适应)，通常实际进行30到60分钟的磨合，然后进行实际印刷。结果，出现这样的问题：需要相应于磨合时间的时间损失，这意味着非常低的印刷效率，此外在磨合期间圆筒可能会受到损伤，或者刀片可能会部分磨损(下文中，这些问题被共同称作“刀片的适应性”)。
因此，本发明的另一个目标是提供一种圆筒和刀片边端之间的适应性得到改善，从而降低磨合时间，且刀片边端耐磨性优越的表面处理刮刀片，它在连续印刷期间能够抑制印刷失败的发生。
发明内容
在检查了连续印刷期间印刷失败的原因之后，本发明人已经发现下面的事实。
假定在连续印刷早期和中期之间产生的翻版渗色、模糊、成雾等印刷失败主要是归因于刀片刮除墨汁的失败。为克服这个问题，已经发现下面的措施(1)和(2)是有效的。
(1)至少在与墨汁接触的刀片边端的前面(相对于圆筒旋转方向的前面)，降低处理刀片最外表面的表面能。假定通过降低表面，从非翻版部分刮除的过剩墨汁不会由于涂层的墨汁排斥性而停留，并且它会被高效地从系统中排出到圆筒和刀片(图2中的部分)之间的接触区域，结果限制了墨汁被吸入内部(通过刀片刮除墨汁的失败)。
(2)设定处理后刀片的表面硬度处于特定的范围。假定通过设定镀层的硬度处于特定的范围，对于刀片来说，可以向圆筒施加均匀且足够的压力，因而改善了墨汁的刮除性能。
此外，在连续印刷后期产生的印刷失败主要归因于刀片边端的磨损、遗失的镀层、圆筒的损伤和磨损。已经发现通过下面的措施可以有效地克制这些问题：
(3)降低刀片表面的摩擦系数，即增强表面的光滑度并且限制刀片和圆筒接触点上的内聚磨损(cohesion wear)；
(4)设定表面硬度处于特定的范围；
(5)设定膜厚处于特定的范围。
如上所述，对于连续印刷，为了得到满意的印刷性能，需要刮刀片同时满足上面(1)到(5)的所有条件。在现有技术中，很难满足所有上述条件。已经发现仅通过采用在本发明中建议的双层镀层结构并且对每一镀层分配不同的功能，就可以实现这一点。
此外，本发明人对刀片边端的适应性进行了研究，并且已经发现下列事实。
(6)为了改善刀片边端的适应性，降低刀片边端部分(图3的5)的硬度是有效的，该边端部分是刀片与圆筒接触的第一部分。
为什么这样会改善刀片边端的适应性不太明确。但是，假定通过降低硬度，有助于刀片在压向圆筒时发生变形，结果刀片与圆筒的接触面积增加，它有助于改善刀片边缘的适应性。具体而言，在刀片边端仅仅暴露刀片基底材料是最有效的。
(7)此外，为了防止磨合期间由于为了增加与圆筒接触面积而暴露刀片基底材料所引起的部分磨损，需要在刀片边缘表面处理的部分，而不是在基底材料暴露的部分上提供光滑的涂层。
已经证实，除了改善墨汁刮除性能和连续印刷性能(耐磨性)外，为了改善刀片边端的适应性，在双层结构中形成表面处理涂层，从而给每个涂层分配不同的功能并且仅暴露刀片基底材料的刀片边端部分是有效的。
也就是说，本发明提供了以下内容：
1、一种经表面处理的刮刀片，其中至少基底材料刀片边缘部分的表面包含由镍基镀层或铬基镀层组成的第一层(不包括其中分散了有机树脂颗粒的有机树脂分散复合镀层)和在其上面提供的具有低表面能的第二层。
2、如上面第1项所述的经表面处理的刮刀片，其中第一层镀层是包含陶瓷颗粒的镍-磷基复合镀层。
3、如上面第2项所述的经表面处理的刮刀片，其中陶瓷颗粒的粒度为0.05到10微米。
4、如上面第2项所述的经表面处理的刮刀片，其中陶瓷颗粒是SiC颗粒。
5、如上面第1项所述的经表面处理的刮刀片，其中第二层是由包含氟基树脂颗粒的有机树脂分散的复合镀层组成的层。
6、如上面第5项所述的经表面处理的刮刀片，其中氟基树脂颗粒的类型至少是选自四氟乙烯基树脂、全氟烷氧基树脂和氟化乙烯丙烯基树脂中的一种类型。
7、如上面第6项所述的经表面处理的刮刀片，其中氟基树脂颗粒的粒度为0.05到10微米。
8、如上面第7项所述的经表面处理的刮刀片，其中氟基树脂颗粒的粒度不大于第二层镀层厚度的1.2倍。
9、如上面第1项所述的经表面处理的刮刀片，其中第二层由具有低表面能的有机树脂涂层组成。
10、如上面第9项所述的经表面处理的刮刀片，其中有机树脂涂层至少是选自硅氧烷基树脂、氟基树脂和包含硅氧烷基树脂和/或氟基树脂的有机树脂中的一种有机树脂涂层。
11、如上面第9项所述的经表面处理的刮刀片，其中有机树脂涂层至少是选自四氟乙烯基树脂、全氟烷氧基树脂、氟化乙烯丙烯基树脂，以及以颗粒形式包含这些树脂的有机树脂中的一种有机树脂涂层。
12、如上面第1项所述的经表面处理的刮刀片，其中刀片边端部分的刀片基底材料至少被部分暴露。
13、如上面第1项所述的经表面处理的刮刀片，其中刮刀片的维氏硬度(Hv)在400到1500的范围内。
14、如上面第1至13项中任何一项所述的经表面处理的刮刀片，其中第一层膜厚(A)和第二层膜厚(B)的总和在2微米到30微米的范围内。
15、如上面第14项所述的经表面处理的刮刀片，其中第二层膜厚(B)与第一层膜厚(A)的比在0.005至1.3的范围内。
附图说明
图1是阐述使用刮刀片的凹版(凹刻)印刷的示意图。
图2是图1的部分放大图。
图3(A)和3(B)是表示本发明刀片的刀片边缘部分的截面图，其基底材料在边端(尖端)处暴露，并且图3(C)是表示本发明刀片的刀片边缘部分的截面图，其边端部分的基底材料没有暴露。
本发明的详细说明
现在详细地描述本发明。
在本发明中，可以使用任何刮刀片材料，只要它是印刷和涂布中所用的公知的钢或不锈钢基底材料就行。
通常，刮刀片基底材料经历例如步进的加工，以至于其组成刀片边端部分的侧面边缘可以形成为锋利的边缘，并且可以假定下面的任何一种结构：平行边缘、倾斜(坡口)边缘、圆形边缘，以及方形边缘。此外，根据使用，本发明可以应用于仅在刀片的一面进行这种刀片边端加工的单面型刀片，以及在刀片的两面进行这种加工的双面型刀片。
本发明中，关于刀片基底材料的尺寸没有限制。例如，典型的刀片基底材料由厚度为0.15毫米至0.6毫米，宽度为40至60毫米的带状钢板组成。
在本发明经表面处理的刮刀片中，至少基底材料刀片边缘部分的表面具有双层结构，其由镍基镀层或铬基镀层组成的第一层(不包括其中分散了有机树脂颗粒的有机树脂分散复合镀层)和在其上面提供的具有低表面能的第二层组成。更优选地，第二层由包含氟基树脂颗粒的有机树脂分散的复合镀层或者具有低表面能的有机树脂涂层组成。
第一层镀层主要用来赋予刀片硬度；镍基镀层或铬基镀层是有效的。应当指出本发明中不使用其中分散了有机树脂颗粒的镍基分散复合镀层、铬基分散复合镀层和上述以外的镀层，因为这种镀层不能获得预定程度的硬度，或者与刀片材料不具有足够的粘附力。因此，这些类型的镀层被排除在本发明之外。
术语“镍基镀层”指纯的镍镀层、例如镍-钴、镍-铁、镍-铬、镍-钨、镍-锰、镍-锡、镍-磷、镍-硼，以及镍-磷-硼的合金镀层、或者镍基分散镀层，其中非有机树脂的颗粒，例如至少一种选自Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、TiO2、ZrO2、ThO2、SiO2、CeO2、BeO2、MgO、CdO、金刚石、SiC、TiC、WC、VC、ZrC、TaC、Cr3C2、B4C、BN、ZrB2、TiN、Si3N4、WSi2等中的颗粒被分散在由那些镍基金属组成的基质中。任何上述的镀层可以被用作镍基镀层。
另外，术语“铬基镀层”指纯铬镀层、例如铬-钨和铬-铁的合金镀层、或者铬基分散镀层，其中非有机树脂的颗粒，例如至少一种选自Al2O3、TiO2、ZrO2、SiO2、CeO2、UO2、SiC、WC、ZrB2、TiB2等中的颗粒被包含在由那些铬基金属组成的基质中。任何上述的镀层可以被用作铬基镀层。
注意在镍基镀层和铬基镀层两种情况中，除了上述细颗粒外，只要含量在不会不利地影响本发明的范围内，基质中可以包含少量的其它的组分，例如有机树脂。
在那些镍基镀层和铬基镀层中，作为第一层镀层，那些分散了陶瓷颗粒，特别是分散了SiC的镍基复合镀层是优选的。在那些镀层中，镍-磷基合金镀层是最优选的。
优选地，本发明中使用的陶瓷颗粒的粒度介于0.05微米至10微米之间。当粒度小于0.05微米或超过10微米时，连续印刷的性能(耐磨性)、墨汁刮除性能，或者镀层的粘附性会恶化。特别地，粒度优选地从0.1微米至2微米，并且更优选地从0.15微米至1微米。
镀层中陶瓷颗粒的含量优选地为0.5vol％至40vol％。当含量低于0.5vol％时，不能获得连续印刷性能(耐磨性)的改善作用。当含量超过40vol％时，镀层粘附性不可取地恶化。特别地，其含量优选地为3vol％至30vol％，更优选地为5vol％至25vol％。
第二层涂层具有下面的功能：(1)它降低了刀片表面的表面能并且给之赋予了墨汁排斥性，因而使从非翻版部分刮除的过剩墨汁不会停留在表面上，并且使墨汁从圆筒和刀片间接触区域(图2中的部位a)排出到系统外部变得更容易，同时限制了墨汁进入刀片和圆筒间的接触区域；(2)它改善了刀片与圆筒接触区域的光滑度，从而减轻了由于刀片和圆筒接触点处的粘附而引起的刀片和圆筒的磨损。作为第二层，低表面能的涂布是有效的。
此处，低表面能涂层意指具有墨汁排斥性和润滑性的涂层。具体而言，它是具有至少低于其中分散了SiC的镍-磷分散镀层的表面能的涂层。特别地，在这些低表面能的涂层中，包含氟基树脂颗粒的有机树脂分散的镍基复合镀层，以及低表面能的有机树脂涂层是优选的。在下文中，这两种特别优选地涂层被详细地描述。
(a)包含氟基树脂颗粒的有机树脂分散的镍基复合镀层
该复合镀层中使用的氟基树脂颗粒的粒度优选地为0.05微米至10微米。当粒度低于0.05微米时，与基础镀层的粘附力降低，这是不可取的。另一方面，当粒度超过10微米时，树脂颗粒可能从镀层中脱落，从而不能获得本发明的作用。更优选地，粒度为0.07微米至5微米，再更优选地0.1微米至1微米，并且最优选地0.15微米至0.5微米。
另外，可取地氟基树脂的树脂粒度应不大于树脂颗粒分散镀层厚度的1.2倍。当粒度超过厚度的1.2倍时，氟基树脂可能从镀层中脱落，从而不能获得本发明的作用。此外，因为伸出的氟基树脂过度地从镀层中伸出，可能不可取地产生由于氟基树脂引起的印刷条纹。更优选地，粒度不大于镀层厚度的0.8倍，并且更优选地不大于镀层厚度的0.5倍。
氟树脂颗粒的实例包括例如四氟乙烯树脂、全氟烷氧基树脂、氟化乙烯丙烯树脂、四氟乙烯/全氟烷基乙烯醚共聚物树脂、四氟乙烯/乙烯共聚物树脂、三氟氯乙烯树脂和偏二氟乙烯树脂的树脂颗粒。在这些树脂中，四氟乙烯树脂、全氟烷氧基树脂和氟化乙烯丙烯树脂是优选的。四氟乙烯树脂是特别优选的。
另外，作为氟树脂颗粒分散的金属基质，纯的镍镀层，以及例如镍-钴、镍-铁、镍-铬、镍-钨、镍-锰、镍-锡、镍-磷、镍-硼和镍-磷-硼的镍基合金镀层是优选的。镍-磷合金是特别优选的。
镀层中包含的氟基树脂颗粒的含量为2vol％至50vol％。优选地为10vol％至40vol％，更优选地为20vol％至30vol％。
当含量低于2vol％时，不能获得降低表面能并且改善光滑度的作用。当含量超过50vol％时，镀层的粘附力降低。
只要不干扰本发明的作用，镀层可以包含氟基树脂颗粒以外的少量组分。
当分散镀层包含有机树脂以外的颗粒作为分散材料时，不能获得本发明需要的具有低表面能和高光滑度的表面，并且这种分散镀层不适合于本发明。此外，即使包含与氟基树脂颗粒相同的量，氟基树脂颗粒以外的有机树脂颗粒也不能降低表面能或者改善光滑度至与氟基树脂颗粒相同的程度。对于这些树脂颗粒，为了能够获得与使用氟基树脂颗粒所获得的相同水平的低表面能，镀层中的树脂含量不得不大大过量，这使得不能获得本发明中所需的良好的镀层粘附力和耐磨性。
(b)具有低表面能的有机树脂薄膜
具有低表面能的有机树脂薄膜的实例包括：全氟月桂酸薄膜；石蜡基树脂；例如聚乙烯和聚丙烯的聚烯烃基树脂；氟基树脂，例如四氟乙烯树脂、全氟烷氧基树脂、氟化乙烯丙烯树脂、四氟乙烯/全氟烷基乙烯醚共聚物树脂、四氟乙烯/乙烯共聚物树脂、三氟氯乙烯树脂和、偏二氟乙烯树脂、丙烯酸全氟辛基乙基酯树脂、氟化丙烯酸聚合物，以及氟化甲基丙烯酸聚合物；硅氧烷基树脂；亚胺基树脂；氨基甲酸酯基树脂；丙烯酸基树脂；以及包含至少一种选自包含上述树脂作为颗粒的有机树脂的薄膜。在它们之中，氟基树脂、硅氧烷基树脂，以及包含那些氟基树脂或者那些硅氧烷基树脂颗粒的有机树脂是优选的。四氟乙烯基树脂、全氟烷氧基树脂、氟化乙烯丙烯基树脂、丙烯酸全氟辛基乙基酯树脂，以及包含由那些树脂颗粒的有机树脂是特别优选的。
上述之外的有机薄膜不能提供低的表面能或者不能抵抗墨汁，从而不能获得本发明的作用。
另外，当硅氧烷基树脂或者氟基树脂的树脂颗粒被分散在有机树脂中时，可取地树脂颗粒的粒度为0.05微米至10微米。当粒度低于0.05微米时，与基础镀层的粘附力不可取地降低。另一方面，粒度超过10微米的树脂颗粒，它可能从镀层中脱落，不适合用于本发明来获得本发明的作用。粒度优选地为0.1微米至3微米，并且更优选地为0.15微米至0.8微米。这些树脂颗粒的含量优选地为2vol％至50vol％，并且更优选地为5vol％至35vol％。
用作树脂颗粒粘结剂的有机树脂从抵抗墨汁的角度来选择。所使用的有机树脂的实例包括丙烯酸树脂、氨基甲酸酯基树脂、酚基树脂、环氧基树脂、亚胺基树脂，以及聚烯烃基树脂。
本发明中，只要它不赋予其作用，第二层的有机涂层可以包含防锈颜料、填充性颜料、着色颜料、染料等。
仅通过组合由特种镍基镀层组成的第一层和由低表面能薄膜组成的第二层，就可以获得本发明的复合效应。当单独使用时，这些层都不会提供本发明的作用。
在本发明中，表面处理的刀片边缘部分的表面硬度程度在400到1500维氏硬度(Hv)之间是可取的。当其维氏硬度(Hv)低于400时，可能发生刮除墨汁的失败，并且在连续印刷早期可能产生例如翻版缺陷翻版结构的印刷缺陷。此外，连续印刷的性能(耐磨性)也降低。另一方面，当维氏硬度(Hv)超过1500时，镀层变脆，从而容易脱落。另外，刀片将伤害圆筒的镀层表面，从而导致印刷失败。特别地，维氏硬度(Hv)优选地为700至1300，并且更优选地为800至1150。
在本发明中，维氏硬度(Hv)根据JIS Z 2251微硬度测试方法中描述的维氏硬度测试来测量(关于测试载量，根据涂层厚度可以适当地选择低于50gf的载量来使用)。
本发明中，确定表面处理涂层的膜厚，使第一层的膜厚(A)与第二层的膜厚(B)的总膜厚(A+B)为2微米至30微米。当两层的总涂层厚度小于2微米时，不能获得连续印刷(耐磨性)性能的作用，并因此这种厚度是不适合本发明的。另一方面，超过30微米的总涂层厚度从经济角度来看是不利的，并且因为连续印刷(耐磨性)的性能和涂层的粘附力恶化，也不适合于本发明。特别地，总膜厚A+B优选地在3微米至15微米的范围内，并且更优选地在5微米至10微米的范围内。
此外，第二层膜厚(B)与第一层膜厚(A)的比(B/A)可取地不低于0.005并且不高于1.3。当涂层厚度比低于0.005时，可能发生刮除墨汁的失败。当比例超过1.3时，连续印刷(耐磨性)的性能恶化。特别地，涂层厚度比B/A优选地不低于0.05并且不高于0.6，并且更优选地不低于0.1并且不高于0.3。
使用公知的测量方法来测量镀层厚度和树脂涂层的厚度。
公知测量方法的实例包括：(1)使用荧光X射线测量仪器来测量膜厚的方法，(2)通过剥离溶液剥离表面处理涂层，从而根据剥离前后重量的差异来测量膜厚的方法，及(3)通过光学显微镜或者电子显微镜观察垂直剖面，从而测量镀层厚度和树脂涂层厚度的方法。
作为表面处理的具体方法，可以采用任何一种公知的生产技术。例如，当第二层是镀层涂层时，通过下面的步骤顺序来进行生产：脱脂、漂洗、活化、漂洗、镀膜、漂洗、镀膜、漂洗，然后干燥，或者下面步骤顺序：脱脂、漂洗、活化、漂洗、镀膜、漂洗、(至少下面之一的表面调节：脱脂、酸处理、抛光、漂洗等)、镀膜、漂洗，然后干燥。当第二层是树脂涂层时，通过下面的步骤顺序来进行生产：脱脂、漂洗、活化、漂洗、镀膜、漂洗、干燥、涂布，以及烘干，或者下面步骤顺序：脱脂、漂洗、活化、漂洗、镀膜、漂洗、干燥、退火、(在某些情况中，预处理(脱脂、漂洗等)、干燥)、涂布，然后干燥/烘干。在已经经历了上述表面处理的刀片上，组合实施后处理，例如退火、表面抛光、刀片边缘调节、抗腐蚀油的应用，以及剪切成预定大小的适当组合，因而可以得到所需的刮刀片。
可以使用公知的镀膜技术，例如电镀或化学镀来作为镀膜方法。
可以使用公知的涂布方法，例如刮棒涂布机方法、挤胶滚筒方法、涂刷方法、喷射法，或者浸渍法来作为涂布方法，从而将由预定树脂组成的涂布材料应用到预定的厚度。
可以使用公知的干燥装置，例如热空气干燥炉或者感应加热器来作为干燥涂层的装置。
在本发明中，为了改善刀片基底材料和第一层镀层间和/或第一层镀层和第二层涂层间的粘附力，并且促进镀层涂层的沉积，可以事先使用镍基镀层、铜型镀层等作为第一层镀层和/或第二层涂层的基础处理来进行基础镀膜。特别地，当使用不锈钢材料作为刀片基底时，在第一层镀层前，实施镍基触击镀膜作为基础镀层是有效的。
如上所述，本发明的表面处理刮刀片用上述双层结构的特定表面处理涂层来涂布，从而可以获得本发明的作用(连续印刷的性能(耐磨性)和墨汁刮除性能)。
此外，通过在刀片边端部分暴露刮刀片基底材料，可以改善圆筒和刀片边端间的适应性，因此缩短了磨合时间。
关于在刀片边端部分暴露基底材料，仅需要刀片边端部分至少一部分的刀片基底材料被暴露。例如，暴露可以按照阐述刀片边端部分(5)的图3(A)和3(B)中截面图所示来实行。在刀片边端的适应性比连续印刷性能更加重要的情况下，可以适当地采用图3(A)所示的模式，其中形成刀片边端，表现出特定的角度(例如刀片边端角度α：10至70°)，同时刀片基底材料(7)被暴露。在连续印刷性能比刀片边端适应性更加重要的情况下，可以适当地采用图3(B)中的模式，其中刀片基底材料仅在刀片边缘的最前面被暴露。在这种方式中，关于暴露刀片边端的刀片基底材料，可以根据印刷系统和性能需求来适当地采用刀片基底材料暴露的方式。
此外，刀片基底材料暴露部分(6)以外的刀片边缘部分特征性地用具有特定双层结构的表面处理涂层(8)来涂布。也就是说，它必须使用由特定镍基镀层或铬基镀层组成的第一层和在其上面提供并由低表面能涂层组成的第二层组成的表面处理涂层来涂布。使用任何其它的表面处理涂层，不可能得到在刀片边端适应性、墨汁刮除性能和连续印刷性能(耐磨性)方面都优越的表面处理刮刀片。
例如，可以通过下面的步骤顺序来制备基底材料至少部分地在刀片边端部分暴露的刀片：“用掩模试剂密封刀片基底材料的刀片边端部分”，“表面处理”；“剥离掩模试剂”，“退火”，“剪切成预定的大小”，“表面处理”，“仅在刀片边端部分用擦光轮、砂纸等抛光”，“退火”，“剪切成预定的大小”；或者通过下面的步骤顺序：“表面处理”，“仅在刀片边端部分用擦光轮、砂纸等抛光”，“退火”，“仅在刀片边端部分用擦光轮、砂纸等抛光”，“剪切成预定的大小”。另外，作为后处理，可以实施表面抛光、抗锈蚀油应用等。
根据本发明，本发明的实施方案没有限制在刀片边端部分以外的部分上实施处理。例如，可以采用下面的表面处理刮刀片的实施方案而不会涉及任何问题：
(1)在刀片两个面(即圆筒旋转方向的前面(图2中的S面)和背面(图2中的R面))的整个表面上施用根据本发明双层涂层的实施方案；
(2)在刀片一个面的整个表面上施用根据本发明双层涂层的实施方案；具体而言，在刀片边端的前面(图2中的S面)施用根据本发明的双层涂层，并且刀片边端的背面(图2中的R面)是镍基镀层或铬基镀层，或者暴露其钢的表面而没有被镀膜；
(3)至少在两个面(图2中的S面和R面)的刀片边缘上施用本发明双层涂层的实施方案；
(4)至少在刀片边缘的一个面上施用根据本发明双层涂层的实施方案；具体而言，在刀片边端的前面(图2中的S面)是根据本发明的双层涂层，并且刀片边端的背面(图2中的R面)是镍基镀层或铬基镀层，或者暴露其钢的表面而没有被镀膜；
另外，在上述的模式(1)到(4)中，为了改善刀片边端的适应性，可以暴露至少刀片边端部分上刮刀片基底材料。
本发明的表面处理刮刀片可以应用于例如凹版印刷的印刷中。此外，它还可以适当地应用于其它的用途，例如涂漆、涂布或者在翻版成型或除去残留的调色剂。印刷或者涂漆中使用的墨汁或油漆可以是水基或者油基的。此外，在本发明中，没有限制印刷机械的墨汁系统，只要它是使用刀片的系统就行，例如，它可以是沉浸钎焊系统或者供料辊(furnisher roller)系统。
优选实施方式
现在，参照没有严格解释的实施例和比较例来描述本发明。
在实施例和比较例中，表面硬度的程度、涂层厚度，以及表面处理刮刀片的表面能通过下面的方法来测量。
表面硬度(维氏硬度)
在下面的条件下进行5点测量，并且得到的平均值被看作是维氏硬度(Hv)。
测量位置：刀片边端部分的前面(相对辊的旋转方向，即图2中的S面)；
测量仪器：Shimadzu公司生产的HMV-2000
测量条件：25gf的试验载量和10的保留时间。
膜厚
使用电子显微镜观察刀片边缘的切面，从而测量膜厚。
表面能
一滴水被放到刀片边缘的表面处理部分上，并且测量水滴和表面生成的接触角(水接触角)，而且与下面描述的具有SiC分散镍-磷复合单层镀层的刀片(比较例1)中的水接触角比较，使用比较结果作为表面能的评判标准。
高表面能：接触角与SiC分散镍-磷复合单层镀层的刀片(比较例1)中相同或者更小。
低表面能：接触角与SiC分散镍-磷复合单层镀层的刀片(比较例1)中相同或者更大。
实施例1
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。它在水中洗涤后，在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，它被浸泡在87℃的其中分散有平均粒度0.5毫米的SiC颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，Sumer SC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC的陶瓷分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到具有含SiC颗粒的镍-磷基复合(Ni-P-SiC)单层镀层的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到光滑的单层镀膜的刀片B。
镀膜过程2
单层镀膜的刀片B与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，50g/L))中将其浸泡5分钟。它在水中洗涤后，在盐酸活化液体中接受3分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，它被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯树脂(1)的溶液)：2vol％，pH5)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含四氟乙烯树脂的有机树脂分散镍-磷复合镀层，然后试样用水洗涤并干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到具有由Ni-P-SiC镀层组成的第一层和在第一层上提供并且由包含四氟乙烯树脂(1)颗粒的镍-磷基复合镀层(Ni-P-PTFE(1))组成的第二层的双层镀膜刀片A。
后处理过程
上述具有双层镀层的刀片A被在300℃下退火1小时，然后刀片被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的维氏硬度(Hv)、镀层厚度，以及表面能。表1总体表示了第一层的厚度(A)、第二层的厚度(B)、总厚度(A+B)、厚度比(B/A)、第二层中四氟乙烯树脂的含量、四氟乙烯树脂的粒度与第二层厚度(B)的比例、第二层的表面能，以及维氏硬度(Hv)。
(1)连续印刷性能(耐磨性)
在调节了刀片边端的适应性后，使用油基墨汁和水基墨汁，通过安装了实施例1刀片的印刷机械来实施印刷。印刷中产生例如条纹、雾化、模糊，或者渗色等印刷失败的时间点被确定为刀片使用寿命的终点。测量刀片达到使用寿命终点时所获得的印刷量，并且与在使用SiC分散的镍-磷复合单层镀层(比较例1)刀片的情况中获得的印刷量比较。根据下面的标准进行评价。
  使用水基墨汁   使用油基墨汁
◎○△×   1234   112至34
评价标准
1.印刷量远大于使用具有SiC分散的镍-磷复合单层镀层(比较例1)刀片的情况(比较例1)。
2.印刷量略大于使用具有SiC分散的镍-磷复合单层镀层(比较例1)刀片的情况(比较例1)。
3.印刷量等于使用具有SiC分散的镍-磷复合单层镀层(比较例1)刀片的情况(比较例1)。
4.印刷量小于使用具有SiC分散的镍-磷复合单层镀层(比较例1)刀片的情况(比较例1)。
(2)墨汁刮除性能
使用水基墨汁，用安装了实施例1刀片的凹版印刷机械实施印刷。逐渐改变印刷中的印刷速度，并且测量开始产生墨汁刮除失败(雾化等)的印刷速度。测量的速度被看作印刷速度的极限，通过下面的标准来评价，并且与使用没有镀层的钢产品情况进行比较：
◎：印刷速度极限不小于钢产品情况中的1.4倍。
○：印刷速度极限不小于钢产品情况中的1.1倍但小于1.4倍。
△：印刷速度极限不小于钢产品情况中的1.0倍但小于1.1倍。
×：印刷速度极限小于钢产品情况中的1.0倍。
(3)涂层粘附力
根据JIS H 8504，将经表面处理的刮刀片弯曲至预定的角度，然后在弯曲部分上进行带剥离试验，并且视觉观察涂层是否被剥离掉。根据下面的标准评价：
◎：满意(没有涂层剥离)。
△：有一点缺陷(少量涂层被剥离)。
×：有缺陷(大量涂层被剥离)。
表1总体表示了连续印刷(耐磨性)、墨汁刮除性能和涂层粘附力的评价结果。
实施例2
镀膜过程
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。它在水中洗涤后，在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，它被浸泡在87℃的其中分散有平均粒度0.5微米的SiC的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，SumerSC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC的陶瓷分散镍-磷复合镀层(Ni-P-SiC)。在用水洗涤后，它被进一步浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的液体)：2vol％，pH5)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含四氟乙烯树脂的有机树脂分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，干燥试样。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到具有由Ni-P-SiC镀层组成的第一层和在第一层上提供并且由包含四氟乙烯树脂(1)颗粒的镍-磷基复合镀层(Ni-P-PTFE(1))组成的第二层的双层镀膜刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到光滑的双层镀膜的刀片B。
后处理过程
上述双层镀膜的刀片B被在300℃下退火1小时，然后刀片被剪切成预定的大小。表1表示了按照实施例1相同方式获得的关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、第二层的表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能、镀层粘附力等的测量及评价结果。
比较例1
镀膜过程
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在87℃的其中分散有平均粒度0.5微米的SiC颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，Sumer SC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC的陶瓷分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到镀有含SiC颗粒的镍-磷基复合(Ni-P-SiC)单层镀层的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面完全除去镀膜的残留物等，得到光滑的单层镀膜的刀片B。
后处理过程
上述双层镀膜的刀片A被在300℃下退火1小时，然后剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的维氏硬度(Hv)、镀层厚度，以及表面能。表1表示了按照实施例1相同方式获得的关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、第二层的表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能、镀层粘附力等的测量及评价结果。
比较例2
镀膜过程
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的液体)：2vol％，pH5)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含四氟乙烯树脂的有机树脂分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，干燥试样。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到镀有单层包含四氟乙烯树脂(1)颗粒的镍-磷基复合镀层(Ni-P-PTFE(1))的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
后处理过程
上述单层镀膜的刀片B被在300℃下退火1小时，然后刀片被剪切成预定的大小。表1表示了按照实施例1相同方式获得的关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、连续印刷性能、墨汁刮除性能、镀层粘附力等的测量及评价结果。
比较例3和4以及实施例3至33
同实施例1中一样，板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)被适当地接受预处理，然后在其上面实施不同的镀膜过程，从而制备出比较例3和4以及实施例3至33的表面处理刮刀片，如表1中所示。表1表示了按照实施例1相同方式获得的这些经表面处理的刮刀片关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能以及镀层粘附力的测量及评价结果。表2表示了镀层中分散的八种类型四氟乙烯树脂颗粒(PTFE(1)到PTFE(8))的平均粒度。所用SiC颗粒的平均粒度为0.5微米。
实施例34
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边缘的钢基材料(总长度50米的钢条)被连续电解(Pakuna Erekuta J(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产)：50m/l，NaOH：50g/l，30℃，2.5 A)并用水洗涤。然后，在试样上进行电镀铬(铬酐：250g/l，H2SO4：2.5g/L，，HEEF25C：20ml/l，浴温：50℃)，调节电镀电流和电镀时间，获得预定的镀层厚度，从而制备出单层镀铬的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀铬的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀铬的刀片B。
镀膜过程2
单层镀铬的刀片B与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，50g/L))中将其浸泡5分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受3分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯树脂(1)的溶液)：2vol％，pH5)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含四氟乙烯树脂的有机树脂分散镍-磷复合镀层，然后试样用水洗涤并干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到具有由铬镀层组成的第一层和在第一层上提供并且由包含四氟乙烯树脂(1)颗粒的镍-磷基复合镀层(Ni-P-PTFE(1))组成的第二层的双层镀膜刀片A。
后处理过程
上述双层镀膜的刀片A被在300℃下退火1小时，然后剪切成预定的大小。表1表示了按照实施例1相同方式获得的关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、第二层的表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能、镀层粘附力等的测量及评价结果。
表1
经表面处理的刮刀片及性质
No. 第一层 第二层 PTFE粒度/膜厚(B) 总膜厚(A+B) 膜厚比(B/A) 硬度(Hv) 连续印刷性能 墨汁刮除性能 涂层粘附力
类型 膜厚(A)(微米) 类型 PTFE含量(vol％) 膜厚(B)(微米) 表面能
实施例   1   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   1000   ◎   ◎ ○
  2   Ni-P-SiC   7  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     8   0.14   1000   ◎   ◎ ○
  3   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 3至7   1   低   0.22     7   0.17   1000   ○   ○ ○
  4   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 10至15   1   低   0.22     7   0.17   1000   ◎   ○ ○
  5   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 30至35   1   低   0.22     7   0.17   1000   ○   ◎ ○
  6   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 45至50   1   低   0.22     7   0.17   1000   ○   ○ △
  7   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(2) 20至25   1   低   0.06     7   0.17   1000   △   ◎ △
  8   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(3) 20至25   1   低   0.12     7   017   1000   ○   ◎ ○
  9   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(4) 20至25   1   低   0.15     7   017   1000   ◎   ◎ ○
  10   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(5) 20至25   1   低   0.35     7   0.17   1000   ◎   ◎ ○
  11   Ni-P-SiC   7  Ni-P-PTFE(6) 20至25   2   低   0.35     9   0.29   1000   ◎   ○ ○
  12   Ni-P-SiC   7  Ni-P-PTFE(7) 20至25   2   低   0.75     9   0.29   1000   ○   ○ ○
  13   Ni-P-SiC   7  Ni-P-PTFE(8) 20至25   2   低   3.0     9   0.29   1000   △   ○ △
  14   Ni-P-SiC   4.5  Ni-P-PTFE(5) 20至25   0.5   低   0.7     5   0.11   1000   ○   ◎ △
  15   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   500   △   ○ ○
  16   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   750   ○   ◎ ○
  17   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   850   ◎   ◎ ○
  18   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   900   ◎   ◎ ○
  19   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   1100   ◎   ◎ ○
  20   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   1200   ○   ◎ ○
  21   Ni-P-SiC   6  Ni-P-PTFE(4) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   1350   △   ○ △
  22   Ni-P-SiC   2.1  Ni-P-PTFE(1) 20至25   0.4   低   0.38     2.5   0.19   720   △   ○ ○
  23   Ni-P-SiC   3.3  Ni-P-PTFE(1) 20至25   0.7   低   0.31     4   0.21   900   ○   ◎ ○
  24   Ni-P-SiC   5  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     6   0.20   1000   ◎   ◎ ○
  25   Ni-P-SiC   10  Ni-P-PTFE(1) 20至25   2   低   0.11     12   0.20   1000   ○   ◎ ○
  26   Ni-P-SiC   16  Ni-P-PTFE(1) 20至25   4   低   0.06     20   0.25   1000   ○   ◎ △
  27   Ni-P-SiC   21  Ni-P-PTFE(1) 20至25   4   低   0.06     25   0.19   1000   △   ○ △
  28   Ni-P-SiC   7.7  Ni-P-PTFE(1) 20至25   0.3   低   0.50     8   0.04   1100   ○   △ ○
  29   Ni-P-SiC   7.5  Ni-P-PTFE(1) 20至25   0.5   低   0.42     8   0.07   1100   ◎   ○ ○
  30   Ni-P-SiC   7.1  Ni-P-PTFE(1) 20至25   0.9   低   0.26     8   0.12   1000   ◎   ◎ ○
  31   Ni-P-SiC   6.2  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1.8   低   0.12     8   0.29   1000   ◎   ◎ ○
  32   Ni-P-SiC   5.3  Ni-P-PTFE(1) 20至25   2.7   低   0.08     8   0.50   900   ○   ◎ ○
  33   Ni-P-SiC   3.6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   4.4   低   0.05     8   1.22   750   △   ○ ○
  34   Cr   6  Ni-P-PTFE(1) 20至25   1   低   0.22     7   0.17   900   ○   ◎ ○
比较例   1   Ni-P-SiC   8  -   -   -   -     8   -   1000   △   × ○
2   Ni-P-PTFE(1)*1 7 - - - - 7 - 500 × × ○
3   Ni-P-PTFE(1)*1 6 Ni-P-SiC 1 高 - 7 0.17 900 × × ×
  4   Ni-P-SiC   6  Ni-P 0   1   高   -     7   0.17   900   △   × ○
*1：PTFE含量为20到25vol％
表2
PTFE的粒度
    粒度(微米)
    PTFE(1)     0.22
    PTFE(2)     0.06
    PTFE(3)     0.12
    PTFE(4)     0.15
    PTFE(5)     0.35
    PTFE(6)     0.7
    PTFE(7)     1.5
    PTFE(8)     6
实施例35
镀膜过程
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken IndustryCo.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在87℃的其中分散有平均粒度0.5微米的SiC颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，Sumer SC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC颗粒的陶瓷分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到具有SiC颗粒分散的镍-磷基复合(Ni-P-SiC)单层镀层的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面完全除去镀膜的残留物等。在300℃实施退火1小时后，得到单层镀膜的刀片B。
涂布过程
使用辊式涂布机向单层镀膜的刀片B施用包含四氟乙烯树脂(5)(PTFE(5))的丙烯酸树脂涂布材料，使干燥时膜厚为1微米，然后在热空气干燥炉中干燥。此后，试样被剪切成预定的大小，从而得到根据本发明的双层经表面处理的刮刀片。测量该经表面处理的刮刀片的维氏硬度(Hv)、每层膜厚，以及表面能。此外，按照实施例1中相同的方式，评价该经表面处理的刮刀片的连续印刷性能、墨汁刮除性能和镀层粘附力。
表3表示了第一层的厚度(A)、第二层的厚度(B)、总厚度(A+B)、厚度比(B/A)、第二层中四氟乙烯树脂的含量、维氏硬度(Hv)、第二层的表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能、镀层粘附力等。表4表示了涂层中分散的PTFE(5)的粒度。
比较例5
镀膜过程
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在87℃的其中分散有平均粒度0.5微米的SiC颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，Sumer SC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC颗粒的陶瓷分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到镀有含SiC颗粒的镍-磷基复合(Ni-P-SiC)单层镀层的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从表面完全除去镀膜的残留物等，从而得到单层镀膜的刀片B。
后处理过程
上述单层镀膜的刀片A在300℃下退火1小时，然后剪切成预定的大小。
表3表示了按照实施例35相同方式获得的关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、连续印刷性能、墨汁刮除性能和镀层粘附力的测量及评价结果。
比较例6
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的液体)：2vol％，pH5)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含四氟乙烯树脂的有机树脂分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，干燥试样。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到镀有单层包含四氟乙烯树脂(1)颗粒的镍-磷基复合镀层(Ni-P-PTFE(1))的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
后处理过程
上述单层镀膜的刀片B被在300℃下退火1小时，然后刀片被剪切成预定的大小。
表3表示了按照实施例35相同方式获得的关于维氏硬度(Hv)、镀层厚度、连续印刷性能、墨汁刮除性能、镀层粘附力等的测量及评价结果。
实施例36至64以及比较例7和8
同实施例35中一样，板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)被适当地接受预处理，然后在其上面实施包含SiC颗粒的陶瓷分散的镍-磷复合镀层(在比较例7中为包含四氟乙烯颗粒的镍-磷复合镀层)，此后，在试样上适当地实施表面处理，从而制备出实施例36和64以及比较例7至8的表面处理刮刀片，如表3中所示。同实施例35中一样，表3表示了这些经表面处理的刮刀片关于维氏硬度(Hv)、每层的层厚、第二层的表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能以及镀层粘附力的测量及评价结果。表4表示了所用四氟乙烯树脂颗粒(PTFE(1)到PTFE(6))的平均粒度。
实施例65
镀膜过程
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)被连续电解(Pakuna Erekuta J(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产)：5vol％，NaOH：50g/l，30℃，2.5 A)并用水洗涤。然后，在试样上进行电镀铬(铬酐：250g/l，H2SO4：2.5g/L，，HEEF25C：20ml/l，浴温：50℃)，调节电镀电流和电镀时间，获得预定的镀层厚度，从而制备出单层镀铬的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀铬的刀片上实施擦光轮抛光，从而从表面完全除去镀膜的残留物等。在300℃下退火1小时后，得到单层镀铬的刀片B。
涂布过程
使用辊式涂布机向单层镀膜的刀片B施用包含四氟乙烯树脂(5)(PTFE(5))的丙烯酸树脂涂布材料，使干燥时膜厚为1微米，然后在热空气干燥炉中干燥。此后，试样被剪切成预定的大小，从而得到根据本发明的双层结构的刮刀片。
按照实施例35中相同的方式评价该表面处理刮刀片的维氏硬度(Hv)、每层层厚、第二层的表面能、连续印刷性能、墨汁刮除性能，以及镀层粘附力。表3表示了测量和评价的结果。
比较例9
使用辊式涂布机，向板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)施用四氟乙烯树脂涂层，使干燥时膜厚为7微米，然后在热空气干燥炉中干燥。此后，试样被剪切成预定的大小。
按照实施例35中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的维氏硬度(Hv)、涂层厚度、连续印刷性能、墨汁刮除性能，以及镀层粘附力。表3表示了测量和评价的结果。
表3经表面处理的刮刀片及质量性能
No.     第一层     第二层 总膜厚(A+B) 膜厚比(B/A) 硬度(Hv) 连续印刷性能 墨汁刮除性能 涂层粘附力
类型 膜厚(A)(微米) 涂层类型 PTFE树脂颗粒含量(vol％) 膜厚(A)(微米) 表面能
实施例  35  Ni-P-SiC   6     含PTFE(5)的丙烯酸树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ○
 36  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  900 ◎ ◎ ○
 37  Ni-P-SiC   6     硅氧烷树脂基涂层 -   1 低 7  0.17  1000 ○ ◎ ○
 38  Ni-P-SiC   6     全氟烷氧树脂基涂层 -   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ○
 39  Ni-P-SiC   6     氟化乙烯丙烯树脂基涂层 -   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ○
 40  Ni-P-SiC   6     丙烯酸树脂涂层 -   1 低 7  0.17  1000 ○ ○ ○
 41  Ni-P-SiC   6     含PTFE(5)的环氧树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 ◎ ○ ○
 42  Ni-P-SiC   6     含PTFE(2)的丙烯酸树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 ○ ◎ △
 43  Ni-P-SiC   6     含PTFE(3)的丙烯酸树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 ○ ◎ ○
 44  Ni-P-SiC   6     含PTFE(4)的丙烯酸树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ○
 45  Ni-P-SiC   6     含PTFE(6)的丙烯酸树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 ○ ○ ○
 46  Ni-P-SiC   6     含PTFE(7)的丙烯酸树脂涂层 30   1 低 7  0.17  1000 △ ○ ○
 47  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  600 △ △ ○
 48  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  750 ◎ ○ ○
 49  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  900 ◎ ◎ ○
 50  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  1100 ◎ ◎ ○
 51  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  1200 ○ ◎ ○
 52  Ni-P-SiC   6     PTFE基涂层 -   1 低 7  0.17  1400 △ ○ △
 53  Ni-P-SiC   1.6     PTFE基涂层 -   0.4 低 2  0.25  700 △ ○ ○
 54  Ni-P-SiC   3.3     PTFE基涂层 -   0.7 低 4  0.21  900 ○ ◎ ○
 55  Ni-P-SiC   5     PTFE基涂层 -   1 低 6  0.20  1000 ◎ ◎ ○
    56     Ni-P-SiC     8    PTFE基涂层   -     2     低     10     025     1000     ◎     ◎     ○
    57     Ni-P-SiC     12    PTFE基涂层   -     2     低     14     0.17     1000     ○     ◎     △
    58     Ni-P-SiC     25    PTFE基涂层   -     4     低     29     0.16     1000     △     ○     △
    59     Ni-P-SiC     7.9    PTFE基涂层   -     0.06     低     8     0.007     1100     ○     △     ○
    60     Ni-P-SiC     7.6    PTFE基涂层   -     0.4     低     8     0.05     1100     ○     ○     ○
    61     Ni-P-SiC     7.3    PTFE基涂层   -     0.7     低     8     0.10     1000     ◎     ◎     ○
    62     Ni-P-SiC     6.2    PTFE基涂层   -     1.8     低     8     0.30     1000     ◎     ◎     ○
    63     Ni-P-SiC     5    PTFE基涂层   -     3     低     8     0.60     900     ○     ◎     ○
    64     Ni-P-SiC     4    PTFE基涂层   -     4     低     8     1.00     700     ○     ○     ○
    65     Cr     6    含PTFE(5)的丙烯酸树脂涂层   30     1     低     7     0.17     900     ○     ◎     ○
比较例     5     Ni-P-SiC     7    -   -     -     -     7     -     1000     △     ×     ○
6     Ni-P-PTFE(1)*1 8 - - - - 8 - 700 × × ○
7     Ni-P-PTFE(1)*1 6 含PTFE(5)的丙烯酸树脂涂层 30 低 高 7 0.17 600 × × △
    8     Ni-P-SiC     6   含PTFE(5)的丙烯酸树脂涂层   -     1     高     7     0.17     1000     ×     ×     ○
9     PTFE基涂层 7 - - - - 7 - 600 × × △
*1：PTFE含量为20到25vol％
表4
PTFE的粒度
    粒度(微米)
  PTFE(1)     0.22
  PTFE(2)     0.06
  PTFE(3)     0.12
  PTFE(4)     0.17
  PTFE(5)     0.7
  PTFE(6)     5
  PTFE(7)     7
实施例66
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在87℃的其中分散有平均粒度0.5微米的SiC(3)颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，Sumer SC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC的陶瓷分散镍-磷复合镀层。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到镀有含SiC颗粒的镍-磷基复合(Ni-P-SiC(3))单层镀层的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
镀膜过程2
单层镀膜的刀片B与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，50g/L))中将其浸泡5分钟。它在水中洗涤后，在盐酸活化液体中接受盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，它被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)(PTFE(1))的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的溶液)：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含20至25vol％四氟乙烯树脂(1)的有机树脂分散镍-磷复合镀层(Ni-P-PTFE(1))，然后试样用水洗涤并干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到具有Ni-P-SiC(3)镀层和在其上提供并且由分散了四氟乙烯树脂(1)颗粒的镍-磷基复合镀层(Ni-P-PTFE(1))组成层的双层镀膜刀片A。
后处理过程
仅上述具有双层镀膜的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，在300℃下退火1小时，然后试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。按照实施例1中相同的方式评价连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。此外，通过下面的评价标准来评价刀片边端的适应性。
(1)刀片边端适应性
对于安装了根据实施例66刀片的印刷机械，使用油基墨汁进行磨合。在操作一开始的时间至印刷产品中不涉及任何印刷失败，例如条纹、雾化、模糊，或者开始渗色时的时间长度的基础上，进行评价。
◎：小于5分钟
○：不小于5分钟，但小于30分钟
△：不小于30分钟，但小于60分钟。
×：不小于60分钟
表5共同表示了该表面处理刮刀片的第一层的厚度(A)、第二层的厚度(B)、第二层中四氟乙烯树脂(PTFE)的含量、第二层的表面能、总厚度(A+B)、厚度比(B/A)、表面硬度(Hv)、连续印刷性能、墨汁刮除性能、涂层粘附力，以及刀片边端的适应性。
实施例67至101
镀膜过程
同实施例66中一样，在板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)上进行适当的预处理，然后基底材料在87℃下被浸泡于分散了平均粒度如表7中所示的不同类型的SiC(SiC(1)至SiC(5))，直至得到预定的膜厚，从而实现含SiC的镍-磷复合镀层(Ni-P-SiC(1)至(5))。在水中洗涤后，试样被浸入86℃的分散了具有如表6中所示平均粒度的不同类型四氟乙烯树脂(PTFE(1)至(8))的化学镀Ni镀液中，直至得到预定的膜厚，从而实现包含四氟乙烯树脂的镍-磷复合镀层((Ni-P-PTFE(1)至(8))。在用水洗涤后，试样并干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到双层镀膜的刀片A。
后处理过程
仅上述双层镀膜的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，在300℃下退火1小时，然后试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。按照实施例66中相同的方式评价该表面处理刮刀片的连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
实施例102至106
镀膜过程1
同实施例66中一样，在板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)上进行适当的预处理，然后基底材料被浸泡于87℃的其中分散有SiC(3)颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，SumerSC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC的陶瓷分散镍-磷复合镀层(Ni-P-SiC(3))。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，然后单层镀膜的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等。在300℃进行退火1小时后，得到单层镀膜的刀片B。
涂布过程
使用辊式涂布机向单层镀膜的刀片B施用包含如表5所示树脂的树脂涂布材料，使干燥时膜厚为1微米，然后在热空气干燥炉中干燥，从而得到双层处理的刮刀片。
后处理过程
仅上述双层处理的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。
此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
实施例107
镀膜过程1
同实施例66中一样，在板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边钢基材料(总长度50米的钢条)上进行适当的预处理，然后基底材料被浸泡于87℃的其中分散有氮化硼(BN)的化学镀Ni镀液中，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含氮化硼(BN)的镍-磷复合镀层(Ni-P-BN)。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，然后单层镀膜的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
镀膜过程2
单层镀膜的刀片B接受实施例66镀膜过程2中所述的预处理，并且浸泡入86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)(PTFE(1))(平均粒度：0.22微米)的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的溶液)：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含20至25vol％四氟乙烯树脂(1)的有机树脂分散镍-磷复合镀层(Ni-P-PTFE(1))，然后试样用水洗涤并干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到双层镀膜刀片A。
后处理过程
仅上述双层镀膜的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，在300℃下退火1小时，然后试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
实施例108
除了提供不包含陶瓷的镀层作为第一层外，通过与实施例66中相同的方式来制备表面处理的刀片，其基底材料通过除去表面处理涂层而仅在刀片边端处被暴露。测量该表面处理刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
比较例10
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在87℃的其中分散有SiC(3)颗粒的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，Sumer SC-80-1：20vol％，Sumer SC-80-4：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含SiC(3)的陶瓷分散镍-磷复合镀层(Ni-P-SiC(3))。在用水洗涤后，试样被干燥。然后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到单层镀膜的刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
后处理过程
仅上述单层镀膜的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，在300℃下退火1小时，然后试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)和涂层厚度。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
比较例11
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)(PTFE(1))的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的溶液)：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含20至25vol％四氟乙烯树脂(1)的有机树脂分散镍-磷复合镀层(Ni-P-PTFE(1))。用水洗涤后，试样被干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到单层镀膜刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
后处理过程
仅上述单层镀膜的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，在300℃下退火1小时，然后试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)和涂层厚度。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了它们的结果。
比较例12
除了忽略使用#2000砂纸抛光刀片边端的步骤外，通过与比较例10中的相同过程，生产也在刀片边端处具有处理涂层的表面处理刀片。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)和涂层厚度。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了它们的结果。
比较例13
除了忽略使用#2000砂纸抛光刀片边端的步骤外，通过与比较例11中的相同过程，生产也在刀片边端处具有处理涂层的表面处理刀片。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)和涂层厚度。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
比较例14
镀膜过程1
板宽50毫米，板厚0.15毫米，刀片边缘宽度1.4毫米，并且刀片边端厚度0.07毫米的用于刮刀片的单边和平行边的钢基材料(总长度50米的钢条)与由金属钢条组成的间隔物被在卷轴上螺旋缠绕，通过压花处理使钢条的表面粗糙化，并且在它被缠绕在卷轴上的状态下，在50℃的碱性脱脂溶液(Pakuna RT-T(由Yuken Industry Co.，Ltd.生产，60g/L))中将其浸泡15分钟。在水中洗涤后，试样在盐酸活化液体中接受15分钟的盐酸活化处理，然后再用水洗涤。此后，试样被浸泡在86℃的其中分散有四氟乙烯树脂(1)(PTFE(1))的化学镀Ni镀液中(镀液由Japan Kanigen Co.，Ltd.生产，(Kaniflon-0：20 vol％，Kaniflon-4A(分散四氟乙烯(1)的溶液)：2vol％)，直至获得预定的镀层厚度，从而实现包含20至25vol％四氟乙烯树脂(1)的有机树脂分散镍-磷复合镀层(Ni-P-PTFE(1))。用水洗涤后，试样被干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到单层镀膜刀片A。
表面调节过程
在上述单层镀膜的刀片A上实施擦光轮抛光，从而从表面上完全除去镀膜的残留物等，得到单层镀膜的刀片B。
镀膜过程2
此外，按照与实施例66中1镀膜过程相同的方式，得到包含SiC(3)的镍-磷复合镀层(Ni-P-SiC(3))。用水洗涤后，试样被干燥。此后，间隔物和刀片被解缠绕并且分离，从而得到双层镀膜刀片A。
后处理过程
仅上述双层镀膜的刀片A的刀片边端用#2000的砂纸抛光，从而仅从刀片边端除去表面处理涂层，因而使刀片基底材料完全暴露。此后，在300℃下退火1小时，然后试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度和表面能。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了它们的结果。
比较例15
除了不包含氟基树脂的镍-磷合金镀层(Ni-P)外，进行与实施例66中相同的处理，从而得到第二层。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了它们的结果。
比较例16
同实施例66中一样，实施含SiC的镍-磷复合镀层(Ni-P-SiC(3))，从而提供第一层，并且在300℃下退火1小时。此外，施用环氧树脂涂层材料作为第二层。在烘干涂层后，试样被剪切成预定的大小。测量该经表面处理的刮刀片的表面硬度(Hv)、涂层厚度，以及表面能。此外，按照实施例66中相同的方式测量并评价该表面处理刮刀片的刀片边端适应性、连续印刷性能、墨汁刮除性能和涂层粘附力。表5表示了测量和评价的结果。
表5经表面处理的刮刀片及质量性能
No. 刀片边端的基底材料     第一层     第二层 总膜厚(A+B) 膜厚比(B/A) 硬度(Hv) 刀片尖适应性 连续印刷性能 墨汁刮除性能 涂层粘附力
    类型  膜厚(A)(微米)     类型    PTFE含量(vol％)  膜厚(A)(微米) 表面能
实施例  66 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ◎ ○
 67 暴露     Ni-P-SiC(3)     7     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 8  0.14  1000 ◎ ◎ ◎ ○
 68 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     3至7   1 低 7  0.17  1000 ○ ○ ○ ○
 69 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     10至15   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ○ ○
 70 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     30至35   1 低 7  0.17  1000 ◎ ○ ◎ ○
 71 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     40至50   1 低 7  0.17  1000 ◎ ○ ○ △
 72 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(2)     20至25   1 低 7  0.17  1000 ◎ △ ◎ △
 73 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(3)     20至25   1 低 7  017  1000 ◎ ○ ◎ ○
 74 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(4)     20至25   1 低 7  017  1000 ◎ ◎ ◎ ○
 75 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(5)     20至25   1 低 7  0.17  1000 ◎ ◎ ◎ ○
 76 暴露     Ni-P-SiC(3)     7     Ni-P-PTFE(6)     20至25   2 低 9  0.29  1000 ◎ ◎ ○ ○
 77 暴露     Ni-P-SiC(3)     7     Ni-P-PTFE(7)     20至25   2 低 9  0.29  1000 ◎ ○ ○ ○
 78 暴露     Ni-P-SiC(3)     7     Ni-P-PTFE(8)     20至25   2 低 9  0.29  1000 ◎ △ ○ △
 79 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  500 ◎ △ ○ ○
 80 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  750 ◎ ○ ◎ ○
 81 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  850 ◎ ◎ ◎ ○
 82 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  900 ◎ ◎ ◎ ○
 83 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  1100 ◎ ◎ ◎ ○
 84 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  1200 ◎ ○ ◎ ○
 85 暴露     Ni-P-SiC(3)     6     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 7  0.17  1350 ◎ △ ○ △
 86 暴露     Ni-P-SiC(3)     2.1     Ni-P-PTFE(1)     20至25   0.4 低 2.5  0.19  720 ◎ △ ○ ○
 87 暴露     Ni-P-SiC(3)     3.3     Ni-P-PTFE(1)     20至25   0.7 低 4  0.21  900 ◎ ○ ◎ ○
 88 暴露     Ni-P-SiC(3)     5     Ni-P-PTFE(1)     20至25   1 低 6  0.20  1000 ◎ ◎ ◎ ○
 89 暴露     Ni-P-SiC(3)     10     Ni-P-PTFE(1)     20至25   2 低 12  0.20  1000 ◎ ○ ◎ ○
  90   暴露     Ni-P-SiC(3)     16   Ni-P-PTFE(1)   20至25   4   低   20   0.25   1000   ◎   ○   ◎   △
  91   暴露     Ni-P-SiC(3)     21   Ni-P-PTFE(1)   20至25   4   低   25   0.19   1000   ◎   △   ○   △
  92   暴露     Ni-P-SiC(3)     7.7   Ni-P-PTFE(1)   20至25   0.3   低   8   0.04   1100   ◎   ○   △   ○
  93   暴露     Ni-P-SiC(3)     7.5   Ni-P-PTFE(1)   20至25   0.5   低   8   0.07   1100   ◎   ◎   ○   ○
  94   暴露     Ni-P-SiC(3)     7.1   Ni-P-PTFE(1)   20至25   0.9   低   8   0.12   1000   ◎   ◎   ◎   ○
  95   暴露     Ni-P-SiC(3)     6.2   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1.8   低   8   0.29   1000   ◎   ◎   ◎   ○
  96   暴露     Ni-P-SiC(3)     5.3   Ni-P-PTFE(1)   20至25   2.7   低   8   0.50   900   ◎   ○   ◎   ○
  97   暴露     Ni-P-SiC(3)     3.6   Ni-P-PTFE(1)   20至25   4.4   低   8   1.22   750   ◎   △   ○   ○
  98   暴露     Ni-P-SiC(1)     6   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1   低   7   0.17   800   ◎   ○   ○   ○
  99   暴露     Ni-P-SiC(2)     6   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1   低   7   0.17   900   ◎   ◎   ○   ○
  100   暴露     Ni-P-SiC(4)     6   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1   低   7   0.17   1000   ◎   ○   ◎   ○
  101   暴露     Ni-P-SiC(5)     6   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1   低   7   0.17   1000   ◎   △   ○   △
102 暴露 Ni-P-SiC(3) 7   含PTFE(5)的丙烯酸树脂 20至25 1 低 8 0.14 1000 ◎ ◎ ◎ ○
  103   暴露     Ni-P-SiC(3)     7   硅氧烷树脂基   -   1   低   8   0.14   1000   ◎   ○   ○   ○
  104   暴露     Ni-P-SiC(3)     7   PTFE树脂   -   1   低   8   0.14   1000   ◎   ◎   ◎   ○
  105   暴露     Ni-P-SiC(3)     7   全氟烷氧树脂   -   1   低   8   0.14   1000   ◎   ◎   ○   ○
106 暴露 Ni-P-SiC(3) 7   氟化乙烯丙烯树脂 - 1 低 8 0.14 1000 ◎ ◎ ○ ○
  107   暴露     Ni-P-BN     7   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1   低   8   0.14   1000   ◎   ○   ◎   △
  108   暴露     Ni-P     7   Ni-P-PTFE(1)   20至25   1   低   8   0.17   750   ◎   △   ○   ○
比较例   10   暴露     Ni-P-SiC(3)     7   -   -   -   -   7   -   1000   ○   △   ×   ○
  11   暴露     Ni-P-PTFE(1)*1     7   -   -   -   -   7   -   500   ○   ×   ×   ○
12   不暴露 Ni-P-SiC(3) 7 - - - - 7 - 1000 × △ × ○
13   不暴露 Ni-P-PTFE(1)*1 7 - - - - 7 - 600 × × × ○
14 暴露     Ni-P-PTFE(1)*1     7   Ni-P-SiC(3)   -   1   高   7   0.17   900   △   ×   ×   ×
15 暴露 Ni-P-SiC(3 ) 7 Ni-P 0 1 高 7 0.17 900 △ △ × ○
  16   暴露     Ni-P-SiC(3 )     7   环氧树脂   -   1   高   8   0.14   1000   △   △   ×   ○
*1：PTFE含量为20到25vol％
表6
PTFE的粒度
    粒度(微米)
  PTFE(1)     0.22
  PTFE(2)     0.06
  PTFE(3)     0.12
  PTFE(4)     0.16
  PTFE(5)     0.35
  PTFE(6)     0.7
  PTFE(7)     1.5
  PTFE(8)     6
表7
SiC的粒度
    粒度(微米)
    SiC(1)     0.07
    SiC(2)     0.1
    SiC(3)     0.5
    SiC(4)     1.5
    SiC(5)     3
工业应用性
在本发明的表面处理刮刀片中，它具有上镍基镀层或铬基镀层组成的第一层和在其上面提供的具有低表面能的第二层，在刀片边端的耐磨性方面得到了改进，从而限制了连续印刷期间印刷失败的产生。在至少一部分刀片基底材料被暴露的模式中，可以降低用来调节刀片边缘与圆筒接触的磨合时间。根据本发明，可以低成本地生产出具有上面特性的刮刀片。

Claims (15)

1、一种经表面处理的刮刀片，其中至少基底材料的刀片边缘部分的表面包括由镍基镀层或铬基镀层组成的第一层和在其上面提供的具有低表面能的第二层，其中所述第一层排除了其中分散了有机树脂颗粒的有机树脂分散复合镀层。
2、如权利要求1的经表面处理的刮刀片，其中所述第一层的镀层是包含陶瓷颗粒的镍-磷基复合镀层。
3、如权利要求2的经表面处理的刮刀片，其中所述陶瓷颗粒的粒度为0.05至10微米。
4、如权利要求2的经表面处理的刮刀片，其中所述陶瓷颗粒是SiC颗粒。
5、如权利要求1的经表面处理的刮刀片，其中所述第二层是由包含氟基树脂颗粒的有机树脂分散的复合镀层组成的层。
6、如权利要求5的经表面处理的刮刀片，其中所述氟基树脂颗粒的类型至少是选自以下组中的一种颗粒：四氟乙烯基树脂、全氟烷氧基树脂和氟化乙烯丙烯基树脂。
7、如权利要求6的经表面处理的刮刀片，其中所述氟基树脂颗粒的粒度为0.05至10微米。
8、如权利要求7的经表面处理的刮刀片，其中所述氟基树脂颗粒的粒度不大于所述第二层的镀层厚度的1.2倍。
9、如权利要求1的经表面处理的刮刀片，其中所述第二层由具有低表面能的有机树脂涂层组成。
10、如权利要求9的经表面处理的刮刀片，其中所述有机树脂涂层至少是选自以下组中的一种有机树脂涂层：硅氧烷基树脂、氟基树脂以及包含硅氧烷基树脂和/或氟基树脂颗粒的有机树脂。
11、如权利要求9的经表面处理的刮刀片，其中所述有机树脂涂层至少是选自以下组中的一种有机树脂涂层：四氟乙烯基树脂、全氟烷氧基树脂、氟化乙烯丙烯基树脂以及包含颗粒形式的这些树脂的有机树脂。
12、如权利要求1的经表面处理的刮刀片，其中所述刀片边端部分的刀片基底材料至少部分暴露。
13、如权利要求1的经表面处理的刮刀片，其中所述刮刀片的维氏硬度(Hv)在400到1500的范围内。
14、如权利要求1至13之一的经表面处理的刮刀片，其中所述第一层的膜厚(A)和所述第二层的膜厚(B)的总和在2微米至30微米的范围内。
15、如权利要求14的经表面处理的刮刀片，其中所述第二层的膜厚(B)和所述第一层的膜厚(A)的比值在0.005至1.3的范围内。
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