CN1279533A - 表面安装rc器件 - Google Patents

Abstract

公开了分立和阵列式RC部件及其制造方法,使用可共烧阻抗材料制作器件的内电极。该器件包括由多层陶瓷材料构成的主体,其中多个第一和第二电极层相叠加。每个第一层至少包含一个横跨相应端子对之间的烧结主体而伸展的阻抗电极结构。该第二层包含横切在端部端子之间的阻抗电极结构而伸展的电极结构。相对侧的电极可用作相应馈送滤波器的输入和输出端子。在馈送结构中,第三端子可由一个或两个端部端子提供。

Description

表面安装RC器件

本发明涉及表面安装电子部件技术。本发明尤其涉及具有多层陶瓷结构的电子部件。

多层陶瓷电容器(MLCs)已经广泛用于电子工业。这些器件通常由多个陶瓷-电极层叠加构成。在制作中，给叠层加压并烧结以形成基本上单一的电容器主体。电容器主体通常是矩形的，在电容主体上沿相应侧或相对端设置相反电极的电接点。单个MLC部件可包含一个电容器、或多个电容器的阵列。

出于希望保存电路板“不动产”等多种考虑，曾提出了一些集成无源器件(IPDs)。例如，用与MLCs相似的方式、利用单个“组件”制作的集成RC器件，以产生所需的滤波功能。通常，这种器件的电容器用与分立MLCs相似的方式制作。以预定方式电连接到电容器的电阻器通常设置在陶瓷主体的外表面。

本发明认识到已有技术结构和方法中的各种缺点。因此，本发明的目的是提供具有多层陶瓷结构的新的电子器件。

本发明的另一个目的是为表面安装应用提供新的集成无源器件(IPDs)。

本发明的又一个目的是提供具有多层陶瓷结构的新的RC部件。

本发明的再一个目的是提供具有新的端子结构的多层陶瓷器件。

利用包含器件主体的复合RC器件可实现这些目的中的一些目的，该器件主体由排列的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层限定而形成叠层。每个第一陶瓷层上至少具有一个第一电极板，每个第二陶瓷层上具有第二电极板。预定数目的第一陶瓷层分别与一个相应的第二陶瓷层相邻，使得第一电极板与第二电极板相对，从而构成电容器的两个极板。

在复合RC器件中，第一电极板和第二电极板中的一者或两者至少部分地由可共烧电阻材料构成。另外，器件主体具有一对电连接到每个第一陶瓷层上第一电极板的端子。而且，至少一个端子电连接到每个第二陶瓷层上的第二电极板、以提供预定的电性能。

在一些示例性实施例中，每个第一陶瓷层包含多个并列的第一电极板。这些电极板在位于器件主体上的相应第一和第二端子之间伸展。例如，在每个第一陶瓷层上总共可以并列设置四个第一电极板。

通常，第二电极板通常在器件主体上的第三和第四端子之间伸展。在这种结构中，第一电极板可以沿横切该第一电极板的方向伸展。此外，第一电极板和第二电极板均可形成较宽的主板部分和位于各端的较窄的接头部分。

在其它实施例中，每个第一陶瓷层可以包含在位于主体上的第一和第二端子之间伸展的单个第一电极板。在这种结构中，第二电极板可以在器件主体上的第三和第四端子之间伸展。例如，第二电极板可以沿横切第一电极板的方向伸展。通常，第一电极板和第二电极板均可形成较宽的主板部分和位于各端的较窄的接头部分。

优选地，第一电极板包含可共烧电阻材料。适于这一目的的电阻材料可包括基于特定应用需要而搀入适宜金属的适当的金属氧化物(诸如氧化釕)。另一方面，第二电极板可由基本无阻抗导电材料构成。适于这一目的的材料可以从Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au、Pd或其它类似金属构成的族中选取。

在某些示例性实施例中，至少在叠层中设置一个空白陶瓷层，以使器件具有预定的电阻和电容值。通常，端子可包含具有金属氧化物材料的内层和可焊接金属的外层。在某些示例性实施例中，两个第二电极板可位于叠层的最上和最下位置，以增强其内部的电屏蔽。

借助在单一组件中具有预定数目RC电路的阵列器件可实现本发明的其它目的。该器件包括由排列成叠层的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层构成的器件主体。每个第一陶瓷层上具有多个并列的第一电极板，第一电极板至少部分地由可共烧电阻材料构成。每个第二陶瓷层具有沿横切第一电极板的方向伸展的第二电极板。预定数量的第一陶瓷层分别与一个相应的第二陶瓷层相邻，使得第一电极板与第二电极板相对，从而形成相应RC电路电容器的两个极板。

器件主体在其侧表面上也可具有多个端子。与一个RC电路相应的各第一电极板至少电连接到一个端子。另外，第二电极板至少电连接到另一个端子。

在某些示例性实施例中，多个第三陶瓷层设置在具有第一陶瓷层和第二陶瓷层的叠层中。第三陶瓷层上具有多个至少部分地由可共烧电阻材料构成的、并列的第三电极板。预定数量的第三陶瓷层分别与一个相应的第二陶瓷层相邻，使得第三电极板与第二电极板相对，从而形成相应RC电路电容器的两个极板。与一个RC电路相应的各第三电极板电连接到一个相应端子。

在这种实施例中，第一陶瓷层可在器件主体顶部与第二陶瓷层交替叠加。而第三陶瓷层可在器件主体底部与第二陶瓷层交替叠加。

利用小型表面安装器件可实现本发明的其它目的，该小型表面安装器件具有以多个叠加、压制和烧结的陶瓷-电极层为特征的单一结构的器件主体。该器件主体上至少包含两个位于侧表面的电端子。每个端子包括金属氧化物材料的内端子层、和可软焊接金属的外端子层。

在某些示例性实施例中，内端子层包含基本类似用于形成器件中电阻电极的材料的金属氧化物-玻璃料层。通常，需要在内端子层与外端子层之间设置导电金属-玻璃料的中间端子层。例如，中间端子层可包括银-玻璃料层。在其它实施例中，外端子层可以直接连接到内端子层。通常，小型表面安装器件的至少某些陶瓷一电极层将包含与玻璃料粘接剂混合的例如氧化釕的金属氧化物电极材料。

借助制作复合RC器件的方法可实现本发明的进一步的目的。根据该方法，设置多个具有预定介电常数的第一陶瓷层。第一选择电极图案完整地形成在第一陶瓷层上，其基本上为无阻抗导电材料的。此外，设置多个具有预定介电常数的第二陶瓷层。第二选择电极图案完整地形成在可共烧电阻材料的第二陶瓷层上。第二选择电极图案的结构还可产生所需的电阻值。另外，第一选择电极图案和第二选择电极图案的结构提供特定的电极重叠，以产生所需的电容值。

借助复合RC器件可实现本发明的其它目的，该复合RC器件包括以多个叠加、压制和烧结的陶瓷-电极层为特征的单一结构的器件主体。该器件主体至少包括两个位于主体侧表面上的电端子。陶瓷-电极层包括多个其上具有伸展到相应端子的第一电极板对的第一陶瓷层。该陶瓷一电极层还包括多个其上具有由电阻材料构成的第二电极板的第二陶瓷层。第二陶瓷层与第一陶瓷层交叉，以在相邻陶瓷-电极层中的各第二电极板与相应的第一电极板对之间形成重叠。

通过下文对本发明部件组合和再组合的更具体的讨论，将说明本发明的其它目的、特点和内容。

以下结合附图的具体说明将对本领域的普通技术人员公开本发明的全部内容，其中包括本发明的最佳模式。附图包括：

图1是位于电路板上的本发明的表面安装RC滤波器阵列的透视图；

图2是图1中滤波器阵列的放大透视图；

图3是沿图1中的线3-3的剖视图；

图4A和4B是第一层和第二层的平面图，它们交替叠加时构成图1的滤波器阵列；

图5表示由图1滤波器阵列实现的等效电路的电路示意图；

图6A和6B是类似图3的剖视图，它表示器件电容可独立于图1阵列器件中的器件电阻而进行调节的方式；

图7是本发明的分立RC滤波器器件的透视图；

图8A和8B是第一层和第二层的平面图，它们交替叠加时构成图1的滤波器器件；

图9是本发明另一个RC滤波器器件的透视图；

图10A、10B和10C是第一层、第二层和第三层的平面图，它们交替叠加时构成图9的RC滤波器阵列；

图11是沿图9的线11-11所作的剖视图；

图12A-B到16A-B示出了本发明所教导的一些方式，通过这些方式、不改变器件的外形尺寸即可实现各种结构；

图17是具有本发明新端子结构的多层陶瓷器件的局部剖视图；

图18是图17所示区域的放大视图；

图19是与图18类似的视图，表示另一个端子结构；

图20是表示本发明又一个器件的内部结构的剖视图。

说明书和附图中重复使用的标号表示本发明的相同特征或部件。

本领域的技术人员可以理解，本说明书只是对具体实施例的说明，它并不限制本发明更宽的范围，本发明更宽的范围体现在示例性结构中。

本发明公开了在用多层陶瓷技术制作表面安装RC器件中的各种改进。在共同转让的US 5，889，445中示出了具有内电阻结构的表面安装RC器件，US5，889，445在此引作参考。一般来说，这些器件制作成具有多层叠加、压制和烧结陶瓷-电极层特征的单一主体的器件。端子设置在主体表面，以便与外部电路电连接。根据工业实践，这种器件的尺寸可以表示为号“XXYY”，XX和YY表示百分之一英寸的长度和宽度。实际中，本发明器件的典型尺寸表示为0603、0805、1206、1210和1812。

图1表示安装在电路板12上的本发明的表面安装RC阵列10。如图2所示，阵列10包含尺寸较小的主体14。多个端子16a-d和18a-d设置在主体14的相应侧，端子20和22类似地设置在主体14的相应端部。这里所示的端子20和22只是部分地覆盖主体14的端部，在某些实施例中，这些端子可以覆盖整个端部表面。

如图1所示，主体14的各端子与相应的导电通道、例如设置在电路板12表面的轨道24和26对准。每个端子与相应导电通道之间的电连接通过焊接实现。一般地，电路板12可由低温有机材料构成，并利用波峰焊接或回流焊接技术用低温易熔焊料进行焊接。

下面结合图3说明主体14的内部结构。如图中所示，主体14包含多个第一电极板(例如板28d)，它们与多个第二电极板30相对并隔离。电极板被陶瓷材料层分开以形成预定的介电常数。电容器主体14一般由常规切割技术形成的陶瓷-电极层叠加制成，而后在窑炉中压制和烧结。通常，主体14约包含以这种方式叠加的5～50个陶瓷层。

如图4A所示，每个第一电极板可包含多个形成在第一陶瓷层31表面上的并列的电极板(标号28a-d)。在这个结构中，每个第一电极板有一个位于一对接头部分(如，接头部分34)之间的主板部分(如，主板部分32)。接头部分伸展到相应的一对侧端子、并与其电连接。

参看图4B，各第二电极板30可以形成为在第二陶瓷层38上的单个电极板。如图所示，电极板30具有位于一对接头部分42之间的主板部分40，主板部分40最好沿横切第一电极板28a-d的方向伸展。接头部分42与相应的端子20和22电连接。

优选地，电极板28a-d至少部分地由可共烧电阻材料、诸如包含适当的金属氧化物和玻璃烧结料的组合物构成。例如，目前的一些优选实施例使用氧化釕作为金属氧化物材料。于是，电极结构不仅用于一个电容器板，也用于电阻器。使用可共烧材料允许采用一次烧成工艺，它可简化许多已有技术中的处理。

在所示的实施例中，电极板28a-d完全由该电阻材料构成。相对的电容器板30最好由通常用于共烧电子部件和组件中的贵金属和贱金属系列中的导电材料构成。例如，电容器板30可由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au、Pd等构成。但是，在一些实施例中，也可用可共烧电阻材料构成电极板28a-d。

如图所示，实施例在单一部件中总共设置了四个RC器件。通常，每对侧端子用作一个RC器件相应的输入和输出端子。如图5所示，端子20和22中的一个或两个可以接地，以提供三端子引线结构。

在图示的实施例中，可通过改变陶瓷层的总数来调节相应RC器件的R和C的数值。由于电阻器是平行结构，所以较多的板30将产生较低的R值。由于平行电容器是累加的，所以较少的板30将产生较低的C值。选择所用的“电容器”或“电阻器”层可以独立地调节R和C的数值。

结合图6A和6B可以更方便地说明这个结构。在图6A中，阵列10的结构使电极板的每个电位增加。端子16d和18d之间的电阻由各板28d的单层电阻和并列的层数确定。电容由板28d和板30的组合数确定。于是，通过改变共烧体内的结构可独立于器件电阻而调节器件的电容。具体地，可通过中断板的常规顺序而改变电阻和／或电容值。

对此，图6B示出了器件10′，其中所示的可由板30占据的两个板位置被空着。这样，与器件10不同的器件10′显示出较低的电容。由于板28d的数目保持相同，所以端子16d与18d之间的电阻保持不变。

图7示出本发明结构的分立RC器件50。与阵列10相似，器件50包含由多个陶瓷-电极层排列形成叠层而构成的器件主体52。一对端子54和56设置在器件主体52的相应侧，如图7所示。端子58和60位于器件主体的相应端部。图8A和8B表示在器件主体52的制作中可以交替的陶瓷层。如图8A所示，第一陶瓷层62上设有第一电极板64。板64在端子58与60之间伸展。板64可完全由前述的可共烧电阻材料构成。

如图8B所示，每个第二陶瓷层66包含第二电极板68，板68用作最终电容器中的对电极。在这个结构中，第二电极板68具有主板部分70和一对接头部分72。接头部分72伸展到位于器件主体52横向侧上的相应端子54和56。根据特定的应用需要，电极板68可以由基本无阻抗的材料、或可共烧电阻材料构成。

图9表示另一个实施例，其外形与阵列10相似。具体地，图9所示的阵列80具有器件主体82，主体82由多个陶瓷-电极层排列成叠层而形成。主体82的横向侧上设有多个相对的端子84a-d和86a-d。

在这个结构中，阵列80在单一部件中总共构成八个不同的RC电路。替代前述的三端子输送结构，阵列80的RC电路构成两端子串联电路。

图10A-10C表示三个不同的在制作器件主体82时可叠加的陶瓷层。如图10A所示，第一陶瓷层92总共包含四个电极板94a-d。板94a-d并列设置，每隔一个板的接头部分伸展到器件的相对侧。于是，电极板94a和94c分别连接到端子84a和84c，而电极板94b和94d分别连接到端子86b和86d。

参看图10B，每个第二陶瓷层96均有一个伸展到器件主体82的相对端的长电极板98。在多层电容器结构中这种用作对电极(counter electrode)的电极板98电连接到端子88和90。

参看图10C，第三陶瓷层100包含多个第三电极板102a-d。与电极板94a-d相似，电极板102a-d的排列使每隔一个板的接头部分伸展到器件主体82的相对侧。于是，电极板102a和102c分别电连接到端子86a和86c。类似地，电极板102b和102d分别电连接到端子84b和84d。

优选地，电极板94a-d和102a-d由前述的可共烧电阻材料构成。在这个实施例中，电极板98通常由基本无阻抗的材料构成。在这种结构中，各RC电路具有基本上等量的电阻和电容值。

不过，实施例中也可只有电极板98、或器件中的所有电极板由该电阻材料构成。这种结构的优点是可以在阵列的各个RC电路中提供不同的电阻值。例如，因为从电容器的对电极到达内部电路端部端子的电阻通道较长，所以如果电极板98由电阻材料构成，内部电路将具有较高的电阻。

图11表示可用于制作阵列80的叠层结构。在这个结构中，在叠层顶部第一陶瓷层与第二陶瓷层交替设置。在叠层底部，第二陶瓷层与第三陶瓷层交替设置。根据一个优选结构，第二电极98将设置在叠层的最顶部和最底部的位置。其优点是给器件内部提供电屏蔽。

如上所述，本发明为制造工艺提供了高度的灵活性。根据所需的电阻和电容值，陶瓷层可以留作空白、或可以改变层的物理尺寸。多种不同的电路可以方便地在单个部件尺寸内制成。下面介绍的一组实例将说明这种灵活性。

图12A和12B分别表示多层陶瓷电容器108典型结构的侧向和横向截面视图。如图所示，多个第一极板110与多个第二极板112交替设置，并伸展到主体114的相对端部。在已有技术结构中，电容器板由诸如Ag／Pd的导电材料构成。

图13A和13B表示一个RC器件，其中，相对的极板由诸如氧化釕和玻璃烧结料的可共烧电阻材料构成。器件208与器件108具有基本相同的电容，但是具有更高的串联电阻值。

图14A和14B表示另一个RC器件308，其中，第一极板310由该电阻材料构成。这个结构中的第二极板312由导电材料构成。器件308的电容值基本与器件108和208相等，但其电阻值明显减小。

图15A和15B表示器件408，器件408的第一电极端子410由该电阻材料构成。电极板412由该导电材料构成。在这个器件中，电极板412的结构所提供的重叠面积小于前述实施例中的重叠面积。所以，器件408具有较小的电容值。另外，由于电阻材料的长度较短，器件408的电阻值小于器件208和308的电阻值。

图16A和16B表示另一个器件508，其中，第一电极板510由该电阻材料构成。电极板512由该导电材料构成。从图中可知，板510的长度和面积与器件308的板310的长度和面积基本相等。但是板512的宽度较窄。因此，与器件308相比，器件508的电容值较小。但其电阻值基本上不变化。

下表示出理论上的电容和电阻值，这些值可在上述一种器件实例中得出，上述器件实例中假定以氧化釕作为电阻材料、以Ag／Pd作为导电材料：

器件	电阻	电容
			108	0．006 Ohms	39．6 pF
208	80．1 Ohms	39．6 pF
			308	43．0 Ohms	39．6 pF
408	26．3 Ohms	19．9 pF
			508	35．3 Ohms	21．8 pF

这样，在单个部件尺寸范围内，本发明允许制作多个不同的RC电路，以适应特殊应用的需要。

以上实例说明不同几何形状的板可以产生不同的电阻和电容值。另外，电极板构成材料的变化可进一步改变电阻和电容值。例如，可在金属氧化物／玻璃料中添加诸如银的导电金属、以降低材料的电阻。

本发明还提出了用于多层陶瓷器件的改进的端子结构。参看图17，本发明的端子120覆盖了器件主体122的端部表面。如图18所示，端子120包含内端子层124和外端子层126。

该器件包含由诸如上述的金属氧化物和玻璃料的陶瓷材料构成的内电极，内层124最好由化学性质相似的材料构成。例如，在一个优选实施例中，端子材料可由等份的RuO₂和玻璃烧结料构成，在烧结时将端子材料烧结到主体122上。虽然，在这个实例中层124由电阻材料构成，但不会明显增加整个器件的电阻。这是因为电阻层的厚度较小。

另一方面，端子层126一般由SnPb、Ni或其它可以软焊接的金属构成。优选地，在前述的烧结之后将层126设置到器件主体上。

当本发明的改进端子用于具有电阻电极的RC器件时，内端子层124可由相同的材料构成。由于两种材料相同，所以在烧结处理时端子会可靠地与内电极连接。这与已有技术的烧结端子材料、例如不易粘接到金属氧化物电极上的银-玻璃相比形成明显的差异。

图19表示本发明的另一个端子结构120′。端子结构120′包含分别与层124和126相似的内端子层124′和外端子层126′。在这个结构中，中间端子128位于端子层124′和126′之间。端子层128由已有技术烧结端子材料的导电金属和玻璃料构成。例如，常用于已有技术部件端子的银／玻璃料可用于这一结构。结构120的优点是提供了已有技术端子结构在相同时间所不能提供的良好连接。

根据已经作出的本发明制作的改进端子在某些应用中起到了很好的作用。例如，在使用电阻材料的内电极处、该端子结构的类似材料提供良好的电连接。另外，端子结构将给诸如Ag／Pd电极等的导电内电极提供良好的电连接。该端子结构对陶瓷基片本身在强度和端子粘接方面也可实现良好的机械连接。此外，金属氧化物端子在基片与端子之间提供极匹配的热膨胀特性，从而减小了热循环引起的故障。

在上述实施例中，上述的电阻电极形成完整的电极结构。这些实施例被期望，但是其中的电极部分由电阻材料构成、其它部分由传统导电材料构成。在这个结构中，导电接点可设置在端子与电阻材料构成的电极板之间。其优点是可以用传统的导电金属／玻璃烧结端子材料作为端子结构的内层。另外，在用电阻材料构成电极板与端子之间的串联电阻器的同时、电极板可由导电材料构成。

图20表示本发明的又一个实施例。在这个实施例中，器件130具有位于烧结主体136相应端部的端子132和134。每个第一陶瓷层限定一对伸展到相应端子的导电电容器板138a-b。每个第二陶瓷层限定一个电阻板140，电阻板140不直接连接到端子中的任一个。另外，可使电阻板140与电容器板138a-b的部分重合以产生预定的电容。就电学结构而言，所得的结构与串行的电容器-电阻器-电容器相当，其中，电阻和电容值可按以上所述地进行调整。

可以看出，本发明所提供的改进的RC器件实现了前述的各个目的。在本发明优选实施例被展示和说明之后，本领域的普通技术人员在不脱离本发明构思和范围的前提下、可以对本发明作出改进和变型。对各个实施例的整体或部件等各方面作出替换也是可以理解的。此外，本领域的普通技术人员将知道，前述的说明仅是一些实例，它并不限制所附权利要求中进一步说明的本发明。

Claims (40)

1．一种复合RC器件，该器件包括：

一个由排列成叠层的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层构成的器件主体；

每个所述第一陶瓷层上至少具有一个第一电极板；

每个所述第二陶瓷层具有一个第二电极板，预定数量的所述第一陶瓷层分别与相应的所述第二陶瓷层相邻、使所述第一电极板与所述第二电极板相对，从而构成电容器的两个极板；

所述第一电极板或所述第二电极板至少部分地由可共烧电阻材料构成；

所述器件主体具有电连接到每个所述第一陶瓷层上的所述第一电极板的端子对，还至少具有一个电连接到每个所述第二陶瓷层上的所述第二电极板的端子，所述端子提供预定的电功能。

2．如权利要求1的复合RC器件，其中，所述每个第一陶瓷层包含多个并列的第一电极板，每个所述第一电极板在位于所述器件主体上相应的第一和第二端子之间伸展。

3．如权利要求2的复合RC器件，在每个所述第一陶瓷层上总共包含四个所述并列的第一电极板。

4．如权利要求2的复合RC器件，其中，所述第二电极板在所述器件主体上的第三和第四端子之间伸展。

5．如权利要求4的复合RC器件，其中，所述第二电极板沿横切所述第一电极板的方向伸展。

6．如权利要求4的复合RC器件，其中，所述第一电极板和所述第二电极板均具有较宽的主板部分和位于电极板每个端部的较窄的接头部分。

7．如权利要求1的复合RC器件，其中，每个所述第一陶瓷层包含在位于所述器件主体上的第一与第二端子之间伸展的单个的第一电极板。

8．如权利要求7的复合RC器件，其中，所述第二电极板在所述主体上的第三与第四端子之间伸展。

9．如权利要求8的复合RC器件，其中，所述第二电极板沿横切所述第一电极板的方向伸展。

10．如权利要求8的复合RC器件，其中，所述第一电极板和所述第二电极板均具有较宽的主板部分和位于电极板每个端部的较窄的接头部分。

11．如权利要求1的复合RC器件，其中，所述第一电极板包含所述的可共烧电阻材料。

12．如权利要求11的复合RC器件，其中，所述可共烧电阻材料包括氧化釕。

13．如权利要求1的复合RC器件，其中，所述第二电极板由基本上是无阻抗的导电材料构成。

14．如权利要求13的复合RC器件，其中，所述基本上无阻抗导电材料选自由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd构成的族。

15．如权利要求1的复合RC器件，还至少包含一个位于所述叠层中的空白陶瓷层，以便给所述器件提供预定的电阻和电容值。

16．如权利要求1的复合RC器件，其中，所述端子包括具有金属氧化物材料的内层和可软焊金属的外层。

17．如权利要求1的复合RC器件，其中，两个所述第二电极板位于所述叠层的最上部和最下部位置，以增强RC器件内部的电屏蔽。

18．一种在单个部件中具有预定数量RC电路的阵列器件，该器件包括：

一个由排列成叠层的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层构成的器件主体；

每个所述第一陶瓷层上至少具有多个并列的第一电极板，所述第一电极板至少部分地由可共烧电阻材料构成；

每个所述第二陶瓷层具有一个沿横切所述第一电极板的方向伸展的第二电极板，预定数量的所述第一陶瓷层分别与相应的所述第二陶瓷层相邻、使所述第一电极板与所述第二电极板相对，从而构成相应RC电路的电容器的两个极板；

所述器件主体在其侧表面上具有多个端子，各个与所述RC电路相对应所述第一电极板至少电连接到一个所述端子，各个所述第二电极板至少电连接到另一个所述端子。

19．如权利要求18的阵列器件，还包括：

多个第三陶瓷层，设置在具有所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的所述叠层中，所述第三陶瓷层上具有至少部分地由可共烧电阻材料构成的多个并列的第三电极板；

预定数量的所述第三陶瓷层与一个相应的所述第二陶瓷层相邻，使所述第三电极板与所述第二电极板相对，从而构成相应RC电路的电容器的两个极板；

与一个所述RC电路相应的各个所述第三电极板电连接到一个相应的所述端子。

20．如权利要求19的阵列器件，其中，所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层在所述器件主体的顶部交替叠加，所述第三陶瓷层与所述第四陶瓷层在所述器件主体的底部交替叠加。

21．如权利要求20的阵列器件，其中，每个所述第一电极板只电连接到相应的一个所述端子。

22．如权利要求21的阵列器件，在每个所述第一陶瓷层上总共包含四个所述并列的第一电极板，在每个所述第三陶瓷层上总共包含四个所述并列的第三电极板。

23．如权利要求21的阵列器件，其中，所述可共烧电阻材料包括氧化釕。

24．如权利要求19的阵列器件，其中，每个所述第一电极板电连接在第一和第二端子之间，所述第一和第二端子位于所述器件主体的相对侧上。

25．如权利要求19的阵列器件，其中，每个所述第二电极板在第三和第四端子之间伸展，所述第三和第四端子位于所述器件主体的各相对端部。

26．如权利要求19的阵列器件，其中，所述第二电极板由基本上的无阻抗导电材料构成。

27．如权利要求26的阵列器件，其中，所述基本上无阻抗导电材料选自由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd构成的族。

28．如权利要求19的阵列器件，其中，所述可共烧电阻材料包括氧化釕。

29．如权利要求19的阵列器件，还至少包含一个位于所述叠层中的空白陶瓷层，以便给所述器件提供预定的电阻和电容值。

30．如权利要求19的阵列器件，其中，所述端子包括具有金属氧化物材料的内层和可软焊接金属的外层。

31．如权利要求19的阵列器件，其中，两个所述第二电极板位于所述叠层的最上部和最下部位置，以增强RC器件内部的电屏蔽。

32．一种小型表面安装器件，该器件包括：

一个器件主体，它是由多个陶瓷-电极层经叠加、压制和烧结而制成的单体式结构；

所述器件主体至少包含两个位于其侧表面上的电端子；

每个所述端子包含具有金属氧化物材料的内端子层和可软焊接金属的外端子层。

33．如权利要求32的小型表面安装器件，其中，所述内端子层包含基本上与用于形成所述器件中电阻电极的材料相似的金属氧化物-玻璃料层。

34．如权利要求33的小型表面安装器件，在所述内端子层与所述外端子层之间还包含导电金属-玻璃料的中间端子层。

35．如权利要求34的小型表面安装器件，其中，所述中间端子层包含银-玻璃料层。

36．如权利要求33的小型表面安装器件，其中，所述外端子层直接地连接到所述内端子层。

37．如权利要求32的小型表面安装器件，其中，所述陶瓷-电极层的至少某些电极包含金属氧化物电极材料。

38．如权利要求32的小型表面安装器件，其中，所述的金属氧化物材料包括氧化釕。

39．一种制造复合RC器件的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)提供多个具有预定介电常数的第一陶瓷层；

(b)在所述第一陶瓷层上形成第一选择电极结构，所述第一选择电极结构由基本上的无阻抗导电材料构成；

(c)提供多个具有预定介电常数的第二陶瓷层；

(d)在所述第二陶瓷层上形成第二选择电极结构，所述第二选择电极结构由可共烧阻抗材料构成、以便产生所需的电阻值；

(e)形成的所述第一选择电板结构和所述第二选择电极结构提供特定的电极重叠、以产生所需的电容值。

40．一种复合RC器件，该器件包含：

一个器件主体，它是由多个陶瓷-电极层经叠加、压制和烧结而制成的单体式结构；

所述器件主体至少包含两个位于其侧表面上的电端子；

所述陶瓷-电极层包含多个第一陶瓷层，所述第一陶瓷层上具有伸展到相应所述端子的第一电极板对；

所述陶瓷-电极层还包含多个第二陶瓷层，所述第二陶瓷层上具有由电阻材料构成的第二电极板；

所述第二陶瓷层与所述第一陶瓷层交替、从而在相邻陶瓷-电极层中的每个所述第二电极板与相应的所述第一电极板对之间形成重叠。

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