CN1272675A - 经终端处理的带状电缆结构以及处理该终端的方法 - Google Patents

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Abstract

一种处理包括多个平行排列的精密同轴电缆的电缆终端的方法,和经终端处理的带状电缆。靠近多个精密同轴电缆终端的护套被除去以裸露出外导体后,如此裸露的外导体被以这样的方式除去:如此裸露的整个外导体被焊接层覆盖,然后焊接层和外导体在处理凹槽被分离,处理凹槽形成在此焊接层上的预定位置,相对于分离位置更靠近电缆末端的相应外导体部分被一次全部除去。

Description

经终端处理的 带状电缆结构以及处理该终端的方法
本发明涉及一种经终端处理的带状电缆结构以及处理该终端的方法，该带状电缆包括平行排列的多个同轴电缆，更具体地说，涉及用作个人计算机液晶显示器或要求高分辨率的超声诊断装置显示器周围的布线材料的精密带状电缆的终端，以及涉及经终端处理的带状电缆结构。
作为用于笔记本型个人计算机的LCD(液晶显示器)或类似设备中的布线材料，在此之前通常使用FPC(柔性印刷电路板)。近来，为了提高LCD的图象质量，要求图象信号处理的速度更高。为了提高信号处理速度，精密同轴电缆已经被应用到显示器周围的布线中，代替FPC。
随着更紧凑、更薄和更轻的个人计算机如笔记本型和便携式个人计算机的快速发展的需要，精密同轴电缆构成的带状电缆被越来越多地使用。
但是，为了把大量的精密同轴电缆与FPC、PCB(印刷电路板)或连接器端子连接，需要对电缆的端子进行处理，从而把所有外部导体无故障地接地并保持各芯的内部导体被定位在预定的间距。执行这种精密同轴电缆的终端处理有很多困难。
为了解决这个问题，用于处理带状电缆终端的普通方法在日本专利申请特开平No.10-144145中被公开，终端附近的同轴电缆护套被拆除，从而裸露出同轴电缆的外导体，两个接地金属棒被焊接在外导体上，因此也被暴露在相应位置，相对于另一个金属棒被固定在末端侧的其中一个金属棒和外导体一起被拆除。
但是，在处理带状电缆终端的普通方法中，缺点在于两个金属棒的使用烦琐并且增加终端处理的成本，这是因为一个金属棒与外导体的拆除部分一起被报废，并且在金属棒焊接到相应外导体上时不能稳定地获得机械和电气特性。
因而，本发明的一个目的是提供一种经终端处理的带状电缆结构及处理其终端的方法，确保了成本低不复杂、电缆外导体无故障接地和内导体在终
本发明的另一目的是提供一种经终端处理的带状电缆结构及处理其终端的方法，其中接地板机械和电气稳定地连接到外导体。
根据本发明的第一特征，一种经终端处理的包括平行排列的多个同轴电缆的带状电缆结构，包括：
按预定间距平行排列的内导体；
用于绝缘除预定部分外的内导体的绝缘层，从而提供裸露的内导体，每一个内导体具有预定长度；
设置在除预定部分外的绝缘层上的外导体，从而在裸露的内导体两侧设置裸露的绝缘层；
一个用于覆盖外导体的焊接层，焊接层具有相对的平面；
焊接到焊接层的相对平面上的接地板；
设置在焊接层没有覆盖外导体处的外导体外缘上的护套；和
用于以预定间距平行排列多个同轴电缆的绝缘带，该绝缘带粘附到护套，每一个同轴电缆包括一个内导体、一个绝缘层、一个外导体、和一个护套。
根据本发明的第二特征，用于处理具有多个平行排列的同轴电缆的电缆的终端的方法，包括以下步骤：
除去终端附近部分同轴电缆的护套，从而裸露同轴电缆的外导体；
覆盖全部外导体，从而裸露焊接层；
在焊接层的一个预定纵向位置把焊接层和外导体分成两部分；以及
一次全部除去焊接层部分和外导体，外导体位于相对于预定纵向位置的塞尖侧，从而裸露同轴电缆的绝缘层。
在优选实施例中，通过在竖直方向(垂直于纵向)上下弯曲带状电缆，焊接层和外导体在预定的纵向位置被分开。或者，可以在垂直于电缆纵向的方向上在焊接层的预定位置形成一个凹槽，使焊接层和外导体通过被拉伸或弯曲，可以在如此形成的凹槽的支点处被切断，从而焊接层和外导体在预定的位置被分离。考虑到切割表面的平整度，借助于形成在焊接层上的凹槽分离外导体是更可取的。
可以通过用机械刀具刮削焊接层表面部分形成凹槽。或者，可以通过激光处理，从而使焊接层在被激光照射的地方被熔化并除去，形成凹槽。激光处理之后，由于通过激光处理电缆之间的焊料也被除去，从而在断裂线中形成凹口(穿孔)，就象沿处理凹槽的机器锯线，通过拉伸或弯曲使外导体在凹槽位置的分离更加容易执行。
此外，首选的是，导电板被焊接从而固定在焊接层平面上，焊接层是在分离的焊接层和外导体除去后剩下的，同时通过焊接层保持绝缘芯间距。因此，即使分离的外导体和焊接层的表面不平整，在经处理的终端处也能保证外导体横截面中的线性度，当经终端处理的带状电缆被应用到连接器时，有助于对准。
作为首选，在同轴电缆的绝缘层裸露部分被除去以暴露同轴电缆内导体之前，裸露部分以预定的间距被固定。
在使用本发明的经终端处理的带状电缆之前，绝缘层的裸露部分被除去，从而暴露同轴电缆的内导体。
结合附图，本发明将被更详细地解释，其中：
图1是一个精密同轴电缆的截面图；
图2是在本发明的一个实施例中用于处理带状电缆终端的方法中，外导体部分暴露的带状电缆的一个示意图；
图3是在本发明一个实施例的终端处理过程中，外导体一次全部焊接的带状电缆的示意图；
图4是在本发明一个实施例的终端处理过程中，具有形成在覆盖外导体的焊接层上的处理凹槽的带状电缆的示意图；
图5是在本发明一个实施例的终端处理过程中，绝缘层暴露的带状电缆的示意图；
图6是在本发明一个实施例的终端处理过程中，导电板已焊接的带状电缆的示意图；
图7是在本发明一个实施例的终端处理过程中，具有通过热粘附被固定在绝缘芯上的塑料带的带状电缆的示意图；
图8是在本发明一个实施例的终端处理过程中，内导体暴露的带状电缆的示意图；
图9是在本发明一个实施例中一个经终端处理的带状电缆的示意图；
图10是沿图9中的A-A线的截面图。
下面将解释在根据本发明的优选实施例中用于处理带状电缆终端的方法，该带状电缆包括平行排列的多个同轴电缆。
特别是通过下面所示的程序，提高在同轴电缆终端处理中的效率。
(1)以预定间距放置多个同轴电缆，并用胶带或类似物固定电缆。
(2)以预定的长度切断电缆。
(3)向固定有胶带的部分照射激光，形成一个裂缝，拔出护套并露出外导体(铠装线缆)。
(4)把外导体浸入焊锡槽，一次全部被焊接，从而整个外导体被焊接层覆盖。
(5)通过激光在焊接层上形成由凹口构成的处理凹槽。
(6)通过以处理凹槽为支点上下弯曲电缆，切断外导体。
(7)在末端机械牵拉整体焊接的外导体，把外导体与焊接层一起除去，从而露出绝缘层。
(8)在焊接层其余部分上焊接一个焊镀导电金属板。
(9)在如此暴露的绝缘层上粘附一个塑料带，从而以等间距固定绝缘芯。
(10)在导电板和塑料带之间的中间点向绝缘层照射激光，形成裂缝。
(11)从内导体分离绝缘层，并把绝缘层从裂缝移动到末端，从而露出内导体。
(12)切断伸出塑料带的绝缘层部分，从而完成经终端处理的带状电缆。
下面将参考附图1到10详细解释本发明的一个优选实施例。
图1是这里使用的同轴电缆10的截面图。内导体9包括七个直径为0.03mm的涂锡铜合金扭绞线，内导体9被厚度为0.08mm的氟碳树脂(PFA)形成的绝缘层6覆盖。绝缘层6又被一个外导体3覆盖，外导体3包括缠绕在绝缘层6上的直径为0.032mm的涂锡软铜线。然后，在外导体3上缠绕聚酯绝缘带，从而彼此交迭形成护套2。同轴电缆10的外导体直径为0.34mm。
为了制备一个包括同轴电缆的带状电缆，如图1所示，11个精密同轴电缆10以0.5mm间距彼此平行放置。胶带1从上方和下方加到同轴电缆10上以固定同轴电缆10。获得如图2中所示的带状电缆11。
带状电缆11被切成150mm的长度。CO2激光照射到距带状电缆两端15mm的位置，在电缆上形成凹槽，其中在图2到10中仅示出了一端。胶带1和护套2在分离出电缆的方向上整体移动，从而暴露出带状电缆11一端的外导体3(图2)。
图2示出了具有暴露的外导体3的带状电缆11的终端部分。然后，整个暴露的外导体(20mm长度)被浸入焊锡槽，把外导体3整体地焊接，形成焊接层4(图3)。
图3示出了具有被绝缘层4覆盖的外导体3的带状电缆11的终端部分。然后，激光被照射在覆盖整个外导体3的绝缘层4的中部，形成处理凹槽5。
图4示出了具有形成在绝缘层4上的处理凹槽4的带状电缆11的终端部分。一种YAG激光被用于形成处理凹槽5。以5到50mm/sec范围的扫描速率、1到20kHz范围的Q-切换频率和5到15A范围的电灯电流执行激光处理。
然后，电缆以处理凹槽5为支点被上下弯曲以切断外导体3。之后，已经被焊接的外导体3被拉出，与焊接层4一起被整体地除去，从而暴露出绝缘层6(图5)。
图5示出了具有暴露的绝缘层6的带状电缆11的终端部分。外导体3和焊接层4的切割面具有不规则性(细裂纹)，这是因为他们是通过弯曲被切断。为了掩盖这种不规则性，其上具有焊接层4的外导体3被夹入两个导电板7之间，每一个导电板包括宽度为1.5mm、厚度为0.15mm的矩形焊镀平铜板，从而两个导电板7被焊接固定在焊接层4上(图6)。
图6示出了夹在两个导电板7之间的带状电缆11的终端部分。因此，经处理的外导体终端表面的平整度被保持，当带状电缆被应用到连接器时易于对准。
接下来，绝缘膜8被放置在绝缘层6上，按绝缘芯之间的预定间距被粘附到绝缘层6，从而绝缘芯彼此固定(图7)。
图7示出了具有放置在绝缘层6上的绝缘膜8的带状电缆11的终端部分。然后，通过激光(CO2激光)在绝缘膜8和导电板7之间一个位置的绝缘层6上形成裂缝。之后，绝缘膜8被拉动，朝电缆末端移动绝缘层6，从而暴露出内导体3(图8)。
图8示出了具有绝缘层6被移动后暴露的内导体9的带状电缆11的终端部分。最后，绝缘膜8用于固定绝缘层6的间距，伸出绝缘膜8的绝缘层被切除，从而形成一个经终端处理的带状电缆。
图9示出了在本发明的优选实施例中经终端处理的带状电缆。
图10是沿图9中的A-A线的截面图。由于外导体通过焊接层4被一次全部焊接，内导体9的间距被精确保持，而没有终端处理中导致的紊乱。
可以确认，在上述实施例中的激光照射处理中，由于激光的原因没有在内导体9和覆盖内导体的绝缘层6上产生热效应。在本发明的处理中可以使用各种激光，包括YAG激光、CO2激光和EXIMA激光。就处理条件而言，他们不局限于优选实施例中所描述的处理条件范围，因为市场上各种激光器的规格、处理参数等不同。
另外，焊接层4上的处理凹槽也可以通过机械刀具从上下处理焊接层4形成。
导电板7在数量上可以是单个，或者，如果对处理的外导体终端表面的平整度没有特殊要求，可以省略导电板7。
根据本发明，经终端处理的精密同轴电缆能够被用作高画质LCD中的内部布线材料。
此外，外导体的处理被非常容易、简单地执行，这是由于处理凹槽形成在通过外导体整体焊接产生的焊接层的预定位置，然后外导体在处理凹槽被机械分离并一次全部除去，从而经终端处理的同轴电缆具有极高的生产率。
金属板被部分除去后焊接在外导体上的金属板留下，不仅电缆处理部分终端表面的平整度被保持，从而，由于易于对准使得电缆与连接器的连接易于进行，而且确保了外导体的接地。
虽然本发明为了完全和清楚地公开而参照具体实施例被描述，但附加的权利要求并不因此被局限，而是被认为包含明显落入这里所阐述的基本技术教导范围内的对本领域技术人员来说显而易见的所有修改和替代结构。

Claims (12)

1.经终端处理的包括平行排列的多个同轴电缆的带状电缆结构，包括：
以预定间距平行排列的内导体；
用于绝缘除预定部分外的所述内导体的绝缘层，从而提供裸露的内导体，每一个裸露内导体具有预定的长度；
设置在除其预定部分外所述绝缘层上的外导体，从而在所述裸露内导体两侧提供裸露的绝缘层；
用于覆盖所述外导体的焊接层，所述焊接层具有相面对的平面；
在所述焊接层没有覆盖所述外导体位置处的所述外导体外缘上设置的护套；以及
用于以所述预定间距平行排列所述多个同轴电缆的绝缘带，所述绝缘带粘附到所述护套，每一个同轴电缆包括一个所述内导体，一个所述绝缘层，一个所述外导体，一个所述护套。
2.经终端处理的包括平行排列的多个同轴电缆的带状电缆结构，包括：
以预定间距平行排列的内导体；
用于绝缘除预定部分外的所述内导体的绝缘层，从而提供裸露的内导体，每一个裸露内导体具有预定的长度；
设置在除其预定部分外所述绝缘层上的外导体，从而在所述裸露内导体两侧提供裸露的绝缘层；
用于覆盖所述外导体的焊接层，所述焊接层具有相对的平面；
焊接到所述焊接层的所述相对平面的接地板；
在所述焊接层没有覆盖所述外导体位置处的所述外导体外缘上设置的护套；以及
用于以所述预定间距平行排列所述多个同轴电缆的绝缘带，所述绝缘带粘附到所述护套，每一个同轴电缆包括一个所述内导体，一个所述绝缘层，一个所述外导体，一个所述护套。
3.如权利要求2所述的经终端处理的带状电缆结构，其特征在于：
所述绝缘带通过胶带被固定在其末端，以保持所述预定间距。
4.用于处理具有多个平行排列的同轴电缆的电缆终端的方法，包括步骤：
在靠近所述终端的部分除去所述同轴电缆的护套，从而裸露出所述同轴电缆的外导体；
用焊接层覆盖如此裸露的整个所述外导体；
在所述焊接层的预定纵向位置把所述焊接层和所述外导体分离成两部分；以及
一次全部除去所述焊接层的所述部分和所述外导体，所述外导体位于相对于所述预定纵向位置的塞尖侧，从而裸露所述同轴电缆的绝缘层。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：
分离步骤包括与外导体一起弯曲所述焊接层的步骤，所述绝缘层和所述内导体以所述预定位置为支点上下弯曲。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于：
弯曲步骤包括在所述绝缘层的所述预定位置形成被用作所述支点的凹槽的步骤。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：
形成步骤包括向所述焊接层照射激光以形成所述凹槽的步骤。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于：
形成步骤包括利用刀具对所述焊接层挖槽的步骤。
9.如权利要求4所述方法，还包括步骤：
在所述焊接层上焊接接地导电金属板。
10.如权利要求9所述方法，其特征在于：
焊接步骤包括在所述焊接层的两个表面上焊接一对所述接地导电金属板的步骤。
11.如权利要求4所述方法，其特征在于还包括步骤：
把一个绝缘带粘附到在除去步骤中裸露的所述绝缘层，从而以预定间距平行排列所述绝缘层；
在所述绝缘层上所述绝缘带和留在所述外导体上的所述焊接层之间的一个预定照射位置照射激光；和
与所述绝缘带一起朝其端部移动所述绝缘层，从而沿着从所述预定照射位置测量的预定长度裸露所述内导体。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于：
移动步骤包括切除延伸出所述绝缘带的所述绝缘层的步骤。
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