CN1269393C - 元件承载带中的元件的暴露方法和装置 - Google Patents

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Abstract

一种暴露依次置于承载带(7)中并用盖带(8)盖住的元件(13)的方法和装置，用以从承载带上脱离并揭开盖带，然后在一拾起位置(12)暴露该元件，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件。包括连续引导、排放任何脱落碎屑、从而防止碎屑积聚的步骤和装置。

Description

元件承载带中的元件的暴露方法和装置
技术领域
本发明一般涉及电路板的制作和装配，特别涉及一种暴露装在承载带中的格子中并由盖带盖住的元件的方法和装置，包括将该盖带的侧部从该承载带上脱离并被向上揭开。
背景技术
一般来说，在电路板的制作和装配领域中，电子元件被送入一种用于机械地以及/或电气地将元件安装在电路板上的元件安装机。这些表面安装元件一般被沿着一元件带的长度相互间隔开地输送，该元件带由一具有格子的下部承载带(每个格子用于一个元件)和一顶盖或盖带或护带构成。在将电子元件装在相应格子中后，将盖带粘附在承载带上，然后将该元件带卷绕在一元件卷盘上。在将盖带粘在承载带上时，可例如在盖带或承载带上设置粘性区域，也可使得盖带与承载带熔合。
在将元件装到电路板上时，将元件卷盘设置在元件安装机上，然后，经过一个带引导装置将该元件带传送到安装机，其中在一侧部将盖带从承载带上脱离并揭开，从而在拾起位置暴露各元件，以便在拾起位置上拾起元件并将其安装在电路板上。
暴露元件处的带引导装置可与包括带盒和传送机构的整个传送装置做成一体。
但是，带引导装置也可以是WO 00/38491(在此引入作为参考)所公开的那种。该文献所公开的带引导装置是一种适配器，它能从元件安装机远处将元件带装入带引导装置或从带引导装置上卸下元件带。因此，可方便、迅速地将元件带卷盘和带引导装置可卸下地装到元件安装机上。
为了分开盖带与承载带，根据WO 00/38491，分离装置有一顶部。所述顶部逆着元件带传送方向向后伸出并位于承载带中的格子上方区域承载带与盖带之间。分离装置的顶部有一翼部，该翼部以一相对传送方向向前/向一侧倾斜的角向元件带的盖带与承载带脱离的一侧延伸。元件带的两侧各有一带引导壁，分离装置安装在盖带脱离一侧的带引导壁上。当向前传送元件带时，翼部因此在承载带中的格子一侧上分开盖带与承载带。
从翼部的脱离位置，通过将承载带沿未脱离部分折叠而向上提起承载带，必须在一延长长度上进行，直到格子整个暴露并可取出元件。因此，在紧靠承载带上表面处，从顶部到拾起位置，分离装置与覆盖装置结合。覆盖装置在元件到达拾起位置前防止元件由于振动等从格子中脱落。为了提高承载带与覆盖装置之间的抵靠，带引导装置最好有一抵靠承载带下表面并使其压靠覆盖装置的弹簧致动接触装置。
但是，在用根据WO 00/38491的带引导装置工作时，发现元件带与盖带之间的摩擦力有时非常高以致于传送机构无法将元件带传过带引导装置。尽管接触装置使得承载带压靠覆盖装置，但在顶部与拾起位置之间的区域元件仍会从格子中脱落。然而，又无法进一步提高该压力来确保承载带与覆盖装置之间适当的接触，因为这会进一步增加摩擦力。
发明内容
本发明的一个目的是解决现有技术中高摩擦和元件到达拾起位置前从承载带上脱落的问题和缺点。根据本发明，这一目的和其他目的是通过提供一种元件暴露方法和装置来实现的。
为清楚起见，术语侧向指承载带的侧向。术语向后和向前分别指与承载带传送方向相反和相同的方向。
根据本发明的一个方面，提供了一种方法，用于暴露依次设置在一承载带中的格子中并用一盖带盖住的元件，以便将盖带从承载带上脱离并揭开和将元件暴露在一拾起位置上，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件，所述元件安装机用于安装元件至电路板上，该方法包括下列步骤：间断性地传送该承载带通过一带引导装置，用一分离装置从承载带上脱离并揭开盖带，其特征在于，连续引导和排放任何脱落的碎屑，从而防止碎屑积聚在带引导装置中。
根据本发明的另一个方面，提供了一种暴露装置，用于暴露依次设置在一承载带中的格子中并用一盖带盖住的元件，以便将盖带从承载带上脱离并揭开从而将元件暴露在一拾起位置上，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件，所述元件安装机用于安装元件至电路板上，该装置包括用于从承载带上脱离并揭开盖带的分离装置，其特征在于，所述暴露装置包括用于连续引导和排放碎屑从而防止碎屑积聚在所述暴露装置上的装置。
根据本发明的再一个方面，提供了一种带引导装置，用于在一元件安装机中引导承载带，该承载带承载顺序放置并且由盖覆盖的元件，该带引导装置被安排用于在馈送元件带的位置接收并且引来元件带，并且用于在元件安装机中从元件带上拾取元件，其中，该带引导装置被提供有上述的暴露装置，所述暴露装置通过至少部分地除去或移动覆盖所述元件的盖带的部分而在拾取位置暴露元件。
本发明基于下列观察，现有技术的问题和缺点是由下列事实造成的：碎屑、例如：承载带、盖带和其间粘合剂的纤维和/或胶积聚在分离装置和覆盖装置的边缘和表面上。一方面这造成摩擦力提高，因为边缘和表面上的碎屑使得元件带的传送运动减慢。另一方面，积聚在不与传送方向垂直、而是与传送方向成一斜角的边缘、如翼部上的碎屑会横向引导碎屑，从而积聚在分离装置和覆盖装置的角落、转弯处、轭架等处成为微小颗粒或粒子。这些粒子只要粘在分离装置和覆盖装置上就会造成对传送运动的摩擦提高，还会通过下压承载带造成承载带下凹，特别是当它们变松散并随承载带一起传送到承载带与分离/覆盖装置之间的区域时。这一下凹在承载带与分离/覆盖装置之间造成一间隙，从而元件会从该间隙脱落。
根据本发明，通过防止碎屑在任何角落、转弯处、轭架等处积聚并对碎屑进行连续的引导和排出来实现这些目的。在优选实施例中可在侧向上引导碎屑，使得碎屑从承载带外周之外掉下；也可在传送方向上引导碎屑，使得碎屑随该带的传送方向穿过分离/覆盖装置之间的间隙。
根据本发明的一个优选实施例，翼部在侧向上伸展到元件带的侧边之外。这可确保脱落的碎屑在侧向上受翼部的引导而排出到承载带之外。根据该实施例，带引导装置为这样一种带引导装置，其中，元件带在两相对的垂直壁件之间受引导。为将碎屑排放到该带引导装置外部而不积聚在该带引导装置内部，元件带揭开的一侧即与翼部同一侧上的壁件在翼部斜角边侧部与该壁件交汇处有一供碎屑排出的开口。但在翼部下游采取措施使得承载带上的碎屑不积聚的条件下和在翼部能沿整个一边完全揭开盖带的条件下翼部也可在超过该带侧边前终止在承载带上方。由于盖带常常沿格子每一边的一窄条粘附，因此，即使翼部不伸展到承载带侧边之外也能如此。
在该优选实施例中，还在覆盖装置一表面内或紧靠该表面一侧布置一通道或槽道形式的间隙。该槽道的方向与传送方向相同，位于分离和覆盖装置装配到该壁件处的区域。在分离和覆盖装置与该壁件的该装配区中，在一逆着传送方向最后部中形成一角落或轭架。碎屑会积聚在该处。根据本发明，通过设置该槽道，这一风险得以消除，从而当比方说由顶部脱落的碎屑被引向该角落时，碎屑可连续、不积聚地经该槽道通过带引导装置。
该槽道位于承载带中格子之外的区域，最好与盖带粘合到承载带上的窄条重合。这是有利的，因为如残余的胶穿过带引导装置与覆盖装置接触会造成粒子积聚而提高摩擦。
碎屑形成的一种方式是当分离和覆盖装置的向后逆着传送方向的边缘刮靠承载带的顶面时。因此，根据本发明，最好是提供间隙，使得不与传送方向平行的边缘形成有一向上弯曲的边缘部，使得所述边缘不抵靠和刮靠承载带。
本发明在后附权利要求的范围内显然可以许多不同的方式实施。本发明该优选实施例可组合使用所有上述特征。但是，应该指出，其它实施例可只使用一个特征或一些特征的任意组合或甚至上面未提到的用于将碎屑排出带引导装置的特征而不脱离本发明的范围。在下述优选实施例中，该暴露装置形成为一整体。但是，比方说分离装置和覆盖装置也可为相组合的独立部件。
从以下结合附图对本发明实施例的详细说明中可清楚看出本发明的其它细节和方面，附图中相同部件用同一标号表示。
附图说明
图1为根据本发明的包括一带引导装置的传送装置的侧视示意图；
图2为图1中带引导装置的俯视立体图，示出一片插入在带引导装置中的元件带；
图3为图2带引导装置的左侧视图；
图4为图2带引导装置的右侧视图；
图5为类似于图2的立体图，但为看得清楚起见盖带被除去；
图6为带引导装置的仰视立体图，该引导装置沿纵向分开，示出一壁件的内表面；
图7为沿图4中VII-VII线的剖面图。
优选实施例的详细说明
图1为将一元件带中的元件传送到一元件安装机并随后安装到电路板上的传送装置的一个可行实施例的示意图。该传送装置可拆卸地安装在一元件安装机上，并包括带盘1，元件带2卷在该带盘1上。链轮3形式的传送机构通过链轮齿与元件带的啮合在箭头4所示方向上向图中右方传送元件带。传送中，元件带穿过一带引导装置5，它可拆卸地安装在该传送装置中并用一锁定机构6固定就位。
图2以俯视立体图示出了带引导装置5和一元件带2。该元件带由承载带7和盖带8构成。承载带7包括用于容纳元件的格子9和由链轮齿啮合的啮合孔10。元件带最好有一下部带(未示出)以防止元件通过承载带掉出，因为格子通常由承载带中的穿孔构成。元件带的每一格子中有一元件，盖带8可沿格子每一边上的一窄条用胶粘结或焊接封在格子上。
元件带穿过带引导装置5时通过一暴露装置11，该暴露装置使盖带8的一边与承载带脱离并将盖带的脱离部分弯折成直立位置。在盖带处于直立位置的同时，元件相继暴露在一拾起位置12上，从而可在拾起位置12用一拾起头拾起元件，如图所示用元件13。
一般来说，带引导装置5包括一端部开口的细长形轮廓，包括可从图3和4外部看到的相对的细长形带引导壁件14、14′。在中部，带引导装置5有一通向承载带7底部的凹座15，从而可使链轮齿与啮合孔10啮合。此外，该中部有一弹性支撑弹簧16以使得承载带7向上压靠暴露装置的底部。带引导装置的一端上有一柄17便于将带引导装置装到元件安装机上和从元件安装机上卸下带引导装置。
图5为与图2相似的立体图，但为看清楚暴露装置11而将盖带8除去。以下为说明暴露装置11的结构，还可参见图6和7，图6为示出了壁件14内侧的暴露装置的仰视立体图，图7为沿图4中VII-VII线的暴露装置的剖面图。
暴露装置11包括分离装置，该分离装置包括用于使盖带8的侧部与承载带7脱离的顶部18；以及盖带引导面19，该盖带引导面有一斜角形和弧形引导面用于在盖带在拾起位置12区域中通过暴露装置11与壁件14′之间一通道20时将盖带的脱离的侧部揭开至直立位置。顶部18向后逆着元件带的传送方向，其后边缘很薄，在向前方向上厚度递增，顶部有一经一边缘在向前方向上扩张的翼部21，该边缘向壁件14向前/向一侧倾斜地伸展。翼部21伸展到承载带7的侧边缘之外。暴露装置的底面形成一从顶部18到拾起位置12的覆盖装置22。覆盖装置22在盖带被脱离并揭开后用来盖住格子9，防止元件由于振动等脱落，直到它们到达拾起位置。承载带7由弹性支撑弹簧16压靠在覆盖装置22上。
工作中，顶部伸入承载带7与盖带8之间的空间，然后在元件带2向前传送时，翼部21的该边缘使盖带8从承载带7上脱离。在该脱离操作过程中从承载带或盖带上脱落的任何碎屑如胶和/或纤维被翼部的斜向伸展的边缘引向侧部并排出到元件带侧边缘外部。为便于碎屑排出元件带和暴露装置，壁件14在翼部与该壁件交汇处有一开口23。因此，脱落的碎屑可排出到带引导装置5的外部。
在翼部21紧前方，暴露装置12变窄，在离翼部前方一定距离处，暴露装置安装在壁件14上。如图7所示，在暴露装置12与壁件14的安装区，该壁件被加强并具有较大的壁厚。由于暴露装置与该壁件的安装区的最后部与一正对元件带传送方向的横边形成一角落，因此这一部分容易积聚碎屑。特别由于加强的壁部在该处有一尖角。为了防止碎屑积聚在这一部位，在紧靠覆盖装置22的一侧提供与传送方向平行连续延伸至拾起位置的槽道或通道24形式的间隙。因此，覆盖装置22有一与传送方向平行的笔直侧边缘使得任何碎屑都可通过带引导装置，积聚造成问题的颗粒或粒子的风险得以消除。
除了槽道或通道24形式的间隙，根据该优选实施例，暴露装置在不与传送方向平行、而是相对传送方向横向伸展、向后逆着传送方向的所有边上有呈向上弯曲边缘部形式的间隙。这些表面的例子有顶部8的边缘、翼部的边缘和暴露装置与壁件14的安装区上最后部边缘。这样，这些边缘不刮靠承载带7的顶面而使碎屑脱落，同时到达这些边缘的任何碎屑不积聚而是经这些间隙在承载带与暴露装置之间通过带引导装置。图中未示出这些呈向上弯曲边缘部的间隙。

Claims (19)

1、一种方法，用于暴露依次设置在一承载带(7)中的格子(9)中并用一盖带(8)盖住的元件，以便将盖带从承载带上脱离并揭开和将元件暴露在一拾起位置(12)上，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件，所述元件安装机用于安装元件至电路板上，该方法包括下列步骤：间断性地传送该承载带通过一带引导装置(5)，用一分离装置从承载带上脱离并揭开盖带，其特征在于，连续引导和排放任何脱落的碎屑，从而防止碎屑积聚在带引导装置中。
2、根据权利要求1的方法，包括下列步骤：用一分离装置(18、19、21)从承载带上脱离并揭开盖带的一侧部，同时盖带的相对一侧部至少部分地粘着在承载带上，将盖带的揭开部分置于一边，在盖带脱离并揭开后用在分离装置前方一区域中紧邻盖带的一覆盖装置(22)防止元件从承载带中暴露和脱落直到元件到达拾起位置，其特征在于，在侧向或在所述带的行进方向上通过覆盖装置(22)与承载带(7)之间的间隙(24)连续引导、排放任何脱落的碎屑。
3、根据权利要求2的方法，其特征在于，将承载带压向覆盖装置(22)的底面。
4、根据上述任一权利要求的方法，其特征在于，沿侧向引导、排放碎屑到承载带(7)的侧边缘之外。
5、一种暴露装置，用于暴露依次设置在一承载带(7)中的格子(9)中并用一盖带(8)盖住的元件(13)，以便将盖带从承载带上脱离并揭开从而将元件暴露在一拾起位置(12)上，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件，所述元件安装机用于安装元件至电路板上，该装置包括用于从承载带上脱离并揭开盖带的分离装置(18、19、21)，其特征在于，所述暴露装置包括用于连续引导和排放碎屑从而防止碎屑积聚在所述暴露装置上的装置。
6、根据权利要求5的暴露装置，其特征在于，它包括一伸出到承载带(7)的侧边缘之外的翼部(21)。
7、根据权利要求5的暴露装置，其特征在于，该暴露装置位于一带引导装置(5)中。
8、根据权利要求7所述的暴露装置，其特征在于，该暴露装置装在所述带引导装置(5)的一壁件(14)上，位于该承载带(7)的垂直边界内。
9、根据权利要求8的暴露装置，其特征在于，在与盖带(8)被脱离的同一边上的壁件(14)中，在翼部(21)与该壁件交汇处有一开口(23)。
10、根据权利要求5的暴露装置，其特征在于，它包括在覆盖装置(22)中或紧靠覆盖装置一侧与传送方向平行地伸展到拾起位置(12)的一通道(24)形式的间隙。
11、根据权利要求5的暴露装置，其特征在于，它包括分离或覆盖装置上横向延伸、向后逆着传送方向的边缘上的呈向上弯曲表面形式的间隙。
12、根据权利要求5的暴露装置包括：分离装置(18、19、21)，用于从承载带上脱离并揭开盖带的一侧部，同时盖带的相对一侧部至少部分地粘着在承载带上，使得盖带的揭开部分置于一边；在所述分离装置前方区域中紧邻承载带顶面的覆盖装置(22)，用于在分离位置与拾起位置之间的区域中盖住装有元件的格子、从而防止元件从承载带中暴露和脱落，其特征在于，所述暴露装置包括在侧向或在所述带行进的方向上通过分离/覆盖装置(18、21、22)与承载带(7)之间的间隙(24)连续引导、排放碎屑的装置。
13、根据权利要求12的暴露装置，其特征在于，它包括一伸出到承载带(7)的侧边缘之外的翼部(21)。
14、根据权利要求12的暴露装置，其特征在于，该暴露装置位于一带引导装置(5)中。
15、根据权利要求14的暴露装置，其特征在于，该暴露装置装在所述带引导装置(5)的一壁件(14)上，位于该承载带(7)的垂直边界内。
16、根据权利要求15的暴露装置，其特征在于，在与盖带(8)被脱离的同一边上的壁件(14)中，在翼部(21)与该壁件交汇处有一开口(23)。
17、根据权利要求12的暴露装置，其特征在于，它包括在覆盖装置(22)中或紧靠覆盖装置一侧与传送方向平行地伸展到拾起位置(12)的一通道(24)形式的间隙。
18、根据权利要求12的暴露装置，其特征在于，它包括分离或覆盖装置上横向延伸、向后逆着传送方向的边缘上的呈向上弯曲表面形式的间隙。
19、一种带引导装置，用于在一元件安装机中引导承载带(2)，该承载带(2)承载顺序放置并且由盖(4)覆盖的元件(6)，该带引导装置被安排用于在馈送元件带的位置接收并且引来元件带，并且用于在元件安装机中从元件带上拾取元件，其中，该带引导装置被提供有根据权利要求5-18的任一项所述的暴露装置，所述暴露装置通过至少部分地除去或移动覆盖所述元件的盖带的部分而在拾取位置暴露元件。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE360980T1 (de) * 2003-11-07 2007-05-15 Mydata Automation Ab Ein verfahren und eine anlage zur aussetzung elektronischer bauteilen
US7378270B2 (en) * 2003-11-10 2008-05-27 Sentec Scientific, Inc. Device for analyte measurement
DE102005002568A1 (de) * 2005-01-19 2006-07-20 Siemens Ag Zuführeinrichtung für elektrische Bauelemente
WO2008078647A1 (ja) * 2006-12-25 2008-07-03 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. テープフィーダ
JP4863956B2 (ja) * 2007-09-18 2012-01-25 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
US8353424B2 (en) * 2009-01-27 2013-01-15 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Component feeder
JP5967542B2 (ja) * 2012-10-22 2016-08-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 キャリアテープのトップテープ剥離装置および剥離方法
CN102942076A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 昆山市力格自动化设备有限公司 料带输送机构
JP6404813B2 (ja) * 2013-03-21 2018-10-17 株式会社Ｆｕｊｉ テープフィーダ
JP6681344B2 (ja) * 2015-01-22 2020-04-15 株式会社Ｆｕｊｉ フィーダ装置
CN107432109B (zh) * 2015-03-09 2019-08-06 株式会社富士 供料器
CN107710903B (zh) * 2015-06-18 2019-11-05 株式会社富士 供料器
EP3313161B1 (en) * 2015-06-18 2020-02-05 FUJI Corporation Tape cutting processing device and processing method
US10667447B2 (en) * 2016-03-30 2020-05-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Components feeder
CN110476494B (zh) * 2017-04-10 2021-04-06 雅马哈发动机株式会社 料带排出引导结构体、元件供应装置及元件安装机
DE112017007808T5 (de) * 2017-08-01 2020-06-10 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Verarbeitungsverfahren für ein vorderes Ende eines Bands, Vorrichtung zur Verarbeitung eines vorderen Endes eines Bands und Verarbeitungsvorrichtung für ein vorderes Ende eines Bands
WO2019026187A1 (ja) * 2017-08-01 2019-02-07 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及びこれを備えた部品実装機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2662948B2 (ja) 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
JP3670404B2 (ja) * 1996-06-28 2005-07-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置
EP0963149B1 (en) * 1997-02-20 2006-08-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component feeder
WO2000038491A1 (en) 1998-12-22 2000-06-29 Mydata Automation Ab Tape guide and magazine at a component machine
US6162007A (en) * 1999-01-14 2000-12-19 Witte; Stefan Apparatus for feeding electronic component tape
US6402452B1 (en) * 1999-04-26 2002-06-11 Hover-Davis, Inc. Carrier tape feeder with cover tape parting
US6619526B1 (en) * 2000-01-26 2003-09-16 Tyco Electronics Logistics Ag High-speed tape feeder for pick and place machines

Also Published As

Publication number Publication date
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