JPH11289190A - 電子部品供給装置における空テープの回収装置 - Google Patents

電子部品供給装置における空テープの回収装置

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JPH11289190A
JPH11289190A JP10089925A JP8992598A JPH11289190A JP H11289190 A JPH11289190 A JP H11289190A JP 10089925 A JP10089925 A JP 10089925A JP 8992598 A JP8992598 A JP 8992598A JP H11289190 A JPH11289190 A JP H11289190A
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Masayuki Yamazaki
公幸 山崎
Yoshinori Imada
義徳 今田
Keisuke Fujishiro
惠介 藤代
Koji Takada
浩二 高田
Tsutomu Takada
力 高田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 横幅や腰の強さの異る多品種の空テープを確
実かつスムーズに回収できる電子部品供給装置における
空テープの回収装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 テープフィーダ2の下方に空テープ14
a,14bを回収するボックス20を設ける。テープフ
ィーダ2の先端部とボックス20の間にトンネル状のガ
イド体21を設ける。ガイド体21は横方向の仕切壁に
より前側の第1の通路23と後側の第2の通路24に分
割される。第2の通路24はサブ仕切壁25により横方
向に分割される。幅広の腰の強い空テープ14aは第1
の通路23を通ってボックス20に回収され、幅狭の腰
の弱い空テープ14bは第2の通路24を通ってボック
ス20に回収される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品供給装置
における空テープの回収装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置は、パーツフィーダの電子部品を移載ヘッドでピッ
クアップし、基板に移送搭載するようになっている。パ
ーツフィーダは、電子部品実装装置に付設された電子部
品供給装置に備えられている。基板には、多品種・大量
の電子部品が実装されることから、パーツフィーダは電
子部品供給装置のテーブル上に多数個並設されている。
【0003】パーツフィーダとして、テープフィーダが
多用されている。テープフィーダは、供給リールに巻回
されたテープをテープフィーダの先端部へ繰り出し、先
端部において、テープのポケットに収納された電子部品
を移載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、
基板に移送搭載するようになっている。また電子部品が
ピックアップされたことにより空になった空テープは、
トンネル状のガイド体に案内されてテープフィーダの下
方に配設されたボックスに回収されるようになってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】テープは多品種あり、
その横幅寸法や腰の強さは様々である。比較的幅広で腰
の強い空テープは、比較的スムーズにガイド体内に進入
し、ボックスに回収される。しかしながら比較的幅狭で
腰の弱い空テープは旨くガイド体内に進入しにくく、ガ
イド体の入り口付近でせり上りやすいものである。この
ように空テープがせり上ると、相隣る空テープ同士がぶ
つかって干渉し合い、またテープフィーダの先端部にお
ける電子部品のピックアップ位置まで到来した移載ヘッ
ドのノズルに当り、ピックアップ動作の邪魔をするなど
のトラブルが発生しやすいものであった。
【0005】したがって本発明は、横幅や腰の強さの異
る多品種の空テープを確実かつスムーズに回収できる電
子部品供給装置における空テープの回収装置を提供する
ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、テーブル上に
並設されたテープフィーダの先端部から送り出される空
テープの回収装置であって、テープフィーダの先端部に
設けられて空テープを下方へ案内するガイド体と、この
ガイド体の下方にあってこのガイド体から排出された空
テープを回収する回収部とを備え、前記ガイド体の空テ
ープの通路を仕切壁により前側の第1の通路と後側の第
2の通路に分割し、第1の通路を幅広で腰の強い空テー
プの通路とするとともに、第2の通路を幅狭で腰の弱い
空テープの通路としたことを特徴とする電子部品供給装
置における空テープの回収装置である。
【0007】また好ましくは、空テープを前記第1の通
路と前記第2の通路に選択的に案内するガイド部材を前
記テープフィーダの先端部と前記回収体の上端部の間に
設けた。
【0008】また好ましくは、前記第2の通路内に、第
2の通路を横方向に仕切るサブ仕切壁を設けた。
【0009】上記構成において、電子部品がピックアッ
プされた空テープのうち、幅広で腰の弱い空テープはガ
イド体の第1の通路を通り、回収部に回収される。また
幅狭で腰の弱い空テープは第2の通路を通り、回収部に
回収される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態
の電子部品供給装置の斜視図、図2は同電子部品供給装
置の側面図、図3は同電子部品供給装置のガイド体の部
分斜視図、図4は同テープの断面図である。
【0011】図1において、横長のテーブル1上にはテ
ープフィーダ2が多数個並設されている。図2におい
て、テープフィーダ2は、棒状の基体3を主体にしてい
る。基体3の後部には供給リール4を保持するホルダー
5が装着されている。また基体3の先端部には、テープ
をピッチ送りするためのスプロケット6が設けられてい
る。7,8,9はスプロケット6をピッチ回転させるた
めの駆動手段を構成するレバーである。基体3の上方に
は巻取りリール10が設けられている。11は巻取りリ
ール10を回転させるためのレバーである。レバー9と
レバー11はスプリング12で連結されている。
【0012】スプロケット6が回転すると、供給リール
4からテープ13が繰り出される(図2の矢印A)。テ
ープ13は、主テープ14にカバーテープ15を貼着し
て成っており、主テープ14のポケットに電子部品16
が収納されている(図4)。カバーテープ15はテープ
フィーダ2の先端部付近で折り返されて主テープ14か
ら剥ぎ取られ、巻取りリール10に巻取られる(図1お
よび図4の矢印B)。カバーテープ15が剥ぎ取られる
ことにより、主テープ14のポケットに収納された電子
部品16は露呈する。この電子部品16を電子部品実装
装置の移載ヘッド17のノズル18で真空吸着してピッ
クアップし、基板(図外)に移送搭載する(矢印C)。
電子部品16がピックアップされたことにより空になっ
た主テープ(以下、空テープという)14は、テープフ
ィーダ2の先端部から下方へ送り出される(矢印D)。
以上説明したテープフィーダ2の構造や動作は周知のも
のである。なお図1では、テープフィーダ2は簡略に描
いている。
【0013】図1および図2において、テーブル1の下
方には空テープの回収部である横長のボックス20が設
けられている。またテープフィーダ2の先端部とボック
ス20の間にはトンネル状のガイド体21が設けられて
いる。ガイド体11は略L字形に屈曲する薄箱形であ
り、その上端入口部はテープフィーダ2の先端部の直下
に位置し、またその下端出口部はボックス20の上部に
位置している。
【0014】図3において、ガイド体21は、横方向の
仕切壁22により第1の通路23と第2の通路24に前
後に分割されている。第1の通路23は前側にあり、幅
広の腰の強い空テープ14aを下方へ案内する(矢印
a)。また後側の第2の通路24はサブ仕切壁25によ
り横方向に多数分割されており、幅狭の腰の弱い空テー
プ14bを下方へ案内する(矢印b)。なお本発明で
は、テープフィーダ2の前方(図2において左方)を前
側とし、テープフィーダ2側(図2において右方)を後
側とする。
【0015】図2において、26はテープフィーダ2の
先端部に設けられたガイド部材である。このガイド部材
26は、図2において破線で示す第1位置(上方位置)
と、実線で示す第2位置(下方位置)に選択的にその姿
勢が変えられる。第1位置のガイド部材26は、テープ
フィーダ2から送り出された空テープ14aを前側の第
1の通路23へ案内し、また第2位置のガイド部材26
は空テープ14bを後側の第2の通路24へ案内する。
なおこのように空テープ14a,14bの進路を第1の
通路23と第2の通路24に振り分けるガイド部材は、
ガイド体21側に設けることもできる。
【0016】この電子部品供給装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図1において、
スプロケット6がピッチ回転することにより、テープ1
3は供給リール4から繰り出され(矢印A)、基体3の
上面を左方へピッチ送りされる。テープフィーダ2の先
端部近くでカバーテープ15は空テープ14から折り返
し剥離され巻取りリール10に巻取られる(矢印B)。
【0017】移載ヘッド17は、カバーテープ15が剥
ぎ取られたことにより露呈した主テープ14のポケット
内の電子部品16をノズル18で真空吸着してピックア
ップし、基板に移送搭載する(矢印C)。
【0018】電子部品16がピックアップされたことに
より空になった主テープ(空テープ)14は、テープフ
ィーダ2の先端部から下方へ送り出される(矢印D)。
空テープ14のうち、幅広の腰の強い空テープ14aは
破線で示す第1位置のガイド部材26に案内されて第1
の通路23へ進入し、ボックス20へ排出される。また
幅狭の腰の弱い空テープ14bは実線で示す第2位置の
ガイド部材26に案内されて第2の通路24に進入し、
ボックス20に排出される。
【0019】以上のようにして各空テープ14a,14
bはガイド体21内を通ってボックス20に回収される
が、ガイド体21には仕切壁22やサブ仕切壁25を設
けて通路を区分しているので、各空テープ14a,14
bが互いに干渉し合うことはなく、また特に幅狭の腰の
弱い空テープ14bもスムーズに第2の通路24へ進入
し、ボックス20に確実に回収することができる。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、幅広で腰
の強い空テープや、幅狭で腰の弱い空テープを、互いに
干渉することなくスムーズかつ確実に回収部に回収する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の斜
視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側
面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置のガ
イド体の部分斜視図
【図4】本発明の一実施の形態のテープの断面図
【符号の説明】
1 テーブル 2 テープフィーダ 3 基体 4 供給リール 6 スプロケット 10 巻取りリール 13 テープ 14,14a,14b 主テープ(空テープ) 15 カバーテープ 16 電子部品 17 移載ヘッド 20 ボックス(回収部) 21 ガイド体 22 仕切壁 23 第1の通路 24 第2の通路 25 サブ仕切壁
フロントページの続き (72)発明者 高田 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高田 力 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テーブル上に並設されたテープフィーダの
    先端部から送り出される空テープの回収装置であって、
    テープフィーダの先端部に設けられて空テープを下方へ
    案内するガイド体と、このガイド体の下方にあってこの
    ガイド体から排出された空テープを回収する回収部とを
    備え、前記ガイド体の空テープの通路を仕切壁により前
    側の第1の通路と後側の第2の通路に分割し、第1の通
    路を幅広で腰の強い空テープの通路とするとともに、第
    2の通路を幅狭で腰の弱い空テープの通路としたことを
    特徴とする電子部品供給装置における空テープの回収装
    置。
  2. 【請求項2】空テープを前記第1の通路と前記第2の通
    路に選択的に案内するガイド部材を前記テープフィーダ
    の先端部と前記回収体の上端部の間に設けたことを特徴
    とする請求項1記載の電子部品供給装置における空テー
    プの回収装置。
  3. 【請求項3】前記第2の通路内に、第2の通路を横方向
    に仕切るサブ仕切壁を設けたことを特徴とする請求項1
    または2記載の電子部品供給装置における空テープの回
    収装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042927A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Yamagata Casio Co Ltd 使用済み部品テープ排出システム
JP2010153439A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 I-Pulse Co Ltd 表面実装機
JP2011071257A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Yamaha Motor Co Ltd テープフィーダと空テープガイドの配置構造、電子部品実装装置、台車
JP2013098452A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機
WO2016009566A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 富士機械製造株式会社 部品実装機
WO2022130490A1 (ja) * 2020-12-15 2022-06-23 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置および部品実装装置

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